CN213071353U - 一种天线模组和终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种天线模组和终端设备。该天线模组至少包括：馈电点；第一导电层，与所述馈电点连接；第二导电层，与所述第一导电层分别位于承载体的一面和另一面；其中，所述第一导电层与所述第二导电层耦合形成第一辐射体，所述第一辐射体用于收发至少一个频段的无线信号。如此，通过本公开实施例不仅能够增加无线信号收发功率，还能够增大无线信号的辐射面积，进而提高了无线信号的收发效率及通信质量。

Description

一种天线模组和终端设备

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线模组和终端设备。

背景技术

随着通讯技术的快速发展和科技需求，终端设备上天线数量不断增加。例如，终端设备如手机上天线新增第五代通信技术规格(5-Generation wireless telephonetechnology，5G)来实现快速的通信。然而，现有的手机越来越朝着小净空、高屏占比的方向发展，天线可利用的空间有限，存在天线性能差的问题。

实用新型内容

本公开提供一种天线模组和终端设备。

本公开实施例第一方面，提供一种天线模组至少包括：

馈电点；

第一导电层，与所述馈电点连接；

第二导电层，与所述第一导电层分别位于承载体的一面和另一面；

其中，所述第一导电层与所述第二导电层耦合形成第一辐射体，所述第一辐射体用于收发至少一个频段的无线信号。

在一些实施例中，所述承载体包括：柔性电路板；

所述第一导电层位于所述柔性电路板的第一线路层；

所述第二导电层位于所述柔性电路板的第二线路层；其中，所述第二线路层与所述第一线路层间隔设置。

在一些实施例中，所述第二导电层为至少两层，所述第二线路层为至少两层；其中，一个所述第二线路层上有一个所述第二导电层。

在一些实施例中，所述第二导电层包括：第一导电区域和与所述第一导电区域绝缘的第二导电区域；所述第一导电层包括：第三导电区域和与所述第三导电区域绝缘的第四导电区域；

所述第三导电区域与所述第一导电区域耦合后收发第一频段的无线信号；

所述第四导电区域与所述第二导电区域耦合后收发第二频段的无线信号；

其中，所述第一频段与所述第二频段不同。

在一些实施例中，所述第二导电层与所述第一导电层之间的间隔距离在0.05毫米至0.1毫米范围内。

本公开实施例第二方面，提供一种终端设备至少包括上述第一方面中所述的天线模组。

在一些实施例中，所述终端设备还包括：

背壳；

第三导电层，贴合在所述背壳的内表面，与所述天线模组中的第一辐射体耦合，形成第二辐射体，所述第二辐射体的收发效率大于所述第一辐射体的收发效率。

在一些实施例中，所述天线模组包括第一导电层；

所述第三导电层向所述第一导电层的投影，与所述第一导电层所在的区域至少部分重合。

在一些实施例中，所述第三导电层为将导电材料印刷在所述背壳上形成的。

在一些实施例中，所述导电材料包括银浆或铜。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例通过第一导电层和第二导电层形成的第一辐射体来收发无线信号，相对于仅采用第一导电层收发无线信号，本公开实施例通过第一导电层和第二导电层耦合后共同收发无线信号，不仅能够增加无线信号收发功率，还能够增大无线信号的辐射面积，进而提高了无线信号的收发效率及通信质量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的示意图一。

图2是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的回波损耗示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的收发效率示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的示意图二。

图5是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的示意图三。

图6是根据一示例性实施例示出的一种具有天线模组的终端设备的示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图一。如图1所示，天线模组至少包括：

馈电点101；

第一导电层102，与所述馈电点101连接；

第二导电层103，与所述第一导电层102分别位于承载体的一面和另一面；

其中，所述第一导电层102与所述第二导电层103耦合形成第一辐射体，所述第一辐射体用于收发至少一个频段的无线信号。

上述天线模组用于通过第一辐射体收发至少一个频段的无线信号。例如，天线模组可收发B1、B3和B39频段的无线信号，还可收发无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)2.4GHz或5GHz频段的无线信号。

