JP2006286784A - 電子機器強制冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 熱伝達率を向上することのできる電子機器強制冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子機器強制冷却装置は、平面的に見て放射状に延在するように配置された複数のフィン2を有するヒートシンク9と、中心部Eの真上に形成された気体吸入孔7aから気体を吸入し、かつヒートシンク9の上部に配置された遠心ファン6とを備えている、複数のフィン2の各々のうち少なくとも1つのフィンは切欠き部8を有している。
【選択図】 図1
【解決手段】 電子機器強制冷却装置は、平面的に見て放射状に延在するように配置された複数のフィン2を有するヒートシンク9と、中心部Eの真上に形成された気体吸入孔7aから気体を吸入し、かつヒートシンク9の上部に配置された遠心ファン6とを備えている、複数のフィン2の各々のうち少なくとも1つのフィンは切欠き部8を有している。
【選択図】 図1
Description
本発明は電子機器強制冷却装置に関し、より特定的には、熱伝達率を向上することのできる電子機器強制冷却装置に関する。
たとえばLSI(Large Scale Integrated Circuit)などのように、発熱量の多い電子機器には、発生した熱を外部へ効率よく放出するために、電子機器強制冷却装置が電子機器の上面に取り付けられている。従来の電子機器強制冷却装置として、ヒートシンクと遠心ファンとによって構成された電子機器冷却装置が、たとえば特開平8−195456号公報(特許文献1)に開示されている。
特許文献1の電子機器冷却装置は、ヒートシンクと遠心ファンとを近距離で対向配置した構成を有している。ヒートシンクは、ベースプレートと複数の薄板状のフィンとを有している。平面形状が矩形状のベースプレートの上に、ベースプレートの外周部から中央部へ延びるように複数のフィンが形成されている。そして、複数のフィンの各々に対向するように、複数のフィンの上部に遠心ファンが設けられている。遠心ファンは、ケーシングと、ケーシング内に配置されたファンブレードと、ファンブレードを回転させるための薄型モータとを有している。この電子機器冷却装置においては、電子機器(素子)から発生した熱は、ベースプレートを介してフィンに伝熱される。この時、遠心ファンの回転により生じた冷却風がヒートシンク側面から流入し、温度上昇したフィンを冷却する。そして、ベースプレートの中央部からケーシング内に吸入され、ケーシング内に設けられた空気吐出部を通じて外部へ放出される。
上記特許文献1の電子機器冷却装置では、複数のフィンが放射状に配置されているので、冷却風を任意の方向から流入させることができる。これにより、ヒートシンクに流入する冷却風量が増加するため、放熱性能が向上する。また、複数のフィンの各々がベースプレートの外周部から中央部へ延びているので、フィン長さを長くすることができ、フィンの表面積を増加することができる。
特開平8−195456号公報
上述のように、特許文献1の電子機器冷却装置では、複数のフィンの各々がベースプレートの外周部から中央部へ延びているので、フィン長さを長くすることができ、フィンの表面積を増加することができる。しかしながら、フィンの長さが長くなると、フィンの表面に生じる温度境界層の発達が促進されるので、熱伝達率がかえって低下するという問題が生じる。
したがって、本発明の目的は、熱伝達率を向上することのできる電子機器強制冷却装置を提供することを目的とする。
本発明の電子機器強制冷却装置は、平面的に見て放射状に延在するように配置された複数のフィンと、上記複数のフィンの中心部の真上に形成された気体吸入孔から気体を吸入し、かつヒートシンクの上部に配置された遠心ファンとを備えている。上記複数のフィンの各々のうち少なくとも1つのフィンは切欠き部を有している。
本発明の電子機器強制冷却装置によれば、切欠き部によってフィンの長さを実質的に短くすることができるので、フィンの表面積の減少を抑止しつつ温度境界層の発達を抑えることができ、熱伝達率を向上することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図に基づいて説明する。本発明の電子機器強制冷却装置は、特に、電子機器に使用されるチップや半導体装置などから発生する排熱の処理システムとして様々な機器に適用可能である。本実施の形態では、たとえば家庭用パソコンに使用されるCPU(Central Processing Unit)の放熱システムに適用される場合について説明する。CPUの処理速度は年々急速に上昇しており、それに伴いチップから生じる発熱量も増加の一途をたどっている。