CN215729476U - 均热板及电子设备 - Google Patents

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CN215729476U CN202120959828.5U CN202120959828U CN215729476U CN 215729476 U CN215729476 U CN 215729476U CN 202120959828 U CN202120959828 U CN 202120959828U CN 215729476 U CN215729476 U CN 215729476U
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王冬明
程志政
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Jiangxi Xinfei New Material Co ltd
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Jiangxi Zhanyao Microelectronics Co ltd
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Abstract

本申请公开了一种均热板及电子设备。均热板用于对至少一个热源进行散热,包括第一盖板及第二盖板。第一盖板具有第一表面,第一表面间隔设置有多个支撑部;第二盖板具有第二表面,第二表面设置有多个第一毛细槽和多个第二毛细槽,多个第一毛细槽形成至少一个第一区域,多个第二毛细槽形成多个第二区域,第一区域的液体回流速度大于第二区域的液体回流速度,至少一个第一区域覆盖至少一个热源,至少一个第一区域与多个第二区域相邻设置。上述均热板,第二区域的导热介质能够更快速地回流到第一区域,为导热介质回流提供最佳路径,避免导热介质回流不及时而造成散热不及时、导热介质蒸发干涸的问题,有利于提升均热板的散热效率。

Description

均热板及电子设备
技术领域
本申请涉及散热技术领域,具体涉及一种均热板及电子设备。
背景技术
随着电子技术的不断进步以及不断地更新换代,电子设备的集成电路越来越精密,体积也越来越小。电子设备例如电脑在工作时,电脑内部会产生高温,所产生的高温将会影响电脑中各元件的正常工作。所以,必须在电脑内设置散热装置以降低电脑的温度。目前,通常在电脑内设置风扇,利用风扇对电脑内的发热元件进行散热。
在实现本申请的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:采用风扇对电脑内的发热元件吹风散热,然而,发热元件如芯片内的热量却无法被传递出去,进而导致发热元件的散热效果不好,容易造成发热元件的损坏,影响电脑的正常工作。
实用新型内容
鉴于以上内容,有必要提出一种均热板及电子设备,以解决上述问题。
本申请一实施例提供一种均热板,用于对至少一个热源进行散热,包括:
第一盖板,具有第一表面,所述第一表面间隔设置有多个支撑部,多个所述支撑部之间的间隙相连通并形成一散热腔;及
第二盖板,具有与所述第一表面相对设置的第二表面,所述第二表面的周缘与所述第一表面的周缘密封连接,所述第二表面设置有多个第一毛细槽和多个第二毛细槽,所述多个支撑部远离所述第一表面的一端与所述多个第一毛细槽的第一槽壁、所述多个第二毛细槽的第二槽壁相抵接,多个所述第一毛细槽之间相连通,多个所述第二毛细槽之间相连通,所述多个第一毛细槽与所述多个第二毛细槽相连通且均与所述散热腔相连通,所述多个第一毛细槽形成至少一个第一区域,所述多个第二毛细槽形成多个第二区域,所述第一区域的液体回流速度大于所述第二区域的液体回流速度,所述至少一个第一区域覆盖所述至少一个热源,所述至少一个第一区域与所述多个第二区域相邻设置。
上述均热板,通过在第一盖板上设置多个支撑部,并在第二盖板上设置与多个支撑部相抵接的多个第一毛细槽和多个第二毛细槽,使得第一盖板和第二盖板密封连接所形成的均热板具有蒸发散热的功能,能够对至少一个热源进行散热。多个第一毛细槽形成至少一个第一区域,多个第二毛细槽形成多个第二区域,第一区域的液体回流速度大于第二区域的液体回流速度,第一区域与第二区域相邻设置,从而使得均热板中第二区域的导热介质在第一区域的导热介质的虹吸作用下能够更快速地回流到第一区域,为导热介质回流提供最佳路径,以对热源进行蒸发散热,避免第二区域的导热介质回流不及时而造成散热不及时、第一区域的导热介质蒸发干涸的问题,有利于提升均热板的散热效率。
