CN112930091A - 散热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，该散热结构包括：循环流道，布置于平行于电子设备的显示器件的平面内，用于存储冷却液并可供所述冷却液循环流动，所述电子设备还包括发热器件，所述发热器件位于所述显示器件所在的壳体内；其中，所述循环流道包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于底端且与所述发热器件接触，所述第一区域内的所述冷却液吸收所述发热器件的热能后以蒸汽状态向所述第二区域流动，并散发热量冷凝恢复为所述冷却液，位于所述第二区域的所述冷却液沿重力方向流向所述第一区域，以使所述冷却液循环流动。本申请技术方案能够解决薄型系统散热不良的技术问题。

Description

散热结构及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

背景技术

薄型系统的功耗越来越高，同时为了追求更好的噪音体验，无风扇设计成为需求，这对散热方案是极大的挑战。传统的散热方案是采用铝/铜基板+热管+鳍片配合的结构，热源热量通过热管传至鳍片端，由风扇辅助带走热量，但由于热管蒸发压力小，无法实现远距离传热，且吸热能力有限，成本较高。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种散热结构及电子设备，以解决薄型系统散热不良的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种散热结构，该散热结构包括：循环流道，布置于平行于电子设备的显示器件的平面内，用于存储冷却液并可供所述冷却液循环流动，所述电子设备还包括发热器件，所述发热器件位于所述显示器件所在的壳体内；

其中，所述循环流道包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于底端且与所述发热器件接触，所述第一区域内的所述冷却液吸收所述发热器件的热能后以蒸汽状态向所述第二区域流动，并散发热量冷凝恢复为所述冷却液，位于所述第二区域的所述冷却液沿重力方向流向所述第一区域，以使所述冷却液循环流动。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：相对设置的第一面板和第二面板，所述第一面板和所述第二面板之间的密闭空间内形成所述循环流道。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一面板和所述第二面板具有多个焊接区域，用于焊接所述第一面板和所述第二面板，并将所述第一面板和所述第二面板之间的所密闭空间间隔形成所述循环流道。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述焊接区域的外轮廓线为曲线，且其形状关于与重力方向同向的轴线对称设置。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述循环流道包括相对的第一端和第二端；

所述焊接区域在第一方向上的宽度由第一端至第二端逐渐减小；或，

所述焊接区域在第一方向上的宽度由中部至所述第一端和所述第二端分别逐渐减小；

其中，所述第一端相较所述第二端靠近于所述循环流道的底端，所述第一方向垂直于重力方向。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一面板和所述第二面板复用作所述电子设备的背板，以构成所述壳体的一部分。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：吸热器件，设置于所述第一区域且与所述发热器件接触；

出气管，由所述第一区域向所述第二区域延伸，且所述出气管的一端与所述吸热器件的内腔顶端连通；

回液管，所述回液管的一端与所述吸热器件的内腔底端连通；

循环管，排布于所述第二区域，且与所述出气管的另一端及所述回液管的另一端连通；

其中，所述吸热器件的内腔与所述出气管、所述回液管及所述循环管形成所述循环流道。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述出气管的管壁具有多条环绕其周向表面的纹路，以使其在外部冲击下可发生形变。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述出气管为螺纹管。

本申请第二方面提供一种电子设备，该电子设备包括：发热器件；

显示器件；

上述的散热结构。

本申请提供的散热结构及电子设备，利用布置于平行显示器件的平面内的循环流道，适用于薄型系统电子设备；循环流道的第一区域内的冷却液能够吸收电子设备的发热器件在工作中产生的热量，并在吸热后转变为在循环流道内部的冷却热吸收发热器件产生的热量后部分转变为蒸汽状态，呈蒸汽状态的冷却液的密度减小会携带热量向第二区域流动，并在流动的过程中将热量释放恢复为液态的冷却液，第二区域的冷却液会在重力作用下向第一区域流动并会补充至第一区域内再次吸收热量，从而利用汽相和液相的密度差作为推动力实现冷却液的循环，可远距离传热且吸热效果好，能够将发热器件的热量不断吸收，实现对发热器件的有效、快速散热和降温。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热结构的第一视角的结构示意图；