現在使用されているCPUの発熱量は50Wを超えており、今後発熱量はさらに増加することが確実である。このような状況において、CPUから生じる排熱を効率的に処理できる冷却システムが必要不可欠である。近年CPUの冷却に水冷式を採用するパソコンも市場に出てきたが、構造の単純化、省電力化を考慮に入れると、従来採用されている冷却ファンを使用した電子機器強制冷却装置の放熱性能をさらに向上させることが望ましい。これを達成するためには、ヒートシンクのフィン形状および冷却風路を適正化し、より効果的に冷却風を利用できる放熱構造が必要不可欠である。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図2は、本発明の実施の形態1における電子機器強制冷却装置の分解斜視図である。図3は、ベース上のフィンの配置を示す平面図である。
図1は、本発明の実施の形態1における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図2は、本発明の実施の形態1における電子機器強制冷却装置の分解斜視図である。図3は、ベース上のフィンの配置を示す平面図である。
図1〜図3を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置は、ヒートシンク9と、遠心ファン6と、仕切り板7とを備えている。遠心ファン6はヒートシンク9の上部に配置されており、ヒートシンク9と遠心ファン6との間に仕切り板7が配置されている。
ヒートシンク9は、ベースプレート1と、複数のフィン2と、インティークカバー3とを有している。ベースプレート1は、たとえば矩形の平面形状を有しており、図示しないCPCなどの上部に配置される。複数のフィン2の各々は、ベースプレート1の上に配置されており、特に図3に示すように、平面的に見て放射状に延在するように配置されている。具体的には、複数のフィン2の各々は、中心Cを中心として外周部へ向かって、互いの間隔が広がるように配置されている。中心C付近には、フィン2が配置されていないスペースである中心部Eが存在している。インティークカバー3は複数のフィン2の各々の外周部における上部側面を覆うように形成されている。これによって、フィン2の上部から流入する冷却風を防ぎ、ベースプレート1付近を流れる冷却風量を増加させている。
図4(a)、(b)は、本発明の実施の形態1におけるフィンの形状を示す側面図である。図4(a)に示すように、複数のフィン2の各々は、側面から見て薄板形状を有している。そして、所定の位置に1箇所の切欠き部8が形成されている。切欠き部8は、フィン2の上部から中央部にかけて形成されている。また、図4(b)に示すように、切欠き部8が、フィン2の上部から下部にまで形成されることにより、フィン2が完全に分断されていてもよい。要は、フィン2の表面積が局所的に減少している部分があればよい。
図1〜図3を参照して、仕切り板7は、ヒートシンク9の平面面積よりも大きな平面面積を有しており、たとえば矩形の平面形状を有している。仕切り板7における中心部Eの真上には、気体吸入孔7aが形成されている。遠心ファン6は、気体吸入孔7aから気体を吸入する。
遠心ファン6は、動力装置としてのモータ4と、ケーシング5と、ファンブレード10とを有している。ケーシング5は、上面以外の面の部分が開放された直方体の形状を有している。これにより、遠心ファン6の排気をケーシング5の側面から行なうことができる。ケーシング5の上面には溝5aが設けられており、モータ4はケーシング5の溝5aに配置されている。モータ4は、図示しない導線によって電源に電気的に接続されている。ファンブレード10はケーシング5内に配置されている。ケーシング5の溝5a内には孔5bが形成されており、モータ4が溝5aに配置された状態で、モータ軸4aは孔5bから突出している。そして、モータ軸4aはファンブレード10の孔10aに嵌め込まれている。これによって、ファンブレード10はケーシング5内において回転自在とされている。
モータ4としては、たとえば薄型のDC(Direct Current)ブラシレスモータが使用される。これにより、電子機器強制冷却装置の全高を低くすることができる。
ファンブレード10はモータ4の動力によって回転し、気体を吸入する。ファンブレード10は、円盤部10bと、複数の羽部10cとによって構成されている。複数の羽部10cは、平面的に見て円周状に円盤部10bに取り付けられている。ここで、ファンブレード10の内径d1は、複数の羽部10cのうちいずれか1つの羽部10cにおける最内周側の端部から、円盤部10bの中心を挟んで対向する位置に存在する羽部10cにおける最内周側の端部までの距離で規定されている。
