JP4039135B2 - 電子機器用冷却装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動電話網の無線基地局など、屋外などに設置される電子機器内で発生する熱を効率よく放熱する電子機器用の冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、移動電話網の無線基地局として多くの無線通信装置がビルの屋上、支柱の上などの屋外に設置されているが、この種の無線通信装置には、送信用の増幅回路などに発熱量の大きいパワー素子が使用されるため、装置自体の発熱量が増大している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
この種の通信機器の回路基板の発熱は、回路素子の温度上昇をもたらし、電子回路の動作性能の低下や故障の原因となるため、発熱を空気流により放熱して冷却する冷却装置を通常設けている。しかし、従来のこの種の無線通信機器の冷却装置としては、一般に、通信機器の密閉された内ケースの外側を外ケースにより包囲し、外ケースの外面にアルミダイキャスト製の冷却用フィン(ヒートシンクフィン)を設けただけの比較的簡単な構造である。したがって、内ケース内で発生した発熱を外ケースの外面のヒートシンクフィンで放熱するように冷却するため、冷却能力が低く、通信機器内部の増加した発熱量を、従来のヒートシンクフィンで効率よく放熱することが難しいという課題があった。
【0004】
このために、この種の屋外に設置される通信機器の冷却装置として、外ケースの外面に大形のヒートシンクフィンを設けることが検討されたが、大形のヒートシンクフィン、例えばフィンのピッチが20mmで、フィンの高さが40mmのヒートシンクフィンをアルミダイキャストで製作するには、非常に高い製造コストがかかり、また、ヒートシンクフィン自体の重量も、例えば20kg以上と増大するため、冷却装置を含む無線通信装置の重量が非常に重くなり、ビルの屋上や支柱の上に設置する際、多くの人手を必要とし、設置作業性が非常に悪くなるという問題があった。
【0005】
本発明は、上述の課題を解決するものであり、ケース内に収納した発熱部からの熱を効率よく放熱して冷却することが可能で、小型化及び軽量化を図ることができる電子機器用冷却装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項1の電子機器用冷却装置は、電子機器の発熱部をファンの送風により冷却する電子機器用冷却装置において、発熱部が内ケース内に収容され、内ケースの外側に内気通路を介して中間ケースが内ケースを包囲するように配設され、内ケース内の空気を中間ケース内の内気通路との間で循環させる内気ファンが配設され、内気ファンにより送風する内気通路内に、金属薄板をコルゲート状に成形しルーバを切り起こした構造の内気用コルゲートルーバフィンが配設され、中間ケースの外側に外気通路を介して外ケースが中間ケースを囲うように配設され、外気通路の空気を流通させる外気ファンが配設され、外気通路内に外気用コルゲートルーバフィンが配設され、外気導入口側の外気用コルゲートルーバフィンのピッチがその下流側のコルゲートルーバフィンのピッチより大きく形成されて構成される。
【0010】
また、請求項の発明のように、上記内気用コルゲートルーバフィンは、内ケースの外側面と中間ケースの外側面にロウ付けして固定し、外気用コルゲートルーバフィンは、中間ケースの外側面と外ケースの内側面にロウ付けして固定するとよい。
【0011】
さらに、請求項の発明のように、上記外気ファンは、外気通路内の外気用コルゲートルーバフィンに対し正圧をかけて送風するように配設され、内ケース内の中央に風を集めて送風するための整流板を、内ケース内に配設して構成することができる。
【0012】
さらに、請求項のように、上記外ケースの一部には、点検用の点検扉を開閉可能に設けることができる。
【0014】
また、請求項のように、上記外気通路に外気を導入する外気導入口には、金網を装着するとよい。
【0016】
