JP6775596B2 - ディスプレイモジュール及びアンダーカットプラスチックフレームをもつガラス - Google Patents

Description

以下の説明は電子デバイスに関する。特に、以下は、いくつかの活性層を有するディスプレイアセンブリを含む電子デバイスに関する。ディスプレイアセンブリは力感知層の周りに屈曲又は湾曲するように設計される。また、電子デバイス中の利用可能なスペースの量を増加させるために、活性層の電気的及び機械的接続は、異なる場所に位置を定められる。

電子デバイスはディスプレイアセンブリを含み得る。ディスプレイアセンブリが複数の層を含むとき、ディスプレイアセンブリによって占有される容積が増加し、これは、増加された容積を収容するための工学的及び設計変化につながり得る。その上、層の各々は電気的及び機械的接続を必要とする。電気的及び機械的接続が互いの上に又は互いに極めて近接して積層されたとき、追加の設計課題が生じ得る。

一態様では、電子デバイスのためのディスプレイアセンブリが説明される。本ディスプレイアセンブリは、電子デバイスを制御することが可能なタッチ入力を検出することが可能なタッチ感知層を含み得る。本ディスプレイアセンブリは、タッチ感知層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層を更に含み得る。本ディスプレイアセンブリは、視覚情報を提示することが可能であるディスプレイ層を更に含み得る。ディスプレイ層は、タッチ感知層と力感知層との間に少なくとも部分的に位置を定められ得る。いくつかの実施形態では、ディスプレイ層は力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲している。

別の態様では、電子デバイスが説明される。本電子デバイスは、透明材料から形成された保護層を含み得る。本電子デバイスは、保護層によってカバーされたディスプレイアセンブリを更に含み得る。ディスプレイアセンブリは、保護層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層を含み得る。ディスプレイアセンブリは、タッチ感知層と力感知層との間にディスプレイ層を更に含み得る。いくつかの実施形態では、ディスプレイは、屈曲部を画定している力感知層の周りに少なくとも部分的に屈曲している。本電子デバイスは、保護層を担持しているフレームを更に含み得る。フレームは、屈曲部においてディスプレイを少なくとも部分的に受容しているノッチを含み得る。

別の態様では、電子デバイスのためのディスプレイアセンブリを形成する方法が説明される。本方法は、タッチ感知層と力感知層との間にディスプレイ層の位置を定めることを含み得る。タッチ感知層は、電子デバイスを制御するタッチ入力を検出するように構成され得る。力感知層は、タッチ感知層に印加された力の量を検出するように構成され得る。本方法は、ディスプレイ層が力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲するように、ディスプレイ層を屈曲させることを更に含み得る。

実施形態の他のシステム、方法、特徴及び利点は、以下の図及び「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、又は明白となるであろう。すべてのそのような追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この「発明を実施するための形態」及びこの「発明の概要」内に含まれ、実施形態の範囲内であり、添付の「特許請求の範囲」により保護されることが意図される。

本開示は、添付図面と共に以下の「発明を実施するための形態」により容易に理解されるであろう。添付図面では、同様の参照数字が同様の構造要素を示している。

いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスの一実施形態の前面等角図を示す。

電子デバイスの追加の特徴を更に示す、図１に示されている電子デバイスの後面等角図を示す。

電子デバイスの様々な構成要素を示す、図１に示されている電子デバイスの部分分解図を示す。

電子デバイスの追加の構成要素を更に示す、図１に示されている電子デバイスの部分分解図を示す。

図１の線Ａ−Ａに沿ってとられた、図１に示されている電子デバイスの断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスの代替実施形態の断面図を示す。

図１の線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図１に示されている電子デバイスの断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスの代替実施形態の断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、フレームの一実施形態の平面図を示す。

線Ａ−Ａに沿ってとられた、図９に示されているフレームの断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、突出特徴を有するフレームの面を示す、フレームの代替実施形態の断面図を示す。

フレームと、フレーム中に部分的に埋め込まれており、フレーム中に実質的に延在している支持要素とを有する電子デバイスを示す、電子デバイスの一実施形態の断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、保護カバーと、保護カバーのための追加の支持を与えるために延在した側壁構成要素とを有する電子デバイスを示す、電子デバイスの一実施形態の断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、様々な構造拡張を有する電子デバイスを示す、電子デバイスの一実施形態の断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスのエンクロージャ中に位置を定められたプレートを示す、電子デバイスの一実施形態の平面図を示す。

ディスプレイアセンブリと固定されたプレートの第１の延在部を更に示す、図１５に示されている電子デバイスの部分側面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、エンクロージャと、エンクロージャと一体に形成された支持構造とをもつ電子デバイスを示す、電子デバイスの一実施形態の断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、保護カバーの一実施形態の平面図を示す。

保護カバー中に形成されたノッチを更に示す、線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図１８に示されている保護カバーの断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、エンクロージャと固定された（図１８及び図１９に示されている）保護カバーを示す、電子デバイスの一実施形態の断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、フレームの上に延在しており、側壁構成要素に近接して位置を定められた保護カバーを示す、電子デバイスの一実施形態の断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、バッテリの分解図を示す。

図２２に示されている第１の電極の平面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリにおいて使用するのに好適な電極の代替実施形態の平面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリにおいて使用するのに好適な電極の代替実施形態の平面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリにおいて使用するのに好適な電極の代替実施形態の平面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、バッテリが、電子デバイスの内部構成要素を収容する形状を有する、電子デバイス中のバッテリの一実施形態を示す。

いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリが、電子デバイスの複数の内部構成要素を収容する形状を有する、電子デバイス中のバッテリアセンブリの代替実施形態を示す。

いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリが、電子デバイスの内部構成要素を収容する開口部を有する、電子デバイス中のバッテリアセンブリの代替実施形態を示す。

いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリが、電子デバイスの第１の内部構成要素上の（電子デバイスの）エンクロージャ中に位置を定められた、電子デバイス中のバッテリアセンブリの代替実施形態を示す。

図３０の線Ｃ−Ｃに沿ってとられた、図３０に示されている電子デバイスの断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、図４に示されている回路板アセンブリの分解図を示す。

回路板アセンブリの様々な内部構成要素を示す、図３２に示されている回路板アセンブリの断面図を示す。

侵入保護のために修正された回路板アセンブリを示す、回路板アセンブリの代替実施形態を示す。

いくつかの説明される実施形態による、回路板アセンブリの回路板と電気的に結合されたフレキシブル回路を有する回路板アセンブリを示す、回路板アセンブリの代替実施形態を示す。

回路板間に延在しているフレキシブル回路を示す、図３５に示されている回路板アセンブリの断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、対応するジオメトリを有する回路板アセンブリの内部構成要素を示す、回路板アセンブリの代替実施形態の断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、回路板を支持するために使用されるいくつかのはんだマスクを有する回路板アセンブリを示す、回路板アセンブリの代替実施形態の断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、オーディオモジュールの一実施形態の等角図を示す。

いくつかの内部特徴を示す、図３９の線Ｄ−Ｄに沿ってとられた、図３９に示されているオーディオモジュールの断面図を示す。

電子デバイス中に位置を定められたオーディオモジュールを示す、電子デバイスの断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、熱分散アセンブリの分解図を示す。

電子デバイス中に位置を定められた熱分散アセンブリを示す、図１に示されている電子デバイスの部分断面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、熱分散アセンブリの代替実施形態の側面図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、構成要素を受容するように修正された熱分散アセンブリを示す、熱分散アセンブリの代替実施形態の等角図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、熱分散アセンブリの代替実施形態の等角図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスのためのディスプレイアセンブリを形成する方法を示すフロー図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスのためのバッテリアセンブリを形成する方法を示すフロー図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、回路板アセンブリを形成する方法を示すフロー図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、内部容積を画定しているエンクロージャを含む電子デバイスをアセンブルする方法を示すフロー図を示す。

いくつかの説明される実施形態による、エンクロージャ側壁を有する電子デバイス中の熱生成構成要素から熱を除去する熱分散アセンブリを作製する方法を示すフロー図を示す。

当業者は、慣例に従い、以下において説明される図面の様々な特徴は必ずしも原寸に比例して描かれているわけではなく、図面の様々な特徴及び要素の寸法は、本明細書において説明されている本発明の実施形態をより明瞭に示すために拡大又は縮小されている場合があることを認識し、理解するであろう。

次に、添付の図面に示された代表的な実施形態を参照して詳細に説明する。以下の説明は、実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。それとは逆に、以下の説明は、添付の「特許請求の範囲」によって画定されるような、記載された実施形態の趣旨及び範囲内に含まれ得る代替形態、変更形態、及び均等物を網羅することを意図するものである。

以下の「発明を実施するための形態」では、説明の一部を成し、記載された実施形態による具体的な実施形態が例示として示される添付の図面が参照される。これらの実施形態は、当業者が、説明される実施形態を実践することができるように、十分に詳細に説明されるが、これらの実施例は限定的なものでなく、それゆえ他の実施形態を使用することができ、説明される実施形態の趣旨又は範囲から逸脱することなく変更を行うことができる点が、理解されよう。

以下の開示は電子デバイスに関する。電子デバイスは、旧来のデバイスに勝るいくつかの拡張を含み得る。例えば、電子デバイスは、電子デバイスの内部容積を画定しているエンクロージャを含み得る。電子デバイスは、少なくともいくつかの場所においてエンクロージャまで延在しており、それによりディスプレイのサイズを増加させる、ディスプレイを更に含み得る。ディスプレイは、タッチ感知層と力感知層とを更に含むディスプレイアセンブリの一部であり得る。増加されたディスプレイサイズを収容するために、電子デバイスは、ディスプレイを囲む境界（又はフレーム）を含み、フレームは減少されたサイズを有し得る。ただし、いくつかの変更がなければ、低減されたサイズの境界は、（電子デバイス中の）ディスプレイアセンブリ構成要素とフレキシブル回路との間の電気的及び機械的接続を暴露し得る。この点について、ディスプレイアセンブリのいくつかの構成要素は、電気的及び機械的接続を視界から隠すために、電子デバイス全体にわたって異なる場所で（フレキシブル回路を含む）それらのそれぞれの回路と電気的に及び機械的に結合され得る。例えば、タッチ感知層及びディスプレイは、電子デバイス内のある場所でそれらのそれぞれの回路と電気的に及び機械的に結合し得、力感知層は、タッチ感知層と、ディスプレイと、それらのそれぞれのフレキシブル回路との間の電気的及び機械的接続から離れた異なる場所で回路と電気的に及び機械的に結合している。また、異なる場所において電気的及び機械的接続をルーティングすることによって、ディスプレイアセンブリ（及びそれの構成要素）によって占有される容積が低減され得、電子デバイスの内部容積中の追加の空間が、電子デバイス中の異なる構成要素（単数又は複数）による使用のために利用可能である。

電子デバイスは、電子デバイス中のより少ないスペースを占有するように設計された回路板アセンブリを更に含み得る。例えば、回路板アセンブリは、第２の回路板上に積層された第１の回路板に分けられ得る。（一方が他方上に積層された）複数の回路板の積層構成が、２次元における回路板アセンブリの設置面積を低減し得る。また、上述の回路板は、複数の対向する面上に位置を定められた（集積回路又はプロセッサ回路などの）動作構成要素を含み得る。また、回路板アセンブリは、第１の回路板と第２の回路板と（並びにそれらのそれぞれの動作構成要素）が互いに通信しているように、第１の回路版と第２の回路板との間の信号を搬送するように設計されたいくつかのインタポーザ又は相互接続を含み得る。

いくつかの事例では、積層回路板アセンブリは、凹部を含む（回路板のうちの１つ上に配置された）動作構成要素と、凹部中に部分的に位置を定められた凸部（又は突出特徴）を含む（他の回路板のうちの１つ上に配置された）追加の動作構成要素とを含み得る。このようにして、回路板は、凹部が追加の動作構成要素の一部分を受容していることに基づいて互いにより近く位置を定められており、それにより積層回路板アセンブリの設置面積を更に低減することができる。更に、いくつかの事例では、動作構成要素は互いと電気的に結合し得る。例えば、凹部はコネクタを含み得、凸部は、凹部のコネクタに電気的に結合したコネクタを含み得る。動作構成要素間の電気的接続の結果として、回路板はまた、各々と電気通信し得る。これは、回路板を電気的に結合するために使用される別個の及び専用電気コネクタについての必要を低減し得る。

電子デバイスはバッテリアセンブリ又は内部電源を更に含み得る。エンクロージャ中の追加のスペースを作成する、ディスプレイアセンブリ及び回路板アセンブリに対する変更に一部起因して、バッテリアセンブリはサイズが増加し、追加のスペースの少なくとも一部を占有し、それによりバッテリアセンブリの充電容量を増加させ得る。更に、バッテリアセンブリは旧来の直線形状以外の形状を含み得る。例えば、バッテリアセンブリは、バッテリアセンブリを形成するために、バッテリアセンブリの構成と同様のＬ字形構成にいくつかの電極を型抜きすることによって形成されたＬ字形構成を含み得る。また、バッテリアセンブリのサイズを増加させるために、アンテナ及び回路などの追加の構成要素が電子デバイス中に再度位置を定められ得る。更に、バッテリアセンブリは、バッテリアセンブリにわたって、特に、チャネルにわたってルーティングされたフレキシブル回路を収容するように設計された、チャネルなど、変更を含み得る。

また、いくつかの事例では、エンクロージャは、ディスプレイアセンブリをカバーする（カバーガラスなどの）透明保護層と結合した金属バンドを含み得る。金属バンドは、アルミニウムなどの金属、又はアルミニウムを含む金属合金を含み得る。エンクロージャは、金属バンドと結合された追加の保護層を更に含み得る。追加の保護層は、ガラス、サファイア、プラスチックなど、非金属材料を含み得る。追加の保護層は電子デバイスの後壁又は底壁を実質的に画定し得る。したがって、エンクロージャのために使用される金属の量は金属バンドに限定され、ガラスは、金属バンドを形成する金属の熱伝導率と比較して著しく低い熱伝導率を含むので、電子デバイスから熱を分散させ、散逸させるためのエンクロージャの能力は制限され得る。

電子デバイス中の（集積回路などの）１つ以上の構成要素が熱を生成したとき、電子デバイス中の構成要素（又は複数の構成要素）への損傷を回避するために内部容積から熱を除去することが必要であり得る。この点について、電子デバイスは、追加の保護層に対して又はそれの近くに配設された熱分散アセンブリを含み得る。熱分散アセンブリは、熱生成構成要素（単数又は複数）から生成された熱エネルギを金属バンドに散逸（又は再分散）させ、熱エネルギが電子デバイスから散逸することを可能にするように設計される。熱分散アセンブリは、それらのうちの１つが（残りの層と比較して）比較的高い熱伝導率を含み得る、金属のいくつかの層を含み得る。したがって、電子デバイスは、電子デバイスの全体的美観を改善しながら、電子デバイス内の温度が増加し、電子デバイスの内部構成要素のいずれかに損傷を生じる前に、電子デバイスから熱を除去する能力をも有し得る、ガラスから作製された底壁をもつエンクロージャを含み得る。その上、比較的低い熱伝導率の層は、ガラス底壁への熱伝達を防ぎ、それにより、電子デバイスを保持している間に電子デバイスのユーザに熱エネルギが達することを防ぐか又はそれを制限し得る。

また、ユーザがディスプレイアセンブリと対話するとき、力感知層は、決定された力の量に従ってコマンドを生成するためにディスプレイ上に加えられた力の量を決定し得る。しかしながら、（ディスプレイアセンブリをカバーする保護層を経由して）ディスプレイアセンブリに印加された力は、ディスプレイアセンブリ及び保護層を屈曲させ、それにより内部容積を低減し、内部空気圧力を増加させ得る。増加された内部空気圧力は、音響エネルギを生成するように設計されたオーディオモジュールなど、他の構成要素に影響を及ぼし得る。オーディオモジュールを増加された空気圧力から遮蔽するために、オーディオモジュールは、オーディオモジュールの背面容積を含む、オーディオモジュールの構成要素を囲む筐体又はエンクロージャを含み、電子デバイスの内部容積中の空気からのシールドを与え、したがって、電子デバイス中の圧力変化からオーディオモジュールの背面容積を遮蔽し得る。このようにして、オーディオモジュールは、電子デバイス中の圧力変化から影響を受けず、圧力変化からの妨害なしに音響エネルギを生成する。

以下、これらの実施形態及び他の実施形態について、図１〜図５１を参照して論じる。しかし、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた詳細な説明は、説明の目的のためにすぎず、限定するものとして解釈すべきではないことを容易に理解するであろう。

図１は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイス１００の一実施形態の前面等角図を示す。いくつかの実施形態では、電子デバイス１００はタブレットコンピュータデバイスである。他の実施形態では、電子デバイス１００は、電子デバイス１００をユーザと固定するためにユーザの（手首などの）付属肢（appendage）を取り囲むように設計された１つ以上のストラップ（図示せず）を含むウェアラブル電子デバイスである。図１に示されている実施形態では、電子デバイス１００は、スマートフォンなど、モバイル通信デバイスである。したがって、電子デバイス１００は、非限定的な例として、セルラーネットワーク通信、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信（２．４ＧＨｚ）、及び／又はワイヤレスローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）通信（２．４ＧＨｚ〜５ＧＨｚ）の形態のワイヤレス通信を可能にし得る。図示のように、電子デバイス１００は、テキスト情報、静止画像、及び／又はビデオ情報の形態の、視覚情報を提示するように設計されたディスプレイ層を含むディスプレイアセンブリ１０２を含み得る。図示されていないが、ディスプレイアセンブリ１０２は、例えば、ディスプレイアセンブリ１０２上に提示された情報を制御するための、ディスプレイアセンブリ１０２へのタッチ入力を検出するように設計されたタッチ感知層を更に含み得る。また、ディスプレイアセンブリ１０２は、ディスプレイアセンブリ１０２に印加された力の量を検出するように設計された力感知層を更に含み得る。力の決定された量は、ディスプレイアセンブリ１０２を制御するプロセッサ回路（図示せず）への特定の入力又はコマンドに対応し得る。例えば、力の異なる検出された量は、異なる又は別個のコマンドに対応し得る。

ディスプレイアセンブリ１０２を保護するために、電子デバイス１００は、ディスプレイアセンブリ１０２の上に重なる第１の保護層１０４を含み得る。電子デバイス１００の第２の保護層（図示せず）は以下で示され、説明される。第１の保護層１０４は、非限定的な例として、ガラス、サファイア、又はプラスチックを含む透明材料（単数又は複数）を含み得る。図示のように、第１の保護層１０４は、電子デバイス１００とのユーザ対話を容易にする開口部を含み得る。例えば、第１の保護層１０４は第１の開口部１０６と第２の開口部１０８とを含み得る。電子デバイス１００は、第１の開口部１０６を通して画像（又は複数の画像）をキャプチャする画像キャプチャデバイス（図示せず）を含み得る。電子デバイス１００は、第２の開口部１０８を介して電子デバイス１００から出る、可聴音の形態の音響エネルギを生成するオーディオモジュール（図示せず）を更に含み得る。

