KR102652484B1 - 전자 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

전자 장치는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 실장된 구동칩, 상기 구동칩을 커버하고 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 회로 기판과 평행한 상면 및 상기 상면으로부터 상기 회로 기판 방향으로 연장되는 측면을 포함하는 쉴드 캔, 및 상기 쉴드 캔 상에 배치되고, 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 일부를 노출하는 개구가 형성된 제1 필름을 포함한다.

Description

전자 장치 및 이의 제조 방법{ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 쉴드 캔의 손상을 방지하기 위한 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
최근의 소형화 및 고성능화가 급속히 진행되는 휴대 전화, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터와 같은 전자 장치에서 필수적으로 들어가는 회로기판의 경우 콤팩트한 공간에 복잡한 다수의 전자부품 소자들이 탑재된다. 즉, 최근의 소형화 및 고성능화가 급속히 진행되는 휴대 전화, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터 등의 전자 장치에 있어서, 좁은 공간에 복잡한 기구 및 회로를 장착하기 위하여 인쇄회로기판(플렉서블 회로기판 포함)이 필수적으로 요구된다.
이러한 전자 장치나 통신 장치 등을 사용할 때, 상기 인쇄회로기판상에 실장되어 있는 각종 부품들에서는 전자파가 발생된다. 이러한 전자파는 상기 전자 장치의 통신 기능에 노이즈(noise)로 작용할 수 있기 때문에, 상기 인쇄회로기판 상에 부품을 실장할 때 상기 전자파를 차폐할 수 있는 금속 소재의 쉴드 캔(shield can)을 상기 부품의 상면에 함께 구비하게된다.
상기 쉴드 캔의 두께와 크기가 작아지고, 상기 쉴드 캔이 상기 인쇄회로기판에 직접 실장되는 구조를 갖게 됨에 따라, 상기 쉴드 캔의 리워크(rework)가 어려워져 수율이 떨어지는 문제가 있다.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 쉴드 캔의 손상을 방지하기 위한 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 전자 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 전자 장치는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 실장된 구동칩, 상기 구동칩을 커버하고 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 회로 기판과 평행한 상면 및 상기 상면으로부터 상기 회로 기판 방향으로 연장되는 측면을 포함하는 쉴드 캔, 및 상기 쉴드 캔 상에 배치되고, 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 일부를 노출하는 개구가 형성된 제1 필름을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름은 상기 쉴드 캔의 상기 상면을 커버하는 몸체 및 상기 몸체로부터 연장되는 손잡이부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 몸체의 적어도 하나의 모서리는 모따기될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 모따기된 상기 모서리에는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 모서리가 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름의 가장자리는 평면상에서 상기 쉴드 캔의 상기 측면 외부로 돌출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 개구에 의해 노출되는 상기 쉴드 캔의 상기 상면에는 식별 표시가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름은 투명할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 몸체의 상기 개구는 평면상에서 일측이 오픈(open)되어 C자 형태를 이룰 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름은 상기 쉴드 캔 상에 접착되는 접착층 및 상기 접착층 상에 배치되는 필름층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름 상에 부착되는 제2 필름을 더 포함할 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법은 회로 기판 상에 구동칩을 실장하는 단계, 상기 구동칩을 커버하고 상기 회로 기판과 평행한 상면 및 상기 상면으로부터 상기 회로 기판 방향으로 연장되는 측면을 포함하는 쉴드 캔을 상기 회로 기판 상에 배치하는 단계, 상기 쉴드 캔의 상기 상면 상에 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 일부를 노출하는 개구가 형성된 제1 필름을 부착하는 단계, 상기 제1 필름이 부착된 상기 쉴드 캔 상에 제2 필름을 부착하는 단계, 상기 제2 필름을 제거하는 단계, 및 상기 제1 필름의 상기 개구에 의해 노출되는 상기 쉴드 캔의 상기 상면 상에 식별 표시를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 필름 상에 기초 식별 표시를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 쉴드 캔의 상기 식별 표시는 상기 기초 식별 표시를 이용하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름은 상기 제1 필름은 상기 쉴드 캔 상에 접착되는 제1 접착층 및 상기 제1 접착층 상에 배치되는 제1 필름층을 포함할 수 있다. 상기 제2 필름은 상기 제1 필름층 상에 접착되는 제2 접착층과 상기 제2 접착층 상에 배치되는 제2 필름층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 필름은 상기 제1 필름의 상기 개구에 대응하는 영역에 배치되고, 상기 제2 필름층 아래 배치되는 필러층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 접착층은 상기 필러층이 배치되는 부분에 필러층 개구를 형성하고, 상기 필러층은 상기 필러층 개구 내에 배치되며, 상기 필러층의 두께는 상기 제2 접착층의 두께보다 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 몸체의 적어도 하나의 모서리는 모따기 되어, 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 모서리가 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다. 