JPH1197872A - 制御装置の冷却構造 - Google Patents
制御装置の冷却構造Info
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- JPH1197872A JPH1197872A JP27356897A JP27356897A JPH1197872A JP H1197872 A JPH1197872 A JP H1197872A JP 27356897 A JP27356897 A JP 27356897A JP 27356897 A JP27356897 A JP 27356897A JP H1197872 A JPH1197872 A JP H1197872A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立が簡単で、冷却性がよい制御装置の冷却
構造を提供する。 【解決手段】 通風ダクト４と、冷却ファン５と、ヒー
トシンク２と、ヒートシンク２の発熱部品接触面２ｂと
空隙を介して対向するように、ヒートシンク２に取り付
けられたプリント基板８と、プリント基板８上に取り付
けられ、上面を前記ヒートシンク２の発熱部品接触面２
ｂに密着させた第１の発熱部品９と、プリント基板８の
上面の反冷却ファン側に取り付けた第２の発熱部品１０
とを有する制御装置の冷却構造において、ヒートシンク
本体２ａの、第２発熱部品と対向する部分に、冷却ファ
ン５側と発熱部品接触面２ｂ側を連通する通風穴１１を
設けるようにする。
構造を提供する。 【解決手段】 通風ダクト４と、冷却ファン５と、ヒー
トシンク２と、ヒートシンク２の発熱部品接触面２ｂと
空隙を介して対向するように、ヒートシンク２に取り付
けられたプリント基板８と、プリント基板８上に取り付
けられ、上面を前記ヒートシンク２の発熱部品接触面２
ｂに密着させた第１の発熱部品９と、プリント基板８の
上面の反冷却ファン側に取り付けた第２の発熱部品１０
とを有する制御装置の冷却構造において、ヒートシンク
本体２ａの、第２発熱部品と対向する部分に、冷却ファ
ン５側と発熱部品接触面２ｂ側を連通する通風穴１１を
設けるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファンを使用する
制御装置の冷却構造に関するものである。
制御装置の冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の制御装置の冷却構造は、図２に示
すようになっている。図において, １は制御装置、２は
制御装置の枠体を構成するヒートシンクで、ヒートシン
ク本体２ａと、このヒートシンク本体２ａの一方側に形
成した発熱部品接触面２ｂと、他方側に設けた冷却フィ
ン２ｃとで構成している。２ｄは前記ヒートシンク本体
２ａの発熱部品接触面２ｂに突出させて設けた突出片で
ある。３は装置外枠で、カバーで構成している。この装
置外枠３と前記ヒートシンク本体２ａとで通風ダクト４
を構成している。５は前記通風ダクト４の一方端におい
て、前記ヒートシンク２に取り付けられた冷却ファン
で、冷却風を前記通風ダクト内に送り込んでいる。６は
通風ダクトの吸込口で、７は排出口である。８はプリン
ト基板で、前記ヒートシンク２の発熱部品接触面２ｂと
空隙を介して対向するように前記ヒートシンク２に取り
付けられている。９は第１の発熱部品で、前記プリント
基板８の上面に取り付けられ、上面を前記ヒートシンク
２の発熱部品接触面２ｂに密着させている。１０は第２
の発熱部品で、前記プリント基板８の上面の反冷却ファ
ン側に取り付けるとともに、前記ヒートシンク２の突出
片２ｄに密着させている。このような構成において、前
記第１の発熱部品と第２の発熱部品の冷却は、つぎのよ
うに行なわれる。まず、前記第１の発熱部品９の熱は、
前記第１の発熱部品９と接触している発熱部品接触面２
ｂからヒートシンク本体２ａに伝えられ、第２の発熱部
品１０の熱は、前記第２の発熱部品１０と接触している
前記突出片２ｄからヒートシンク本体２ａに伝えられ
る。つぎに、前記ヒートシンク本体２ａに伝えられた熱
は、前記冷却フィン２ｃに伝わり、複数の冷却フィン２
ｃの表面から、大気中に放熱される。この際、通風ダク
ト４内には、冷却ファン５によって、冷却風が矢印で示
すように流れているので、冷却フィン２ｃの表面と大気
との接触量が増加し、冷却フィン２ｃの表面からの放熱
が良好に行われる。
すようになっている。図において, １は制御装置、２は
制御装置の枠体を構成するヒートシンクで、ヒートシン
