JP2019516123A - ディスプレイモジュール及びアンダーカットプラスチックフレームをもつガラス - Google Patents
ディスプレイモジュール及びアンダーカットプラスチックフレームをもつガラス Download PDFInfo
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Abstract
Description
Claims (60)
- 電子デバイスのためのディスプレイアセンブリであって、
前記電子デバイスを制御することが可能なタッチ入力を検出することが可能なタッチ感知層と、
前記タッチ感知層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層と、
視覚情報を提示することが可能なディスプレイ層であって、前記タッチ感知層と前記力感知層との間に少なくとも部分的に位置を定められており、かつ前記力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲している、ディスプレイ層と
を備える、ディスプレイアセンブリ。 - 前記ディスプレイ層が、第1のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第1のコネクタを有する第1のエッジ領域を含み、
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項1に記載のディスプレイアセンブリ。 - 前記タッチ感知層が、第3のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第3のコネクタを有する第3のエッジ領域を含み、前記第3のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、請求項2に記載のディスプレイアセンブリ。
- 前記第1のエッジ領域が前記第3のエッジ領域に対して平行である、請求項3に記載のディスプレイアセンブリ。
- 前記ディスプレイ層が湾曲した有機発光ダイオードディスプレイを含む、請求項1から4のいずれか一項に記載のディスプレイアセンブリ。
- 透明材料から形成された保護層と、
前記保護層によってカバーされたディスプレイアセンブリであって、
前記保護層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層と、
前記力感知層の上に配設されたディスプレイ層であって、屈曲部を画定している前記力感知層の周りに少なくとも部分的に屈曲している、ディスプレイ層と
を含む、ディスプレイアセンブリと、
前記保護層を担持しているフレームであって、前記屈曲部において前記ディスプレイ層を少なくとも部分的に受容しているノッチを含む、フレームと
を備える、電子デバイス。 - 前記ディスプレイ層上に位置を定められたタッチ感知層であって、前記保護層を通したタッチ入力を検出し、かつコネクタを含む、タッチ感知層と、
前記コネクタにおいて前記タッチ感知層に結合されたフレキシブル回路であって、前記ディスプレイ層と前記力感知層とを取り囲んでおり、前記ノッチが前記フレキシブル回路の少なくとも一部分を受容している、フレキシブル回路と
を更に備える、請求項6に記載の電子デバイス。 - 前記ディスプレイ層が、第1のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合された第1のコネクタを有する第1のエッジ領域を含み、
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合された第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項6に記載の電子デバイス。 - 金属から形成されたバンドであって、第1の部分と第2の部分とを含み、前記第1のコネクタが前記第2のコネクタよりも前記第1の部分に近く、前記第2のコネクタが前記第1のコネクタよりも前記第2の部分に近い、バンドを更に備える、請求項8に記載の電子デバイス。
- 前記バンドが第3の部分と第4の部分とを更に含み、前記第1の部分、前記第2の部分、前記第3の部分、及び前記第4の部分が互いに電気的に絶縁されている、請求項9に記載の電子デバイス。
- タッチ感知層であって、第3のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合された第3のコネクタを有する第3のエッジ領域を含み、前記第3のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、タッチ感知層を更に備える、請求項8に記載の電子デバイス。
- 前記第1のエッジ領域が前記第3のエッジ領域に対して平行である、請求項11に記載の電子デバイス。
- 前記フレーム中に埋め込まれた支持要素であって、前記フレームから延在している、支持要素と、
前記支持要素と前記力感知層との間の接着剤であって、前記第1のフレキシブル回路を前記支持要素と固定している、接着剤と
を更に備える、請求項8に記載の電子デバイス。 - 前記第2のフレキシブル回路が第2の接着剤によって前記支持要素と接着的に固定されている、請求項13に記載の電子デバイス。
- 前記フレームが第2のノッチを含み、前記保護層が前記第2のノッチ中に位置を定められた延在部を含む、請求項6から14のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 電子デバイスのためのディスプレイアセンブリを形成する方法であって、
タッチ感知層と力感知層との間にディスプレイ層の位置を定めることであって、前記タッチ感知層が前記電子デバイスを制御するタッチ入力を検出するように構成されており、前記力感知層が前記タッチ感知層に印加された力の量を検出するように構成されている、ことと、
前記ディスプレイ層が前記力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲するように、前記ディスプレイ層を屈曲させることと
を含む、方法。 - 前記ディスプレイ層が、第1のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第1のコネクタを有する第1のエッジ領域を含み、
