CN204559829U - 通讯设备及其咪头的防风噪结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种通讯设备及其咪头的防风噪结构，咪头的防风噪结构包括供咪头安装的壳体，壳体上设有音源通道，音源通道包括主通道以及相互连通的至少两个咪孔通道。至少两个咪孔通道分别由壳体的外表面向壳体内表面延伸后交汇连通；主通道由壳体的内表面向壳体外表面延伸并与至少两个咪孔通道交汇连通。主通道包括位于壳体内表面的出音口和与至少两个咪孔通道交汇的进音口；出音口与咪头的前腔位置对应。通过将音源通道分为至少两个咪孔通道和主通道，至少两个咪孔通道是相通的，风噪由一个咪孔通道进入后，可由另一咪孔通道传出，不会对咪头产生较大影响，可起到对风噪进行衰减的作用，提升了通话质量，使通话更加的清晰。

Description

通讯设备及其咪头的防风噪结构

技术领域

本实用新型涉及通讯电子设备，更具体地说，涉及一种通讯设备及其咪头的防风噪结构。

背景技术

在通讯行业中，由于受风噪声等环境的影响，在通话中总能听到呼呼的风噪声，尤其在野外环境恶劣的天气通话更是听不清楚，而且一些数字产品由于风噪声的干扰，更容易使声音变调及失真大，造成通话声音断续模糊不清，甚至听不清楚等现象，这样给用户带来许多不便。

相关技术中的通讯设备的咪腔通常是由一个直通的咪孔或碰穿式咪孔与咪头相连通，对于防风噪设计还没有在咪腔结构上实施过，一般是在软件上采用一些降噪措施，但对抗风噪没有什么效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种通讯设备及其咪头的防风噪结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种咪头的防风噪结构，包括供咪头安装的壳体；

所述壳体上设有音源通道，所述音源通道包括主通道以及相互连通的至少两个咪孔通道，所述至少两个咪孔通道分别由所述壳体的外表面向所述壳体内表面延伸后交汇连通；

所述主通道由所述壳体的内表面向所述壳体外表面延伸并与所述至少两个咪孔通道交汇连通；

所述主通道包括位于所述壳体内表面的出音口和与所述至少两个咪孔通道交汇的进音口；所述出音口与所述咪头的前腔位置对应。

优选地，所述至少两个咪孔通道包括第一咪孔通道、第二咪孔通道，并和所述主通道形成三叉形通道结构。

优选地，所述主通道弯折设置。

优选地，所述壳体包括相互配合的前壳和中壳，所述至少两个咪孔通道形成于所述前壳上，所述主通道包括形成于所述前壳上的第一通道和形成于所述中壳上的第二通道，所述第一通道和所述第二通道对接配合形成所述主通道。

优选地，所述第一通道为直伸结构，所述第二通道为Z形通道结构，且所述第一通道与所述第二通道的对应一端的直伸段相配合。

优选地，所述前壳和中壳之间还设有环绕在所述主通道周向，以对所述第一通道和第二通道之间的对接配合面进行密封的密封圈。

优选地，所述进音口的入口面积小于所述至少两个咪孔通道的入口的面积之和。

优选地，所述出音口上设有用于隔离所述主通道和所述咪头的前腔的咪膜。

本实用新型还构造一种通讯设备，包括以上所述的咪头的防风噪结构，还包括设置在所述壳体内侧面上的咪头，所述咪头的前腔与所述出音口位置对应。

优选地，所述咪头上套设有咪套，所述咪套上形成有与所述咪头的前腔对应的通孔，所述通讯设备还包括安装于所述壳体内的PCB板，所述PCB板将所述咪头压合在所述进音口对应的位置上。