상기 제2 필름은 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 상기 모서리의 적어도 일부를 커버하도록 부착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 필름은 상기 제1 필름과 중첩하게 배치되는 몸체와 상기 몸체로부터 연장되고, 상기 제1 필름과 평면상에서 중첩되지 않는 손잡이부를 포함하고, 상기 손잡이부는 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 상기 모서리로부터 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제조 방법은 상기 제2 필름을 제거하는 단계 전에, 상기 쉴드 캔 상에 상기 제2 필름이 부착된 채로 상기 전자 장치의 다른 구성을 조립하는 후속 공정을 진행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 식별 표시를 형성하는 단계에서는, 상기 쉴드 캔의 상기 제1 필름의 상기 개구에 의해 노출되는 부분에 레이저 마킹을 통해, 상기 식별 표시를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 필름의 상기 몸체의 상기 개구는 평면상에서 일측이 오픈(open)되어 C자 형태를 이룰 수 있다. 상기 제2 필름의 일부는 상기 개구 내에 배치되도록, 상기 쉴드 캔의 상기 상면 상에 직접 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 전자 장치는 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장되는 구동칩, 상기 구동칩을 커버하는 쉴드 캔을 포함한다. 상기 쉴드 캔의 상면 상에 개구가 형성된 몸체 및 손잡이부를 포함하는 제1 필름이 부착되어 있으므로, 후속 조립 공정에서 상기 쉴드 캔 상면 상에 덴트(dent) 등의 불량이 발생하는 문제를 줄일 수 있다. 또한, 상기 제1 필름에는 식별 표시를 노출하는 상기 개구가 형성되므로, 상기 전자 장치의 제조 방법을 변경하지 않고도, 불량 발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 쉴드 캔(shield can; 200) 주변을 상세히 나타낸 부분 확대 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 쉴드 캔(200) 및 제1 필름(300)을 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 3의 쉴드캔(200) 주변의 단면도이다.
도 6a 및 6b, 도 7a 및 7b, 도 8a 및 8b, 도 9a 및 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 쉴드 캔 주변의 평면도 및 단면도들이다.
도 10a 및 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 쉴드 캔 주변의 평면도 및 단면도들이다.
도 11a 및 11b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 쉴드 캔 주변의 평면도 및 단면도들이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 상기 전자 장치는 이동 단말기(1000)로 구현될 수 있다.
상기 이동 단말기(1000)에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 태블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultrabook), 웨어러블 디바이스(wearable device, 예를들어, 워치형 단말기 (smartwatch), 글래스형 단말기 (smart glass), HMD(head mounted display)) 등이 포함될 수 있다.
그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터, 디지털 사이니지 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.
상기 이동 단말기(1000)는 무선 통신부(1100), 입력부(1200), 센싱부(1400), 출력부(1500), 인터페이스부(1600), 메모리(1700), 제어부(1800) 및 전원 공급부(1900) 등을 포함할 수 있다. 일부 구성요소들은 이동 단말기를 구현하는데 있어서 필수적인 것은 아니어서, 본 명세서 상에서 설명되는 이동 단말기는 위에서 열거된 구성요소 들 보다 많거나, 또는 적은 구성요소들을 가질 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 구성요소들 중 상기 무선 통신부(1100)는, 상기 이동 단말기(1000)와 무선 통신 시스템 사이, 상기 이동 단말기(1000)와 다른 이동 단말기 사이, 또는 상기 이동 단말기(1000)와 외부서버 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무선 통신부(1100)는, 상기 이동 단말기(1000)를 하나 이상의 네트워크에 연결하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다.
상기 무선 통신부(1100)는, 방송 수신 모듈, 이동통신 모듈, 무선 인터넷 모듈, 근거리 통신 모듈, 위치정보 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 입력부(1200)는, 영상 신호 입력을 위한 카메라 또는 영상 입력부, 오디오 신호 입력을 위한 마이크로폰, 또는 오디오 입력부, 사용자로부터 정보를 입력받기 위한 사용자 입력부(예를 들어, 터치키(touch key), 푸시키(mechanical key) 등)를 포함할 수 있다. 상기 입력부(120)에서 수집한 음성 데이터나 이미지 데이터는 분석되어 사용자의 제어명령으로 처리될 수 있다.
상기 센싱부(1400)는 이동 단말기 내 정보, 이동 단말기를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하기 위한 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱부(1400)는 근접센서(proximity sensor), 조도 센서(illumination sensor) 등을 포함할 수 있다.
