JP2007035722A - 車載機器の放熱構造 - Google Patents
車載機器の放熱構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007035722A JP2007035722A JP2005213153A JP2005213153A JP2007035722A JP 2007035722 A JP2007035722 A JP 2007035722A JP 2005213153 A JP2005213153 A JP 2005213153A JP 2005213153 A JP2005213153 A JP 2005213153A JP 2007035722 A JP2007035722 A JP 2007035722A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- vehicle
- casing
- pipe
- heat pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20881—Liquid coolant with phase change
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【課題】筐体内の冷却性能が高くてコンパクト実装が可能で、また、塵芥の進入による電子機器の信頼性の低下を防止する安価な車載機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】筐体内に配置された熱源3からの熱をヒートパイプ2を介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、熱源3がヒートパイプ3に対して重力方向の下部に配置され、ヒートパイプ3を筐体リアパネル1内に埋め込む。
【選択図】図1
【解決手段】筐体内に配置された熱源3からの熱をヒートパイプ2を介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、熱源3がヒートパイプ3に対して重力方向の下部に配置され、ヒートパイプ3を筐体リアパネル1内に埋め込む。
【選択図】図1
Description
この発明は、車両に搭載されている電子機器筐体からの熱を外部に効率よく放熱する車載機器の放熱構造に関するものである。
近時、電子機器のデジタル化や高性能化に伴い、発熱量は増加傾向にあり、特に、車載機器では、表示機能・計算機能の高速化に伴う発熱量の増加が著しく、また、筐体の中心付近では十分な外気通風ができず、部品冷却が困難となっている。これは、パーソナルコンピュータ(以下、PCと云う)など民生機器でも同様の傾向である。
通常、車載機器では、筐体内の発熱量の増加・高密度実装化にも拘わらず、筐体サイズは規格値(コンソール取り付けの場合、1DIN/2DINなどの規格)で決められており、多機能化に伴う搭載デバイス、部品数の増加にともなって、放熱のための空気の通り道を確保するようにしている(例えば、特許文献1および2参照)。
また、特に、スピーカ出力を有する電子機器の場合、パワーアンプなど大型熱源が存在し、ヒートシンクによる放熱を行う場合があるが、高密度化によりヒートシンクの厚みや有効なフィン形状を確保するようにしている(例えば、特許文献3参照)。
通常、車載機器では、筐体内の発熱量の増加・高密度実装化にも拘わらず、筐体サイズは規格値(コンソール取り付けの場合、1DIN/2DINなどの規格)で決められており、多機能化に伴う搭載デバイス、部品数の増加にともなって、放熱のための空気の通り道を確保するようにしている(例えば、特許文献1および2参照)。
また、特に、スピーカ出力を有する電子機器の場合、パワーアンプなど大型熱源が存在し、ヒートシンクによる放熱を行う場合があるが、高密度化によりヒートシンクの厚みや有効なフィン形状を確保するようにしている(例えば、特許文献3参照)。
しかしながら、上記特許文献1や上記特許文献2に記載されているような従来技術の場合には、PCなどの民生機器を対象とした技術が主であり、筐体サイズの規格も余裕があるため、熱源から冷却ファンまでの有効な空気の通り道を確保することが前提となっているが、車載機器の場合、十分空気が流れる空間を、ナビの規格化された筐体内に設けるのは、困難なケースが多いという問題点があった。
また、上記特許文献3に記載されているような従来技術の場合には、筐体内の空きスペースがないため、筐体内部に放熱のためのフィンを設けると逆に内部発熱がこもる可能性も考えられるという問題点があった。
