CN110267134A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，包括第一壳、电路板、第二壳和支架；电路板固定于第一壳上，靠近第一壳的一侧固定设置麦克风，对应麦克风处开设有第一音孔，第二壳与第一壳大致平行，一端向第一壳延伸形成端框并固定于第一壳，端框上开设有第二音孔，支架固定于第二壳靠近电路板的一侧以支撑夹紧电路板，支架的侧面开设传音槽，传音槽的两端分别连通第一音孔和第二音孔。通过在支架的侧面开设传音槽，配合与该侧面相贴合的其他部件而构成传音通道，克服了由于将传音通道设置于支架的内部，进而造成的支架厚度无法再明显减少的技术问题，本方案只需传音槽一侧的支架壁厚满足要求即可，从而减少支架总体厚度，达到使电子设备轻薄化目的。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种带有麦克风传音结构的电子设备。

背景技术

目前，很多电子设备倾向于轻薄化设计，带有麦克风的电子设备(如手机等)，由于麦克风一般是固定在电路板上，为兼顾功能和美观，外观音孔一般设置在电子设备的端框上，甚至要求音孔与USB孔、耳机孔等沿端框在同一条直线上并列布置。这样一来，不得不设置相应的传音结构连通位于端框上的外观音孔和位于电路板上的麦克风。

影响带有麦克风传音结构的电子设备厚度的一个重要因素是支架的厚度，常规做法是将传音通道设置于支架的内部，而在现有制造和材料技术的限制下，注塑工艺中支架在传音通道两侧的壁厚至少要满足一定要求，以现有结构设计已经难以制造的更加轻薄。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种电子设备，包括第一壳、电路板、第二壳和支架。

电路板，固定于所述第一壳上，靠近所述第一壳的一侧固定设置麦克风，对应所述麦克风处开设有第一音孔。

第二壳，与所述第一壳相对设置，一端向所述第一壳延伸形成端框，并固定于所述第一壳。

所述端框上开设有第二音孔。

支架，固定于所述第二壳靠近所述电路板的一侧，以支撑夹紧所述电路板；

所述支架的侧面开设传音槽，所述传音槽的两端分别连通所述第一音孔和所述第二音孔。

优选地，所述支架的侧面是第一侧面，所述第一侧面靠近所述电路板。

优选地，所述第一侧面与所述电路板之间设有第一密封垫，所述第一密封垫对应所述第一音孔处开设第一通孔，所述第一通孔用于连通所述传音槽和所述第一音孔。

优选地，所述第一壳开设有与所述电路板相适配的凹槽，所述电路板固定于所述凹槽中，所述电路板靠近所述支架的侧面与所述第一壳靠近所述支架的侧面相平齐，所述第一密封垫覆盖所述第一壳与所述电路板之间的缝隙，以避免杂音通过所述第一壳与所述电路板之间的缝隙进入所述传音槽。

优选地，所述第一壳开设有第一传音通道，所述第一传音通道一端连通所述传音槽，另一端连通所述第二音孔，从而连通所述传音槽和所述第二音孔。

优选地，所述第一传音通道的一端位于所述第一壳靠近所述支架的侧面上，另一端位于所述第一壳靠近所述第二音孔的端面上。

所述第一密封垫开设有第二通孔，所述第二通孔位于所述第一传音通道和所述传音槽相互靠近的一端，以连通所述传音槽和所述第一传音通道，所述第一密封垫还用于避免杂音通过所述第一壳与所述支架之间的缝隙进入所述传音槽和所述第一传音通道。

优选地，所述第一传音通道包括相互连通的第一通道段和第二通道段，所述第一通道段大致垂直于所述第一壳靠近所述支架的侧面以连通所述传音槽，所述第二通道段大致垂直于所述第一通道段以连通所述第二音孔。

优选地，所述支架的侧面包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面靠近所述电路板，所述第二侧面靠近所述第二壳，所述传音槽开设于所述第二侧面上，所述支架开设有穿越其厚度方向的第二传音通道，所述第二传音通道连通所述传音槽的一端和所述第一音孔。

优选地，所述第二壳包括第二壳主体和所述端框，所述端框是由所述第二壳主体靠近所述麦克风的一端向所述第一壳沿弧线延伸而形成弧形板状结构，所述支架的第二侧面靠近所述端框处是与所述端框靠近所述电路板的一侧面相适配的弧面。