また、電子デバイス１００は、電子デバイス１００の外側外周を画定しているバンド１１０を含み得る。一般的に、バンド１１０は４面リングの形状と同様の形状を含む。ただし、他の形状が可能である。また、バンド１１０は、複数の側壁と開口部とを画定して、第１の保護層１０４及び第２の保護カバー（図示せず）を少なくとも部分的に受容し、それらと固定し得る。いくつかの実施形態では、バンド１１０は、アルミニウムなどの金属又はアルミニウムを含む合金を含む。この点について、バンド１１０は、電子デバイス１００のための剛性支持構造を設け得る。また、バンド１１０が金属から形成されるとき、バンド１１０は、それらのうちのいくつかがワイヤレス通信をサポートするために使用される、いくつかの側壁を含み得る。例えば、バンド１１０は、Ｕ字形状設計を形成する第１の側壁構成要素１１２、並びにＵ字形状設計を同じく形成する第２の側壁構成要素１１４を含み得る。第１の側壁構成要素１１２及び第２の側壁構成要素１１４は、第１の側壁構成要素１１２及び第２の側壁構成要素１１４が、各々、それらのそれぞれの無線回路のためのアンテナの少なくとも一部を形成するように、各々、電子デバイス１００中の無線回路（図示せず）と共に機能し得る。例えば、第１の側壁構成要素１１２はＷＬＡＮ無線回路と共に機能し得、第２の側壁構成要素１１４はセルラーネットワーク無線回路と共に機能し得る。

また、バンド１１０は、第３の側壁構成要素１１６及び第４の側壁構成要素１１８が、分割領域又は開口部によって第１の側壁構成要素１１２及び第２の側壁構成要素１１４から分離された、第３の側壁構成要素１１６と第４の側壁構成要素１１８とを更に含み得る。例えば、バンド１１０は、組み合わされて第３の側壁構成要素１１６を第１の側壁構成要素１１２及び第２の側壁構成要素１１４から分離する、第１の分割領域１２２と第２の分割領域１２４とを含み得る。また、バンド１１０は、組み合わされて第４の側壁構成要素１１８を第１の側壁構成要素１１２及び第２の側壁構成要素１１４から分離する、第３の分割領域１２６と第４の分割領域１２８とを含み得る。上述の分割領域は、バンド１１０の様々な部分と共に面一の、同一平面を与えるために、成形プラスチック（又は他の非導電性材料）などの非金属材料で充填され得る。第１の側壁構成要素１１２及び第２の側壁構成要素１１４が、第３の側壁構成要素１１６及び第４の側壁構成要素１１８から電気的に絶縁されると、第１の側壁構成要素１１２及び第２の側壁構成要素１１４はアンテナの一部として機能し得、第３の側壁構成要素１１６及び第４の側壁構成要素１１８は、それぞれ、第３の側壁構成要素１１６及び第４の側壁構成要素１１８と電気的に結合された１つ以上の内部構成要素（図示せず）のための電気的接地として機能し得る。また、第１の側壁構成要素１１２、第２の側壁構成要素１１４、第３の側壁構成要素１１６、及び第４の側壁構成要素１１８の各々は、少なくともいくつかの内部構成要素のための保護構造構成要素を与え、並びに、電子デバイス１００のいくつかの熱生成構成要素（図示せず）が上述の部分のうちの少なくとも１つと熱結合されたとすれば、それらの熱生成構成要素のための熱的散逸及び熱除去を与え得る。また、第１の側壁構成要素１１２、第２の側壁構成要素１１４、第３の側壁構成要素１１６、及び第４の側壁構成要素１１８は、各々、それぞれ第１の側壁、第２の側壁、第３の側壁、及び第４の側壁の少なくとも一部分を表し得る。

電子デバイス１００は１つ以上の入力デバイスを更に含み得る。例えば、電子デバイス１００は、押下されたときに入力を生成するように設計された第１のボタン１３０を含む。入力は、ディスプレイアセンブリ１０２上に提示された視覚情報を変更するために、電子デバイス１００中のプロセッサ回路（図示せず）に送られる電気信号を生成し得る。図示のように、第１のボタン１３０は、第３の側壁構成要素１１６に沿って配置される。ただし、他の場所が可能である。また、図示されていないが、電子デバイス１００は、追加のユーザ入力機能を与えるように設計されたスイッチを含み得る。

また、電子デバイス１００は、ケーブルアセンブリ（図示せず）を受容し、それと電気的に結合するように設計されたデータポート１３２を更に含み得る。データポート１３２は、ケーブルアセンブリからデータ／通信を受信し、並びに、電子デバイス１００中に配置されたバッテリアセンブリ（図示せず）を充電するための電気エネルギを受信し得る。また、電子デバイス１００は、様々なユーザ対話のために設計された追加の開口部を含み得る。例えば、電子デバイス１００は、第２の側壁構成要素１１４中に形成された開口部１３４又は貫通孔の近くに配置されたオーディオモジュール（図示せず）を含み得る。開口部１３４は、オーディオモジュールから生成された音響エネルギが電子デバイス１００から出ることを可能にする。また、電子デバイス１００は、第２の側壁構成要素１１４中に形成された開口部１３６又は貫通孔の近くに配置されたマイクロフォン（図示せず）を更に含み得る。マイクロフォンは、開口部１３６を通して音響エネルギを受信するように位置を定められ得る。

図２は、電子デバイス１００の追加の特徴を更に示す、図１に示されている電子デバイス１００の後面等角図を示す。図示のように、電子デバイス１００は、バンド１１０と固定された第２の保護層１４４を含み得る。第２の保護層１４４は、非限定的な例として、バンド１１０と組み合わされて、回路板、集積回路、及びバッテリアセンブリなど、いくつかの内部構成要素を受容している内部容積又は空洞を含むエンクロージャを画定し得る。この点について、バンド１１０は、第１のエッジ領域及び第２のエッジ領域がバンド１１０の反対又は対向する場所にある、（図１に示されている）第１の保護層１０４を受容している第１のエッジ領域、並びに第２の保護層１４４を受容している第２のエッジ領域を含み得る。また、第２の保護層１４４は底壁又は後壁と呼ばれることがある。

一般的に、第２の保護層１４４は、ガラス、サファイア、又はプラスチックなど、美的な仕上げ（aestheticfinish）を与える材料（又は複数の材料）を含み得る。また、いくつかの事例では、第２の保護層１４４の材料組成は、電子デバイス１００の内部無線回路（図示せず）から生成された無線周波数（「radio frequency、ＲＦ」）通信が、第２の保護層１４４を通して透過することを可能にし得る。このようにして、電子デバイス１００は、第２の保護層１４４によって実質的に抑制されないＲＦ通信を介して他のデバイス（図示せず）とワイヤレス通信していることがある。

また、第２の保護層１４４は、電子デバイス１００とのユーザ対話を容易にする開口部を含み得る。例えば、第２の保護層１４４は、第１の開口部１４６と第２の開口部１４８とを含み得る。電子デバイス１００は、第１の開口部１４６を通して画像（又は複数の画像）をキャプチャする画像キャプチャデバイス（図示せず）を含み得る。電子デバイス１００は、第２の開口部１４８と整合されたフラッシュモジュール（図示せず）を更に含み、フラッシュモジュールは、画像キャプチャデバイスによって撮られた画像（単数又は複数）の画像品質を向上させるために画像キャプチャデバイスからの画像キャプチャイベント中に第２の開口部１４８を通過する光エネルギを生成し得る。また、（図１に示されている）第１のボタン１３０に加えて、電子デバイス１００は、第１のボタン１３０の入力と同様の様式で、押下されたときに入力を生成するように設計された第２のボタン１５０を更に含み得る。図示のように、第２のボタン１５０は、第４の側壁構成要素１１８に沿って配置される。ただし、他の場所が可能である。

図３は、電子デバイス１００の様々な構成要素を示す、図１に示されている電子デバイス１００の部分分解図を示す。電子デバイス１００のいくつかの特徴は簡単のために図示されていない。図示のように、第１の保護層１０４はディスプレイアセンブリ１０２の上に重なり得る。また、第１の保護層１０４は、接着剤層（図示せず）によってディスプレイアセンブリ１０２と接着的に固定し得る。

図示のように、ディスプレイアセンブリ１０２は、タッチ入力を受信するように設計されたタッチ感知層２０２と、視覚情報を提示するように設計されたディスプレイ層２０４と、第１の保護層１０４、タッチ感知層２０２、及びディスプレイ層２０４のうちの少なくとも１つに印加された力としてディスプレイ層２０４に印加された、又はそれ上に加えられた力の量を検出するように設計された力感知層２０６とを含み得る。また、図示されていないが、ディスプレイアセンブリ１０２は、タッチ感知層２０２をディスプレイ層２０４と接着的に固定し、ディスプレイ層２０４を力感知層２０６と接着的に固定するための接着剤層を含み得る。

タッチ感知層２０２は、例えば、ユーザ（図示せず）が第１の保護層１０４を押下したとき、タッチ入力を受信するように設計される。タッチ感知層２０２は容量性タッチ感知技術を含み得る。例えば、タッチ感知層２０２は、電荷を保持する容量性材料の層を含み得る。容量性材料の層は、ディスプレイ層２０４に対応する場所全体にわたって複数の容量性平行プレートの一部を形成するように設計される。この点について、ユーザが第１の保護層１０４にタッチしたとき、ユーザは１つ以上のコンデンサを形成する。その上、ユーザは１つ以上のコンデンサにわたる電圧降下を引き起こし、これは、容量性材料の電荷を、ユーザのタッチ入力の場所に対応する特定の接触点（又は複数の接触点）において変化させる。容量変化及び／又は電圧降下は、タッチ入力の場所を決定するために電子デバイス１００によって測定され得る。また、タッチ感知層２０２は、（後で図示される）コネクタを含むエッジ領域２２６を含み得る。

いくつかの実施形態では、ディスプレイ層２０４は、視覚情報を提示するために背面照明に依拠する液晶ディスプレイ（「liquidcrystal display、ＬＣＤ」）を含む。図３に示されている実施形態では、ディスプレイ層２０４は、必要なとき、個々のピクセルを照明するように設計された有機発光ダイオード（「organic light emitted diode、ＯＬＥＤ」）ディスプレイを含む。ディスプレイ層２０４がＯＬＥＤ技術を含むとき、ディスプレイ層２０４は、ＬＣＤディスプレイのフォームファクタと比較して低減されたフォームファクタを含み得る。この点について、ディスプレイアセンブリ１０２はより小さい設置面積を含み、それにより（後で図示される）バッテリアセンブリなど、他の構成要素のためのより多くのスペースを作成し得る。更に、ディスプレイ層２０４がＯＬＥＤ技術を含むとき、ディスプレイ層２０４は、ディスプレイ層２０４への損傷を生じることなしに湾曲又は屈曲することができる。例えば、図３に示されているように、ディスプレイ層２０４は屈曲部２０８を含む。屈曲部２０８は、１８０度屈曲部又は約１８０度屈曲部を含み得る。屈曲部２０８は、図３に示されているように、ディスプレイ層２０４が力感知層２０６の少なくとも一部分の周りに屈曲又は湾曲することを可能にする。また、ディスプレイ層２０４は、ディスプレイ層２０４を、（以下で図示される）回路板アセンブリと電気的に結合したフレキシブル回路（図示せず）と電気的に及び機械的に結合するために使用されるコネクタ（図示せず）を含む、エッジ領域２１０を含み得、フレキシブル回路はディスプレイ層２０４を回路板アセンブリと通信させる。また、いくつかの実施形態では、ディスプレイ層２０４は、アクティブマトリックス有機発光ダイオード（「active matrix organic light emitting diode、ＡＭＯＬＥＤ」）ディスプレイを含み得る。また、図３に示されているように、タッチ感知層２０２のエッジ領域２２６は、ディスプレイ層２０４が屈曲部２０８を含むときでも、ディスプレイ層２０４のエッジ領域２１０に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行である。

力感知層２０６は、第１の保護層１０４、タッチ感知層２０２、及び／又はディスプレイ層２０４に印加された力又は圧力の量を決定することによって動作し得る。この点について、力感知層２０６は、電子デバイス１００に印加された力の異なる量を区別し得る。力の異なる量は異なるユーザ入力に対応し得る。力感知層２０６は、各コンデンサプレート配列の１つのプレートが電荷を有する、複数の平行コンデンサプレート配列を含み得る。第１の保護層１０４への力のとき、第１の保護層１０４、及び、平行プレートコンデンサの１つ以上のペア間の距離を低減させ、それにより平行プレートコンデンサの１つ以上のペア間の容量の変化を生じる。容量の変化の量は、第１の保護層１０４上に加えられた力の量に対応する。また、拡大図に示されているように、力感知層２０６は、力感知層２０６のエッジ領域２２０上に配置されたコネクタ２１８を含み、エッジ領域２２０は、ディスプレイ層２０４のエッジ領域２１０及びタッチ感知層２０２のエッジ領域２２６に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直であり得る。したがって、コネクタ２１８は、ディスプレイ層２０４の（後で図示される）コネクタに対して、垂直に、又は少なくとも実質的に垂直に位置を定められ得る。

更に、第１の保護層１０４を支持し、第１の保護層１０４の、（図１に示されている）バンド１１０とのアセンブリを容易にするために、電子デバイス１００は、第１の保護層１０４を受容し、接着剤層１６６によって第１の保護層１０４と固定する、フレーム１５４を含み得る。したがって、フレーム１５４は、第１の保護層１０４のサイズ及び形状に応じたサイズ及び形状を含み得る。フレーム１５４は、第１の保護層１０４とバンド１１０との間に少なくとも部分的に位置を定められ得る。フレーム１５４は、プラスチックなど、ポリマー材料から形成され得、インサート成形作業中にポリマー材料中に部分的に埋め込まれた金属リング（図示せず）をも含み得る。この点について、フレーム１５４は、第１の保護層１０４、並びにディスプレイアセンブリ１０２の１つ以上の構成要素を構造的に支持し得る。このことは後で図示する。

図４は、電子デバイス１００の追加の構成要素を更に示す、図１に示されている電子デバイス１００の部分分解図を示す。電子デバイス１００のいくつかの特徴は簡単のために図示されていない。図示のように、バンド１１０と第２の保護層１４４とは組み合わされて、いくつかの内部構成要素のための内部容積１５２を与え得る。例えば、電子デバイス１００は、電子デバイス１００の動作構成要素に電流を分散するように設計されたバッテリアセンブリ１６０を含み得る。バッテリアセンブリ１６０は、再充電中に電流を受信するように設計された充電式バッテリを含み得る。例えば、電子デバイス１００は、バッテリアセンブリ１６０に電気的に結合された（鋼など、金属から形成された）誘導受信機コイル１６２を含み得る。誘導受信機コイル１６２は、電子デバイスの外部のデバイス（図示せず）からの交番磁界に近接して置かれたとき、交番磁界から誘導電流を受信し得る。誘導受信機コイル１６２からの誘導電流は、変換器を通過して交流が直流に変換され、これは、次いで、バッテリアセンブリ１６０を充電（又は再充電）するために使用される。また、第２の保護層１４４は、交番磁界が誘導受信機コイル１６２に達するように、外部磁界にインピーダンスをほとんど又はまったく与えない。

また、バッテリアセンブリ１６０は、（例えば、直交座標におけるｚ次元における）低減された寸法を含むチャネル１６４を更に含み、それにより、フレキシブル回路（図示せず）など、構成要素が、バッテリアセンブリ１６０に沿って延在し、チャネル１６４に沿ってバッテリアセンブリ１６０上を通ることを可能にし得る。チャネル１６４によって与えられた増加されたスペースに一部起因して、アンテナ要素（図示せず）など、他の内部構成要素が、電子デバイス１００の内部容積１５２中に再度位置を定められ、それによりバッテリアセンブリ１６０のための追加のスペースを作成することができる。このようにして、バッテリアセンブリ１６０の容積（サイズ）は増加し得、増加された容積は、電子デバイス１００が、バッテリアセンブリ１６０の充電イベント間の電子デバイス１００のより長い使用を与えるように、バッテリアセンブリ１６０が電気的蓄積容量を増加させることを可能にする。

電子デバイス１００は、複数の動作構成要素を含む回路板アセンブリ１７０を更に含み得る。図示のように、回路板アセンブリ１７０は第１の回路板１７２と第２の回路板１７４とを含み得、第１の回路板１７２は第２の回路板１７４上に積層される。このようにして、回路板アセンブリ１７０は、内部容積１５２中のｘ次元及びｙ次元におけるスペースを節約することができる。また、第１の回路板１７２及び第２の回路板１７４は複数の面を含み得、複数の面の各々が（プロセッサ回路などの）１つ以上の構成要素を担持するように設計される。回路板アセンブリ１７０の様々な特徴は以下で説明される。

電子デバイス１００は、第１のオーディオモジュール１８２と第２のオーディオモジュール１８４とを更に含み得、それらの両方は可聴音の形態の音響エネルギを生成するように設計される。オーディオモジュールの各々は、音響エネルギを放出するための開口部を含み得る。ただし、各オーディオモジュールは、電子デバイス１００の内部容積１５２から絶縁された（それらのそれぞれのオーディオモジュールによって画定された）音響容積を含むように設計される。このようにして、例えば、電子デバイス１００にタッチ入力及び／又は力入力を与えるために（図３に示されている）第１の保護層１０４を押下し、屈曲させることによって、内部容積１５２が変化したとき、オーディオモジュールは、内部容積１５２の変化及び内部容積１５２中の関連する増加された空気圧力から（音響的に）影響を受けない。このことは以下で更に説明される。

電子デバイス１００は熱分散アセンブリ１９０を更に含み得る。図示されていないが、熱分散アセンブリ１９０は材料のいくつかの層を含み得る。いくつかの実施形態では、材料の層は異なる。例えば、いくつかの層は第１のタイプの材料から形成され、他の層は第１のタイプの材料とは異なる第２のタイプの材料から形成される。第１のタイプの材料は、比較的高い熱伝導率を有する材料を含み得る。一例として、第１のタイプの材料は、約４００Ｗ／ｍ^＊Ｋ（ワット毎メートル毎ケルビン度）の熱伝導率を含むことが知られている、銅を含み得る。代替的に、第１のタイプは、約１７０Ｗ／ｍ^＊Ｋの熱伝導率を含むことが知られている黒鉛を含み得る。したがって、第１のタイプの材料は、熱エネルギを受信し、熱エネルギを電子デバイス１００中のある場所から別の場所に伝達又は分散し、それにより電子デバイス１００からの熱エネルギの除去を容易にするのに好適である。第２のタイプの材料は、ステンレス鋼など、より堅牢な材料を含み得る。この点について、第２のタイプの材料は、比較的より低い熱伝導率を含み得る。ただし、第２のタイプの材料は、１）第１のタイプの材料のための保護カバー、２）電子デバイス１００のための構造的支持、及び／又は、３）例えば、溶接動作によって構成要素（図示せず）を熱分散アセンブリ１９０と固定するための加工可能な面を与え得る。熱分散アセンブリ１９０の様々な層は以下で更に説明される。

