CN113286493A - 均热结构及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种均热结构,包括板体,具有发热区和位于发热区外周的冷凝区,发热区用于连接发热源,板体设有多个第一毛细结构以及多个第二毛细结构,多个第一毛细结构以发热区为中心向冷凝区呈辐射状分布,第一毛细结构内形成第一液体通道,第二毛细结构自第一毛细结构沿板体的第一方向或第二方向延伸至冷凝区,第二毛细结构内形成第二液体通道,相邻的两个毛细结构之间形成气体通道,第一方向与第二方向相垂直。使第一毛细结构以发热区为中心向冷凝区呈辐射状分布,能够缩短液体回流的路径,使第二毛细结构沿第一方向或第二方向延伸,能够降低第二毛细结构在板体上的分布的规划设计难度。此外,本发明还公开了一种包括均热结构的电子设备。
Description
技术领域
本发明涉及散热结构技术领域,尤其涉及一种均热结构及电子设备。
背景技术
在电子设备的使用过程中,电子设备中的电子器件会产生较大的热量,导致电子器件所处的环境温度升高,然而电子器件长期处于高温的环境下,会导致电子器件的使用寿命缩短。相关技术中,为了兼顾电子设备的轻薄化设计,多采用VC(Vapor Chamber,真空腔均热结构散热技术)均热结构对电子器件(例如芯片、电池等)进行散热,该VC均热结构主要包括上导热片和下导热片,在上导热片和下导热片之间形成密闭腔体,同时在上导热片上设置多个用于引流导热流体的槽道式结构,从而利用该槽道式结构使得工作流体可在导热片的发热区和冷凝区之间来回循环流动。但是,由于工作腔体为密闭腔体,工作流体在密闭腔体中存在液态和气态的相变过程干扰,影响密闭腔体中的热传导速率,进而影响均热结构的散热效果。
发明内容
本发明实施例公开了一种均热结构及电子设备,能够使得密闭腔体中的工作流体在液态和气态之间发生相变的过程不互相干扰,有效提升均热结构的热传导速率,提高均热结构的散热效果。
为了实现上述目的,第一方面,本申请公开了一种均热结构,包括:
板体,所述板体具有发热区和位于所述发热区外周的冷凝区;
所述板体设有多个第一毛细结构以及多个第二毛细结构,多个所述第一毛细结构以所述发热区为中心向所述冷凝区呈辐射状分布,相邻的两个所述第一毛细结构之间形成气体通道,所述第一毛细结构内形成第一液体通道;
多个所述第一毛细结构中,两个相邻的所述第一毛细结构之间具有多个所述第二毛细结构,所述第二毛细结构的一端临近所述第一毛细结构设置,所述第二毛细结构的另一端沿所述板体的第一方向和/或第二方向延伸至所述冷凝区,相邻的两个所述第二毛细结构之间形成所述气体通道,所述第二毛细结构之间形成的所述气体通道与所述第一毛细结构之间形成的所述气体通道连通,所述第二毛细结构内形成用于供液体流动的第二液体通道,所述第二液体通道与所述第一液体通道连通;
其中,所述板体的所述第一方向与所述第二方向相垂直,所述气体为气态的工作流体,所述液体为液态的工作流体,该工作流体可为水、乙醇或者是乙二醇等流体。
可以理解的,均热结构可应用于电子设备,以对应于电子设备的发热源设置。其中,均热结构的对应于发热源的区域可定义为均热结构的发热区,而均热结构的远离发热源的区域、或者是位于发热源的外周的区域则可定义为冷凝区。
通过在板体上设置多个第一毛细结构以及多个第二毛细结构,并使得相邻的两个第一毛细结构以及第二毛细结构之间形成气体通道,使气体通道与第一毛细结构自身形成的第一液体通道以及第二毛细结构自身形成的第二液体通道间隔开来,从而能够有效防止工作流体在液态和气态相变过程中发生干扰的问题,使得工作流体的相变的发生更加顺畅,有效提高均热结构的散热效果。
此外,通过设置多个第一毛细结构以发热区为中心向冷凝区呈辐射状分布,大幅减小在冷凝区冷凝形成的液态工作流体回流至发热区的路径长度,提高均热结构的散热效率。同时,通过设置多个第二毛细结构于相邻的两个第一毛细结构之间,第二毛细结构的一端临近于第一毛细结构,第二毛细结构的另一端沿板体的第一方向或第二方向延伸至冷凝区,从而不仅能够使液体自冷凝区的任一处回流至发热区,以避免发热区的液态工作流体不足而发生干烧的情况,而且还能够使得第二毛细结构在板体上的分布更加规则,降低第二毛细结构在板体上的分布规划设计难度。
作为一种可选的实施方式,在本申请第一方面的实施例中,所述第一毛细结构包括多组第一毛细单元,相邻的两组所述第一毛细单元之间间隔设置以形成所述第一液体通道;
所述第二毛细结构包括多组第二毛细单元,相邻的两组所述第二毛细单元之间间隔设置以形成所述第二液体通道,这样,能够将气体通道和第一液体通道以及第二液体通道相间隔设置,能够有效防止工作流体在液态和气态相变过程中发生干扰的问题,使得工作流体的相变发生更加顺畅,从而能够有效提升均热结构的散热速率,进而有效提高均热结构的散热效果。
作为一种可选的实施方式,在本申请第一方面的实施例中,所述第二毛细结构的临近所述第一毛细结构的一端与所述第二毛细结构连接,从而能够直接使第一液体通道与第二液体通道相连通,使得液体更加易于流动于第一液体通道与第二液体通道之间。