상기 출력부(1500)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 디스플레이부, 음향 출력부, 햅팁 모듈, 광 출력부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이부는 터치 센서와 상호 레이어 구조를 이루거나 일체형으로 형성됨으로써, 터치 스크린을 구현할 수 있다. 이러한 터치 스크린은, 이동 단말기(1000)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 사용자 입력부로써 기능함과 동시에, 이동 단말기(1000)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 인터페이스부(1600)는 상기 이동 단말기(1000)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 상기 이동 단말기(1000)에서는, 상기 인터페이스부(1600)에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.
또한, 상기 메모리(1700)는 상기 이동 단말기(1000)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 상기 메모리(1700)는 상기 이동 단말기(1000)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램(application program 또는 애플리케이션(application)), 상기 이동 단말기(100)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 한편, 응용 프로그램은, 상기 메모리(170)에 저장되고, 상기 이동 단말기(1000)에 설치되어, 상기 제어부(1800)에 의하여 상기 이동 단말기(1000)의 동작(또는 기능)을 수행하도록 구동될 수 있다.
상기 제어부(1800)는 상기 응용 프로그램과 관련된 동작 외에도, 통상적으로 이동 단말기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 상기 제어부(1800)는 위에서 살펴본 구성요소들을 통해 입력 또는 출력되는 신호, 데이터, 정보 등을 처리하거나 상기 메모리(1700)에 저장된 응용 프로그램을 구동함으로써, 사용자에게 적절한 정보 또는 기능을 제공 또는 처리할 수 있다.
또한, 상기 제어부(1800)는 상기 메모리(1700)에 저장된 응용 프로그램을 구동하기 위하여, 상기 이동 단말기(1000)의 구성요소들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다.
상기 전원공급부(1900)는 상기 제어부(1800)의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 이동 단말기(1000)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급한다. 이러한 전원공급부(190)는 배터리를 포함하며, 상기 배터리는 내장형 배터리 또는 교체가능한 형태의 배터리가 될 수 있다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 상기 전자 장치는 하부 케이스(10), 디스플레이 모듈(11), 상부 케이스(12), 회로 기판(100), 구동칩(도 3의 110참조), 쉴드 캔(200), 및 제1 필름(300)을 포함할 수 있다.
상기 하부 케이스(10) 및 상기 상부 케이스(12)는 상기 디스플레이 모듈(110), 및 상기 회로 기판(100)을 수용할 수 있다.
상기 회로 기판(100)은 상기 전자 장치의 각종 기능을 구현하기 위해 전자 부품이 실장될 수 있다. 상기 전자 부품은 상기 디스플레이 모듈(11)의 동작을 제어하고, 터치센서, 사용자 입력부 및 각종 센서에서 입력된 외부 입력을 처리하며, 카메라, 스피커, 리시버 등의 이동 단말기 각 부품의 기능을 제어한다.
기능별로 다양한 구동칩이 실장되며, 특히 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)는 단말기 뿐만 아니라 디지털 TV등에 사용되는 비메모리 반도체로 일반적인 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같은 역할을 할 수 있다. 상기 어플리케이션 프로세서는 이동 단말기에 실장되는 구동칩중 가장 기술집약적인 부품으로, 상기 전자 장치의 구동에 필요한 OS 및 어플리케이션들을 구동시키며, 여러가지 시스템 장치/인터페이스를 컨트롤하는 기능을 하나의 칩에 모두 포함시킨 system-on-chip이다.
상기 회로 기판(100)의 표면에 실장된 상기 구동칩을 보호하고, 상기 회로 기판(185)에 적층하여 다른 부품을 실장하기 위해 쉴드 캔(shield can; 200)이 이용될 수 있다. 상기 쉴드 캔(200)은 금속소재로 이루어져 각 구동칩의 상면을 커버하는 상면 및 상기 상면과 상기 회로 기판(100) 사이에 위치하는 벽면으로 구성된 덮개 형상을 가질 수 있다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 쉴드 캔(shield can; 200) 주변을 상세히 나타낸 부분 확대 분해 사시도이다. 도 4는 도 3의 쉴드 캔(200) 및 제1 필름(300)을 나타낸 평면도이다. 도 5는 도 3의 쉴드캔(200) 주변의 단면도이다.
도 2 내지 5를 참조하면, 상기 회로 기판(100) 상에 상기 구동칩(110)이 실장될 수 있다. 상기 구동칩(110)을 커버하도록, 상기 쉴드 캔(200)이 상기 회로 기판(100) 상에 배치될 수 있다.
상기 쉴드 캔(200)은 상기 회로 기판(100)과 평행하게 배치되는 평평한 상면 및 상기 상면으로부터 수직하게 연장되는 벽면을 포함할 수 있다. 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면은 사각형 형상을 가질 수 있다.