熱分散アセンブリ１９０は、電子デバイス１００中で生成された熱を再方向付け又は再分散するように設計される。例えば、回路板アセンブリ１７０は、動作中に（バッテリアセンブリ１６０によって供給される）電気エネルギを熱エネルギに変換することが知られている集積回路など、動作構成要素を含み得る。熱分散アセンブリ１９０は、非限定的な例として、熱分散アセンブリ１９０と回路板アセンブリ１７０との間の接触により、回路板アセンブリ１７０と熱結合され得る。また、熱分散アセンブリ１９０は、回路板アセンブリ１７０から熱分散アセンブリ１９０によって受信された熱エネルギがバンド１１０に少なくとも部分的に伝達し得るように、バンド１１０と熱結合され得る。したがって、第２の保護層１４４（非金属）を使用することによって失われる少なくとも一部の熱伝導率は、熱分散アセンブリ１９０を使用することによって回復される。また、熱分散アセンブリ１９０は、熱分散アセンブリ１９０が、第２の保護層１４４の面をカバーするか、又は少なくとも実質的にカバーするように、第２の保護層１４４に応じたサイズ及び形状を含み得る。例えば、熱分散アセンブリ１９０のｘ次元及びｙ次元は、それぞれ、第２の保護層１４４のｘ次元及びｙ次元と同じであるか、又は実質的に同様であり得る。

図示されていないが、電子デバイス１００は、非限定的な例として、触覚エンジン及び内部アンテナなど、追加の構成要素を含み得る。また、図示されていないが、電子デバイス１００は、電子的構成要素（例えば、ディスプレイアセンブリ１０２、回路板アセンブリ１７０）を互いと、並びにバッテリアセンブリ１６０と電気通信させるいくつかのフレキシブル回路を含み得る。

図５は、図１の線Ａ−Ａに沿ってとられた、図１に示されている電子デバイス１００の断面図を示す。図示のように、ディスプレイアセンブリ１０２の層、すなわち、タッチ感知層２０２、ディスプレイ層２０４、及び力感知層２０６がアセンブルされる。図示されていないが、ディスプレイアセンブリ１０２は、タッチ感知層２０２をディスプレイ層２０４と接着的に固定し、ディスプレイ層２０４を力感知層２０６と接着的に固定するための接着剤層を含み得る。

タッチ感知層２０２は、例えば、ユーザ（図示せず）が第１の保護層１０４を押下したとき、タッチ入力を受信するように設計される。タッチ入力は、タッチ感知層２０２のコネクタ２２２によってタッチ感知層２０２と電気的に及び機械的に結合された第１のフレキシブル回路２１２によって、タッチ感知層２０２から（図４に示されている）回路板アセンブリ１７０に中継され得る。コネクタ２２２は、タッチ感知層２０２の（図３に示されている）エッジ領域２２６上に配置され得る。図示のように、第１のフレキシブル回路２１２は、タッチ感知層２０２と電気的に及び機械的に結合するように、ディスプレイ層２０４及び力感知層２０６の周りに屈曲又は湾曲し得る。

フレーム１５４は、ディスプレイアセンブリ１０２を収容する設計考慮事項を含み得る。例えば、フレーム１５４は、第１のフレキシブル回路２１２及び／又はディスプレイ層２０４を少なくとも部分的に受容するように設計されたノッチ１５６又はアンダーカット領域を含み得る。図５に示されているように、ノッチ１５６は、ディスプレイ層２０４と第１のフレキシブル回路２１２の両方の屈曲／湾曲した領域を受容するためのサイズ及び形状を含む。ノッチ１５６は、第１のフレキシブル回路２１２及びディスプレイ層２０４の湾曲に概して対応する湾曲を含むが、直線エッジを含む他の形状が、ノッチ１５６として可能である。また、ノッチ１５６はフレーム１５４の成形作業中に形成され得る。代替的に、ノッチ１５６は、例えば、切断作業によって成形作業の後に形成され得る。

また、フレーム１５４は、（ラベリングされていない）接着剤層によって、第１の保護層１０４及び（図１に示されている、バンド１１０の）第２の側壁構成要素１１４と接着的に固定される。フレーム１５４は、フレーム１５４中に部分的に埋め込まれた支持要素１５８を含み得る。いくつかの実施形態では、支持要素１５８は、フレーム１５４に応じてディスプレイアセンブリ１０２の周りに連続的に延在する、金属材料から形成されたリングを含む。しかしながら、支持要素１５８は不連続でもあり得、したがって、フレーム１５４中に選択的に埋め込まれ得る。図示のように、支持要素１５８は、ディスプレイアセンブリ１０２と第１の保護層１０４とを支持するためにフレーム１５４に沿って延在し得る。また、第１のフレキシブル回路２１２は、（ラベリングされていない）接着剤層によって、支持要素１５８と接着的に固定し得る。

図５は、他の構成要素は結合されないが、ある場所においてフレキシブル回路と結合されたディスプレイアセンブリ１０２のいくつかの構成要素を更に示す。例えば、タッチ感知層２０２は、コネクタ２２２によって第１のフレキシブル回路２１２と電気的に及び機械的に結合され、ディスプレイ層２０４は、コネクタ２２４によって第２のフレキシブル回路２１４と電気的に及び機械的に結合され、コネクタ２２２及びコネクタ２２４は、（図１に示されているように、Ｕ字形状構成によって画定された）第２の側壁構成要素１１４に近接して配置される。力感知層２０６の（図３に示されている）コネクタ２１８は、力感知層２０６の異なるエッジ領域に沿って配置される（図３参照）。その上、力感知層２０６は結合されないが、コネクタ２２２及びコネクタ２２４は、それぞれ、フレーム１５４中のノッチ１５６に近接した場所において、第１のフレキシブル回路２１２及び第２のフレキシブル回路２１４と電気的に及び機械的に結合される。更に、コネクタ２２２は、コネクタ２２４に対して、平行に、又は少なくとも実質的に平行に位置を定められ得る。力感知層２０６は、（図３に示されている、エッジ領域２２０上のコネクタ２１８などの）別の別個の場所においてフレキシブル回路（図示せず）に電気的に及び機械的に結合し得る。このことは以下で図示及び説明される。

図６は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイス２５０の代替実施形態の断面図を示す。電子デバイス２５０は、電子デバイスについて前に説明された任意の特徴（単数又は複数）又は構成要素（単数又は複数）を含み得る。例えば、電子デバイス２５０は、タッチ感知層２６２と、ディスプレイ層２６４と、力感知層２６６とを含むディスプレイアセンブリ２５２を含み得る。ただし、図６に示されているように、ディスプレイ層２６４は、ディスプレイ層２６４全体にわたって実質的に平坦な構成を含み得、フレキシブル回路２７４が、ディスプレイ層２６４と電気的に及び機械的に結合するように力感知層２６６の周りに屈曲している。

図７は、図１の線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図１に示されている電子デバイス１００の断面図を示す。図示のように、力感知層２０６の（図３にも示されている）コネクタ２１８は、力感知層２０６を（図４に示されている）回路板アセンブリ１７０と通信させるために、力感知層２０６を、回路板アセンブリ１７０と電気的に結合した第３のフレキシブル回路２１６と電気的に及び機械的に結合する。また、第３のフレキシブル回路２１６は、（ラベリングされていない）接着剤層によって、支持要素１５８と接着的に固定し得る。

図７に示されているように、力感知層２０６のみがフレキシブル回路との電気的及び機械的接続を含む。言い換えれば、力感知層２０６と第３のフレキシブル回路２１６との間の電気的及び機械的接続を与えるコネクタ２１８は、タッチ感知層２０２の（図５に示されている）コネクタ２２２及びディスプレイ層２０４の（図５に示されている）コネクタ２２４と比較して、電子デバイス１００の異なる場所にある。また、それぞれのエッジ領域の場所に基づいて、力感知層２０６のコネクタ２１８は、タッチ感知層２０２のコネクタ２２２及びディスプレイ層２０４のコネクタ２２４に対して、垂直に、又は少なくとも実質的に垂直に位置を定められる。

更に、コネクタ２１８は、（図１及び図５に示されている）第２の側壁構成要素１１４の一部分に垂直であるか、又はほぼ垂直である側壁によって部分的に画定された、（図１にも示されている）第３の側壁構成要素１１６に近接している。その結果、フレーム１５４は、ディスプレイ層２０４と（図５に示されている）第１のフレキシブル回路２１２とを収容するための（図５に示されている）ノッチ１５６を必要としないことがある。したがって、フレーム１５４は非対称フレームを含み得る。その上、フレーム１５４の追加の材料が、ディスプレイアセンブリ１０２と第１の保護層１０４とを支持するための追加の構造的剛性を可能にし得る。

図８は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイス３００の代替実施形態の断面図を示す。電子デバイス３００は、電子デバイスについて前に説明された任意の特徴（単数又は複数）又は構成要素（単数又は複数）を含み得る。例えば、電子デバイス３００は、ディスプレイアセンブリ３０２と固定された第１の保護層３０４と、第１の保護層３０４を担持しているフレーム３５４とを含み得る。ただし、第１の保護層３０４は、周方向に第１の保護層３０４から外側に半径方向に少なくとも部分的に延在した延在部３０６を含み得る。延在部３０６を収容するために、フレーム３５４は、延在部３０６を受容しているノッチ３６６を含み得る。延在部３０６は、第１の保護層３０４に追加の構造的外形を与え、第１の保護層３０４をフレーム３５４と接着的に接合するための追加の面エリアをも与えることができる。例えば、図８に示されているように、第１の保護層３０４は、フレーム３５４と、延在部３０６を含む第１の保護層３０４との間の境界面によって部分的に画定された領域を通って延在した接着剤層３６２によって、フレーム３５４と接着的に固定され得る。また、フレーム３５４と（延在部３０６を含む）第１の保護層３０４との間の距離又は隙間により、接着剤層３６２は、毛管力によって境界面領域を通って延在し得る。その結果、フレーム３５４は複数の方向における電子デバイス３００への力に対抗するか又はそれを相殺する、より強い接着結合を形成するために、複数の（垂直な）面によって第１の保護層３０４と接着的に固定される。

図９は、いくつかの説明される実施形態による、フレーム４５４の一実施形態の平面図を示す。図示のように、フレーム４５４は、フレーム４５４中に成形された金属リングを含み得る、支持要素４５８を含み得る。フレーム４５４は、本明細書で説明される電子デバイスのうちの１つ以上に実装され得、フレームについて前に説明された任意の特徴を含み得る。接着剤（図示せず）とフレーム４５４の面４６２との間の接着力を改善するために、面４６２はいくつかの変更を含み得る。例えば、拡大図に示されているように、面４６２は、面４６２の表面張力又は表面エネルギを増加させるように設計されたテクスチャ加工された領域４６４を含み得る。テクスチャ加工された領域４６４は、（図５に示されている接着剤層１６６などの）接着剤による、フレーム４５４と（図５に示されている第１の保護層１０４などの）透明カバーとの間の接着結合を向上させ得る。

図１０は、線Ａ−Ａに沿ってとられた、図９に示されているフレーム４５４の断面図を示す。図示のように、テクスチャ加工された領域４６４は、面４６２に沿ってフレーム４５４中に形成された複数のくぼみ又はディボットを含み得る。テクスチャ加工された領域４６４は、上述の接着剤のための追加の面エリアを与える。テクスチャ加工された領域４６４を形成するために、いくつかの異なるプロセスが使用され得る。例えば、フレーム４５４を成形するために使用される成形ツール（図示せず）は、テクスチャ加工された領域４６４の形状に対応する形状を含む突出特徴を含み得る。代替的に、フレーム４５４は、突出特徴を含まない成形ツールを用いて形成され得、フレーム４５４を形成した成形作業の後に、面４６２は、例えば、レーザーによってエッチングされて、テクスチャ加工された領域４６４を形成することができる。また、テクスチャ加工された領域４６４が、フレーム４５４中に形成されたいくつかのくぼみ又はディボットを画定するが、くぼみ又はディボット以外のいくつかの形状が可能である。例えば、テクスチャ加工された領域４６４は、線形及び／又は非線形の、いくつかのへこみを含み得る。

図１１は、いくつかの説明される実施形態による、突出特徴５６４を有するフレーム５５４の面５６２を示す、フレーム５５４の代替実施形態の断面図を示す。フレーム５５４は、フレームについて前に説明された任意の特徴を含み得る。この点について、面５６２は、（図５に示されている接着剤層１６６などの）接着剤によって、（図５に示されている第１の保護層１０４などの）透明カバーを受容するために使用され得る。図示のように、突出特徴５６４は面５６２から延在し得る。フレーム５５４、特に、突出特徴５６４は、（フレーム５５４を形成するために使用される）成形材料の一部を引き出すように設計されたインサートを含み、それにより突出特徴５６４を面５６２から延在させる、成形ツール（図示せず）によって形成され得る。突出特徴５６４は上述の接着剤のための追加の面エリアを与える。

図１２は、フレーム７５４と、フレーム７５４中に部分的に埋め込まれており、フレーム７５４中に実質的に延在している支持要素７５８とを有する電子デバイス７００を示す、電子デバイス７００の一実施形態の断面図を示す。電子デバイス７００は、電子デバイスについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。また、前の実施形態と同様に、支持要素７５８は、電子デバイス７００のディスプレイアセンブリ７０２の周りに延在した金属材料から、フレーム７５４に応じて形成されたリングを含み得る。図示のように、支持要素７５８は、ディスプレイアセンブリ７０２を越えて、及び（図１に示されている第１の保護層１０４と同様の）保護カバー７０４をも越えて、ｚ次元において延在し得る。

ｚ次元において支持要素７５８を更に延在させるために、フレーム７５４はｙ次元において拡幅され得る。また、電子デバイス７００の（図１に示されている第２の側壁構成要素１１４と同様の）側壁構成要素７１４の寸法は、フレーム７５４の増加された寸法を相殺するためにｙ次元において低減され得る。更に、フレーム７５４を形成する材料（単数又は複数）は、支持要素７５８を収容するために変更され得る。例えば、フレーム７５４は、フレーム７５４の全体的強度及び剛性を向上させるガラスフィラー材料と混合されたナイロン材料を含み得る。ただし、いくつかの実施形態では、フレーム７５４はセラミックから形成される。この点について、側壁構成要素７１４並びに残りの側壁構成要素もセラミックから形成され得る。

説明された様式で支持要素７５８が延在したとき、他のファクタが考慮に入れられるべきである。例えば、いくつかの事例では、側壁構成要素７１４は、電子デバイス７００のためのワイヤレス通信を与えるように設計されたアンテナ構成要素を含む、アンテナアセンブリ（図示せず）の一部を形成する。支持要素７５８は、金属から形成されたときに、アンテナ構成要素との何らかの干渉を引き起こし得る。これは、（側壁構成要素７１４を含む）アンテナアセンブリと支持要素７５８との間に平行プレートコンデンサを形成することを含み得る。したがって、不要な干渉を防ぐために、支持要素７５８のサイズ、形状、材料、及び位置が考慮されるべきである。支持要素７５８のサイズ、側壁構成要素７１４への近接度を最適化するために追加の技法が使用され得ることに留意されたい。これは、例えば、支持要素７５８のｚ次元を低減することを含み、及び／又は、支持要素７５８中に開口部若しくは不連続性を与え得る。

電子デバイス７００は、保護カバー７０４を受容し、それと接着的に組み合わさる面７６２を含み得る。面７６２は、概して平坦な面を与える寸法７６６を含み得る。ただし、いくつかの実施形態では、面７６２は、保護カバー７０４との接着結合を向上させるために変更される。また、フレーム７５４は、フレーム７５４が、ディスプレイアセンブリ７０２のフレキシブル回路とフレキシブル層とを含む、ディスプレイアセンブリ７０２を受容することを可能にする、フレーム７５４中に形成されたノッチ７５６又はアンダーカットを含み得る。ノッチ７５６は、フレーム７５４の増加された寸法に基づいてリサイズ（例えば、増加）され得る。ただし、ノッチ７５６の（ｙ次元における）サイズを増加させることによって、フレーム７５４の追加の材料が、面７６２の下方の場所において除去され得る。面７６２の寸法７６６に関してノッチ７５６のサイズを最適化するために追加の技法が使用されることに留意されたい。

また、フレーム７５４を側壁構成要素７１４と固定するために、電子デバイス７００は、フレーム７５４を側壁構成要素７１４に接合する接着剤７６８を含み得る。図示のように、使用される接着剤７６８の量は、概して、側壁構成要素７１４、フレーム７５４、及び保護カバー７０４が、互いに整合されている上述の部分のエッジによって示されるように、概して連続又は平面の構成を形成することを可能にする。ただし、側壁構成要素７１４による保護カバー７０４への追加の保護を与えるために、使用される接着剤７６８の量が低減され、保護カバー７０４を側壁構成要素７１４に対してｚ次元において低下させ得る。このようにして、側壁構成要素７１４は、保護カバー７０４の一部を更にカバーし、ｙ次元における力成分を有する力からの、保護カバー７０４への追加の保護を与え得る。概して連続及び平面の構成を維持するために、使用される接着剤７６８の量を最適化すること、並びに、フレーム７５４、側壁構成要素７１４、及び保護カバー７０４のサイズを調整することのために、追加の技法が使用され得ることに留意されたい。

図１３は、いくつかの説明される実施形態による、保護カバー８０４と、保護カバー８０４のための追加の支持を与えるために延在した側壁構成要素８１４とを有する電子デバイス８００を示す、電子デバイス８００の一実施形態の断面図を示す。電子デバイス８００は、電子デバイスについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。前の実施形態と比較して、側壁構成要素８１４は、ｚ次元において引き上げられたか又は隆起された外側外周８２４を含む。その結果、側壁構成要素８１４を形成する（ｙ次元における）材料は増加し、保護カバー８０４のための追加の支持を与える。更に、側壁構成要素８１４は、保護カバー８０４の面８０６に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であるエッジ８２６を含み得る。その結果、側壁構成要素８１４は、保護カバー８０４に、及び保護カバー８０４と側壁構成要素８１４との間のフレーム８５４に、追加の支持を更に与え得る。

図１４は、いくつかの説明される実施形態による、様々な構造拡張を有する電子デバイス９００を示す、電子デバイス９００の一実施形態の断面図を示す。電子デバイス９００は、電子デバイスについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。前の実施形態と同様に、電子デバイス９００はディスプレイアセンブリ９０２を含み得、ディスプレイアセンブリ９０２は、タッチ入力を受信するように設計されたタッチ感知層９１２と、視覚情報を提示するように設計されたディスプレイ層９１４と、タッチ感知層９１２、ディスプレイ層２０４、及びディスプレイアセンブリ９０２の上に重なる保護カバー９０４のうちの少なくとも１つに印加された力としてディスプレイ層９１４に印加された、又はそれ上に加えられた力の量を検出するように設計された力感知層９１６とを含み得る。ディスプレイアセンブリ９０２は、力感知層９１６に固定されたプレート９１８を更に含み得る。図示のように、プレート９１８は力感知層９１６の下方にある。ただし、いくつかの実施形態（図示せず）では、プレート９１８は、ディスプレイ層９１４と力感知層９１６との間に位置を定められる。

プレート９１８は、金属又はプラスチックなど、剛性材料を含み得る。プレート９１８は、ディスプレイアセンブリ９０２に構造的支持及び堅さを与え得る。その結果、プレート９１８は、電子デバイス９００が落下したとき、電子デバイス９００中の別の構成要素（図示せず）による衝撃からディスプレイアセンブリ９０２を遮蔽し得る。また、プレート９１８は、ディスプレイアセンブリ９０２の層の屈曲を防ぎ、これは、層が接着結合に打ち勝ち、互いから離れて剥離することを防ぎ得る。

いくつかの実施形態では、電子デバイスは、タッチ入力層に結合されたフレキシブル回路を含む。フレキシブル回路の移動を制限するために、フレキシブル回路を支持要素と付着するために、（フレーム中に埋め込まれた）支持要素に接着剤が塗布される。しかしながら、接着剤は、硬化すると収縮することが知られている。接着剤の収縮効果はフレキシブル回路に引張力を与え得、これは、他の構成要素への不要な引張力を引き起こし、いくつかの構成要素の位置が変更されるか、更には、いくつかの構成要素に損傷が与えられ得る。

