CN116528574A - 散热系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种散热系统及电子设备，涉及散热技术领域，可达到加速传热的效果。该散热系统包括驱动装置、至少一个第一储液腔、至少一个第二储液腔、散热板和多条引流通道；多条引流通道包括至少一条连通第一储液腔和散热板的第一引流通道、至少一条连通第二储液腔和散热板的第二引流通道和至少一条连通第一储液腔和第二储液腔的第三引流通道；第一储液腔、第一引流通道、散热板、第二引流通道、第二储液腔和第三引流通道构成循环腔体，循环腔体内的至少部分区域存储有散热液体；散热板位于至少一个第一发热器件的一侧，且散热板与第一发热器件相对；在驱动装置的驱动下，散热液体在循环腔体内循环流动，并带走第一发热器件的热量。

Description

散热系统及电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热系统及电子设备。

背景技术

随着手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备的功能不断升级，电子设备内的功能器件，如系统级芯片（System on Chip，SoC），功率也在不断增大，所产生的热量也越来越高。

为了防止功能器件因温度过高而影响其可靠性以及用户体验，通常会在电子设备中设置导热垫、真空均热板（Vapor Chamber，VC）、石墨烯散热膜、导热硅脂等散热结构。

然而，上述散热结构均为被动散热，传热效率有限，散热效果不佳，因此，如何进一步提升电子设备的散热性能，提升用户热体验和性能体验，仍然是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种散热系统及电子设备，可以提升电子设备的散热性能。

第一方面，本申请实施例提供一种散热系统，该散热系统包括：驱动装置、至少一个第一储液腔、至少一个第二储液腔、散热板和多条引流通道；多条引流通道包括至少一条第一引流通道、至少一条第二引流通道和至少一条第三引流通道，第一引流通道连通第一储液腔和散热板，第二引流通道连通第二储液腔和散热板，第三引流通道连通第一储液腔和第二储液腔；第一储液腔、第一引流通道、散热板、第二引流通道、第二储液腔和第三引流通道构成循环腔体，循环腔体内的至少部分区域存储有散热液体；散热板位于至少一个第一发热器件的一侧，且散热板与第一发热器件相对；在驱动装置的驱动下，散热液体在循环腔体内循环流动，并带走第一发热器件的热量。

本申请实施例提供一种散热系统，代替现有的导热垫、VC均热板、散热膜、导热硅脂等散热结构，通过散热系统将发热器件产生的热量散开。具体的，该散热系统通过将工作液体注入通流环道内，并借助驱动装置，如压电陶瓷微泵，驱动散热板（与发热器件对应的散热结构）内的液体进行循环而达到主动散热的效果，这样，传热效率高，散热效果好。

示例性的，散热板与第一发热器件相对即为散热板在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第一发热器件在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠。

根据第一方面，第一储液腔和/或第二储液腔位于至少一个第二发热器件的一侧，且第一储液腔和/或第二储液腔与第二发热器件相对，即通过第一储液腔和/或第二储液腔，实现对第二发热器件的快速散热。

示例性的，第一储液腔和/或第二储液腔与第二发热器件相对即为第一储液腔和/或第二储液腔在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第二发热器件在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，散热板包括至少一个进液口、至少一个出液口和散热通路，至少一个进液口和至少一个出液口均与散热通路相通，进液口与第一引流通道相通，出液口与第二引流通道相通。

由于散热板内的散热液体会随着散热通路的分布趋势有规律的流动，这样，可以提升循环速度，进一步达到加速传热的目的。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，散热通路的形状在参考面上的投影包括梳齿形、格栅形、螺线形或蛇形；其中，参考面为垂直于第一方向的平面，第一方向为第一发热器件指向散热板的方向。

这样设置，可以提升散热通路分布范围，散热通路在参考面上的投影与第一发热器件在参考面上的投影交叠的区域增多，进而进一步提升散热效果。

示例性的，参考面例如为平行于X轴和Y轴组成的平面。第一方向例如为Z轴方向。下述实现方式相同，下述实现方式不再赘述。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，沿第一方向，散热板包括第一部分和第二部分，散热通路包括第一散热通路和第二散热通路，第一散热通路位于所述第一部分，第二散热通路位于第二部分；进液口包括相互隔离的第一分液口和第二分液口，第一分液口与第一散热通路相通，第二分液口与第二散热通路相通；出液口包括至少一个第一出液口和至少一个第二出液口，第一出液口与第一散热通路相通，第二出液口与第二散热通路相通，且第一出液口和第二出液口均与第二引流通道相通；其中，第一方向为第一发热器件指向散热板的方向。即形成两层散热腔体，且两层散热腔体互不干涉，散热区域增多，进一步提升散热效果。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，第一散热通路和第二散热通路的形状例如包括梳齿形或蛇形；当第一散热通路和第二散热通路的形状包括梳齿形时，第一散热通路的梳齿形的梳齿部分的延伸方向和第二散热通路的梳齿形的梳齿部分的延伸方向垂直；当第一散热通路和所述第二散热通路的形状包括蛇形时，第一散热通路的蛇形的弯曲部分的延伸方向和第二散热通路的蛇形的弯曲部分的延伸方向垂直。

这样设置，进一步提升散热通路的分布范围，进而提升散热能力。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，至少部分引流通道包括至少向两个方向延伸的至少两条子流道，相邻两条子流道的连接处的形状在参考面上的投影包括圆形、椭圆形、泪滴状或月牙形；其中，参考面为垂直于第一方向的平面，第一方向为第一发热器件指向所述散热板的方向。