在一些实施例中,所述热源的数量为一个或多个,所述多个第一毛细槽形成一个所述第一区域,所述第一区域覆盖所有的所述热源,所述多个第二区域设置于所述第一区域的周边。
如此,热源的数量为一个或多个时,第一区域覆盖所有的热源,通过将多个第二区域设置于第一区域的周边,有利于使得第二区域的导热介质快速地回流到第一区域,以对热源进行蒸发散热,避免第二区域的导热介质回流不及时而造成散热不及时、第一区域导热介质蒸发干涸的问题,有利于提升均热板的散热效率。
在一些实施例中,多个所述第一毛细槽并排设置,相邻的两个所述第一毛细槽之间的所述第一槽壁上设置有多个第一通道,相邻的两个所述第一槽壁上的所述第一通道错开设置,多个所述第二毛细槽并排设置,相邻的两个所述第二毛细槽之间的所述第二槽壁上设置有多个第二通道,相邻的两个所述第二槽壁上的所述第二通道错开设置。
如此,通过设置第一通道和第二通道,有利于导热介质的回流。
在一些实施例中,所述第一毛细槽的宽度范围和/或所述第一通道的宽度范围为15μm-25μm,所述第二毛细槽的宽度范围和/或所述第二通道的宽度范围为15μm-25μm。
如此,通过限定第一毛细槽的宽度范围、第一通道的宽度范围、第二毛细槽的宽度范围、第二通道的宽度范围,使得第一区域的液体回流速度大于第二区域的液体回流速度。
在一些实施例中,所述第一毛细槽的延伸方向与所述第一通道的延伸方向相垂直,所述第二毛细槽的延伸方向与所述第二通道的延伸方向相垂直,相邻的两个所述第一毛细槽与相邻的两个所述第一通道围合形成第一毛细块,相邻的两个所述第二毛细槽与相邻的两个所述第二通道围合形成第二毛细块,所述第一毛细块的面积与所述第二毛细块的面积比值范围为1.5-2.5。
如此,通过限定第一毛细块的面积与第二毛细块的面积比值,使得第一区域的液体回流速度大于第二区域的液体回流速度。
在一些实施例中,沿所述第一毛细槽的延伸方向,所述第一毛细块的长度范围为490μm-510μm,和/或,沿所述第一通道的延伸方向,所述第一毛细块的宽度范围为150μm-170μm;沿所述第二毛细槽的延伸方向,所述第二毛细块的长度范围为240μm-260μm,和/或,沿所述第二通道的延伸方向,所述第二毛细块的宽度范围为150μm-170μm。
如此,通过限定第一毛细块的长度范围、第一毛细块的宽度范围、第二毛细块的长度范围、第二毛细块的宽度范围,使得第一区域的液体回流速度大于第二区域的液体回流速度。
在一些实施例中,所述第二表面还设有多个第三毛细槽,所述多个支撑部远离所述第一表面的一端与所述多个第三毛细槽的第三槽壁相抵接,多个所述第三毛细槽之间相连通,所述多个第三毛细槽与所述多个第一毛细槽、所述多个第二毛细槽相连通且与所述散热腔相连通,所述多个第三毛细槽形成多个第三区域,所述第三区域的液体回流速度介于所述第一区域的液体回流速度与所述第二区域的液体回流速度之间,所述多个第三区域连接于所述至少一个第一区域与所述多个第二区域之间。
如此,通过设置第三毛细槽及第三区域,第二区域中的导热介质经第三区域后回流至第一区域,使得导热介质的回流更加顺畅,避免因第一区域的导热介质回流速度过快而造成回流中断的问题。
在一些实施例中,所述第一盖板还包括与所述第一表面相对设置的第三表面,所述第一盖板与所述多个支撑部为一体成型设置并形成与多个所述支撑部数量相等的凹槽,所述凹槽位于相应地所述支撑部,沿垂直于所述第一表面的方向,所述支撑部的厚度和所述第一盖板的厚度之和、与所述第一盖板的厚度比值范围为3-7。
如此,第一盖板与多个支撑部为一体冲压成型设置,易于生产制作,降低成本。
在一些实施例中,所述支撑部的厚度和所述第一盖板的厚度之和范围为600μm-800μm,所述第一盖板的厚度范围为120μm-200μm。
如此,通过限定支撑部的厚度和第一盖板的厚度之和范围、第一盖板的厚度范围,有利于保证第一盖板和支撑部的结构强度,提升均热板的结构强度。
本申请一实施例还提供一种电子设备,包括如上所述的均热板。
