JPH10173374A - 冷却機構 - Google Patents
冷却機構Info
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- JPH10173374A JPH10173374A JP33324796A JP33324796A JPH10173374A JP H10173374 A JPH10173374 A JP H10173374A JP 33324796 A JP33324796 A JP 33324796A JP 33324796 A JP33324796 A JP 33324796A JP H10173374 A JPH10173374 A JP H10173374A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust
- intake
- fin
- cooling mechanism
- electronic circuits
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱効果を向上させ、吸気側に実装された電
子回路と排気側に実装された電子回路との間の温度差に
よる電気特性への影響を軽減可能な冷却機構を提供す
る。 【解決手段】 ヒートシンク１は吸気側に実装されるパ
ワーアンプ回路６ａと排気側に実装されるパワーアンプ
回路６ｂとを夫々同一面上に搭載するベース部２ａ，２
ｂで吸気側の冷却フィン５ａと排気側の冷却フィン５ｂ
とを挟み込んで構成されている。折返しダクト部はベー
ス部２ａ，２ｂを吸気側の冷却フィン５ａの排気側及び
排気側の冷却フィン５ｂの吸気側に延引し、その開口部
にパッキン３を介してカバー４を取付けることで吸気側
の冷却フィン５ａ及び排気側の冷却フィン５ｂと一体に
構成される。
子回路と排気側に実装された電子回路との間の温度差に
よる電気特性への影響を軽減可能な冷却機構を提供す
る。 【解決手段】 ヒートシンク１は吸気側に実装されるパ
ワーアンプ回路６ａと排気側に実装されるパワーアンプ
回路６ｂとを夫々同一面上に搭載するベース部２ａ，２
ｂで吸気側の冷却フィン５ａと排気側の冷却フィン５ｂ
とを挟み込んで構成されている。折返しダクト部はベー
ス部２ａ，２ｂを吸気側の冷却フィン５ａの排気側及び
排気側の冷却フィン５ｂの吸気側に延引し、その開口部
にパッキン３を介してカバー４を取付けることで吸気側
の冷却フィン５ａ及び排気側の冷却フィン５ｂと一体に
構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は冷却機構に関し、特
に大電力増幅装置において高速ファンを用いて強制冷却
を行う強制空冷型の冷却機構に関する。
に大電力増幅装置において高速ファンを用いて強制冷却
を行う強制空冷型の冷却機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、大電力増幅装置においては、装置
内部に冷却を必要とするパワーアンプが４ユニット実装
されており、これらのパワーアンプを合成することで大
きな送信出力を得るようになっている。
内部に冷却を必要とするパワーアンプが４ユニット実装
されており、これらのパワーアンプを合成することで大
きな送信出力を得るようになっている。
【０００３】上記の大電力増幅装置では、４ユニット実
装されたパワーアンプの発熱量が大きいことから、装置
背面にて屋外吸排気を行いかつ高速ファンを用いる強制
空冷型冷却機構が冷却系として採用されている。
装されたパワーアンプの発熱量が大きいことから、装置
背面にて屋外吸排気を行いかつ高速ファンを用いる強制
空冷型冷却機構が冷却系として採用されている。
【０００４】すなわち、図３及び図４に示すように、パ
ワーアンプ回路６ａ〜６ｄ（パワーアンプ回路６ｄは図
示せず）を２ユニットずつ、両面が放熱ベースである２
つのヒートシンク１１ａ，１１ｂに夫々実装し、これら
ヒートシンク１１ａ，１１ｂをパッキン１２ａ，１２ｂ
を介して折返しダクト１３で連結している。
ワーアンプ回路６ａ〜６ｄ（パワーアンプ回路６ｄは図
示せず）を２ユニットずつ、両面が放熱ベースである２
つのヒートシンク１１ａ，１１ｂに夫々実装し、これら
ヒートシンク１１ａ，１１ｂをパッキン１２ａ，１２ｂ
を介して折返しダクト１３で連結している。
【０００５】ヒートシンク１１ａではパワーアンプ回路
６ａ，６ｃで発生した熱が冷却フィン１４ａに伝導し、
熱が伝導された冷却フィン１４ａ間を吸気口から吸気さ
れた気体を折返しダクト１３側へと通過させることで冷
却している。
６ａ，６ｃで発生した熱が冷却フィン１４ａに伝導し、
熱が伝導された冷却フィン１４ａ間を吸気口から吸気さ
れた気体を折返しダクト１３側へと通過させることで冷
却している。
【０００６】また、ヒートシンク１１ｂではパワーアン
