CN212628042U - 成像模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

一种成像模组，所述成像模组包括一壳体、一投射组件、一电路板及一散热片，所述壳体内开始有一收容空间，所述投射组件容置于所述收容空间内，所述电路板覆盖所述投射组件，所述投射模组包括发热元件，所述电路板于所述发热元件对应的位置开设有开孔，所述散热片容置于所述开孔内且与所述发热元件连接。通过在电路板上对应发热元件地位置处开设开孔，并将散热片收容在开孔内，有利于散热片将特定区域的热量传递到外界，避免大面积散热片，有利于减少成像模组的尺寸，实现各元器件之间较高的集成度。另，本实用新型还提供了一种电子装置。

Description

成像模组及电子装置

技术领域

本实用新型涉及成像模组及电子装置。

背景技术

随着科学技术的发展，智能电子设备如手机、平板等对内置3D成像的深度相机有着日益迫切的需求，随着深度相机目前正快速朝着体积越来越小、功耗越来越低的方向发展，深度相机作为内置元器件嵌入到其他电子设备中逐渐成为可能。

然而，由于电子设备对外观、体积的不断追求，给深度相机内置元器件的设计、安装等也带来了巨大的挑战，不仅要求元器件具有微小的体积、较低的功耗以及高散热性能，同时也要求各元器件之间布局足够合理以实现较高的集成度。

实用新型内容

针对上述目前现有技术存在的问题，本实用新型提供一种成像模组，该成像模组散热性能好、元件布局合理。

另外，本实用新型还提供一种具有上述成像模组的电子装置。

一种成像模组，所述成像模组包括一壳体、一投射组件、一电路板及一散热片，所述壳体内开始有一收容空间，所述投射组件容置于所述收容空间内，所述电路板覆盖所述投射组件，所述投射模组包括发热元件，所述电路板于所述发热元件对应的位置开设有开孔，所述散热片容置于所述开孔内且与所述发热元件连接。

进一步地，所述散热片包括一第一表面及与所述第一表面平行相对的一第二表面，所述第一表面与所述发热元件连接，部分所述第二表面朝向远离所述第一表面的方向延伸形成多个散热凸起。

进一步地，多个所述散热凸起平行且间距设置。

进一步地，所述散热片通过导热硅胶与所述发热元件连接。

进一步地，所述电路板为柔性电路板。

进一步地，所述投射模组包括一激光发射件、一准直镜头，所述激光发射件及所述准直镜头收容于所述收容空间内，所述激光发射件靠近所述电路板且与所述电路板电性相连，所述准直镜头设于所述激光发射件远离所述电路板的一侧。

进一步地，所述壳体还包括一通孔，所述通孔与所述准直镜头相对应，所述通孔连通所述收容空间与成像空间，所述成像模组还包括一光学衍射元件，所述光学衍射元件覆盖在所述通孔上。

一种电子装置，包括如上所述的成像模组。

本实用新型提供的成像模组，通过在所述电路板上对应发热元件地位置处开设开孔，并将散热片收容在所述开孔内，有利于散热片将特定区域的热量传递到外界，避免大面积散热片，同时有利于减少所述成像模组的尺寸，实现成像模组与其他元件之间较高的集成度。

附图说明

图1为本实用新型提供的成像模组的结构示意图。

图2为图1所示的成像模组的分解图。

图3为图1所示的成像模组的另一角度的分解图。

图4为图1所示的成像模组的散热片的示意图。

图5为本实用新型提供的电子装置的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图说明进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合具体实施例附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参见图1、图2及图3，本实施例提供一种成像模组100，包括一壳体10、一投射组件20、一电路板30及一散热片40。所述壳体10内设有一收容空间11，所述投射组件20容置于所述收容空间11内，所述电路板30覆盖所述投射组件20以使得所述收容空间11封闭，所述投射组件20包括发热元件21(例如，激光发射组件)，所述电路板30于所述发热元件21对应的位置开设开孔31，所述散热片40容置于所述开孔31内且与所述发热元件21连接，所述发热元件21产生的热量通过所述散热片40发散到外界。

