CN100373601C - 二次曲线型热管鳍片散热器 - Google Patents
二次曲线型热管鳍片散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN100373601C CN100373601C CNB2005100659221A CN200510065922A CN100373601C CN 100373601 C CN100373601 C CN 100373601C CN B2005100659221 A CNB2005100659221 A CN B2005100659221A CN 200510065922 A CN200510065922 A CN 200510065922A CN 100373601 C CN100373601 C CN 100373601C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base
- secondary curved
- finned radiator
- thermal tube
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种二次曲线型热管鳍片散热器,包括一底座、一接触片、多个热管与多个散热鳍片。接触片置于底座的一凹槽。热管含有呈直线型的一直线型热管,以及弯折成二次曲线型的两二次曲线型热管,热管耦合于底座。散热鳍片与底座耦合,接触片用以吸收来自一热源的热量,并经由热管传送至散热鳍片,以将热量移除。
Description
技术领域
本发明涉及一种热管鰭片散热器,特别是涉及一种二次曲线型热管鰭片散热器。
背景技术
随着信息科技的高度发展,计算机产业的应用日渐普及。由于计算机设备具有处理大量数字化信息的强大功能,而受到社会大众的喜爱与广泛应用。由于集成电路之制作二艺的改进,且对集成电路功能规格的要求日益升高,现今集成电路的设计已是十分的精致与复杂。
以中央处理器(Central Processing Unit;CPU)为例,由于目前使用者及各种应用软件对其均有着强大的需求,因此造成其电路布局较早期复杂许多。虽然这些中央处理器的集成电路芯片提供许多强大的功能,然而也产生了一些新的问题。例如,肇因于复杂的电路设计所引发的庞大电能的消耗,而这些消耗的电能将会造成芯片温度的上升,并形成使用上一项严重的问题。一般而言,为了使计算机能发挥最大的效能,热量快速移除是非常重要的,因为当热量聚集在计算机内部而无法实时散掉时,将使电子元件无法正常工作,甚至使整个计算机系统当机。
传统的计算机散热器,在处理高瓦特数的中央处理器时,一般而言,可采用直接安装于中央处理器上的散热器,其风扇直接吹向中央处理器上方的散热鰭片,将热量排出计算机内部。为了有效地将中央处理器所产生的热量排出计算机内部,目前多采用以热管与散热鰭片的方式引导中央处理器的热量,再由风扇的气流将热量移除。
然而,随着计算机系统速度的增加,中央处理器所产生的热量越来越高,散热器所需的体积也就越来越大,以提高移除热量的能力。如何能进一步提高散热器效率,尤其是能再进一步的提高热管与散热鰭片的散热效率,为计算机制造者与使用者所殷殷企盼。
发明内容
因此,本发明的一目的在于提供一种二次曲线型热管鰭片散热器,得以更有效率地传导热源的热量。
根据本发明的上述目的,提出一种二次曲线型热管鰭片散热器,含有一底座、一接触片、多个热管与多个散热鰭片。接触片置于底座的一凹槽。热管含有呈直线型的一直线型热管,以及弯折成二次曲线型的两二次曲线型热管,热管耦合于底座。散热鰭片与底座耦合,接触片用以吸收来自一热源的热量,并经由热管传送至散热鰭片,以将热量移除。
附图说明
图1A为本发明一较佳具体实施例的二次曲线型热管鰭片散热器组立图;
图1B为本发明一较佳具体实施例的二次曲线型热管鰭片散热器分解图;
图2A为本发明一较佳具体实施例的底座与热管仰视图;
图2B为本发明一较佳具体实施例的底座与热管仰视图;
图3A为本发明一较佳具体实施例的二次曲线型热管鰭片散热器截面侧视图;
图3B为本发明一较佳具体实施例的二次曲线型热管鰭片散热器截面侧视图。
具体实施方式
根据本发明的热管鰭片散热器,具有一直线型热管以及两个二次曲线型热管,并以直线型热管为对称线,形成川型对称方式配置于热管鰭片散热器的底座,利用热管高效率的热传导特性,以达到较佳的热交换效率。
请参照图1A与图1B,其绘示依照本发明一较佳具体实施例的二次曲线型热管鰭片散热器100的立体组立图与分解图。二次曲线型热管鰭片散热器100含有底座102、接触片104、热管106与散热鰭片108。接触片104可通过例如焊接方式,固定在底座102上的镂空凹槽102A。底座102底部具有热管106,热管106含有呈直线型的直线型热管106A与弯折成二次曲线型的两个二次曲线型热管106B。热管106是以直线型热管106A置于中央为对称线,以及二次曲线型热管106B对称置于直线型热管106A两侧的方式,形成一对称川型配置结构,并可通过焊接方式,耦合至底座。多个散热鰭片108则平行排列配置成为一散热鰭片阵列,并通过固定元件110,例如螺丝,经由螺孔102B与108A,套固于底座102。
在使用时,是将二次曲线型热管鰭片散热器100装配于需进行散热的热源,例如中央处理器上,并使接触片104与热源接触。热源产生的热量,由接触片104所吸收,并经由热管106,传送至散热鰭片108,最后进一步散热至周围环境中。
底座102、接触片104,以及热管106可由高热传导系数的金属材料所构成,例如铜、铝等。其中,底座102较佳地由铝所构成,而接触片104与热管106较佳地由铜所构成。
图2A与图2B为底座102与热管106的仰视图,以说明热管106在底座102上的配置方式。如图2A所示,直线型热管106A与二次曲线型热管106B配置于底座102底部,并以直线型热管106A置于中央为对称线,以及二次曲线型热管106B对称置于直线型热管106A两侧的方式,形成一对称川型配置。直线型热管106A与二次曲线型热管106B形成的此川型配置结构,是可根据热源的位置而适当调整。例如,当热源所产生的热量大部分集中于底座102的中间部分时,直线型热管106A与二次曲线型热管106B可采用于图2A所示的紧邻配置,以增强热管106与热源进行热交换的效率。或者,若热源产生热量的范围较广,也可采用如图2B所示,将直线型热管106A与二次曲线型热管106B平均分散至底座102,例如在直线型热管106A与二次曲线型热管106B有一最短间距L,以有效率地传导热源的热量。