作为一种可选的实施方式,在本申请第一方面的实施例中,多个所述第二毛细结构中,部分所述第二毛细结构为第一子毛细结构,另一部分所述第二毛细结构为第二子毛细结构,所述第一子毛细结构的一端连接于所述第一毛细结构,所述第一子毛细结构的另一端沿所述板体的所述第一方向延伸至所述冷凝区,所述第二子毛细结构的一端连接于所述第一毛细结构,所述第二子毛细结构的另一端沿所述板体的所述第二方向延伸至所述冷凝区;
相邻的两所述第一子毛细结构、相邻的两所述第二子毛细结构以及相邻的所述第一子毛细结构与所述第二子毛细结构之间均形成有所述气体通道,所述第一子毛细结构的所述第二液体通道与所述第二子毛细结构的所述第二液体通道连通,这样,第一子毛细结构以及第二子毛细结构的延伸至冷凝区的一端能够将液态的工作流体沿着第一子毛细结构或第二子毛细结构形成的第二液体通道流动至第一毛细结构形成的第一液体通道,并通过第一液体通道流动至发热区内,从而使液体能够自冷凝区的任一处回流至发热区。
作为一种可选的实施方式,在本申请第一方面的实施例中,所述第一毛细结构的宽度b1与所述第二毛细结构的宽度b2相同,所述第一毛细结构的宽度b1为0.2mm-2.5mm;所述气体通道的宽度d为0.2mm-2.5mm;所述第一液体通道的宽度h1与所述第二液体通道的宽度h2相同,所述第一液体通道的宽度h1为10μm-200μm,从而能够在保证第一毛细结构形成的第一液体通道的容积,以及第二毛细结构形成的第二液体通道的容积能够满足保证足够量的液体回流的使用需求的同时,避免因第一液体通道或第二液体通道过宽,而导致气化的工作流体难以被排放至气体通道,产生工作流体在液态和气态的相变过程干扰的现象,影响密闭腔体中的热传导速率。
作为一种可选的实施方式,在本申请第一方面的实施例中,所述板体的设有所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构的表面为第一表面,所述第一表面上的所述第一毛细结构和所述第二毛细结构的面积相加得到的总面积为S1,所述第一表面上的所述气体通道的总面积为S2,S1与S2的比值范围为0.6-1.5,从而第一板体能够具有足够面积的第一液体通道、第二液体通道和气体通道,使得更多的工作流体能够在发热区和冷凝区之间流动,提高均热结构的散热效果。
作为一种可选的实施方式,在本申请第一方面的实施例中,在所述第一表面上,所述第一毛细结构和第二毛细结构在所述发热区内的面积之和为S3,所述气体通道在所述发热区内的总面积为S4,S3与S4的比值范围为1-5,从而均热结构的发热内能够具有足够面积的第一液体通道以及第二液体通,使得更多的液体能够回流至发热区内,避免因发热区内的液体的气化速率过快,而导致发热区内产生干烧现象,提高均热结构的散热效果。
作为一种可选的实施方式,在本申请第一方面的实施例中,所述板体为矩形板,所述板体具有相垂直的两边,所述第一方向平行于所述板体的所述两边中的一边,所述第二方向平行于所述板体的所述两边中的另一边,这样,第二毛细结构在板体上的布置更加规则,便于该第二毛细结构在板体上的布置,降低在板体上形成该第二毛细结构的加工难度。
作为一种可选的实施方式,在本申请第一方面的实施例中,所述板体包括第一板体和与所述第一板体密封连接的第二板体,所述第一板体以及所述第二板体设有所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构,所述第一板体上的各所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构与所述第二板体上的各所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构对应连接,从而在保证不增加均热结构的厚度的同时,增大气体通道、第一液体通道以及第二液体通道的容积,以增加能够封入均热结构内的工作流体的量,提高均热结构的散热效率。
第二方面,本申请还公开了一种电子设备,所述电子设备包括发热源以及如上述第一方面所述的均热结构,所述发热源对应于所述均热结构的所述发热区设置。利用均热结构,可实现对电子设备的发热源快速进行散热,从而能够防止发热源因温度过高而导致可能出现运行故障的问题,提高电子设备的使用可靠性。此外,采用均热结构,其整体厚度较小,对电子设备的空间占用小,能够满足电子设备的轻薄化设计要求。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
本发明实施例提供的均热结构及电子设备,能够实现气体通道和液体通道间隔设置,有效防止工作流体在液态和气态相变过程中发生干扰的问题,使得工作流体的相变发生更加顺畅,从而能够有效提升均热结构的散热速率,进而有效提高均热结构的散热效果。此外,由于多个第一毛细结构以发热区为至冷凝区中心成辐射状分布,能够缩短冷凝区的液体回流至发热区的路径长度,提升均热结构的散热效率,且由于多个第二毛细结构自第一毛细结构沿第一方向或与第一方向相垂直的第二方向延伸至冷凝区,这样,能够使液体(即,液态工作流体)能够自冷凝区的任一处回流至发热区,以避免发热区的液态工作流体不足而产生干烧,同时,由于第二毛细结构沿板体的第一方向或第二方向延伸,能够降低第二毛细结构在板体上的分布的规划设计难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例公开的均热结构的结构示意图;