上述电子设备,通过在均热板的第一盖板上设置多个支撑部,并在第二盖板上设置与多个支撑部相抵接的多个第一毛细槽和多个第二毛细槽,使得第一盖板和第二盖板密封连接所形成的均热板具有蒸发散热的功能,能够对至少一个热源进行散热。多个第一毛细槽形成至少一个第一区域,多个第二毛细槽形成多个第二区域,第一区域的液体回流速度大于第二区域的液体回流速度,第一区域与第二区域相邻设置,从而使得均热板中第二区域的导热介质在第一区域的导热介质的虹吸作用下能够更快速地回流到第一区域,为导热介质回流提供最佳路径,以对热源进行蒸发散热,避免第二区域的导热介质回流不及时而造成散热不及时、第一区域的导热介质蒸发干涸的问题,有利于提升均热板的散热效率。
附图说明
图1是本申请第一实施例提供的均热板和热源的装配结构示意图。
图2是图1所示的均热板的结构示意图。
图3是图2中第二盖板的俯视图。
图4是图3中第一区域的俯视图。
图5是图3中第二区域的俯视图。
图6是本申请第二实施例提供的均热板中第二盖板的俯视图。
图7是本申请第三实施例提供的均热板中第二盖板的俯视图。
图8是本申请第四实施例提供的均热板的结构示意图。
图9是本申请第四实施例提供的均热板中第二盖板的俯视图。
主要元件符号说明
均热板 100、200、300、400
第一盖板 10
第一表面 11
第三表面 12
支撑部 13
凹槽 131
散热腔 14
第二盖板 20
第二表面 21
直线区 211
拐角区 212
第一毛细槽 22
第一槽壁 221
第一通道 222
第一毛细块 223
第二毛细槽 23
第二槽壁 231
第二通道 232
第二毛细块 233
第一区域 24
第二区域 25
第三毛细槽 26
第三槽壁 261
第三区域 27
热源 500
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本申请。本文所实用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图,对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
请参见图1,本申请第一实施例提供了一种均热板。均热板100设于热源500的一侧,用于对热源500进行散热降温,其中,热源500可以为芯片等发热元件。
请一并参见图2,均热板100包括第一盖板10和第二盖板20。
第一盖板10具有第一表面11,第一表面11间隔设置有多个支撑部13,多个支撑部13之间的间隙相连通并形成一散热腔14。第二盖板20具有与第一表面11相对设置的第二表面21,第二表面21的周缘与第一表面11的周缘密封连接,第二表面21设置有多个第一毛细槽22和多个第二毛细槽23,多个支撑部13远离第一表面11的一端与多个第一毛细槽22的第一槽壁221、多个第二毛细槽23的第二槽壁231相抵接,多个第一毛细槽22之间相连通,多个第二毛细槽23之间相连通,多个第一毛细槽22与多个第二毛细槽23相连通且均与散热腔14相连通,多个第一毛细槽22与多个第二毛细槽23相连通且均与散热腔14相连通,多个第一毛细槽22形成至少一个第一区域24,多个第二毛细槽23形成多个第二区域25,第一区域24的液体回流速度大于第二区域25的液体回流速度,至少一个第一区域24覆盖热源500,至少一个第一区域24与多个第二区域25相邻设置。
需要说明的是,相邻的两个第一毛细槽22共用一个第一槽壁221,相邻的两个第二毛细槽23共用一个第二槽壁231,相邻的第一毛细槽22和第二毛细槽23可以共用第一槽壁221,也可以共用第二槽壁231。
本实施例中,第二表面21的周缘与第一表面11的周缘通过扩散焊等焊接方式密封连接在一起。可以理解地,均热板100在使用之前,需要将均热板100注入导热介质并抽真空,该导热介质包括但不限于是水、酒精或其他媒介。
本实施例中,多个第一毛细槽22形成一个第一区域24,多个第二毛细槽23形成两个第二区域25,两个第二区域25分别设置在第一区域24的两侧,第一区域24覆盖热源500。
上述均热板100,通过在第一盖板10上设置多个支撑部13,并在第二盖板20上设置与多个支撑部13相抵接的多个第一毛细槽22和多个第二毛细槽23,使得第一盖板10和第二盖板20密封连接所形成的均热板100具有蒸发散热的功能,从而能够对热源500进行散热。多个第一毛细槽22形成一个第一区域24,多个第二毛细槽23形成两个第二区域25,第一区域24中的导热介质贴近热源500,导热介质受热气化后朝远离热源500的区域运动,气化后的导热介质在运动过程中接触支撑部13所在的散热腔14区域液化并放热,液化后的导热介质首先回流至第二区域25和第一区域24,接着朝向热源500所在的第一区域24流动,第一区域24的液体回流速度大于第二区域25的液体回流速度,第一区域24设于两个第二区域25之间且与第二区域25相邻设置,从而使得均热板100中第二区域25的导热介质在第一区域24的导热介质的虹吸作用下能够快速地朝第一区域24的方向流动,即第二区域25的导热介质快速地回流到第一区域24,从而为导热介质的回流提供最佳路径,回流至第一区域24的导热介质再次对热源500进行蒸发散热,避免第二区域25内的导热介质回流不及时而造成散热不及时、第一区域24的导热介质因受热蒸发干涸的问题,有利于提升均热板100的散热效率。
