JPS6273649A - ヒ−トシンクの製造方法 - Google Patents
ヒ−トシンクの製造方法Info
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- JPS6273649A JPS6273649A JP21215785A JP21215785A JPS6273649A JP S6273649 A JPS6273649 A JP S6273649A JP 21215785 A JP21215785 A JP 21215785A JP 21215785 A JP21215785 A JP 21215785A JP S6273649 A JPS6273649 A JP S6273649A
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- Japan
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- cooling
- tube
- heat sink
- plates
- same metal
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野」
本発明はサイリスタ等の発熱素子を冷却するヒートシン
クの製造方法（二関する。
クの製造方法（二関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
最近、サイリスタ等のパワーエレクトロ二りヌ素子の発
達はめざましく、この素子からの発熱密度も増加の一途
を念どっている。しかしながら素子の耐熱温度は１２０
℃前後であり、その冷却は難しいものがある。そこで冷
却効率を向上させるためＣユ、素子（−接触させ水やフ
レオン等を冷却媒体として素子を冷却するヒートシンク
が使用されている。
達はめざましく、この素子からの発熱密度も増加の一途
を念どっている。しかしながら素子の耐熱温度は１２０
℃前後であり、その冷却は難しいものがある。そこで冷
却効率を向上させるためＣユ、素子（−接触させ水やフ
レオン等を冷却媒体として素子を冷却するヒートシンク
が使用されている。
ここで従来のヒートシンクの製造方法について第４図を
参照して説明する。まず蛇行状の溝１を形成した冷却板
２を鋳造等で作成し、この冷却板２を２枚、前記溝１が
合うように亜ねる。その後この２枚の冷却板２を銀ろう
等でろ５付けし、冷却媒体の流入口３ａ及び流出口３ｂ
を有する員流遥路４が内部？二形成されたヒートシンク
を製造していた。ところがこの方法により製造されたヒ
ートシンクにおいて、ろう付が不十分であった場合等Ｃ
−貫流通路４を流れる冷却媒体が外部に洩れたりさら（
−ｖａ造により冷却板２を作成した場合に、この冷却板
２からにじみ出るように冷却媒体が外部に洩わたりし、
この洩れた冷却媒体（二より素子に悪影響を与える可能
性があった。
参照して説明する。まず蛇行状の溝１を形成した冷却板
２を鋳造等で作成し、この冷却板２を２枚、前記溝１が
合うように亜ねる。その後この２枚の冷却板２を銀ろう
等でろ５付けし、冷却媒体の流入口３ａ及び流出口３ｂ
を有する員流遥路４が内部？二形成されたヒートシンク
を製造していた。ところがこの方法により製造されたヒ
ートシンクにおいて、ろう付が不十分であった場合等Ｃ
−貫流通路４を流れる冷却媒体が外部に洩れたりさら（
−ｖａ造により冷却板２を作成した場合に、この冷却板
２からにじみ出るように冷却媒体が外部に洩わたりし、
この洩れた冷却媒体（二より素子に悪影響を与える可能
性があった。
次に第５図を参照して従来の他のヒートシンクの製造方
法について説明する。まず鉤やアルミニウム等の冷却管
５を蛇行状（−曲げて冷却媒体の貫流通路４を形成する
。そしてこの冷却管５の全体を熱伝導性のよい金ｐｊ４
６で鋳造し、ヒートシンクを製造していた。ところがこ
の方法（−よると冷却′＃５と熱伝導性のよい金属６と
は異金属であるため電融が起こる可能性があった。
法について説明する。まず鉤やアルミニウム等の冷却管
５を蛇行状（−曲げて冷却媒体の貫流通路４を形成する
。そしてこの冷却管５の全体を熱伝導性のよい金ｐｊ４
６で鋳造し、ヒートシンクを製造していた。ところがこ
の方法（−よると冷却′＃５と熱伝導性のよい金属６と
は異金属であるため電融が起こる可能性があった。
さらに上記のヒートシンクは貫流通路４を蛇行状に形成
していたたぬ、流入口３ａｌｊＩＩｌと流出口３ｂ側と
で温度差が生じ、このヒートシンクを接触させる素子に
犬さな熱的ストレスが生じていた。
していたたぬ、流入口３ａｌｊＩＩｌと流出口３ｂ側と
で温度差が生じ、このヒートシンクを接触させる素子に
犬さな熱的ストレスが生じていた。
し発明の目的」
本発明の目的は上記の問題を解決し、冷却効果及び信頼
性が普く、かつ素子にとって理想的な冷却の出来るヒー
トシンクの製造方法を提供することζ二ある。
性が普く、かつ素子にとって理想的な冷却の出来るヒー
トシンクの製造方法を提供することζ二ある。
［発明の概要」
本発明は上記目的を達成するためず一熱伝導件の良い冷
却管をこの冷却管の中央部を中心にして夫々が接触する
よう（−うす巻き状（二曲げて冷却体を形成し、この冷
却体の前記冷却管をうず％き状Ｃ二面げることによって
形成さねた面に前記冷却管と同一金属からなる冷却板を
配置し、この冷ハ１也と前記冷却管とを圧接により一体
化することにより、液洩れ、 ｉｔ触がなく冷却効果な
島めることができるヒートシンクの製造方法を提供する
。