さらに、請求項のように、内ケース内の温度を検出する温度センサを設け、温度センサの検出温度に基づき、内気ファン及び外気ファンの回転数を制御するコントローラを設置し、コントローラは、検出温度が所定温度以下に低下したとき、外気ファンを停止制御するように構成することができる。
【0017】
【作用】
上記構成の電子機器用冷却装置では、内気ファンの駆動により、発熱部を収容した内ケース内の空気は、内気ファンに吸引されて、内ケース内と中間ケース内の内気通路を循環する。この間、内ケース内の発熱部から発生した熱は、内ケース内を流れる空気に熱伝導され、空気の温度を上昇させて熱交換を行い、発熱部の温度は低下する。
【0018】
一方、内ケース内と中間ケース内の内気通路を循環する内側の空気の温度は、発熱部から放熱される熱を奪って上昇するが、内気用コルゲートルーバフィンを通過する際、有効放熱面積の広いコルゲートルーバフィンに接触して、空気の熱がこのフィンに高い効率で伝達され、これによって、内ケース内の空気の温度の上昇が抑制され、内ケース内の発熱部は、温度上昇を抑えた冷却空気の流通により効果的に冷却される。
【0019】
一方、内気用コルゲートルーバフィンに伝達された熱は、中間ケースに伝達され、さらに中間ケースから外気用コルゲートルーバフィンに伝達され、外気用コルゲートルーバフィンの温度を上昇させる。外気ファンの駆動により、外気が中間ケースの外側で外ケースの内側の外気通路を流通するから、外気が外気通路に配設された外気用コルゲートルーバフィンの周囲を通過するとき、外気用コルゲートルーバフィン7の熱がその広い放熱面積により外気に高い効率で熱伝達され、外気用コルゲートルーバフィンは効果的に冷却され、これによって、発熱部が冷却され、その温度上昇が抑制される。
【0020】
また、内気用コルゲートルーバフィンを、内ケースの外側面と中間ケースの外側面にロウ付けし、外気用コルゲートルーバフィンを、中間ケースの外側面と外ケースの内側面にロウ付けすることにより、フィンを含む冷却装置の放熱面積をさらに拡大して、冷却能力を高め、発熱部の温度上昇を良好に抑制することができる。
【0021】
また、外気通路内の外気用コルゲートルーバフィンに対し正圧をかけて送風するように、外気ファンを配設し、内ケース内の中央付近に風を集めて送風するための整流板を、内ケース内に配設すれば、外気通路内の熱交換を行なう外気用コルゲートルーバフィンに対し正圧の空気を送り、これによって、外気用コルゲートルーバフィン全体に偏りのない均一な流量の送風を行ない、熱交換を良好に行なうことができる。また、熱の篭り易い収容室の中央部にも、充分な風量の空気を送ることができ、温度が上昇しやすい内ケースの中央部の温度を効果的に下げることができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本発明の冷却装置を適用した電子機器としての無線通信装置の斜視図を示し、図2はその部分切り欠き斜視図を、図3は中間ケース1内の内ケース3の斜視図を示し、図4,5はその断面図を示している。
【0023】
図において、3は内部に収容室13を形成して矩形の箱型に形成された内ケースであり、収容室13内には発熱部となる回路素子、その他トランス等の電気機器を実装した回路基板10が収納される。この内ケース3は、図4に示すように、背面部が開口され、図3に示すように、その正面には収容室13内の空気を循環させるための内気ファン4が取り付けられる。
【0024】
内気ファン4のケーシング14は、内ケース3内の空気を吸引するように取り付けられ、ファンにより吸引した空気をラジアル方向に送風するように、ケーシング14の外周部に送風口15が形成されている。内気ファン4は、図3では1台が内ケース3の正面側に取り付けられているが、ケースの大きさによっては2台以上設けることもできる。
【0025】
内ケース3の外側には空間を形成した状態で、中間ケース1がその周囲全体を包囲するように配設される。中間ケース1は密閉構造を持った矩形の箱型に形成され、中間ケース1の内側で内ケース3の外側の空間には、内気通路11が内ケース3の周囲全体に形成される。つまり、内ケース3は密閉構造の中間ケース1によって包囲され、内側の空気が内ケース3の内と外を流通するための内気通路11が中間ケース1内に形成されている。
【0026】
