JP3176492U - 放熱構造を有する電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱構造を有する電子デバイスは、基板、主熱源、放熱フィン組立体、軸流ファン、及び渦流ファンを備える。主熱源は基板上に配置され、放熱フィン組立体は主熱源と熱接触し基板から距離を保って通路を形成し、放熱フィン組立体上に配置され回転軸の中心の延長線が基板を通る軸流ファンは、通路に沿って放熱フィン組立体を通過し渦流ファンに向かう空気流を形成し、軸流ファンの横に配置され回転軸の中心の延長線が基板を通る渦流ファンは、空気流を取り込み、当該空気流を放熱フィン組立体から遠ざかるように半径方向に排出させることによって、放熱効率を向上させる。
【選択図】図2
Description
さらに、ファンは、空気流の循環が部分的なエリアにおいてのみ形成されるように配置される。そのため、空気流循環における空気の温度がますます上昇し、ファンは、継続的に高温の空気を取り込んでグラフィックスディスプレイカードから熱を放散しようとするので、ファンのグラフィックスディスプレイカードに対する放熱効率を効果的に向上させることができず、所望の放熱効果が得られなくなってしまう。
前記主熱源は前記基板上に配置される。前記第1の放熱フィン組立体は、前記主熱源と熱接触し(熱的に接触し)、前記基板から一定の距離を隔てて通路を形成している。前記第1の軸流ファンは前記第1の放熱フィン組立体上に配置され、当該第1の軸流ファンの回転軸の中心の延長線は前記基板を通る。前記渦流ファンは前記第1の軸流ファンの横に配置され、当該渦流ファンの回転軸の中心の延長線は前記基板を通る。前記第1の軸流ファンは第1の空気流を発生させる。前記第1の空気流は、前記通路に沿って、前記第1の放熱フィン組立体を通過し、前記渦流ファンに向かって流れる。前記渦流ファンは、前記第1の空気流を取り込み、当該第1の空気流を前記第1の放熱フィン組立体から遠ざかるように前記渦流ファンの半径方向に排出する。
前記主熱源は前記基板上に配置される。前記第2の放熱フィン組立体は前記主熱源と熱接触している。前記第2の軸流ファンは前記第2の放熱フィン組立体上に配置され、当該第2の軸流ファンの回転軸の中心の延長線は前記基板を通る。前記渦流ファンは前記第2の軸流ファンの横に配置され、当該渦流ファンの回転軸の中心の延長線は前記基板を通る。前記第2の軸流ファンは、前記第2の放熱フィン組立体に向かって吹き込まれる第2の空気流を発生させる。前記渦流ファンは、前記第2の軸流ファンに向かって吹き込まれる第3の空気流を発生させるとともに、前記第2の空気流を案内して前記第2の放熱フィン組立体から遠ざかるように前記第2の軸流ファンの半径方向に排出させる。
本実施形態の第1の放熱フィン組立体120は、基板100における第1の端部101又はその近傍に配置される。第1の放熱フィン組立体120は、主熱源110と熱接触しており、通路109を形成するために基板100から距離を保っている。本実施形態又は後述する他の実施形態において、第1の放熱フィン組立体120は、ヒートパイプ140を介して主熱源110と熱接触している。具体的には、ヒートパイプ140の一端が主熱源110と接触し、ヒートパイプ140の他端が第1の放熱フィン組立体120に接続される。
しかしながら、第1の放熱フィン組立体120がヒートパイプ140を介して主熱源110と熱接触していることは、本考案を限定するものではなく、本実施の形態の特徴である。例えば、後述する他の実施形態のように、第1の放熱フィン組立体120は、主熱源110と直接接触して、熱的な接触の効果を奏してもよい。
101 第1の端部
102 第2の端部
110 主熱源
120 第1の放熱フィン組立体
121 フィン
130 第2の放熱フィン組立体
131 フィン
132 空気流路
150 第1の軸流ファン
160 渦流ファン
170 第2の軸流ファン
180 マスク
182 空気口
184 スペーサ
186 開口
188 固定部
Claims (13)
- 放熱構造を有する電子デバイスであって、
基板と、
前記基板上に配置された主熱源と、
前記主熱源と熱接触し、前記基板から一定の距離を隔てて通路を形成している第1の放熱フィン組立体と、
前記第1の放熱フィン組立体上に配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る第1の軸流ファンと、
前記第1の軸流ファンの横に配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る渦流ファンと、を備え、
前記第1の軸流ファンによって発生する第1の空気流は、前記通路に沿って前記第1の放熱フィン組立体を通過し前記渦流ファンに向かって流れ、前記渦流ファンによって取り込まれて前記第1の放熱フィン組立体から遠ざかるように前記渦流ファンの半径方向に排出される
ことを特徴とする放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記渦流ファンの横に配置されるとともに当該渦流ファンを前記第1の軸流ファンとの間に挟むように配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る第2の軸流ファン
をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記第1の放熱フィン組立体は複数の放熱フィンを有し、
各放熱フィンでは、前記第1の軸流ファンに近接する端部から前記基板に近接する端部への接続線が前記基板の表面に対し鋭角をなす
ことを特徴とする請求項1に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - さらに導流板が前記基板上に直立するように配置され、当該導流板と前記渦流ファンとの間に前記第1の軸流ファンの前記回転軸の中心の延長線が位置している
ことを特徴とする請求項1に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記第1の軸流ファン及び前記渦流ファンに対応する複数の空気口と、前記軸流ファンと前記渦流ファンとの間に配置されるスペーサとを有し、前記基板上に配置されるマスク
をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記主熱源上に配置され当該主熱源と熱接触している第2の放熱フィン組立体
をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記第1の放熱フィン組立体及び前記第2の放熱フィン組立体を接続するヒートパイプ
をさらに備えたことを特徴とする請求項6に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記第2の放熱フィン組立体上に位置しつつ、前記渦流ファンの横に配置されるとともに当該渦流ファンを前記第1の軸流ファンとの間に挟むように配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る第2の軸流ファン
をさらに備えたことを特徴とする請求項6に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記第1の軸流ファン、前記第2の軸流ファン、及び前記渦流ファンに対応する複数の空気口と、前記第1の軸流ファンと前記渦流ファンとの間に配置されるスペーサとを有し、前記基板上に配置されるマスク