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項16に記載の方法。 - 前記タッチ感知層が、第3のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第3のコネクタを有する第3のエッジ領域を含み、前記第3のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、請求項17に記載の方法。
- 前記第1のエッジ領域が前記第3のエッジ領域に対して平行である、請求項18に記載の方法。
- 前記ディスプレイ層の位置を定めることが、前記タッチ感知層と前記力感知層との間に、湾曲した有機発光ダイオードディスプレイの位置を定めることを含む、請求項16から19のいずれか一項に記載の方法。
- 電子デバイスのためのディスプレイアセンブリであって、
前記電子デバイスを制御するタッチ入力を検出するタッチ感知層と、
前記タッチ感知層に印加された力の量を検出する力感知層と、
視覚情報を提示するディスプレイ層であって、前記タッチ感知層と前記力感知層との間に少なくとも部分的に位置を定められており、かつ前記ディスプレイ層が屈曲部に基づいて前記力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲するような前記屈曲部を更に含む、ディスプレイ層と
を備える、ディスプレイアセンブリ。 - 前記ディスプレイ層が、第1のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第1のコネクタを有する第1のエッジ領域を含み、
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項21に記載のディスプレイアセンブリ。 - 前記タッチ感知層が、第3のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第3のコネクタを有する第3のエッジ領域を含み、前記第3のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、請求項22に記載のディスプレイアセンブリ。
- 前記第1のエッジ領域が前記第3のエッジ領域に対して平行である、請求項23に記載のディスプレイアセンブリ。
- 前記ディスプレイ層が湾曲した有機発光ダイオードディスプレイを含む、請求項21から24のいずれか一項に記載のディスプレイアセンブリ。
- 第1の保護層と、
前記第1の保護層と結合された金属バンドと、
前記金属バンドと結合された第2の保護層であって、前記金属バンドと前記第2の保護層とが内部容積を画定している、第2の保護層と、
前記内部容積中に少なくとも部分的に位置を定められており、前記第1の保護層と結合されたディスプレイアセンブリであって、
前記第1の保護層へのタッチ入力を検出するように構成されたタッチ入力層と、
前記第1の保護層を通して視覚情報を提示するように構成されたディスプレイ層と、
前記第1の保護層への力の量を検出するように構成された力感知層と
を含む、ディスプレイアセンブリと
を備える、電子デバイス。 - 前記金属バンドが、非金属材料によって分離された側壁構成要素を含む、請求項26に記載の電子デバイス。
- 前記側壁構成要素のうちの1つがコネクタのための開口部を含み、
前記ディスプレイ層が第1のコネクタを含み、
前記力感知層が、前記第1のコネクタよりも前記開口部から遠い第2のコネクタを含む、
請求項27に記載の電子デバイス。 - 前記第1の保護層と前記金属バンドとに結合されたフレームを更に備える、請求項26に記載の電子デバイス。
- 前記フレーム中に少なくとも部分的に埋め込まれた支持要素であって、前記ディスプレイアセンブリを支持するために前記内部容積中に位置を定められている、支持要素を更に備える、請求項29に記載の電子デバイス。
- 前記タッチ入力層と電気的に及び機械的に結合されており、前記支持要素と接着的に結合されたフレキシブル回路を更に備える、請求項30に記載の電子デバイス。
- 前記第2の保護層が透明材料を含む、請求項26から31のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記ディスプレイ層が前記力感知層の一部分の周りに屈曲及び湾曲している、請求項26から31のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記ディスプレイ層が、第1のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第1のコネクタを有する第1のエッジ領域を含み、
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項26から31のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 透明材料から形成された保護層と、
内部容積を画定しているエンクロージャと、
前記内部容積中に少なくとも部分的に位置を定められており、前記保護層と結合されたディスプレイアセンブリであって、
前記保護層を通して視覚情報を提示するように構成されたディスプレイ層であって、屈曲部を含む、ディスプレイ層と、
前記保護層への力の量を検出するように構成された力感知層であって、前記ディスプレイ層が前記屈曲部に基づいて前記力感知層の周りに湾曲している、力感知層と、
前記屈曲部に沿って前記ディスプレイ層に結合されたポッティング材料と
を含む、ディスプレイアセンブリと
を備える、電子デバイス。 - 前記保護層へのタッチ入力を検出するように構成されたタッチ入力層と、
前記タッチ入力層と電気的に及び機械的に結合されたフレキシブル回路であって、前記ディスプレイ層の周りに湾曲している、フレキシブル回路と、
前記ディスプレイ層に結合されており、前記フレキシブル回路と前記ディスプレイ層との間に位置を定められた第2のポッティング材料と
を更に備える、請求項35に記載の電子デバイス。 - 前記ディスプレイ層が、前記第2のポッティング材料によってカバーされた金属トレースを含む、請求項36に記載の電子デバイス。
- 前記フレキシブル回路が前記ディスプレイ層と前記力感知層とを取り囲んでいる、請求項36に記載の電子デバイス。