图2是本申请实施例公开的毛细结构设于第一板体的一种结构示意图;
图3是图2中A处的放大图;
图4是本申请实施例公开的毛细结构设于第一板体的另一种结构示意图;
图5是本申请实施例公开的毛细结构设于第一板体的又一种结构示意图;
图6是本申请实施例公开的毛细结构设于第一板体的还一种结构示意图;
图7是本申请实施例公开的毛细结构设于第一板体的结构局部示意图;
图8是本申请实施例公开的电子设备的结构示意图。
图标:1、均热结构;10、板体;10a、发热区;10b、冷凝区;100、第一板体;101、第二板体;11、第一毛细结构;110、第一毛细单元;12、第二毛细结构;120、第二毛细单元;120a、子毛细单元;121、第一子毛细结构;122、第二子毛细结构;1a、气体通道;1b、第一液体通道;1c、第二液体通道;1d、毛细沟槽;20、电子设备;21、发热源。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同),并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明,“多个”的含义为两个或两个以上。
下面将结合实施例和附图对本发明的技术方案作进一步的说明。
本申请实施例第一方面公开了一种均热结构,本实施例公开的均热结构可应用于电子设备以对电子设备中的发热源(例如芯片、电池等)进行散热,以确保电子设备的正常运行。具体地,如图1至图3所示,该均热结构1包括板体10,该板体10具有发热区10a和位于发热区10a外周的冷凝区10b,板体10设有多个第一毛细结构11以及多个第二毛细结构12,多个第一毛细结构11以发热区10a为中心向冷凝区10b呈辐射状分布,相邻的两个第一毛细结构11之间形成用于供气体在发热区10a和冷凝区10b流通的气体通道1a(如图2中的相邻的两个第一毛细结构11之间的空白处所示),第一毛细结构11内形成用于供液体在发热区10a和冷凝区10b流动的第一液体通道1b,多个第一毛细结构11中,两个相邻的第一毛细结构11之间设有多个第二毛细结构12,第二毛细结构12的一端临近第一毛细结构11设置,第二毛细结构12的另一端沿板体10的第一方向X和/或第二方向Y延伸至冷凝区10b,相邻的两个第二毛细结构12之间形成用于供气体流通的气体通道1a(如图2中的相邻的两个第二毛细结构12之间的空白处所示),第二毛细结构12内形成用于供液体流动的第二液体通道1c,第二液体通道1c与第一液体通道1b连通,第一毛细结构11形成的气体通道1a与第二毛细结构12形成的气体通道1a相连通,其中,板体10的第一方向X与第二方向Y相垂直,且为了便于理解与区分,图2与图3中以粗实线示出了第一毛细结构11,以细实线示出了第二毛细结构12,可以理解的是,实线的粗细仅用于区分第一毛细结构11与第二毛细结构12的分布位置,并不表示第一毛细结构11或第二毛细结构12的结构存在或不存在差异。
其中,所述气体为气态的工作流体,所述液体为液态的工作流体,该工作流体可为水、乙醇或者是乙二醇等流体。
需要说明的是,上文中所述的“临近”可以指两个结构相靠近,且两个结构之间相间隔的情况,也可以指两个结构相连接的情况,即,“第二毛细结构12的一端临近第一毛细结构11设置”可以指第二毛细结构12的一端与第一毛细结构11相靠近,且第二毛细结构12的一端与第一毛细结构11之间相间隔设置,也可以指第二毛细结构12的一端与第一毛细结构11相连接。
还需要说明的是,两个第一毛细结构11之间可形成夹角θ,只要该夹角θ的范围内不存在另一个第一毛细结构11,则该两个第一毛细结构11可视为相邻,其中,夹角θ满足:0°≤θ≤360°,即,夹角θ可为0°、45°、90°、135°、180°、225°、270°、315°或360°等,可以理解的是,当夹角θ为0°、180°或360°的时候,该两个第一毛细结构11相平行或者相共线。如图2所示,图2中示出了第一毛细结构11为四个,该四个第一毛细结构11中,相邻的任意两个第一毛细结构11之间形成的夹角θ大致成0°或180°,其中,夹角θ大致成180°的相邻的两个第一毛细结构11之间设有第二毛细结构12,夹角θ大致成0°的相邻的两个第一毛细结构11之间形成气体通道1a。
进一步地,两个相邻的第一毛细结构11之间设有第二毛细结构12,换言之,所有相邻的两个第一毛细结构11之间都可以设置第二毛细结构12,也可以部分的相邻的两个第一毛细结构11之间设置有第二毛细结构12。例如,如图2所示,图2中示出了第一毛细结构11为四个,该四个第一毛细结构11形成四对相邻的第一毛细结构11,其中两对相邻的第一毛细结构11之间设有第二毛细结构12,另外两对相邻的第一毛细结构11之间仅形成气体通道1a,而不设有第二毛细结构12。可以理解的,第一毛细结构11的数量并不限于四个,前文的列举仅为一种较优的实施例,不应当理解为对于技术方案的限制。
由前述可知,由于均热结构1可应用于电子设备,以对应于电子设备的发热源设置,则,均热结构1的对应于发热源的位置可定义为均热结构1的发热区10a,该发热区10a主要用于蒸发液态的工作流体,而均热结构1的远离发热源的区域、或者是位于发热源的外周的区域则可定义为冷凝区10b,该冷凝区10b主要用于将气态的工作流体冷凝成液态的工作流体,以使得液态的工作流体能够在冷凝区10b和发热区10a流动,实现散热。