상기 상면 상에는 제1 필름(300)이 부착될 수 있다. 상기 제1 필름(300)은 상기 전자 장치의 제조 과정에 있어서, 상기 쉴드 캔(200)의 손상을 방지할 수 있다.
상기 제1 필름(300)은 접착층(300a) 및 필름층(300b)를 포함할 수 있다. 상기 접착층(300a)은 상기 쉴드 캔(200) 상에 접착되며, 예를 들면, 감압점착제(pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있다.
상기 필름층(300b)는 상기 접착층(300a) 상에 배치될 수 있다. 상기 접착층(300a) 및 상기 필름층(300b)은 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 상기 필름층(300b)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate; PET) 등의 투명 고분자 수지를 포함할 수 있다.
상기 제1 필름(300)은 투명할 수 있다. 이에 따라 작업자가 상기 제1 필름(300) 아래의 상기 쉴드 캔(200)의 위치 및 상태를 용이하게 확인 할 수 있다.
상기 제1 필름(300)은 몸체(310) 및 손잡이부(320)를 포함할 수 있다. 상기 몸체(310)는 상기 쉴드 캔(200)의 상면을 커버할 수 있다. 상기 몸체(310)에는 개구(OP)가 형성되어, 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 일부를 노출할 수 있다. 상기 쉴드 캔(200)의 노출된 상기 상면의 일부에는 식별 표시(210)가 형성될 수 있다. 상기 식별 표시(210)는 모듈 자재 및 공정 이력 정보 입력을 위한 코드 및 기타 정보 표시를 포함할 수 있다. 상기 식별 표시(210)는 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 표면 상에 레이저 마킹(laser marking)되어 형성될 수 있다. 또는 상기 식별 표시(210)는 스티커 부착, 프린팅 등을 통해 형성될 수도 있을 것이다.
상기 제1 필름(300)의 상기 손잡이부(320)는 상기 몸체(310)의 일측일측부터 연장되어, 평면 상에서 상기 쉴드 캔(200)의 바깥쪽까지 연장될 수 있다.
상기 제1 필름(300)의 상기 몸체(310)는 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면을 커버하기 위해, 전체적으로 사각형 형상을 가질 수 있다. 상기 몸체(310)의 상기 사각형 형상의 각 모서리 부분은 모따기(chamfered)된 형상을 가질 수 있으며, 이에 따라 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 네 모서리 부분은 상기 제1 필름(300)에 의해 커버되지 않고, 노출될 수 있다. 한편, 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 상기 모서리 부분과 상기 식펼 표시(210)가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분은 상기 제1 필름(300)에 의해 커버될 수 있다. 즉, 상기 제1 필름(300)의 가장자리는 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 가장자리 바깥쪽까지 형성될 수 있다. 예를 들면, 일 단면도 상에서(도 5)상기 제1 필름(300)의 가장자리는 상기 쉴드 캔(200)의 가장자리 보다 더 돌출되도록, 상기 제1 필름(300)이 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면 상에 부착될 수 있다.
종래 전자 장치의 경우 쉴드 캔을 보호하는 보호 필름은 제조 공정 중 제거되고, 이후에 상기 쉴드 캔의 상면 상에 식별 표시가 형성되나, 이 경우, 상기 보호 필름 제거 후, 후속 조립 공정에서 상기 쉴드 캔 상면 상에 덴트(dent) 등의 불량이 발생하는 문제가 있었다. 더욱이, 상기 쉴드 캔의 경우, 재작업(rework)가 용이하지 않은 문제가 있었다.
본 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 쉴드 캔(200)의 상면 상에 개구(OP)가 형성된 상기 몸체(310) 및 상기 손잡이부(320)를 포함하는 상기 제1 필름(300)이 부착되어 있으므로, 후속 조립 공정에서 상기 쉴드 캔 상면 상에 덴트(dent) 등의 불량이 발생하는 문제를 줄일 수 있다. 또한, 상기 제1 필름(300)에는 상기 식별 표시(210)를 노출하는 개구(OP)가 형성되므로, 상기 전자 장치의 제조 방법을 변경하지 않고도, 불량 발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 상기 제1 필름(300)의 상기 몸체(310)의 상기 사각형 형상의 각 모서리 부분은 모따기(chamfered)된 형상을 가지며, 이에 따라 상기 쉴드 캔(200)의 네 모서리 부분이 노출되므로, 조립 후 상기 쉴드 캔(200)의 설치 위치 등을 검사는 과정 또는 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면 상에 상기 식별 표시(210)를 형성하는 과정에 있어서, 상기 노출된 모서리 부분을 정렬 마크(align mark)로 사용할 수 있다.
도 6a 및 6b, 도 7a 및 7b, 도 8a 및 8b, 도 9a 및 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 쉴드 캔 주변의 평면도 및 단면도들이다.
