CN219610740U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子设备，电子设备具有金属中框，金属中框包括中框本体及和金属边框，金属边框通开缝间隔形天线辐射体，天线辐射体被构造成第一天线；中框本体设有开孔，开孔靠近金属边框布置，并且与第一天线相对，并且中框本体还设有接地连接端，接地连接端跨开孔与金属边框相对，并且其中开孔具有在长度方向上彼此相对的第一端和第二端，在第一端和第二端之间设有接地连接键，接地连接键连接金属边框和接地连接端。上述电子设备通过在金属中框边缘内侧开孔相对两端之间的预设位置设置连接金属边框和接地连接端的接地连接键，以减小开孔处的有效接地长度，从而有利于减少由于开孔较长而产生的杂波，有利于提高对应天线的性能。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

天线是电子设备的重要组成部分，通过天线能够实现电子设备的通讯功能。目前，对于例如手机的电子设备，金属中框一般包括位于手机的边缘部分处的金属边框及位于手机的内部的中框本体。其中，可以借助金属边框形成电子设备的一部分天线结构，这需要将接地端设置在中框本体之上或者将中框本体设置为接地端。在采用金属边框作为形成天线结构的一部分时，如何优化金属中框的布局，一直是领域内的重要课题之一。

发明内容

本申请提供一种电子设备，所述电子设备具有金属中框，所述金属中框包括中框本体和金属边框，所述金属边框通过开缝间隔形成天线辐射体，所述天线辐射体被构造成第一天线；

所述中框本体设有开孔，所述开孔靠近所述金属边框布置，并且与所述第一天线相对，并且所述中框本体还设有接地连接端，所述接地连接端跨所述开孔与所述金属边框相对，并且其中所述开孔具有在长度方向上彼此相对的第一端和第二端，在所述第一端和第二端之间的预设位置设有接地连接键，所述接地连接键连接所述金属边框和所述接地连接端。

在一些实施例中，所述接地连接端处设有贯穿所述中框本体厚度方向上至少部分的安装孔，所述接地连接键通过固定件固定于所述安装孔。

在一些实施例中，所述接地连接键为弹片。

在一些实施例中，所述固定件为螺钉。

在一些实施例中，所述接地连接键与所述开孔靠近所述金属边框一侧的中框本体焊接连接。

在一些实施例中，所述开孔的长度大于或等于13mm。

在一些实施例中，所述中框本体中位于所述开孔背离所述金属边框的一侧作为接地端。

在一些实施例中，所述开缝位于所述金属中框的底部，并呈横向延伸，所述开孔呈纵向延伸并位于所述开缝的上方并靠近所述位于一侧边的金属边框。

在一些实施例中，所述开孔中位于所述接地连接键下方的部分为有效接地尺寸，所述有效接地尺寸小于或等于13mm。

在一些实施例中，所述第一天线支持中高频段。

在一些实施例中，所述中框本体的至少部分连接于所述金属边框的前侧，所述金属中框还包括连接于所述金属边框背侧的背部翻边。

上述电子设备通过在金属中框边缘内侧设置开孔，通过在开孔相对两端之间的预设位置设置连接金属边框与接地连接端的接地连接键，以减小开孔处的有效接地长度，从而有利于减少由于开孔较长而产生的杂波，有利于提高对应天线的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的正视图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的金属中框的结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的部分结构的背视图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的部分结构的剖视图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的部分结构的背视图；

图6是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的部分结构的背视图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种调谐模块示意图；

图8是根据一示例性实施例示出的一种天线频率曲线图；

图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

本申请提供一种电子设备，所述电子设备具有金属中框，所述金属中框包括中框本体和金属边框，所述金属边框通过至少开缝间隔形成天线辐射体，所述天线辐射体被构造成第一天线；所述中框本体设有开孔，所述开孔靠近所述金属边框布置，并且与所述第一天线相对，并且所述中框本体还设有接地连接端，所述接地连接端跨所述开孔与所述金属边框相对，并且其中所述开孔具有在长度方向上彼此相对的第一端和第二端，在所述第一端和第二端之间的预设位置设有接地连接键，所述接地连接键连接所述金属边框和所述接地连接端。上述电子设备通过在金属中框边缘内侧设置开孔，通过在开孔相对两端之间的预设位置设置金属边框与接地连接端的接地连接键，以减小开孔的有效接地长度，从而有利于调整开孔区域所产生的谐振，减少由于开孔较长而产生的杂波，有利于提高天线性能。