即,采用本申请实施例的均热结构1,通过使得相邻的两个第一毛细结构11以及第二毛细结构12之间形成气体通道1a,使气体通道1a与第一毛细结构11自身形成的第一液体通道1b以及第二毛细结构12自身形成的第二液体通道1c间隔开来,从而能够有效防止工作流体在液态和气态相变过程中发生干扰的问题,使得工作流体的相变的发生更加顺畅,有效提高均热结构1的散热效果。
此外,通过设置多个第一毛细结构11以发热区10a为中心向冷凝区10b呈辐射状分布,大幅减小在冷凝区10b冷凝形成的液态工作流体回流至发热区10a的路径长度,提高均热结构1的散热效率。同时,通过设置多个第二毛细结构12于相邻的两个第一毛细结构11之间,第二毛细结构12的一端临近于第一毛细结构11,第二毛细结构12的另一端沿板体10的第一方向X或第二方向Y延伸至冷凝区10b,从而不仅能够使液体(即,液态的工作流体)自冷凝区10b的任一处回流至发热区10a,以避免发热区10a的液态工作流体不足而发生干烧的情况,而且还能够使得第二毛细结构12在板体10上的分布更加规则,降低第二毛细结构12在板体10上的分布规划设计难度。
进一步地,通过使第一液体通道1b与第二液体通道1c连通,能够使液态的工作流体沿着第一液体通道1b流动至第二液体通道1c,并通过第二液体通道1c流动至发热区10a内,从而使液体(即,液态的工作流体)能够自冷凝区10b的任一处以较短的路径回流至发热区10a。相应的,通过使第一毛细结构11形成的气体通道1a与第二毛细结构12形成的气体通道1a相连通,能够均衡各气体通道1a之间的气压,避免因不同的气体通道1a之间的气压不同,而导致气压较高的气体通道1a内的气体扩散至相邻的气体通道1a内,从而避免工作流体在液态和气态相变过程中发生干扰。
可以理解的是,上述相邻的两个第一毛细结构11以及第二毛细结构12之间形成气体通道1a,由于第一毛细结构11以及第二毛细结构12设置在板体10上,则板体10的未设置第一毛细结构11以及第二毛细结构12的位置即形成该气体通道1a,而第一毛细结构11所在的位置则形成第一液体通道1b,第二毛细结构12所在的位置则形成第二液体通道1c。这样,既无需额外设置气体通道1a,同时也能够将气体通道1a和第一液体通道1b以及第二液体通道1c分隔开来,使得工作流体能够在液态和气态的相变发生过程不互相干扰。
一些实施例中,该均热结构1的板体10可包括第一板体100和第二板体101,该第一板体100和第二板体101相互密封连接以在二者之间形成密封腔体。具体地,在设置第一毛细结构11以及第二毛细结构12时,可通过在第一板体100上设置,或者是在第二板体101上设置,或者是同时在第一板体100、第二板体101上都设置(例如如图1所示,图1示出第一板体100、第二板体101均设置有第一毛细结构11以及第二毛细结构12),从而可以根据实际情况选择在第一板体100和/或第二板体101设置第一毛细结构11以及第二毛细结构12,均热结构1的适用范围更广。
如图1所示,进一步地,第一板体100和第二板体101均设有第一毛细结构11以及第二毛细结构12时,第一板体100上的各第一毛细结构11与第二板体101上的各第一毛细结构11对应连接,第一板体100上的各第二毛细结构12与第二板体101上的各第二毛细结构12对应连接,从而第一板体100和第二板体101上的气体通道1a刚好可以对应连通,同时第一板体100和第二板体101上的第一液体通道1b以及第二液体通道1c也刚好可以对应连通,这样相比只在第一板体100或只在第二板体101上设有第一毛细结构11以及第二毛细结构12,能够在保证板体10的总厚度不变的同时,获得具有更大容积的密封腔体,从而能够增加气体通道1a、第一液体通道1b以及第二液体通道1c的容积,以增加能够封入均热结构1内的工作流体的量,提高均热结构1的散热效率。
进一步地,为了匹配电子设备的发热源,该板体10整体可为圆形、类圆形(如椭圆形)板状或者是矩形、正五边形、正六边形或不规则多边形等多边形板状。即,第一板体100和第二板体101均可为圆形、类圆形板状或者是长方形等多边形板状。考虑到该均热结构1整体厚度较小,即该均热结构1为超薄均热结构1,该板体10可采用薄片状。具体地,该第一板体100可采用金属片,示例性的可为铜片、不锈钢片、铝片等。相应地,第二板体101同样可采用铜片、不锈钢片或铝片等。
一种可选的示例中,板体10可为矩形片状,则此时,板体10具有相垂直的两边,第一方向X可平行于板体10的该两边中的一边,第二方向Y可平行于板体10的该两边中的另一边。例如,板体10可为长方形片状,则此时,板体10具有的相垂直的两边中,其中一边为长边,另一边为短边,第一方向X可平行于板体10的长度方向,第二方向Y可平行于板体10的宽度方向,即第二毛细结构12可沿着板体10的长度方向延伸或者可沿着板体10的宽度方向延伸。这样,第二毛细结构12在板体10上的布置更加规则,便于该第二毛细结构12在板体10上的布置,降低在板体10上形成该第二毛细结构12的加工难度。