ク本体２ａと、このヒートシンク本体２ａの一方側に形
成した発熱部品接触面２ｂと、他方側に設けた冷却フィ
ン２ｃとで構成している。２ｄは前記ヒートシンク本体
２ａの発熱部品接触面２ｂに突出させて設けた突出片で
ある。３は装置外枠で、カバーで構成している。この装
置外枠３と前記ヒートシンク本体２ａとで通風ダクト４
を構成している。５は前記通風ダクト４の一方端におい
て、前記ヒートシンク２に取り付けられた冷却ファン
で、冷却風を前記通風ダクト内に送り込んでいる。６は
通風ダクトの吸込口で、７は排出口である。８はプリン
ト基板で、前記ヒートシンク２の発熱部品接触面２ｂと
空隙を介して対向するように前記ヒートシンク２に取り
付けられている。９は第１の発熱部品で、前記プリント
基板８の上面に取り付けられ、上面を前記ヒートシンク
２の発熱部品接触面２ｂに密着させている。１０は第２
の発熱部品で、前記プリント基板８の上面の反冷却ファ
ン側に取り付けるとともに、前記ヒートシンク２の突出
片２ｄに密着させている。このような構成において、前
記第１の発熱部品と第２の発熱部品の冷却は、つぎのよ
うに行なわれる。まず、前記第１の発熱部品９の熱は、
前記第１の発熱部品９と接触している発熱部品接触面２
ｂからヒートシンク本体２ａに伝えられ、第２の発熱部
品１０の熱は、前記第２の発熱部品１０と接触している
前記突出片２ｄからヒートシンク本体２ａに伝えられ
る。つぎに、前記ヒートシンク本体２ａに伝えられた熱
は、前記冷却フィン２ｃに伝わり、複数の冷却フィン２
ｃの表面から、大気中に放熱される。この際、通風ダク
ト４内には、冷却ファン５によって、冷却風が矢印で示
すように流れているので、冷却フィン２ｃの表面と大気
との接触量が増加し、冷却フィン２ｃの表面からの放熱
が良好に行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の制御装置の冷却構造においては、第２の発熱
部品とヒートシンクの突出片が密着していないと、第２
の発熱部品の熱がヒートシンクに伝わらず冷却性が悪く
なるので、第２の発熱部品のプリント基板上での位置決
め、および前記突出片との平行度を精度よく出す必要が
あり、しかも、前記第２の発熱部品は通常複数個あるの
で、制御装置の組立が非常に面倒であるという問題があ
った。そこで、本発明は、組立が簡単で、冷却性がよい
制御装置の冷却構造を提供することを目的とするもので
ある。
うな従来の制御装置の冷却構造においては、第２の発熱
部品とヒートシンクの突出片が密着していないと、第２
の発熱部品の熱がヒートシンクに伝わらず冷却性が悪く
なるので、第２の発熱部品のプリント基板上での位置決
め、および前記突出片との平行度を精度よく出す必要が
あり、しかも、前記第２の発熱部品は通常複数個あるの
で、制御装置の組立が非常に面倒であるという問題があ
った。そこで、本発明は、組立が簡単で、冷却性がよい
制御装置の冷却構造を提供することを目的とするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、装置枠体と、前記装置枠体と装置外枠と
の間に設けた通風ダクトと、前記通風ダクトの端部に設
けた冷却ファンと、前記装置枠体に取り付けられ、ヒー
トシンク本体の一方側に発熱部品接触面を形成するとと
もに、他方側に前記通風ダクト内に突出する冷却フィン
を設けたヒートシンクと、前記ヒートシンクの発熱部品
接触面と空隙を介して対向するように、前記装置枠体に
取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板上に
取り付けられ、上面を前記ヒートシンクの発熱部品接触
面に密着させた第１の発熱部品と、前記プリント基板の
上面の反冷却ファン側に取り付けた第２の発熱部品とを
有する制御装置の冷却構造において、前記ヒートシンク
本体の、前記第２発熱部品と対向する部分に、前記冷却
ファン側と前記発熱部品接触面側を連通する通風穴を設
けるようにしたものである。このため、ヒートシンクの
冷却フィン間を流れた風は、通風ダクトのカバとヒート
シンクの貫通穴と壁によりプリント基板に搭載された発
熱部品に流れて発熱部品の冷却効率が向上する。
に、本発明は、装置枠体と、前記装置枠体と装置外枠と
の間に設けた通風ダクトと、前記通風ダクトの端部に設
けた冷却ファンと、前記装置枠体に取り付けられ、ヒー
トシンク本体の一方側に発熱部品接触面を形成するとと
もに、他方側に前記通風ダクト内に突出する冷却フィン
を設けたヒートシンクと、前記ヒートシンクの発熱部品
接触面と空隙を介して対向するように、前記装置枠体に