プ回路６ｂ，６ｄで発生した熱が冷却フィン１４ｂに伝
導し、熱が伝導された冷却フィン１４ｂ間を折返しダク
ト１３で折返された気体を排気口へと通過させることで
冷却している。尚、排気口側には図示せぬ高速ファンが
取付けられており、冷却フィン１４ｂ間を通過した気体
を強制排気している。
プ回路６ｂ，６ｄで発生した熱が冷却フィン１４ｂに伝
導し、熱が伝導された冷却フィン１４ｂ間を折返しダク
ト１３で折返された気体を排気口へと通過させることで
冷却している。尚、排気口側には図示せぬ高速ファンが
取付けられており、冷却フィン１４ｂ間を通過した気体
を強制排気している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の冷却機
構では、吸気側のヒートシンクに実装されたパワーアン
プ回路によって温度が上昇した気体が折返しダクトを通
って排気側のヒートシンクに供給されるので、吸気側の
ヒートシンクに実装されたパワーアンプ回路と排気側の
ヒートシンクに実装されたパワーアンプ回路との間に温
度差が生じ、それらパワーアンプ回路各々の電気特性に
影響を及ぼしている。
構では、吸気側のヒートシンクに実装されたパワーアン
プ回路によって温度が上昇した気体が折返しダクトを通
って排気側のヒートシンクに供給されるので、吸気側の
ヒートシンクに実装されたパワーアンプ回路と排気側の
ヒートシンクに実装されたパワーアンプ回路との間に温
度差が生じ、それらパワーアンプ回路各々の電気特性に
影響を及ぼしている。
【０００８】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、放熱効果を向上させることができ、吸気側に実装
された電子回路と排気側に実装された電子回路との間の
温度差による電気特性への影響を軽減することができる
冷却機構を提供する。
消し、放熱効果を向上させることができ、吸気側に実装
された電子回路と排気側に実装された電子回路との間の
温度差による電気特性への影響を軽減することができる
冷却機構を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による冷却機構
は、吸気側及び排気側各々に前記吸気側から吸気されて
前記排気側に排気される気体の流通方向と平行に設けら
れた吸気側フィン及び排気側フィンを備え、前記吸気側
フィンを挟むように実装された第１及び第２の電子回路
各々と前記排気側フィンを挟むように実装された第３及
び第４の電子回路各々とを前記吸気側フィン及び前記排
気側フィンで冷却するよう構成された冷却機構であっ
て、前記吸気側フィン及び排気側フィンを隣接して搭載
しかつ前記吸気側フィンから前記排気側フィンへの前記
気体の流通経路をなす折返しダクトを前記吸気側フィン
及び排気側フィンと一体化して形成する冷却ダクト構造
を具備している。
は、吸気側及び排気側各々に前記吸気側から吸気されて
前記排気側に排気される気体の流通方向と平行に設けら
れた吸気側フィン及び排気側フィンを備え、前記吸気側
フィンを挟むように実装された第１及び第２の電子回路
各々と前記排気側フィンを挟むように実装された第３及
び第４の電子回路各々とを前記吸気側フィン及び前記排
気側フィンで冷却するよう構成された冷却機構であっ
て、前記吸気側フィン及び排気側フィンを隣接して搭載
しかつ前記吸気側フィンから前記排気側フィンへの前記
気体の流通経路をなす折返しダクトを前記吸気側フィン
及び排気側フィンと一体化して形成する冷却ダクト構造
を具備している。
【００１０】本発明による他の冷却機構は、吸気側及び
排気側各々に前記吸気側から吸気されて前記排気側に排
気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気側フィ
ン及び排気側フィンを備え、前記吸気側フィンを挟むよ
うに実装された第１及び第２の電子回路各々と前記排気
側フィンを挟むように実装された第３及び第４の電子回
路各々とを前記吸気側フィン及び前記排気側フィンで冷
却するよう構成された冷却機構であって、前記第１及び
第３の電子回路各々を同一面上に搭載しかつ前記吸気側
フィン及び排気側フィン各々に接合された板状の第１の
熱伝導部材と、前記第２及び第４の電子回路各々を同一
面上に搭載しかつ前記吸気側フィン及び排気側フィン各
々に接合された板状の第２の熱伝導部材とを備えてい
る。
排気側各々に前記吸気側から吸気されて前記排気側に排
気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気側フィ
ン及び排気側フィンを備え、前記吸気側フィンを挟むよ
うに実装された第１及び第２の電子回路各々と前記排気
側フィンを挟むように実装された第３及び第４の電子回
路各々とを前記吸気側フィン及び前記排気側フィンで冷
却するよう構成された冷却機構であって、前記第１及び