这样设置，可以避免出现对流死角，有利于散热液体的流动，进而有利于散热，进一步提升散热效果。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，至少部分引流通道的形状在参考面上的投影包括弧形；其中，参考面为垂直于第一方向的平面，第一方向为第一发热器件指向散热板的方向。

这样设置，可以避免出现对流死角，有利于散热液体的流动，进而有利于散热，进一步提升散热效果。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，散热系统还包括第一温度感测结构，用于采集第一发热器件的温度，并将采集到的温度发送至控制芯片；当控制芯片确定第一温度感测结构采集的温度超过第一温度阈值时，向驱动装置发送驱动命令，驱动装置在接收到驱动命令时启动运行，驱动循环腔体内的散热液体循环。即驱动装置并不是实时工作的，而是根据发热器件的发热量工作，这样可以降低功耗。

示例性的，控制芯片和第一发热器件例如为同一器件，例如均为SoC或者CPU等。

根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，当第一储液腔和/或所述第二储液腔位于至少一个第二发热器件的一侧时，所述散热系统还包括第二温度感测结构，用于采集第二发热器件的温度，并将采集到的温度发送至控制芯片；当控制芯片确定第二温度感测结构采集的温度超过第二温度阈值时，向驱动装置发送驱动命令，驱动装置在接收到所述驱动命令时启动运行，驱动循环腔体内的所述散热液体循环。

即驱动装置并不是实时工作的，而是根据发热器件的发热量工作，这样可以降低功耗。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一发热器件和第一方面所述的散热系统，具有与第一方面相同的有益效果。

根据第二方面，电子设备包括印刷电路板和中框，第一发热器件设置于印刷电路板上，中框的至少部分（即中框的支撑件）位于第一发热器件背离所述印刷电路板的一侧，散热系统设置于中框上。这样无需单独设置固定散热系统的结构，结构简单。

根据第二方面，或者以上第二方面的任意一种实现方式，散热板包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分均包括相背的第一表面和第二表面，散热通路包括第一散热通路和第二散热通路，第一散热通路位于第一部分，且第一散热通路为第一部分的第一表面局部凹陷形成的结构，第二散热通路位于第二部分，且第二散热通路为第二部分的第一表面局部凹陷形成的结构；第一部分位于所述第二部分的一侧，且第一部分的第二表面与所述第二部分的第一表面接触，第一部分的第一表面与中框接触。直接利用中框实现散热板的密封，无需单独设置密封第一散热通路的盖板，结构简单。

根据第二方面，或者以上第二方面的任意一种实现方式，中框上设有至少两个第一凹槽、多个第二凹槽和一个第三凹槽；第一储液腔和所述第二储液腔分别设于至少两个第一凹槽中，第一引流通道、第二引流通道和第三引流通道分别设置于多个第二凹槽中，散热板设于第三凹槽中，实现散热的同时，还可以有利于电子设备的轻薄化设计。

根据第二方面，或者以上第二方面的任意一种实现方式，中框上设有至少两个第一凹槽、多个第二凹槽和一个第三凹槽；在第一凹槽和第二凹槽上设置盖板，以形成第一储液腔、所述第二储液腔、第一引流通道、第二引流通道和第三引流通道，散热板设于所述第三凹槽中。即直接利用中框形成上述结构，结构简单。

根据第二方面，或者以上第二方面的任意一种实现方式，沿第二方向，中框所在的平面包括热源区以为位于热源区两侧的第一散热区和第二散热区；第一引流通道的部分延伸至所述第二散热区，所述第二引流通道的部分延伸至所述第二散热区，第三引流通道的部分延伸至第一散热区；第二方向垂直于第一方向，第一方向为第一发热器件指向散热板的方向。这样使得散热液体流入温度较低的散热区，有利于发热器件的散热，进一步提升散热效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为图1所示电子设备沿AA’方向的一种剖面图；

图3为本申请实施例提供的一种散热系统的结构示意图；

图4为图1所示电子设备沿AA’方向的又一种剖面图；

图5为图1所示电子设备沿BB’方向的一种剖面图；

图6为本申请实施例提供的又一种散热系统的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种散热板的内部结构图；

图8为本申请实施例提供的一种散热通路的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的又一种散热通路的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的又一种散热板的内部结构图；

图11为本申请实施例提供的一种散热板的膜层图；

图12为本申请实施例提供的引流通道的分流示意图；

图13为相关技术中支撑件的示意图；

图14为本申请实施例提供的一种散热板的制备过程图；

图15为本申请实施例提供的又一种散热板的制备过程图

图16为本申请实施例提供的支撑件和散热系统的位置关系俯视图；

图17为本申请实施例提供的支撑件和散热系统的一种位置关系侧视图；

图18为本申请实施例提供的将散热系统设置于支撑件上的一种工艺步骤图；

图19为本申请实施例提供的支撑件和散热系统的又一种位置关系侧视图；

图20为本申请实施例提供的将散热系统设置于支撑件上的又一种工艺步骤图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。

本申请实施例提供一种电子设备，本申请实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理（personal digital assistant，简称PDA）、车载电脑、电视、智能穿戴式设备、智能家居设备等。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不作特殊限定。以下为了方便说明，参见图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图1所示，本申请实施例以电子设备是手机100为例进行说明。