そして、この内気通路11内に、内気用コルゲートルーバフィン6が配設される。この内気用コルゲートルーバフィン6は、アルミニウムなどの金属薄板(例えば厚さ0.2mm)をフィン材料として、1対の歯付き成形ローラによりコルゲート状に成形されたコルゲートフィンであり、歯付き成形ローラにはルーバ成形用のルーバ切り刃が設けられ、多くのルーバがコルゲートフィンの各所に切り起こすように形成されている。このようなアルミニウムの薄板製で、コルゲート状に成形されると共に、多数のルーバを切り起こして形成された内気用コルゲートルーバフィン6は、極めて軽量であると共に、良好な熱伝導性を有し、空気の流通により非常に高い熱交換効率(冷却効率)を有している。
【0027】
このような内気用コルゲートルーバフィン6は、図3に示すように、そのコルゲート方向を内ケース3の周囲方向とし、コルゲートによって形成された溝方向を空気の通風方向に向けて、内ケース3の外周部に取り付けられ、ロウ付けによりケースの外面に固定される。さらに、内気用コルゲートルーバフィン6は、図4,5に示すように、中間ケース1の内周面にもロウ付けにより固定される。このように、内気用コルゲートルーバフィン6を内ケース3の外周面と中間ケース1の内周面にロウ付けすることにより、ケースの放熱面積を有効に拡大することができる。したがって、内気ファン4により内気通路11内を空気が通過する際、放熱面積の広い内気用コルゲートルーバフィン6の周囲を通過して流通し、空気とフィン間で熱交換が効率よく行われる。
【0028】
さらに、中間ケース1の外側に外ケース2がそれを包囲するように配設される。この外ケース2は矩形の箱型に形成され、内側に空間を持った状態で中間ケース1の外側に被せられ、これによって、中間ケース1と外ケース2の間に、空気の流通路として外気通路12が形成される。外ケース2の背面には外気と連通する開口部が設けられ、その正面側には外気ファン5が外ケース2内の外気通路12の空気を外側に送風するように配設される。外気ファン5は図1のように2台が外ケース2の正面に装着されるが、ケースの大きさによっては1台であっても、3台以上設けることもできる。
【0029】
さらに、この外気通路12内に、外気用コルゲートルーバフィン7が配設される。外気用コルゲートルーバフィン7は、上記の内気用コルゲートルーバフィン6と同じ構造のフィンであり、アルミニウムなどの金属薄板(例えば厚さ0.2mm)をフィン材料として、1対の歯付き成形ローラによりコルゲート状に成形されたフィンであり、歯付き成形ローラにはルーバ成形用のルーバ切り刃が設けられ、多くのルーバがコルゲートフィンの各所に切り起こすように形成されている。
【0030】
この外気用コルゲートルーバフィン7も、図2に示すように、そのコルゲート方向を中間ケース1の周囲方向とし、コルゲートによって形成された溝方向を空気の通風方向に向けて、中間ケース1の外周部に取り付けられ、ロウ付けによりケースの外面に固定される。さらに、外気用コルゲートルーバフィン7は、図4,5に示すように、外ケース2の内周面にもロウ付けにより固定される。
【0031】
次に、上記構成の電子機器用冷却装置の動作を説明すると、冷却装置では、内ケース3内に収容された電子機器の動作中、内ケース3に取り付けられた内気ファン4と外ケース2に取り付けられた外気ファン5が運転・駆動される。
【0032】
内気ファン4の駆動により、内ケース3内つまり発熱部である回路基板10を収容した収容室13内の空気は、内気ファン4に吸引されて中間ケース1内の内気通路11に向けて送風される。中間ケース1内は密閉構造であり、内ケース3の背面がケース1内に開口しているから、中間ケース1内の内気通路11に送風された空気はそこを通り、再び内ケース3内に戻って、内ケース3内と中間ケース1内の内気通路11を循環する。この間、回路基板10のパワー素子等から発生した熱は、収容室13内を流れる空気に伝導され、空気の温度を上昇させて熱交換され、相対的に回路基板10の温度は低下する。
【0033】