图3A与图3B分别绘示二次曲线型热管鰭片散热器100的截面侧视图示。图3A为图1A中,沿直线A-A’的截面侧视图示,以说明散热鰭片108耦合至底座102的方式。如图3A所示,多个散热鰭片108平行排列,形成一散热鰭片阵列,并通过例如焊接方式彼此接合。随后,进一步通过固定元件110,例如螺丝,套固至底座102。
图3B绘示图1的二次曲线型热管鰭片散热器100,沿直线B-B’的截面侧视图示。如图3B所示,在散热鰭片108所形成的散热鰭片阵列中,可具有多个中空的通道112,以进一步提高散热鰭片108整体的散热效率。
虽然结合以上一较佳具体实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。
Claims (25)
1.一种二次曲线型热管鳍片散热器,该二次曲线型热管鳍片散热器至少包括:
一底座;
一接触片,耦合至该底座;
多个热管,其含有呈直线型的一直线型热管,以及弯折成二次曲线型的两个二次曲线型热管,该多个热管耦合于该底座;以及
多个散热鳍片,与该底座耦合;
其中该接触片吸收来自于一热源的热量,经由该多个热管传送至该多个散热鳍片,以将该热量移除。
2.如权利要求1所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该直线型热管与该两二次曲线型热管是以该直线型热管置于中央为一对称线,以及该两二次曲线型热管置于两侧的方式,在该底座形成一对称川型配置。
3.如权利要求1所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该底座是由具有高热传导系数的金属材料所构成。
4.如权利要求3所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该底座是由铝所构成。
5.如权利要求1所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该接触片是由具有高热传导系数的金属材料所构成。
6.如权利要求5所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该接触片是由铜所构成。
7.如权利要求1所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该多个热管是由具有高热传导系数的金属材料所构成。
8.如权利要求7所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该多个热管是由铜所构成。
9.如权利要求1所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该多个散热鳍片是由至少一固定元件耦合至该底座。
10.如权利要求9所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该固定元件为螺丝。
11.如权利要求1所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该多个热管是由焊接方式耦合至该底座。
12.如权利要求1所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该接触片是由焊接方式耦合至该底座。
13.如权利要求1所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该多个散热鳍片平行排列形成一散热鳍片阵列。
14.如权利要求1所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该接触片耦合至该底座的一凹槽。
15.一种二次曲线型热管鳍片散热器,该二次曲线型热管鳍片散热器至少包括:
一底座;
一接触片,耦合至该底座之一凹槽;
多个热管,其含有呈直线型的一直线型热管,以及弯折成二次曲线型的两个二次曲线型热管,该直线型热管与该两二次曲线型热管是以该直线型热管为一对称线,在该底座形成一对称川型配置;以及
多个散热鳍片,平行排列形成一散热鳍片阵列,并与该底座耦合;
其中该接触片吸收来自于一热源的热量,经由该多个热管传送至该多个散热鳍片,以将该热量移除。
16.如权利要求15所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该底座是由具有高热传导系数的金属材料所构成。
17.如权利要求16所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该底座是由铝所构成。
18.如权利要求15所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该接触片是由具有高热传导系数的金属材料所构成。
19.如权利要求18所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该接触片是由铜所构成。
20.如权利要求15所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该多个热管是由具有高热传导系数的金属材料所构成。
21.如权利要求20所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该多个热管是由铜所构成。
22.如权利要求15所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该多个散热鳍片是由至少一固定元件耦合至该底座。
23.如权利要求22所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该固定元件为螺丝。
24.如权利要求15所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该多个热管是由焊接方式耦合至该底座。
25.如权利要求15所述的二次曲线型热管鳍片散热器,其中该接触片是由焊接方式耦合至该底座。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2005100659221A CN100373601C (zh) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 二次曲线型热管鳍片散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2005100659221A CN100373601C (zh) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 二次曲线型热管鳍片散热器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1848416A CN1848416A (zh) | 2006-10-18 |