通过在所述电路板30上对应发热元件21的位置处开设开孔31，并将散热片40收容在所述开孔31内，有利于散热片40将发热元件21产生的热量传递到外界。而且，由于所述散热片40仅位于开孔31内，不需覆盖整个电路板，因此有利于减少所述成像模组100的厚度，实现成像模组100与其他元件之间较高的集成度。

请参见图4，在本实施例中，所述散热片40包括一第一表面41及与所述第一表面41平行相对的一第二表面42，所述第一表面41与所述发热元件21连接，部分所述第二表面42朝向远离所述第一表面41的方向延伸形成多个散热凸起421，所述散热凸起421用于增大散热面积，从而有效提升所述散热片40的散热效率。同时，相比于外部尺寸同等大小的其它散热片(例如，实心金属片)，所述散热片40可以大幅减少材料用量。

在本实施例中，所述散热片40大致呈长方体形状，其长L1＝2.56mm，宽W1＝1.91mm，高H1＝2.56mm，所述散热凸起421包括平行且等距分布的多个方条，所述方条的长W1＝1.91mm，宽W2＝0.2mm，高H2＝0.2mm，通过计算可以得知，相较于设置所述散热凸起421前，所述第二表面42的面积可以增加186％，并且相较于设置所述散热凸起421前，所述散热片40的体积减少23％。在本实用新型的其它实施例中，所述散热片40还可以是除长方体以外的任意形状，且所述散热片40的尺寸也可以是依据散热需求而设置，所述散热凸起421还可以是除方条以外的任意形状(例如，半球体，三棱柱等)，且所述散热凸起421也可以是任意间距分布的。

在本实施例中，所述散热片40的材料为金属，例如，铝、铜、铁及其合金。

请参见图2及图3，在本实施例中，所述投射组件20包括一激光发射件(例如垂直腔面发射激光器)和一准直镜头22，所述激光发射件及所述准直镜头22收容于所述收容空间11内，所述激光发射件靠近所述电路板30且与所述电路板30电性相连，且所述激光发射件的一侧通过导热硅胶与所述散热片40连接，所述激光发射件用于发射激光光线。所述准直镜头22设于所述激光发射件远离所述电路板30的一侧，所述激光光线通过所述准直镜头22后聚焦。

在本实施例中，所述电路板30为柔性电路板，在本实用新型的其他实施例中，所述电路板30还可以是硬质电路板。

在本实施例中，所述壳体10还包括一通孔12，所述通孔12与所述准直镜头22相对应，所述通孔12连通所述收容空间11与成像空间(即该成像模组100投射激光的空间)，所述成像模组100还包括一光学衍射元件50，所述光学衍射元件50覆盖在所述通孔12上，所述光学衍射元件50与所述电路板30电性连接，所述光学衍射元件50用于将聚焦后的激光光线变成结构光。

请参见图5，本实施例提供一种电子装置200，所述电子装置200包括如上所述的成像模组100。

具体地，该电子装置200可以是手机、深度相机等电子产品。

另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种成像模组，其特征在于，所述成像模组包括一壳体、一投射组件、一电路板及一散热片，所述壳体内开始有一收容空间，所述投射组件容置于所述收容空间内，所述电路板覆盖所述投射组件，所述投射组件包括发热元件，所述电路板于所述发热元件对应的位置开设有开孔，所述散热片容置于所述开孔内且与所述发热元件连接。

2.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述散热片包括一第一表面及与所述第一表面平行相对的一第二表面，所述第一表面与所述发热元件连接，部分所述第二表面朝向远离所述第一表面的方向延伸形成多个散热凸起。

3.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，多个所述散热凸起平行且间距设置。

4.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述散热片通过导热硅胶与所述发热元件连接。

5.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

6.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述投射组件包括一激光发射件、一准直镜头，所述激光发射件及所述准直镜头收容于所述收容空间内，所述激光发射件靠近所述电路板且与所述电路板电性相连，所述准直镜头设于所述激光发射件远离所述电路板的一侧。

7.如权利要求6所述的成像模组，其特征在于，所述壳体还包括一通孔，所述通孔与所述准直镜头相对应，所述通孔连通所述收容空间与成像空间，所述成像模组还包括一光学衍射元件，所述光学衍射元件覆盖在所述通孔上。

8.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1至7中任意一项所述的成像模组。

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