一方、内ケース3内と中間ケース1内の内気通路11を循環する内側の空気の温度は、回路基板10から放熱される熱を奪って上昇するが、内気用コルゲートルーバフィン6を通過する際、極めて広い有効放熱面積を持つコルゲートルーバフィン6に接触して、空気の熱が内気用コルゲートルーバフィン6に伝達される。これによって、内ケース3内の空気の温度の上昇は抑制され、内ケース3内の回路基板10は、温度上昇を抑えた冷却空気の流通により効果的に冷却される。
【0034】
一方、内気用コルゲートルーバフィン6に伝達された熱は、フィン6がロウ付けされた中間ケース1に伝達され、さらに中間ケース1から外気用コルゲートルーバフィン7に伝達され、外気用コルゲートルーバフィン7の温度を上昇させる。しかし、外気ファン5の駆動により、外気が中間ケース1の外側で外ケース2の内側の外気通路12を流通し、その際、そこに配設された外気用コルゲートルーバフィン7の周囲を外気が通過するとき、外気用コルゲートルーバフィン7の熱がその広い放熱面積により外気に高い効率で熱伝達され、外気用コルゲートルーバフィン7は効果的に冷却され、その温度上昇は抑制される。
【0035】
従って、内ケース3内の回路基板10で発生した熱は、内ケース3の外周面に固定された内気用コルゲートルーバフィン6、中間ケース1、及び外気用コルゲートルーバフィン7を経て、外気に伝達され、これによって内ケース3内を冷却し、回路基板10の温度上昇を抑制することができる。
【0036】
このように、回路基板10を収容する内ケース3の外側の内気通路11と中間ケース1の外側の外気通路12に、コルゲート状で且つルーバを有して放熱面積の広いコルゲートルーバフィン6,7を配設し、これらのコルゲートルーバフィン6,7を通して回路基板10の熱を外気に放熱するから、従来のヒートシンクフィンを使用したものに比べ、冷却性能を大きく高め、冷却装置をより小形に構成することができる。また、アルミニウムなどの金属薄板を成形して製作されるコルゲートルーバフィン6,7は、従来のヒートシンクフィンを使用した冷却装置に比べ、その重さを約半分以下にまで低減することができる。
【0037】
図6は、他の実施形態の電子機器用冷却装置の上記図5に対応した断面図を示している。この例では、外気ファン5が内気ファン4とは反対側つまり背面側に配設される。上記実施形態と同じ構造の部分については、図6に上記と同じ符号を付して、その説明を省略する。
【0038】
すなわち、図6に示すように、中間ケース1の外側に外ケース22がそれを包囲するように配設される。この外ケース22は矩形の箱型に形成され、内側に空間を持った状態で中間ケース1の外側に被せられ、これによって、中間ケース1と外ケース22の間に、空気の流通路として外気通路23が形成される。外ケース22の正面には外気と連通する開口部が設けられ、その背面側に外気ファン25が外ケース22内の外気通路23の空気を外側に送風するように配設される。
【0039】
さらに、この内ケース3内の開口された背面部近傍に複数の整流板24が配設され、正面側の内気ファン4の後方の収容室13内に複数の整流板25が配設され、これらの整流板24,25によって、内ケース3の中央部にも充分な風量の風を送るようにしている。
【0040】
このように、外気ファン25を背面側に配置し、背面から吸引した外気を押し込むように外気通路23内に送風することにより、外気通路23内の熱交換を行なう外気用コルゲートルーバフィン7に対し正圧の空気を送り、これによって、外気用コルゲートルーバフィン7全体に偏りのない均一な流量の送風を行ない、熱交換を良好に行なうことができる。また、整流板24,25を収容室13内に設けることにより、熱の篭り易い収容室13の中央部にも、充分な風量の空気を送ることができ、温度が上昇しやすい内ケース3の中央部の温度を効果的に低下させることができる。
【0041】
図7〜図12はさらに別の実施形態の電子機器用冷却装置を示し、図7はその正面図を、図8はその右側面図を、図9はその拡大IX-IX断面図を示している。
【0042】
33は内部に収容室43を形成して矩形の箱型に形成された内ケースであり、収容室43内には発熱部となる回路素子、その他トランス等の電気機器を実装した回路基板40が収納される。この内ケース33は、図9に示すように、底面部が開口され、その上部には収容室43内の空気を循環させるための内気ファン44が取り付けられる。
【0043】