所述传音槽沿所述弧面延伸，使其一端连通所述第二传音通道，另一端连通所述第二音孔。

优选地，所述第一侧面与所述电路板之间设有第二密封垫，所述第二密封垫对应所述第一音孔处开设第三通孔，所述第三通孔用于连通所述第二传音通道和所述第一音孔。

优选地，所述第二侧面与所述第二壳之间设有第三密封垫，以避免杂音通过所述第二壳与所述支架之间的缝隙进入所述传音槽。

所述第三密封垫上对应所述第二音孔处开设第四通孔，所述第四通孔用于连通所述第二音孔和所述传音槽。

由上述技术方案可知，本申请至少具有如下优点和积极效果：

本申请提供了一种电子设备，通过在支架的侧面开设传音槽，配合与该侧面相贴合的其他部件而构成传音通道，克服了由于将传音通道设置于支架的内部，而而导致在传音通道两侧的支架壁厚均需要满足一定的厚度要求，进而造成的支架厚度无法再明显减少的技术问题，本方案只需传音槽一侧的支架壁厚满足要求即可，从而减少支架总体厚度，达到使电子设备轻薄化目的。

附图说明

图1是本申请一实施例中电子设备整体剖视结构示意图。

图2是与图1对应的电子设备局部剖视结构示意图。

图3是与图2对应的第一密封垫立体结构和支架局部立体结构示意图。

图4是常规方案中电子设备局部剖视结构示意图。

图5是与图4对应的第四密封垫立体结构、第五密封垫立体结构和支架局部立体结构示意图。

图6和图7是本申请一实施例中电子设备局部剖视结构示意图。

图8是与图7对应的第三密封垫立体结构和支架局部立体示意图。

附图标记说明如下：1、第一壳；11、第一传音通道；111、第一通道段；112、第二通道段；12、第四传音通道；2、电路板；21、第一音孔；3、第二壳；31、端框；311、第二音孔；32、第二壳主体；4、支架；41、传音槽；42、第一侧面；43、第二侧面；44、第三传音通道；45、第二传音通道；46、凹槽；5、麦克风；6、屏幕；7、第一密封垫；71、第一通孔；72、第二通孔；8、第四密封垫；9、第五密封垫；10、第二密封垫；101、第三通孔；20、第三密封垫；201、第四通孔；202、防尘网。

具体实施方式

体现本申请特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本申请能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本申请的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本申请。

参照图1、图2、图3、图7和图8，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一壳1、电路板2、第二壳3、支架4、麦克风5和屏幕6。电子设备以手机为例，第一壳1是指靠近手机屏幕的壳体框架，第二壳3是指后侧壳体框架。

电路板2固定于第一壳1上，在电路板2靠近第一壳1的一侧固定设置麦克风5。在电路板2对应麦克风5处开设有第一音孔21，使应麦克风5的音孔与第一音孔21正对，从而使声音可以通过第一音孔21传入或穿出麦克风5。

第二壳3与第一壳1平行且相互固定，这里的“平行”是指第二壳3主体的长度和宽度方向所在平面与第一壳1主体的长度和宽度方向所在平面大致平行，从而将其他部件夹设固定于第二壳3与第一壳1之间。第二壳3靠近麦克风5的一端向第一壳1延伸形成端框31，这里的“延伸”可以是沿直线延伸，从而形成直板状端框，也可以是沿曲线(如弧线)延伸，从而形成曲面端框。在端框31上开设有第二音孔311，第二音孔311是电子设备的外观音孔。

支架4固定于第二壳3靠近电路板2的一侧，以支撑夹紧电路板2。支架4的侧面开设传音槽41，传音槽41的两端分别连通第一音孔21和第二音孔311，从而形成从外观音孔到麦克风5的声音通道。支架4的侧面包括第一侧面42和第二侧面43，第一侧面42靠近电路板2，第二侧面43靠近第二壳3。

通过在支架4的侧面开设传音槽41，配合与该侧面相贴合的其他部件而构成传音通道，克服了由于将传音通道设置于支架4的内部，而导致在传音通道两侧的支架壁厚均需要满足一定的厚度要求，进而造成的支架厚度无法再明显减少的技术问题，本方案只需传音槽一侧的支架壁厚满足要求即可，从而减少支架总体厚度，达到使电子设备轻薄化目的。另外，在支架4的侧面开设的传音槽41是半开放状态的槽体，在注塑模具中无需再设置顶出机构。

继续参照图2和图3，传音槽41具体可开设于支架4的第一侧面42上，第一侧面42与电路板2之间设有第一密封垫7，第一密封垫7对应第一音孔21处开设第一通孔71，第一通孔71用于连通传音槽41和第一音孔21。支架4的第一侧面42上还开设有与第一密封垫7边缘形状相适配的凹槽46，凹槽46的深度小于第一密封垫7的厚度，便于第一密封垫7以正确的位置安装/粘贴在支架4上。从而，在第一音孔21和传音槽41之间形成密封通道，避免杂音从支架4和电路板2之间传入第一音孔21和传音槽41中，保证音质纯净。