一般に、（未硬化状態から硬化状態への）接着剤の収縮の量は、使用される接着剤の量に依存する。収縮によって引き起こされる引張力を低減するために、電子デバイスは、必要とされる接着剤の量を制限するように修正され得る。例えば、図１４は、（図５に示されている第１のフレキシブル回路２１２と同様の）フレキシブル回路９２２と、フレーム９５４中に埋め込まれた支持要素９５８との間に位置を定められたプレート９２８を有する電子デバイス９００を示す。プレート９２８は、支持要素９５８と、支持要素９５８上に配設された接着剤９３０との間に位置を定められ得る。プレート９２８は、フレキシブル回路９２２に固定され得るシムとして使用される金属プレートを含み得る。プレート９２８は、場合によっては接着剤９３０によって占有される、フレキシブル回路９２２と支持要素９５８との間のスペースを占有し得る。このようにして、使用される接着剤９３０の量は低減され得、したがって、接着剤９３０によって引き起こされる収縮効果も低減される。また、プレート９２８は、ディスプレイアセンブリ９０２に場合によっては影響を及ぼすであろう何らかの力を吸収するように設計され、位置を定められる。その結果、プレート９２８は、ディスプレイアセンブリ９０２がオンであり、視覚情報を提示しているとき、ディスプレイアーチファクトなど、視覚問題を制限するか、又は防ぎ得る。

前の実施形態と同様に、ディスプレイ層９１４は、力感知層９１６を越えて延在し、屈曲部を含む。ただし、図１４に示されているように、ディスプレイ層９１４は、ディスプレイ層９１４の面をカバーする第１の材料９３２を含み得る。第１の材料９３２は、外力から、ディスプレイ層９１４、特にディスプレイ層９１４の屈曲した領域を保護するポッティング材料を含み得る。第１の材料を供給するために、ディスプレイ層９１４の屈曲領域内の場所に針（図示せず）が挿入され得る。針は、電子デバイス９００から引き出される間、材料を拡散させることができる。

ディスプレイ層９１４は、（ラベリングされていない）いくつかの金属トレースを含むディスプレイ層９１４の面をカバーする第２の材料９３４を更に含み得る。第２の材料９３４は、金属トレースに圧縮力を与え、金属トレース上に張力が作用するのを防ぎ、それにより金属トレースへの損傷を防ぐように設計される。また、第２の材料９３４は、ディスプレイ層９１４に堅さ及び構造的支持を与え得る。

図１５は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイス１０００のエンクロージャ１０１０中に位置を定められたプレート１０１８を示す、電子デバイス１０００の一実施形態の平面図を示す。説明のために、透明カバー及びディスプレイアセンブリを含むいくつかの特徴は除去されている。電子デバイス１０００、エンクロージャ１０１０、及びプレート１０１８は、それぞれ、電子デバイス、エンクロージャ、及びプレートについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。プレート１０１８は、（次に示される）ディスプレイアセンブリと共に使用するために設計される。この点について、プレート１０１８は、（図１４に示されている）プレート９１８について前に説明された任意の特徴を含み得る。

プレート１０１８は、ディスプレイアセンブリの一部分を受容するように設計されたノッチ１０２０を含み得る。一例として、ノッチ１０２０は、（図５に示されている、ディスプレイアセンブリ１０２と同様の）ディスプレイアセンブリの屈曲している領域及び／又はディスプレイアセンブリに関連する（図５に示されている、第１のフレキシブル回路２１２などの）フレキシブル回路を受容し得る。言い換えれば、ディスプレイアセンブリに関連する屈曲している領域は、プレート１０１８の平面エッジ１０２２に沿ってプレート１０１８の周りに屈曲し、エンクロージャ１０１０に接触することを回避し得る。したがって、ノッチ１０２０は、プレート１０１８の切抜き領域と呼ばれることがある。

更に、プレート１０１８は、第１の延在部１０２４及び第２の延在部１０２６など、延在部を含み得る。図示のように、第１の延在部１０２４及び第２の延在部１０２６は、プレート１０１８の平面エッジ１０２８を越えて延在している。ディスプレイアセンブリ（図示せず）は、前に説明された様式で平面エッジ１０２８の周りに屈曲した屈曲している領域及びフレキシブル回路を含み得、第１の延在部１０２４と第２の延在部１０２６との間に位置を定められ得る。第１の延在部１０２４及び第２の延在部１０２６は、ｙ次元においてプレート１０１８を拡大する。このようにして、ｙ次元における力成分をもつ、電子デバイス１０００に印加された外力が、プレート１０１８（及びプレート１０１８によって担持されたディスプレイアセンブリ）をエンクロージャ１０１０に対してｙ次元においてシフトさせ得る。ただし、第１の延在部１０２４及び第２の延在部１０２６は、ディスプレイアセンブリの屈曲している領域及び／又はフレキシブル回路がエンクロージャ１０１０を係合させるより前に、エンクロージャ１０１０の（図１に示されている第２の側壁構成要素１１４と同様の）側壁構成要素１０１４を係合させるように設計される。その結果、ディスプレイアセンブリの損傷及び／又は電気的断線が防がれ得る。

図１６は、ディスプレイアセンブリ１００２と固定されたプレート１０１８の第１の延在部１０２４を更に示す、図１５に示されている電子デバイス１０００の部分側面図を示す。図示のように、ディスプレイアセンブリ１００２はプレート１０１８の周りに湾曲し得る。また、プレート１０１８は、ディスプレイアセンブリ１００２、及びディスプレイアセンブリ１００２上に保護カバー１００４を固定しているフレーム１０５４を越えて、ｙ次元において横方向に延在し得る。その結果、（図１５に示されている）第１の延在部１０２４と第２の延在部１０２６とは組み合わされて、ディスプレイアセンブリを（図１５においてラベリングされている）エンクロージャ１０１０の側壁構成要素１０１４に向かって移動させるディスプレイアセンブリ１００２に印加された力に対する、ディスプレイアセンブリ１００２のためのバッファを与え得る。フレーム１０５４、保護カバー１００４、及びディスプレイアセンブリ１００２は、それぞれ、フレーム、保護カバー、及びディスプレイアセンブリについて前に説明された任意の特徴を含み得る。

図１７は、いくつかの説明される実施形態による、エンクロージャ１１１０と、エンクロージャ１１１０と一体に形成された支持構造１１２０とをもつ電子デバイス１１００を示す、電子デバイス１１００の一実施形態の断面図を示す。簡単のために、電子デバイス１１００のいくつかの特徴及び構成要素は示されていない。ただし、電子デバイス１１００及びエンクロージャ１１１０は、それぞれ、電子デバイス及びエンクロージャについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。エンクロージャに固定したフレームを有する電子デバイスの前の実施形態とは異なり、支持構造１１２０はエンクロージャ１１１０の一部であり得る。いくつかの実施形態では、エンクロージャ１１１０は、アルミニウムなどの金属又はアルミニウムを含む合金から形成される。図１７に示されている実施形態では、エンクロージャ１１１０はセラミックから形成される。セラミック材料は、電子デバイス１１００のアンテナアセンブリ（図示せず）とのＲＦ干渉の効果を最小限に抑えながら、堅牢な筐体をも与え得る。

支持構造１１２０は、（図１に示されている第１の保護層１０４と同様の）保護カバー１１０４を受容及び支持することができる。また、支持構造１１２０は、ディスプレイアセンブリ１１０２の屈曲している領域及び／又はディスプレイアセンブリ１１０２と共に使用されるフレキシブル回路１１１２の屈曲している領域を受容するように設計されたノッチ１１５６を含み得る。ノッチ１１５６はディスプレイアセンブリ１１０２の周りに円周方向に延在し得る。したがって、ノッチ１１５６はエンクロージャ１１１０に組み込まれ得る。これは、フレームの使用に関連する関連するコスト及び製造時間を低減し得る。

図１８は、いくつかの説明される実施形態による、保護カバー１２０４の一実施形態の平面図を示す。保護カバー１２０４は、保護カバー及び／又は保護層について本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。したがって、保護カバー１２０４は、ガラス、サファイア、プラスチックなど、透明材料を含み得る。この点について、保護カバー１２０４は、ディスプレイアセンブリ（図示せず）の上に重なるように設計される。保護カバー１２０４は、点線１２０６によって部分的に画定された（以下で示される）ベース部分及びノッチを含み得る。

図１９は、保護カバー１２０４中に形成されたノッチ１２０８を更に示す、線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図１８に示されている保護カバー１２０４の断面図を示す。ノッチ１２０８は、保護カバー１２０４を形成する材料に部分的に延在した空洞を画定し得る。このようにして、ノッチは、ディスプレイアセンブリを受容するか、又は少なくとも部分的に受容し得る。このことは以下で更に示される。また、保護カバー１２０４は、ノッチ１２０８の周りに延在したベース部分１２１２を含み得る。

図２０は、いくつかの説明される実施形態による、エンクロージャ１２１０と固定された（図１８及び図１９に示されている）保護カバー１２０４を示す、電子デバイス１２００の一実施形態の断面図を示す。簡単のために、電子デバイス１２００のいくつかの特徴及び構成要素は示されていない。ただし、電子デバイス１２００は、電子デバイスについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。図示のように、電子デバイス１２００は、保護カバー１２０４に固定され、ノッチ１２０８中に位置を定められたディスプレイアセンブリ１２０２を含み得る。ディスプレイアセンブリ１２０２は、所望の構成に応じて、ノッチ１２０８に部分的に嵌合し得るか、又はノッチ１２０８に完全に嵌合し得る。ディスプレイアセンブリ１２０２を保護カバー１２０４のノッチ１２０８に嵌合させることによって、保護カバー１２０４は、ディスプレイアセンブリ１２０２の複数の次元をカバーすることによって、ディスプレイアセンブリ１２０２に与えられる保護を増加させ得る。その結果、電子デバイス１２００への衝撃力は、ディスプレイアセンブリ１２０２への衝撃より前に、保護カバー１２０４によって吸収されるか、又は少なくとも部分的に吸収され得る。また、保護カバー１２０４を修正することによって、他の構成要素への設計変更は制限され得、これは製造及び工学的コストを低減する。また、フレーム１２５４は、（図５に示されている、ノッチ１５６などの）ノッチを必要としないことがあり、それに応じて、保護カバー１２０４に追加の支持を与え得る。

図２１は、いくつかの説明される実施形態による、フレーム１３５４の上に延在しており、側壁構成要素１３１４に近接して位置を定められた保護カバー１３０４を示す、電子デバイス１３００の一実施形態の断面図を示す。電子デバイス１３００、側壁構成要素１３１４、及びフレーム１３５４は、それぞれ、電子デバイス、側壁構成要素、及びフレームについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。図示のように、フレーム１３５４は、保護カバー１３０４がフレーム１３５４上に延在し、側壁構成要素１３１４に接することを可能にするように、サイズが変更又は低減され得る。これは、（他の実施形態に示されているように）側壁構成要素１３１４と保護カバー１３０４との間に延在しているフレーム１３５４とは対照的に、保護カバー１２０４、特に、保護カバー１３０４の湾曲した部分１３０６が、側壁構成要素１３１４から直接保護を受けることを可能にする。また、保護カバー１３０４は、ｙ次元において比較的より大きい長さを有する拡張された保護カバーを画定し得る。これは、同じくｙ次元においてサイズが増加するように、電子デバイス１３００のディスプレイアセンブリ１３０２への変更を可能にし得る。代替的に、又は組み合わせで、保護カバー１３０４及びディスプレイアセンブリ１３０２の拡張された長さは、対称的に見えるディスプレイアセンブリを促進し得、これはまた、対称的に見えるディスプレイアセンブリを部分的にカバーするディスプレイフレーム（図示せず）への変更を可能にし得る。対称的であるディスプレイアセンブリを与えることによって、電子デバイス１３００の全体的外観は向上され得る。

図２２は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ１６０の分解図を示す。図示のように、バッテリアセンブリ１６０は、第１のカバー要素１４０２と第２のカバー要素１４０４とを含み、第１のカバー要素１４０２は、バッテリアセンブリ１６０の内部構成要素を遮蔽する筐体を形成するように、第２のカバー要素１４０４で密封され得る。第１のカバー要素１４０２及び第２のカバー要素１４０４によって形成された筐体は、内部構成要素を受容し、それを囲むための空洞を画定し得る。例えば、バッテリアセンブリ１６０は、第１の電極１４０６と、第１の電極１４０６と分離した第２の電極１４０８と（したがって、第１の電極１４０６及び第２の電極１４０８の各々が単一電極を含む）を、第１の電極１４０６と第２の電極１４０８との間の電荷の流れを依然として可能にしながら、第１の電極１４０６と第２の電極１４０８との間のある程度の物理的絶縁を与えるセパレータ１４１０と共に、更に含み得る。バッテリについて当技術分野で一般に知られているように、第１の電極１４０６及び第２の電極１４０８のうちの一方はアノードを含み、（第１の電極１４０６及び第２の電極１４０８のうちの）残りの電極はカソードを含む。また、通常知られるように、電極は、化学エネルギを、（図１に示されている、電子デバイス１００などの）電子デバイスによる使用のための電気に変換するために使用され得る。更に、バッテリアセンブリ１６０、及び本明細書で説明されるバッテリアセンブリは、バッテリアセンブリ１６０が外部ソースから電気エネルギを受信した後の再利用のために設計された再充電可能なバッテリアセンブリを含み得る。バッテリアセンブリ１６０は、バッテリアセンブリ１６０に及びそこから流れる電流を監視するように設計された１つ以上の回路を含む、回路板１４１２を更に含み得る。また、回路板１４１２、並びに回路板１４１２の構成要素は、（図４に示されている）回路板アセンブリ１７０と電気通信していることがある。

また、第１のカバー要素１４０２は、フレキシブル回路など、構成要素（図示せず）のための、ｚ次元における追加のスペースを与えるチャネル１６４を形成し得る。言い換えれば、バッテリアセンブリ１６０の（高さなどの）次元が、チャネル１６４の下方に位置を定められるべき回路板１４１２のための十分な空間を依然として与えながら、チャネル１６４に対応する場所において低減される。このようにして、構成要素はチャネル１６４にわたって位置を定められ、それにより、（図１に示されている）電子デバイス１００中の他の構成要素の再構成がバッテリアセンブリ１６０のための追加の空間を作成することを可能にし得る。その結果、バッテリアセンブリ１６０は、より大きい充電容量に対応する、大きいサイズを含み得る。第１のカバー要素１４０２及び第２のカバー要素１４０４は、電気的シールドを含む、シールドを与えながら、上述のカバー要素はいくつかの電気的接続を可能にし得る。例えば、第１のカバー要素１４０２は、回路板１４１２に近接した開口部１４１４を含み得る。また、図示されていないが、第１のカバー要素１４０２及び／又は第２のカバー要素１４０４は、追加の構成要素（又は複数の構成要素）が、バッテリアセンブリ１６０と電気的に結合することを可能にするための追加の開口部を含み得る。旧来のバッテリ電極は概して直線形状を含むが、バッテリアセンブリ１６０中の電極、及び本明細書で説明されるバッテリアセンブリは異なる形状を含み得る。例えば、図２２に示されているように、第１の電極１４０６及び第２の電極１４０８は、少なくとも１つの面が６つの異なる側面を含む、「Ｌ字形構成」を含む。このことは以下で更に説明される。

図２３は、図２２に示されている第１の電極１４０６の平面図を示す。図示のように、第１の電極１４０６はＬ字形構成を含む。この点について、第１の電極１４０６は、第１の部分１４２０又は第１の矩形部分と、第１の部分１４２０から延在している、第２の部分１４２２又は第２の矩形部分とを含み得る。点線は、第１の部分１４２０と第２の部分１４２２との間の境界面領域を示す。いくつかの実施形態（図示せず）では、第１の部分１４２０のサイズは、第２の部分１４２２と同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、図２３に示されている実施形態では、第１の部分１４２０のサイズは第２の部分１４２２のサイズよりも大きい。

第１の電極１４０６はまた、第１の寸法１４４４を有する第１の壁１４３４と第２の寸法１４４６を有する第２の壁１４３６とを含むものとして特徴づけられ得る。図示のように、第１の壁１４３４は、第２の壁１４３６に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であり、第２の寸法１４４６は第１の寸法１４４４よりも小さい。また、第１の電極１４０６は、（第１の壁１４３４を第２の壁１４３６から分離する）第３の寸法１４４８を有する第３の壁１４３８と、第４の寸法１４５０を有する第４の壁１４４０とを含み得る。図示のように、第３の壁１４３８は、第４の壁１４４０に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であり、第４の寸法１４５０は第３の寸法１４４８よりも小さい。更に、第１の電極１４０６は、第３の壁１４３８に対して、平行か、又は少なくとも実質的に平行な第５の壁１４４２を含み得る。第５の壁１４４２は、第３の寸法１４４８よりも小さい第５の寸法１４５２を含み得る。図２３に示されているように、第４の寸法１４５０と第５の寸法１４５２とは組み合わされて第３の寸法１４４８に等しくなり得るまた、第３の壁１４３８は、第１の壁１４３４及び第２の壁１４３６に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直である。いくつかの実施形態（図示せず）では、第１の寸法１４４４は第２の寸法１４４６と同じである。更に、いくつかの実施形態（図示せず）では、第１の寸法１４４４は第２の寸法１４４６よりも小さい。また、（図２２に示されている）第２の電極１４０８、並びに（図２２に示されている）バッテリアセンブリ１６０中に含まれる任意の追加の電極（単数又は複数）及びセパレータ（単数又は複数）は、第１の電極１４０６のサイズ及び形状と同じサイズ及び形状、又は実質的に同様のサイズ及び形状を含み得ることに留意されたい。

図２４は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリにおいて使用するのに好適な電極１５０６の代替実施形態の平面図を示す。図示のように、電極１５０６は「Ｃ字形構成」を含み得る。この点について、電極１５０６は、第１の部分１５２０又は第１の矩形部分を含み得る。電極１５０６は、第２の部分１５２２又は第２の矩形部分と、第３の部分１５２４又は第３の矩形部分とを更に含み得、その両方は、第１の部分１５２０に対して、垂直に、又は実質的に垂直に延在している。点線は、第１の部分１５２０と第２の部分１５２２との間の境界面領域、並びに第１の部分１５２０と第３の部分１５２４との間の境界面領域を示す。いくつかの実施形態（図示せず）では、第１の部分１５２０のサイズは、第２の部分１５２２及び第３の部分１５２４と同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、図２４に示されている実施形態では、第１の部分１５２０のサイズは、第２の部分１５２２のサイズよりも大きく、同じく、第３の部分１５２４のサイズよりも大きい。また、図２４に示されているように、第２の部分１５２２のサイズは、第３の部分１５２４のサイズと同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、いくつかの実施形態（図示せず）では、第２の部分１５２２のサイズは第３の部分１５２４のサイズから変動し得る。例えば、第２の部分１５２２のサイズは、第３の部分１５２４のサイズよりも大きいか又は小さいことがある。