图1中，手机100呈矩形平板状。为了便于清楚描述后续各结构特征及结构特征的位置关系，以X轴方向、Y轴方向及Z轴方向来规定手机内各结构的位置关系，其中，X轴方向为手机的宽度方向，Y轴方向为手机的长度方向，Z轴方向为手机的厚度方向。可以理解的是，电子设备的坐标系（即X轴、Y轴及Z轴）设置可以根据实际需求进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他可选实施例中，电子设备的形状还可以为正方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等。当然，电子设备也可以为折叠式电子设备等。

参见图2，图2为图1所示电子设备沿AA’方向的一种剖面图。如图1和图2所示，手机100包括中框10、后壳（也称为电池盖或后盖）20、显示屏30，中框10包括外观件11和支撑件12，外观件11和支撑件12可以一体成型，也可以分开成型，然后通过焊接或粘合等方式固定到一起。显示屏30、外观件11和后壳20可围成容纳腔体，支撑件12位于容纳腔体内，显示屏30例如可以通过背胶等固定于支撑件12上，通过支撑件12对显示屏30等结构进行支撑和/或固定。

容纳腔体中还设置有印刷电路板（Printed Circuit Boards，PCB）40、印刷电路板支架50、功能器件60等。所谓功能器件即为为了实现手机100相应的功能所需的电子元器件，如摄像头、控制芯片等。

沿Z轴方向，PCB 40和印刷电路板支架50位于支撑件12和后壳20之间，且PCB 40位于印刷电路板支架50背离后壳20的一侧。沿Z轴方向，PCB 40包括相背的两个表面，至少部分功能器件60设置于PCB 40至少一个表面上，其中，图2以至少部分功能器件60设置于PCB40的两个表面为例进行的说明。印刷电路板支架50用于对PCB 40上的一些功能器件进行固定，和/或，用于承载一些功能器件。

在一些实施例中，部分功能器件60的外部设置有屏蔽框70，屏蔽框70对位于其内的功能器件60进行保护和/或屏蔽一些干扰信号。

可以理解的是，图1和图2以及下文相关附图仅示意性的示出了手机100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括后壳20、显示屏30、印刷电路板支架50、屏蔽框70等中的至少一个。

上述功能器件60包括在工作时会产生较大热量的发热器件61，发热器件61例如可以包括SoC、电源管理芯片（Power Management Unit，PMU）、充电管理芯片（ChargerIntergrated Circuit，Charger IC）、射频芯片（Radio Frequency Intergrated Circuit，RF IC）、无线高保真技术（Wireless Fidelity，WiFi）模块等工作时产生热量的器件。可以理解的是，发热器件61并不限于上述示例。

可以理解的是，上述发热器件61是以手机100中的器件为例进行的说明，其中，手机中的SoC内集成有应用处理器（application processor，AP）、调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，GPU）、图像信号处理器（image signal processor，ISP）等；当电子设备为笔记本电脑等时，笔记本电脑等内设置有中央处理器（CentralProcessing Unit，CPU）等，因此，发热器件61还包括GPU、CPU等。

当发热器件61产生的热量较大时，会增加功耗，影响手机体感温度、手机续航等，进而影响用户体验，且当热量集中在发热器件61处无法导出，会在焊点（发热器件61与PCB40电连接的结构）内部产生热应力造成热疲劳失效，影响发热器件61与PCB 40的电连接关系，进而导致发热器件61无法正常工作。

为了避免上述问题的发生，现有技术中会在电子设备内设置导热垫、VC均热板、散热膜、导热硅脂等散热结构，发热器件61产生的热量传递至导热垫、VC均热板、散热膜、导热硅脂等散热结构上，通过散热结构将热量散开。然而，导热垫、VC均热板、散热膜、导热硅脂等散热结构均为被动散热，传热效率有限，散热效果不佳，上述问题仍然存在。

基于此，本申请实施例提供一种散热系统，代替现有的导热垫、VC均热板、散热膜、导热硅脂等散热结构，通过散热系统将发热器件产生的热量散开。具体的，该散热系统通过将工作液体注入通流环道内，并借助驱动装置，如压电陶瓷微泵，驱动散热板（与发热器件对应的散热结构）内的液体进行循环而达到主动散热的效果，这样，传热效率高，散热效果好。

下面结合电子设备对本申请实施例提供的散热系统的具体结构和实现散热的原理进行说明。

参见图3和图4，图3为本申请实施例提供的一种散热系统的结构示意图，图4为图1所示电子设备沿AA’方向的又一种剖面图。如图3和图4所示，散热系统80包括驱动装置81、至少一个第一储液腔82、至少一个第二储液腔83、散热板84和多条引流通道85，多条引流通道85包括至少一条第一引流通道851、至少一条第二引流通道852和至少一条第三引流通道853，第一引流通道851连通第一储液腔82和散热板84，第二引流通道852连通第二储液腔83和散热板84，第三引流通道853连通第一储液腔82和第二储液腔83，其中，图3以多条引流通道85包括三条第一引流通道851、五条第二引流通道852和一条第三引流通道853为例进行的说明。

沿Z轴方向，散热板84位于至少一个第一发热器件611的一侧，且散热板84在X轴和Y轴组成的平面上的投影与至少一个第一发热器件611在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠，其中，第一发热器件611为发热器件61中发热较为严重的功能器件，如SoC等。