进一步，第一壳1开设有与电路板2相适配的凹槽，电路板2固定于凹槽中，电路板2靠近支架4的侧面与第一壳1靠近支架4的侧面相平齐。第一密封垫7还覆盖第一壳1与电路板2之间的缝隙，以避免杂音通过第一壳1与电路板2之间的缝隙进入传音槽41。

第一壳1开设有第一传音通道11，第一传音通道11的一端位于第一壳1靠近支架4的侧面上，另一端位于第一壳1靠近第二音孔311的端面上。使第一传音通道11通过其一端连通传音槽41，通过其另一端连通第二音孔311，进而连通传音槽41和第二音孔311。

具体地，第一传音通道11包括相互连通的第一通道段111和第二通道段112，第一通道段111大致垂直于第一壳1靠近支架4的侧面以连通传音槽41，第二通道段112大致垂直于第一通道段111以连通第二音孔311。

第一密封垫7开设有第二通孔72，第二通孔72位于第一传音通道11和传音槽41相互靠近的一端，以连通传音槽41和第一传音通道11，第一密封垫7还用于避免杂音通过第一壳1与支架4之间的缝隙进入传音槽41和第一传音通道11而影响音质。从而，使用一个密封垫实现在传音槽41两端分别与电路板2上第一音孔21和第一壳1上第一传音通道11密封传音的效果。

参考图4和图5，在常规方案中，在支架4内部设置第三传音通道44，第一壳1靠近外观音孔(对应以上实施例中的第二音孔311)的一端向第二壳3延伸，在延伸部位开设与第三传音通道44对应连通的第四传音通道12，这样一来无法进一步实现轻薄化的目的，不仅要在电路板2与支架4之间设置第四密封垫8，而且在支架4的第三传音通道44与第一壳1的第四传音通道12之间要单独设置第五密封垫9。因为支架4末端与第一壳1的延伸部位相互靠近的面与产品装配时支架4的安装移动方向接近于平行，进而使得设于支架4与第一壳1的延伸部位之间的第五密封垫9容易被搓起，影响安装和密封效果，装配难度较大。

对比之下，在上述本申请实施方案中，仅设置一个第一密封垫7即可满足密封要求，而且在装配过程中，第一密封垫7的两个侧面与支架4的安装方向是垂直的，不会因装配而使第一密封垫7被搓起，装配更加容易，密封效果更好。

在一些现有方案中，将麦克风设置在电路板靠近的第二壳(后侧壳体框架)的一侧面上，在第一壳中设置传音通道，进而将麦克风与作为外观音孔的第二音孔连通。这样因为麦克风布置在了电路板靠近末端的后侧，电路板末端是指电路板靠近外观音孔的一端。而靠近电路板末端后侧的第二壳内侧通常布置设备天线，进而使得麦克风与天线距离太近而引起电磁波的相互干扰，干扰设备信号或引起麦克风杂音。

对比之下，在上述本申请实施方案中，因麦克风设置于电路板的前侧，使得麦克风远离天线，不会产生麦克风与天线间的电磁相互干扰。

参照图6至图8，本申请方案，还可以将传音槽41开设于第二侧面43上，支架4开设有穿越其厚度方向的第二传音通道45。传音槽41的一端连通第二传音通道45，传音槽41的另一端连通第二壳3上的第二音孔311，第二传音通道45的一端连通电路板2上的第一音孔21，从而使外界声音经由第二音孔311、传音槽41、第二传音通道45和第一音孔21传入麦克风5。这种结构设置在保证声音能够从外观音孔传到麦克风5的情况下，同样可以减少支架4的厚度，进而从整体上减少电子设备的厚度。

第二壳3包括第二壳主体32和端框31，端框31是由第二壳主体32靠近麦克风5的一端向第一壳1沿弧线延伸而形成弧形板状结构，从而使第二壳主体32和端框31之间呈弧形过渡，从而使包括手机在内的电子设备美观且手感更好。支架4的第二侧面43靠近端框31处是与第二壳主体32及端框31靠近电路板2的一侧面(也即第二壳3在该对应位置处的内侧面)相适配的弧面。传音槽41沿弧面延伸，使传音槽41的一端连通第二传音通道45，传音槽41的另一端连通第二音孔311。

支架4的第一侧面42与电路板2之间设有第二密封垫10，第二密封垫10对应第一音孔21处开设第三通孔101，第三通孔101用于连通第二传音通道45和第一音孔21。从而，在第三通孔101和第二传音通道45之间形成密封通道，避免杂音从支架4和电路板2之间传入第一音孔21和第二传音通道45中，保证音质纯净。第二密封垫10的两个侧面分别作为与从支架4和电路板2的贴合面，在装配的过程中，第二密封垫10的两个侧面相对于支架4和电路板2之间的装配方向是垂直的，所以不会因为装配而产生第二密封垫10被搓起的现象。