さらに、PCなどは使用温度範囲として常温(0〜50℃程度)を想定しているため、熱伝導部材としてヒートパイプを使用する場合でも単に熱源と冷却部との橋渡し的に使用できるが、車載機器の場合、内部の作動液が凍結し、ヒートパイプの管壁に亀裂が入ることも考えられるため、熱輸送性能の向上に加えてヒートパイプの密閉構造を維持するための工夫も必要であるという問題点があった。
さらに、PCなどは使用温度範囲として常温(0〜50℃程度)を想定しているため、熱伝導部材としてヒートパイプを使用する場合でも単に熱源と冷却部との橋渡し的に使用できるが、車載機器の場合、内部の作動液が凍結し、ヒートパイプの管壁に亀裂が入ることも考えられるため、熱輸送性能の向上に加えてヒートパイプの密閉構造を維持するための工夫も必要であるという問題点があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、筐体内の冷却性能が高くてコンパクト実装が可能で、また、塵芥の進入による電子機器の信頼性の低下を防止し、しかも騒音レベルも低下できる安価な車載機器の放熱構造を得ることを目的とする。
この発明に係る車載機器の放熱構造は、筐体内に配置された熱源からの熱をヒートパイプを介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、熱源がヒートパイプに対して重力方向の下部に配置され、ヒートパイプが筐体内に埋め込まれているものである。
また、この発明に係る車載機器の放熱構造は、筐体内に配置された熱源からの熱をヒートパイプを介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、熱源がヒートパイプに対して重力方向の下部に配置され、ヒートパイプとこのヒートパイプに連結された放熱フィンを筐体の外側に設置し、放熱フィンを冷却ファンの排気口に設けたものである。
また、この発明に係る車載機器の放熱構造は、筐体内に配置された熱源からの熱をヒートパイプを介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、ヒートパイプを筐体の外部に設けられた車両側の液冷管に熱的に接触して放熱するようにしたものである。
また、この発明に係る車載機器の放熱構造は、筐体内に配置された熱源からの熱をヒートパイプを介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、熱源がヒートパイプに対して重力方向の下部に配置され、ヒートパイプとこのヒートパイプに連結された放熱フィンを筐体の外側に設置し、放熱フィンを冷却ファンの排気口に設けたものである。
また、この発明に係る車載機器の放熱構造は、筐体内に配置された熱源からの熱をヒートパイプを介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、ヒートパイプを筐体の外部に設けられた車両側の液冷管に熱的に接触して放熱するようにしたものである。
この発明は、熱源をヒートパイプに対して重力方向の下部に配置し、ヒートパイプを筐体内に埋め込むようにしたので、熱接触効果が増すとともに、作動液の凍結時の体積膨張によるヒートパイプの管壁の亀裂を防止できるという効果がある。
また、この発明は、熱源をヒートパイプに対して重力方向の下部に配置し、ヒートパイプとこのヒートパイプに連結された放熱フィンを筐体の外側に設置し、放熱フィンを冷却ファンの排気口に設けたので、内部温度上昇を抑制し、高速気流で直接外部へ排熱放出が可能となり、筐体内部への高温空気のこもりの影響を低減できるという効果がある。
また、ヒートパイプを筐体の外部に設けられた車両側の液冷管に熱的に接触して放熱するようにしたので、筐体内の通風量を低下し、塵芥の進入による機器の信頼性低下の問題を減少し、併せて、騒音レベルも低下することができるという効果がある。
また、この発明は、熱源をヒートパイプに対して重力方向の下部に配置し、ヒートパイプとこのヒートパイプに連結された放熱フィンを筐体の外側に設置し、放熱フィンを冷却ファンの排気口に設けたので、内部温度上昇を抑制し、高速気流で直接外部へ排熱放出が可能となり、筐体内部への高温空気のこもりの影響を低減できるという効果がある。
また、ヒートパイプを筐体の外部に設けられた車両側の液冷管に熱的に接触して放熱するようにしたので、筐体内の通風量を低下し、塵芥の進入による機器の信頼性低下の問題を減少し、併せて、騒音レベルも低下することができるという効果がある。