这里所说的电子设备可以是手机、平板、可穿戴设备等具有天线的电子设备。

下面结合图1至图8，对本申请提供的电子设备进行详细的描述。

请参照图1，并在必要时结合图2至图8所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的正视图，示出了电子设备100的基本构造。电子设备100包括设备主体10以及设于所述设备主体10上的显示屏20。设备主体10可以包括金属中框110。金属中框可以用于支撑显示屏20，并且所述金属中框还可以被构造成天线辐射体以用作电子设备100的天线。由此，电子设备可以利用中框作为天线，从而节约布置空间，并且减小尺寸和节约成本。

该电子设备100具有宽度方向W0和长度方向L0。电子设备100具在宽度方向W0上相对排布的两个侧边1001和1002。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的金属中框的结构示意图，其示出了金属中框110的具体结构。所述金属中框110可以包括位于中框本体111和金属边框112。在一些实施例中，中框本体111可以位于金属中框110的中部，例如在金属中框的中央部分处，在中框本体111上可以布置电路板或其他电子元器件。金属边框112可以位于金属中框的外周，例如布置在金属中框的边缘部位处，金属边框112可以被构造成围绕中框本体111。在所述金属边框112上，可以设置开缝101，使得金属边框112的一部分形成天线辐射体220，所述天线辐射体220可以被构造成第一天线以用作电磁波信号的收发。

通过中框本体111以及围绕中框本体111布置的金属边框112构成金属中框110，使得金属中框一方面构成例如手机的电子设备的基本结构，另一方面作为电子设备的天线以辐射信号。由此，能够节约布置空间，并且减小尺寸和节约成本。

该金属中框110具有宽度方向W和长度方向L。在一些实施例中，金属中框110的宽度方向W、长度方向L分别与对应电子设备100的宽度方向W0、\长度方向L0一致。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的部分结构的后视图，示出了电子设备的中框本体111周围的详细结构。在一些实施例中，所述中框本体111设置有开孔103，开孔103可以靠近所述金属边框112设置，并且开孔可以与第一天线相对，开孔和第一天线可以面向彼此。所述中框本体111可以设置有接地连接端，所述接地连接端跨所述开孔103与金属边框112相对，即，在所述开孔103的长度方向上，所述开孔103具有彼此相对的第一端1031和第二端1032，所述第一端1031和第二端1032之间的预设位置设有分别连接靠近所述金属边框112一侧和所述接地连接端的接地连接键120。即，接地连接键120跨开孔103分别连接金属边框112的一侧和接地连接端。

可以理解的是，显示屏20可以位于中框本体111的前侧。其中，可以理解的是，图1至图3中，垂直纸面向往的一侧为前侧，垂直纸面向里的一侧为背侧。在一些实施例中，开孔103及开缝101位于电子设备的下部。电子设备100下部还可以设有位于中框本体111背侧或者与中框本体111基本对齐设置的辅助电路板140(也称小板)。显示屏20下部设有柔性电路板201。这里，开孔103可以用于柔性电路板201自中框本体111的前侧穿过并连接于辅助电路板140的背侧。应当理解，本实施例中所述的前侧为显示屏20所朝向的一侧，背侧为背离显示屏20的一侧。

可以理解的是，当天线工作时，会在开孔103区域产生一定的谐振，从而产生影响天线频段的杂波，这对电子设备中的天线，比如第一天线的性能会造成一定的影响。为了满足减轻质量、降低成本等要求，金属中框110中会将开孔103的长度D1(也即第一端1031和第二端1032之间的距离)开设的较大(比如大于13mm，再比如可达到20mm或者更大)，在开孔103的长度D1较大，其通过第二端1032再进行回地时，有效接地尺寸较长，开孔103区域内所产生谐振会更多，杂波也更多，对第一天线的影响更大。本申请通过在天线相对第一端1031和第二端1032之间的预设位置设置接地连接键，能够减小有效接地尺寸，从而有利于调整开孔区域所产生的谐振，减少由于开孔较长而产生的杂波，有利于提高天线性能。且这里接地连接键的设置，有利于根据需要灵活设置接地连接键的设置位置，以便更加灵活的适应不同需要的电子设备。