電極１５０６はまた、第１の寸法１５４４を有する第１の壁１５３４と第２の寸法１５４６を有する第２の壁１５３６とを含むものとして特徴づけられ得る。図示のように、第１の壁１５３４は、第２の壁１５３６に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であり、第２の寸法１５４６は、第１の寸法１５４４の長さと同じであるか、又は少なくとも実質的に同様である長さを含む。また、電極１５０６は、（第１の壁１５３４を第２の壁１５３６から分離する）第３の寸法１５４８を有する第３の壁１５３８と、第４の寸法１５５０を有する第４の壁１５４０と、第５の寸法１５５２を有する第５の壁１５４２とを含み得る。図示のように、第３の壁１５３８は、第４の壁１５４０及び第５の壁１５４２に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行である。また、第４の寸法１５５０及び第５の寸法１５５２の各々は第３の寸法１５４８よりも小さい。また、第３の壁１５３８は、第１の壁１５３４及び第２の壁１５３６に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直である。図２４に示されているように、第１の寸法１５４４は第２の寸法１５４６と同じである。ただし、第１の寸法１５４４は、第２の寸法１５４６よりも小さいか又は大きいなど、第２の寸法１５４６とは異なり得る。更に、電極１５０６は、第３の壁１５３８に対して、平行か、又は少なくとも実質的に平行な第６の壁１５６２を含み得る。第６の壁１５６２は、第３の寸法１５４８よりも小さい第６の寸法１５７２を含み得る。図２４に示されているように、第４の寸法１５５０、第５の寸法１５５２、及び第６の寸法１５７２は組み合わされて第３の寸法１５４８に等しくなり得る。また、バッテリアセンブリ（図示せず）中に含まれる任意の追加の電極（単数又は複数）及びセパレータ（単数又は複数）は、電極１５０６のサイズ及び形状と同じサイズ及び形状、又は実質的に同様のサイズ及び形状を含み得ることに留意されたい。

図２５は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリにおいて使用するのに好適な電極１６０６の代替実施形態の平面図を示す。図示のように、電極１６０６は「Ｉ字形構成」を含み得る。この点について、電極１６０６は、第１の部分１６２０又は第１の矩形部分と、第２の部分１６２２又は第２の矩形部分と、第３の部分１６２４又は第３の矩形部分とを含み得る。点線は、第１の部分１６２０と第２の部分１６２２との間の境界面領域、並びに第１の部分１６２０と第３の部分１６２４との間の境界面領域を示す。図示のように、第２の部分１６２２と第３の部分１６２４の両方は、第１の部分１６２０に、垂直に、又は実質的に垂直に延在している。文字「Ｉ」に似ている形状と同様に、第１の部分１６２０は、第２の部分１６２２及び第３の部分１６２４に対して、中心に置かれるか、又は実質的に中心に置かれ得る。図示のように、第１の部分１６２０のサイズは、第２の部分１６２２及び第３の部分１６２４と同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、いくつかの実施形態（図示せず）では、第１の部分１６２０のサイズは、第２の部分１６２２のサイズとは異なり、同じく、第３の部分１６２４のサイズとは異なる。また、図２５に示されているように、第２の部分１６２２のサイズは、第３の部分１６２４のサイズと同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、いくつかの実施形態（図示せず）では、第２の部分１６２２のサイズは第３の部分１６２４のサイズから変動し得る。例えば、第２の部分１６２２のサイズは、第３の部分１６２４のサイズよりも大きいか又は小さいことがある。また、いくつかの実施形態では、電極１６０６が「Ｔ字形構成」を含むように、第３の部分１６２４は電極１６０６から除去される。

電極１６０６はまた、第１の寸法１６４４を有する第１の壁１６３４と第２の寸法１６４６を有する第２の壁１６３６とを含むものとして特徴づけられ得る。図示のように、第１の壁１６３４は、第２の壁１６３６に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であり、第２の寸法１６４６は、第１の寸法１６４４の長さと同じであるか、又は少なくとも実質的に同様である長さを含む。また、電極１６０６は、第３の寸法１６４８を含む第３の壁１６３８を含み得る。第３の壁１６３８は、第１の壁１６３４及び第２の壁１６３６に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直であり得、第３の寸法１６４８は、第１の寸法１６４４及び第２の寸法１６４６の長さと同じであるか、又は少なくとも実質的に同様である長さを含む。

電極１６０６は、第１の部分１６２０が、第１の部分１６２０を通って延在した第１の長手方向軸１６５２と整合され、それを中心として対称的に配設されたものとして更に特徴づけられ得る。この「発明を実施するための形態」全体にわたって、及び「特許請求の範囲」において使用される「長手方向（longitudinal）」という用語は、構成要素の主軸に沿って延在している方向を指し、「主（major）」寸法は、電極の一部（part）又は一部分（portion）の最も大きい（最も長い）寸法に対応する。電極１６０６は、それぞれ、第２の長手方向軸１６５４及び第３の長手方向軸１６５６と整合され、それを中心として対称的に配設された第２の部分１６２２及び第３の部分１６２４をも含み得る。第２の長手方向軸１６５４は、第３の長手方向軸１６５６に対して平行に整合され得る。また、第１の長手方向軸１６５２は、第２の長手方向軸１６５４及び第３の長手方向軸１６５６に対して垂直であり得る。また、バッテリアセンブリ（図示せず）中に含まれる任意の追加の電極（単数又は複数）及びセパレータ（単数又は複数）は、電極１６０６のサイズ及び形状と同じサイズ及び形状、又は実質的に同様のサイズ及び形状を含み得ることに留意されたい。

図２６は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリにおいて使用するのに好適な電極１７０６の代替実施形態の平面図を示す。図示のように、電極１７０６は、（図２３に示されている）第１の電極１４０６の構成と同様の「Ｌ字形構成」を含み得る。この点について、電極１７０６は、第１の部分１７２０又は第１の矩形部分と、第１の部分１７２０から垂直に延在した第２の部分１７２２又は第２の矩形部分とを含み得る。点線は、第１の部分１７２０と第２の部分１７２２との間の境界面領域を示す。いくつかの実施形態（図示せず）では、第１の部分１７２０のサイズは、第２の部分１７２２と同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、図２６に示されている実施形態では、第１の部分１７２０のサイズは第２の部分１７２２のサイズよりも大きい。また、電極１７０６は、電極１７０６中の空隙又はスペースを画定している開口部１７３０を更に含み得る。開口部１７３０は、電極１７０６、並びに電極１７０６のサイズ及び形状と同様のサイズ及び形状を有する他の電極を含むバッテリアセンブリ（図示せず）が、開口部１７３０に対応する場所において構成要素（図示せず）の位置を定めることを可能にし得る。このようにして、バッテリアセンブリは、電極及びセパレータの開口部が互いに整合されて、バッテリアセンブリの電極及びセパレータの層を通る連続貫通孔を形成するとき、開口部１７３０を通して構成要素を収容し得る。このことは以下で更に説明される。また、開口部１７３０は電極１７０６中に示されているが、図２３〜図２５に示されている電極の実施形態など、他の実施形態が開口部を含み得る。

図２３〜図２６において図示及び説明された電極の様々な実施形態は、型抜きを含む、切断作業によって形成され得る。型抜き作業は、電極シートが、所定のサイズ及び形状の型を使用する切断作業を経ることを含み得る。型は、図２３〜図２６に示されている電極のサイズ及び形状に対応するサイズ及び形状を含み得る。セパレータが同様の様式で型抜きされ得ることに留意されたい。したがって、本明細書で説明される電極の形状は、直線形状以外の形状を含み得る。この点について、バッテリアセンブリは、バッテリアセンブリサイズを増加させ、及び／又は電子デバイス中に他の内部構成要素を収容するために、バッテリアセンブリが様々なサイズ及び形状をとることができるように、電極及びセパレータに応じたサイズ及び形状を含み得る。

図２７〜図２９は、本明細書で説明される電子デバイスと共に使用するのに好適なバッテリアセンブリの様々な実施形態を示す。図２７〜図２９に示されている電子デバイスのいくつかの構成要素は説明の目的で除去されている。本明細書で説明されるバッテリアセンブリのための電極を形成するために使用される（上記で説明された）型抜き作業は、様々なサイズ及び形状に切断され得る。この点について、バッテリアセンブリは異なるサイズ及び形状をとり得る。また、図２７〜図２９に示されている電子デバイス及びバッテリアセンブリは、電子デバイスについて前に説明された任意の構成要素（単数又は複数）及び特徴（単数又は複数）を含み得る。また、バッテリアセンブリのための個別の数の実施形態が示されているが、いくつかの他の構成が可能である。

図２７は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ１８６０が、電子デバイス１８００の内部構成要素１８７０を収容する形状を有する、電子デバイス１８００中のバッテリアセンブリ１８６０の一実施形態を示す。図示のように、バッテリアセンブリ１８６０は、（前に説明された）回路板アセンブリを含み得る、内部構成要素１８７０を収容するためのＣ字形状構成を含み得る。「収容する」という用語は、電子デバイス１８００中の（内部構成要素１８７０などの）別の構成要素のサイズ、形状、及び／又は位置を修正することを回避又は緩和するために、（バッテリアセンブリ１８６０などの）構成要素のサイズ及び形状を修正することを指し得る。一例として、本明細書で図示及び説明されるバッテリアセンブリは、旧来の、直線バッテリによって場合によっては占有されるスペースを与えることによって別の構成要素（単数又は複数）を収容し得る。また、バッテリアセンブリ１８６０の任意の電極（単数又は複数）及びセパレータ（単数又は複数）は、（図２４に示されている）電極１５０６の形状と同様の形状を有するＣ字形状構成をも含む。したがって、バッテリアセンブリ１８６０は、Ｃ字形構成を含む１つ以上のカバー要素によって画定された筐体を含み得る。

図２８は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ１９６０が、電子デバイス１９００の複数の内部構成要素を収容する形状を有する、電子デバイス１９００中のバッテリアセンブリ１９６０の代替実施形態を示す。図示のように、バッテリアセンブリ１９６０は、第１の内部構成要素１９７０と第２の内部構成要素１９７２の両方を収容するための「Ｉ字形状」構成を含み得る。第１の内部構成要素１９７０及び第２の内部構成要素１９７２の各々は、回路板、オーディオモジュール、フレキシブル回路、又は同様の構成要素など、構成要素を表し得る。図２８は、バッテリアセンブリ１９６０の延在部間の異なるスペース中に位置を定められた第１の内部構成要素１９７０及び第２の内部構成要素１９７２を更に示す。また、バッテリアセンブリ１９６０の任意の電極（単数又は複数）及びセパレータ（単数又は複数）は、（図２５に示されている）電極１６０６の形状と同様の形状を有するＩ字形状構成をも含む。したがって、バッテリアセンブリ１９６０は、Ｉ字形構成を含む１つ以上のカバー要素によって画定された筐体を含み得る。

図２９は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ２０６０が、電子デバイス２０００の内部構成要素２０７２を収容する開口部２０６２を有する、電子デバイス２０００中のバッテリアセンブリ２０６０の代替実施形態を示す。図示のように、開口部２０６２は、内部構成要素２０７２が開口部２０６２の外周と共に位置を定められ得るようなサイズ及び形状を含み得る。開口部２０６２は概して円形の開口部を含むが、開口部２０６２は、非限定的な例として、３辺形状及び４辺形状を含む、他の形状の形態をとり得る。また、図２９に示されているように、バッテリアセンブリ２０６０は、（回路板アセンブリを含み得る）内部構成要素２０７０を収容するためのＬ字形構成（とはいえ、他の上述の形状が可能である）を含み得、開口部２０６２をも含み得る。バッテリアセンブリ２０６０のＬ字形構成は、内部構成要素２０７０が、第１のエッジ２０６４及び第２のエッジ２０６６など、バッテリアセンブリ２０６０のエッジ間に少なくとも部分的に位置を定められることを可能にする。また、Ｌ字形状構成並びに（開口部２０６２と同様の）開口部を含むバッテリアセンブリは、互いに整合され、（図２６に示されている）電極１７０６の形状と同様の形状を有する電極及びセパレータを含み得る。言い換えれば、バッテリアセンブリ２０６０の任意の電極（単数又は複数）及びセパレータ（単数又は複数）は、（図２６に示されている）電極１７０６の構成と同様の、開口部をもつＬ字形状構成をも含む。したがって、バッテリアセンブリ２０６０は、Ｌ字形構成並びに開口部を含む１つ以上のカバー要素によって画定された筐体を含み得る。

（旧来の直線形状以外の）様々なサイズ及び形状を有することに加えて、本明細書で説明されるバッテリアセンブリは追加の特徴を含み得る。例えば、図３０は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ２１６０が、電子デバイス２１００の（点線として示される）第１の内部構成要素２１７２上の（電子デバイス２１００の）エンクロージャ２１０２中に位置を定められた、電子デバイス２１００中のバッテリアセンブリ２１６０の代替実施形態を示す。（図５に示されている）ディスプレイ層２０４によって与えられた追加の空間に一部起因して、バッテリアセンブリ２１６０は、第１の内部構成要素２１７２など、いくつかの構成要素をカバーするか、又はそれらの上に重なり得る。また、エンクロージャ２１０２内に回路板アセンブリ２１７０を収容するために、バッテリアセンブリ２１６０はＬ字形構成を含み得る。このようにして、バッテリアセンブリ２１６０は、（本明細書で示されるように、同じくＬ字形構成を含む）回路板アセンブリ２１７０の一部分を収容する場所を与えるが、そうではなく直線のバッテリは回路板アセンブリ２１７０を収容しないことがある。図３０に示されているように、回路板アセンブリ２１７０は、パズル部片と同様にバッテリアセンブリ２１６０と「嵌合する」ことができる。また、バッテリアセンブリ２１６０は、バッテリアセンブリ２１６０の低減された寸法を画定しているチャネル２１６２を更に含み得る。このようにして、電子デバイス２１００は、第２の内部構成要素２１７４を回路板アセンブリ２１７０と電気通信させるために、チャネル２１６２に沿って、バッテリアセンブリ２１６０上を通り、回路板アセンブリ２１７０、並びに、（非限定的な例として、オーディオモジュールなどの）動作構成要素を含み得る、第２の内部構成要素２１７４と電気的に結合する、フレキシブル回路２１６４を含み得る。フレキシブル回路２１６４は第２の内部構成要素２１７４に電気的に結合されるものとして説明されたが、フレキシブル回路２１６４は、アンテナなど、第３の内部構成要素（図示せず）とも電気的に結合し得る。いずれの場合も、バッテリアセンブリ２１６０中に形成されたチャネル２１６２は、様々な内部構成要素の再構成を可能にする。また、バッテリアセンブリ２１６０は、バッテリアセンブリ２１６０が第１の内部構成要素２１７２上に位置を定められ得るので、増加された電気的蓄積容量に対応する、増加されたサイズを含み得る。

図３１は、図３０の線Ｃ−Ｃに沿ってとられた、図３０に示されている電子デバイス２１００の断面図を示す。電極及びセパレータのための（上記で説明された）型抜き作業に一部起因して、バッテリアセンブリ２１６０は第１の内部構成要素２１７２上を通り得る。その上、図３１に示されているように、バッテリアセンブリ２１６０の一部分はエンクロージャ２１０２上に平坦に横たわり得、バッテリアセンブリ２１６０の別の部分は第１の内部構成要素２１７２をカバーする。言い換えれば、バッテリアセンブリ２１６０は第１の内部構成要素２１７２上で隆起し、また、第１の内部構成要素２１７２のサイズ及び形状に少なくとも部分的に適合することができる。更に、電極も、第１の内部構成要素２１７２上を通り得る。例えば、バッテリアセンブリ２１６０は、第１の電極２１８２と第２の電極２１８４とを、第１の電極２１８２と第２の電極２１８４との間に位置を定められたセパレータ２１８６と共に含む。図３１に示されているように、第１の電極２１８２、第２の電極２１８４、及びセパレータ２１８６は、第１の内部構成要素２１７２上を通り得る。更に、型抜き作業は、第１の電極２１８２及び第２の電極２１８４が、チャネル２１６２に対応するバッテリアセンブリ２１６０中の場所に入る前に終端し、それによりフレキシブル回路２１６４を受容するためにチャネル２１６２がバッテリアセンブリ２１６０の寸法を低減することを可能にするように、第１の電極２１８２及び第２の電極２１８４を形成することができる。図示されていないが、チャネル２１６２は、追加の内部構成要素（図示せず）を（図３０に示されている）回路板アセンブリ２１７０と電気的に結合するために、２つ以上のフレキシブル回路を受容するためのサイズ及び形状を含み得る。したがって、フレキシブル回路２１６４（又は追加のフレキシブル回路）は、バッテリアセンブリ２１６０の外周の周りに位置を定められる必要はない。

図３２は、いくつかの説明される実施形態による、図４に示されている回路板アセンブリ１７０の分解図を示す。図示のように、回路板アセンブリ１７０は、第１の回路板１７２と第２の回路板１７４とを含み得る。いくつかの実施形態では、第１の回路板１７２及び第２の回路板１７４の各々はプリント回路板を含む。また、第１の回路板１７２は、積層構成で第２の回路板１７４と固定され、それの上に位置を定められ得る。図３２に示されているように、第１の回路板１７２は、第２の回路板１７４のサイズ及び形状と同じであるか、又は少なくとも実質的に同様であるサイズ及び形状を含む。ただし、いくつかの実施形態（図示せず）では、第１の回路板１７２は、サイズ及び／又は形状に関して、第２の回路板１７４と比較して、少なくともいくつかの差を含む。回路板アセンブリ１７０の積層構成は、ｚ次元における（図１に示されている）電子デバイス１００中の回路板アセンブリ１７０の設置面積を増加させるが、積層構成は、ｘ次元とｙ次元の両方における回路板アセンブリ１７０の設置面積を減少させる。上述の回路板を積層することによって与えられた追加のスペースは、（図４に示されている）バッテリアセンブリ１６０など、他の構成要素のための電子デバイス１００中の追加のスペースを与え得る。また、（図５に示されている）ディスプレイアセンブリ１０２の低減された寸法によって与えられた追加のスペースは、回路板アセンブリ１７０のための空間を与える。言い換えれば、ディスプレイアセンブリ１０２の低減された寸法に一部起因するｚ次元における追加のスペースは、回路板アセンブリ１７０の積層構成を可能にする。図示されていないが、回路板アセンブリ１７０は、積層構成における、互いと電気通信している３つ以上の回路板を含み得る。

第１の回路板１７２及び／又は第２の回路板１７４は、いくつかの動作構成要素を含み得る。「動作構成要素」は、メモリ回路に記憶されたソフトウェアアプリケーションからの命令を実行することなど、動作（又は複数の動作）を実施する集積回路又はプロセッサ回路など、構成要素を指し得る。動作構成要素はまた、トランジスタを指し得る。第１の回路板１７２及び／又は第２の回路板１７４のいずれか上の動作構成要素は、動作中に電気エネルギを熱エネルギに変換し得る。ただし、熱分散アセンブリ（図示せず）が、回路板アセンブリ１７０から熱エネルギを除去するように設計される。このことは以下で説明される。図３２に示されているように、回路板は、複数の面上に動作構成要素を含み得る。例えば、第１の回路板１７２は、第１の取付面２２０２と、第１の取付面２２０２の反対側の第２の取付面２２０４とを含み得、第１の取付面２２０２は第１の動作構成要素２２１２を有し、第２の取付面２２０４は（点線として示されている）第２の動作構成要素２２１４を有する。図３２に示されているように、第１の取付面２２０２と第２の取付面２２０４の両方は追加の動作構成要素を含み得る。また、第１の回路板１７２上の動作構成要素は互いと電気通信していることに留意されたい。通信手段は、例えば、第１の回路板１７２を通って延在した少なくとも１つのビア（図示せず）を含み得る。