なお、ヒートシンク9を構成するベースプレート1およびフィン2と、仕切り板7とは、たとえばアルミニウムや銅などの熱伝導率の高い金属にて形成されている。ケーシング5は、たとえばプラスティックのような軽量かつ丈夫な材料により形成されている。
また、ベースプレート1の平面形状は矩形であるが、このような形状の他、多角形や円などであってもよい。仕切り板7の平面形状は矩形であるが、このような形状の他、多角形や円などであってもよい。気体吸入孔7aの形状は円の場合の他、多角形であってもよい。
さらに、全てのフィン2について切欠き部8が形成されている必要は無く、複数のフィン2のうち少なくとも1本のフィンについて切欠き部が形成されていればよい。図3に示すように、本実施の形態では、ベースプレート1の角部に形成されているフィン2a〜2dと、ベースプレート1の矩形の各々の辺に平行なフィン2e〜2hとには、切欠き部が形成されていない。
本実施の形態では、フィン2に切欠き部8を形成することで、フィン2表面に生じる温度境界層の発達を抑制することができる。これについて、以下に詳細に説明する。
図5は、フィンの付近に発生する温度境界層を模式的に示す図である。図5を参照して、フィン52が発熱体53からの熱を放熱すると、フィン52の周囲には温度境界層Fが発生する。温度境界層Fとは、温度分布が存在する領域F1と、温度が一定になる領域F2との境界である。温度分布が存在する領域F1においては、フィン52に近いほど温度が上昇している。発熱体53に近いほど発熱体53からの放熱量は大きくなるので、発熱体53に近いほど、フィン52の付近に温度分布が存在する領域F1が形成されやすくなり、温度境界層Fが発達する(上部へ延びる)。温度境界層Fが発達すると、フィン52の周囲に熱がこもった状態になり、フィンの表面温度が上昇する。ここで、フィンの熱伝達率Wは、以下の式(1)で表わされる。
W=Q/A(Tfin−Tair) ・・・(1)
式(1)において、Qは熱量、Aはフィンの表面積、Tfinはフィンの表面温度、Tairは周囲の温度(一定)である。式(1)から、フィンの表面温度Tfinが大きいほど、フィンの熱伝達率が低下することが分かる。
式(1)において、Qは熱量、Aはフィンの表面積、Tfinはフィンの表面温度、Tairは周囲の温度(一定)である。式(1)から、フィンの表面温度Tfinが大きいほど、フィンの熱伝達率が低下することが分かる。
温度境界層Fは、フィンの長さが長くなると発達しやすい性質を有しているので、フィンの長さが長くなると、フィンの周囲に熱がこもった状態になり、フィンの表面温度が上昇する。そこで本実施の形態では、フィンに切り欠部を形成することにより、フィンの長さを実質的に短くしている。これにより、温度境界層Fの発達を抑制することができ、フィンの熱伝達率を向上している。
また、フィンに切欠き部を形成する際には、フィンを通り抜ける冷却風の風量を維持する必要がある。すなわち、フィンに切欠き部を形成すると、切欠き部によって冷却風の風路が乱されるため、ヒートシンクの圧力損失が増加しやすい。そこで、本実施の形態では、放射状に配置された複数のフィン2の中心Cから切欠き部8までの距離をDとし、ファンブレード10の内径をd1とした場合に、0.9≦2D/d1≦1.2となる位置に切欠き部8が形成されている。この位置は、ファンブレード10背面に発生する負圧により冷却風が強制的にファンブレード10に引き込まれる位置である。このため、フィン2に切欠き部8が形成されることによる圧力損失の影響を小さくすることができる。
また、本実施の形態では、仕切り板7を設けることによって冷却風の圧力損失を低下している。すなわち、遠心ファン6は、気体吸入孔7aから流入した冷却風をファンブレード10の側面から流出させる。このとき、遠心ファン6の表面には、外部から吸気された冷却風と側面から流出する冷却風との境界が生じる。この境界には明確な仕切りが存在しない。このため、遠心ファン6から流出した冷却風は、図6に示すように、ファンブレード10の周囲に発生する負圧により、再びヒートシンク9へ吸い込まれてしまうことがある。ファンブレード10から排出された冷却風は高温となっているので、この冷却風が再び流入すると、フィン2の温度が大幅に上昇し、放熱性能を悪化させてしまう。また、上記のような循環流が生じることで、冷却風の圧力損失が増加し、冷却風の吸気量が減少してしまう。そこで、気体吸入孔7aを有する仕切り板7を設けることで、図7に示すように、冷却風の吸入口と排出口とを明確に分離することが可能になり、圧力損失を低下することができる。