以下、この発明の実施の一形態を、図1〜図10を参照して説明する。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1による車載機器の放熱構造を示す斜視図、図2はその側面図である。
図1および図2において、金属ダイキャスト例えばアルミダイキャストからなる筐体のリアパネル(以下、筐体リアパネルという)1にあらかじめ溝を形成し、熱輸送促進手段としてヒートパイプ2を埋め込む。この場合に、パワーアンプ等の大型熱源3即ちヒ−トパイプ2の蒸発部が、その放熱部即ちヒートパイプ2の凝縮部に対して、重力方向の下部にあるように配置する。また、筐体リアパネル1の所定の部分には、冷却ファン4が設けられている。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1による車載機器の放熱構造を示す斜視図、図2はその側面図である。
図1および図2において、金属ダイキャスト例えばアルミダイキャストからなる筐体のリアパネル(以下、筐体リアパネルという)1にあらかじめ溝を形成し、熱輸送促進手段としてヒートパイプ2を埋め込む。この場合に、パワーアンプ等の大型熱源3即ちヒ−トパイプ2の蒸発部が、その放熱部即ちヒートパイプ2の凝縮部に対して、重力方向の下部にあるように配置する。また、筐体リアパネル1の所定の部分には、冷却ファン4が設けられている。
本実施の形態の場合、実質的にボトムヒート構造で、上下にヒートパイプ2を設置しているため、図2に示すように、ヒートパイプ2の作動液(水など)5は、熱源3近くに溜まる。この状態で作動液5が凍結した場合、作動液5の体積膨張でヒートパイプ2に亀裂が発生しないように、筐体リアパネル1でヒートパイプ2を覆う構造としている。なお、この場合、重力で作動液5は、ヒートパイプ2の下側に溜まるので、下側のみ覆えばよい。
このようにして、本実施の形態では、筐体リアパネル1のアルミダイキャストにあらかじめ溝を形成し、そこにヒートパイプ2を埋め込むことで、ヒートパイプ2と、その放熱先である筐体リアパネル1のアルミダイキャストとの熱接触効果が増すとともに、作動液5の凍結時の体積膨張(サイクル疲労)によるヒートパイプ2の管壁の亀裂を防止できる。
なお、ヒートパイプ2の溝への埋め込み領域は、重力方向の下部に当たる作動液5の溜まり部分のみでも効果的であるが、更に全体を完全に埋め込めば、より耐圧信頼性や熱接触性能が増して効果が増す。また、全体を完全に埋め込んだ場合、姿勢変化により作動液5が別部位に移動場合でも対応が可能となる。
なお、ヒートパイプ2の溝への埋め込み領域は、重力方向の下部に当たる作動液5の溜まり部分のみでも効果的であるが、更に全体を完全に埋め込めば、より耐圧信頼性や熱接触性能が増して効果が増す。また、全体を完全に埋め込んだ場合、姿勢変化により作動液5が別部位に移動場合でも対応が可能となる。
実施の形態2.
図3は、この発明の実施の形態2による車載機器の放熱構造を示し、本実施の形態では、小型フィン付ヒートシンクとヒートパイプを一体化した場合であって、図3(a)は、その全体の斜視図、図3(b)は、そのフィン付ヒートシンクの裏側イメージを示す斜視図である。なお、図3において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図3において、筐体内の空間スペースに余裕のある場合、筐体リアパネル1と小型フィン付ヒートシンク6とヒートパイプ2を一体モジュール化する。なお、フィンは筐体リアパネル1と一体成形しても、別部品をあとから設置しても同様の効果を実現できる。
図3は、この発明の実施の形態2による車載機器の放熱構造を示し、本実施の形態では、小型フィン付ヒートシンクとヒートパイプを一体化した場合であって、図3(a)は、その全体の斜視図、図3(b)は、そのフィン付ヒートシンクの裏側イメージを示す斜視図である。なお、図3において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図3において、筐体内の空間スペースに余裕のある場合、筐体リアパネル1と小型フィン付ヒートシンク6とヒートパイプ2を一体モジュール化する。なお、フィンは筐体リアパネル1と一体成形しても、別部品をあとから設置しても同様の効果を実現できる。
このようにして、本実施の形態では、筐体リアパネル1と小型フィン付ヒートシンク6とヒートパイプ2を一体モジュール化する、つまり、冷却部材と筐体強度部材を兼ね合わせて一体化・統合モジュール化することで、金属材料最適化(薄肉化)・低コスト化が可能となる。
実施の形態3.
