KR101408588B1 - 스피커 자석의 열 관리 - Google Patents

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크리스토퍼 레이몬드 윌크
루치르 엠. 데이브
소여 아이. 코헨
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애플 인크.
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Abstract

일 실시예에서, 모바일 디바이스의 하우징의 히트 싱크 부분에 열적으로 결합되는 자석 유닛을 갖는 모바일 디바이스가 개시된다. 모바일 디바이스는 자석 유닛을 포함하는 스피커 드라이버, 높은 열 전도성을 갖는 재료로 제조된 히트 싱크 부분을 갖는 하우징, 및 열 컴포넌트를 포함한다. 히트 싱크 부분은 스피커 드라이버에 결합되는 제1 면, 및 모바일 디바이스의 외부로 노출되는 제2 면을 갖는다. 열 컴포넌트는 스피커 드라이버를 히트 싱크 부분의 제1 면에 결합시켜 자석 유닛으로부터 모바일 디바이스의 외부로의 냉각 경로를 형성한다. 다른 실시예들도 설명된다.

Description

스피커 자석의 열 관리{SPEAKER MAGNET THERMAL MANAGEMENT}
본 발명의 실시예는 일반적으로, 스피커 드라이버가 내부에 통합되는 모바일 디바이스의 외부 하우징의 열 전도성 부분에 자석 유닛이 열적으로 결합되는 스피커 드라이버에 관한 것이다.
오늘날, 오디오 재생 전용이 아닌 광범위한 휴대용 소비자 전자 제품들은 점점 더 중요한 오디오 능력들을 제공한다. 이 휴대용 소비자 전자 제품들은, 예를 들어, 스마트 폰, 랩톱, 노트북, 태블릿 컴퓨터 및 개인 디지털 미디어 플레이어를 포함할 수 있다. 이 휴대용 소비자 전자 제품들은 종종 x-y 면적 및 z-높이 또는 두께 양쪽 모두에 제약되어, 그 안에 포함된 스피커 드라이버가 적절한 음질을 제공함과 동시에 크기 제약을 만족하도록 설계되어야 한다.
전형적으로, 스마트 폰과 같은 휴대용 소비자 전자 제품 내의 스피커 드라이버는, 물론 음향 출력 포트를 제외하고는, 스피커 박스라 불리는 플라스틱 하우징 내에 완전히 둘러싸인 코일 및 자석 유닛을 포함한다. 이 구성의 한 단점은, 오디오가 재생될 때 코일이 열을 발생시키고, 플라스틱 하우징은 발생된 열을 스피커 드라이버 내에 가둔다는 것이다. 자석 유닛이 주어진 온도를 초과하면, 자석 유닛은 소자(demagnetize)될 수 있으며, 이는 스피커 드라이버에 영구적인 손상을 야기할 것이다. 이 문제를 다루기 위해, 종래의 스피커 드라이버 내의 자석 유닛들은 고온 등급 자석(high temperature grade magnet)을 이용하도록 요구된다. 그러나, 고온 등급 자석은 저온 등급의 자석만큼 많은 플럭스 밀도를 저장할 수 없으므로, 그러한 고온 등급 자석을 사용하는 종래의 스피커는 감도가 떨어진다.
본 발명의 일 실시예에서, 스피커 드라이버는 스피커 박스 내에 포함되며, 스피커 박스는 차례로 소비자 전자 오디오 디바이스, 예컨대, 모바일 디바이스의 외부 하우징 내에 설치된다. 하우징은 스피커 박스의 재료보다 "열 전도성이 더 높은" 것으로 간주되는 금속 또는 다른 재료로 제작되는 히트 싱크 부분을 갖는다. 스피커 드라이버를 모바일 디바이스 하우징의 히트 싱크 부분에 결합하기 위해 열 전도성 그리스, 접착제, 또는 페이스트(paste)일 수 있는 열 전도성 컴포넌트가 사용된다. 히트 싱크 부분의 한 면은 스피커 드라이버에 결합되고 다른 면은 디바이스의 외부에 노출된다. 그러한 구성에 의해, 스피커 자석 유닛으로부터의 열은 자석 유닛으로부터 디바이스의 외부로 생성된 냉각 경로를 사용하여 전달될 수 있다. 따라서, 자석 유닛은 냉각 경로를 통해 효과적으로 냉각될 수 있으므로, 저온 등급의 자석 재료를 사용할 수 있다.