内気ファン44のケーシングは、上記と同様に、内ケース33内の空気を吸引するように取り付けられ、ファンにより吸引した空気をラジアル方向に送風するように、ケーシングの外周部に送風口が形成されている。また、内ケース33の外側には空間を形成した状態で、中間ケース31がその周囲全体を包囲するように配設される。中間ケース31は密閉構造を持った矩形の箱型に形成され、中間ケース31の内側で内ケース33の外側の空間には、上記と同様に、内気通路41が内ケース33の周囲全体に形成される。つまり、内ケース33は密閉構造の中間ケース31によって包囲され、内側の空気が内ケース33の内と外を流通するための内気通路41が中間ケース31内に形成されている。
【0044】
さらに、内気通路41内に、上記と同様の内気用コルゲートルーバフィン36が配設される。この内気用コルゲートルーバフィン36は、内気通路41内において内気ファン44の近傍まで延設されている。一方、内ケース33の下端の壁部は、中間ケース31の内側で比較的短く寸断され、内気通路41の内気用コルゲートルーバフィン36を通過し冷やされた風が直ぐに収容室43内に入る構造としている。
【0045】
さらに、中間ケース31の外側に外ケース32がそれを包囲するように配設される。この外ケース32は上面を開口した矩形の箱型に形成され、内側に空間を持った状態で中間ケース31の外側に被せられ、これによって、中間ケース31と外ケース32の間に、空気の流通路として外気通路42が形成される。開口した外ケース32の上面には、主に防虫用の金網39が取り付けられる。一方、外ケース32の底面部には、外気ファン45が外ケース32の外気通路42内に、外気を底面から押し込み送風するように取り付けられる。また、外ケース32の底面部にも主に防虫用の金網38が取り付けられ、外ケース32内に虫などが吸引されることを防止している。
【0046】
さらに、この外気通路42内に、外気用コルゲートルーバフィン37が配設される。外気用コルゲートルーバフィン37は、上記の内気用コルゲートルーバフィン36と同じ構造のフィンであり、アルミニウムなどの金属薄板(例えば厚さ0.2mm)をフィン材料として、1対の歯付き成形ローラによりコルゲート状に成形されたフィンであり、歯付き成形ローラにはルーバ成形用のルーバ切り刃が設けられ、多くのルーバがコルゲートフィンの各所に切り起こすように形成されている。
【0047】
この外気用コルゲートルーバフィン37も内気用コルゲートルーバフィン36と同様に、そのコルゲート方向を中間ケース31の周囲方向とし、コルゲートによって形成された溝方向を空気の通風方向に向けて配置される。また、外気用コルゲートルーバフィン37は、外ケース32の内側にロウ付けにより固定される。さらに、外気用コルゲートルーバフィン37における外気ファン45の近傍で外気導入口に近い部分は、図11のように、コルゲートピッチつまり山と山の間のピッチが他の部分より大きい大ピッチルーバフィン37aとして形成される。つまり、外気用コルゲートルーバフィン37の通常部分のコルゲートピッチが例えば4mmである場合、大ピッチルーバフィン37aのコルゲートピッチは例えば8mmと大きくしている。これにより、外気を導入する箇所のルーバフィンの先端部分に塵等の異物が引っかかって外気用コルゲートルーバフィン37の先端が目詰まりを起こす不具合を防止することができる。
【0048】
また、外ケース32の正面側には、図7、図10に示すように、点検扉48が開閉可能に設けられ、冷却装置の内部の点検を容易にしている。また、図8、図10に示すように、外ケース32の左右両側側面にも、点検扉49が開閉可能に設けられ、冷却装置の内部の点検を容易にしている。さらに、内気ファン44、外気ファン45の制御のために、内ケース31内に温度センサ50(図9)が配設され、この温度センサ50により検出された温度に基づき、内気ファン44と外気ファン45の制御が行なわれる。ファンの制御を行なうコントローラ47は外ケース32の上部に設けられる。
【0049】
上記構成の電子機器用冷却装置では、内ケース33内に収容された電子機器の動作中、内ケース33に取り付けられた内気ファン44と外ケース32に取り付けられた外気ファン45が、内ケース33内の温度を検出する温度センサ50の検出温度に基づき、制御・駆動される。