第２の回路板１７４は、動作構成要素２２１６など、いくつかの動作構成要素を含む第１の取付面２２０６を含み得る。第２の回路板１７４は、第１の取付面２２０６の反対側の第２の取付面２２０８をも含む。いくつかの実施形態では、第２の取付面２２０８は、第１の取付面２２０６上に配置された動作構成要素と電気通信している動作構成要素（又は複数の構成要素）を含む。また、回路板アセンブリ１７０がアセンブルされたとき、第２の回路板１７４は積層構成において第１の回路板１７２が上に重なる（又は第１の回路板１７２によってカバーされる）ことに留意されたい。ただし、第１の回路板１７２は、少なくともいくつかの隙間又はスペースによって第２の回路板１７４から依然として分離されることに留意されたい。また、回路板アセンブリ１７０がアセンブルされたとき、第２の回路板１７４の第１の取付面２２０６は、第１の回路板１７２の第２の取付面２２０４に対面しており、その逆も同様である。

第１の回路板１７２は、リベットと接続されたいくつかの支持棒によって、第２の回路板１７４と機械的に接続し得る。例えば、図３２に示されているように、第２の回路板１７４は、第１の回路板１７２上に配置された第１のリベット２２２４と接続するように設計された第１の支持棒２２２２を含む。図１９に示されている（ラベリングされていない）残りの支持棒の各々は、図３２に示されている（ラベリングされていない）リベットと接続し得る。支持棒は、機械的接続を与えるだけでなく、第１の回路板１７２の第２の取付面２２０４上の構成要素が、第２の回路板１７４の第１の取付面２２０６上の構成要素と（物理的に）干渉せず、その逆も同様であるように、第１の回路板１７２と第２の回路板１７４との間の所望の距離を維持するように設計される。また、支持棒及びリベットの位置は、第１の回路板１７２が支持棒を含み、第２の回路板１７４がリベットを含むように、逆転され得る。

第１の回路板１７２を第２の回路板１７４と電気的に結合するために、第１の回路板１７２と第２の回路板１７４との間の電気信号をルーティングするためにいくつかのインタポーザが使用され得る。例えば、図３２に示されているように、第２の回路板１７４は、例えば、はんだ付け作業によって第２の回路板１７４と電気的に結合された、インタポーザ２２３２など、いくつかのインタポーザを含み得る。いくつかの追加の（ラベリングされていない）インタポーザが示されている。また、示されていないが、第２の回路板１７４は、インタポーザを、第２の回路板１７４上の１つ以上の動作構成要素と電気的に結合するいくつかの金属トレースを含み得る。また、第１の回路板１７２が第２の回路板１７４に電気的に結合されたとき、インタポーザの各々は、第１の回路板１７２の第２の取付面２２０４上の１つ以上の金属トレース（図示せず）と電気的に結合し得る。

回路板アセンブリ１７０は、回路板アセンブリ１７０の構成要素を電磁干渉（「ＥＭＩ」）から遮蔽するいくつかの遮蔽要素を含み得る。例えば、回路板アセンブリ１７０は、第１の回路板１７２の第１の取付面２２０２上に配置された構成要素をカバーする第１の遮蔽要素２２４２を含み得る。第１の遮蔽要素２２４２は、第１の取付面２２０２上の構成要素にＥＭＩシールドを与えるように設計された金属ベースの材料を含み得る。回路板アセンブリ１７０は、第１の回路板１７２の第２の取付面２２０４及び第２の回路板１７４の第１の取付面２２０６上に配置された構成要素のためのＥＭＩシールドを与えるように設計された第２の遮蔽要素２２４４を更に含み得る。第２の遮蔽要素２２４４は、銅又は真鍮など、金属を含み得る。第２の遮蔽要素２２４４は、各回路板上に配設されたいくつかのはんだ接合によって、第１の回路板１７２及び第２の回路板１７４と（及びそれらの間で）固定し得る。例えば、図３２は、第２の回路板１７４の外側外周の周りに位置を定められた第１のはんだ接合２２５０を有する第２の回路板１７４を示す。第１のはんだ接合２２５０に加えていくつかの追加のはんだ接合が示されているが、ラベリングされていない。第１の回路板１７２は、第２の回路板１７４上のはんだ接合に対応する場所におけるはんだ接合（図示せず）をも含み得る。いくつかの実施形態では、第２の遮蔽要素２２４４はいくつかの不連続構造要素を含む。図３２に示されている実施形態では、第２の遮蔽要素２２４４は、回路板アセンブリ１７０の外側外周に沿って延在するように設計された単一の、連続構造構成要素を含み得る。代替的に、第２の遮蔽要素２２４４は、互いに組み合わされて第２の遮蔽要素２２４４を形成するいくつかの遮蔽要素部分を含み得る。

回路板アセンブリ１７０は、第２の回路板１７４の第２の取付面２２０８上に位置を定められた第３の遮蔽要素２２４６を更に含み得る。第３の遮蔽要素２２４６は、第１の遮蔽要素２２４２及び第２の遮蔽要素２２４４と組み合わされて、回路板アセンブリ１７０にＥＭＩシールドを与えるように設計される。また、第２の回路板１７４の第２の取付面２２０８は、（第２の取付面２２０８全体にわたって）金属トレースを含み得る。この点について、ＥＭＩシールドを形成することに加えて、第３の遮蔽要素２２４６は、第３の遮蔽要素２２４６が、金属トレースを経由して第２の取付面２２０８に電気的に接続されるので、回路板アセンブリ１７０のための電気的接地経路の少なくとも一部を画定し得る。また、回路板アセンブリ１７０の構成要素（又は複数の構成要素）が動作中にＥＭＩを生成したとき、上述の遮蔽要素は、回路板アセンブリ１７０に対して外部にある（図１に示されている）電子デバイス１００の構成要素を、回路板アセンブリ１７０の構成要素（単数又は複数）によって生成されたＥＭＩから遮蔽し得る。

図３３は、回路板アセンブリ１７０の様々な内部構成要素を示す、図３２に示されている回路板アセンブリ１７０の断面図を示す。図示のように、第１の回路板１７２は、支持棒２２２６によって第２の回路板１７４から分離され得る。更に、第１の回路板１７２を第２の回路板１７４と機械的に結合するために、支持棒２２２６はリベット２２２８と機械的に結合され得、支持棒２２２６及びリベット２２２８は、第１の回路板１７２及び第２の回路板１７４の構成要素から電気的に絶縁される。

第１の回路板１７２は、第１の動作構成要素２２１２と第２の動作構成要素２２１４との間の電気的接続を与えるために、金属から形成されたビア２２１８を含み得る。また、第１の回路板１７２は、インタポーザ２２３４を介して第２の回路板１７４と電気通信していることがある。図示のように、インタポーザ２２３４は、第１の回路板１７２上に配置された第１のはんだ接合２２６２と電気的に及び機械的に接続し得、第２の回路板１７４上に配置された第２のはんだ接合２２６４とも電気的に及び機械的に接続し得る。インタポーザ２２３４に加えて、回路板間で信号を搬送するためにいくつかの追加のインタポーザ（図示せず）が使用され得る。第１の回路板１７２は、第２の動作構成要素２２１４並びにビア２２１８と電気的に接続された第１の金属トレース２２７２を含み得、第２の回路板１７４は、第２の回路板１７４上に配置された第３の動作構成要素２２２０と電気的に接続された第２の金属トレース２２７４を含み得る。このようにして、第３の動作構成要素２２２０は、インタポーザ２２３４及び金属トレースを介して第２の動作構成要素２２１４と電気的に通信し得る。第３の動作構成要素２２２０は、ビア２２１８、インタポーザ２２３４、及び金属トレースを介して第１の動作構成要素２２１２と電気的に通信し得る。回路板アセンブリ１７０は、追加の電気的通信経路を与えるために、いくつかの追加の金属トレース、ビア、及びはんだ接合を使用し得る。

図３４は、侵入保護のために修正された回路板アセンブリ２３７０を示す、回路板アセンブリ２３７０の代替実施形態を示す。回路板アセンブリ２３７０は、第１の回路板２３７２及び第２の回路板２３７４など、回路板アセンブリについて前に説明された任意の構成要素及び特徴を含み得る。ただし、図３４に示されているように、回路板アセンブリ２３７０は、第１の回路板２３７２と第２の回路板２３７４との間の、回路板アセンブリ２３７０中に埋め込まれたポッティング材料２３９０を含み得る。ポッティング材料２３９０は、硬化して、動作構成要素２３１４など、回路板アセンブリ２３７０の様々な動作構成要素のための液体耐性シールドを形成する樹脂を含み得る。この点について、ポッティング材料２３９０は、回路板アセンブリ２３７０への、特に、回路板アセンブリ２３７０の構成要素への液体侵入によって引き起こされる損傷を防ぎ得る。更に、ポッティング材料２３９０は、支持棒２３２６など、構成要素への浸食を防ぐために、回路板アセンブリ２３７０の第１の遮蔽要素２３４２及び第２の遮蔽要素２３４４に延在し得る。ポッティング材料２３９０は、本明細書で説明される回路アセンブリと共に使用され得る。

図３５は、いくつかの説明される実施形態による、回路板アセンブリの回路板と電気的に結合されたフレキシブル回路２４０２を有する回路板アセンブリ２４７０を示す、回路板アセンブリ２４７０の代替実施形態を示す。回路板アセンブリ２４７０は、回路板アセンブリについて前に説明された任意の構成要素及び／又は特徴を含み得る。例えば、図示のように、回路板アセンブリ２４７０は、第１の回路板２４７２と第２の回路板２４７４とを含み得る。回路板アセンブリ２４７０は、第１の回路板２４７２及びそれの構成要素のうちの少なくともいくつかの上に配設された第１の遮蔽要素２４４２を更に含み得る。回路板アセンブリ２４７０は、第１の回路板２４７２と第２の回路板２４７４との間の隙間をカバーする第２の遮蔽要素２４４４を更に含み得る。回路板アセンブリ２４７０は、第２の回路板２４７４の上に配設された第３の遮蔽要素２４４６を更に含み得る。ただし、第１の回路板２４７２と第２の回路板２４７４と（それらのそれぞれの構成要素と）の間の電気通信のためにインタポーザを使用するのではなく、図３５の回路板アセンブリ２４７０は、第１の回路板２４７２及び／又は第２の回路板２４７４上に配置された動作構成要素間の電気信号の通信のためにフレキシブル回路２４０２を使用する。

フレキシブル回路２４０２は、第１の回路板２４７２と電気的に及び機械的に結合し、第２の回路板２４７４と電気的に及び機械的に結合するためのループを形成し得る。電気的及び機械的結合は、ホットバーはんだ付け作業を使用して実施され得る。熱極（図示せず）が、フレキシブル回路２４０２に、並びに第１の回路板２４７２及び第２の回路板２４７４上のはんだ付け要素（図示せず）に熱エネルギを供給するために加熱され、第１の回路板２４７２及び第２の回路板２４７４へのフレキシブル回路２４０２の電気機械接続を生じる、「ホットバー」として使用され得る。複数のホットバーはんだ付け作業が、フレキシブル回路２４０２を第１の回路板２４７２及び第２の回路板２４７４と結合するために使用され得ることに留意されたい。

図３６は、回路板間に延在しているフレキシブル回路２４０２を示す、線Ｄ−Ｄに沿ってとられた、図３５に示されている回路板アセンブリ２４７０の断面図を示す。図示のように、フレキシブル回路２４０２は、それぞれ、第１の回路板２４７２及び第２の回路板２４７４上に配置された、第１のはんだ接合２４１２及び第２のはんだ接合２４１４と電気機械的に結合される。また、第１のはんだ接合２４１２は、第１の回路板２４７２上の第１の金属トレース２４２２と電気的に結合し得、第２のはんだ接合２４１４は、第２の回路板２４７４上の第２の金属トレース２４２４と電気的に結合し得る。その結果、フレキシブル回路２４０２は、いくつかの動作構成要素（図示せず）と電気的に結合し得、そのうちの一部は、第１の金属トレース２４２２と電気的に結合され、第１の回路板２４７２上に配置され、そのうちの一部は、第２の金属トレース２４２４と電気的に結合され、第２の回路板２４７４上に配置される。

図３７は、いくつかの説明される実施形態による、対応するジオメトリを有する回路板アセンブリ２５７０の内部構成要素を示す、回路板アセンブリ２５７０の代替実施形態の断面図を示す。回路板アセンブリ２５７０は、回路板アセンブリについて前に説明された任意の構成要素及び／又は特徴を含み得る。例えば、回路板アセンブリ２５７０は、第１の回路板２５７２及び第２の回路板２５７４を含み得、第１の回路板２５７２は、インタポーザ２５２０を介して第２の回路板２５７４と電気通信している。追加のインタポーザ（図示せず）は、第１の回路板２５７２（及びその上の構成要素）を第２の回路板２５７４（及びその上の構成要素）と電気的に結合し得る。第１の回路板２５７２は、第１の動作構成要素２５１２を有する第１の取付面２５０２と、（ラベリングされていない）金属トレースに電気的に結合された第２の動作構成要素２５１４を含む（第１の取付面２５０２の反対側の）第２の取付面２５０４とを含み得る。更に、第２の回路板２５７４は、（ラベリングされていない）金属トレースに電気的に結合された第３の動作構成要素２５１６を含み得、第３の動作構成要素２５１６及び金属トレースは、第２の回路板２５７４の第１の取付面２５０６上に配置される。

図３７に示されているように、第２の動作構成要素２５１４及び第３の動作構成要素２５１６は入れ子構成にあり得る。例えば、第３の動作構成要素２５１６は、第２の動作構成要素２５１４の凹部２５２２に少なくとも部分的に延在している凸部２５１８を含み得る。第２の動作構成要素２５１４と第３の動作構成要素２５１６との間の対応するジオメトリは、回路板アセンブリ２５７０の低減された寸法（又は低減された高さ）を可能にし、それにより電子デバイス（図示せず）中の回路板アセンブリ２５７０によって占有される全体的スペースを低減し得る。言い換えれば、第１の回路板２５７２と第２の回路板２５７４との間の分離又は隙間は、第２の動作構成要素２５１４及び第３の動作構成要素２５１６の構成と同様の様式で、第１の回路板２５７２及び第２の回路板２５７４の構成要素の対応する、又は入れ子構成により、前の実施形態と比較して、減少し得る。

また、いくつかの事例では、異なる回路板上の構成要素は、直接手段によって互いに電気的に及び機械的に結合し得る。例えば、図３７は、第２の取付面２５０４上に配置された第４の動作構成要素２５３４を有する第１の回路板２５７２と、第２の回路板２５７４の第１の取付面２５０６上に配置された第５の動作構成要素２５３６とを更に示す。第４の動作構成要素２５３４は、凹部２５４２と、凹部２５４２中に位置を定められたコネクタ２５４４とを含み得る。更に、第５の動作構成要素２５３６は、凹部２５４２に延在している凸部２５３８を含み得る。凸部２５３８は、コネクタ２５４４と電気的に及び機械的に結合したコネクタ２５５４を含み得る。このようにして、第４の動作構成要素２５３４は、第５の動作構成要素２５３６と電気的に及び機械的に結合される。

その上、回路板アセンブリ２５７０が、第４の動作構成要素２５３４及び第５の動作構成要素２５３６など、動作構成要素を含むとき、第１の回路板２５７２は、第４の動作構成要素２５３４及び第５の動作構成要素２５３６を介して第２の回路板２５７４に電気的に結合され得る。その結果、回路板アセンブリ２５７０は、第１の回路板２５７２と第２の回路板２５７４との間の電気通信を与えるために（インタポーザ２５２０などの）インタポーザを必要としないことがある。更に、図３７に示されているように、第１の回路板２５７２は、第４の動作構成要素２５３４並びに（ラベリングされていない）金属トレースと電気的に結合されたビア２５４６を含み得る。このようにして、第１の動作構成要素２５１２は、金属トレース、ビア２５４６、及び第４の動作構成要素２５３４を介して第５の動作構成要素２５３６に電気的に接続し得る。いくつかの実施形態では、回路板アセンブリ２５７０は、第２の動作構成要素２５１４及び第３の動作構成要素２５１６、並びに第４の動作構成要素２５３４及び第５の動作構成要素２５３６の組み合わせのいずれかを含むことに留意されたい。

図３８は、いくつかの説明される実施形態による、回路板を支持するために使用されるいくつかのはんだマスクを有する回路板アセンブリ２６７０を示す、回路板アセンブリ２６７０の代替実施形態の断面図を示す。回路板アセンブリ２６７０は、回路板アセンブリについて前に説明された任意の構成要素及び／又は特徴を含み得る。例えば、回路板アセンブリ２６７０は、第１の回路板２６７２と第２の回路板２６７４とを含み得る。更に、第１の回路板２６７２及び第２の回路板２６７４の各々は、（ラベリングされていない）いくつかのはんだ接合を含み得、インタポーザが、第１の回路板２６７２からのはんだ接合と、及び第２の回路板２６７４からのはんだ接合と電気的に結合される。例えば、図３８は、第１の回路板２６７２及び第２の回路板２６７４上の（ラベリングされていない）はんだ接合と電気的に及び機械的に結合された第１のインタポーザ２６０２と、第１の回路板２６７２及び第２の回路板２６７４上の（ラベリングされていない）はんだ接合と電気的に及び機械的に結合された第２のインタポーザ２６０４と、第１の回路板２６７２及び第２の回路板２６７４上の（ラベリングされていない）はんだ接合と電気的に及び機械的に結合された第３のインタポーザ２６０６とを有する回路板アセンブリ２６７０を示す。

はんだ接合の酸化を防ぐために、及び／又は、はんだ「ブリッジ」が、はんだ付け作業中に隣接するはんだ接合間で形成するのを防ぐために、回路板アセンブリ２６７０はいくつかのはんだ付けマスクを含み得る。例えば、回路板アセンブリ２６７０は、第１のインタポーザ２６０２と第２のインタポーザ２６０４との間の第１のはんだマスク２６２２、並びに第２のインタポーザ２６０４と第３のインタポーザ２６０６との間の第２のはんだマスク２６２４を含み得る。それらの位置に基づいて、第１のはんだマスク２６２２は、はんだブリッジが第１のインタポーザ２６０２と第２のインタポーザ２６０４との間に形成するのを防ぎ（それにより第１のインタポーザ２６０２と第２のインタポーザ２６０４との間の不要な電気的結合を防ぎ）得、第２のはんだマスク２６２４は、はんだブリッジが第２のインタポーザ２６０４と第３のインタポーザ２６０６との間で形成するのを防ぎ（それにより第２のインタポーザ２６０４と第３のインタポーザ２６０６との間の不要な電気的結合を防ぎ）得る。その上、第１のはんだマスク２６２２及び第２のはんだマスク２６２４は、第１の回路板２６７２と第２の回路板２６７４との間の所望の距離又は分離を維持する支持構造を与え得る。更に、第１の回路板２６７２を第２の回路板２６７４と共に維持するために、第１の回路板２６７２と第２の回路板２６７４の両方は、第１のはんだマスク２６２２及び第２のはんだマスク２６２４の端部上に締め付けられ得る。インタポーザ、はんだ接合、及びはんだマスクは、それぞれ、いくつかの追加のインタポーザ、はんだ接合、及びはんだマスクを表し得る。