일 실시예에서, 스피커 드라이버 및 스피커 박스는 사이드-파이어링 스피커(side-firing speaker) 또는 사이드-포티드 스피커(side-ported speaker)를 형성한다. 스피커 드라이버는 진동판(diaphragm), 진동판에 결합되는 음성 코일, 및 (배스킷(basket) 또는 하면 플레이트로도 알려진) 요크(yoke)를 포함한다. 요크의 후면의 일부는 스피커 박스 내의 개구를 통해 노출되고, 열 컴포넌트를 통해 디바이스 하우징의 열 전도성 부분(예컨대, 히트 싱크 부분)에 결합된다.
다른 실시예는 제조 방법이며, 자석 유닛을 갖는 스피커 드라이버가 먼저 스피커 박스 내에 설치되는데, 스피커 박스 내에서 스피커 드라이버가 부분적으로 둘러싸여서 드라이버의 일부가 스피커 박스로부터 노출된다. 그 후, 스피커 드라이버의 노출된 부분은 열 컴포넌트를 사용하여 소비자 전자 오디오 디바이스의 외부 하우징의 열 전도성 부분에 결합된다.
위의 요약은 본 발명의 모든 양태들의 포괄적인 목록을 포함하지 않는다. 본 발명은 아래의 상세한 설명에 개시되고 본 출원의 청구항들에 특히 강조되는 시스템들, 장치들 및 방법들뿐 아니라, 위에 요약된 다양한 양태들의 모든 적합한 조합들로부터 실시될 수 있는 모든 시스템들, 장치들 및 방법들을 포함하는 것으로 예상된다. 그러한 조합들은 위의 요약에 구체적으로 개시되지 않은 특정 이점들을 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들은 유사한 참조 번호들이 유사한 요소들을 나타내는 첨부 도면들에서 제한적이지 않고 예로서 도시된다. 본 명세서에서 본 발명의 "하나의(an)" 또는 "일(one)" 실시예를 참조한다고 해서 반드시 동일한 실시예를 참조하는 것은 아니며, 그것들은 적어도 하나를 의미함을 주의해야 한다.
도 1은 크기 및 두께가 제약되는 휴대용 소비자 전자 디바이스의 일예를 도시하며, 본 발명의 실시예가 구현될 수 있는 스피커 드라이버를 전형적으로 특정한다.
도 2는 스피커 박스 및 스피커 드라이버의 일 실시예의 평면도이다.
도 3은 소비자 전자 디바이스의 일 실시예의 측면도이다.
도 4는 디바이스의 열 전도성 부분에 열적으로 결합되는 자석 유닛을 갖는 스피커 드라이버를 포함하는 모바일 디바이스를 제조하는 방법예의 흐름도이다.
뒤따르는 설명에서, 다수의 구체적인 세부 사항들이 제시된다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이 구체적인 세부 사항들 없이 실시될 수 있다는 것이 이해된다. 다른 경우들에서, 설명의 이해를 모호하게 하는 것을 피하기 위해, 공지의 회로들, 구조들 및 기법들은 도시되지 않았다.