第一盖板10大致为板状。第一盖板10的厚度H2范围为120μm-200μm。如此,可实现对电子设备如电脑的散热需求。然而,当第一盖板10的厚度H2小于120μm时,第一盖板10的厚度偏薄,第一盖板10的加工难度增加,且不易保证第一盖板10的强度。当第一盖板10的厚度H2大于200μm时,第一盖板10的厚度偏厚,均热板100的整体厚度偏厚,不利于实现均热板100的轻薄化。可以理解地,第一盖板10的厚度H2可以为120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、180μm、190μm、200μm等。
支撑部13大致为柱状结构。第一盖板10还包括与第一表面11相对设置的第三表面12,第一盖板10与多个支撑部13为一体冲压成型设置并形成与多个支撑部13数量相等的凹槽131,凹槽131因冲压而形成。凹槽131位于支撑部13上,可以理解为凹槽131位于支撑部13远离第二表面21的一端。如此,第一盖板10和支撑部13的制作工艺简单,成本降低。
沿垂直于第一表面11的方向,支撑部13的厚度和第一盖板10的厚度之和H1、与第一盖板10的厚度H2比值范围为3-7。如此,有利于使得支撑部13所形成的散热腔14具有较好的冷凝作用。然而,当支撑部13的厚度和第一盖板10的厚度之和H1、与第一盖板10的厚度H2比值小于3时,支撑部13的厚度偏小,散热腔14所占的空间偏小,气化后的导热介质不能及时被冷凝液化,影响均热板100的散热效率。当支撑部13的厚度和第一盖板10的厚度之和H1、与第一盖板10的厚度H2比值大于7时,支撑部13的厚度偏大,气化后的导热介质流到第一区域24和第二区域25的速度偏慢,影响均热板100的散热效率。支撑部13的厚度和第一盖板10的厚度之和H1、与第一盖板10的厚度H2比值可以为3、3.5、4、4.5、5、5.5、6、6.5、7等。
本实施例中,支撑部13的厚度和第一盖板10的厚度之和H1范围为600μm-800μm,支撑部13的厚度和第一盖板10的厚度之和H1可以为610μm、620μm、630μm、640μm、650μm、660μm、670μm、680μm、690μm、700μm、710μm、720μm、730μm、740μm、750μm、760μm、770μm、780μm、790μm、800μm等。
请参见图3,第二盖板20大致为板状,第二盖板20的厚度可以和第一盖板10的厚度相同,也可以和第一盖板10的厚度不相同。需要说明的是,图2中所示的第二盖板20可以理解为图3中所述第二盖板沿A-A方向的剖视图。
多个第一毛细槽22和多个第二毛细槽23均蚀刻在第二盖板20的第二表面21上。多个第一毛细槽22之间相连通以形成第一区域24;多个第二毛细槽23之间相连通以形成第二区域25,第一区域24和第二区域25相连通且均与散热腔14相连通,第一区域24的液体回流速度大于第二区域25的液体回流速度。如此,第一区域24的液体回流时能够对第二区域25的液体产生虹吸现象,进而加速第二区域25中导热介质的回流。
请参见图4,多个第一毛细槽22并排设置,相邻的两个第一毛细槽22之间的第一槽壁221上设置有多个第一通道222,第一通道222用于连通相邻的两个第一毛细槽22,相邻的两个第一槽壁221上的第一通道222错开设置。如此,有利于导热介质的回流。
第一毛细槽22的宽度W1和第一通道222的宽度W2相等且范围均为15μm-25μm。如此,有利于导热介质在第一毛细槽22内流动。然而,当第一毛细槽22的宽度W1和第一通道222的宽度W2小于15μm时,第一毛细槽22和第一通道222的宽度偏小,不利于导热介质的流动。当第一毛细槽22的宽度W1和第一通道222的宽度W2大于25μm时,第一毛细槽22和第一通道222的宽度偏大,导热介质的流动偏慢,不利于导热介质的蒸发散热。可以理解地,第一毛细槽22的宽度W1和第一通道222的宽度W2可以为15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm等。