图2示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热结构的第二视角的结构示意图；

图3示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热结构的立体结构示意图；

图4示意性地示出了本申请实施例提供的一种电子设备的剖面结构示意图；

图5示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热结构的焊接区域的一种结构示意图；

图6示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热结构的焊接区域的另一种结构示意图；

图7示意性地示出了本申请实施例提供的一种散热结构的焊接区域的另一种结构示意图；

图8示意性地示出了本申请实施例提供的另一种散热结构的结构示意图；

图9示意性地示出了本申请实施例提供的另一种散热结构的结构示意图；

图10示意性地示出了本申请实施例提供的另一种电子设备的剖面结构示意图；

附图标号说明：

散热结构1、循环流道100、第一区域1001、第二区域1002、第一面板11、第二面板12、焊接区域101、吸热器件13、出气管14、回液管15、循环管16、电子设备2、显示器件21、壳体22、发热器件23。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。

实施例一

参考附图1-附图10，本申请的实施例一提出一种散热结构，该散热结构1包括：循环流道100，布置于平行于电子设备2的显示器件21的平面内，用于存储冷却液并可供所述冷却液循环流动，所述电子设备2还包括发热器件23，所述发热器件23位于所述显示器件21所在的壳体22内；

其中，所述循环流道100包括第一区域1001和第二区域1002，所述第一区域1001位于底端且与所述发热器件23接触，所述第一区域1001内的所述冷却液吸收所述发热器件23的热能后以蒸汽状态向所述第二区域1002流动，并散发热量冷凝恢复为所述冷却液，位于所述第二区域1002的所述冷却液沿重力方向流向所述第一区域1001，以使所述冷却液循环流动。

具体的，本实施例提出的散热结构1应用于电子设备2，尤其可应用于薄型电子设备2，例如：包括但不限于一体机、电视机等设备，其采用散热结构1为壳体22内部的发热器件23进行有效散热，保证其正常运行且提高其使用寿命，不以制冷为目的，即电子设备2不为冰箱、空调等设备；电子设备2还包括显示器件21，显示器件21可显露于壳体22的一侧表面，用于实现电子设备2的显示功能；发热器件23为电子设备2在运行中产生热量的器件，以电子设备2为一体机为例，发热器件23可以为中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、显卡等，但不限于此。

散热结构1包括循环流道100，为适应于薄型的电子设备2，满足电子设备2的轻薄化设计需求，减少散热结构1占用的空间，将循环流道100布置于电子设备2的壳体22内且位于平行电子设备2的显示器件21的平面内，即将循环流道100设置为薄型结构且平行于显示器件21设置，可有效减小循环流道100在电子设备2的壳体22厚度方向占用的空间；循环流道100用于存储冷却液且可供冷却液在其内部循环流动，具体的循环流道100包括第一区域1001和第二区域1002，第一区域1001位于循环流道100的底端，用于与发热器件23接触，即第一区域1001可以仅包括与发热器件23接触的区域，第二区域1002可以为循环流道100除第一区域1001以外的区域；参考附图1和附图4，当发热器件23在工作中产生热量时，第一区域1001内的冷却液能够对发热器件23产生的热量进行吸收，冷却液在吸收热量升温后会由液态转变为蒸汽状态，呈蒸汽状态的冷却液的密度减小会携带热量向第二区域1002流动，并在流动的过程中将热量组件释放并逐渐恢复为液态的冷却液，第二区域1002的冷却液会在重力作用下向第一区域1001流动并会补充至第一区域1001内再次吸收热量，从而实现冷却液的循环，可远距离传热且吸热效果好，能够将发热器件23的热量不断吸收，实现对发热器件23的有效、快速散热和降温；循环流道100的具体设置形式将在下文进行详述；此外，当电子设备2的壳体22的内部具有剩余空间时，可在循环流道100的第二区域1002的侧部设置散热片等结构，可吸收第二区域1002的热量，从而加速呈蒸汽状态的冷却液的热量释放，提高冷却液的循环效率以及对发热器件23的散热效率。

根据上述所列，本申请实施例提出一种散热结构1，利用布置于平行显示器件21的平面内的循环流道100，适用于薄型系统电子设备2；循环流道100的第一区域1001内的冷却液能够吸收电子设备2的发热器件23在工作中产生的热量，并在吸热后转变为在循环流道100内部的冷却热吸收发热器件23产生的热量后部分转变为蒸汽状态，呈蒸汽状态的冷却液的密度减小会携带热量向第二区域1002流动，并在流动的过程中将热量释放恢复为液态的冷却液，第二区域1002的冷却液会在重力作用下向第一区域1001流动并会补充至第一区域1001内再次吸收热量，从而利用汽相和液相的密度差作为推动力实现冷却液的循环，可远距离传热且吸热效果好，能够将发热器件23的热量不断吸收，实现对发热器件23的有效、快速散热和降温，且结构简单可降低成本。