도 1은 크기 및 두께가 제약되는 휴대용 소비자 전자 디바이스의 일예를 도시하며, 본 발명의 실시예가 구현될 수 있는 스피커 드라이버를 전형적으로 특정한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 모바일 디바이스(1)는 모바일 전화 통신 디바이스 또는 캘리포니아주 쿠퍼티노의 애플사의 아이폰™ 디바이스와 같은 스마트폰일 수 있다. 모바일 디바이스(1)는, 아이패드™ 디바이스와 같은 태블릿 컴퓨터, 아이팟™ 디바이스와 같은 개인 디지털 미디어 플레이어, 또는 맥북 에어™ 디바이스와 같은 노트북 컴퓨터일 수 있고, 이들은 모두 캘리포니아주 쿠퍼티노의 애플사의 제품들이다. (외부 하우징으로도 불리는) 디바이스 하우징(2)은 디바이스(1)의 복수의 전자 컴포넌트를 둘러싼다. 예를 들어, 디바이스(1)는 프로세서와 같은 전자 컴포넌트들, 프로세서에 의해 실행되는 운영 체제 및 어플리케이션 소프트웨어를 포함하는 데이터 저장장치, 디스플레이 패널, 및 스피커 드라이버에 오디오 신호들을 제공하는 오디오 코덱을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 디바이스 하우징(2)의 후면은 높은 열 전도성을 갖는 재료(예컨대, 알루미늄)로 제조된 히트 싱크 부분(4)을 갖는다. 히트 싱크 부분(4)의 재료는, 모바일 디바이스(1) 내에 통합되는 스피커 박스의 재료보다 "더 열 전도성이 높은" 것으로 간주된다. 디바이스 하우징(2)은 디바이스(1)의 하면에 위치될 수 있는 스피커 포트(3)(예컨대, 음향 포트)를 갖는다. 도 1은 모바일 디바이스(1)를 도시하지만, 본 발명의 실시예들은 캘리포니아주 쿠퍼티노의 애플사의 아이맥™과 같은 컴팩트 데스크탑 컴퓨터와 같은 비-모바일 디바이스로도 구현될 수 있다는 것이 이해된다.
도 2는 스피커 박스 및 스피커 드라이버의 일 실시예의 평면도를 도시한다. 이 실시예에서, 스피커 박스(5)는, 스피커 포트(도시되지 않음)를 포함하고, 디스크 모양으로 형성된 스피커 드라이버(6)를 부분적으로 둘러싸는 음향 챔버이다. 스피커 박스(5)는 정밀 제조를 위해 비교적 싼 저전도성 또는 비전도성 재료(예컨대, 플라스틱)로 제조된다. 스피커 박스(5)는 개구를 가지며, 스피커 드라이버(6)의 한쪽 면이 개구로부터 노출된다. 스피커 드라이버(6)를 부분적으로만 둘러쌈으로써, 오디오가 재생될 때 발생된 열은 스피커 드라이버(6) 상에 가두어지지 않는다. 또한, 스피커 드라이버(6)의 한쪽 면이 노출됨으로써, 스피커 박스(5)의 두께 및 스피커 박스(5)의 무게 둘다가 감소된다. 일부 실시예들에서, 스피커 박스(5) 및 스피커 드라이버(6)는 사이드-파이어링 스피커 또는 사이드-포티드 스피커를 형성한다. 따라서, 소리는, 도 3에 도시된 바와 같이 z-방향으로 측정되는, 스피커 박스(5)의 두께에 수직인 방향으로 이동한다.
도 3은 모바일 디바이스의 일 실시예의 측면도를 도시한다. 이 실시예에서, 모바일 디바이스(1)는 하우징(2)의 히트 싱크 부분(4), 및 스피커 드라이버(6)를 부분적으로 둘러싸는 스피커 박스(5)를 포함한다. 도 3에 도시된 히트 싱크 부분(4)은, 열 컴포넌트(11)를 사용하여 스피커 드라이버(6)에 결합되는 한 면, 및 모바일 디바이스(1)의 외부에 노출되는 다른 면을 갖는다. 열 컴포넌트(11)는, 예를 들어, 열 그리스, 전도성 접착제 또는 전도성 페이스트일 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 스피커 드라이버(6)는 진동판(7), 진동판(7)에 결합되는 음성 코일(8), 자석 유닛(9) 및 요크(10)를 포함한다. 음성 코일(8)이 위치하는 에어 갭 내의 자기장을 향상시키기 위해 상부 플레이트가 포함될 수도 있다. 진동판(7)은 스피커 드라이버(6)의 프레임 또는 상부 플레이트에 부착될 수 있는 외부 말단을 포함한다. 진동판(7)은 스피커 드라이버(6)를 전면 볼륨 및 후면 볼륨으로 음향 분할한다. 오디오가 재생될 때, 후면 볼륨은 진동판(7)의 한 면과 통신하고, 진동판(7)의 다른 면은 음파를 스피커 포트(3) 밖으로 채널링한다. 도 3을 참조하면, 자석 재료(예컨대, 철)로 제조된 요크(10)는 영구 자석을 포함하는 자석 유닛(9)에 결합된다. 요크(10)는 사용되는 임의의 전형적인 기하학적 모양으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 요크(10)는 원, 직사각형, 또는 정사각형으로 형성될 수 있다. 스피커 드라이버(6)가 두께의 제약을 받는 모바일 디바이스들에서 사용되므로, 스피커 박스(5) 및 스피커(6)의 조합은 예를 들어 사이드-파이어링 스피커 또는 사이드-포티드 스피커와 같은 평면 스피커를 형성한다. 이러한 타입의 스피커에서, 진동판(7) 및 음성 코일(8) 둘다는 z-방향으로 이동하고, 음파는 z-방향에 수직인 방향으로 이동한다. 도 1을 참조하면, 음파는 하면에 위치되는 스피커 포트(3)를 통해 모바일 디바이스(1)를 빠져나간다.