第３の電子回路各々を同一面上に搭載しかつ前記吸気側
フィン及び排気側フィン各々に接合された板状の第１の
熱伝導部材と、前記第２及び第４の電子回路各々を同一
面上に搭載しかつ前記吸気側フィン及び排気側フィン各
々に接合された板状の第２の熱伝導部材とを備えてい
る。
【００１１】本発明による別の冷却機構は、吸気側及び
排気側各々に前記吸気側から吸気されて前記排気側に排
気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気側フィ
ン及び排気側フィンを備え、前記吸気側フィンを挟むよ
うに実装された第１及び第２の電子回路各々と前記排気
側フィンを挟むように実装された第３及び第４の電子回
路各々とを前記吸気側フィン及び前記排気側フィンで冷
却するよう構成された冷却機構であって、前記吸気側フ
ィンの吸気側に設けられかつ前記気体を一つの吸気口か
ら導入するための空間を備えている。
排気側各々に前記吸気側から吸気されて前記排気側に排
気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気側フィ
ン及び排気側フィンを備え、前記吸気側フィンを挟むよ
うに実装された第１及び第２の電子回路各々と前記排気
側フィンを挟むように実装された第３及び第４の電子回
路各々とを前記吸気側フィン及び前記排気側フィンで冷
却するよう構成された冷却機構であって、前記吸気側フ
ィンの吸気側に設けられかつ前記気体を一つの吸気口か
ら導入するための空間を備えている。
【００１２】本発明によるさらに別の冷却機構は、吸気
側及び排気側各々に前記吸気側から吸気されて前記排気
側に排気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気
側フィン及び排気側フィンを備え、前記吸気側フィンを
挟むように実装された第１及び第２の電子回路各々と前
記排気側フィンを挟むように実装された第３及び第４の
電子回路各々とを前記吸気側フィン及び前記排気側フィ
ンで冷却するよう構成された冷却機構であって、前記吸
気側フィンを前記第１及び第２の電子回路各々の設置面
積に対応して設けている。
側及び排気側各々に前記吸気側から吸気されて前記排気
側に排気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気
側フィン及び排気側フィンを備え、前記吸気側フィンを
挟むように実装された第１及び第２の電子回路各々と前
記排気側フィンを挟むように実装された第３及び第４の
電子回路各々とを前記吸気側フィン及び前記排気側フィ
ンで冷却するよう構成された冷却機構であって、前記吸
気側フィンを前記第１及び第２の電子回路各々の設置面
積に対応して設けている。
【００１３】すなわち、本発明の冷却機構では、吸気側
のヒートシンクのベース部と排気側のヒートシンクのベ
ース部とを一枚の板状の熱伝導性のベース部材で一体化
して構成し、吸気側及び排気側各々に実装するパワーア
ンプ回路の熱を同一のベース部材に伝導させ、それらパ
ワーアンプ回路の温度上昇を平均化しているので、放熱
効果の向上が可能となる。
のヒートシンクのベース部と排気側のヒートシンクのベ
ース部とを一枚の板状の熱伝導性のベース部材で一体化
して構成し、吸気側及び排気側各々に実装するパワーア
ンプ回路の熱を同一のベース部材に伝導させ、それらパ
ワーアンプ回路の温度上昇を平均化しているので、放熱
効果の向上が可能となる。
【００１４】また、吸気側及び排気側各々のヒートシン
クを上下（または左右）から挟み込むベース部材を上記
のような構成とするとともに、吸気側のヒートシンクの
排気口（排気側のヒートシンクの吸気口）側に延引して
その開口部にカバーをパッキンを介して取付けることで
折返しダクト部をそれらヒートシンクと一体に形成する
ことによって、ベース部材の放熱面を広げることができ
るので、放熱効果の向上が可能となる。
クを上下（または左右）から挟み込むベース部材を上記
のような構成とするとともに、吸気側のヒートシンクの
排気口（排気側のヒートシンクの吸気口）側に延引して
その開口部にカバーをパッキンを介して取付けることで
折返しダクト部をそれらヒートシンクと一体に形成する
ことによって、ベース部材の放熱面を広げることができ
るので、放熱効果の向上が可能となる。
【００１５】さらに、吸気側のヒートシンクの冷却フィ
ンをその上下（左右）に実装されたパワーアンプ回路の
設置面積に対応する形状とすることで、つまり吸気側の
ヒートシンクの冷却フィンの長さを排気側のヒートシン
クの冷却フィンの長さよりも短くすることで、折返しダ
クト部を通過する冷却空気量を増加させることができる
ので、放熱効果の向上が可能となる。
ンをその上下（左右）に実装されたパワーアンプ回路の
設置面積に対応する形状とすることで、つまり吸気側の