上述馈电点用于传输电信号。该馈电点与第一导电层连接，该馈电点可将接收到的第一电信号传输至第一导电层，使得第一导电层和与第二导电层耦合形成的第一辐射体在第一电信号的激励下辐射无线信号；还可接收第一导电层转化无线信号得到的第二电信号，并将第二电信号传输至天线模组的射频前端组件。

其中，第一导电层在第一电信号的激励下辐射无线信号时，可用作多输入多输出(Multi-input Multi-output,MIMO)的天线。例如为4*4MIMO的天线。

其中，射频前端组件可向第一导电层提供第一电信号，还可通过馈电点接收第二电信号。该射频模组包括第一放大器、天线开关器，滤波组件、双工器和第二放大器。其中，第一放大器用于实现信号输出通道中第一电信号的放大。天线开关器用于实现第二电信号的接收与第一电信号的发射之间的切换、天线不同频段之间的切换。滤波器用于通过特定频段的信号，滤除特定频段以外的信号。双工器用于将发射的第一电信号和接收的第二电信号进行隔离，使得天线在同时接收和发射无线信号时能够正常工作。第二放大器用于实现信号接收通道的第二电信号放大。如此，通过射频前端组件能够实现第一电信号的发射或者第二电信号的接收，使得第一导电层更好地收发无线信号。

上述第二导电层，与所述第一导电层间隔设置。该第一导电层和第二导电层可均为由相同工艺形成的导电层，还可由不同工艺形成的导电层，本公开实施例不作限制。

在一些实施例中，该第一导电层和第二导电层可均为由柔性电路板工艺制作形成的导电层。在另一些实施例中，该第一导电层和第二导电层可均为由激光直射成型工艺形成的。

其中，第一导电层和第二导电层可均为由金属材料、合金材料或者导电塑料形成的导电层。

上述承载体包括柔性电路板、终端设备的中框、终端设备的背壳或者终端设备内功能模组如摄像头的壳体，本公开实施例不作限制。例如，该第一导电层和第二导电层可分别位于柔性电路板中间隔设置的任两层线路层所在表面上。又例如，该第一导电层可设置在承载体所包含的中框表面，第二导电层可设置在承载体所包含的背壳上。

本公开实施例中，第一导电层与第二导电层耦合形成第一辐射体。也就是说，在第一辐射体收发无线信号时，第一辐射体包含的第一导电层和第二导电层可共同收发无线信号。

该第一导电层与第二导电层的耦合过程包括：在第一导电层基于馈电点输出的第一电信号激励产生交变磁场时，第二导电层在交变磁场的作用下能够产生交变电流，并基于该交变电流能够产生交变磁场，进而第二导电层能够与第一导电层共同收发无线信号。

其中，第一辐射体收发无线信号时，第一导电层和第二导电层收发相同频段的无线信号。并且，第一辐射体的收发效率大于第一导电层在馈电点输出的第一电信号激励下的收发效率。

本公开实施例通过第一导电层和第二导电层形成的第一辐射体来收发无线信号，相对于仅采用第一导电层收发无线信号，本公开实施例通过第一导电层和第二导电层共同收发无线信号，不仅能够增加无线信号收发功率，还能够增大无线信号的辐射面积，进而提高了无线信号的收发效率及通信质量。

如图2所示，A线为第一导电层和第二导电层耦合形成的第一辐射体收发无线信号的回波损耗示意图；B线为第一导电层在馈电点输出第一电信号激励下收发无线信号的回报损耗示意图；横坐标为频率，单位为GHz；纵坐标为回波损耗，单位为dB；耦合形成的第一辐射体的回波损耗小于第一导电层的回波损耗。如此，经验证本公开实施例通过第一导电层和第二导电层形成的第一辐射体收发无线信号能够减少回波损耗。

如图3所示，D线为第一导电层和第二导电层耦合形成的第一辐射体收发无线信号的收发效率示意图；C线为第一导电层在馈电点输出第一电信号激励下收发无线信号的收发效率示意图；其中，横坐标为频率，单位为MHz；纵坐标为效率，单位为dB。经验证，在2.5GHz至5GHz范围内，耦合形成的第一辐射体的收发效率明显高于第一导电层的收发效率。