另一种可选的示例中,板体10为圆形片状或者是椭圆形片状,第一方向X与第二方向Y分别为板体10的相垂直的两个径向,这样,第二毛细结构12在板体10上的布置更加规则,便于该第二毛细结构12在板体10上的布置,降低在板体10上形成该第二毛细结构12的加工难度。
以下将以第一板体100为长方形片状,第一板体100上设置有第一毛细结构11以及第二毛细结构12,且第一方向X为第一板体100的长度方向,第二方向Y为第一板体100的宽度方向为例进行说明。
可选地,发热区10a大致可位于板体10的中部,冷凝区10b可位于发热区10a的外周,即冷凝区10b可位于板体10的边缘位置,这样,多个第一细结构以板体10的中部(即发热区10a)为中心向板体10的边缘位置(即冷凝区10b)延伸,这种情况下,工作流体在液态或者是气态时,工作流体的液态流动路径或气态扩散路径较短,能够提升工作流体的回流速率,从而能够提升均热结构1的散热效率。
可以理解的是,在其他实施例中,该发热区10a也可位于板体10的靠近边缘的位置。换言之,发热区10a既可位于板体10的中部,也可位于板体10的靠近边缘的位置,这样均热结构1能够根据电子设备的不同发热源的位置设置,从而可提高均热结构1的适用性。
本实施例以发热区10a大致位于板体10的中部为例,该发热区10a大致可形成圆形区域或者是方形区域。
可选地,第二毛细结构12的临近第一毛细结构11的一端与第二毛细结构12连接,从而能够直接使第一液体通道1b与第二液体通道1c相连通,使得液体更加易于流动于第一液体通道1b与第二液体通道1c之间。
可以理解的是,相邻的第一毛细结构11与第二毛细结构12之间也可以形成气体通道1a,以供气体流通,如图4所示,如图4中示出了相邻的第一毛细结构11与第二毛细结构12之间形成气体通道1a,其中,图4中空白的部分为气体通道1a,填充有十字型图案的部分为第一毛细结构11,填充有点阵的部分为第二毛细结构12,且通过虚线大致划出第一毛细结构11与第二毛细结构12的交界处。
可选地,第一毛细结构11以及第二毛细结构12的边缘可呈折线形或波浪形,从而能够增加第一毛细结构11以及第二毛细结构12分别与气体通道1a之间的接触面积,以增加第一液体通道1b以及第二液体通道1c分别与气体通道1a的接触面积,使在第一液体通道1b或第二液体通道1c中发生气化的工作流体更易于从第一液体通道1b或第二液体通道1c中运动至气体通道1a中,以进一步防止工作流体在液态和气态相变过程中发生干扰的问题,提高均热结构1的散热效果。可以理解的是,在其他实施例中,第一毛细结构11以及第二毛细结构12的边缘也可呈直线形。
一些实施方式中,为了满足不同的使用需求,多个第二毛细结构12可均沿第一方向X延伸,或可均沿第二方向Y延伸,或者,多个第二毛细结构12中部分第二毛细结构12可沿第一方向X延伸,另一部分第二毛细结构12可沿第二方向Y延伸。
一种可选的示例中,多个第二毛细结构12的一端临近第一毛细结构11,多个第二毛细结构12的另一端均沿板体10的第一方向X延伸至冷凝区10b,从而使第二毛细结构12的分布方式最简单,以最大程度上降低第二毛细结构12的分布设计难度,如图2与图4所示,图2与图4中分别示出了两种多个第二毛细结构12均沿第一方向X延伸的结构。
请参阅图5与图6,另一种可选的示例中,多个第二毛细结构12中,部分第二毛细结构12为第一子毛细结构121,另一部分第二毛细结构12为第二子毛细结构122,第一子毛细结构121的一端连接于第一毛细结构11,第一子毛细结构121的另一端沿板体10的第一方向X延伸至冷凝区10b,第二子毛细结构122的一端连接于第一毛细结构11,第二子毛细结构122的另一端沿板体10的第二方向Y延伸至冷凝区10b,相邻的两个第一子毛细结构121、相邻的两个第二子毛细结构122、相邻的第一子毛细结构121与第二子毛细结构122之间均形成有气体通道1a,第一子毛细结构121的第二液体通道1c与所述第二子毛细结构122的第二液体通道1c连通,这样,第一子毛细结构121以及第二子毛细结构122的延伸至冷凝区10b的一端能够将液态的工作流体沿着第一子毛细结构121或第二子毛细结构122形成的第二液体通道1c流动至第一毛细结构11形成的第一液体通道1b,并通过第一液体通道1b流动至发热区10a内,从而使液体(即,液态的工作流体)能够自冷凝区10b的任一处回流至发热区10a,如图5与图6所示,图5与图6中分别示出了两种第二毛细结构12包括第一子毛细结构121以及第二子毛细结构122的结构,其中,图5与图6中空白的部分为气体通道1a,填充有十字型图案的部分为第一毛细结构11,填充有点阵的部分为第二毛细结构12。
可以理解的,第一子毛细结构121和第二子毛细结构122均具有第二毛细单元120,从而第一子毛细结构121内和第二子毛细结构122内都能够形成部分第二液体通道1c。
一些实施方式中,第一子毛细结构121以及第二子毛细结构122之间形成的气体通道1a可部分形成为以发热区10a为中心向冷凝区10b成辐射状分布,以缩短气体的扩散路径,使气体能够快速自发热区10a扩散至冷凝区10b以进行冷凝,从而提升均热结构1的散热效率,如图6所示,图6示出了多条第一毛细结构11中,相邻的两个第一毛细结构11与第一板体100的边缘围合形成大致方形的空间,多条第一子毛细结构121间隔分布于该方形空间内,且该多条第一子毛细结构121均自其中一个第一毛细结构11向冷凝区10b延伸,多条第二子毛细结构122间隔分布于该方形空间内,且该多条第二子毛细结构122均自另一个第一毛细结构11向冷凝区10b延伸,该多条第一子毛细结构121沿第一方向X延伸的末端与该多条第二子毛细结构122沿第二方向延伸的末端相间隔,形成自发热区10a向冷凝区成辐射状分布的气体通道1a。