再次参照图2所示，电子设备100的金属中框110具有两个分别位于两侧边的金属边框。为便于理解，这里将位于两侧边的金属边框分别采用1005和1006表示。侧边金属边框1005和1006分别对应位两个侧边1001和1002。

在一些实施例中，所述开缝101位于所述金属中框110的的底部，并呈横向延伸，所述开孔103呈纵向延伸并位于所述开缝101的上方并靠近所金属边框1006。

这里所说的横向延伸，可以理解为沿宽度方向W延伸。这里所说的纵向延伸，可以理解为沿长度方向L延伸。

请继续结合图2所示，在一些实施例中，该金属中框110还具有开缝105，以形成另一天线辐射体260，以构成其它天线。天线辐射体260与天线辐射体220可通过断缝102断开。当然，在其它一些实施例中，也可不设置天线辐射体260，也即不设置开缝105和断缝102，本申请对此不作限定。

在一些实施例中，所述接地连接端处设有安装孔104，安装孔104可以在所述中框本体111的厚度方向上至少部分穿过中框本体111，所述接地连接键120通过固定件130固定于所述安装孔104。

在一些实施例中，安装孔104可以在厚度方向T上贯穿整个中框本体111，更便于接地连接键120的固定。

在一些实施例中，所述接地连接键120为弹片，通过将接地连接键设置成弹片形式，结构简单，且方便生产及安装固定。

在一些实施例中，所述固定件130为螺钉，方便安装固定。

在一些实施例中，所述接地连接键120与所述开孔103靠近所述金属边框112一侧(即121端)的中框本体111焊接连接，使得接地连接键120与中框本体111固定的更加牢固。

在一些实施例中，所述开孔103的长度大于或等于13mm，以减小金属中框110的重量，且便于柔性电路板201的穿设，方便组装，并且有利于避免由于尺寸太小而对柔性电路板201带来不必要的阻挡等影响，提高产品组装的良率。

在一些实施例中，所述中框本体111中位于所述开孔103背离所述金属边框112的一侧作为接地端。

在一些实施例中，所述开孔103中位于所述接地连接键120下方的部分为有效接地尺寸，所述有效接地尺寸小于或等于13mm，有利于保证开孔103对第一天线等产生的杂波影响。

在一些实施例中，所述中框本体111的至少部分连接于所述金属边框112的前侧，所述金属中框110还包括连接于所述金属边框112背侧的背部翻边113。该背部翻边113的设置，有利于提高金属中框110的强度。

请结合图4所示，背部翻边113位于金属边框112的背侧1004上，中框本体111连接于金属边框112的前侧1003。

可以理解的是，图4所示的厚度T方向中“前”所指向的一侧即为前侧，“后”所指向的一侧即为背侧。

在一些实施例中，所述第一天线支持中高频段。

比如在一些实施例中，该第一天线经调谐模块调谐后可支持B1频段、B3频段、B7频段及B40等中频频段中的至少一个频段。

当然，在其它一些实施例中，该第一天线还可以支持其它频段。

请结合图5至图8所示，辅助电路板140上设有调谐模块200。天线辐射体220上可设置一个或多个馈电部210，以与辅助电路板上的调谐模块200相连。通过调谐模块200的调节，可以调试出第一天线工作所需的频段。

该调谐模块包括馈电部230、馈电点290以及连接于馈电点290和馈电部230之间的调谐电路。其中，所述馈电点290与所述馈电部210电连接；所述边框天线工作时，通过调节所述调谐模块，能够使得所述天线辐射体220接入所述调谐电路，以使得所述第一天线具有所需的工作频段。

所述调谐模块200还包括阻抗匹配电路240、250，开关电路270以及调谐电路280；其中，所述阻抗匹配电路240、250串联于所述馈电点290与所述馈电部230之间；所调谐电路280的一端接地，另一端通过所述开关电路270连接于所述阻抗匹配电路240与所述阻抗匹配电路250之间。