需要说明的是，散热板84在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第一发热器件611在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠，可以为散热板84在X轴和Y轴组成的平面上的投影覆盖发热器件61在X轴和Y轴组成的平面上的投影，还可以为散热板84在X轴和Y轴组成的平面上的投影位于发热器件61在X轴和Y轴组成的平面上的投影内，也可以为散热板84在X轴和Y轴组成的平面上的投影与发热器件61在X轴和Y轴组成的平面上的投影部分交叠。下述实施例所涉及的交叠的含义与此含义相同，下述实施例不再赘述。

第一储液腔82、第一引流通道851、散热板84、第二引流通道852、第二储液腔83和第三引流通道853构成循环腔体，循环腔体内的至少部分区域存储有散热液体，散热液体例如可以包括水等可以进行散热的液体，本申请实施例对此不作特殊限定，当散热液体为水时，成本较低。

在驱动装置81的驱动下，散热液体从第一储液腔82进入到各第一引流通道851，通过各第一引流通道851进入到散热板84，此时，第一发热器件611工作时发热，第一发热器件611发热产生的热量使得与第一发热器件611紧邻的散热板84受热，散热板84内的散热液体吸收热量，使得第一发热器件611热量降低。由于散热板84与第二引流通道852相通，因此，在驱动装置81的驱动下，吸收热量的散热板84内的散热液体可以快速的流入第二引流通道852，通过第二引流通道852进入到第二储液腔83，并通过第三引流通道853返回至第一储液腔82，由此完成一次热传导循环，即在驱动装置81的驱动下，达到加速传热的目的。

需要说明的是，散热板84可以与第一发热器件611直接接触，也可以通过导热材料90将第一发热器件611产生的热量传输至散热板84上。可以理解的是，当第一发热器件611外围设置有屏蔽罩70时，第一发热器件611和屏蔽罩70之间以及屏蔽罩70和散热板81之间均设置有导热材料90，以将第一发热器件611产生的热量传输至散热板84上，如图4所示。

为了实现其他需要散热的发热器件（为了区别，其他需要散热的发热器件称为第二发热器件）的散热，参见图5，图5为图1所示电子设备沿BB’方向的一种剖面图。如图5所示，第二发热器件612在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第一储液腔82和/或第二储液腔83在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠。示例性的，当第二发热器件612的数量为一个时，一个第二发热器件612在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第一储液腔82在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠或与第二储液腔83在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠；当第二发热器件612的数量为多个时，多个第二发热器件612在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第一储液腔82在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠，或，多个第二发热器件612在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第二储液腔83在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠，或，部分第二发热器件612在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第一储液腔82在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠，部分第二发热器件612在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第二储液腔83在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠。

当第二发热器件612在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第一储液腔82和/或第二储液腔83在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠时，第二发热器件612发热产生的热量使得与第二发热器件612紧邻的储液腔受热，储液腔内的散热液体吸收热量，使得第二发热器件612热量降低，且储液腔内的散热液体在驱动装置81的驱动下进行循环，达到加速传热的效果。

继续参见图3，第一引流通道851、第二引流通道852和第三引流通道853例如呈“回”字型盘踞，即第一引流通道851、第二引流通道852和第三引流通道853在X轴和Y轴组成的平面上的投影例如呈“回”字型。

在此情况下，继续参见图3，为了避免出现对流死角，第一引流通道851、第二引流通道852和第三引流通道853的拐角处的形状包括圆形、椭圆形、泪滴状、月牙形等。即第一引流通道851、第二引流通道852和/或第三引流通道853包括至少两条延不同方向延伸的第一子流道和第二子流道，第一子流道和第二子流道的连接处的形状包括圆形、椭圆形、泪滴状、月牙形等。

当然，为了避免出现对流死角，第一引流通道851、第二引流通道852和/或第三引流通道853的形状并不限于上述示例，在本申请的其他可选实施例中，参见图6，图6为本申请实施例提供的又一种散热系统的结构示意图。如图6所示，第一引流通道851、第二引流通道852和/或第三引流通道853的形状例如包括弧形等。

为了提升循环速度，进而进一步提升散热效果，参见图7，图7为本申请实施例提供的一种散热板的内部结构图。如图7所示，散热板84包括至少一个进液口841、至少一个出液口842和散热通路843，至少一个进液口841和至少一个出液口842均与散热通路843相通，进液口841与第一引流通道851相通，出液口842与第二引流通道852相通，当第一引流通道851和进液口841的数量为多个时，多个进液口841分别与多个第一引流通道851相通，当第二引流通道852和出液口842的数量为多个时，多个出液口842分别与多个第二引流通道852相通。

在驱动装置81的驱动下，散热液体从第一储液腔82进入到各第一引流通道851，通过各第一引流通道851和与第一引流通道851相通的进液口841进入到散热通路843，并在散热通路843流动。当散热液体在散热通路843内流动时，第一发热器件611工作时产生的热量被散热通路843内的散热液体吸收热量，使得第一发热器件611热量降低。且在驱动装置81的驱动下，吸收热量的散热液体快速的通过出液口842流入第二引流通道852，通过第二引流通道852进入到第二储液腔83，并通过第三引流通道853返回至第一储液腔82，由此完成一次热传导循环。由于散热板84内的散热液体会随着散热通路843的分布趋势有规律的流动，这样，可以提升循环速度，进一步达到加速传热的目的。