ヒートシンクの冷却フィンの長さを排気側のヒートシン
クの冷却フィンの長さよりも短くすることで、折返しダ
クト部を通過する冷却空気量を増加させることができる
ので、放熱効果の向上が可能となる。
【００１６】この場合、吸気側のヒートシンクの吸気口
側の冷却フィンを取除けば、吸気口側に気体導入用の空
間を形成することができ、しかもその吸気口を冷却フィ
ンで区切られた小口径の多数の吸気口から一つの大口径
の吸気口とすることができるので、さらに冷却空気量を
増加させることができる。
側の冷却フィンを取除けば、吸気口側に気体導入用の空
間を形成することができ、しかもその吸気口を冷却フィ
ンで区切られた小口径の多数の吸気口から一つの大口径
の吸気口とすることができるので、さらに冷却空気量を
増加させることができる。
【００１７】したがって、本発明の冷却機構は従来に比
べて放熱効率を向上させることができるとともに、ヒー
トシンクの開口部（吸気側のヒートシンクの排気口及び
排気側のヒートシンクの吸気口）にカバーを取付けるこ
とで、容易に放熱経路を構成することができる。
べて放熱効率を向上させることができるとともに、ヒー
トシンクの開口部（吸気側のヒートシンクの排気口及び
排気側のヒートシンクの吸気口）にカバーを取付けるこ
とで、容易に放熱経路を構成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るヒートシンクの斜視図であり、図２（ａ）は本発明の
一実施例によるヒートシンクの横断面図であり、図２
（ｂ）は本発明の一実施例によるヒートシンクの縦断面
図であり、図２（ｃ）は本発明の一実施例によるヒート
シンクの側面図である。
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るヒートシンクの斜視図であり、図２（ａ）は本発明の
一実施例によるヒートシンクの横断面図であり、図２
（ｂ）は本発明の一実施例によるヒートシンクの縦断面
図であり、図２（ｃ）は本発明の一実施例によるヒート
シンクの側面図である。
【００１９】これらの図において、ヒートシンク１は吸
気側に実装されるパワーアンプ回路６ａ，６ｃと排気側
に実装されるパワーアンプ回路６ｂ，６ｄ（パワーアン
プ回路６ｄは図示せず）とを夫々同一面上に搭載するベ
ース部２ａ，２ｂで吸気側の冷却フィン５ａと排気側の
冷却フィン５ｂとを挟み込んで構成されている。
気側に実装されるパワーアンプ回路６ａ，６ｃと排気側
に実装されるパワーアンプ回路６ｂ，６ｄ（パワーアン
プ回路６ｄは図示せず）とを夫々同一面上に搭載するベ
ース部２ａ，２ｂで吸気側の冷却フィン５ａと排気側の
冷却フィン５ｂとを挟み込んで構成されている。
【００２０】吸気側の冷却フィン５ａ及び排気側の冷却
フィン５ｂ各々はヒートシンク１の吸気口から吸気され
て排気口に排気される気体の流通方向と平行に設けられ
た複数のフィン部材から構成されており、仕切り板５ｄ
を挟んで隣接して配置されている。折返しダクト部５ｅ
はこれら吸気側の冷却フィン５ａ及び排気側の冷却フィ
ン５ｂと一体に形成されている。
フィン５ｂ各々はヒートシンク１の吸気口から吸気され
て排気口に排気される気体の流通方向と平行に設けられ
た複数のフィン部材から構成されており、仕切り板５ｄ
を挟んで隣接して配置されている。折返しダクト部５ｅ
はこれら吸気側の冷却フィン５ａ及び排気側の冷却フィ
ン５ｂと一体に形成されている。
【００２１】折返しダクト部５ｅはベース部２ａ，２ｂ
を吸気側の冷却フィン５ａの排気側及び排気側の冷却フ
ィン５ｂの吸気側に夫々延引し、その開口部にパッキン
３を介してカバー４を取付けることで吸気側の冷却フィ
ン５ａ及び排気側の冷却フィン５ｂ各々と一体に構成さ
れる。
を吸気側の冷却フィン５ａの排気側及び排気側の冷却フ
ィン５ｂの吸気側に夫々延引し、その開口部にパッキン
３を介してカバー４を取付けることで吸気側の冷却フィ
ン５ａ及び排気側の冷却フィン５ｂ各々と一体に構成さ
れる。
【００２２】また、吸気側の冷却フィン５ａはその上下
（左右）に実装されるパワーアンプ回路６ａ，６ｃの設
置面積に対応する形状となっており、その長さが排気側
の冷却フィン５ｂの長さよりも短くなっている。これに
よって、ヒートシンク１の吸気口側に気体導入用の空間
５ｃが形成される。尚、ヒートシンク１の排気口側には
図示せぬ高速ファンが取付けられており、排気側の冷却
フィン５ｂを通過した気体を強制排気している。
（左右）に実装されるパワーアンプ回路６ａ，６ｃの設
置面積に対応する形状となっており、その長さが排気側
の冷却フィン５ｂの長さよりも短くなっている。これに
よって、ヒートシンク１の吸気口側に気体導入用の空間
５ｃが形成される。尚、ヒートシンク１の排気口側には
図示せぬ高速ファンが取付けられており、排気側の冷却
フィン５ｂを通過した気体を強制排気している。