本实施例中,第一毛细槽22的延伸方向与第一通道222的延伸方向相垂直,相邻的两个第一毛细槽22与相邻的两个第一通道222围合形成第一毛细块223。可以理解地,多个第一毛细块223和多个第一通道222可以组合为第一槽壁221。第一毛细槽22的延伸方向与第一通道222的延伸方向也可以不垂直。
沿第一毛细槽22的延伸方向,第一毛细块223的长度L1范围为490μm-510μm,沿第一通道222的延伸方向,第一毛细块223的宽度W3范围为150μm-170μm。如此,有利于使得导热介质在第一区域24内的回流速度变快。然而,当第一毛细块223的长度L1小于490μm和/或第一毛细块223的宽度W3小于150μm时,第一毛细块223的面积偏小,第一区域24不容易与第二区域25形成差异化。当第一毛细块223的长度L1大于510μm和/或第二毛细块的宽度W3大于170μm时,第一毛细块223的面积偏大,第一毛细槽22的数量偏少,毛细作用力不强,影响导热介质的流动。可以理解地,第一毛细块223的长度L1可以为490μm、495μm、500μm、505μm、510μm,第一毛细块223的宽度W3可以为150μm、155μm、160μm、165μm、170μm等。
请参见图5,多个第二毛细槽23并排设置,相邻的两个第二毛细槽23之间的第二槽壁231上设置有多个第二通道232,第二通道232用于连通相邻的两个第二毛细槽23,第二通道232用于连通相邻的两个第二毛细槽23,相邻的两个第二槽壁231上的第二通道232错开设置。如此,有利于导热介质的回流。
第二毛细槽23的宽度W4和第二通道232的宽度W5相等且范围均为15μm-25μm。如此,有利于导热介质在第二毛细槽23内流动。然而,当第二毛细槽23的宽度W4和第一通道222的宽度W5小于15μm时,第二毛细槽23和第二通道232的宽度偏小,不利于导热介质的流动。当第二毛细槽23的宽度W4和第二通道232的宽度W5大于25μm时,第二毛细槽23和第二通道232的宽度偏大,导热介质的流动偏慢,不利于导热介质的蒸发散热。可以理解地,第二毛细槽23的宽度W4和第二通道232的宽度W5可以为15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm等。
本实施例中,第二毛细槽23的延伸方向与第二通道232的延伸方向相垂直,相邻的两个第二毛细槽23与相邻的两个第二通道232围合形成第二毛细块233。可以理解地,多个第二毛细块233和多个第二通道232可以组合为第二槽壁231。第二毛细槽23的延伸方向与第二通道232的延伸方向也可以不垂直。
第一毛细块223的面积与第二毛细块233的面积比值范围为1.5-2.5。如此,有利于使得第二区域25和第一区域24形成差异化,使得第一区域24的液体回流速度大于第二区域25的液体回流速度。然而,当第一毛细块223的面积与第二毛细块233的面积比值小于1.5时,第一区域24与第二区域25中导热介质的回流速度差异较小,不容易使得第一区域24的导热介质对第二区域25的导热介质形成虹吸作用。当第一毛细块223的面积与第二毛细块233的面积比值大于2.5时,第一区域24与第二区域25中导热介质的回流速度差异较大,存在导热介质回流断流的问题。可以理解地,第一毛细块223的面积与第二毛细块233的面积比值可以为1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2、2.1、2.2、2.3、2.4、2.5等。
沿第二毛细槽23的延伸方向,第二毛细块233的长度L2范围为240μm-260μm,沿第二通道232的延伸方向,第二毛细块233的宽度W6范围为150μm-170μm。如此,有利于使得导热介质在第二区域25内的回流速度相较于第一区域24内的回流速度慢,使得导热介质在第一区域24内的回流速度和在第二区域25内的回流速度形成差异化,能够为导热介质的回流提供最佳路径。可以理解地,第一毛细块223的长度L2可以为240μm、245μm、250μm、255μm、260μm,第一毛细块223的宽度W6可以为150μm、155μm、160μm、165μm、170μm等。