实施本实用新型的通讯设备及其咪头的防风噪结构，具有以下有益效果：通过将音源通道分为至少两个咪孔通道和主通道，至少两个咪孔通道是相通的，风噪由一个咪孔通道进入后，可由另一咪孔通道传出，不会对咪头产生较大影响，可起到对风噪进行衰减的作用，提升了通话质量，使通话更加的清晰。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例中的通讯设备及其咪头的防风噪结构的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型一个优选实施例中的通讯设备包括壳体10及设置在壳体10内的咪头20、PCB板30，PCB板30将咪头20压合在壳体10的内表面上。通讯设备上形成有咪头的防风噪结构，利于减少风噪对通话质量的影响。

进一步地，咪头的防风噪结构包括供咪头20安装的壳体10，壳体10上设有音源通道11。音源通道11包括主通道111以及相互连通的第一咪孔通道112、第二咪孔通道113，第一咪孔通道112、第二咪孔通道113分别由壳体10的外表面向壳体10内表面延伸后交汇连通。主通道111由壳体10的内表面向壳体10延伸并与第一咪孔通道112、第二咪孔通道113交汇连通。主通道111包括位于壳体10内表面的出音口1111和与第一咪孔通道112、第二咪孔通道113交汇的进音口1112。出音口1111与咪头20的前腔位置对应，PCB板30将咪头20压合在出音口1111对应的位置上。

优选地，第一咪孔通道112、第二咪孔通道113和主通道111形成三叉形通道结构，同时保证第一咪孔通道112、第二咪孔通道113位于壳体10表面的入口之间的距离大于主通道111的直径，进而使第一咪孔通道112、第二咪孔通道113的入口之间相互间隔。

由于第一咪孔通道112和第二咪孔通道113相连通，在有风的环境中，风可以经该连通的通道流通，减缓风噪对咪头20的影响。同时，为了使声音在向咪头20传送过程中更加集中传送，进音口1112的入口面积小于第一咪孔通道112、第二咪孔通道113的入口的面积，使音源汇集传送。在其他实施例中，还可包括三个或更多的咪孔通道，并在交汇后与主通道111连通。

在一些实施例中，主通道111弯折设置，进一步减小风噪声对咪头20的影响。优选地，主通道111整体呈Z形，当然，也可为其他弯折形状。

在一些实施例中，壳体10包括相互配合的前壳12、中壳13、后壳14，并形成一个相对密封的空间，咪头20和PCB板30安装在该空间内，在其他实施例中，壳体10也可只包括前壳12和后壳14，或为其他结构的组装壳体或整体的壳体结构。

进一步地，音源通道11形成于前壳12和中壳13上，优选地，第一咪孔通道112、第二咪孔通道113形成于前壳12上，主通道111包括形成于前壳12上的第一通道1113和形成于中壳13上的第二通道1114，第一通道1113和第二通道1114对接配合形成主通道111，该对接配合可方便音源通道11的成型。在其他实施例中，音源通道11也可为由其他造型的管道结构嵌入成型在壳体10内，或在壳体10上加工形成。

优选地，第一通道1113为直伸结构，第二通道1114为Z形通道结构，且第一通道1113与第二通道1114对应的一端的直伸段相配合。第一通道1113、第一咪孔通道112、第二咪孔通道113三段通道交汇，便于在前壳12上成型或加工形成。第二通道1114的两端的直伸段通道碰穿，方便模具成型。形成第一通道1113的管道插入到与第二通道1114对应的一端直伸段通道内，保证第一通道1113和第二通道1114的连通效果，使声音导向效果好，减小风噪的影响。

在一些实施例中，前壳12和中壳13之间还设有环绕在主通道111周向，以对第一通道1113和第二通道1114之间的对接配合面进行密封的密封圈15。密封圈15可具有防水和防漏气的功能，衰减风噪对咪头20的影响。在其他实施例中，若前壳12和中壳13密封配合较好，也可将密封圈15取消。