请一并参阅图2、图3与图7,具体地,各第一毛细结构11包括多组第一毛细单元110,相邻的两组第一毛细单元110之间间隔设置以形成用于供液体在发热区10a和冷凝区10b流动的第一液体通道1b(如图3中的相邻的两个第一毛细单元110之间的间隔所示),各第二毛细结构12包括多组第二毛细单元120,相邻的两组第二毛细单元120之间间隔设置以形成用于供液体流动的第二液体通道1c,第一液体通道1b以及第二液体通道1c的宽度较小,从而能够利用虹吸原理,使位于冷凝区10b的液体能够沿着第一液体通道1b或沿着第二液体通道1c以及第一液体通道1b回流至发热区10a。
可以理解的是,第二毛细结构12的具体结构与第一毛细结构11的具体结构大致相同,以下将以第二毛细结构12为例进行说明。
进一步地,每一组第二毛细单元120均可包括多个子毛细单元120a,相邻的两个子毛细单元120a之间具有毛细沟槽1d,该毛细沟槽1d与第二液体通道1c连通,从而利用毛细沟槽1d使得每一个第二毛细结构12的第二液体通道1c都连通起来,使得液态的工作流体能够在每一个第二液体通道1c中流动,有利于工作流体能够更快地在发热区10a和冷凝区10b之间流动,从而可以提高第二毛细结构12的毛细效果。
一些实施例中,相邻的两组第二毛细单元120中,每一组第二毛细单元120包括的子毛细单元120a的个数可相同或不同。举例来说,每一组第二毛细单元120从发热区10a至冷凝区10b可包括30个子毛细单元120a,或者,相邻的两组第二毛细单元120中,其中一组第二毛细单元120包括的子毛细单元120a的个数可为30个,另一组第二毛细单元120的子毛细单元120a的个数可为40个,即,每一组第二毛细单元120包括的子毛细单元120a的个数可根据实际情况调整设置,本实施例对此不作具体限定。
进一步地,相邻的两组第二毛细单元120中,其中一组第二毛细单元120的相邻两个子毛细单元120a形成的毛细沟槽1d与另一组第二毛细单元120的相邻两个子毛细单元120a形成的毛细沟槽1d互相错开设置,这样,利用各个错开设置的毛细沟槽1d,且每一个毛细沟槽1d均与第二液体通道1c连通,从而能够使得液态的工作流体能够通过每一个毛细沟槽1d迅速回流至第二液体通道1c中,实现液态的工作流体的快速冷凝回流。可以理解的是,在其他实施例中,相邻的两组第二毛细单元120中,每一组第二毛细单元120的相邻两个子毛细单元120a形成的毛细沟槽1d也可对应设置。
一些实施例中,第一板体100的设有第一毛细结构11以及第二毛细结构12的表面为第一表面,该第一表面上的第一毛细结构11和第二毛细结构12的面积总和为S1,第一表面上的气体通道1a的总面积为S2,为了避免出现因液道面积过小,液体回流量过少,导致发热区10a产生干烧现象,或者,避免出现因气道面积过小,气体无法充分地运动至冷凝区10b,导致气体无法充分液化,回流的液体量过少而产生干烧现象,S1与S2的比值范围可为0.6-1.5。示例性的,S1与S2的比值可以为0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4或1.5等。从而,第一板体100能够具有足够面积的第一液体通道1b、第二液体通道1c和气体通道1a,使得更多的工作流体能够在发热区10a和冷凝区10b之间流动,提高均热结构1的散热效果。
一些实施例中,由于发热区10a接近发热源,所以在均热结构1工作时,发热区10a内的环境温度最高,液体气化的速度最快,因此,为了避免因液道面积过小,液体回流量过少,导致发热区10a产生干烧现象,在第一表面上,毛细结构在发热区10a内的总面积为S3,气体通道1a在发热区10a内的总面积为S4,S3与S4的比值范围可为1-5。示例性的,S3与S4的比值可以为1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、3.5、4.0、4.5或5.0等。从而,均热结构1的发热区10a内能够具有足够面积的第一液体通道1b以及第二液体通道1c,使得更多的液体能够回流至发热区10a内,避免因发热区10a内的液体的气化速率过快,而导致发热区10a内产生干烧现象,提高均热结构1的散热效果。
可以理解的,当第一板体100的发热区10a内仅设有第一毛细结构11时,S3为在发热区10a内的第一毛细结构11的总面积,当第一板体100的发热区10a内同时设有第二毛细结构12和第一毛细结构11时,S3为在发热区10a内的第二毛细结构12和第一毛细结构11的总面积。
一些实施方式中,第一毛细结构11的宽度b1与第二毛细结构12的宽度b2可相同也可不同。一种可选的示例中,第一毛细结构11的宽度b1相较于第二毛细结构的宽度b2可以较宽,从而增大第一毛细结构11形成的第一液体通道1b的容积,使第一毛细结构11能够容纳自各个第二毛细结构12流入的液体,避免因第一毛细结构11形成的第一液体通道1b的液体容纳量过少而导致液体停滞于各个第二毛细结构12形成的第二液体通道1c中,以保证液体的回流速度较快,从而提升均热结构1的散热效率。