进一步的，循环流道100可以有多种设置形式，参考附图1-附图4，在具体实施中，循环流道100的一种设置形式可以为：采用相对设置的第一面板11和第二面板12，所述第一面板11和所述第二面板12之间的密闭空间内形成所述循环流道100。

具体的，为了在实现循环流道100对冷却液的存储并达到可供冷却液循环流动的效果的同时，减小循环流道100在电子设备2的壳体22厚度方向占用的空间，满足电子设备2的轻薄化设计需求，本申请采取的技术方案中，可以将循环流道100设置为薄型结构，具体可采用第一面板11和第二面板12，可以通过冲压等加工方法使第一面板11和第二面板12形成具有密闭空间的腔体结构，通过该密闭空间形成上述循环流道100，能够简化散热结构1的复杂程度，且有利于减低制造成本；第一面板11和第二面板12为薄型的板件结构，其具体形状可以根据电子设备2的壳体22内部可布置空间进行设置，此处不作具体限定；第一面板11和第二面板12之间可以为中空的密闭空间，或为进一步促进冷却液在循环流道内的扩散面积，提高密闭空间内的冷却液对发热器件23的降温效果和效率，还可在密闭空间内形成用于引导气液流体流通的流道结构。

进一步的，参考附图1、附图3以及附图5-附图7，在具体实施中，所述第一面板11和所述第二面板12具有多个焊接区域101，用于焊接所述第一面板11和所述第二面板12，并将所述第一面板11和所述第二面板12之间的所密闭空间间隔形成所述循环流道100。

具体的，为了进一步提高冷却液循环的效率，以及对发热器件23的散热降温的效果，本申请采取的技术方案中，可以将第一面板11和第二面板12设置多个焊接区域101，焊接区域101的第一面板11和第二面板12不留间隙的焊接在一起，而焊接区域101的周围是可供气液流体流通的腔体，即焊接区域101可将第一面板11和第二面板12之间形成的密闭空间进行间隔以形成循环流道100；焊接区域101可以在第一区域1001和第二区域1002内均匀分布；焊接区域101的形状可以为圆形、椭圆形等，此处不作具体限定。

在采用上述方式形成循环流道100时，对于第一面板11和第二面板12具体的加工方式可以为：首先将第一面板11和第二面板12的边缘进行焊接，以使第一面板11和第二面板123之间形成中空的腔体结构，并预留一处用于添加冷却液的开口，再选取多个焊接区域101将第一面板11和第二面板12的对应区域焊接在一起，即可将第一面板11和第二面板12之间的空间进行间隔形成循环流道100，焊接完成后可通过上述开口向第一面板11和第二面板12之间形成的空间内添加冷却液，在冷却液添加后，对开口进行封口操作，以使第一面板11和第二面板12之间形成完全密封的空间。

进一步的，参考附图5-附图7，在具体实施中，所述焊接区域101的外轮廓线为曲线，且其形状关于与重力方向同向的轴线对称设置。

具体的，循环流道100内的气液流体在环绕焊接区域101的腔体内流动，为减小气液流体在焊接区域101周围流动的扰流阻力，提高冷却液扩散的范围以及循环的效率，本申请采取的技术方案中，可以将焊接区域101的外轮廓线为曲线，即可将焊接区域101设置为外轮廓线为圆滑的曲线的形状，例如：圆形、椭圆形、水滴形等；为使焊接区域101两侧的气液流体流动速度一致，可以将焊接区域101的形状设置为关于与重力方向同向的轴线对称设置的形状，保证循环流道100内气液流体循环流动的均匀性。

进一步的，在具体实施中，所述循环流道100包括相对的第一端和第二端，所述第一端相较所述第二端靠近于所述循环流道100的底端；

焊接区域101的形状具有多种具体的设置形式，参考附图5，当将焊接区域101的形状设置为圆形时，从流体力学角度分析，圆形绕流阻力系数较大，因循环流道100内的气液流体通过焊接区域101周围的流道后并不能很好的扩散至循环流道100的整个区域，会导致散热结构1的一大部分空间没有被利用，影响散热结构1的散热效果，因此，为解决上述问题，并进一步减小焊接区域101的流阻，参考附图7，焊接区域101的一种形状可以为：所述焊接区域101在第一方向上的宽度由第一端至第二端逐渐减小，所述第一方向垂直于重力方向。

具体的，为了减小气液流体环绕焊接区域101流动的流阻，加快气液流体的流动和扩散，提高冷却液循环的效率，本申请采取的技术方案中，可以将焊接区域101设置为在第一方向上的宽度由第一端至第二端逐渐减小的形状，参考附图7，焊接区域101近似于“水滴状”的形状，不仅能够有效的减小绕流阻力，在整体布局时，可以使相邻的焊接区域101之间形成流道呈“喷射状”，循环流道100整体呈现二叉树枝形状，与气液混合物在自然状态下扩散的形状相吻合，更加有利于气液流体的扩散，有助于使气液流体向整个循环流道100的范围内扩散并实现循环。