为了提升散热通路843分布范围，即散热通路843在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第一发热器件611在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠的区域增多，进而进一步提升散热效果，散热通路843的形状例如包括梳齿形（如图7所示）、格栅形（图中未示出）、螺线形（如图8所示）或蛇形（如图9所示）等，即散热通路843的形状在X轴和Y轴组成的平面的投影的形状包括梳齿形、格栅形、螺线形或蛇形等。

为了进一步提升散热效果，参见图10和图11，图10为本申请实施例提供的又一种散热板的内部结构图，图11为本申请实施例提供的一种散热板的膜层图。如图10和图11所示，沿Z轴方向，散热板84包括第一部分841和第二部分842，散热通路843包括第一散热通路8431和第二散热通路8432，第一散热通路8431位于第一部分841，第二散热通路8432位于第二部分842，即在第一部分841内形成或设置第一散热通路8431，在第二部分842内形成或设置第二散热通路8432。进液口841包括相互隔离的第一分液口8411和第二分液口8412，第一分液口8411与第一散热通路8431相通，第二分液口8412与第二散热通路8432相通。出液口842包括至少一个第一出液口8421和至少一个第二出液口8422，第一出液口8421位于第一部分841，且与第一散热通路8431相通，第二出液口8422位于第二部分842，且与第二散热通路8432相通，且第一出液口8421和第二出液口8422均与第二引流通道852相通。

相应的，参见图12，图12为本申请实施例提供的引流通道的分流示意图。如图12所示，第一引流通道851与进液口841相通处设置分流装置8511，第一引流通道851内的散热液体在分流装置8511处分流，一部分散热液体通过第一分液口8411进入到第一散热通路8431，一部分散热液体通过第二分液口8412进入到第二散热通路8432，这样，第一储液腔82、第一引流通道851、第一分液口8411、第一散热通路8431、第一出液口8421、第二引流通道852、第二储液腔83和第三引流通道853构成第一循环腔体，第一储液腔82、第一引流通道851、第二分液口8412、第二散热通路8432、第二出液口8422、第二引流通道852、第二储液腔83和第三引流通道853构成第二循环腔体，且第一循环腔体和第二循环腔体互不干涉。

第一散热通路8431和第二散热通路8432的形状例如包括梳齿形（如图10所示）或蛇形（图中未示出）等，即第一散热通路8431和第二散热通路8432的形状在X轴和Y轴组成的平面的投影的形状包括梳齿形或蛇形等，如图10所示，当第一散热通路8431和第二散热通路8432的形状包括梳齿形时，第一散热通路8431的梳齿形的梳齿部分的延伸方向和第二散热通路8432的梳齿形的梳齿部分的延伸方向垂直；当第一散热通路8431和第二散热通路8432的形状包括蛇形时，第一散热通路8431的蛇形的弯曲部分的延伸方向和第二散热通路8432的蛇形的弯曲部分的延伸方向垂直。这样设置，进一步提升散热通路的分布范围，进而提升散热能力。

为了避免出现对流死角，第一散热通路8431和第二散热通路8432的拐角处的形状包括圆形、椭圆形、泪滴状、月牙形等。

对于散热系统的设置位置，继续参见图4，散热系统80例如可以设置于中框10的支撑件12上，通过支撑件12对散热系统80进行支撑和固定，且散热系统80的散热板84与第一发热器件611相对，这样，无需单独设置固定和支撑散热系统80的结构，结构简单。

此外，考虑到PCB 40上的各功能器件60的高度（即在Z轴方向的尺寸）是有差异的，如SoC的高度小于功能器件60，如通用闪存存储多芯片封装uMCP存储器，的高度，且SoC和通用闪存存储多芯片封装uMCP存储器均设置于PCB 40朝向支撑件12一侧的表面上，因此，为了防止SoC在使用过程中出现松动或脱落的问题，一般会在支撑件12上设置凸起结构121（如图13所示），而如果采用本申请实施例提供的散热系统80后，由于散热系统80的散热板84与第一发热器件611如SoC相对，且散热板84具有一定的高度，因此，可以通过散热板84对SoC进行支撑，无需在支撑件12上设置凸起结构121，即散热板84既可以起到散热的效果，且还可以实现支撑SoC的作用。

当散热系统80设置于中框10的支撑件12上时，为了实现散热板84的两个循环腔体，且第一循环腔体和第二循环腔体互不干涉。

一种可能的实现方式中，参见图14，图14为本申请实施例提供的一种散热板的制备过程图。如图14所示，先提供两块具有厚度的第一金属块1和第二金属块2，两块金属块的厚度例如为0.3mm，金属块的材料例如为导热能力较好的铜合金等，每个金属块均包括相背的第一表面和第二表面；然后对第一金属块1进行蚀刻，形成第一散热通路8431，即第一散热通路8431为第一金属块1的第一表面局部凹陷形成的结构，对第二金属块2进行蚀刻，形成第二散热通路8432，即第二散热通路8432为第二金属块2的第一表面局部凹陷形成的结构；然后将第一金属块1设置于第二金属块2的一侧，且第二金属块2的第一表面与第一金属块1的第二表面接触，第一金属块1的第一表面位于第二表面背离第二金属块2的一侧，且例如通过焊接工艺将第一金属块1和第二金属块2焊接在一起，以形成上述散热板84的第一部分841和第二部分842。