도 6a 및 6b를 참조하면, 회로 기판(100) 상에 구동칩(110)을 실장할 수 있다. 상기 구동칩(110)이 실장된 상기 회로 기판(100) 상에 상기 구동칩(110)을 커버하고 상기 회로 기판(100)과 평행한 상면 및 상기 상면으로부터 상기 회로 기판(100) 방향으로 연장되는 측면을 포함하는 쉴드 캔(200)을 상기 회로 기판 상에 배치할 수 있다.
상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면 상에 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 일부를 노출하는 개구(OP)가 형성된 제1 필름(300)을 부착할 수 있다.
상기 제1 필름(300)은 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면을 커버하는 몸체(310) 및 상기 몸체(310)로부터 연장되는 손잡이부(320)를 포함할 수 있다. 상기 제1 필름(300)의 상기 몸체(310)의 적어도 하나의 모서리는 모따기 될 수 있으며, 상기 제1 필름(300)의 상기 모따기된 상기 모서리에는 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 모서리가 상기 제1 필름(300)에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다. 상기 제1 필름(300)의 가장자리는 평면상에서 상기 쉴드 캔(200)의 상기 측면 외부로 돌출될 수 있다. 상기 제1 필름(300)은 투명할 수 있다.
상기 제1 필름(300)은 상기 쉴드 캔(200) 상에 접착되는 접착층(300a) 및 상기 접착층(300a) 상에 배치되는 필름층(300b)을 포함할 수 있다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 상기 제1 필름(300)이 부착된 상기 쉴드 캔(200) 상에 제2 필름(400)을 부착할 수 있다.
상기 제2 필름(400)은 상기 제1 필름(300)과 중첩하게 배치되는 몸체(410)와 상기 몸체(410)로부터 연장되고, 상기 제1 필름(300)과 평면상에서 중첩되지 않는 손잡이부(420)를 포함할 수 있다. 상기 제2 필름(400)의 상기 손잡이부(420)는 상기 제1 필름(300)에 의해 커버되지 않는 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 상기 모서리로부터 연장될 수 있다. 즉, 상기 제2 필름(400)의 상기 손잡이부(420)는 상기 몸체(410)의 일 변의 중앙에 대응하여 형성되지 않고, 일측으로 치우쳐 형성될 수 있다.
이는 상기 제2 필름(400)의 상기 손잡이부(420)가 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 상기 모서리에 인접하게 부착되게 함으로써, 추후 상기 제2 필름(400)을 제거하는 단계에서의 편리성과, 상기 제2 필름(400)의 제거 여부를 손쉽게 알수 있게 하기 위해서이다. 후속 공정에서 상기 제2 필름(400)이 제거되지 않은 경우라면, 상기 제2 필름(400)의 상기 손잡이부(420)에 연결되는 상기 몸체(410)의 모서리 부분에 의해, 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 상기 모서리가 노출되지 않고, 상기 제2 필름(400)이 제거된 경우라면, 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 상기 모서리가 노출되므로, 상기 제2 필름(400)의 제거 여부를 용이하게 검출할 수 있다.
상기 제2 필름(400)은 투명할 수 있다.
상기 제2 필름(400)은 상기 제1 필름(300) 상에 접착되는 접착층(400a)과 상기 접착층(400a) 상에 배치되는 필름층(400)을 포함할 수 있다. 상기 접착층(400a)은 상기 제1 필름(300) 상에 접착되며, 예를 들면, 감압점착제(pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있다.
상기 필름층(400b)는 상기 접착층(400a) 상에 배치될 수 있다. 상기 접착층(400a) 및 상기 필름층(400b)은 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 상기 필름층(400b)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate; PET) 등의 투명 고분자 수지를 포함할 수 있다.
상기 제2 필름(400)은 상기 제1 필름(300)의 상기 개구에 대응하는 영역에 배치되고, 상기 제2 필름층(400b) 아래 배치되는 필러층(450)을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 접착층(400b)은 상기 필러층(450)이 배치되는 부분에 필러층 개구를 형성하고, 상기 필러층(450)은 상기 필러층 개구 내에 배치될 수 있다. 상기 필러층(450)의 두께는 상기 제2 접착층(400b)의 두께보다 클 수 있다.
이때, 상기 제2 필름(400)의 상기 몸체(410)의 각 변들은 상기 제2 필름(300)의 상기 몸체(310)의 각 변들 보다 안쪽에 배치될 수 있다. 한편, 상기 제2 필름(400)의 상기 몸체(410)의 각각의 모서리 들은 상기 제1 필름(300)의 모따기된 모서리들 보다 바깥쪽까지 형성될 수 있으며, 이에 따라, 상기 제1 필름(300)에 의해 보호되지 않는 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 상기 모서리들을 보호함과 동시에, 상기 제2 필름(400)의 박리가 용이할 수 있다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 상기 제2 필름(400) 상에 기초 식별 표시(430)를 형성할 수 있다. 상기 기초 식별 표시(430)는 모듈 자재 및 공정 이력 정보 입력을 위한 코드 및 기타 정보 표시를 포함할 수 있다.