도 3에 더 도시된 바와 같이, 스피커 박스(5)는 스피커 드라이버(6)를 부분적으로 둘러싸고, 개구를 포함하는데, 스피커 드라이버(6)의 일부가 개구를 통해 노출된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 스피커 드라이버(6) 내에 포함되는 요크(10)는 스피커 박스(5)의 개구를 통해 노출되는 부분을 갖는다. 오디오가 재생되기 위해, 스피커 드라이버(6)에 전류가 인가된다. 이는 음성 코일(8)로 하여금 열을 발생하게 하며, 열은 음성 코일(8)이 결합된 자석 유닛(9)으로 전달된다. 스피커 박스(5)에 인가될 수 있는 전력의 양은 자석 유닛(9)의 열에 대한 회복력(resilience)에 의해 제한된다. 임의의 자석을 과열하는 것은 자석에 구조적 또는 기계적 손상을 초래할 것이고, 이는 소자를 야기할 수 있다. 자석 유닛(9) 상의 열을 감소시키기 위해, 자석 유닛(9)은 디바이스 하우징(2)의 히트 싱크 부분(4)에 열적으로 결합된다.
구체적으로, 스피커 박스(5)의 개구를 통해 노출되는 요크(10)의 부분은 열 컴포넌트(11)를 사용하여 히트 싱크 부분(4)에 결합된다. 요크(10)가 자석 유닛(9)에 결합되므로, 자석 유닛(9) 상의 열은 하우징(2)의 히트 싱크 부분(4), 요크(10), 및 열 컴포넌트(11)를 통해 디바이스(1)의 외부로 전달된다. 따라서, 자석 유닛(9)과 디바이스(1)의 외부 사이에 냉각 경로가 형성된다. 또한, 요크(10)를 히트 싱크 부분(4)에 결합하는 열 컴포넌트(11)는 자석 유닛(9)의 온도를 또한 감소시키는 중요한 열용량(thermal mass)을 생성한다.
이 실시예에서, 자석 유닛(9) 상의 열이 감소될 수 있으므로, 자석 유닛(9)은 종래의 자석 유닛들보다 저온에서 유지될 수 있다. 따라서, 자석 유닛(9)은 저온 등급의 자석을 포함할 수 있고, 저온 등급의 자석은 종래의 자석 유닛들에서 사용되도록 요구되는 고온 등급의 자석에 비해 증가된 플럭스 밀도를 저장할 수 있는데, 이는 스피커 드라이버(6)의 전체 감도를 개선한다.
본 발명의 뒤따르는 실시예들은 통상적으로 플로우차트, 흐름도, 구조도, 또는 블록도로 묘사되는 프로세스로 설명될 수 있다. 플로우차트는 동작들을 순차적인 프로세스로서 설명할 수 있으나, 많은 동작들은 병렬로 또는 동시에 수행될 수 있다. 게다가, 동작들의 순서는 재배열될 수 있다. 프로세스는 그것의 동작들이 완료되면 종료된다. 프로세스는 방법, 절차 등에 대응할 수 있다.