図３９は、いくつかの説明される実施形態による、オーディオモジュール２７００の一実施形態の等角図を示す。オーディオモジュール２７００は、（図４に示されている）第１のオーディオモジュール１８２の代わりに使用され得る。オーディオモジュール２７００は、可聴音の形態で音響エネルギを生成するように設計された受信機モジュールとして使用され得る。一般に、受信機モジュールは、比較的低周波出力に関連する低電力適用例において使用される。ただし、オーディオモジュール２７００は、オーディオスピーカーモジュールに関連する拡張オーディオ性能のための変更を含み得る。

オーディオモジュール２７００は、オーディオモジュール開口部２７０４を有するオーディオモジュール筐体２７０２を含み得る。オーディオモジュール筐体２７０２は、前面容積と背面容積とに区分された内部音響容積を画定し得る。このことは後で示される。オーディオモジュール筐体２７０２は、振動し、それにより可聴音の形態の音響エネルギを生成するように設計されたダイヤフラム２７０６又は膜を担持し得る。したがって、ダイヤフラム２７０６は膜又は音響膜と呼ばれることがある。ダイヤフラム２７０６は、（オーディオモジュール２７００に供給された追加の電力に関連する）追加の振動エネルギ、それに応じて、追加のオーディオ周波数を扱うための追加の厚さを含み得る。また、オーディオモジュール開口部２７０４は、オーディオモジュール筐体２７０２中の単一の、不変の開口部を表し得、（一例として、配線及び電気通信のために使用される）オーディオモジュール筐体２７０２中の他の開口部は、空気密閉及び液体密閉され得る。この点について、ダイヤフラム２７０６は、電子デバイス（図示せず）内の空気圧力の変化中に空気がオーディオモジュール筐体２７０２に入ることによる、不要な振動が防がれ得る。このことは以下で更に示される。また、いくつかの実施形態では、ダイヤフラム２７０６は、水など、液体への暴露による損傷に耐えるように設計された液体耐性ダイヤフラム（又は液体耐性膜）を含む。

図４０は、オーディオモジュール２７００のいくつかの内部特徴を示す、図３９の線Ｄ−Ｄに沿ってとられた、図３９に示されているオーディオモジュール２７００の断面図を示す。図示のように、オーディオモジュール２７００はサウンドコイル２７０８と磁石２７１０とを含む。サウンドコイル２７０８は、交流電流を受信して、交番磁極をもつ電磁石を形成するように設計される。交番磁極は、サウンドコイルを、磁石２７１０の外部磁界との相互作用（引力及び反発力）に基づいて振動させ得る。

ダイヤフラム２７０６は、オーディオモジュール筐体２７０２中に位置を定められ、（オーディオモジュール筐体２７０２によって部分的に画定された）音響容積を前面容積２７２０及び背面容積２７２２に分離する。図示のように、前面容積２７２０はオーディオモジュール開口部２７０４に開いており、背面容積２７２２はオーディオモジュール開口部２７０４から密封されている。更に、オーディオモジュール２７００が（図１に示されている）電子デバイス１００中に位置を定められたとき、オーディオモジュール筐体２７０２は、例えば、ダイヤフラム２７０６が、電子デバイス１００中の空気圧力変化によって、音響的に駆動されないように、又は場合によっては影響を及ぼされないように、オーディオモジュール２７００の構成要素を電子デバイス１００中の空気から密封することができる。図示のように、前面容積２７２０及び背面容積２７２２は、電子デバイス１００中の空気圧力変化から遮蔽され得る。ただし、ダイヤフラム２７０６が振動して音響エネルギを作成したとき、音響エネルギはオーディオモジュール開口部２７０４から出る。また、いくつかの実施形態では、オーディオモジュール２７００は、外部環境空気の空気圧力が変化したとき、背面容積２７２２が環境空気と平衡することができるように、空気が、（空気がオーディオモジュール開口部２７０４に入ることによって）背面容積２７２２に入り、背面容積２７２２からオーディオモジュール開口部２７０４に出ることを可能にする、空気口２７３０を含む。また、オーディオモジュール２７００は（図４に示されている）第１のオーディオモジュール１８２の代わりになり得るが、オーディオモジュール２７００は、オーディオモジュール２７００が（図４に示されている）第２のオーディオモジュール１８４の代わりにもなり得るように、異なる設計及び形状を含み得る。

図４１は、電子デバイス１００中に位置を定められたオーディオモジュール２７００を示す、電子デバイス１００の断面図を示す。図示のように、オーディオモジュール２７００、特に、オーディオモジュール開口部２７０４は、（それらの両方が図１に示されている）開口部１３４のうちの少なくとも１つと整合される。また、メッシュ材料２７２４が開口部１３４をカバーし、美的な仕上げを与え得る。また、いくつかの実施形態では、オーディオモジュール２７００はブラケット２７２６と嵌合される。ブラケット２７２６は、液体がブラケット２７２６の周りで電子デバイス１００に入るのを防ぐための液体耐性接着剤を含み得る、接着剤２７２８によってオーディオモジュール２７００と固定し得る。また、ブラケット２７２６は、オーディオモジュール２７００とブラケット２７２６との間の侵入障壁を形成するために、オーディオモジュール２７００とブラケット２７２６との間に位置を定められた密封要素２７３２を含み得る。このようにして、オーディオモジュール２７００は、開口部１３４に入った液体が前面容積２７２０内に広がり得るが、背面容積２７２２内に広がらないように、電子デバイス１００中に位置を定められる。また、開口部１３４に入った空気は、前面容積２７２０と背面容積２７２２の両方内に広がり得、後者は、空気を受け取るための空気口２７３０を使用する。空気口２７３０は、同様に、空気が背面容積２７２２を出ることを可能にし得る。したがって、オーディオモジュール２７００は、電子デバイス１００への液体侵入を防ぎながら、音響エネルギを与え得る。また、ダイヤフラム２７０６によって生成された音響エネルギは、オーディオモジュール開口部２７０４を介してオーディオモジュール２７００を出ることができ、同じく、開口部１３４を介して電子デバイス１００を出ることができる。

更に、図４１に示されているように、オーディオモジュール２７００は、オーディオモジュール開口部２７０４が、開口部１３４を通って電子デバイス１００に入った（電子デバイス１００の外部の）環境空気のみに暴露されるように、電子デバイス１００中に位置を定められ得る。言い換えれば、オーディオモジュール筐体２７０２は、例えば、第１の保護層１０４及びディスプレイアセンブリ１０２を押下することによる、電子デバイス１００中の空気圧力変化を引き起こす内部容積変化が、空気をオーディオモジュール筐体２７０２に入らせず、それによりダイヤフラム２７０６が不要な音響雑音を生成するのを防ぐような様式で密封される。

図４２は、いくつかの説明される実施形態による、熱分散アセンブリ１９０の分解図を示す。熱分散アセンブリ１９０は、拡張熱伝達特性だけでなく、構造的支持をも与える材料のいくつかの層を含み得る。拡張熱伝達特性及び構造的支持は、熱分散アセンブリ１９０が、（図２に示されている）第２の保護層１４４を有する電子デバイス１００など、実質的に非金属の外装、したがって低減された熱伝達能力を有する電子デバイス中で使用されるとき、有用であり得る。この点について、熱分散アセンブリ１９０は、熱エネルギを、非金属の底壁から、上述の側壁構成要素など、電子デバイスの別の構造特徴のほうへ導くために、電子デバイス中で使用され得る。

図示のように、熱分散アセンブリ１９０は、材料のいくつかの層を含み得る。例えば、熱分散アセンブリ１９０は、ステンレス鋼など、耐久材料を含み得る、第１のタイプの材料から形成された第１の層２８０２を含み得る。第１の層２８０２は、底壁２８１２を、第１の側壁２８２２及び第２の側壁２８２４と共に含み得、それらの両方は、垂直、又は少なくとも実質的に垂直に底壁２８１２から延在している。（図１及び図２に示されている）電子デバイス１００中でアセンブルされたとき、熱分散アセンブリ１９０、特に、第１の層２８０２は、電子デバイス１００中の１つ以上の熱生成構成要素に熱結合される。底壁２８１２、第１の側壁２８２２、及び第２の側壁２８２４のうちの少なくとも１つは、電子デバイス中の熱生成構成要素と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合された、接触面を含み得る。このことは後で示される。

熱分散アセンブリ１９０は、第１の層２８０２を係合させ、それに熱結合するように設計された第２の層２８０４を更に含み得る。第２の層２８０４は、底壁２８１４を、第１の側壁２８３２及び第２の側壁２８３４と共に含み得、それらの両方は、垂直、又は少なくとも実質的に垂直に底壁２８１４から延在している。熱分散アセンブリ１９０がアセンブルされたとき、第２の層２８０４の底壁２８１４、第１の側壁２８３２、及び第２の側壁２８３４は、それぞれ、第１の層２８０２の底壁２８１２、第１の側壁２８２２、及び第２の側壁２８２４を係合させ得る。また、第２の層２８０４は、銅又は黒鉛など、（第１の層２８０２の第１のタイプの材料と比較して）比較的高い熱伝導率を有する材料を含み得る、第２のタイプの材料から形成され得る。この点について、第２の層２８０４は、熱生成構成要素が熱分散アセンブリ１９０と熱結合されたとき、熱エネルギを、電子デバイス中の熱生成構成要素（図示せず）から再分散するか、再方向付けするか、又は場合によっては拡散するように設計される。第２の層２８０４は、第１の層２８０２が熱生成構成要素（単数又は複数）から熱エネルギを受信したとき、第１の層２８０２から熱エネルギを受信し得る。底壁２８１６、第１の側壁２８４２、及び第２の側壁２８４４のうちの少なくとも１つは、第２の層２８０４と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合された、接触面を含み得る。

また、熱分散アセンブリ１９０は、第１の層２８０２と組み合わさり、熱分散アセンブリ１９０への構造的支持及び剛性を向上させるように設計された第３の層２８０６を含み得る。したがって、第３の層２８０６は、いくつかの事例では、第１の層２８０２のための第１のタイプの材料のものと同じか又は同様である第３のタイプの材料から形成され得る。第３の層２８０６は、底壁２８１６を、第１の側壁２８４２及び第２の側壁２８４４と共に含み得、それらの両方は、垂直、又は少なくとも実質的に垂直に底壁２８１６から延在している。熱分散アセンブリ１９０がアセンブルされたとき、第３の層２８０６の底壁２８１６、第１の側壁２８４２、及び第２の側壁２８４４は、それぞれ、第２の層２８０４の底壁２８１４、第１の側壁２８３２、及び第２の側壁２８３４を係合させ得る。また、熱分散アセンブリ１９０が（図１及び図２に示されている）電子デバイス１００中に位置を定められたとき、第３の層２８０６の第１の側壁２８４２及び第２の側壁２８４４は、それぞれ、（図１に示されている）第３の側壁構成要素１１６及び第４の側壁構成要素１１８を係合させ、それに熱結合し得る。このようにして、熱分散アセンブリ１９０は、（図１及び図２に示されている）バンド１１０の一部分に熱結合され得る。底壁２８１４、第１の側壁２８３２、及び第２の側壁２８３４のうちの少なくとも１つは、第１の層２８０２と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合された、接触面を含み得る。

熱分散アセンブリ１９０の上述の材料組成に基づいて、第２の層２８０４は、第１の層２８０２及び第３の層２８０６の熱伝達特性とは異なる熱伝達特性を含み得る。例えば、第２の層２８０４は、第１の層２８０２及び第３の層２８０６を形成する材料（単数又は複数）と比較して、比較的高い熱伝導率を有する材料から形成され得る。また、第１の層２８０２及び第３の層２８０６は、第２の層２８０４を形成する材料と比較して、比較的高い耐久性又は剛性を有する材料から形成され得る。

異なる材料組成の層を用いて熱分散アセンブリ１９０をアセンブルするために、様々な層は、層を互いに接合するように設計されたクラッド作業を経ることがある。クラッド作業は、材料の各層を別個のローラー上に置くことと、次いで層がローラーを通るときに層を互いに押圧することとを含むことがある。押圧効果は金属の分子間の分子結合をもたらし得る。クラッド作業は、第２の層２８０４が銅を含むときに使用され得ることに留意されたい。第２の層２８０４が黒鉛を含むとき、異なるアセンブリ作業が使用され得る。このことは以下で図示及び説明される。また、熱分散アセンブリ１９０がアセンブルされたとき、第１の層２８０２及び第３の層２８０６は、第２の層２８０４のための支持を与え得、同じく、熱分散アセンブリ１９０を担持している電子デバイス（図示せず）にある程度の構造的支持を与え得る。第２の層２８０４は主に熱伝達のために使用されるが、第１の層２８０２及び第３の層２８０６も、少なくともある程度の熱伝達能力を与え得る。また、第１の層２８０２及び第３の層２８０６は主に構造的支持のために使用されるが、第２の層２８０４も、少なくともある程度の構造的支持を与え得る。

図４３は、電子デバイス１００中に位置を定められた熱分散アセンブリ１９０を示す、図１に示されている電子デバイス１００の部分断面図を示す。説明のために、電子デバイス１００のいくつかの構成要素は除去されている。図示のように、熱分散アセンブリ１９０は、回路板アセンブリ１７０の１つ以上の動作構成要素から生成された熱が、回路板アセンブリ１７０から熱分散アセンブリ１９０の少なくともいくつかの層に通過し得るように、回路板アセンブリ１７０と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合され得る。例えば、第１の拡大図２８５０に示されているように、回路板アセンブリ１７０の動作構成要素から生成された、（矢印と共に点線によって表されている）熱エネルギの流れ又は熱の流れは、第１の層２８０２を通過して第２の層２８０４に達し得る。図示のように、第１の層２８０２の接触面（図４２にラベリングされている、底壁２８１２）は、回路板アセンブリ１７０と熱接触している。更に、（第３の層２８０６と比較して）第２の層２８０４の比較的高い熱伝導率に一部起因して、熱エネルギは、第１の層２８０２を通って、及び第１の層２８０２に、垂直に、又は少なくとも部分的に垂直に広がり、第３の層２８０６を通るのではなく第２の層２８０４を通って進む傾向を有する。更に示されているように、熱エネルギの流れは、第２の層２８０４の接触面（図４２にラベリングされている、底壁２８１４）に対して、平行に、又は少なくとも部分的に平行に移動する。したがって、第３の層２８０６の比較的低い熱伝導率は、第２の保護層１４４の近くの場所（単数又は複数）における、熱的高温箇所とも呼ばれる、熱エネルギ蓄積を防ぎ得る。このことは以下で更に説明される。

また、図４３に示されているように、熱分散アセンブリ１９０は、バンド１１０を係合させるように設計され得る。例えば、第２の拡大図２８５２に示されているように、熱分散アセンブリ１９０の第３の層２８０６の第１の側壁２８４２の接触面は、バンド１１０の第３の側壁構成要素１１６を係合させ得る。したがって、第３の層２８０６は、第３の側壁構成要素１１６と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合され得る。第２の層２８０４は、熱エネルギを第３の層２８０６に、特に、第２の層２８０４の第１の側壁２８３２から第３の層２８０６の第１の側壁２８４２に分散又は再方向付けし得、その結果、熱エネルギが第３の側壁構成要素１１６に分散され、熱エネルギが第３の側壁構成要素１１６から環境空気に散逸し得る。熱分散アセンブリ１９０は、バンド１１０の第４の側壁構成要素１１８を更に係合させ得、このようにして、熱分散アセンブリ１９０は、第３の側壁構成要素１１６の様式と同様の様式で（すなわち、図４２に示されている、第２の層２８０４及び第３の層２８０６の側壁を介して）第４の側壁構成要素１１８に熱を分散させることができる。このようにして、回路板アセンブリ１７０によって生成された熱が、第２の保護層１４４において又はその近くで閉じ込められるのを防ぐ、分散ヒートシンクとしての側壁構成要素のうちの少なくとも１つは、したがって、熱的高温箇所の形成を防がなければならない。

更に、熱分散アセンブリ１９０は、第２の層２８０４と比較して、第３の層２８０６が最小熱伝導率を与えるので、第２の保護層１４４が、回路板アセンブリ１７０の動作構成要素から生成された熱エネルギを受信するのを防ぐか、又は制限し得、したがって、電子デバイス１００中の熱エネルギは第２の層２８０４によって主に搬送される。この点について、第２の層２８０４は、回路板アセンブリ１７０の動作構成要素によって生成された熱エネルギのための、熱的経路又は主要な熱的経路を画定し得る。図４３は、熱分散アセンブリ１９０が回路板アセンブリ１７０の構成要素（単数又は複数）から熱を受信することを示すが、熱分散アセンブリ１９０は、熱分散アセンブリ１９０に熱結合された電子デバイス１００の熱生成構成要素から熱を受信することができることに留意されたい。また、熱分散アセンブリ１９０は、第２の保護層１４４を支持する剛性支持構造を与え得る。例えば、熱分散アセンブリ１９０の第１の層２８０２及び第３の層２８０６は、図４３に示されているように、第２の保護層１４４の主面にわたって延在し得る。

図４４は、いくつかの説明される実施形態による、熱分散アセンブリ２９００の代替実施形態の側面図を示す。熱分散アセンブリ２９００は、熱分散アセンブリについて前に説明された任意の材料（単数又は複数）及び／又は特徴（単数又は複数）を含み得る。熱分散アセンブリ２９００は、第１の層２９０２と、（点線として示されている）第２の層２９０４と、第３の層２９０６とを含み得、第２の層２９０４は、第１の層２９０２と第３の層２９０６との間に埋め込まれている。図示のように、第２の層２９０４は、第１の層２９０２及び第３の層２９０６によって完全にカバーされ得る。これは、第１の層２９０２及び／又は第３の層２９０６に対する第２の層２９０４の移動又はシフトを防ぎ得る。ただし、第２の層２９０４は、第１の層２９０２及び／又は第３の層２９０６を通過した熱を依然として受信し得ることに留意されたい。

図４５は、いくつかの説明される実施形態による、構成要素３０１０を受容するように修正された熱分散アセンブリ３０００を示す、熱分散アセンブリ３０００の代替実施形態の等角図を示す。熱分散アセンブリ３０００は、熱分散アセンブリについて前に説明された任意の材料（単数又は複数）及び／又は特徴（単数又は複数）を含み得る。図示のように、熱分散アセンブリ３０００は、第１の層３００２と、第２の層３００４と、第３の層３００６とを含み得、第２の層３００４は、第１の層３００２と第３の層３００６との間に埋め込まれている。

ただし、第２の層３００４は、熱分散アセンブリ３０００の寸法を低減するように修正され得る。例えば、第２の層３００４の一部分は、熱分散アセンブリ３０００の一部分が第１の層３００２及び第３の層３００６のみを含み、それにより第２の層３００４が存在しない熱分散アセンブリ３０００の寸法を（局所的に）低減するように、所望の場所において局所的に除去され得る。低減された寸法の結果として、熱分散アセンブリ３０００は、構成要素３０１０を受容する第１のチャネル３０１２を含み得る。熱分散アセンブリ３０００は、第２の構成要素（図示せず）を受容し得る第２のチャネル３０１４を更に含み得る。第１のチャネル３０１２及び第２のチャネル３０１４の場所は、第２の層３００４が存在しない場所に対応することに留意されたい。ただし、第１のチャネル３０１２及び／又は第２のチャネル３０１４において熱分散アセンブリ３０００と固定された構成要素（単数又は複数）は、構成要素（単数又は複数）によって生成された熱エネルギが構成要素（単数又は複数）から第２の層３００４に引き出され得るように、第２の層３００４に熱結合され得る。