- 前記保護層が、前記ディスプレイアセンブリを少なくとも部分的に受容しているノッチを含む、請求項35に記載の電子デバイス。
- 金属バンドと、
前記保護層及び前記金属バンドと結合されたフレームと
を更に備える、請求項35から39のいずれか一項に記載の電子デバイス。 - 前記フレーム中に部分的に埋め込まれており、前記ディスプレイアセンブリを支持するために前記フレームから延在している支持要素と、
前記ディスプレイ層と前記支持要素との間に位置を定められており、それらと接着的に結合されたプレートと
を更に備える、請求項40に記載の電子デバイス。 - フレーム中に形成された第2のノッチであって、前記保護層の延在した一部分を受容している、第2のノッチを更に備える、請求項40に記載の電子デバイス。
- 前記力感知層に結合されており、前記ディスプレイ層によって少なくとも部分的に囲まれたプレートを更に備える、請求項35から39のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 透明材料から形成された保護層と、
第2の保護層と組み合わされて内部容積を画定する金属バンドと、
前記保護層によってカバーされており、前記内部容積中に少なくとも部分的に位置を定められたディスプレイアセンブリと、
前記保護層及び前記金属バンドと接着的に結合されたフレームと、
前記ディスプレイアセンブリを受容しているノッチを有する位置を定められたプレートであって、前記フレームを越えて横方向に延在しており、前記保護層及び前記ディスプレイアセンブリのうちの少なくとも1つを保護するために前記金属バンドを係合させるように位置を定められている、プレートと
を備える、電子デバイス。 - 前記フレームが前記保護層を受容している面を含み、前記面が、平坦な領域と、前記平坦な領域とは異なるテクスチャ加工された領域とを有する、請求項44に記載の電子デバイス。
- 前記フレームが前記保護層を受容している面を含み、前記面が、平坦な領域と、前記平坦な領域とは異なる突出特徴とを有する、請求項44に記載の電子デバイス。
- 前記フレーム中に部分的に埋め込まれた支持要素であって、前記ディスプレイアセンブリを支持するために前記フレームから延在している、支持要素を更に備える、請求項44から46のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記フレームから延在しており、前記ディスプレイアセンブリを支持するように位置を定められた支持要素を更に備える、請求項44に記載の電子デバイス。
- 前記金属バンドが、非金属材料によって分離された側壁構成要素を含む、請求項48に記載の電子デバイス。
- 前記非金属材料が成形プラスチックを含む、請求項49に記載の電子デバイス。
- 前記支持要素が、前記ディスプレイアセンブリを支持するために第1の方向に延在しており、前記支持要素は、前記支持要素が前記保護層の底面を越えて延在するように、第2の方向に延在している、請求項48から50のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記保護層が前記ディスプレイアセンブリを少なくとも部分的に受容しているノッチを含む、請求項44及び48から50のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 側壁構成要素を画定している金属バンドと、
内部容積を画定するために前記側壁構成要素と結合した底壁と、
前記側壁構成要素と結合された透明保護カバーと、
前記内部容積中に少なくとも部分的に配設されており、前記透明保護カバーと結合されたディスプレイアセンブリであって、
フレキシブル回路に電気的に及び機械的に結合されたタッチ入力層と、
屈曲した領域を有するディスプレイ層と、
力感知層であって、前記フレキシブル回路が前記ディスプレイ層と前記力感知層とを取り囲んでおり、前記屈曲した領域が前記力感知層を少なくとも部分的に取り囲んでいる、力感知層と
を含む、ディスプレイアセンブリと
を備える、電子デバイス。 - 前記ディスプレイ層が第2のフレキシブル回路に電気的に及び機械的に結合されており、前記フレキシブル回路が前記第2のフレキシブル回路を取り囲んでいる、請求項53及び54のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記力感知層が第3のフレキシブル回路に電気的に及び機械的に結合されている、請求項54に記載の電子デバイス。
- 前記ディスプレイ層が、前記第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第1のコネクタを有する第1のエッジ領域を含み、
前記力感知層が、前記第3のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項55に記載の電子デバイス。 - 前記底壁が透明材料を含む、請求項53から56のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記側壁構成要素が、前記透明保護カバーを受容している支持構造を画定している、請求項53から56のいずれか一項に記載の電子デバイス。
- 前記支持構造が、前記ディスプレイアセンブリを少なくとも部分的に受容しているノッチを含む、請求項58に記載の電子デバイス。
- 前記支持構造が、前記ディスプレイアセンブリを完全に受容しているノッチを含む、請求項58に記載の電子デバイス。
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US10545533B1 (en) * | 2019-03-08 | 2020-01-28 | Zebra Technologies Corporation | Modular external frame for mobile computing devices |
US11898808B2 (en) * | 2019-04-18 | 2024-02-13 | Apple Inc. | Support plate thin cladding |