도 4는 모바일 디바이스의 하우징의 열 전도성 부분에 열적으로 결합되는 자석 유닛을 갖는 스피커 드라이버를 포함하는 모바일 디바이스를 제조하는 방법예의 흐름도를 도시한다. 방법(400)은 스피커 하우징 내에 자석 유닛을 포함하는 스피커 드라이버를 부분적으로 둘러싸는 단계로 시작된다. 부분적으로 둘러싸여진 스피커 드라이버는 스피커 박스로부터 노출되는 일 부분을 갖는다(블록(401)). 스피커 박스는 개구를 포함할 수 있으며, 스피커 드라이버의 부분이 개구를 통해 노출될 수 있다. 블록(402)에서, 부분적으로 둘러싸여진 스피커 드라이버의 노출된 부분은 열 컴포넌트를 사용하여 디바이스의 하우징의 히트 싱크 부분에 결합된다. 따라서, 스피커 드라이버와 모바일 디바이스의 하우징의 외부 사이에 냉각 경로가 구축된다.
본 발명은 몇몇의 실시예들에 관해 설명되었으나, 본 기술분야의 당업자들은 본 발명이 설명된 실시예들에 제한되지 않고, 첨부된 청구항들의 정신 및 범위 내의 변형 및 변경으로 실시될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 따라서, 본 설명은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 상술한 본 발명의 상이한 양태들에 대한 다수의 다른 변형들이 존재하며, 이들은 명료함을 위해 상세히 제공되지 않았다. 따라서, 다른 실시예들이 청구항들의 범위 내에 있다.

Claims (19)

  1. 소비자 전자 디바이스(consumer electronics device)로서,
    프로세서, 상기 프로세서에 의해 실행되는 운영 체제 및 어플리케이션 소프트웨어를 포함하는 데이터 저장장치, 디스플레이 패널, 및 오디오 코덱을 포함하는상기 디바이스의 복수의 전자 컴포넌트가 설치되는 외부 하우징 - 상기 외부 하우징은 높은 열 전도성을 갖는 히트 싱크 부분을 포함하고, 상기 히트 싱크 부분은 제1 면 및 제2 면을 갖고, 상기 제2 면은 상기 디바이스의 외부에 노출됨 - ;
    진동판(diaphragm), 음성 코일 및 자석 유닛을 포함하는 스피커 드라이버 - 상기 스피커 드라이버는 상기 오디오 코덱으로부터의 오디오 신호에 의해 구동됨 - ; 및
    상기 히트 싱크 부분의 상기 제1 면에 상기 스피커 드라이버를 결합하는 열 컴포넌트를 포함하고,
    상기 진동판 및 상기 음성 코일은 상기 디바이스의 두께에 평행인 방향으로 이동하도록 결합되고, 음파는 상기 디바이스의 두께에 수직인 방향으로 이동해서 상기 디바이스를 빠져나가고,
    상기 스피커 드라이버 및 스피커 박스는 사이드-파이어링(side-firing) 스피커 또는 사이드-포티드(side-ported) 스피커를 형성하는, 소비자 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 드라이버는 상기 자석 유닛을 둘러싸는 요크(yoke)를 더 포함하는, 소비자 전자 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열 컴포넌트는 열 그리스(grease), 전도성 접착제, 및 전도성 페이스트 중 하나인 소비자 전자 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 자석 유닛은 상기 히트 싱크 부분에 열적으로 결합되고, 상기 자석 유닛으로부터의 열은 냉각 경로를 이용하여 전달되고, 상기 냉각 경로는 상기 자석 유닛으로부터 상기 디바이스의 외부로 생성되는 소비자 전자 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 자석 유닛은 저온 등급 자석(lower temperature grade magnet)을 포함하는 소비자 전자 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디바이스는 이동 전화 통신 디바이스, 스마트폰, 개인 디지털 미디어 플레이어, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 및 컴팩트 데스크탑 중 하나인, 소비자 전자 디바이스.