また、図1および図2を参照して、仕切り板7に形成された気体吸入孔7aの直径d2を小さくすると、冷却風を中心C付近まで流入させることができるので、放熱性能を向上させることができる。一方で、気体吸入孔7aの直径d2を小さくしすぎると、気体吸入孔7aの吸気面積の減少による圧力損失の急増を招き、放熱性能が悪化する。そこで、本実施の形態では、気体吸入孔7aの直径をd2とし、ファンブレード10の内径をd1とした場合に、1.0≦d2/d1≦1.8の関係が成り立つように、d1およびd2の値が設定されている。これにより、圧力損失の急増を防ぐことができ、電子機器強制冷却装置の放熱性能を向上することができる。
さらに、本実施の形態では、遠心ファンによって中心部Eの真上に形成された気体吸入孔7aから気体を吸入するので、軸流ファンなどを用いる場合に比べて中心C付近に効果的に冷却風を流すことができ、フィン2を効率よく冷却することができる。これについて、以下に説明する。
図8は、軸流ファンを用いた電子機器強制冷却装置の構成の一例を示す断面図である。図8を参照して、軸流ファンを用いた電子機器強制冷却装置は、ヒートシンク60と、ヒートシンク60上に配置された軸流ファン63とを備えている。ヒートシンク60はベースプレート61と、ベースプレート61の上に設置された複数のフィン62とを有している。また、軸流ファン63は、駆動用モータ65と、駆動用モータ65の外周部に設置された複数のファンブレード64とを有している。素子から発生した熱は、ヒートシンク60に伝熱する。この時、軸流ファン63の回転により生じた冷却風がヒートシンク60上面から流入し、温度上昇したフィン62を冷却し、ヒートシンク60の側面から外部に流出する。以上のようにして、素子から発生した熱は外部へと放熱される。
このように、軸流ファン63では、駆動用モータ65を中心として、その外周に複数のファンブレード64が設置された構造となっている。そのため、ファンブレード64を通過した冷却風の大部分は、ヒートシンク60の中心部を通過せずに外部に排出される。ここで、発熱体は通常ヒートシンク60中心部付近のベースプレート61の下部に設置されるため、ヒートシンク60中心部付近が最も温度が上がる部分となる。しかし、軸流ファン63では、ヒートシンク60中心部付近に十分な冷却風を流すことができないので、冷却効率が悪いという問題がある。
一方、本実施の形態では遠心ファンを用いている。遠心ファンは、ファンブレード10の周囲に発生する負圧を利用して冷却風を吸い込む。そのため、図7に示すように、中心C付近まで冷却風を流入させることが可能となる。さらに、軸流ファンと比較して発生する静圧が大きく、これによる吸い込み効果を得ることができる。
本実施の形態における電子機器強制冷却装置は、平面的に見て放射状に延在するように配置された複数のフィン2を有するヒートシンク9と、中心部Eの真上に形成された気体吸入孔7aから気体を吸入し、かつヒートシンク9の上部に配置された遠心ファン6とを備えている、複数のフィン2の各々のうち少なくとも1つのフィンは切欠き部8を有している。
本実施の形態の電子機器強制冷却装置によれば、切欠き部8によってフィン2の長さを実質的に短くすることができるので、フィン2の表面積の減少を抑止しつつ温度境界層の発達を抑えることができ、熱伝達率を向上することができる。
本実施の形態の電子機器強制冷却装置において、遠心ファン6は回転により気体を吸入するファンブレード10を有しており、かつファンブレード10は平面的に見て円周状に配置された複数の羽部10cによって構成されている。中心Cから切欠き部8までの距離をDとし、ファンブレード10の内径をd1とした場合に、0.9≦2D/d1≦1.2となる位置に切欠き部8が形成されている。これにより、フィン2に切欠き部8が形成されることによる圧力損失の影響を小さくすることができ、放熱効率を向上することができる。
本願発明者らは、0.9≦2D/d1≦1.2となる位置に切欠き部8を形成することの効果を確認すべく、切欠き部の位置を変化させて素子温度の変化を調べた。図9は、2D/d1の値と素子温度との関係を示す図である。図9を参照して、特に0.9≦2D/d1≦1.2となる位置に切欠き部8が形成されている場合に、素子温度が特に低くなっている。このことから、0.9≦2D/d1≦1.2となる位置に切欠き部8を形成することによって放熱効率を向上できることが分かる。
本実施の形態の電子機器強制冷却装置において、遠心ファン6は回転により気体を吸入するファンブレード10を有しており、かつファンブレード10は平面的に見て円周状に配置された複数の羽部10cによって構成されている。気体吸入孔7aの直径をd2とし、ファンブレード10の内径をd1とした場合に、1.0≦d2/d1≦1.8の関係が成り立つようにd1およびd2の値が設定されている。これにより、圧力損失の急増を防ぐことができ、電子機器強制冷却装置の放熱性能を向上することができる。