상기 쉴드 캔(200) 상에 상기 제2 필름(400)이 부착된 채로 상기 전자 장치의 다른 구성을 조립하는 등의 후속 공정을 진행될 수 있다. 이 때, 상기 쉴드 캔(200)은 상기 제1 필름(300) 및 상기 제2 필름(400)에 의해 보호되므로, 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면 상에 덴트(dent) 등의 불량이 발생하는 문제를 줄일 수 있다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 상기 제2 필름(400) 상의 상기 기초 식별 표시(430)를 검출한 후, 상기 제2 필름(400)을 제거할 수 있다. 상기 제1 필름(300)의 상기 개구(OP)에 의해 노출되는 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면에 식별 표시(210)를 형성할 수 있다. 상기 식별 표시(210)는 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 표면 상에 레이저 마킹(laser marking)되어 형성될 수 있다. 또는 상기 식별 표시(210)는 스티커 부착, 프린팅 등을 통해 형성될 수도 있을 것이다
이때, 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면 상에 상기 식별 표시(210)를 형성하는 과정에 있어서, 상기 쉴드 캔(200)의 상기 노출된 모서리 부분을 정렬 마크(align mark)로 사용할 수 있다. 또한, 이때, 상기 제2 필름(400)의 박리 여부를 함께 확인 할 수 있다.
이후, 상기 제1 필름(300)이 부착된 상태에서, 상기 전자 장치를 제조하기 위한 기타 조립 공정들이 진행될 수 있다. 이때, 상기 제1 필름(300)이 상기 쉴드 캔(200)의 상기 상면의 가장자리 부분들을 보호 하고, 상기 쉴드 캔(200)의 상기 식별 표시(210)를 용이하게 확인 할 수 있으므로, 상기 전자 장치의 제조 방법을 변경하지 않고도, 불량 발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 10a 및 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 쉴드 캔 주변의 평면도 및 단면도들이다.
도 10a 및 10b를 참조하면, 상기 전자 장치는 제2 필름(400)이 필러층을 포함하지 않는 것을 제외하고, 도 8a 및 8b의 전자 장치와 실질적으로 동일하다. 따라서 반복되는 설명은 생략한다.
상기 전자 장치는 회로 기판(100), 구동칩(110), 쉴드 캔(200), 제1 필름(300) 및 제2 필름(400)을 포함할 수 있다. 상기 제2 필름(400)은 접착층(400a) 및 필름층(400b)을 포함할 수 있다. 상기 접착층(400a) 및 상기 필름층(400b)은 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 상기 접착층(400a)은 상기 제1 필름(300)의 상기 개구에 대응하여 개구가 형성될 수도 있을 것이다. (즉, 도 8b의 실시예에서 필러층(450)만 제외된 경우)
도 11a 및 11b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 쉴드 캔 주변의 평면도 및 단면도들이다.
도 11a 및 11b를 참조하면, 상기 전자 장치는 제1 필름(300) 및 제2 필름(400)의 형상을 제외하고, 도 8a 및 8b의 전자 장치와 실질적으로 동일하다. 따라서 반복되는 설명은 생략한다.
상기 전자 장치는 회로 기판(100), 구동칩(110), 쉴드 캔(200), 제1 필름(300) 및 제2 필름(400)을 포함할 수 있다.
상기 제1 필름(400)은 접착층(300a) 및 필름층(300b)을 포함할 수 있다. 상기 접착층(300a) 및 상기 필름층(300b)은 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.
상기 제2 필름(400)은 접착층(400a) 및 필름층(400b)을 포함할 수 있다. 상기 접착층(400a) 및 상기 필름층(400b)은 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.
상기 제1 필름(300)의 몸체의 개구는 평면상에서 일측이 오픈(open)되어 C자 형태를 이룰 수 있다. 상기 제2 필름(400)의 일부는 상기 제1 필름(300)의 상기 개구 내에 배치되도록, 상기 쉴드 캔(200)의 상면 상에 직접 부착될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 12를 참조하면, 상기 전자 장치의 제조 방법은 회로 기판 상에 구동칩을 실장하는 단계(S100), 쉴드 캔을 상기 회로 기판 상에 배치하는 단계(S200), 제1 필름을 부착하는 단계(S00), 제2 필름을 부착하는 단계(S400), 후속 공정을 진행하는 단계(S500), 제2 필름을 제거하는 단계(S600), 식별 표시를 형성하는 단계(S700) 및 기타 조립 공정을 진행하는 단계(S800)를 포함할 수 있다.