図4は、この発明の実施の形態3による車載機器の放熱構造を示し、本実施の形態では、大型フィン付ヒートシンクとヒートパイプを一体化した場合であって、図4(a)は、その全体の斜視図、図4(b)は、そのフィン付ヒートシンクの裏側イメージを示す斜視図である。なお、図4において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図4において、筐体内の空間スペースに余裕のある場合、筐体リアパネル1と大型フィン付ヒートシンク7とヒートパイプ2を一体モジュール化する。なお、この場合も、フィンは筐体リアパネル1と一体成形しても、別部品をあとから設置しても同様の効果を実現できる。
図4は、この発明の実施の形態3による車載機器の放熱構造を示し、本実施の形態では、大型フィン付ヒートシンクとヒートパイプを一体化した場合であって、図4(a)は、その全体の斜視図、図4(b)は、そのフィン付ヒートシンクの裏側イメージを示す斜視図である。なお、図4において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図4において、筐体内の空間スペースに余裕のある場合、筐体リアパネル1と大型フィン付ヒートシンク7とヒートパイプ2を一体モジュール化する。なお、この場合も、フィンは筐体リアパネル1と一体成形しても、別部品をあとから設置しても同様の効果を実現できる。
このようにして、本実施の形態では、筐体リアパネル1と大型フィン付ヒートシンク7とヒートパイプ2を一体モジュール化する、つまり、冷却部材と筐体強度部材を兼ね合わせて一体化・統合モジュール化することで、金属材料最適化(薄肉化)・低コスト化が可能となる。
実施の形態4.
図5は、この発明の実施の形態4による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。なお、図5において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図5において、パワーアンプ等の大型熱源3からの熱伝導を行なうヒートパイプ2を筐体リアパネル1の外側に設置し、更に、冷却ファン4(図1)の排気口の直後に放熱フィン8を設けて、直接排熱する。
図5は、この発明の実施の形態4による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。なお、図5において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図5において、パワーアンプ等の大型熱源3からの熱伝導を行なうヒートパイプ2を筐体リアパネル1の外側に設置し、更に、冷却ファン4(図1)の排気口の直後に放熱フィン8を設けて、直接排熱する。
このようにして、本実施の形態では、ヒートパイプ2を筐体リアパネル1の外側に設置し、更に、冷却ファン4の排気口の直後に放熱フィン8を設けることで、内部温度上昇を抑制でき、高速気流で直接外部へ排熱放出が可能になり、筐体内部への高温空気のこもりの影響を低減できる。
実施の形態5.
図6は、この発明の実施の形態5による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。なお、図6において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図6において、パワーアンプ等の大型熱源3からの熱伝導を行なうヒートパイプ2を筐体リアパネル1の外側に設置し、更に、冷却ファン(図1)の排気口の直後に放熱フィン8を設けて直接排熱するとともに、筐体リアパネル1の外側に放熱フィン9を設ける。
図6は、この発明の実施の形態5による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。なお、図6において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図6において、パワーアンプ等の大型熱源3からの熱伝導を行なうヒートパイプ2を筐体リアパネル1の外側に設置し、更に、冷却ファン(図1)の排気口の直後に放熱フィン8を設けて直接排熱するとともに、筐体リアパネル1の外側に放熱フィン9を設ける。
このようにして、本実施の形態では、ヒートパイプ2を筐体リアパネル1の外側に設置し、更に、冷却ファン4の排気口の直後に放熱フィン8を設け、また、筐体リアパネル1の外側に放熱フィン9を設けることで、筐体内部への高温空気のこもりの影響を低減できるとともに、筐体外の対流、赤外放射(輻射)による放熱を促進することができる。
実施の形態6.