支架4的第二侧面43与第二壳3之间设有第三密封垫20，以避免杂音通过第二壳3与支架4之间的缝隙进入传音槽41。第三密封垫20上对应第二音孔311处开设第四通孔201，第四通孔201用于连通第二音孔311和传音槽41。第三密封垫20靠近第二壳3的一侧还覆盖设置有防止灰尘经过第四通孔201进入传音槽41的防尘网202。在装配前，可将第三密封垫20预先对应传音槽41粘贴于支架4的弧面上，从而使第三密封垫20呈弧面贴合状态，同样能够有效避免在将第二壳3装配到支架4上引起第三密封垫20搓起的问题。

本方案将支架4的第二侧面43上的传音槽41经由第三密封垫20密封后直接连通端框31上的第二音孔311，而不需要将第一壳1靠近端框31处向第二壳主体32方向设置延伸部分，无需在第一壳1的延伸部分设置穿过延伸部分厚度方向的传音通道，从而节省了第一壳1的延伸部分厚度所占据的空间尺寸，缩短设备不必要的长度。

虽然已参照几个典型实施方式描述了本申请，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本申请能够以多种形式具体实施而不脱离本发明的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一壳；

电路板，固定于所述第一壳上，靠近所述第一壳的一侧固定设置麦克风，对应所述麦克风处开设有第一音孔；

第二壳，与所述第一壳相对设置，一端向所述第一壳延伸形成端框，并固定于所述第一壳；

所述端框上开设有第二音孔；

支架，固定于所述第二壳靠近所述电路板的一侧，以支撑夹紧所述电路板；

所述支架的侧面开设传音槽，所述传音槽的两端分别连通所述第一音孔和所述第二音孔。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架的侧面包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面靠近所述电路板，所述第二侧面靠近所述第二壳，所述传音槽开设于所述第一侧面上。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧面与所述电路板之间设有第一密封垫，所述第一密封垫对应所述第一音孔处开设第一通孔，所述第一通孔用于连通所述传音槽和所述第一音孔。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳开设有与所述电路板相适配的凹槽，所述电路板固定于所述凹槽中，所述电路板靠近所述支架的侧面与所述第一壳靠近所述支架的侧面相平齐，所述第一密封垫覆盖所述第一壳与所述电路板之间的缝隙，以避免杂音通过所述第一壳与所述电路板之间的缝隙进入所述传音槽。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳开设有第一传音通道，所述第一传音通道一端连通所述传音槽，另一端连通所述第二音孔，从而连通所述传音槽和所述第二音孔。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一传音通道的一端位于所述第一壳靠近所述支架的侧面上，另一端位于所述第一壳靠近所述第二音孔的端面上；

所述第一密封垫开设有第二通孔，所述第二通孔位于所述第一传音通道和所述传音槽相互靠近的一端，以连通所述传音槽和所述第一传音通道，所述第一密封垫还用于避免杂音通过所述第一壳与所述支架之间的缝隙进入所述传音槽和所述第一传音通道。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一传音通道包括相互连通的第一通道段和第二通道段，所述第一通道段大致垂直于所述第一壳靠近所述支架的侧面以连通所述传音槽，所述第二通道段大致垂直于所述第一通道段以连通所述第二音孔。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述支架的侧面包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面靠近所述电路板，所述第二侧面靠近所述第二壳，所述传音槽开设于所述第二侧面上，所述支架开设有穿越其厚度方向的第二传音通道，所述第二传音通道连通所述传音槽的一端和所述第一音孔。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳包括第二壳主体和所述端框，所述端框是由所述第二壳主体靠近所述麦克风的一端向所述第一壳沿弧线延伸而形成弧形板状结构，所述支架的第二侧面靠近所述端框处是与所述端框靠近所述电路板的一侧面相适配的弧面；

所述传音槽沿所述弧面延伸，使其一端连通所述第二传音通道，另一端连通所述第二音孔。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧面与所述电路板之间设有第二密封垫，所述第二密封垫对应所述第一音孔处开设第三通孔，所述第三通孔用于连通所述第二传音通道和所述第一音孔。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第二侧面与所述第二壳之间设有第三密封垫，以避免杂音通过所述第二壳与所述支架之间的缝隙进入所述传音槽；

所述第三密封垫上对应所述第二音孔处开设第四通孔，所述第四通孔用于连通所述第二音孔和所述传音槽。