取り付けられたプリント基板と、前記プリント基板上に
取り付けられ、上面を前記ヒートシンクの発熱部品接触
面に密着させた第１の発熱部品と、前記プリント基板の
上面の反冷却ファン側に取り付けた第２の発熱部品とを
有する制御装置の冷却構造において、前記ヒートシンク
本体の、前記第２発熱部品と対向する部分に、前記冷却
ファン側と前記発熱部品接触面側を連通する通風穴を設
けるようにしたものである。このため、ヒートシンクの
冷却フィン間を流れた風は、通風ダクトのカバとヒート
シンクの貫通穴と壁によりプリント基板に搭載された発
熱部品に流れて発熱部品の冷却効率が向上する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図１は、本発明の実施例を示す制御装置
の側断面図である。なお、図２と同一符号は、同一また
は相当する部材を示し、説明を省略する。本発明の制御
装置の冷却構造が従来技術と異なる点は、通風ダクト４
内における冷却風の流れの方向を変え、プリント基板８
上の第２発熱部品１０を冷却風に直接当てて冷却するよ
うにした点である。そのため、本発明では、ヒートシン
ク本体２ａの、前記第２発熱部品１０と対向する部分
に、前記冷却フィン２ｃ側と前記発熱部品接触面２ｂ側
を連通する通風穴１１を設けるとともに、前記通風穴１
１の冷却ファン５側の周囲に、前記第２発熱部品１０に
向かって延びる傾斜したガイド１２を設けるようにして
いる。また、前記装置外枠３を延長し、反冷却ファン５
側に、冷却風の排出を防ぎ、かつ、冷却風を案内するた
めの仕切部３ａを設けるようにしている。この場合、排
出口１３は、ヒートシンク本体２ａとプリント基板８と
の間に形成される。このような構成において、前記第１
の発熱部品９と第２の発熱部品１０の冷却は、つぎのよ
うに行われる。 ［第１の発熱部品の冷却］まず、前記第１の発熱部品９
の熱は、前記第１の発熱部品９と接触している発熱部品
接触面２ｂからヒートシンク本体２ａに伝えられる。つ
ぎに、前記ヒートシンク本体２ａに伝えられた熱は、前
記冷却フィン２ｃに伝わり、複数の冷却フィン２ｃの表
面から、大気中に放熱される。この際、通風ダクト４内
には、冷却ファン５によって、冷却風が矢印で示すよう
に流れているので、冷却フィン２ｃの表面と大気との接
触量が増加し、冷却フィン２ｃの表面からの放熱が良好
に行われる。 ［第２の発熱部品の冷却］冷却ファン５で発生した冷却
風は、ヒートシンク２から熱を奪った後、前記仕切部３
ａに当たり方向転換するとともに、前記通風穴１１を通
ってヒートシンク本体２ａの反冷却フィン側に方向を変
えて流れていく。ヒートシンク本体２ａの反冷却フィン
２ｃ側に流れていった冷却風は、前記ガイド１２によっ
て第２の発熱部品１０へ向かうように誘導され、第２の
発熱部品１０から熱を奪って、排出口１３から制御装置
外に流れ出ていく。この場合、第２の発熱部品１０は冷
却風によって直接冷却するので、ヒートシンク２に密着
させる必要はなく、そのため、プリント基板８上への取
り付けにあたっては、取り付け精度を厳しくする必要が
ない。
いて説明する。図１は、本発明の実施例を示す制御装置
の側断面図である。なお、図２と同一符号は、同一また
は相当する部材を示し、説明を省略する。本発明の制御
装置の冷却構造が従来技術と異なる点は、通風ダクト４
内における冷却風の流れの方向を変え、プリント基板８
上の第２発熱部品１０を冷却風に直接当てて冷却するよ
うにした点である。そのため、本発明では、ヒートシン
ク本体２ａの、前記第２発熱部品１０と対向する部分
に、前記冷却フィン２ｃ側と前記発熱部品接触面２ｂ側
を連通する通風穴１１を設けるとともに、前記通風穴１
１の冷却ファン５側の周囲に、前記第２発熱部品１０に
向かって延びる傾斜したガイド１２を設けるようにして
いる。また、前記装置外枠３を延長し、反冷却ファン５
側に、冷却風の排出を防ぎ、かつ、冷却風を案内するた
めの仕切部３ａを設けるようにしている。この場合、排
出口１３は、ヒートシンク本体２ａとプリント基板８と
の間に形成される。このような構成において、前記第１
の発熱部品９と第２の発熱部品１０の冷却は、つぎのよ
うに行われる。 ［第１の発熱部品の冷却］まず、前記第１の発熱部品９
の熱は、前記第１の発熱部品９と接触している発熱部品
接触面２ｂからヒートシンク本体２ａに伝えられる。つ
ぎに、前記ヒートシンク本体２ａに伝えられた熱は、前
記冷却フィン２ｃに伝わり、複数の冷却フィン２ｃの表
面から、大気中に放熱される。この際、通風ダクト４内
には、冷却ファン５によって、冷却風が矢印で示すよう