【００２３】このように、ベース部２ａ，２ｂは吸気側
の冷却フィン５ａの排気側及び排気側の冷却フィン５ｂ
の吸気側に夫々延引してその開口部にパッキン３を介し
てカバー４を取付け、折返しダクト部５ｅを吸気側の冷
却フィン５ａ及び排気側の冷却フィン５ｂと一体に形成
することによって、ベース部材２ａ，２ｂの放熱面を広
げることができるので、放熱効果を向上させることがで
きる。
の冷却フィン５ａの排気側及び排気側の冷却フィン５ｂ
の吸気側に夫々延引してその開口部にパッキン３を介し
てカバー４を取付け、折返しダクト部５ｅを吸気側の冷
却フィン５ａ及び排気側の冷却フィン５ｂと一体に形成
することによって、ベース部材２ａ，２ｂの放熱面を広
げることができるので、放熱効果を向上させることがで
きる。
【００２４】また、ヒートシンク１のベース部２ａ，２
ｂを吸気側及び排気側を一体化して一枚の高熱伝導性部
材で構成し、吸気側及び排気側各々に実装するパワーア
ンプ回路６ａ〜６ｄの熱を同一のベース部材２ａ，２ｂ
に伝導させることによって、それらパワーアンプ回路６
ａ〜６ｄの温度上昇を平均化することができ、放熱効果
を向上させることができる。
ｂを吸気側及び排気側を一体化して一枚の高熱伝導性部
材で構成し、吸気側及び排気側各々に実装するパワーア
ンプ回路６ａ〜６ｄの熱を同一のベース部材２ａ，２ｂ
に伝導させることによって、それらパワーアンプ回路６
ａ〜６ｄの温度上昇を平均化することができ、放熱効果
を向上させることができる。
【００２５】さらに、吸気側の冷却フィン５ａをその上
下（左右）に実装されたパワーアンプ回路６ａ，６ｃの
設置面積に対応する形状とすることで、つまり吸気側の
冷却フィン５ａの長さを排気側の冷却フィン５ｂの長さ
よりも短くすることで、折返しダクト部５ｅを通過する
冷却空気量を増加させることができるので、放熱効果を
向上させることができる。
下（左右）に実装されたパワーアンプ回路６ａ，６ｃの
設置面積に対応する形状とすることで、つまり吸気側の
冷却フィン５ａの長さを排気側の冷却フィン５ｂの長さ
よりも短くすることで、折返しダクト部５ｅを通過する
冷却空気量を増加させることができるので、放熱効果を
向上させることができる。
【００２６】この場合、冷却フィン５ａのヒートシンク
１の吸気口側の部分を取除けば、吸気口側に気体導入用
の空間５ｃを形成することができ、しかもその吸気口を
冷却フィン５ａの複数のフィン部材で区切られた小口径
の多数の吸気口から一つの大口径の吸気口とすることが
できるので、折返しダクト部５ｅを通過する冷却空気量
をさらに増加させることができる。
１の吸気口側の部分を取除けば、吸気口側に気体導入用
の空間５ｃを形成することができ、しかもその吸気口を
冷却フィン５ａの複数のフィン部材で区切られた小口径
の多数の吸気口から一つの大口径の吸気口とすることが
できるので、折返しダクト部５ｅを通過する冷却空気量
をさらに増加させることができる。
【００２７】したがって、上記の冷却機構は従来に比べ
て放熱効率を向上させることができるとともに、ヒート
シンク１の開口部（吸気側の冷却フィン５ａの排気側及
び排気側の冷却フィン５ｂの吸気側）にカバー４を取付
けることで、容易に放熱経路を構成することができる。
て放熱効率を向上させることができるとともに、ヒート
シンク１の開口部（吸気側の冷却フィン５ａの排気側及
び排気側の冷却フィン５ｂの吸気側）にカバー４を取付
けることで、容易に放熱経路を構成することができる。
【００２８】尚、上記のベース部２ａ，２ｂを吸気側及
び排気側を一体化して一枚の高熱伝導性部材で構成する
点、吸気側の冷却フィン５ａをその上下（左右）に実装
されたパワーアンプ回路６ａ，６ｃの設置面積に対応す
る形状とする点、吸気口側に気体導入用の空間５ｃを形
成する点は夫々、図３及び図４に示す従来の冷却機構、
あるいは冷却フィン５ａ，５ｂをベース部２ａ，２ｂで
挟んで構成するような他の冷却機構等にも適用すること
が可能である。
び排気側を一体化して一枚の高熱伝導性部材で構成する
点、吸気側の冷却フィン５ａをその上下（左右）に実装
されたパワーアンプ回路６ａ，６ｃの設置面積に対応す
る形状とする点、吸気口側に気体導入用の空間５ｃを形
成する点は夫々、図３及び図４に示す従来の冷却機構、
あるいは冷却フィン５ａ，５ｂをベース部２ａ，２ｂで
挟んで構成するような他の冷却機構等にも適用すること
が可能である。
【００２９】また、上述した構成はパワーアンプ回路６
ａ〜６ｄ以外の発熱回路を搭載する冷却機構にも適用可
能であり、ベース部２ａ，２ｂの同一面上において吸気
側及び排気側各々に２個以上の発熱素子を実装する場合
にも適用可能である。
ａ〜６ｄ以外の発熱回路を搭載する冷却機構にも適用可
能であり、ベース部２ａ，２ｂの同一面上において吸気
側及び排気側各々に２個以上の発熱素子を実装する場合