在一些实施例中，如图4所示，所述承载体包括：柔性电路板；

所述第一导电层102位于所述柔性电路板的第一线路层；

所述第二导电层103位于所述柔性电路板的第二线路层；

其中，所述第二线路层与所述第一线路层间隔设置。

也就是说，本公开实施例天线模组中的第一导电层和第二导电层可均集成在一个柔性电路板的不同线路层中。如此，能够提高天线模组的集成度。同时，相对于增加两个承载体分别承载第一导电层和第二导电层，将第一导电层和第二导电层均集成在一个多层柔性电路板中，能够减少设置承载体的个数，降低终端设备天线模组的构造成本，同时还能够减少天线模组占用终端设备的空间，提高了终端设备空间利用率。

本公开实施例中，上述柔性电路板为多层的柔性电路板，包括：双面柔性电路板或者大于两层的柔性电路板。

其中，在柔性电路板为双面柔性电路板时，第一线路层和第二线路层分别位于双面柔性电路板的正反两面上。在柔性电路板为大于两层的柔性电路板时，该大于两层的柔性电路板包括多层线路层，该第一线路层和第二线路层可为该多层线路中的任两层线路，例如，第一线路层和第二线路层可分别为多层线路层中的首尾两层线路层；或者，第一线路层为多层线路层中的首层线路层，第二线路层为多层线路层中首尾两层线路层之间的中间层，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，第一线路层与第二线路层间隔设置，在一些实施例中，第一线路层和第二线路层之间设置有隔离层。该隔离层为由绝缘材料形成的。该绝缘材料包括但不限于聚酰亚胺、聚对笨二甲酸乙二醇酯或者聚氯乙烯。

上述第一线路层和第二线路层均为由金属或者合金材料构成的线路形成的。

在一些实施例中，所述第二导电层为至少两层，所述第二线路层为至少两层；其中，一个所述第二线路层上有一个所述第二导电层。

也就是说，本公开实施例的第二导电层还可为至少两层。该至少两层第二导电层均与第一导电层耦合形成第一辐射体。如此，本公开实施例通过第一导电层和多层第二导电层共同收发无线信号，能够进一步增加无线信号收发功率，且进一步能够增大无线信号的辐射面积，进而提高了无线信号的收发效率及通信质量。

在一些实施例中，所述第二导电层包括：第一导电区域和与所述第一导电区域绝缘的第二导电区域；所述第一导电层包括：第三导电区域和与所述第三导电区域绝缘的第四导电区域；

所述第三导电区域与所述第一导电区域耦合后收发第一频段的无线信号；

所述第四导电区域与所述第二导电区域耦合后收发第二频段的无线信号；

其中，所述第一频段与所述第二频段不同。

也就是说，第一导电层的不同区域能够分别与第二导电层的不同区域耦合，能够提高终端设备收发两个不同频段无线信号的效率和通信质量。

本公开实施例中，第二导电层的导电区域的个数，可依据第一导电层包含辐射不同频段的个数设置。也就是说，第二导电层和第一导电层不仅可设置两个导电区域，还可设置两个以上的导电区域。例如，当第一导电层辐射三个频段，且设置三个导电区域时，第二导电层也可设置三个对应的导电区域；当第一导电层辐射四个频段，且设置四个导电区域时，第二导电层也可设置四个对应的导电区域，本公开实施例不作限制。

需要说明的是，该第一导电区域和第二导电区域之间可设置有第一隔离件。如此，通过第一隔离件能够隔离第一导电区域和第二导电区域，以增加第一导电区域和第二导电区域之间的隔离度，进而在第一导电区域和第二导电区域同时收发无线信号时，能够降低第一导电区域和第二导电区域之间的相互干扰。

同样地，该第三导电区域和第四导电区域之间可设置有第二隔离件。如此，通过第二隔离件能够隔离第三导电区域和第四导电区域，以增加第三导电区域和第四导电区域之间的隔离度，进而在第三导电区域和第四导电区域耦合后同时收发无线信号时，能够降低第三导电区域和第四导电区域之间的相互干扰。