に流れているので、冷却フィン２ｃの表面と大気との接
触量が増加し、冷却フィン２ｃの表面からの放熱が良好
に行われる。 ［第２の発熱部品の冷却］冷却ファン５で発生した冷却
風は、ヒートシンク２から熱を奪った後、前記仕切部３
ａに当たり方向転換するとともに、前記通風穴１１を通
ってヒートシンク本体２ａの反冷却フィン側に方向を変
えて流れていく。ヒートシンク本体２ａの反冷却フィン
２ｃ側に流れていった冷却風は、前記ガイド１２によっ
て第２の発熱部品１０へ向かうように誘導され、第２の
発熱部品１０から熱を奪って、排出口１３から制御装置
外に流れ出ていく。この場合、第２の発熱部品１０は冷
却風によって直接冷却するので、ヒートシンク２に密着
させる必要はなく、そのため、プリント基板８上への取
り付けにあたっては、取り付け精度を厳しくする必要が
ない。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、冷
却ファンで発生させた冷却風の流れを変えることによ
り、第２発熱部品を冷却風で直接冷却することができる
ので、従来のように、第２の発熱部品のプリント基板上
での位置決め、および前記突出片との平行度を精度よく
出す必要がなくなる。したがって、制御装置の組立がき
わめて簡単で、かつ、制御装置の冷却性を大きく向上す
ることができる。
却ファンで発生させた冷却風の流れを変えることによ
り、第２発熱部品を冷却風で直接冷却することができる
ので、従来のように、第２の発熱部品のプリント基板上
での位置決め、および前記突出片との平行度を精度よく
出す必要がなくなる。したがって、制御装置の組立がき
わめて簡単で、かつ、制御装置の冷却性を大きく向上す
ることができる。
【図１】 本発明の実施例を示す制御装置の側断面図で
ある。
ある。
【図２】 従来技術を示す制御装置の側断面図である。
１ 制御装置、 ２ ヒートシンク、 ２ａ ヒートシンク本体、 ２ｂ 発熱部品接触面、 ２ｃ 冷却フィン、 ２ｄ 突出片、 ３ 装置外枠、 ３ａ 仕切部、 ４ 通風ダクト、 ５ 冷却ファン、 ６ 吸込口、 ７ 排出口、 ８ プリント基板、 ９ 第１の発熱部品、 １０ 第２の発熱部品、 １１ 通風穴、 １２ ガイド、 １３ 排出口
Claims (3)
- 【請求項１】 装置枠体と、 前記装置枠体と装置外枠との間に設けた通風ダクトと、 前記通風ダクトの端部に設けた冷却ファンと、 前記装置枠体に取り付けられ、ヒートシンク本体の一方
側に発熱部品接触面を設けるとともに、他方側に前記通
風ダクト内に突出する冷却フィンを設けたヒートシンク
と、 前記ヒートシンクの発熱部品接触面と空隙を介して対向
するように、前記装置枠体に取り付けられたプリント基
板と、 前記プリント基板上に取り付けられ、上面を前記ヒート
シンクの発熱部品接触面に密着させた第１の発熱部品
と、 前記プリント基板の上面の反冷却ファン側に取り付けた
第２の発熱部品とを有する制御装置の冷却構造におい
て、 前記ヒートシンク本体の、前記第２発熱部品と対向する
部分に、前記冷却ファン側と前記発熱部品接触面側を連
通する通風穴を設けたことを特徴とする制御装置の冷却
構造。 - 【請求項２】 前記装置枠体を前記ヒートシンクで構成
したことを特徴とする請求項１記載の制御装置の冷却構
造。 - 【請求項３】 前記通風穴の冷却ファン側の周囲に、前
記第２発熱部品に向かって延びる傾斜したガイドを設け
たことを特徴とする請求項１または２記載の制御装置の
冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27356897A JP3994235B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 制御装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27356897A JP3994235B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 制御装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197872A true JPH1197872A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3994235B2 JP3994235B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=17529628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27356897A