本願発明者らは、1.0≦d2/d1≦1.8の関係が成り立つようにd1およびd2の値を設定すること効果を確認すべく、d2/d1の値を変化させて素子温度の変化を調べた。図10は、d2/d1の値と素子温度との関係を示す図である。図10を参照して、特に1.0≦d2/d1≦1.8となる場合に素子温度が低くなっている。このことから、1.0≦d2/d1≦1.8の関係が成り立つようにd1およびd2の値を設定することによって、放熱効率を向上できることが分かる。
(実施の形態2)
図11は、本発明の実施の形態2における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図11を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置では、仕切り板7は、平面的に見て複数のフィン2よりも外周側へ延在した延在部分7bを有している。この延在部分7bは、仕切り板のほかの部分に比べて肉厚になっており、上方向(遠心ファン6の方向)および下方向(ヒートシンク9の方向)に突出している。
図11は、本発明の実施の形態2における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図11を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置では、仕切り板7は、平面的に見て複数のフィン2よりも外周側へ延在した延在部分7bを有している。この延在部分7bは、仕切り板のほかの部分に比べて肉厚になっており、上方向(遠心ファン6の方向)および下方向(ヒートシンク9の方向)に突出している。
なお、これ以外の電子機器強制冷却装置の構成は、実施の形態1の電子機器強制冷却装置の構成とほぼ同様であるので、同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施の形態の電子機器強制冷却装置によれば、上方向および下方向に突出した部分によって、遠心ファン6から流出した冷却風が再びヒートシンク9へ吸い込まれてしまうことを一層抑止することができる。
なお、本実施の形態では、延在部分7bが上方向および下方向の両方に突出している場合をしめしたが、延在部分は上方向およびした方向のうちいずれか一方に突出していればよい。
(実施の形態3)
図12は、本発明の実施の形態3における電子機器強制冷却装置の構成を示す平面図である。図13は、本発明の実施の形態3における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図12および図13を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置は、2本のフィン12をさらに備えている。フィン12の各々は、複数のフィン2の各々の間に配置されており、たとえば中心部Eに配置されている。つまり、フィン12は、フィン2とは異なり、放射状に延在するように配置されていない。フィン12の各々は、たとえば円の平面形状を有している。
図12は、本発明の実施の形態3における電子機器強制冷却装置の構成を示す平面図である。図13は、本発明の実施の形態3における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図12および図13を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置は、2本のフィン12をさらに備えている。フィン12の各々は、複数のフィン2の各々の間に配置されており、たとえば中心部Eに配置されている。つまり、フィン12は、フィン2とは異なり、放射状に延在するように配置されていない。フィン12の各々は、たとえば円の平面形状を有している。
なお、これ以外の電子機器強制冷却装置の構成は、実施の形態1の電子機器強制冷却装置の構成とほぼ同様であるので、同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施の形態の電子機器強制冷却装置によれば、複数のフィン2の各々の間を流れる冷却風がフィン12に衝突するので、フィン12における衝突部の熱伝達率を局所的に増加することができる。その結果、高い放熱効果を得ることができる。
なお、本実施の形態では、フィン12が円の平面形状を有している場合について示したが、フィン12の平面形状は、たとえば図14に示すように板状であってもよいし、図15に示すように多角形であってもよく、特に制限はない。また、フィン12の本数は任意である。さらに、フィン12は必ずしも中心部E付近に配置される必要はなく、複数のフィン2の各々の間に設けられていればよい。
(実施の形態4)