当第一散热通路8431和第二散热通路8432的形状包括梳齿形时，在将第一金属块1设置于第二金属块2的一侧时，第一散热通路8431的梳齿形的梳齿部分的延伸方向和第二散热通路8432的梳齿形的梳齿部分的延伸方向垂直；当第一散热通路8431和第二散热通路8432的形状包括蛇形时，在将第一金属块1设置于第二金属块2的一侧时，第一散热通路8431的蛇形的弯曲部分的延伸方向和第二散热通路8432的蛇形的弯曲部分的延伸方向垂直。

在将该散热板84设置于支撑件12上时，第一金属块1的第一表面可以与支撑件12接触，即第一金属块1的第二表面位于其第一表面背离支撑件12的一侧，第一金属块2位于第一金属块1背离支撑件12的一侧，然后例如通过焊接等方式固定于支撑件12上，这样，可以利用支撑件12对第一金属块1上的第一散热通路8431进行盖合，使得第一散热通路8431的散热液体不会溢出，无需单独设置密封第一散热通路8431的盖板，结构简单。当然，也可以设置盖板，即在第一金属块1的第一表面设置盖板，通过盖板对第一金属块1上的第一散热通路8431进行盖合，这样使得散热系统的设置位置更加的灵活，无需支撑件12为第一金属块1上的第一散热通路8431进行盖合。

又一种可能的实现方式中，参见图15，图15为本申请实施例提供的又一种散热板的制备过程图。如图15所示，提供两块具有开口的第一金属腔体3和第二金属腔体4，以及，已经成型的第一散热循环管道5（即第一散热通路8431）和第二散热循环管道6（即第二散热通路8432），其中，金属腔体的材料例如为导热能力较好的铜合金等，每个金属块均包括相背的第一表面和第二表面；然后例如通过电阻焊工艺等将第一散热循环管道5固定于第一金属腔体3内，将第二散热循环管道6固定于第二金属腔体4内，为了提升散热效率，可以在第一金属腔体3内的其他区域以及第二金属腔体4内的其他区域填充导热材料7，如铜粉等；然后将第一金属腔体3和第二金属腔体4焊接在一起，且第一金属腔体3的开口和第二金属腔体4的开口紧邻，以形成上述散热板84的第一部分841和第二部分842。然后将该散热板84固定于支撑件12上。

当第一散热通路8431和第二散热通路8432的形状包括梳齿形时，在将第一金属腔体3和第二金属腔体4焊接在一起时，第一散热通路8431的梳齿形的梳齿部分的延伸方向和第二散热通路8432的梳齿形的梳齿部分的延伸方向垂直；当第一散热通路8431和第二散热通路8432的形状包括蛇形时，在将第一金属腔体3和第二金属腔体4焊接在一起时，第一散热通路8431的蛇形的弯曲部分的延伸方向和第二散热通路8432的蛇形的弯曲部分的延伸方向垂直。

为了进一步提升散热效果，参见图16，图16为本申请实施例提供的支撑件和散热系统的位置关系俯视图。如图16所示，支撑件12所在的平面包括热源区A1以及位于热源区至少一侧的散热区A2，热源区A1为：沿Z轴方向，支撑件12中与第一发热器件611对应的区域，即第一发热器件611在X轴和Y轴组成的平面上的投影与支撑件12在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠的区域。散热区A2为：支撑件12中除热源区A1之外的区域，其中，第一引流通道851、第二引流通道852和/或第三引流通道853的至少部分延伸至散热区A2。

示例性的，沿Y轴方向或沿X轴方向，支撑件12所在的平面包括热源区A1以及位于热源区两侧的第一散热区A21和第二散热区A22，第一引流通道851的部分延伸至第二散热区A22，第二引流通道852的部分延伸至第二散热区A22，第三引流通道853的部分延伸至第一散热区A21。

当散热系统80设置于中框10的支撑件12上时，为了简化工艺，以及，实现电子设备的轻薄化设计，参见图17，图17为本申请实施例提供的支撑件和散热系统的一种位置关系侧视图。如图17所示，在支撑件12上设置至少两个第一凹槽122、多个第二凹槽123和一个第三凹槽124，示例性的，支撑件12的厚度H1例如大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，如为0.4mm、0.5mm或0.6mm等，第一凹槽122的深度H2大于或等于0.2mm，且小于或等于0.3mm，如为0.2mm、0.25mm或0.3mm等，第二凹槽123的深度H3大于或等于0.1mm，且小于或等于0.2mm，如为0.1mm、0.15mm或0.2mm等，第三凹槽124的深度H4大于或等于0.2mm，且小于或等于0.3mm，如为0.2mm、0.25mm或0.3mm等。

其中一个第一凹槽122的形状与第一储液腔82的形状大致相同，第一储液腔82设置于该第一凹槽122中，其中一个第一凹槽122的形状与第二储液腔83的形状大致相同，第二储液腔83设置于该第一凹槽122中，多个第二凹槽123的形状分别与第一引流通道851、第二引流通道852和第三引流通道853的形状大致相同，第一引流通道851、第二引流通道852和第三引流通道853分别设置于多个第二凹槽123中，第三凹槽124的形状与散热板84的形状大致相同，散热板84设置于第三凹槽124中，示例性的，散热板84的高度H4（沿Z轴方向的尺寸）例如大于或等于0.5mm，且小于或等于0.6mm，如为0.5mm、0.55mm或0.6mm等，当第三凹槽124的深度H4大于或等于0.2mm，且小于或等于0.3mm时，散热板84的部分位于第三凹槽124内，部分凸出于支撑件12，以对第一发热器件611进行支撑。其中，第一散热通路8431和第二散热通路8432的高度（沿Z轴方向的尺寸）例如大于或等于0.1mm，且小于或等于0.2mm，如为0.1mm、0.15mm或0.2mm等。其中，图17仅示出第一储液腔82和第一引流通道851。