図7は、この発明の実施の形態6による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。なお、図7において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図7において、筐体の側面シャーシに吸気口(サイドスリット)10を設け、筐体内部の発熱で高温化していない冷たい外気を筐体リアパネル1の内壁に沿って矢印aの方向に冷却ファン4(図1参照)の方に向かって流れさせる。この場合、熱交換効率は流体と固体の温度差に比例するため、排熱効果が促進する。
図7は、この発明の実施の形態6による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。なお、図7において、図1と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
図7において、筐体の側面シャーシに吸気口(サイドスリット)10を設け、筐体内部の発熱で高温化していない冷たい外気を筐体リアパネル1の内壁に沿って矢印aの方向に冷却ファン4(図1参照)の方に向かって流れさせる。この場合、熱交換効率は流体と固体の温度差に比例するため、排熱効果が促進する。
このようにして、本実施の形態では、筐体の側面シャーシに吸気口(サイドスリット)10を設け、この吸気口10から冷たい外気を取り込むことで、冷たい空気がダイレクトに放熱板として機能する筐体リアパネル1の内壁上を通過するために、熱伝達量が、固体と流体の温度差に比例して増加し、熱交換性能が向上する。
実施の形態7.
図8は、この発明の実施の形態7による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。
図8において、電子機器用の筐体11に対してエンジン・ラジエータ冷却液等の車内液冷パイプ(車内の液冷管)12が設けられ、この筐体11の前面に伝熱接触材(シリコンラバー等)13が設けられる。また、筐体11内に例えばヒートパイプやL字型金属部材(ヒートシンク)等の熱伝導部材14とメカデバイス15が設けられると共に、基板16が設けられ、この基板16の熱伝導部材14上に発熱素子17が設けられる。
ここでは、筐体11内部の発熱を熱伝導性の高い部材、即ち熱伝導部材14で筐体11外部へ輸送・表出し、筐体11外部(車両側)の液冷管即ち液冷パイプ12など冷却効果のある設備へ熱的に接触させて放熱する所謂間接液冷構造とする。
図8は、この発明の実施の形態7による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。
図8において、電子機器用の筐体11に対してエンジン・ラジエータ冷却液等の車内液冷パイプ(車内の液冷管)12が設けられ、この筐体11の前面に伝熱接触材(シリコンラバー等)13が設けられる。また、筐体11内に例えばヒートパイプやL字型金属部材(ヒートシンク)等の熱伝導部材14とメカデバイス15が設けられると共に、基板16が設けられ、この基板16の熱伝導部材14上に発熱素子17が設けられる。
ここでは、筐体11内部の発熱を熱伝導性の高い部材、即ち熱伝導部材14で筐体11外部へ輸送・表出し、筐体11外部(車両側)の液冷管即ち液冷パイプ12など冷却効果のある設備へ熱的に接触させて放熱する所謂間接液冷構造とする。
このようにして、本実施の形態では、筐体11内部の熱源を熱伝導部材14で熱輸送し、電子機器用筐体11表面に熱集中・表出させ、車輌側の液冷パイプ12を介して集中排熱する、つまり大型発熱を内部にこもらせずに直接に排熱することで、筐体11内の通風量を低下でき、塵芥の進入による機器の信頼性低下の問題を減少し、併せて、騒音レベルも低下することができる。
実施の形態8.