【0050】
図12(a)のグラフに示すように、内気ファン44は、例えば、内ケース33内の温度が約35℃以下の場合、60%の定格回転数で駆動され、内ケース33内の温度が約35℃から約45℃までは100%の定格回転数まで徐々に上昇し、例えば、内ケース33内の温度が約45℃以上になると、100%の定格回転数で駆動される。これにより、内ケース33内の温度が比較的低い場合、内気ファン44の回転数を定格より下げて消費電力やファンの騒音を抑制することができる。
【0051】
また、図12(b)のグラフに示すように、外気ファン45は、例えば、内ケース33内の温度が約23℃以下の場合、停止しており、その温度が約23℃を超えると、回転を開始して、60%の定格回転数で駆動される。そして、外気ファン45は、例えば、内ケース33内の温度が約35℃から約45℃までは、100%の定格回転数まで徐々に上昇して回転し、内ケース33内の温度が約45℃以上になると、100%の定格回転数で回転駆動される。これにより、内ケース33内の温度が低い場合には、外気ファン45を停止して、その消費電力やファンの騒音を抑制することができる。
【0052】
内気ファン44の駆動により、内ケース33内つまり発熱部である回路基板40を収容した収容室43内の空気は、内気ファン44に吸引されて中間ケース31内の内気通路41に向けて送風される。中間ケース31内は密閉構造であり、内ケース33の底面が中間ケース31内に開口しているから、中間ケース31内の内気通路41に送風された空気はそこを通り、再び内ケース33内に戻って、内ケース33内と中間ケース31内の内気通路41を循環する。この間、回路基板40のパワー素子等から発生した熱は、収容室43内を流れる空気に伝導され、空気の温度を上昇させて熱交換され、相対的に回路基板40の温度は低下する。
【0053】
一方、内ケース33内と中間ケース31内の内気通路41を循環する内側の空気の温度は、回路基板40から放熱される熱を奪って上昇するが、内気用コルゲートルーバフィン36を通過する際、極めて広い有効放熱面積を持つコルゲートルーバフィン36に接触して、空気の熱が内気用コルゲートルーバフィン36に伝達される。これによって、内ケース33内の空気の温度の上昇は抑制され、内ケース33内の回路基板40は、温度上昇を抑えた冷却空気の流通により効果的に冷却される。また、内気ファン44が吸引した収容室43内の空気は、送風される際、その近傍の内気通路41内に配設された内気用コルゲートルーバフィン36に直ぐに接触して冷やされるから、効率よく収容室43内を冷却することができる。
【0054】
一方、内気用コルゲートルーバフィン36に伝達された熱は、フィン36がロウ付けされた中間ケース31に伝達され、さらに中間ケース31から外気用コルゲートルーバフィン37に伝達され、外気用コルゲートルーバフィン37の温度を上昇させる。しかし、外気ファン45の駆動により、外気が中間ケース31の外側で外ケース32の内側の外気通路42を流通し、その際、そこに配設された外気用コルゲートルーバフィン37の周囲を外気が通過するとき、外気用コルゲートルーバフィン37の熱がその広い放熱面積により外気に高い効率で熱伝達され、外気用コルゲートルーバフィン37は効果的に冷却され、その温度上昇は抑制される。従って、内ケース33内の回路基板40で発生した熱は、内ケース33の外周面に固定された内気用コルゲートルーバフィン36、中間ケース31、及び外気用コルゲートルーバフィン37を経て、外気に伝達され、これによって内ケース33内を冷却し、回路基板40の温度上昇を抑制することができる。
【0055】
なお、上記実施形態の電子機器用冷却装置は、図13に示すように、その外ケース32の上部両側壁部に排気口51を設け、そこに金網52を取り付けることもできる。この場合、上記実施形態のように外気通路42の出口である排気口を外ケース32の上面に設けずに、外ケース32の上部両側壁部に排気口51を設けているから、外ケース32内への雨の降り込みなどを防止することができる。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子機器用冷却装置によれば、ファンにより送風する冷却用の空気の通路内に、金属薄板をコルゲート状に成形しルーバを切り起こした構造のコルゲートルーバフィンを配設し、コルゲートルーバフィンと流通空気との間で熱交換を行い、電子機器の発熱部を冷却するように構成したから、従来のヒートシンクフィンを使用する場合に比べ、小型で放熱面積の極めて広いコルゲートルーバフィンによって、冷却用の空気の冷却能力を高め、発熱部の温度上昇を高い効率で抑制することができる。