構成要素３０１０は、非限定的な例として、溶接、はんだ付け、又は（接着剤によって）付着することによって、熱分散アセンブリ３０００と固定され得る。また、第１のチャネル３０１２の寸法は、構成要素３０１０が、第１の層３００２に対して、少なくとも同一面であり、いくつかの場合には、ほぼ面一であるように、構成要素３０１０が熱分散アセンブリ３０００中に着座されることを可能にする。第２のチャネル３０１４の寸法は、第２の構成要素（図示せず）が、第３の層３００６に対して、少なくとも同一面であり、いくつかの場合には、ほぼ面一であるように、第２の構成要素が熱分散アセンブリ３０００中に着座されることを可能にし得ることに留意されたい。また、構成要素３０１０は、非限定的な例として、上述の熱生成構成要素、オーディオモジュール、ブラケット、又はジョイントなど、１つ以上の構成要素を表し得る。代替的に、構成要素３０１０は、熱分散アセンブリ３０００から熱エネルギを受信する（それにより散逸させる）ように設計された熱伝導性層を含み得る。

図４６は、いくつかの説明される実施形態による、熱分散アセンブリ３１００の代替実施形態の等角図を示す。熱分散アセンブリ３１００は、熱分散アセンブリについて前に説明された任意の材料（単数又は複数）及び／又は特徴（単数又は複数）を含み得る。図示のように、熱分散アセンブリ３１００は、第１の層３１０２と、第２の層３１０４と、第３の層３１０６とを含み得、第２の層３１０４は、第１の層３１０２と第３の層３１０６との間に位置を定められている。

いくつかの実施形態では、第２の層３１０４は、銅など、金属を含む。図４６に示されている実施形態では、第２の層３１０４は黒鉛を含む。第２の層３１０４を第１の層３１０２及び第３の層３１０６と接合するために、熱分散アセンブリ３１００は溶接作業を経ることがある。例えば、図４６に示されているように、熱分散アセンブリ３１００は、第１の溶接部３１１２及び第２の溶接部３１１４など、いくつかの溶接部を含み、両方とも、第１の層３１０２と第２の層３１０４との間のいくつかの溶接部を表す。また、熱分散アセンブリ３１００は、第３の溶接部３１１６によって表されるように、第３の層３１０６と第２の層３１０４との間のいくつかの溶接部を含み得る。第２の層３１０４を第１の層３１０２及び第３の層３１０６と溶接することによって、第２の層３１０４は、特に、第２の層３１０４が、黒鉛など、粒状材料を含むとき、第１の層３１０２及び第３の層３１０６に対して第２の層３１０４を場合によっては変位させるせん断力に抵抗し得る。

図４７は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスのためのディスプレイアセンブリを形成する方法を示すフロー図３２００を示す。電子デバイスは、スマートフォン又はウェアラブル電子デバイスを含むモバイルワイヤレス通信デバイスなど、ポータブル電子デバイスを含み得る。

ステップ３２０２において、ディスプレイ層が、タッチ感知層と力感知層との間に位置を定められる。タッチ感知層は、電子デバイスを制御するタッチ入力を検出するように構成される。力感知層は、タッチ感知層に印加された力の量を検出するように構成される。ディスプレイ層、タッチ感知層、及び力感知層の各々は、少なくとも１つのコネクタを含むエッジ領域を含み得る。その上、コネクタ（単数又は複数）を有するいくつかのエッジ領域は、他のエッジ領域に、垂直であるか、又は平行であり得る。例えば、タッチ感知層は、コネクタをもつエッジ領域を含み得、ディスプレイ層は、コネクタをもつエッジ領域を含み得、上述のエッジ領域は、互いに対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行である。更に、力感知層は、コネクタを含むエッジ領域を含み得る。ただし、力感知層のエッジ領域は、ディスプレイ層のエッジ領域及び／又はタッチ感知層のエッジ領域に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直であり得る。

ステップ３２０４において、ディスプレイ層は、ディスプレイ層が力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲するように屈曲される。いくつかの事例では、ディスプレイ層は予め屈曲されている。また、（コネクタを担持している）ディスプレイのエッジ領域は、ディスプレイ層の主要部分から分離され得る。ディスプレイ層の主要部分は、ディスプレイ層の実質的な大部分を画定している面を指し、ディスプレイ層の小部分は、屈曲部によって主要部分から分離された一部分を指す。コネクタを有するエッジ領域は、小部分上に配置されるか、又はそれによって担持され得る。

図４８は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスのためのバッテリアセンブリを形成する方法を示すフロー図３３００を示す。バッテリアセンブリは、電子デバイス中に配置された（集積回路、オーディオモジュール、カメラ、照明要素などの）いくつかの内部構成要素に電流を供給するために使用され得る。

ステップ３３０２において、筐体が設けられる。筐体は、バッテリのいくつかの構成要素にエンクロージャを与えるように設計される。筐体は、構成要素が第１のカバー要素と第２のカバー要素との間に位置を定められた後に、第２のカバー要素と密封された第１のカバー要素を含み得る。また、筐体は、いくつかの異なる形状のうちの１つの形態をとり得る。この点について、筐体は、電極及びセパレータの形状に基づいて、（非限定的な例として）Ｌ字形構成、Ｉ字形構成、又はＣ字形構成を含み得る。その上、これらの上述の構成のいずれかは、電子デバイスの内部構成要素を収容するか、又はそれのためのスペースを与えるように設計された、開口部又は貫通孔を含み得る。

ステップ３３０４において、複数の電極が筐体に挿入される。複数の電極はアノード及びカソードのペアを含み得る。また、電極の各ペアは、電極ペア間の電荷の流れを依然として可能にしながら、互いから電極ペアを物理的に絶縁するセパレータによって分離されている。また、各電極は、特定のサイズ及び形状をもつ電極を形成するために、型抜き作業を経ることがある。サイズ及び形状は、筐体に応じたサイズ及び形状を含み得る。この点について、電極ペアにおける各電極は、非限定的な例として、Ｌ字形状、Ｃ字形状、又はＩ字形状を含み得る。その上、電極ペアにおける各セパレータ及び各電極は、バッテリアセンブリ中の貫通孔を与えるために、筐体も上述の開口部を含むとき、開口部を含み得る。

ステップ３３０６において、チャネルが筐体中に形成される。チャネルは、筐体中の低減された寸法を画定し得る。この点について、筐体は第１の高さを（実質的に）含み得る。ただし、チャネルに対応する場所において、筐体は、第１の高さよりも小さい第２の高さを含み得る。チャネルは、（フレキシブル回路などの）追加の構成要素がチャネルに沿ってバッテリ上を容易に通ることができるように、バッテリアセンブリの外形を低下させるように設計される。この点について、チャネルは、電子デバイス中の追加の構成要素が再度位置を定められることを可能にし得る。ただし、バッテリの筐体は、チャネルに対応する（又はそれ中の）場所において、回路板など、構成要素を依然として受容することができる。

図４９は、いくつかの説明される実施形態による、回路板アセンブリを形成する方法を示すフロー図３４００を示す。回路板アセンブリは、いくつかの動作構成要素を担持するように設計される。回路板アセンブリは、第１の回路板が第２の回路板上に積層された、又は代替的に、第１の回路板が第２の回路板の上に重なった積層構成を含み得る。電子デバイスのエンクロージャ又は筐体中に位置を定められたとき、積層構成は、回路板アセンブリによって占有される（複数の次元にける）全体的スペースを低減し得る。

ステップ３４０２において、第１の回路板が与えられる。第１の回路板は第１の動作構成要素を含み得る。第１の動作構成要素は凹部を含む。また、第１の回路板は（対向する）複数の面を含み得、各面は、複数の動作構成要素を担持するように設計され、それらのうちのいくつかは、金属トレース及び／又はビアを介して互いと電気通信している。

ステップ３４０４において、第２の回路が、第１の回路が第２の回路板の上に重なるように、第１の回路板と固定される。第２の回路板は、凸部を有する第２の動作構成要素を含み得る。

ステップ３４０６において、第２の動作構成要素の凸部は凹部中に位置を定められる（又は少なくとも部分的に位置を定められる）。このようにして、第１の動作構成要素は、凹部及び凸部を介して第２の動作構成要素と「嵌合」される。これは、互いに嵌合することができない動作構成要素とは対照的に、第１の動作構成要素及び第２の動作構成要素が互いにより近く位置を定められるので、第１の回路板と第２の回路板との間の隙間を低減し得る。その結果、回路板アセンブリは、より低い外形を含み得、電子デバイス中のより少ないスペースを占有し得る。

図５０は、いくつかの説明される実施形態による、内部容積を画定しているエンクロージャを含む電子デバイスをアセンブルする方法を示すフロー図３５００を示す。エンクロージャは、内部容積に対して開いた貫通孔を含み得る。ステップ３５０２において、オーディオモジュールが内部容積中に配設される。オーディオモジュールは、ダイヤフラムを担持しているオーディオモジュール筐体を含み得る。オーディオモジュールは、オーディオモジュール筐体中に形成され、貫通孔と整合されたオーディオモジュール開口部を更に含み得る。また、オーディオモジュール開口部を除いて、オーディオモジュール筐体は、追加の開口部なしであり得、又は代替的に、オーディオモジュール筐体が、エンクロージャによって画定された内部容積内の空気とは別個に維持された（前面及び背面容積を含む）音響容積を画定するように、気密な、液密なシールによってカバーされた開口部（又は複数の開口部）を含み得る。

ステップ３５０４において、ブラケットが、オーディオモジュール筐体の一部分の周りに位置を定められる。例えば、ブラケットは、オーディオモジュール開口部に関連するオーディオモジュール筐体の一部分を少なくとも部分的に囲み、それによりオーディオモジュール筐体に追加の支持を与え得る。また、ブラケットは、貫通孔において又はその近くでエンクロージャと接着的に固定し得る。ブラケットをエンクロージャに固定するために使用される接着剤は、液体耐性接着剤を含み得る。

ステップ３５０６において、密封要素が、貫通孔においてエンクロージャに対してブラケットを密封する。密封要素は、ブラケットとエンクロージャとの間に位置を定められ得、また、ブラケットとエンクロージャとを係合させ得る。この点について、オーディオモジュール筐体は、内部容積中の空気から密封され、内部容積中の空気からダイヤフラムを密封し得る。更に、オーディオモジュール筐体は、貫通孔に入った空気など、電子デバイス外の外部環境からの空気を受け取るか又は放出するように、位置を定められ、設計される。また、ダイヤフラムを使用して、オーディオモジュールは、オーディオモジュール開口部及び貫通孔から出る音響エネルギを放出することができる。

図５１は、いくつかの説明される実施形態による、エンクロージャ側壁を有する電子デバイス中の熱生成構成要素から熱エネルギを除去する熱分散アセンブリを作製する方法を示すフロー図３６００を示す。熱分散アセンブリは、特に、エンクロージャ側壁に結合されたガラス底壁が電子デバイスのエンクロージャを画定しているとき、電子デバイスに構造的支持を与えるように設計される。

ステップ３６０２において、第１の層が第２の層と固定される。第１の層は、第１の底壁と、第１の底壁から延在している第１の側壁とを含み得る。第２の層は、第１の底壁を係合させる第２の底壁を含み得る。また、第２の層は、第２の底壁から延在しており、第１の側壁を係合させる第２の側壁を更に含み得る。いくつかの事例では、第１の層は、構造的支持を与えるために、（ステンレス鋼を含む）鋼など、第１のタイプの材料を含む。また、いくつかの事例では、第２の層は、熱分散アセンブリの熱伝導率を向上させるように設計された、銅又は黒鉛など、第２のタイプの材料を含む。また、第１及び第２の層は、各々、追加の側壁を含み得る。

ステップ３６０４において、第３の層が第２の層と固定される。第３の層は、第２の底壁を係合させる第３の底壁を含み得る。第３の層は、第３の底壁から延在しており、第２の側壁とエンクロージャ側壁とを係合させる第３の側壁を更に含み得る。第３の層は、（ステンレス鋼を含む）鋼など、第３のタイプの材料を含み得る。この点について、第３の層は、第１の層と組み合わされて追加の構造的支持を与え得る。また、第１の層及び第３の層は、第２の層が第１の層及び第３の層によって視界から隠されるように、第２の層を完全にカバーし得る。

熱分散アセンブリが電子デバイス中にアセンブルされ、位置を定められたとき、第１の層は、熱エネルギを熱生成構成要素から第２の層に分散させるように設計される。また、第２の層は、熱エネルギが第３の層に達し、エンクロージャ側壁に分散することができるように、第２の層の様々な場所全体にわたって熱エネルギを分散させるように設計される。

説明された実施形態の様々な態様、実施形態、実装形態、又は特徴は、個別に又は任意の組み合わせで使用され得る。説明された実施形態の様々な態様は、ソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより実施され得る。説明された実施形態はまた、製造作業を制御するコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、又は製造ラインを制御するコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして具現化され得る。このコンピュータ可読媒体は、後でコンピュータシステムによって読み込まれ得るデータを記憶することができる、任意のデータ記憶装置である。コンピュータ可読媒体の例としては、読み取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、及び光学的データ記憶装置が挙げられる。コンピュータ可読コードが分散形式で記憶及び実行されるように、コンピュータ可読媒体は、ネットワークに結合されたコンピュータシステムにわたって分散され得る。

前述の記載には、説明のために、記載された実施形態の完全な理解を提供するために、特定の用語を用いた。しかし、当業者であれば、記載された実施形態を実施するために特定の詳細が必要とされないことは、明らかであろう。したがって、本明細書に記載の特定の実施形態の前述の説明は、例示及び説明のために提示されたものである。それらは、網羅的であること、又は開示された厳密な形態に実施形態を限定することを目的としたものではない。当業者であれば、上記の教示を考慮して、多くの変更及び変形が可能であることが明らかであろう。

Claims (16)

1. 電子デバイスのためのディスプレイアセンブリであって、
   前記電子デバイスを制御することが可能なタッチ入力を検出することが可能なタッチ感知層と、
   前記タッチ感知層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層と、
   視覚情報を提示することが可能なディスプレイ層であって、前記タッチ感知層と前記力感知層との間に少なくとも部分的に位置を定められており、かつ前記力感知層のエッジの周りで少なくとも１８０度湾曲しているエッジ領域を含む、ディスプレイ層と
   を備え、
   前記ディスプレイ層は、前記エッジ領域の第１エッジに設けられた第１コネクタを介して第１フレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合しており、
   前記力感知層は、前記力感知層の第２エッジに設けられた第２コネクタを介して第２フレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合しており、前記第２エッジは前記第１エッジに対して垂直である、ディスプレイアセンブリ。
2. 前記タッチ感知層は、前記タッチ感知層の第３エッジに設けられた第３コネクタを介して第３フレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合しており、前記第３エッジは前記第２エッジに対して垂直である、請求項１に記載のディスプレイアセンブリ。
3. 前記第１エッジは前記第３エッジに対して平行である、請求項２に記載のディスプレイアセンブリ。
4. 前記ディスプレイ層が、湾曲した有機発光ダイオードディスプレイを含む、請求項１に記載のディスプレイアセンブリ。
5. 透明材料から形成された保護層と、
   前記保護層によってカバーされたディスプレイアセンブリであって、
   前記保護層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層と、
   前記力感知層の上に配設されたディスプレイ層であって、前記力感知層のエッジを覆うように前記力感知層の当該エッジの周りで少なくとも１８０度屈曲しているエッジ領域を含む、ディスプレイ層と
   を含む、ディスプレイアセンブリと、
   前記保護層を担持しているフレームであって、前記エッジ領域において前記ディスプレイ層を少なくとも部分的に受容しているノッチを含む、フレームと
   を備え、
   前記ディスプレイ層は、前記エッジ領域の第１エッジに設けられた第１コネクタを介して第１フレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合しており、
   前記力感知層は、前記力感知層の第２エッジに設けられた第２コネクタを介して第２フレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合しており、前記第２エッジは前記第１エッジに対して垂直である、電子デバイス。
6. 前記ディスプレイ層上に位置を定められたタッチ感知層であって、前記保護層を通したタッチ入力を検出し、かつ第３コネクタを含む、タッチ感知層と、
   前記第３コネクタにおいて前記タッチ感知層に結合された第３フレキシブル回路であって、前記ディスプレイ層と前記力感知層とを取り囲んでおり、前記ノッチが前記第３フレキシブル回路の少なくとも一部分を受容している、第３フレキシブル回路と
   を更に備える、請求項５に記載の電子デバイス。
7. 金属から形成されたバンドであって、第１の部分と第２の部分とを含み、前記第１コネクタが前記第２コネクタよりも前記第１の部分に近く、前記第２コネクタが前記第１コネクタよりも前記第２の部分に近い、バンドを更に備える、請求項５に記載の電子デバイス。
8. 前記バンドが第３の部分と第４の部分とを更に含み、前記第１の部分、前記第２の部分、前記第３の部分、及び前記第４の部分が互いに電気的に絶縁されている、請求項７に記載の電子デバイス。
9. タッチ感知層であって、前記タッチ感知層の第３エッジに設けられた第３コネクタを介して第３フレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合しており、前記第３エッジは前記第２エッジに対して垂直である、タッチ感知層を更に備える、請求項５に記載の電子デバイス。
10. 前記第１エッジは前記第３エッジに対して平行である、請求項９に記載の電子デバイス。
11. 前記フレーム中に埋め込まれた支持要素であって、前記フレームから延在している、支持要素と、
    前記支持要素と前記力感知層との間の接着剤であって、前記第３フレキシブル回路を前記支持要素と固定している、接着剤と
    を更に備える、請求項９に記載の電子デバイス。
12. 前記フレームが第２のノッチを含み、前記保護層が前記第２のノッチ中に位置を定められた延在部を含む、請求項５に記載の電子デバイス。
13. 電子デバイスのためのディスプレイアセンブリを形成する方法であって、
    タッチ感知層と力感知層との間にディスプレイ層の位置を定めることであって、前記タッチ感知層が前記電子デバイスを制御するタッチ入力を検出するように構成されており、前記力感知層が前記タッチ感知層に印加された力の量を検出するように構成されている、ことと、
    前記力感知層のエッジの周りで少なくとも１８０度湾曲して当該エッジを覆うエッジ領域を前記ディスプレイ層が含むように、前記ディスプレイ層を屈曲させることと
    を含み、
    前記ディスプレイ層は、前記エッジ領域の第１エッジに設けられた第１コネクタを介して第１フレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合され、
    前記力感知層は、前記力感知層の第２エッジに設けられた第２コネクタを介して第２フレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合され、前記第２エッジは前記第１エッジに対して垂直である、方法。
14. 前記タッチ感知層は、前記タッチ感知層の第３エッジに設けられた第３コネクタを介して第３フレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合され、前記第３エッジは前記第２エッジに対して垂直である、請求項１３に記載の方法。
15. 前記第１エッジは前記第３エッジに対して平行である、請求項１４に記載の方法。
16. 前記ディスプレイ層の位置を定めることが、前記タッチ感知層と前記力感知層との間に、湾曲した有機発光ダイオードディスプレイの位置を定めることを含む、請求項１３に記載の方法。

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