図16は、本発明の実施の形態4における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図16を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置では、モータ4が中心部Eに配置されている。モータ4はベースプレート1に埋め込まれている。モータ軸4aはモータ4から上方に延びており、ファンブレード10に連結されている。これにより、ファンブレード10は回転可能とされている。
図16は、本発明の実施の形態4における電子機器強制冷却装置の構成を示す断面図である。図16を参照して、本実施の形態の電子機器強制冷却装置では、モータ4が中心部Eに配置されている。モータ4はベースプレート1に埋め込まれている。モータ軸4aはモータ4から上方に延びており、ファンブレード10に連結されている。これにより、ファンブレード10は回転可能とされている。
なお、これ以外の電子機器強制冷却装置の構成は、実施の形態1の電子機器強制冷却装置の構成とほぼ同様であるので、同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
本実施の形態の電子機器強制冷却装置によれば、モータ4をヒートシンク9内に配置することにより、モータを遠心ファン6の上部に設ける場合に比べて電子機器強制冷却装置の全高を低くすることができる。したがって、電子機器強制冷却装置の小型化を図ることができ、電子機器強制冷却装置の設置スペースを小さくすることができる。
以上に開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものと意図される。
本発明は、特に家庭用パソコンに使用されるCPUの放熱システムなどに適用される。
1,61 ベースプレート、2,2a〜2h,12,52,62 フィン、3 インティークカバー、4 モータ、4a モータ軸、5 ケーシング、5a 溝、5b 孔、6 遠心ファン、7 仕切り板、7a 気体吸入孔、7b 延在部分、8 切欠き部、9,60 ヒートシンク、10,64 ファンブレード、10a 孔、10b 円盤部、10c 羽部、53 発熱体、63 軸流ファン、64 ファンブレード、65 駆動用モータ。
Claims (6)
- 平面的に見て放射状に延在するように配置された複数のフィンを有するヒートシンクと、
前記複数のフィンの中心部の真上に形成された気体吸入孔から気体を吸入し、かつ前記ヒートシンクの上部に配置された遠心ファンとを備え、
前記複数のフィンの各々のうち少なくとも1つのフィンは切欠き部を有することを特徴とする、電子機器強制冷却装置。 - 前記遠心ファンは回転により気体を吸入するファンブレードを有し、かつ前記ファンブレードは平面的に見て円周状に配置された複数の羽部によって構成され、
前記複数のフィンの中心から前記切欠き部までの距離をDとし、前記ファンブレードの内径をd1とした場合に、0.9≦2D/d1≦1.2となる位置に前記切欠き部が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の電子機器強制冷却装置。 - 前記ファンブレードを回転させるための動力装置を前記遠心ファンはさらに有し、
前記動力装置は前記中心部に配置されていることを特徴とする、請求項2に記載の電子機器強制冷却装置。 - 前記遠心ファンは回転により気体を吸入するファンブレードを有し、かつ前記ファンブレードは平面的に見て円周状に配置された複数の羽部によって構成され、
前記気体吸入孔の直径をd2とし、前記ファンブレードの内径をd1とした場合に、1.0≦d2/d1≦1.8の関係が成り立つことを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の電子機器強制冷却装置。 - 前記気体吸入孔を有し、前記ヒートシンクと前記遠心ファンとの間に配置された仕切り板をさらに備え、
前記仕切り板は、平面的に見て前記複数のフィンよりも外周側へ延在した延在部分を有しており、前記延在部分は上方向および下方向のうちいずれか一方向に突出していることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の電子機器強制冷却装置。 - 前記複数のフィンの各々の間に配置された他のフィンをさらに備えることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の電子機器強制冷却装置。
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2005
- 2005-03-31 JP JP2005102641A patent/JP2006286784A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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