図9は、この発明の実施の形態8による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。なお、図9において、図8と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
本実施の形態では、車内コンソール部等の所定の位置に車載機器を装着・設置すれば、その際に液冷パイプと機器放熱面の良好な密着(熱接触)がとれるような構造とする。
また、上記実施の形態7における排熱システムを効果的に実現する上で、機器放熱面と車内の液冷パイプの良好な密着(熱接触圧)がとれるような接触圧を維持する設置構造が効果的である。具体的には、電子機器の所定の設置位置(車内コンソールなど)に電子機器のガイドレール、またはスロットを設けて、最終的にネジや丁ばね機構で締め付けて固定することで、車内の液冷パイプと冷却対象機器が密着する形態が望ましい。
図9は、この発明の実施の形態8による車載機器の放熱構造を示す斜視図である。なお、図9において、図8と対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明を省略する。
本実施の形態では、車内コンソール部等の所定の位置に車載機器を装着・設置すれば、その際に液冷パイプと機器放熱面の良好な密着(熱接触)がとれるような構造とする。
また、上記実施の形態7における排熱システムを効果的に実現する上で、機器放熱面と車内の液冷パイプの良好な密着(熱接触圧)がとれるような接触圧を維持する設置構造が効果的である。具体的には、電子機器の所定の設置位置(車内コンソールなど)に電子機器のガイドレール、またはスロットを設けて、最終的にネジや丁ばね機構で締め付けて固定することで、車内の液冷パイプと冷却対象機器が密着する形態が望ましい。
図9において、電子機器用筐体11に対してエンジン・ラジエータ冷却液等の車内液冷パイプ(車内の液冷管)12が設けられ、筐体11の前面に伝熱接触材(シリコンラバー等)13が設けられる。また、筐体11内に例えばヒートパイプやL字型金属部材(ヒートシンク)等の熱伝導部材14とメカデバイス15が設けられると共に、基板16が設けられ、この基板16の熱伝導部材14上に発熱素子17が設けられる。なお、図9において、矢印bはスロット挿入の方向を示しており、また、矢印cはコンソール・スロット挿入の方向を示しており、ここでは、ヒートパイプ即ち熱伝導部材14と液冷管即ち車内液冷パイプ12を熱的に密着する接触圧維持手段としての接触圧維持構造をなし、必要に応じてネジやバネ機構を用いて締結・密着を行なう。
このようにして、本実施の形態では、筐体11の外壁を通じて、強力に間接液冷されるので、従来の筐体用の換気空冷ファンが不要となって密閉化が可能となり、システムの静音化・高信頼性が実現される。また、今後、益々高機能化・小型化が要求される車載電子機器の冷却にはこうした構造が不可欠となる。なお、車両側の液冷管2は、熱負荷量に応じて、空冷ダクト、外部ファン等の他の冷却設備でもよい。
実施の形態9.
図10は、この発明の実施の形態9による車載機器の放熱構造を示す側面図である。
本実施の形態では、上記実施の形態8における車内の液冷パイプと冷却対象機器が密着する形態の実現方法として、電子機器と液冷管の位置関係(クリアランス)を接触圧が生じる寸法範囲とし、機器をネジ圧(または、バネ圧)などで最終固定する構造とするものである。
また、円形の液冷管と矩形の電子機器の場合には、相互接触する面積が小さいため、その中間に形状差異を吸収する熱伝達用の金属ブロック(コールドプレート)を介在させればよい。
図10は、この発明の実施の形態9による車載機器の放熱構造を示す側面図である。
本実施の形態では、上記実施の形態8における車内の液冷パイプと冷却対象機器が密着する形態の実現方法として、電子機器と液冷管の位置関係(クリアランス)を接触圧が生じる寸法範囲とし、機器をネジ圧(または、バネ圧)などで最終固定する構造とするものである。
また、円形の液冷管と矩形の電子機器の場合には、相互接触する面積が小さいため、その中間に形状差異を吸収する熱伝達用の金属ブロック(コールドプレート)を介在させればよい。
図10において、矩形の電子機器18は、フロント面18aとリア面18bを有するが、この電子機器18のリア面18b側に円形の液冷管即ち車内の液冷パイプ(円管)19が設けられ、そして、リア面18bと液冷パイプ19の間に例えばアルミや銅等の熱伝達用金属部材として熱伝達用コールドブロック20を設けて、その形状差異を吸収し、熱伝達を促進するようにする。このとき、熱伝達用コールドブロック20がリア面18bと接触する部分には、伝熱接触圧維持部(必要部)21が設けられており、これは必要に応じて熱伝導ラバー、例えばシリコンラバー等の伝熱シートを介在するようにしてもよい。このように、シリコンラバー等の伝熱シートをコールドブロック20と電子機器18のリア面18bの間に介在させて締結すれば、その弾性変形(つぶれ)による反力が接触圧を増加するため効果的である。