Expired - Fee Related JP3994235B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | 制御装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3994235B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010245201A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器 |
| KR100997012B1 (ko) | 2007-07-30 | 2010-11-25 | 가부시키가이샤 히다치 산키시스템 | 전력 변환 장치 |
| JP2011133789A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Casio Computer Co Ltd | 光源装置及びプロジェクタ |
| JP2012204715A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Yaskawa Electric Corp | モータ制御装置 |
| JP2015050929A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | エルエス産電株式会社Lsis Co., Ltd. | インバータ冷却装置 |
| JP2020088265A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | ファナック株式会社 | 放熱装置 |
| WO2022250494A1 (ko) * | 2021-05-28 | 2022-12-01 | 엘지전자 주식회사 | 전기 레인지 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP27356897A patent/JP3994235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100997012B1 (ko) | 2007-07-30 | 2010-11-25 | 가부시키가이샤 히다치 산키시스템 | 전력 변환 장치 |
| TWI381797B (zh) * | 2007-07-30 | 2013-01-01 | Hitachi Ind Equipment Sys | The power conversion apparatus |
| JP2010245201A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器 |
| JP2011133789A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Casio Computer Co Ltd | 光源装置及びプロジェクタ |
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| JP2015050929A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | エルエス産電株式会社Lsis Co., Ltd. | インバータ冷却装置 |
| US9622390B2 (en) | 2013-08-30 | 2017-04-11 | Lsis Co., Ltd. | Apparatus for cooling inverter |
| JP2020088265A (ja) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | ファナック株式会社 | 放熱装置 |
| US11432430B2 (en) | 2018-11-29 | 2022-08-30 | Fanuc Corporation | Heat dissipation device |
| WO2022250494A1 (ko) * | 2021-05-28 | 2022-12-01 | 엘지전자 주식회사 | 전기 레인지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3994235B2 (ja) | 2007-10-17 |
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