优选地，咪头20上套设有咪套21，咪套21上形成有与咪头20的前腔对应的通孔211，中壳13内表面设有供咪头20安装的凹槽131，咪套21可提升前腔周圈的密封效果。进一步地，咪头的防风噪结构还包括设置在出音口1111上用于隔离在主通道111和咪头20的前腔之间的咪膜15，咪膜15贴合在凹槽131底部，可衰减一部分从音源通道11传递至咪头20的风噪声，提升咪头20的声音质量。

咪头20的后腔是密封的，与前腔是隔开的，由PCB板30压住咪头20固定，风噪声和声音只能从壳体10的第一咪孔通道112、第二咪孔通道113进入。通讯设备的防风效果主要有以下几方面：其一，由于第一咪孔通道112、第二咪孔通道113是相互连通的，这样可以减缓风噪对咪头20的影响，其二，而弯折形主通道111也会进一步衰减风噪声对咪头20的影响，其三，咪膜15也会衰减一部分风噪声，这样经过这三部分对风噪声的衰减，到达咪头20的风噪声就很小了，基本上对咪头20没有什么影响，这样就达到了防风噪效果。风噪声就不会影响通话的质量，通话声音就更清晰。

可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种咪头的防风噪结构，其特征在于，包括供咪头（20）安装的壳体（10）；

所述壳体（10）上设有音源通道（11），所述音源通道（11）包括主通道（111）以及相互连通的至少两个咪孔通道，所述至少两个咪孔通道分别由所述壳体（10）的外表面向所述壳体（10）内表面延伸后交汇连通；

所述主通道（111）由所述壳体（10）的内表面向所述壳体（10）外表面延伸并与所述至少两个咪孔通道交汇连通；

所述主通道（111）包括位于所述壳体（10）内表面的出音口（1111）和与所述至少两个咪孔通道交汇的进音口（1112）；所述出音口（1111）与所述咪头（20）的前腔位置对应。

2.根据权利要求1所述的咪头的防风噪结构，其特征在于，所述至少两个咪孔通道包括第一咪孔通道（112）、第二咪孔通道（113），并和所述主通道（111）形成三叉形通道结构。

3.根据权利要求1所述的咪头的防风噪结构，其特征在于，所述主通道（111）弯折设置。

4.根据权利要求3所述的咪头的防风噪结构，其特征在于，所述壳体（10）包括相互配合的前壳（12）和中壳（13），所述至少两个咪孔通道形成于所述前壳（12）上，所述主通道（111）包括形成于所述前壳（12）上的第一通道（1113）和形成于所述中壳（13）上的第二通道（1114），所述第一通道（1113）和所述第二通道（1114）对接配合形成所述主通道（111）。

5.根据权利要求4所述的咪头的防风噪结构，其特征在于，所述第一通道（1113）为直伸结构，所述第二通道（1114）为Z形通道结构，且所述第一通道（1113）与所述第二通道（1114）的对应一端的直伸段相配合。

6.根据权利要求4或5所述的咪头的防风噪结构，其特征在于，所述前壳（12）和中壳（13）之间还设有环绕在所述主通道（111）周向，以对所述第一通道（1113）和第二通道（1114）之间的对接配合面进行密封的密封圈（15）。

7.根据权利要求1至5任一项所述的咪头的防风噪结构，其特征在于，所述进音口（1112）的入口面积小于所述至少两个咪孔通道的入口的面积之和。

8.根据权利要求1至5任一项所述的咪头的防风噪结构，其特征在于，所述出音口（1111）上设有用于隔离所述主通道（111）和所述咪头（20）的前腔的咪膜（15）。

9.一种通讯设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的咪头的防风噪结构，还包括设置在所述壳体（10）内侧面上的咪头（20），所述咪头（20）的前腔与所述出音口（1111）位置对应。

10.根据权利要求9所述的通讯设备，其特征在于，所述咪头（20）上套设有咪套（21），所述咪套（21）上形成有与所述咪头（20）的前腔对应的通孔（211），所述通讯设备还包括安装于所述壳体（10）内的PCB板（30），所述PCB板（30）将所述咪头（20）压合在所述进音口（1112）对应的位置上。