このようにして、本実施の形態では、金属ブロック等で出来た接触用コールドブロック、即ち熱伝達用コールドブロック20は、電子機器の放熱面(矩形)と液冷パイプ(円管)の間の形状差異を吸収して伝熱を中間促進し、より効果的に液冷パイプへの排熱を仲介することができる。また、筐体外壁を通じて良好な熱コンタクトが維持され、強力に間接液冷されるので、機器筐体内に従来設置されていた換気空冷ファンが不要となって密閉化が可能となり、システムの静音化・高信頼性が実現できる利点がある。今後、ますますの高機能化・小型化要求から空冷化が困難となる車載電子機器の冷却には、車として全体最適な高性能冷却システムが不可欠となる。なお、車両側の液冷管は、熱負荷量に応じて、空冷ダクト、外部ファン等の他の冷却設備でもよい。
1 筐体リアパネル、2 ヒートパイプ、3 大型熱源、4 冷却ファン、5 作動液、6,7 フィン付ヒートシンク、8,9 放熱フィン、10 吸気口、11 電子機器筐体、12 車内液冷パイプ、13 伝熱接触材、14 熱伝導部材、15 メカデバイス、16 基板、17 発熱素子、18 電子機器、19 液冷パイプ、20 熱伝達用コールドブロック、21 伝熱接触圧維持部。
Claims (10)
- 筐体内に配置された熱源からの熱をヒートパイプを介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、
上記熱源が上記ヒートパイプに対して重力方向の下部に配置され、上記ヒートパイプが上記筐体内に埋め込まれていることを特徴とする車載機器の放熱構造。 - 上記ヒートパイプは、上記筐体に予め形成された溝に埋め込まれ、その埋め込み領域は、上記ヒートパイプの少なくとも重力方向の下部にあたる液留り部分を含むことを特徴とする請求項1記載の車載機器の放熱構造。
- 上記筐体内にフィン付きヒートシンクを設け、該ヒートシンクと上記筐体およびヒートパイプを一体モジュール化したことを特徴とする請求項1または請求項2記載の車載機器の放熱構造。
- 上記筐体の側面シャーシに吸気口を設け、上記筐体内部の発熱で高温化してない冷たい外気を上記筐体内壁に沿って流すようにしたことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の車載機器の放熱構造。
- 筐体内に配置された熱源からの熱をヒートパイプを介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、
上記熱源が上記ヒートパイプに対して重力方向の下部に配置され、上記ヒートパイプと該ヒートパイプに連結された放熱フィンを上記筐体の外側に設置し、上記放熱フィンを上記冷却ファンの排気口に設けたことを特徴とする車載機器の放熱構造。 - 上記筐体の外側に、上記放熱フィンと隣接して別な放熱フィンを設置したことを特徴とする請求項5記載の車載機器の放熱構造。
- 上記筐体の側面シャーシに吸気口を設け、上記筐体内部の発熱で高温化していない冷たい外気を上記上記筐体内壁に沿って流すようにしたことを特徴とする請求項5または請求項6記載の車載機器の放熱構造。
- 筐体内に配置された熱源からの熱をヒートパイプを介して筐体外に放出する車両機器の放熱構造において、
上記ヒートパイプを上記筐体の外部に設けられた車両側の液冷管に熱的に接触させて放熱するようにしたことを特徴とする車載機器の放熱構造。 - 上記ヒートパイプと上記液冷管を熱的に密着する接触圧維持手段を設けたことを特徴とする請求項8記載の車載機器の放熱構造。
- 上記ヒートパイプの取り付けられた車載機器と上記液冷管の間にその形状の差異を吸収する熱伝達用金属部材を設けたことを特徴とする請求項8または請求項9記載の車載機器の放熱構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005213153A JP2007035722A (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 車載機器の放熱構造 |
PCT/JP2006/308215 WO2007010655A1 (ja) | 2005-07-22 | 2006-04-19 | 車載機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005213153A JP2007035722A (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 車載機器の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007035722A true JP2007035722A (ja) | 2007-02-08 |
Family
ID=37668542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005213153A Pending JP2007035722A (ja) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 車載機器の放熱構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007035722A (ja) |