进一步的，参考附图6，在具体实施中，为进一步减小焊接区域101的流阻，焊接区域101的另一种形状可以为：所述焊接区域101在第一方向上的宽度由中部至所述第一端和所述第二端分别逐渐减小。

具体的，本申请采取的技术方案中，根据流体力学分析，参考附图5，气液流体在经过圆形的焊接区域101，会产生边界层分离的现象，在焊接区域101的第二端会出现一片较大的漩涡区，从而造成气液流体的流速急剧改变，能量损失；而相比于附图6所示的本实施例中将焊接区域101设置为在第一方向上的宽度由中部至第一端和第二端分别逐渐减小的形状，即中间大、两头小的形状，具体可设置为椭圆形，相比于设置为圆形的焊接区域101，绕流阻力会大大减小，且能够有效减少气液流体在焊接区域101的第二端形成的漩涡，可提高气液流体的流速。

进一步的，在具体实施中，所述第一面板11和所述第二面板12复用作所述电子设备2的背板，以构成所述壳体22的一部分。

具体的，第一面板11和第二面板12形成的腔体结构具有多种具体的设置形态，其可以仅作为电子设备2内部的散热器使用，具体形状可以根据电子设备2内部的发热器件23所在位置以及散热器可布置的空间进行设置，或为了简化电子设备2的结构，满足电子设备2的轻薄化设计需求，本申请采取的技术方案中，第一面板11和第二面板12构成的薄板状腔体结构可以复用作电子设备2的背板，即保证第一面板11和第二面板12形成的循环流道100与电子设备2内部的发热器件23充分接触的前提下，还可以将其布置于电子设备2的背侧，并将其显露于外侧的表面进行加工以满足电子设备2的外观设计要求，使其构成电子设备2的壳体22的一部分，可靠简化电子设备2的结构，使电子设备2更加轻量化。

进一步的，在具体实施中，循环流道100可以有多种设置形式，例如：循环流道100的另一种设置形式可以为：参考附图8-附图10，采用吸热器件13、出气管14、回液管15以及循环管16，其中：吸热器件13设置于所述第一区域1001且与所述发热器件23接触；出气管14由所述第一区域1001向所述第二区域1002延伸，且所述出气管14的一端与所述吸热器件13的内腔顶端连通；回液管15的一端与所述吸热器件13的内腔底端连通；循环管16排布于所述第二区域1002，且与所述出气管14的另一端及所述回液管15的另一端连通；通过所述吸热器件13的内腔与所述出气管14、所述回液管15及所述循环管16形成所述循环流道100。

具体的，为了在实现循环流道100对冷却液的存储并达到可供冷却液循环流动的效果，本申请采取的技术方案中，可以通过管路结构形成循环流道100，具体包括：设置为中空的腔体结构的吸热器件13，参考附图10，吸热器件13位于第一区域1001，且与发热器件23对应并接触，吸热器件13的内部充满冷却液，出气管14与吸热器件13的内腔顶端连通，并由第一区域1001向第二区域1002延伸，具体可以沿重力方向延伸；还包括与吸热器件13的内腔底端连通的回液管15；出气管14与回液管15之间通过排排布于第二区域1002的循环管16连通，从而可使吸热器件13的内腔与出气管14、回液管15及循环管16形成完整的气流通道，即可形成循环流道100。

参考附图8，当发热器件23在工作中产生热量时，吸热器件13内的冷却液吸收发热器件23的热量，冷却液吸收了热量升温后会由液态转变为蒸汽状态，呈蒸汽状态的冷却液的密度减小会携带热量进入出气管14并向第二区域1002，通过出气管14后继续向循环管16流动，并在流动的过程中将热量释放恢复为液态的冷却液，并通过回液管15流回吸热器件13内再次吸收热量，从而实现冷却液的循环。

进一步的，在冷却液受热蒸发时会产生很大的蒸发压力，出气管14内压力瞬间增大且温度升高，管道容易因膨胀而发生形变，而当冷却液蒸发较少、温度较低时，管道又会受冷回缩，长期往复金属易疲劳，引发焊点开裂、冷媒泄漏等问题，且散热结构1整体为刚性结构，多重约束且没有缓冲，耐热冲击和抗机械振动能力差，均会影响出气管14和散热结构1整体的可靠性，为解决上述问题，参考附图9，在具体实施中，所述出气管14的管壁具有多条环绕其周向表面的纹路，以使其在外部冲击下可发生形变。