具体的，参见图18，图18为本申请实施例提供的将散热系统设置于支撑件上的一种工艺步骤图。如图18所示，提供中框10（包括支撑件12）、第一储液腔82、第二储液腔83、散热板84、第一引流通道851、第二引流通道852和第三引流通道853等，其中，图18仅示出了中框10的支撑件12、第一储液腔82、散热板84和第一引流通道851，在支撑件12上刻蚀出第一凹槽122、第二凹槽123和第三凹槽124，并预留出固定上述各结构的位置，将第一储液腔82和第二储液腔83设置于第一凹槽122内，并通过卡扣或点胶等方式固定于第一凹槽122内，将第一引流通道851、第二引流通道852和第三引流通道853固定于各第二凹槽123内，并通过卡扣或点胶等方式固定于第二凹槽123内，将散热板84固定于各第三凹槽124内，并通过卡扣或点胶等方式固定于第三凹槽124内，然后加注散热液体840，如水后，点焊密封，以及设置驱动装置81，形成散热系统80。

当然，也可以在支撑件12上设置第四凹槽，然后将驱动装置81设置于第四凹槽内，然后通过柔性电路板与PCB 40电连接，其中，驱动装置81例如为微型陶瓷超薄结构，尺寸小，如尺寸约0.2cm³，不会占用支撑件12较多区域，且动力强。

需要说明的是，为了简化工艺，以及，实现电子设备的轻薄化设计，上述是以将已经成型的第一储液腔82、第二储液腔83、第一引流通道851、第二引流通道852和第三引流通道853设置于支撑件12上为例进行的说明，但不构成对本申请的限定，在本申请的其他可选实施例中，还可以通过对支撑件12进行刻蚀形成。示例性的，参见图19和图20，图19为本申请实施例提供的支撑件和散热系统的又一种位置关系侧视图，图20为本申请实施例提供的将散热系统设置于支撑件上的又一种工艺步骤图。如图19和图20所示，提供中框10（包括支撑件12）和散热板84，在支撑件12上刻蚀出第一凹槽122、第二凹槽123和第三凹槽124，将散热板84固定于各第三凹槽124内，并通过焊接、卡扣或点胶等方式固定于第三凹槽124内，然后，在第一凹槽122和第二凹槽123上设置盖板844，并将盖板844例如通过焊接工艺等固定于支撑件12上，并实现密封、以及预留出进液口841，以形成第一储液腔82、第二储液腔83、第一引流通道851、第二引流通道852和第三引流通道853，然后加注散热液体，如水后，点焊密封形成散热系统80。

为了降低功耗，第一发热器件611和/或第二发热器件612上设置有温度感测结构（也称为第一温度感测结构），如温度传感器。示例性的，当第一发热器件611，如SoC上设置温度传感器时，温度传感器实时采集第一发热器件611的温度，并将采集到的温度发送至SoC，SoC判断其温度是否超过第一温度阈值时，当其温度超过第一温度阈值（影响SoC正常工作的温度）时，SoC向驱动装置81发送驱动命令，控制驱动装置81启动运行，循环腔体内的散热液体开始循环，如此往复，达到主动加速传热的目的。当第二发热器件612上也设有温度感测结构（也称为第二温度感测结构），如温度传感器时，第二发热器件612上的温度传感器实时采集第二发热器件612的温度，并将采集到的温度发送至SoC，SoC判断其温度是否超过第二温度阈值（影响第二发热器件612正常工作的温度）时，当其温度超过第二温度阈值时，SoC向驱动装置81发送驱动命令，控制驱动装置81启动运行，循环腔体内的散热液体开始循环，如此往复，达到主动加速传热的目的。

综上，本申请实施例提供的电子设备，通过在电子设备内设置主动散热的散热系统，可以有效降低发热器件的热量；且将散热系统设置于中框的支撑件上，既可以起到散热的作用，还可以支撑补充结构间隙，对发热器件提供支撑；此外，将散热板设置为两层，且两层内的散热通路互不干涉，且两层内的散热通路的延伸方向垂直，增加散热面积，进而提升散热效率；第一引流通道、第二引流通道和第三引流通道不存在对流死角，使得散热液体能够更加稳定高效的传输至各个位置，进一步提升散热效率；此外，将散射系统80设置于中框的支撑件的凹槽内，实现散热的同时还不会增加厚度；此外，SoC根据温度传感器采集的温度控制驱动装置是否启动，降低功耗。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种散热系统，其特征在于，包括：驱动装置、至少一个第一储液腔、至少一个第二储液腔、散热板和多条引流通道；

多条所述引流通道包括至少一条第一引流通道、至少一条第二引流通道和至少一条第三引流通道，所述第一引流通道连通所述第一储液腔和所述散热板，所述第二引流通道连通所述第二储液腔和所述散热板，所述第三引流通道连通所述第一储液腔和所述第二储液腔；所述第一储液腔、所述第一引流通道、所述散热板、所述第二引流通道、所述第二储液腔和所述第三引流通道构成循环腔体，所述循环腔体内的至少部分区域存储有散热液体；

所述散热板位于至少一个第一发热器件的一侧，且所述散热板与所述第一发热器件相对；在所述驱动装置的驱动下，所述散热液体在循环腔体内循环流动，并带走所述第一发热器件的热量。