另一种可选的示例中,第一毛细结构11的宽度b1与第二毛细结构12的宽度b2相同,从而能够进一步简化第一毛细结构11与第二毛细结构12的分布规划与设计。
本实施例以第一毛细结构11的宽度b1与第二毛细结构12的宽度b2相同为例。一些实施例中,为了保证第二毛细结构12形成的第二液体通道1c的容积能够满足保证足够量的液体回流的使用需求的同时,避免因第二液体通道1c过宽而导致气化的工作流体难以被排放至气体通道1a,产生工作流体在液态和气态的相变过程干扰的现象,影响密闭腔体中的热传导速率,进而影响均热结构1的散热效果,每一个第二毛细结构12的宽度b2可为0.2mm-2.5mm,例如,每一个第二毛细结构12的宽度b2可为0.2mm、0.4mm、0.6mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm或2.5mm等。
可选的,为了保证相邻的两个第二毛细结构12之间形成的气体通道1a能够满足气态的工作流体快速自发热区10a流向冷凝区10b的使用需求的同时,避免气体通道1a过宽而导致工作流体在气体通道1a内冷凝形成的液体因无法接触到第二液体通道1c而滞留在气体通道1a内,影响液体的回流,从而影响均热结构1的散热效果,每一条气体通道1a的宽度d可为0.2mm-2.5mm,例如,每一条气体通道1a的宽度d可为0.2mm、0.4mm、0.6mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm或2.5mm等。
可选地,第二液体通道1c的宽度h2可与第一液体通道1b的宽度h1以及毛细沟槽1d的宽度h3相同,且第二液体通道1c的宽度h2可满足10μm-200μm,例如第二液体通道1c的宽度h2可为10μm、30μm、50μm、70μm、90μm、110μm、150μm或200μm等,该第二液体通道1c的宽度h2不宜太大,如果第二液体通道1c的宽度h2太大,第二液体通道1c的毛细力不足,可能影响液态的工作流体在第二液体通道1c中的流动。而若第二液体通道1c的宽度h2太小,在板体10上形成第二液体通道1c时,加工难度较大。因此,在相邻的两组第二毛细单元120之间形成第二液体通道1c时,第二液体通道1c的宽度h2可设置在10μm-200μm。
采用本申请实施例公开的均热结构1,通过使得相邻的两个第一毛细结构11以及第二毛细结构12之间形成气体通道1a,使气体通道1a与第一液体通道1b以及第二液体通道1c间隔开来,从而能够有效防止工作流体在液态和气态相变过程中发生干扰的问题,使得工作流体的相变的发生更加顺畅,有效提高均热结构1的散热效果。
更加地,通过设置多个第一毛细结构11以发热区10a为中心向冷凝区10b呈辐射状分布,大幅减小在冷凝区10b冷凝形成的液态工作流体回流至发热区10a的路径长度,提高均热结构1的散热效率,通过设置多个第二毛细结构12于相邻的两个第一毛细结构11之间,第二毛细结构12的一端临近于第一毛细结构11,第二毛细结构12的另一端沿板体10的第一方向X或第二方向Y延伸至冷凝区10b,从而不仅能够使液体自冷凝区10b的任一处回流通过第二毛细结构12结构流动至第一毛细结构11以回流至发热区10a,避免发热区10a的液态工作流体不足而发生干烧的情况,而且还能够使得第二毛细结构12在板体10上的分布更加规则,降低第二毛细结构12在板体10上的分布规划设计难度。
第二方面,请参阅图8,本申请还公开了一种电子设备2,本申请的电子设备2包括发热源21和如上述第一方面所述的均热结构1。该均热结构1与该发热源21相连。具体地,该电子设备2可包括但不局限于智能手机、智能手表、平板电脑、掌上游戏机等。则该发热源21可为电子设备2中的在运行时发出热量的电子器件,示例性的可为电池、芯片(或主板)、摄像头、闪光灯、扬声器等。
在实际设置时,因发热源21位于电子设备2内部,则与之对应的,该均热结构1也设置在电子设备2的内部,该均热结构1可采用直接贴设在发热源21上的方式与发热源21相连,从而可将热量尽可能多的传导至均热结构1中进行冷凝,进而达到散热、降温效果。
本申请实施例第二方面公开的电子设备2,通过设置均热结构1对发热源21进行热量处理,能够达到快速散热、降温的效果。另外,因均热结构1的整体厚度非常轻薄,将其设置在电子设备2中,对电子设备2的空间占用较小,从而该均热结构1可适用于对轻薄化设计要求高的电子设备2,适用范围广。
以上对本发明实施例公开的均热结构及电子设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的均热结构及电子设备及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种均热结构,其特征在于,包括:板体,所述板体具有发热区和位于所述发热区外周的冷凝区;
所述板体设有多个第一毛细结构以及多个第二毛细结构,多个所述第一毛细结构以所述发热区为中心向所述冷凝区呈辐射状分布,相邻的两个所述第一毛细结构之间形成气体通道,所述第一毛细结构内形成第一液体通道;