상기 구동칩을 실장하는 단계(S100)에서는, 회로 기판 상에 구동칩을 실장할 수 있다.
상기 쉴드 캔을 상기 회로 기판 상에 배치하는 단계(S200)에서는, 상기 구동칩을 커버하고 상기 회로 기판과 평행한 상면 및 상기 상면으로부터 상기 회로 기판 방향으로 연장되는 측면을 포함하는 쉴드 캔을 상기 회로 기판 상에 배치할 수 있다.
상기 제1 필름을 부착하는 단계(S00)에서는, 상기 쉴드 캔의 상기 상면 상에 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 일부를 노출하는 개구가 형성된 제1 필름을 부착할 수 있다.
여기서, 상기 제1 필름은 상기 제1 필름은 상기 쉴드 캔 상에 접착되는 제1 접착층 및 상기 제1 접착층 상에 배치되는 제1 필름층을 포함할 수 있다. 상기 제1 필름의 상기 몸체의 적어도 하나의 모서리는 모따기 되어, 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 모서리가 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않고 노출될 수 있다.
상기 제2 필름을 부착하는 단계(S400)에서는, 상기 제1 필름이 부착된 상기 쉴드 캔 상에 제2 필름을 부착할 수 있다.
여기서, 상기 제2 필름은 상기 제1 필름층 상에 접착되는 제2 접착층과 상기 제2 접착층 상에 배치되는 제2 필름층을 포함할 수 있다. 상기 제2 필름은 상기 제1 필름의 상기 개구에 대응하는 영역에 배치되고, 상기 제2 필름층 아래 배치되는 필러층을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 접착층은 상기 필러층이 배치되는 부분에 필러층 개구를 형성하고, 상기 필러층은 상기 필러층 개구 내에 배치되며, 상기 필러층의 두께는 상기 제2 접착층의 두께보다 클 수 있다. 상기 제2 필름은 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 상기 모서리의 적어도 일부를 커버하도록 부착될 수 있다.
상기 제2 필름은 상기 제1 필름과 중첩하게 배치되는 몸체와 상기 몸체로부터 연장되고, 상기 제1 필름과 평면상에서 중첩되지 않는 손잡이부를 포함하고, 상기 손잡이부는 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 상기 모서리로부터 연장될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 상기 제1 필름의 상기 몸체의 상기 개구는 평면상에서 일측이 오픈(open)되어 C자 형태를 이룰 수 있다. 상기 제2 필름의 일부는 상기 개구 내에 배치되도록, 상기 쉴드 캔의 상기 상면 상에 직접 부착될 수 있다.
한편, 상기 제조 방법은 상기 제2 필름 상에 기초 식별 표시를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 후속 공정을 진행하는 단계(S500)에서는, 상기 쉴드 캔 상에 상기 제2 필름이 부착된 채로 상기 전자 장치의 다른 구성을 조립할 수 있다.
상기 제2 필름을 제거하는 단계(S600)에서는, 상기 제2 필름을 제거할 수 있다.
상기 식별 표시를 형성하는 단계(S700)에서는, 상기 제1 필름의 상기 개구에 의해 노출되는 상기 쉴드 캔의 상기 상면 상에 식별 표시를 형성할 수 있다. 상기 쉴드 캔의 상기 식별 표시는 상기 기초 식별 표시를 이용하여 형성될 수 있다. 상기 쉴드 캔의 상기 제1 필름의 상기 개구에 의해 노출되는 부분에 레이저 마킹을 통해, 상기 식별 표시를 형성할 수 있다.
상기 기타 조립 공정을 진행하는 단계(S800)에서는, 상기 전자 장치를 제조하기 위한 기타 구성 요소들을 조립하여, 상기 전자 장치를 제조할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 전자 장치는 회로 기판 및 상기 회로 기판에 실장되는 구동칩, 상기 구동칩을 커버하는 쉴드 캔을 포함한다. 상기 쉴드 캔의 상면 상에 개구가 형성된 몸체 및 손잡이부를 포함하는 제1 필름이 부착되어 있으므로, 후속 조립 공정에서 상기 쉴드 캔 상면 상에 덴트(dent) 등의 불량이 발생하는 문제를 줄일 수 있다.