【0057】
また、従来のヒートシンクフィンを使用する場合に比べ、コルゲートルーバフィンを使用することにより、冷却装置を小型で且つ軽量に製造することができ、冷却装置付き無線通信装置などの電子機器の設置作業を少数の作業者で容易に行うことができる。また、コルゲートルーバフィンは、アルミダイキャストで作られるヒートシンクフィンに比べ、小形の成形型で、安価に製造することができ、冷却装置の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す電子機器用冷却装置の斜視図である。
【図2】同冷却装置の一部切り欠き斜視図である。
【図3】内ケース3の斜視図である。
【図4】図1のIV-IV断面図である。
【図5】図1のV-V断面図である。
【図6】他の実施形態を示す電子機器用冷却装置の断面図である。
【図7】別の実施形態の電子機器用冷却装置の正面図である。
【図8】同冷却装置の右側面図である。
【図9】図7のIX-IX拡大断面図である。
【図10】同冷却装置の斜視図である。
【図11】内気用コルゲートルーバフィンの部分斜視図である。
【図12】内気ファンと外気ファンの駆動回転数の時間的変化を示すグラフである。
【図13】他の実施形態を示す電子機器用冷却装置の断面図である。
【符号の説明】
1−中間ケース
2−外ケース
3−内ケース
4−内気ファン
5−外気ファン
6−内気用コルゲートル−バフィン
7−外気用コルゲートルーバフィン
10−回路基板(発熱部)
11−内気通路
12−外気通路

Claims (6)

  1. 電子機器の発熱部をファンの送風により冷却する電子機器用冷却装置において、
    前記発熱部が内ケース内に収容され、該内ケースの外側に内気通路を介して中間ケースが該内ケースを包囲するように配設され、該内ケース内の空気を該中間ケース内の内気通路との間で循環させる内気ファンが配設され、該内気ファンにより送風する該内気通路内に、金属薄板をコルゲート状に成形しルーバを切り起こした構造の内気用コルゲートルーバフィンが配設され、該中間ケースの外側に外気通路を介して外ケースが該中間ケースを囲うように配設され、該外気通路の空気を流通させる外気ファンが配設され、該外気通路内に外気用コルゲートルーバフィンが配設され、外気導入口側の該外気用コルゲートルーバフィンのピッチがその下流側の該コルゲートルーバフィンのピッチより大きく形成されたことを特徴とする電子機器用冷却装置。
  2. 前記内気用コルゲートルーバフィンは前記内ケースの外側面と前記中間ケースの外側面にロウ付けされ、前記外気用コルゲートルーバフィンは該中間ケースの外側面と前記外ケースの内側面にロウ付けされたことを特徴とする請求項記載の電子機器用冷却装置。
  3. 前記外気ファンは前記外気通路内の外気用コルゲートルーバフィンに対し正圧をかけて送風するように配設され、前記内ケース内の中央に風を集めて送風するための整流板を、前記内ケース内に配設したことを特徴とする請求項記載の電子機器用冷却装置。
  4. 前記外ケースの一部に点検扉が開閉可能に設けられたことを特徴とする請求項記載の電子機器用冷却装置。
  5. 前記外気通路に外気を導入する外気導入口に、金網が装着されたことを特徴とする請求項1記載の電子機器用冷却装置。
  6. 前記内ケース内の温度を検出する温度センサが設けられ、該温度センサの検出温度に基づき、前記内気ファン及び外気ファンの回転数を制御するコントローラが設けられ、該コントローラは、検出温度が所定温度以下に低下したとき、該外気ファンを停止制御するように構成されたことを特徴とする請求項記載の電子機器用冷却装置。
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