却管をこの冷却管の中央部を中心にして夫々が接触する
よう（−うす巻き状（二曲げて冷却体を形成し、この冷
却体の前記冷却管をうず％き状Ｃ二面げることによって
形成さねた面に前記冷却管と同一金属からなる冷却板を
配置し、この冷ハ１也と前記冷却管とを圧接により一体
化することにより、液洩れ、 ｉｔ触がなく冷却効果な
島めることができるヒートシンクの製造方法を提供する
。
［発明の実施例］
本発明の一実施セ１０二ついて第１図乃至第３図を参照
して説明する。なお第４図乃至第５図と同一部分（二は
同一符号を用い説明は省略する。まず銅やアルミニウム
等の熱伝導性の良いバイブもしくは矩形管からなる冷却
管５を冷却媒体の貫流通路４である往路部分４ａと復路
部分４ｂとを共Ｃ−中央部４Ｃからうず巻き状イニ曲げ
隣接する冷却管５のＱＪ３に隙間が生じないよつＣ：接
触させて冷却体７を形成する。すなわちこの冷却体７の
断面を示す講１図（ｂ）で明らかなよう（−往路部分４
ａと９路部分４ｂとが交互（二隣接するよう（二形成す
る。その後この冷却体７の中央部の空間７ａ及びこの冷
却体７の凹凸面に前記冷却管５と同一な金属を入れ、前
記冷却体７の両側面７ｂ、７ｅｌ−冷却管５と同一金属
からなる冷却板８を夫々当て、拡散接合を行なう。最後
にこの冷却板８の素子との接触面８ａ及び、または接触
面８ｂを仕上げ加工してヒートシンクを製造する。
して説明する。なお第４図乃至第５図と同一部分（二は
同一符号を用い説明は省略する。まず銅やアルミニウム
等の熱伝導性の良いバイブもしくは矩形管からなる冷却
管５を冷却媒体の貫流通路４である往路部分４ａと復路
部分４ｂとを共Ｃ−中央部４Ｃからうず巻き状イニ曲げ
隣接する冷却管５のＱＪ３に隙間が生じないよつＣ：接
触させて冷却体７を形成する。すなわちこの冷却体７の
断面を示す講１図（ｂ）で明らかなよう（−往路部分４
ａと９路部分４ｂとが交互（二隣接するよう（二形成す
る。その後この冷却体７の中央部の空間７ａ及びこの冷
却体７の凹凸面に前記冷却管５と同一な金属を入れ、前
記冷却体７の両側面７ｂ、７ｅｌ−冷却管５と同一金属
からなる冷却板８を夫々当て、拡散接合を行なう。最後
にこの冷却板８の素子との接触面８ａ及び、または接触
面８ｂを仕上げ加工してヒートシンクを製造する。
次Ｃ−上記の方法で製造したヒートシンク（二ついて説
明する。ヒートシンクの流入口３ａから流れ込む冷却媒
体は往路部分４ａの冷却管５を］！クリ、中央部４ｃｌ
−向けて流ね、その秒中央部４Ｃから外周に向けて復路
部分４ｂを通り流出口３ｂより流出する。
明する。ヒートシンクの流入口３ａから流れ込む冷却媒
体は往路部分４ａの冷却管５を］！クリ、中央部４ｃｌ
−向けて流ね、その秒中央部４Ｃから外周に向けて復路
部分４ｂを通り流出口３ｂより流出する。
この間に素子の熱を拡散接合Ｃ二より一体化された冷却
板８及び冷却管５を介して冷却媒体で４（い、素子を冷
却する。
板８及び冷却管５を介して冷却媒体で４（い、素子を冷
却する。
従って上記一実施例によりヒートシンクを製造すること
≦ユより冷却管５を冷却媒体の貫流通路４とし念ので液
洩わがなく、往路部分４ａと復路部分４ｂとが交互（二
なっているため、第２図に示すように冷却板８の素子と
の接触面８ａ・８ｂの温度を略均−（ユすることができ
る。オた拡散接合を施さない従来の場合は、第３図の破
線で示すように冷却管５と冷却板８との間ｆ二熱抵抗を
生じていたが、上記実施例（−おいては冷却管５と冷却
板８を同一金属とし、拡散接合を施したので第３図の実
線で示すように冷却管５と冷却板８との間（−訃折抗が
生じることなく効率よく素子を冷却することができる。
≦ユより冷却管５を冷却媒体の貫流通路４とし念ので液
洩わがなく、往路部分４ａと復路部分４ｂとが交互（二
なっているため、第２図に示すように冷却板８の素子と
の接触面８ａ・８ｂの温度を略均−（ユすることができ
る。オた拡散接合を施さない従来の場合は、第３図の破
線で示すように冷却管５と冷却板８との間ｆ二熱抵抗を
生じていたが、上記実施例（−おいては冷却管５と冷却
板８を同一金属とし、拡散接合を施したので第３図の実
線で示すように冷却管５と冷却板８との間（−訃折抗が
生じることなく効率よく素子を冷却することができる。
さら（：冷却管５と冷却板８とを同一金属にしたので電
融の心配がなく、信頼性の筒いヒートシンクを製造する
ことができる。ま乏素子がザイリスタ等のように冷却面
が円形の場合には、その円形と四柱１ツの径を有Ｔろヒ
ートシンクを簡単に製造することができるＵ）で、ヒー
トシンクを小型にすることができろ。
融の心配がなく、信頼性の筒いヒートシンクを製造する
ことができる。ま乏素子がザイリスタ等のように冷却面
が円形の場合には、その円形と四柱１ツの径を有Ｔろヒ
ートシンクを簡単に製造することができるＵ）で、ヒー
トシンクを小型にすることができろ。
なお、拡散接合の圧力を増大させたい時にはあらかじぬ
前記冷却管５の内部にこの冷却管５より低温で溶ける物
質を埋め込んでおき、ヒートシンクを製造し、その後こ
のＷｌ質を溶がして冷却媒体の貫流通路を形成するとよ
い。
前記冷却管５の内部にこの冷却管５より低温で溶ける物
質を埋め込んでおき、ヒートシンクを製造し、その後こ
のＷｌ質を溶がして冷却媒体の貫流通路を形成するとよ
い。
［発明の効果］
本発明（二よれば、液洩れすることなく素子にとって熱
ストレスのない最適な冷却をすることができ、かつ電融
が起こらない信和性の高いヒートシンクを製造すること
ができる。さらＣユ素子の径に対応するヒートシンクを
簡単（−製造することができる。