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KR20210085827A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102262991B1 (ko) * | 2020-06-03 | 2021-06-09 | 삼성전자 주식회사 | 슬라이드 아웃 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
US11681327B2 (en) * | 2020-06-11 | 2023-06-20 | Apple Inc. | Electronic device |
US11889647B2 (en) * | 2020-08-19 | 2024-01-30 | Apple Inc. | Display panel bend reinforcement |
US11775031B2 (en) * | 2021-01-04 | 2023-10-03 | Apple Inc. | Electronic device display |
CN112928048B (zh) * | 2021-01-27 | 2022-07-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制备方法及显示面板 |
WO2022164155A1 (ko) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 삼성전자 주식회사 | 하우징을 포함하는 전자 장치 |
CN114842737A (zh) * | 2021-01-30 | 2022-08-02 | 华为技术有限公司 | 电子设备 |
KR20220115200A (ko) * | 2021-02-10 | 2022-08-17 | 삼성전자주식회사 | 도전성 부재를 포함하는 전자 장치 |
US20220272849A1 (en) * | 2021-02-25 | 2022-08-25 | Apple Inc. | Electronic device |
CN113053246A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置 |
KR20230003763A (ko) * | 2021-06-30 | 2023-01-06 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
KR20230023221A (ko) * | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 삼성전자주식회사 | 윈도우 글래스 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR20230066890A (ko) * | 2021-11-08 | 2023-05-16 | 삼성전자주식회사 | 안테나 구조 및 안테나 구조를 포함하는 전자 장치 |
CN114446177B (zh) * | 2022-02-15 | 2022-09-13 | 珠海华萃科技有限公司 | 一种软膜显示屏、显示器及显示屏制造工艺 |
CN116052547B (zh) * | 2022-06-15 | 2023-11-14 | 荣耀终端有限公司 | 一种电子设备和电子设备的装配方法 |
WO2024025110A1 (ko) * | 2022-07-29 | 2024-02-01 | 삼성전자 주식회사 | 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
WO2024071967A1 (ko) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | 삼성전자 주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009086634A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-23 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2013021693A (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Shenzhen Futaihong Precision Industrial Co Ltd | ハウジング及びその製造方法 |
JP2013077305A (ja) * | 2012-11-15 | 2013-04-25 | Seiko Epson Corp | 表示装置及び電子機器 |
US20130265256A1 (en) * | 2012-04-07 | 2013-10-10 | Cambridge Touch Technologies, Ltd. | Pressure sensing display device |
JP2015513245A (ja) * | 2012-02-08 | 2015-04-30 | アップル インコーポレイテッド | 複数のフィード部を有する同調可能アンテナシステム |
JP2015204098A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 移動端末機及びその制御方法 |
US20160064466A1 (en) * | 2014-08-31 | 2016-03-03 | Lg Display Co., Ltd. | Display Device with Micro Cover Layer and Manufacturing Method for the Same |
JP2016035736A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社 ハイディープ | タッチ入力装置 |
JP2016061977A (ja) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 表示装置及び携帯端末装置 |