にも適用可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の冷却機構に
よれば、吸気側及び排気側各々に吸気側から吸気されて
排気側に排気される気体の流通方向と平行に設けられた
吸気側フィン及び排気側フィンを備え、吸気側フィンを
挟むように実装された第１及び第２の電子回路各々と排
気側フィンを挟むように実装された第３及び第４の電子
回路各々とを吸気側フィン及び排気側フィンで冷却する
よう構成された冷却機構において、吸気側フィン及び排
気側フィンを隣接して搭載しかつ吸気側フィンから排気
側フィンへの気体の流通経路をなす折返しダクトを吸気
側フィン及び排気側フィンと一体化して冷却ダクト構造
を形成することによって、放熱効果を向上させることが
でき、吸気側に実装された電子回路と排気側に実装され
た電子回路との間の温度差による電気特性への影響を軽
減することができるという効果がある。
よれば、吸気側及び排気側各々に吸気側から吸気されて
排気側に排気される気体の流通方向と平行に設けられた
吸気側フィン及び排気側フィンを備え、吸気側フィンを
挟むように実装された第１及び第２の電子回路各々と排
気側フィンを挟むように実装された第３及び第４の電子
回路各々とを吸気側フィン及び排気側フィンで冷却する
よう構成された冷却機構において、吸気側フィン及び排
気側フィンを隣接して搭載しかつ吸気側フィンから排気
側フィンへの気体の流通経路をなす折返しダクトを吸気
側フィン及び排気側フィンと一体化して冷却ダクト構造
を形成することによって、放熱効果を向上させることが
でき、吸気側に実装された電子回路と排気側に実装され
た電子回路との間の温度差による電気特性への影響を軽
減することができるという効果がある。
【００３１】また、本発明の他の冷却機構によれば、吸
気側及び排気側各々に吸気側から吸気されて排気側に排
気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気側フィ
ン及び排気側フィンを備え、吸気側フィンを挟むように
実装された第１及び第２の電子回路各々と排気側フィン
を挟むように実装された第３及び第４の電子回路各々と
を吸気側フィン及び排気側フィンで冷却するよう構成さ
れた冷却機構において、第１及び第３の電子回路各々を
同一面上に搭載しかつ吸気側フィン及び排気側フィン各
々に接合された高熱伝導性の第１のベース部材と、第２
及び第４の電子回路各々を同一面上に搭載しかつ吸気側
フィン及び排気側フィン各々に接合された高熱伝導性の
第２のベース部材とを備えることによって、放熱効果を
向上させることができ、吸気側に実装された電子回路と
排気側に実装された電子回路との間の温度差による電気
特性への影響を軽減することができるという効果があ
る。
気側及び排気側各々に吸気側から吸気されて排気側に排
気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気側フィ
ン及び排気側フィンを備え、吸気側フィンを挟むように
実装された第１及び第２の電子回路各々と排気側フィン
を挟むように実装された第３及び第４の電子回路各々と
を吸気側フィン及び排気側フィンで冷却するよう構成さ
れた冷却機構において、第１及び第３の電子回路各々を
同一面上に搭載しかつ吸気側フィン及び排気側フィン各
々に接合された高熱伝導性の第１のベース部材と、第２
及び第４の電子回路各々を同一面上に搭載しかつ吸気側
フィン及び排気側フィン各々に接合された高熱伝導性の
第２のベース部材とを備えることによって、放熱効果を
向上させることができ、吸気側に実装された電子回路と
排気側に実装された電子回路との間の温度差による電気
特性への影響を軽減することができるという効果があ
る。
【００３２】さらに、本発明の別の冷却機構によれば、
吸気側及び排気側各々に吸気側から吸気されて排気側に
排気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気側フ
ィン及び排気側フィンを備え、吸気側フィンを挟むよう
に実装された第１及び第２の電子回路各々と排気側フィ
ンを挟むように実装された第３及び第４の電子回路各々
とを吸気側フィン及び排気側フィンで冷却するよう構成
された冷却機構において、吸気側フィンの吸気側に設け
られかつ気体を一つの吸気口から導入するための空間を
備えることで、放熱効果を向上させることができ、吸気
側に実装された電子回路と排気側に実装された電子回路
との間の温度差による電気特性への影響を軽減すること
ができるという効果がある。
吸気側及び排気側各々に吸気側から吸気されて排気側に
排気される気体の流通方向と平行に設けられた吸気側フ
ィン及び排気側フィンを備え、吸気側フィンを挟むよう
に実装された第１及び第２の電子回路各々と排気側フィ
ンを挟むように実装された第３及び第４の電子回路各々