所述调谐电路280可包括一个或多个调谐子模块。

在一些实施例中，所述调谐子模块为四个。分别为第一调谐子模块281、第二调谐子模块282及第三调谐子模块283及第四调谐子模块284，以下也可分别称调谐子模块281、调谐子模块282及调谐子模块283、调谐子模块284。在一些实施例中，该边框天线可以根据具体情况通过调谐子模块281、调谐子模块282、调谐子模块283、调谐子模块284调谐实现不同的中频段或高频段(比如B1、B3、B7、B40频段)。

请结合图8所示，基于上述结构，接地连接键的设置，在一些实施例中，通过调谐模块的调谐，使得第一天线的工作频段的杂波301推至3.3GHz附近，从而避免对相应中高频段的影响。

可以理解的是，在其它一些实施例中，金属边框还可通过其它开缝形成其它天线辐射体，以形成其它天线，本申请对此不做限定。第一天线辐射体及开孔也可分别设置在其它相应的区域。

图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。例如，装置2000可以是手机、平板电脑、可穿戴设备等。

参照图9，装置2000可以包括以下一个或多个组件：处理组件2002，存储器2004，电源组件2006，多媒体组件2008，音频组件2010，输入/输出(I/O)的接口2012，传感器组件2014，以及通信组件2016。

处理组件2002通常控制装置2000的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件2002可以包括一个或多个处理器2020来执行指令，以完成相关方法的全部或部分步骤。此外，处理组件2002可以包括一个或多个模块，便于处理组件2002和其他组件之间的交互。例如，处理组件2002可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件2008和处理组件2002之间的交互。

存储器2004被配置为存储各种类型的数据以支持在装置2000的操作。这些数据的示例包括用于在装置2000上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器2004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件2006为装置2000的各种组件提供电力。电源组件2006可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置2000生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件2008包括在所述装置2000和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件2008包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置2000处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件2010被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件2010包括麦克风(MIC)，当装置2000处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器2004或经由通信组件2016发送。在一些实施例中，音频组件2010还包括扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口2012为处理组件2002和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件2014包括一个或多个传感器，用于为装置2000提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件2014可以检测到装置2000的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置2000的显示器和小键盘，传感器组件2014还可以检测装置2000或装置2000一个组件的位置改变，用户与装置2000接触的存在或不存在，装置2000方位或加速/减速和装置2000的温度变化。传感器组件2014可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件2014还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件2014还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件2016被配置为便于装置2000和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置2000可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，4GLTE、5G NR或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件2016经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件2016还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置2000可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行相关方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器2004，上述指令可由装置2000的处理器2020执行以完成相关方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有金属中框，所述金属中框包括中框本体和金属边框，所述金属边框通过开缝间隔形成天线辐射体，所述天线辐射体被构造成第一天线；

所述中框本体设有开孔，所述开孔靠近所述金属边框布置，并且与所述第一天线相对，并且所述中框本体还设有接地连接端，所述接地连接端跨所述开孔与所述金属边框相对，并且其中

所述开孔具有在长度方向上彼此相对的第一端和第二端，在所述第一端和第二端之间的预设位置设有接地连接键，所述接地连接键连接所述金属边框和所述接地连接端。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述接地连接端处设有贯穿所述中框本体厚度方向上至少部分的安装孔，所述接地连接键通过固定件固定于所述安装孔。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述接地连接键为弹片。

4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述固定件为螺钉。

5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述接地连接键与所述开孔靠近所述金属边框一侧的中框本体焊接连接。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述开孔的长度大于或等于13mm。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体中位于所述开孔背离所述金属边框的一侧作为接地端。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述开缝位于所述金属中框的底部，并呈横向延伸，所述开孔呈纵向延伸并位于所述开缝的上方并靠近位于一侧边的所述金属边框。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述开孔中位于所述接地连接键下方的部分为有效接地尺寸，所述有效接地尺寸小于或等于13mm。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线支持中高频段。

11.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框本体的至少部分连接于所述金属边框的前侧，所述金属中框还包括连接于所述金属边框背侧的背部翻边。