示例性地，第一隔离件和第二隔离件均可为由塑料、泡棉或者纤维等非导电材料构成的隔离件。

上述第一频段与第二频段不同。也就是说，第一频段的中心频率与第二频段的中心频率不同。例如，第一频段的中心频率可为5GHz，第二频段的中心频率可为2.4GHz；或者，第一频段的中心频率可为B1频段的中心频率，第二频段的中心频段可为B3频段的中心频段，本公开实施例不作限制。

需要说明的是，第二导电层向第一导电层的投影与第一导电层的设置区域至少部分重合。对应地，在第二导电层上设置第三导电区域和第四导电区域的位置时，需要使得第三导电区域向第一导电层的投影与第一导电区域之间具有重合，第四导电区域向第一导电层的投影与第二导电区域之间也具有重合。如此，在收发无线信号时，能够使得第一导电区域和第二导电区域分别与第三导电区域和第四导电区域耦合得更好。

本公开实施例中，第三导电区域向第一导电层的投影与第一导电区域之间具有重合，包括：第三导电区域向第一导电层的投影与第一导电区域部分重合；或者，第三导电区域向第一导电层的投影与第一导电区域完全重合。当第三导电区域向第一导电层的投影与第一导电区域完全重合时，第三导电区域和第一导电层区域为对齐设置。

同样地，第四导电区域向第一导电层的投影与第二导电区域之间具有重合，包括：第四导电区域向第一导电层的投影与第二导电区域部分重合；或者，第四导电区域向第一导电层的投影与第二导电区域完全重合。当第四导电区域向第一导电层的投影与第二导电区域完全重合时，第四导电区域和第二导电层区域为对齐设置。

在一些实施例中，如图5所示，第二导电层103与第一导电层102之间的间隔距离在0.05毫米至0.1毫米范围内。

在另一些实施例中，第二导电层与第一导电层之间的距离为0.08毫米。

在另一些实施例中，第二导电层与第一导电层之间的距离还可为在0.08毫米至0.1毫米范围内。

本公开实施例还提供一种终端设备，如图6所示，该终端设备包括上述一种或多种实施例中的天线模组200。

上述该终端设备可以为可穿戴式电子设备和移动终端，该移动终端包括手机、笔记本或者平板电脑，该可穿戴电子设备包括智能手表或者手环，本公开实施例不作限制。

需要说明的是，第一方面，本公开实施例通过第一导电层和第二导电层形成的第一辐射体来收发无线信号，相对于仅采用第一导电层收发无线信号，本公开实施例通过第一导电层和第二导电层共同收发无线信号，不仅能够增加无线信号收发功率，还能够增大无线信号的辐射面积，进而提高了无线信号的收发效率及通信质量。

第二方面，本公开实施例天线模组中的第一导电层和第二导电层可均集成在一个多层的柔性电路板中。如此，能够提高天线模组的集成度。同时，相对于增加两个承载结构分别承载第一导电层和第二导电层，将第一导电层和第二导电层均集成在一个多层的柔性电路板中，能够减少设置承载结构的个数，降低终端设备天线模组的构造成本，同时还能够减少天线模组占用终端设备的空间，提高了终端设备空间利用率。

在一些实施例中，所述终端设备还包括：

背壳；

第三导电层，贴合在所述背壳的内表面，与所述天线模组中的第一辐射体耦合，形成第二辐射体，所述第二辐射体的收发效率大于所述第一辐射体的收发效率。

也就是说，背壳上可设置第三导电层，与第一辐射体耦合形成第二辐射体，该第三导电层、天线模组中的第一导电层和第二导电层均可用于收发无线信号。如此，能够进一步增加无线信号收发功率，还能够增大无线信号的辐射面积，进而提高了无线信号的收发效率及通信质量。

并且，将第三导电层设置在背壳上，相对于将第三导电层设置在终端设备内的中框上，能够减少第三导电层占用终端设备内部的空间，进而能够在有限的空间内提高天线的性能，满足天线小净空的发展趋势。

上述背壳包括但不限于为由玻璃或者塑料等材料形成的壳体。

上述第三导电层与天线模组中的第一辐射体耦合，包括：第三导电层与形成第一辐射体中的第一导电层耦合。也就是说，第二导电层和第三导电层可分别与在馈电点的第一电信号激励下的第一导电层耦合形成第二辐射体。