ストレスのない最適な冷却をすることができ、かつ電融
が起こらない信和性の高いヒートシンクを製造すること
ができる。さらＣユ素子の径に対応するヒートシンクを
簡単（−製造することができる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例による冷却体の正面図
、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂｉｔ＝沿う断面
図、第１図（Ｃ）は本発明の一実施例によるヒートシン
クの断面図、第２図は本発明の一実施例によるヒートシ
ンクの温度分布図、第３図はヒートシンクを素子Ｃ二数
り付けた場合の温度分布図、第４図及び第５図は従来の
ヒートシンクの内部構造図である、 ４Ｃ・・・中央８ ５・・・冷却管７・・・冷却
体 ７ｂ、７ｃ・・・冷却体側面８・・・冷却
板 代理人 弁理士 則 近 魔 佑 同 三俣弘文 第３図 第４図 第５図
、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＢ−Ｂｉｔ＝沿う断面
図、第１図（Ｃ）は本発明の一実施例によるヒートシン
クの断面図、第２図は本発明の一実施例によるヒートシ
ンクの温度分布図、第３図はヒートシンクを素子Ｃ二数
り付けた場合の温度分布図、第４図及び第５図は従来の
ヒートシンクの内部構造図である、 ４Ｃ・・・中央８ ５・・・冷却管７・・・冷却
体 ７ｂ、７ｃ・・・冷却体側面８・・・冷却
板 代理人 弁理士 則 近 魔 佑 同 三俣弘文 第３図 第４図 第５図
Claims (2)
- （１）熱伝導性の良い冷却管をこの冷却管の中央部を中
心にして夫々が接触するようにうず巻き状に曲げて冷却
体を形成し、この冷却体の前記冷却管をうず巻き状に曲
げることによって形成された面に前記冷却管と同一金属
からなる冷却板を配置し、この冷却板と前記冷却管とを
圧接により一体化することを特徴とするヒートシンクの
製造方法。 - （２）前記圧接は拡散接合であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のヒートシンクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21215785A JPS6273649A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | ヒ−トシンクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21215785A JPS6273649A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | ヒ−トシンクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6273649A true JPS6273649A (ja) | 1987-04-04 |
| JPH0573062B2 JPH0573062B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=16617837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21215785A Granted JPS6273649A (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | ヒ−トシンクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6273649A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100373601C (zh) * | 2005-04-15 | 2008-03-05 | 广达电脑股份有限公司 | 二次曲线型热管鳍片散热器 |
| US20140241388A1 (en) * | 2011-11-30 | 2014-08-28 | Panasonic Corporation | Nitride semiconductor light-emitting system |
-
1985
- 1985-09-27 JP JP21215785A patent/JPS6273649A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100373601C (zh) * | 2005-04-15 | 2008-03-05 | 广达电脑股份有限公司 | 二次曲线型热管鳍片散热器 |
| US20140241388A1 (en) * | 2011-11-30 | 2014-08-28 | Panasonic Corporation | Nitride semiconductor light-emitting system |
| US9059569B2 (en) * | 2011-11-30 | 2015-06-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Nitride semiconductor light-emitting system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0573062B2 (ja) | 1993-10-13 |
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