进一步的，参考附图9，在具体实施中，可以将所述出气管14设置为螺纹管。

具体的，为了提高出气管14及散热结构1整体的可靠性，本申请采取的技术方案中，可将出气管14设置为管壁具有多条纹路的管件，具体可以为螺纹管，使其具有易弯曲易变形的性能，具有良好的耐压、耐热冲击及抗振动的能力，能够抵抗冷却液受热蒸发时的蒸发压力，可放置金属疲劳焊点开裂等问题，可提高出气管14及散热结构1的可靠性，且由于表面具有纹路的设计，相比于传统的铜管具有更大的换热面积，能够有效提升散热效果。

实施例二

参考附图4和附图10，本申请的实施例二提出一种电子设备2，该电子设备2包括：

发热器件23；

显示器件21；

如权利要求1-9中任一所述的散热结构1。

具体的，电子设备2可以为一体机、电视机等薄型设备，外部为壳体22结构，且具有显示器件21以实现显示功能，壳体22结构的内部还包括发热器件23，这里的发热器件23是指在电子设备2的工作过程中产生热量的器件，例如：以电子设备2为一体机为例，发热器件23可以为中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、显卡等，但不限于此。通过采用散热结构1能够为壳体22内部的发热器件23进行有效的散热降温，保证其正常运行且提高其使用寿命，不以制冷为目的，即电子设备2不为冰箱、空调等设备。

根据上述所列，本申请实施例提出一种电子设备2，通过散热结构1的循环流道100利用汽相和液相的密度差作为推动力实现冷却液的循环，能够不断吸收电子设备2的发热器件23在工作中产生的热量，且可远距离传热且吸热效果好，能够将发热器件23的热量不断吸收，实现对发热器件23的有效、快速散热和降温，保证电子设备2的可靠运行。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热结构，包括：

循环流道，布置于平行于电子设备的显示器件的平面内，用于存储冷却液并可供所述冷却液循环流动，所述电子设备还包括发热器件，所述发热器件位于所述显示器件所在的壳体内；

其中，所述循环流道包括第一区域和第二区域，所述第一区域位于底端且与所述发热器件接触，所述第一区域内的所述冷却液吸收所述发热器件的热能后以蒸汽状态向所述第二区域流动，并散发热量冷凝恢复为所述冷却液，位于所述第二区域的所述冷却液沿重力方向流向所述第一区域，以使所述冷却液循环流动。

2.根据权利要求1所述的散热结构，还包括：

相对设置的第一面板和第二面板，所述第一面板和所述第二面板之间的密闭空间内形成所述循环流道。

3.根据权利要求2所述的散热结构，

所述第一面板和所述第二面板具有多个焊接区域，用于焊接所述第一面板和所述第二面板，并将所述第一面板和所述第二面板之间的所密闭空间间隔形成所述循环流道。

4.根据权利要求3所述的散热结构，

所述焊接区域的外轮廓线为曲线，且其形状关于与重力方向同向的轴线对称设置。

5.根据权利要求4所述的散热结构，

所述循环流道包括相对的第一端和第二端；

所述焊接区域在第一方向上的宽度由第一端至第二端逐渐减小；或，

所述焊接区域在第一方向上的宽度由中部至所述第一端和所述第二端分别逐渐减小；

其中，所述第一端相较所述第二端靠近于所述循环流道的底端，所述第一方向垂直于重力方向。

6.根据权利要求2所述的散热结构，

所述第一面板和所述第二面板复用作所述电子设备的背板，以构成所述壳体的一部分。

7.根据权利要求1所述的散热结构，还包括：

吸热器件，设置于所述第一区域且与所述发热器件接触；

出气管，由所述第一区域向所述第二区域延伸，且所述出气管的一端与所述吸热器件的内腔顶端连通；

回液管，所述回液管的一端与所述吸热器件的内腔底端连通；

循环管，排布于所述第二区域，且与所述出气管的另一端及所述回液管的另一端连通；

其中，所述吸热器件的内腔与所述出气管、所述回液管及所述循环管形成所述循环流道。

8.根据权利要求7所述的散热结构，

所述出气管的管壁具有多条环绕其周向表面的纹路，以使其在外部冲击下可发生形变。

9.根据权利要求8所述的散热结构，

所述出气管为螺纹管。

10.一种电子设备，包括：

发热器件；

显示器件；

如权利要求1-9中任一所述的散热结构。

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