또한, 상기 제1 필름에는 식별 표시를 노출하는 상기 개구가 형성되므로, 상기 전자 장치의 제조 방법을 변경하지 않고도, 불량 발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 회로 기판 및 쉴드 캔을 포함하는 다양한 전자 장치들에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 휴대폰, 스마트폰, 비디오폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북, 헤드 마운트 디스플레이 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 회로 기판 110: 구동칩
200: 쉴드 캔 300: 제1 필름
400: 제2 필름

Claims (20)

  1. 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 실장된 구동칩;
    상기 구동칩을 커버하고 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 회로 기판과 평행한 상면 및 상기 상면으로부터 상기 회로 기판 방향으로 연장되는 측면을 포함하는 쉴드 캔; 및
    상기 쉴드 캔 상에 배치되고, 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 일부를 노출하는 개구가 형성된 제1 필름을 포함하고,
    상기 제1 필름은 몸체 및 상기 몸체로부터 연장되는 손잡이부를 포함하며,
    상기 제1 필름의 가장자리는 평면상에서 상기 쉴드 캔의 상기 측면의 외부로 돌출되고,
    상기 제1 필름의 상기 몸체의 적어도 하나의 모서리는 모따기되며,
    상기 제1 필름의 상기 모따기된 상기 모서리에는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 모서리가 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않고 노출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 필름의 상기 개구에 의해 노출되는 상기 쉴드 캔의 상기 상면에는 식별 표시가 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 필름은 투명한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 필름의 상기 몸체의 상기 개구는 평면상에서 일측이 오픈(open)되어 C자 형태를 이루는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 필름은 상기 쉴드 캔 상에 접착되는 접착층 및 상기 접착층 상에 배치되는 필름층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 필름 상에 부착되는 제2 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 회로 기판 상에 구동칩을 실장하는 단계;
    상기 구동칩을 커버하고 상기 회로 기판과 평행한 상면 및 상기 상면으로부터 상기 회로 기판 방향으로 연장되는 측면을 포함하는 쉴드 캔을 상기 회로 기판 상에 배치하는 단계;
    상기 쉴드 캔의 상기 상면 상에 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 일부를 노출하는 개구가 형성된 제1 필름을 부착하는 단계;
    상기 제1 필름이 부착된 상기 쉴드 캔 상에 제2 필름을 부착하는 단계;
    상기 제2 필름을 제거하는 단계; 및
    상기 제1 필름의 상기 개구에 의해 노출되는 상기 쉴드 캔의 상기 상면 상에 식별 표시를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 필름은 몸체 및 상기 몸체로부터 연장되는 손잡이부를 포함하며,
    상기 제1 필름의 가장자리는 평면상에서 상기 쉴드 캔의 상기 측면의 외부로 돌출되고,
    상기 제1 필름의 상기 몸체의 적어도 하나의 모서리는 모따기되며,
    상기 제1 필름의 상기 모따기된 상기 모서리에는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 모서리가 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않고 노출되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 필름 상에 기초 식별 표시를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 쉴드 캔의 상기 식별 표시는 상기 기초 식별 표시를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 필름은 상기 쉴드 캔 상에 접착되는 제1 접착층 및 상기 제1 접착층 상에 배치되는 제1 필름층을 포함하고,
    상기 제2 필름은 상기 제1 필름층 상에 접착되는 제2 접착층과 상기 제2 접착층 상에 배치되는 제2 필름층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 제2 필름은 상기 제1 필름의 상기 개구에 대응하는 영역에 배치되고, 상기 제2 필름층 아래 배치되는 필러층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 접착층은 상기 필러층이 배치되는 부분에 필러층 개구를 형성하고, 상기 필러층은 상기 필러층 개구 내에 배치되며, 상기 필러층의 두께는 상기 제2 접착층의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  16. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 필름은 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 상기 모서리의 적어도 일부를 커버하도록 부착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 필름은 상기 제1 필름과 중첩하게 배치되는 제2 몸체와 상기 제2 몸체로부터 연장되고, 상기 제1 필름과 평면상에서 중첩되지 않는 제2 손잡이부를 포함하고, 상기 제2 손잡이부는 상기 제1 필름에 의해 커버되지 않는 상기 쉴드 캔의 상기 상면의 상기 모서리로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 필름을 제거하는 단계 전에,
    상기 쉴드 캔 상에 상기 제2 필름이 부착된 채로 상기 전자 장치의 다른 구성을 조립하는 후속 공정을 진행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  19. 제11 항에 있어서,
    상기 식별 표시를 형성하는 단계에서는,
    상기 쉴드 캔의 상기 제1 필름의 상기 개구에 의해 노출되는 부분에 레이저 마킹을 통해, 상기 식별 표시를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
  20. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 필름의 상기 몸체의 상기 개구는 평면상에서 일측이 오픈(open)되어 C자 형태를 이루고,
    상기 제2 필름의 일부는 상기 개구 내에 배치되도록, 상기 쉴드 캔의 상기 상면 상에 직접 부착되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
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