CN105632344A (zh) * | 2014-11-21 | 2016-06-01 | 三星显示有限公司 | 包括触摸屏面板的显示装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4746086B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2011-08-10 | 京セラ株式会社 | 入力装置 |
JP5235769B2 (ja) * | 2009-04-27 | 2013-07-10 | 株式会社ジャパンディスプレイイースト | 液晶表示装置 |
WO2012129247A2 (en) * | 2011-03-21 | 2012-09-27 | Apple Inc. | Electronic devices with flexible displays |
JP5687570B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2015-03-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR101855245B1 (ko) * | 2011-07-13 | 2018-05-08 | 삼성전자 주식회사 | 터치스크린패널 능동형유기발광다이오드 표시장치 |
US8994670B2 (en) * | 2011-07-21 | 2015-03-31 | Blackberry Limited | Electronic device having touch-sensitive display and method of controlling same to identify touches on the touch-sensitive display |
US8929085B2 (en) * | 2011-09-30 | 2015-01-06 | Apple Inc. | Flexible electronic devices |
KR20140002102A (ko) * | 2012-06-26 | 2014-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US9395836B2 (en) * | 2012-10-01 | 2016-07-19 | Atmel Corporation | System and method for reducing borders of a touch sensor |
US9092187B2 (en) * | 2013-01-08 | 2015-07-28 | Apple Inc. | Ion implant indicia for cover glass or display component |
KR102020982B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2019-09-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR101712346B1 (ko) * | 2014-09-19 | 2017-03-22 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
KR101693337B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2017-01-06 | 주식회사 하이딥 | 터치 입력 장치 |
WO2015159518A1 (ja) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | シャープ株式会社 | 電子機器及びその筐体の製造方法 |
US9489096B2 (en) * | 2014-12-23 | 2016-11-08 | Sony Corporation | Touch screen touch force measurement based on finger deformation speed |
JP6448391B2 (ja) * | 2015-01-28 | 2019-01-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示モジュール |
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Patent Citations (10)
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JP2013021693A (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Shenzhen Futaihong Precision Industrial Co Ltd | ハウジング及びその製造方法 |
JP2015513245A (ja) * | 2012-02-08 | 2015-04-30 | アップル インコーポレイテッド | 複数のフィード部を有する同調可能アンテナシステム |
US20130265256A1 (en) * | 2012-04-07 | 2013-10-10 | Cambridge Touch Technologies, Ltd. | Pressure sensing display device |
JP2013077305A (ja) * | 2012-11-15 | 2013-04-25 | Seiko Epson Corp | 表示装置及び電子機器 |
JP2015204098A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 移動端末機及びその制御方法 |
JP2016035736A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社 ハイディープ | タッチ入力装置 |
US20160064466A1 (en) * | 2014-08-31 | 2016-03-03 | Lg Display Co., Ltd. | Display Device with Micro Cover Layer and Manufacturing Method for the Same |
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