とを吸気側フィン及び排気側フィンで冷却するよう構成
された冷却機構において、吸気側フィンの吸気側に設け
られかつ気体を一つの吸気口から導入するための空間を
備えることで、放熱効果を向上させることができ、吸気
側に実装された電子回路と排気側に実装された電子回路
との間の温度差による電気特性への影響を軽減すること
ができるという効果がある。
【００３３】さらにまた、本発明のさらに別の冷却機構
によれば、吸気側及び排気側各々に吸気側から吸気され
て排気側に排気される気体の流通方向と平行に設けられ
た吸気側フィン及び排気側フィンを備え、吸気側フィン
を挟むように実装された第１及び第２の電子回路各々と
排気側フィンを挟むように実装された第３及び第４の電
子回路各々とを吸気側フィン及び排気側フィンで冷却す
るよう構成された冷却機構において、吸気側フィンを第
１及び第２の電子回路各々の設置面積に対応する形状と
することによって、放熱効果を向上させることができ、
吸気側に実装された電子回路と排気側に実装された電子
回路との間の温度差による電気特性への影響を軽減する
ことができるという効果がある。
によれば、吸気側及び排気側各々に吸気側から吸気され
て排気側に排気される気体の流通方向と平行に設けられ
た吸気側フィン及び排気側フィンを備え、吸気側フィン
を挟むように実装された第１及び第２の電子回路各々と
排気側フィンを挟むように実装された第３及び第４の電
子回路各々とを吸気側フィン及び排気側フィンで冷却す
るよう構成された冷却機構において、吸気側フィンを第
１及び第２の電子回路各々の設置面積に対応する形状と
することによって、放熱効果を向上させることができ、
吸気側に実装された電子回路と排気側に実装された電子
回路との間の温度差による電気特性への影響を軽減する
ことができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例によるヒートシンクの斜視図
である。
である。
【図２】（ａ）は本発明の一実施例によるヒートシンク
の横断面図、（ｂ）は本発明の一実施例によるヒートシ
ンクの縦断面図、（ｃ）は本発明の一実施例によるヒー
トシンクの側面図である。
の横断面図、（ｂ）は本発明の一実施例によるヒートシ
ンクの縦断面図、（ｃ）は本発明の一実施例によるヒー
トシンクの側面図である。
【図３】従来例によるヒートシンクの斜視図である。
【図４】（ａ）は従来例によるヒートシンクの横断面
図、（ｂ）は従来例によるヒートシンクの側面図であ
る。
図、（ｂ）は従来例によるヒートシンクの側面図であ
る。
１ ヒートシンク ２ａ，２ｂ ベース部 ３ パッキン ４ カバー ５ａ 吸気側の冷却フィン ５ｂ 排気側の冷却フィン ５ｃ 空間 ５ｄ 仕切り板 ５ｅ 折返しダクト部 ６ａ，６ｂ，６ｃ パワーアンプ回路
Claims (7)
- 【請求項１】 吸気側及び排気側各々に前記吸気側から
吸気されて前記排気側に排気される気体の流通方向と平
行に設けられた吸気側フィン及び排気側フィンを備え、
前記吸気側フィンを挟むように実装された第１及び第２
の電子回路各々と前記排気側フィンを挟むように実装さ
れた第３及び第４の電子回路各々とを前記吸気側フィン
及び前記排気側フィンで冷却するよう構成された冷却機
構であって、前記吸気側フィン及び排気側フィンを隣接
して搭載しかつ前記吸気側フィンから前記排気側フィン
への前記気体の流通経路をなす折返しダクトを前記吸気
側フィン及び排気側フィンと一体化して形成する冷却ダ
クト構造を有することを特徴とする冷却機構。 - 【請求項２】 前記第１及び第３の電子回路各々を同一
面上に搭載しかつ前記吸気側フィン及び排気側フィン各
々に接合された板状の第１の熱伝導部材と、前記第２及
び第４の電子回路各々を同一面上に搭載しかつ前記吸気
側フィン及び排気側フィン各々に接合された板状の第２
の熱伝導部材とを含むことを特徴とする請求項１記載の
冷却機構。 - 【請求項３】 前記吸気側フィンの吸気側に設けられか
つ前記気体を一つの吸気口から導入するための空間を含
むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の冷却
機構。 - 【請求項４】 前記吸気側フィンを前記第１及び第２の
電子回路各々の設置面積に対応する形状としたことを特
徴とする請求項１から請求項３のいずれか記載の冷却機
構。 - 【請求項５】 吸気側及び排気側各々に前記吸気側から
吸気されて前記排気側に排気される気体の流通方向と平
行に設けられた吸気側フィン及び排気側フィンを備え、
前記吸気側フィンを挟むように実装された第１及び第２
の電子回路各々と前記排気側フィンを挟むように実装さ
れた第３及び第４の電子回路各々とを前記吸気側フィン
及び前記排気側フィンで冷却するよう構成された冷却機
構であって、前記第１及び第３の電子回路各々を同一面