多个所述第一毛细结构中,两个相邻的所述第一毛细结构之间设有多个所述第二毛细结构,所述第二毛细结构的一端临近所述第一毛细结构设置,所述第二毛细结构的另一端沿所述板体的第一方向和/或第二方向延伸至所述冷凝区,相邻的两个所述第二毛细结构之间形成所述气体通道,所述第二毛细结构之间形成的所述气体通道与所述第一毛细结构之间形成的所述气体通道连通,所述第二毛细结构内形成第二液体通道,所述第二液体通道与所述第一液体通道连通;
其中,所述板体的所述第一方向与所述第二方向相垂直。
2.根据权利要求1所述的均热结构,其特征在于,所述第一毛细结构包括多组第一毛细单元,相邻的两组所述第一毛细单元之间间隔设置以形成所述第一液体通道;
所述第二毛细结构包括多组第二毛细单元,相邻的两组所述第二毛细单元之间间隔设置以形成所述第二液体通道。
3.根据权利要求1所述的均热结构,其特征在于,所述第二毛细结构的临近所述第一毛细结构的一端与所述第二毛细结构连接。
4.根据权利要求3所述的均热结构,其特征在于,多个所述第二毛细结构中,部分所述第二毛细结构为第一子毛细结构,另一部分所述第二毛细结构为第二子毛细结构,所述第一子毛细结构的一端连接于所述第一毛细结构,所述第一子毛细结构的另一端沿所述板体的所述第一方向延伸至所述冷凝区,所述第二子毛细结构的一端连接于所述第一毛细结构,所述第二子毛细结构的另一端沿所述板体的所述第二方向延伸至所述冷凝区;
相邻的两所述第一子毛细结构、相邻的两所述第二子毛细结构以及相邻的所述第一子毛细结构与所述第二子毛细结构之间均形成有所述气体通道,所述第一子毛细结构的所述第二液体通道与所述第二子毛细结构的所述第二液体通道连通。
5.根据权利要求1-4任一所述的均热结构,其特征在于,所述第一毛细结构的宽度b1与所述第二毛细结构的宽度b2相同,所述第一毛细结构的宽度b1为0.2mm-2.5mm;所述气体通道的宽度d为0.2mm-2.5mm;所述第一液体通道的宽度h1与所述第二液体通道的宽度h2相同,所述第一液体通道的宽度h1为10μm-200μm。
6.根据权利要求1-4任一所述的均热结构,其特征在于,所述板体的设有所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构的表面为第一表面,所述第一表面上的所述第一毛细结构和所述第二毛细结构的面积之和为S1,所述第一表面上的所述气体通道的总面积为S2,S1与S2的比值范围为0.6-1.5。
7.根据权利要求6所述的均热结构,其特征在于,在所述第一表面上,所述第一毛细结构和第二毛细结构在所述发热区内的面积之和为S3,所述气体通道在所述发热区内的总面积为S4,S3与S4的比值范围为1-5。
8.根据权利要求1-4任一项所述的均热结构,其特征在于,所述板体为矩形板,所述板体具有相垂直的两边,所述第一方向平行于所述板体的所述两边中的一边,所述第二方向平行于所述板体的所述两边中的另一边。
9.根据权利要求1-4任一所述的均热结构,其特征在于,所述板体包括第一板体和与所述第一板体密封连接的第二板体,所述第一板体以及所述第二板体设有所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构,所述第一板体上的各所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构与所述第二板体上的各所述第一毛细结构以及所述第二毛细结构对应连接。
10.一种电子设备,其特征在于,包括发热源以及如权利要求1-9任一所述的均热结构,所述发热源对应于所述均热结构的所述发热区设置。
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Cited By (2)
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CN115426847A (zh) * | 2022-09-14 | 2022-12-02 | 联想(北京)有限公司 | 散热结构及电子设备 |
WO2023172223A1 (en) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | Aselsan Elektroni̇k Sanayi̇ Ve Ti̇caret Anoni̇m Şi̇rketi̇ | Phase change driven thin flat plate heat spreader with groove instigated, capillary induced, liquid transport for thermal management of conduction cooled electronics |
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2021
- 2021-05-18 CN CN202110538933.6A patent/CN113286493A/zh active Pending
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