WO (1) | WO2007010655A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022176654A (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 機器モジュール |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3435823B2 (ja) * | 1994-07-29 | 2003-08-11 | 株式会社明電舎 | 車両用インバータの冷却構造 |
JPH08169284A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 車載用制御ユニット構造 |
JP2000253538A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱 |
JP3506050B2 (ja) * | 1999-03-26 | 2004-03-15 | トヨタ自動車株式会社 | 発熱素子の冷却装置 |
JP2001057492A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 発熱素子を収納する筐体の冷却装置および冷却方法 |
JP3757200B2 (ja) * | 2002-09-25 | 2006-03-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却機構を備えた電子機器 |
TW587768U (en) * | 2003-01-30 | 2004-05-11 | Molex Inc | Heat-dissipating device |
JP2005144985A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Sony Corp | 熱放射膜、熱放射構造体、熱放射性部材、及び熱放射性機器 |
-
2005
- 2005-07-22 JP JP2005213153A patent/JP2007035722A/ja active Pending
-
2006
- 2006-04-19 WO PCT/JP2006/308215 patent/WO2007010655A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007010655A1 (ja) | 2007-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4735528B2 (ja) | 車載用の電子機器の冷却構造 | |
JP3594900B2 (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ | |
JP5231732B2 (ja) | 冷却装置、およびこれを備えた電子機器 | |
US20130056178A1 (en) | Ebullient cooling device | |
US20080135210A1 (en) | Heat dissipation module | |
JP4720688B2 (ja) | 電子制御装置の冷却装置 | |
TW201334679A (zh) | 散熱模組 | |
US10082850B2 (en) | Electronic device | |
JP4693924B2 (ja) | 電子機器 | |
US20030155637A1 (en) | Heat sink apparatus utilizing the heat sink shroud to dissipate heat | |
KR20180007924A (ko) | 차량용 빔프로젝터 방열 장치 | |
JP2006339223A (ja) | Cpuの放熱構造 | |
JP2007035722A (ja) | 車載機器の放熱構造 | |
JP2006332393A (ja) | 水冷式ヒートシンク | |
WO2022004272A1 (ja) | 電子機器の温度調整構造 | |
JP2001257494A (ja) | 電子機器 | |
CN110381702B (zh) | 电子设备 | |
JP3939868B2 (ja) | 電子素子の冷却構造 | |
JP2005057070A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2007274565A (ja) | 撮像装置 | |
JP4635670B2 (ja) | 電子機器ユニットの冷却構造 | |
JP2006013043A (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク | |
JP2004221604A (ja) | 冷却装置 | |
JP3852036B2 (ja) | 自動車搭載電子部品の冷却方法 | |
US11825593B2 (en) | Through board via heat sink |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20071004 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080624 |