上に搭載しかつ前記吸気側フィン及び排気側フィン各々
に接合された板状の第１の熱伝導部材と、前記第２及び
第４の電子回路各々を同一面上に搭載しかつ前記吸気側
フィン及び排気側フィン各々に接合された板状の第２の
熱伝導部材とを有することを特徴とする冷却機構。 - 【請求項６】 吸気側及び排気側各々に前記吸気側から
吸気されて前記排気側に排気される気体の流通方向と平
行に設けられた吸気側フィン及び排気側フィンを備え、
前記吸気側フィンを挟むように実装された第１及び第２
の電子回路各々と前記排気側フィンを挟むように実装さ
れた第３及び第４の電子回路各々とを前記吸気側フィン
及び前記排気側フィンで冷却するよう構成された冷却機
構であって、前記吸気側フィンの吸気側に設けられかつ
前記気体を一つの吸気口から導入するための空間を有す
ることを特徴とする冷却機構。 - 【請求項７】 吸気側及び排気側各々に前記吸気側から
吸気されて前記排気側に排気される気体の流通方向と平
行に設けられた吸気側フィン及び排気側フィンを備え、
前記吸気側フィンを挟むように実装された第１及び第２
の電子回路各々と前記排気側フィンを挟むように実装さ
れた第３及び第４の電子回路各々とを前記吸気側フィン
及び前記排気側フィンで冷却するよう構成された冷却機
構であって、前記吸気側フィンを前記第１及び第２の電
子回路各々の設置面積に対応する形状としたことを特徴
とする冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33324796A JPH10173374A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33324796A JPH10173374A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 冷却機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173374A true JPH10173374A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18263978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33324796A Withdrawn JPH10173374A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173374A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100336124B1 (ko) * | 2000-03-29 | 2002-05-10 | 송재인 | 이동통신기기의 방열구조 |
| US7706712B2 (en) | 2005-07-01 | 2010-04-27 | Ricoh Company Ltd. | Image forming apparatus capable of effectively cooling down a recording medium after a fixing process with heat |
| JP2015220360A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 株式会社日立国際電気 | 電子装置 |
| JP2017131103A (ja) * | 2017-02-20 | 2017-07-27 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33324796A patent/JPH10173374A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100336124B1 (ko) * | 2000-03-29 | 2002-05-10 | 송재인 | 이동통신기기의 방열구조 |
| US7706712B2 (en) | 2005-07-01 | 2010-04-27 | Ricoh Company Ltd. | Image forming apparatus capable of effectively cooling down a recording medium after a fixing process with heat |
| JP2015220360A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 株式会社日立国際電気 | 電子装置 |
| JP2017131103A (ja) * | 2017-02-20 | 2017-07-27 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040302 |