2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第一储液腔和/或所述第二储液腔位于至少一个第二发热器件的一侧，且所述第一储液腔和/或所述第二储液腔与所述第二发热器件相对。

3.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热板包括至少一个进液口、至少一个出液口和散热通路，至少一个所述进液口和至少一个所述出液口均与所述散热通路相通，所述进液口与所述第一引流通道相通，所述出液口与所述第二引流通道相通。

4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述散热通路的形状在参考面上的投影包括梳齿形、格栅形、螺线形或蛇形；

其中，所述参考面为垂直于第一方向的平面，所述第一方向为所述第一发热器件指向所述散热板的方向。

5.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，沿第一方向，所述散热板包括第一部分和第二部分，所述散热通路包括第一散热通路和第二散热通路，所述第一散热通路位于所述第一部分，所述第二散热通路位于所述第二部分；

所述进液口包括相互隔离的第一分液口和第二分液口，所述第一分液口与所述第一散热通路相通，所述第二分液口与所述第二散热通路相通；

所述出液口包括至少一个第一出液口和至少一个第二出液口，所述第一出液口与所述第一散热通路相通，所述第二出液口与所述第二散热通路相通，且所述第一出液口和所述第二出液口均与所述第二引流通道相通；

其中，所述第一方向为所述第一发热器件指向所述散热板的方向。

6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述第一散热通路和所述第二散热通路的形状包括梳齿形或蛇形；

当所述第一散热通路和所述第二散热通路的形状包括梳齿形时，所述第一散热通路的梳齿形的梳齿部分的延伸方向和所述第二散热通路的梳齿形的梳齿部分的延伸方向垂直；当所述第一散热通路和所述第二散热通路的形状包括蛇形时，所述第一散热通路的蛇形的弯曲部分的延伸方向和所述第二散热通路的蛇形的弯曲部分的延伸方向垂直。

7.根据权利要求1-6任一项所述的散热系统，其特征在于，至少部分引流通道包括至少向两个方向延伸的至少两条子流道，相邻两条子流道的连接处的形状在参考面上的投影包括圆形、椭圆形、泪滴状或月牙形；

其中，所述参考面为垂直于第一方向的平面，所述第一方向为所述第一发热器件指向所述散热板的方向。

8.根据权利要求1-6任一项所述的散热系统，其特征在于，至少部分所述引流通道的形状在参考面上的投影包括弧形；

其中，所述参考面为垂直于第一方向的平面，所述第一方向为所述第一发热器件指向所述散热板的方向。

9.根据权利要求1-6任一项所述的散热系统，其特征在于，所述散热系统还包括第一温度感测结构，用于采集所述第一发热器件的温度，并将采集到的温度发送至控制芯片；

当所述控制芯片确定所述第一温度感测结构采集的温度超过第一温度阈值时，向所述驱动装置发送驱动命令，所述驱动装置在接收到所述驱动命令时启动运行，驱动所述循环腔体内的所述散热液体循环。

10.根据权利要求1-6任一项所述的散热系统，其特征在于，当所述第一储液腔和/或所述第二储液腔位于至少一个第二发热器件的一侧时，所述散热系统还包括第二温度感测结构，用于采集所述第二发热器件的温度，并将采集到的温度发送至控制芯片；

当所述控制芯片确定所述第二温度感测结构采集的温度超过第二温度阈值时，向所述驱动装置发送驱动命令，所述驱动装置在接收到所述驱动命令时启动运行，驱动所述循环腔体内的所述散热液体循环。

11.一种电子设备，其特征在于，包括第一发热器件和如权利要求1-10任一项所述的散热系统。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括印刷电路板和中框，所述第一发热器件设置于所述印刷电路板上，所述中框的至少部分位于所述第一发热器件背离所述印刷电路板的一侧，所述散热系统设置于所述中框上。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述散热板包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分均包括相背的第一表面和第二表面；

所述散热通路包括第一散热通路和第二散热通路，所述第一散热通路位于所述第一部分，且所述第一散热通路为所述第一部分的第一表面局部凹陷形成的结构，所述第二散热通路位于所述第二部分，且所述第二散热通路为所述第二部分的第一表面局部凹陷形成的结构；

所述第一部分位于所述第二部分的一侧，且所述第一部分的第二表面与所述第二部分的第一表面接触，所述第一部分的第一表面与所述中框接触。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述中框上设有至少两个第一凹槽、多个第二凹槽和一个第三凹槽；

所述第一储液腔和所述第二储液腔分别设于至少两个所述第一凹槽中，所述第一引流通道、所述第二引流通道和所述第三引流通道分别设置于多个所述第二凹槽中，所述散热板设于所述第三凹槽中。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述中框上设有至少两个第一凹槽、多个第二凹槽和一个第三凹槽；在所述第一凹槽和第二凹槽上设置盖板，以形成所述第一储液腔、所述第二储液腔、所述第一引流通道、所述第二引流通道和所述第三引流通道，所述散热板设于所述第三凹槽中。

16.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，沿第二方向，所述中框所在的平面包括热源区以为位于所述热源区两侧的第一散热区和第二散热区；

所述第一引流通道的部分延伸至所述第二散热区，所述第二引流通道的部分延伸至所述第二散热区，所述第三引流通道的部分延伸至所述第一散热区；

所述第二方向垂直于第一方向，所述第一方向为所述第一发热器件指向所述散热板的方向。