をさらに備えたことを特徴とする請求項8に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記第2の放熱フィン組立体は複数の放熱フィンを備え、
当該第2の放熱フィンの組立体における隣り合う2つの放熱フィンの間には、前記第1の軸流ファンから前記渦流ファンへの延長方向と同じ流路方向を有する空気流路が形成され、
空気流は、前記空気流路に沿って前記渦流ファンを通過し前記第1の放熱フィン組立体から遠ざかるように流れる
ことを特徴とする請求項6に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - 放熱構造を有する電子デバイスであって、
基板と、
前記基板上に配置された主熱源と、
前記主熱源と熱接触している第2の放熱フィン組立体と、
前記第2の放熱フィン組立体上に配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る第2の軸流ファンと、
前記第2の軸流ファンの横に配置され、回転軸の中心の延長線が前記基板を通る渦流ファンと、を備え、
前記第2の軸流ファンによって、前記第2の放熱フィン組立体に向かって吹き込まれる第2の空気流が発生し、
前記渦流ファンによって、前記第2の軸流ファンに向かって吹き込まれる第3の空気流が発生するとともに、前記第2の空気流が案内されて前記第2の放熱フィン組立体から遠ざかるように前記第2の軸流ファンの半径方向に排出される
ことを特徴とする放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記第2の軸流ファン及び前記渦流ファンに対応する複数の空気口と、前記第2の軸流ファンとの間に前記渦流ファンが配置されるスペーサとを有し、前記基板上に配置されるマスク
をさらに備えたことを特徴とする請求項11に記載の放熱構造を有する電子デバイス。 - 前記第2の放熱フィン組立体は複数の放熱フィンを備え、
当該第2の放熱フィン組立体における隣り合う2つの放熱フィンの間には、前記渦流ファンから前記第2の軸流ファンへの延長方向と同じ流路方向を有する空気流路が形成され、
前記第2の空気流及び前記第3の空気流のそれぞれは、前記空気流路に沿って前記渦流ファンから遠ざかるように流れる
ことを特徴とする請求項11に記載の放熱構造を有する電子デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100218189U TWM426987U (en) | 2011-09-28 | 2011-09-28 | Electronic apparatus with heat-dissipation structure |
TW100218189 | 2011-09-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3176492U true JP3176492U (ja) | 2012-06-21 |
Family
ID=46447157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012002151U Expired - Lifetime JP3176492U (ja) | 2011-09-28 | 2012-04-12 | 放熱構造を有する電子デバイス |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3176492U (ja) |
CN (1) | CN202335195U (ja) |
DE (1) | DE202012101073U1 (ja) |
TW (1) | TWM426987U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN115243526A (zh) * | 2022-08-09 | 2022-10-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
US20230189425A1 (en) * | 2021-12-10 | 2023-06-15 | Cooler Master Co., Ltd. | Heat dissipation device and graphics card assembly |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8976528B2 (en) * | 2012-06-08 | 2015-03-10 | Apple Inc. | Fasteners and dual-thickness thermal stages in electronic devices |
CN106211704B (zh) * | 2015-05-08 | 2020-01-03 | 技嘉科技股份有限公司 | 组合式的散热模块 |
CN111200901B (zh) * | 2020-02-10 | 2021-04-23 | 永捷电子(始兴)有限公司 | 一种印刷电路板 |
US11304331B1 (en) * | 2020-09-30 | 2022-04-12 | Taiwan Microloops Corp. | Heat dissipating module having auxiliary fan |
CN112739145B (zh) * | 2020-11-16 | 2023-06-30 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 电子设备 |
JP2023030387A (ja) * | 2021-08-23 | 2023-03-08 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 基板構造及び電子機器 |
TWI784820B (zh) * | 2021-11-30 | 2022-11-21 | 宏碁股份有限公司 | 顯示卡組件 |
-
2011
- 2011-09-28 TW TW100218189U patent/TWM426987U/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-12-02 CN CN 201120504222 patent/CN202335195U/zh not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-03-26 DE DE201220101073 patent/DE202012101073U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2012-04-12 JP JP2012002151U patent/JP3176492U/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN202335195U (zh) | 2012-07-11 |
DE202012101073U1 (de) | 2012-05-14 |
TWM426987U (en) | 2012-04-11 |
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