CN100373601C true CN100373601C (zh) | 2008-03-05 |
Family
ID=37077904
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005100659221A Expired - Fee Related CN100373601C (zh) | 2005-04-15 | 2005-04-15 | 二次曲线型热管鳍片散热器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100373601C (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023021188A1 (de) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | Jena-Optronik Gmbh | Detektormodul, optoelektronisches bildaufnahmesystem und flugkörper zur bildaufnahme |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6273649A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-04 | Toshiba Corp | ヒ−トシンクの製造方法 |
CN1556545A (zh) * | 2003-12-31 | 2004-12-22 | 大连理工大学 | 用于电子元件的扁曲型热管式集成散热器 |
-
2005
- 2005-04-15 CN CNB2005100659221A patent/CN100373601C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6273649A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-04 | Toshiba Corp | ヒ−トシンクの製造方法 |
CN1556545A (zh) * | 2003-12-31 | 2004-12-22 | 大连理工大学 | 用于电子元件的扁曲型热管式集成散热器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023021188A1 (de) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | Jena-Optronik Gmbh | Detektormodul, optoelektronisches bildaufnahmesystem und flugkörper zur bildaufnahme |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1848416A (zh) | 2006-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7273092B2 (en) | Modularized cooler | |
US20090279251A1 (en) | Heat dissipation device with heat pipe | |
US6668910B2 (en) | Heat sink with multiple surface enhancements | |
US20060203451A1 (en) | Heat dissipation apparatus with second degree curve shape heat pipe | |
US6006827A (en) | Cooling device for computer component | |
ATE529893T1 (de) | Wärmetauscher | |
US9905495B2 (en) | Thermal module | |
US20110094711A1 (en) | Heat dissipation device with heat pipe | |
CN100499977C (zh) | 散热装置 | |
US20070014089A1 (en) | Radiator unit for an electronic component | |
CN102378550A (zh) | 散热装置 | |
US7401642B2 (en) | Heat sink with heat pipes | |
US20130168055A1 (en) | Thermal module | |
CN100533716C (zh) | 散热装置 | |
CN101415312A (zh) | 散热装置 | |
CN100373601C (zh) | 二次曲线型热管鳍片散热器 | |
US6882532B2 (en) | Double-winged radiator for central processing unit | |
JP2015038396A (ja) | ヒートシンク | |
CN100345289C (zh) | 热管式散热器 | |
JP4229738B2 (ja) | ヒートパイプ式放熱ユニット | |
CN102271479A (zh) | 散热装置 | |
JP3151098U (ja) | 放熱モジュール | |
US20100079950A1 (en) | Radiating Fin and Thermal Module Formed Therefrom | |
CN212341822U (zh) | Cpu散热装置及cpu服务器 | |
TW200530548A (en) | Heat dissipation device with heat pipes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080305 Termination date: 20160415 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |