CN109856736A - 一种光模块用壳体及光模块 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种光模块用壳体及光模块，该光模块用壳体包括盖板和底座，所述盖板镶嵌于底座上，盖板和所述底座配合形成用于放置电路板的容纳腔，所述盖板的散热系数大于所述底座的散热系数。本发明光模块用壳体，通过将原有壳体设计为由盖板和底座构成，且盖板的导热系数大于底座的导热系数，继而可以增强壳体的散热效率，更好地将电路板中电器元件产生的热量传导出去，保障功能电路的可靠安全运行。

Description

一种光模块用壳体及光模块

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，具体涉及一种光模块用壳体及光模块。

背景技术

光收发一体化模块(简称光模块)的主要功能是实现光电/电光变换。光模块由壳体及设置于壳体内的功能电路等构成，功能电路中布置有电器元件，电器元件产生的热量通过壳体传导出壳体外。然而随着光模块功能的逐渐强大，光模块的功耗也明显增高，目前使用的壳体已经不能满足高功耗电路的散热需求。

发明内容

本发明的目的在于改善有技术中所存在的不足，提供一种光模块用壳体及光模块，以增强光模块的散热功能。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种光模块用壳体，包括盖板和底座，所述盖板镶嵌于底座上，盖板和所述底座配合形成用于放置电路板的容纳腔，所述盖板的散热系数大于所述底座的散热系数。

作为一种实施方式，所述盖板为紫铜板或铝材板。

本发明实施例中同时还提供了一种光模块，包括电路板，还包括实施例中任一方案所述的光模块用壳体，所述电路板设置于所述光模块用壳体内。

与现有技术相比，使用本发明提供的光模块用壳体，通过将原有壳体设计为由盖板和底座构成，且盖板的导热系数大于底座的导热系数，继而可以增强壳体的散热效率，更好地将电路板中电器元件产生的热量传导出去，保障功能电路的可靠安全运行。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例1中提供的一种光模块用壳体的结构分解图。

图2为安装完成后的光模块用壳体的示意图。

图中标记说明

盖板200；底座300。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，图1中的向下箭头表示安装时，盖板200向下运动以与底座 300配合。本实施例中提供了一种光模块用壳体，包括盖板200和底座300，盖板200镶嵌于底座300上，盖板200和底座300配合形成容纳腔，该容纳腔用于放置电路板，盖板200的散热系数大于底座300的散热系数。

例如，底座300的材质可以采用ASTM 3#，盖板200的材质可以采用紫铜，即盖板200为紫铜板。通过盖板200的设置，可以有效地增强盖板200的散热性能。

热传导理论公式：R＝L/λA，Δt＝Q*R＝QL/λA，其中，R--热阻，L--导热材料厚度，λ--导热材料的导热系数，A--导热材料垂直于导热方向的面积，Δt-- 热端到冷端温度差，Q--系统热量。

本实施例中的上述光模块用壳体，适用于各种类型的光模块，尤其是高功耗的光模块，例如400G QSFPDD光模块。电路板设置于盖板与底座形成的容纳腔内，电路板中发热元件与盖板200接触，利用盖板200的高导热性将工作产生的热量传导出去。

光模块在使用时，光模块插入Cage(笼子)里，光模块中电气元件工作产生的热量传递到盖板200，盖板200与cage的散热器接触，由散热器将热量传导出去。在光模块空间受限，其L,A,Q都相对不变的情况下，有效提高导热路径上的λ，可以减少热阻R，有利于Q释放到Cage上的散热器，利用散热器将热量带走。上述光模块用壳体中，盖板200的更高的导热系数λ，减少发热源到cage散热器上的热阻R以减少发热源到cage上散热器上的温差Δt，从而降低光模块内部器件因热导致的失效，提高内部器件的使用寿命。

盖板200的表面硬度是可以低于底座300的，这样使盖板200与cage的散热器接触更好，在cage卡片的作用力下，可以使盖板200在微观上，挤压出更多空气，从而减少接触热阻，减少发热源到cage上散热器上的温差Δt，从而降低光模块内部器件因热导致的失效，提高内部器件的使用寿命。

请继续参阅图1-2，盖板200通过螺钉与底座300连接固定，当然也可以通过粘接、焊接、模具成型等方式连接。

目前常用的导热材料为铝合金以及紫铜。目前铝合金压铸类适合量产，但是铝合金压铸后的导热系数与目前常用的压铸锌合金差不多，无明显改善。铝挤出成型的材料导热系数较高，适合量产，但是光模块结构决定无法适用。本实施例中上述光模块用壳体，通过将盖板与底座设置为单独的两个零件，不仅可以增强导热性能，而且结构相对简单，可以采用铝挤出成型，再配合机械加工等工艺实现量产。

目前铜合金压铸类适合量产，但是铜合金压铸后的导热系数甚至不如目前常用的压铸锌合金。紫铜适合做散热器，但是紫铜目前无法实现压铸及金属粉末注塑等工艺进行量产。但是本实施例中上述光模块用壳体，通过将盖板与底座设置为单独的两个零件，不仅可以增强导热性能，而且盖板可以采用紫铜，且实现量产。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种光模块用壳体，其特征在于，包括盖板和底座，所述盖板镶嵌于底座上，盖板和所述底座配合形成用于放置电路板的容纳腔，所述盖板的散热系数大于所述底座的散热系数。

2.根据权利要求1所述的光模块用壳体，其特征在于，所述盖板为紫铜板或铝材板。

3.根据权利要求1所述的光模块用壳体，其特征在于，所述盖板通过螺钉与底座固定。

4.一种光模块，包括电路板，其特征在于，还包括权利要求1-3任一所述的光模块用壳体，所述电路板设置于所述光模块用壳体内。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，该光模块为400G QSFPDD光模块。