第一盖板10和第二盖板20的材质均为无氧铜、铜合金或者不锈钢。上述材料的导热效果较好,可使得导热介质快速吸收热量并气化,气化后的导热介质接触上述材料能够快速液化,散热效率较高。
本申请的实施例还提供了一种电子设备(图未示),包括上述的均热板100。
上述电子设备中的均热板100,通过在第一盖板10上设置多个支撑部13,并在第二盖板20上设置与多个支撑部13相抵接的多个第一毛细槽22和多个第二毛细槽23,使得第一盖板10和第二盖板20密封连接所形成的均热板100具有蒸发散热的功能,能够对热源500进行散热。多个第一毛细槽22形成一个第一区域24,多个毛细槽形成两个第二区域25,第一区域24中的导热介质贴近热源500,导热介质受热气化后朝远离热源500的区域运动,气化后的导热介质在运动过程中接触支撑部13所在的散热腔14区域液化并放热,液化后的导热介质首先回流至第二区域25和第一区域24,接着朝向热源500所在的第一区域24流动,第一区域24的液体回流速度大于第二区域25的液体回流速度,第一区域24设于两个第二区域25之间且与第二区域25相邻设置,从而使得均热板100中第二区域25的导热介质在第一区域24的导热介质的虹吸作用下能够快速地朝第一区域24的方向流动,即第二区域25的导热介质能够快速地回流到第一区域24,从而为导热介质的回流提供最佳路径,回流至第一区域24的导热介质再次对热源500进行蒸发散热,避免第二区域24内的导热介质回流不及时而造成散热不及时、第一区域24的导热介质因受热蒸发干涸的问题,有利于提升均热板100的散热效率。
请参见图6,本申请的第二实施例提供了一种均热板,第二实施例的均热板200与第一实施例的均热板100的结构大致相似,不同之处在于:在第二实施例的均热板200中,热源500的数量为三个,均热板200根据三个热源500的位置进行适应性设置。多个第一毛细槽22形成一个第一区域24,第一区域24同时覆盖三个热源500,多个第二毛细槽23形成两个第二区域25,两个第二区域25分别设置在第一区域24的两侧。如此,通过一个第一区域24同时覆盖所有的热源500,多个第二区域25设置于第一区域24的周边,有利于制作第二盖板20。
可以理解地,热源500的数量为两个、四个、五个或更多个时,第一区域24仍然同时覆盖多个热源500。
本实施例中,由于热源500的设置位置并不位于同一条直线上,第二盖板20的第二表面21包括五个直线区211以及四个拐角区212,直线区211大致如图6所示的虚拟椭圆区域,拐角区212大致如图6所示的虚拟四边形区域,一个拐角区212用于连接两个直线区211,多个第一毛细槽22形成的第一区域24的数量为七个,分别覆盖三个热源500和四个拐角区212。如此,避免导热介质经直线区211流经拐角区212时,液体流动的速度降低,影响导热介质的回流。
请参见图7,本申请第三实施例提供了一种均热板,第三实施例的均热板300与第二实施例的均热板200的结构大致相似,不同之处在于:在第三实施例的均热板300中,热源500的数量为三个,多个第一毛细槽22形成与热源500的数量相等数量的三个第一区域24,第一区域24一一对应覆盖热源500,第二区域25分别设置在每个第一区域24的周边。可以理解地,多个第二区域25也可以认为是相互连接成一个第二区域25。如此,一个第一区域24对应一个热源500,有利于对相应地热源500进行散热,有利于提高均热板100的散热效率。
请一并参见图8和图9,本申请第四实施例提供了一种均热板,第四实施例的均热板400与第二实施例的均热板200的结构大致相似,不同之处在于:在第四实施例的均热板400中,第二表面21还设有多个第三毛细槽26,多个支撑部13远离第一表面11的一端与多个第三毛细槽26的第三槽壁261相抵接,多个第三毛细槽26之间相连通,多个第三毛细槽26与多个第一毛细槽22、多个第二毛细槽23相连通且与散热腔14相连通。多个第三毛细槽26形成多个第三区域27,第三区域27的液体回流速度介于第一区域24的液体回流速度与第二区域25的液体回流速度之间。其中,相邻的两个第三毛细槽26共用一个第三槽壁261。
本实施例中,多个第三毛细槽26形成两个第三区域27,两个第三区域27分别连接于第一区域24与第二区域25之间。如此,通过设置第三毛细槽26及第三区域27,第二区域25中的导热介质经第三区域27后回流至第一区域24,使得导热介质的回流更加顺畅,避免因第一区域24的导热介质回流速度过快而造成回流中断的问题。