需要说明的是，在第二辐射体收发无线信号时，该第一导电层、第二导电层和第三导电层收发相同频段的无线信号。

在一些实施例中，第一导电层可位于第二导电层和第三导电层之间。如此，能够实现第一导电层将电磁能量最大程度的辐射到第二导电层和第三导电层上，能够提高第二辐射体的整体耦合效率。

在一些实施例中，所述第三导电层为将导电材料印刷在所述背壳上形成的。

在一些实施例中，所述导电材料包括银浆或铜。

本公开实施例中，第一导电层和第二导电层可分别位于柔性电路板上的第一线路层和第二线路层，第三导电层可位于背壳。如此，终端设备内可由第一导电层、第二导电层以及第三导电层耦合后共同收发无线信号，能够在增大无线信号的辐射面积的情况下，减少三个导电层占用终端设备的空间，进而能够在有限的空间内提高天线的性能，满足天线小净空的发展趋势。

在一些实施例中，所述天线模组包括第一导电层；

所述第三导电层向所述第一导电层的投影，与所述第一导电层所在的区域至少部分重合。

本公开实施例中，上述第三导电层向第一导电层的投影，与第一导电层所在的区域至少部分重合包括：投影与第一导电层所在的区域完全重合，或者投影与第一导电层所在的区域部分重合。

需要说明的是，当投影与第一导电层所在的区域完全重合时，使得第一导电层能够最大程度的将电磁能量耦合到第三导电层上，提高第二辐射体的收发无线信号的效率。

本公开实施例中，当投影与第一导电层所在的区域完全重合时，第三导电层的面积可等于第一导电层的面积。当投影与第一导电层所在的区域部分重合时，第三导电层的面积可小于第一导电层的面积，第三导电层还可大于第一导电层的面积，本公开实施例不作限制。

需要说明的是，当第一导电层辐射无线信号时，第三导电层的尺寸可以依据第一导电层的尺寸进行设置，例如，第三导电层的尺寸可设置为大于或者等于第一导电层的尺寸，如此，第三导电层能够最大范围地与第一导电层产生的交变磁场进行耦合，提高第三导电层与第一导电层之间的耦合效率。

需要说明的是，本公开实施例中的“第一”和“第二”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。

图7是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图7，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组至少包括：

馈电点；

第一导电层，与所述馈电点连接；

第二导电层，与所述第一导电层分别位于承载体的一面和另一面；

其中，所述第一导电层与所述第二导电层耦合形成第一辐射体，所述第一辐射体用于收发至少一个频段的无线信号。

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述承载体包括：柔性电路板；

所述第一导电层位于所述柔性电路板的第一线路层；

所述第二导电层位于所述柔性电路板的第二线路层；其中，所述第二线路层与所述第一线路层间隔设置。

3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第二导电层为至少两层，所述第二线路层为至少两层；

其中，一个所述第二线路层上有一个所述第二导电层。

4.根据权利要求1至3任一项所述的天线模组，其特征在于，所述第二导电层包括：第一导电区域和与所述第一导电区域绝缘的第二导电区域；所述第一导电层包括：第三导电区域和与所述第三导电区域绝缘的第四导电区域；

所述第三导电区域与所述第一导电区域耦合后收发第一频段的无线信号；

所述第四导电区域与所述第二导电区域耦合后收发第二频段的无线信号；

其中，所述第一频段与所述第二频段不同。

5.根据权利要求1至3任一项所述的天线模组，其特征在于，所述第二导电层与所述第一导电层之间的间隔距离在0.05毫米至0.1毫米范围内。

6.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：权利要求1至权利要求5任一项所述的天线模组。

7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括：

背壳；

第三导电层，贴合在所述背壳的内表面，与所述天线模组中的第一辐射体耦合，形成第二辐射体，所述第二辐射体的收发效率大于所述第一辐射体的收发效率。

8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述天线模组包括第一导电层；

所述第三导电层向所述第一导电层的投影，与所述第一导电层所在的区域至少部分重合。

9.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述第三导电层为将导电材料印刷在所述背壳上形成的。

10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述导电材料包括银浆或铜。

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