对于本领域技术人员而言,显然本申请不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本申请。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种均热板,用于对至少一个热源进行散热,其特征在于,包括:
第一盖板,具有第一表面,所述第一表面间隔设置有多个支撑部,多个所述支撑部之间的间隙相连通并形成一散热腔;及
第二盖板,具有与所述第一表面相对设置的第二表面,所述第二表面的周缘与所述第一表面的周缘密封连接,所述第二表面设置有多个第一毛细槽和多个第二毛细槽,所述多个支撑部远离所述第一表面的一端与所述多个第一毛细槽的第一槽壁、所述多个第二毛细槽的第二槽壁相抵接,多个所述第一毛细槽之间相连通,多个所述第二毛细槽之间相连通,所述多个第一毛细槽与所述多个第二毛细槽相连通且均与所述散热腔相连通,所述多个第一毛细槽形成至少一个第一区域,所述多个第二毛细槽形成多个第二区域,所述第一区域的液体回流速度大于所述第二区域的液体回流速度,所述至少一个第一区域覆盖所述至少一个热源,所述至少一个第一区域与所述多个第二区域相邻设置。
2.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述热源的数量为一个或多个,所述多个第一毛细槽形成一个所述第一区域,所述第一区域覆盖所有的所述热源,所述多个第二区域设置于所述第一区域的周边。
3.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,多个所述第一毛细槽并排设置,相邻的两个所述第一毛细槽之间的所述第一槽壁上设置有多个第一通道,相邻的两个所述第一槽壁上的所述第一通道错开设置,多个所述第二毛细槽并排设置,相邻的两个所述第二毛细槽之间的所述第二槽壁上设置有多个第二通道,相邻的两个所述第二槽壁上的所述第二通道错开设置。
4.如权利要求3所述的均热板,其特征在于,所述第一毛细槽的宽度范围和/或所述第一通道的宽度范围为15μm-25μm,所述第二毛细槽的宽度范围和/或所述第二通道的宽度范围为15μm-25μm。
5.如权利要求3所述的均热板,其特征在于,所述第一毛细槽的延伸方向与所述第一通道的延伸方向相垂直,所述第二毛细槽的延伸方向与所述第二通道的延伸方向相垂直,相邻的两个所述第一毛细槽与相邻的两个所述第一通道围合形成第一毛细块,相邻的两个所述第二毛细槽与相邻的两个所述第二通道围合形成第二毛细块,所述第一毛细块的面积与所述第二毛细块的面积比值范围为1.5-2.5。
6.如权利要求5所述的均热板,其特征在于,沿所述第一毛细槽的延伸方向,所述第一毛细块的长度范围为490μm-510μm,和/或,沿所述第一通道的延伸方向,所述第一毛细块的宽度范围为150μm-170μm;沿所述第二毛细槽的延伸方向,所述第二毛细块的长度范围为240μm-260μm,和/或,沿所述第二通道的延伸方向,所述第二毛细块的宽度范围为150μm-170μm。
7.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述第二表面还设有多个第三毛细槽,所述多个支撑部远离所述第一表面的一端与所述多个第三毛细槽的第三槽壁相抵接,多个所述第三毛细槽之间相连通,所述多个第三毛细槽与所述多个第一毛细槽、所述多个第二毛细槽相连通且与所述散热腔相连通,所述多个第三毛细槽形成多个第三区域,所述第三区域的液体回流速度介于所述第一区域的液体回流速度与所述第二区域的液体回流速度之间,所述多个第三区域连接于所述至少一个第一区域与所述多个第二区域之间。
8.如权利要求1所述的均热板,其特征在于,所述第一盖板还包括与所述第一表面相对设置的第三表面,所述第一盖板与所述多个支撑部为一体成型设置并形成与多个所述支撑部数量相等的凹槽,所述凹槽位于相应地所述支撑部上,沿垂直于所述第一表面的方向,所述支撑部的厚度和所述第一盖板的厚度之和、与所述第一盖板的厚度比值范围为3-7。
9.如权利要求8所述的均热板,其特征在于,所述支撑部的厚度和所述第一盖板的厚度之和范围为600μm-800μm,所述第一盖板的厚度范围为120μm-200μm。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的均热板。
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