  7. 디바이스로서, 상기 디바이스는,
    개구를 포함하고 낮은 열 전도성을 갖는 스피커 박스; 및
    진동판, 상기 진동판에 결합된 음성 코일, 상기 음성 코일에 결합된 자석 유닛, 및 상기 자석 유닛에 결합된 요크를 포함하는 스피커 드라이버
    를 포함하고,
    상기 진동판 및 상기 음성 코일은 상기 디바이스의 두께에 평행인 방향으로 이동하도록 결합되고, 음파는 상기 디바이스의 두께에 수직인 방향으로 이동해서 상기 디바이스를 빠져나가고,
    상기 스피커 박스는 상기 스피커 드라이버를 부분적으로 둘러싸고,
    상기 요크의 일부분은 상기 스피커 박스 내의 상기 개구를 통해 노출되고, 열 컴포넌트를 이용하여 디바이스 하우징의 히트 싱크 부분에 결합되고, 히트 싱크는 높은 열 전도성를 갖고,
    상기 스피커 드라이버 및 상기 스피커 박스는 사이드-파이어링(side-firing) 스피커 또는 사이드-포티드(side-ported) 스피커를 형성하는, 디바이스.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 열 컴포넌트는 열 그리스, 전도성 접착제 및 전도성 페이스트 중 하나인 디바이스.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 자석 유닛은 히트 싱크 부분에 열적으로 결합되고, 상기 자석 유닛으로부터의 열은 냉각 경로를 이용하여 전달되고, 상기 냉각 경로는 상기 자석 유닛으로부터 상기 요크, 상기 열 컴포넌트 및 상기 히트 싱크 부분을 통해 상기 디바이스의 외부로 생성되는 디바이스.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 자석 유닛은 저온 등급 자석을 포함하는 디바이스.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 히트 싱크 부분은 금속 플레이트인 디바이스.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 디바이스는 모바일 전화 통신 디바이스, 스마트폰, 개인 디지털 미디어 플레이어, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 및 컴팩트 데스크탑 중 하나인, 디바이스.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 히트 싱크 부분은 제1 면 및 제2 면을 갖고, 상기 제1 면은 열 컴포넌트를 이용하여 상기 요크의 노출된 일부분에 결합되고, 상기 제2 면은 상기 디바이스의 외부에 노출되는 디바이스.
  14. 디바이스를 제조하는 방법으로서,
    스피커 박스 내로 스피커 드라이버를 부분적으로 둘러싸는 단계 - 부분적으로 둘러싸인 스피커 드라이버는 상기 스피커 박스로부터 노출된 일부분을 가지며, 상기 스피커 드라이버는 진동판(diaphragm), 음성 코일 및 자석 유닛을 포함함 - ; 및
    열 컴포넌트를 이용하여 상기 부분적으로 둘러싸인 스피커 드라이버의 노출된 부분을 디바이스의 하우징의 히트 싱크 부분에 결합시키는 단계
    를 포함하고,
    상기 진동판 및 상기 음성 코일은 상기 스피커 박스의 두께에 평행인 방향으로 이동하도록 결합되고, 음파는 상기 스피커 박스의 두께에 수직인 방향으로 이동하고,
    상기 스피커 드라이버 및 상기 스피커 박스는 사이드-파이어링(side-firing) 스피커 또는 사이드-포티드(side-ported) 스피커를 형성하는, 디바이스를 제조하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 열 컴포넌트는 열 그리스, 전도성 접착제 및 전도성 페이스트 중 하나이고, 상기 자석 유닛은 상기 히트 싱크 부분에 열적으로 결합되고, 상기 자석 유닛으로부터의 열은 냉각 경로를 이용하여 전달되고, 상기 냉각 경로는 상기 자석 유닛으로부터 상기 디바이스의 외부로 생성되고, 상기 자석 유닛은 저온 등급 자석을 포함하는, 디바이스를 제조하는 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 디바이스는 모바일 전화 통신 디바이스, 스마트폰, 개인 디지털 미디어 플레이어, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 및 컴팩트 데스크탑 중 하나인, 디바이스를 제조하는 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    플라스틱 재료를 이용해서 스피커 박스를 생성하고 상기 스피커 박스 내에 개구를 포함시키는 단계를 더 포함하고,
    상기 부분적으로 둘러싸인 스피커 드라이버의 노출된 부분은 상기 개구를 통해 노출되는, 디바이스를 제조하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 부분적으로 둘러싸인 스피커 드라이버의 노출된 부분은 요크의 일부분이고, 상기 요크는 상기 스피커 드라이버 내에 포함되고 상기 자석 유닛에 결합되는, 디바이스를 제조하는 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 히트 싱크 부분은 금속으로 제조되고 상기 요크는 자기 재료로 제조되는, 디바이스를 제조하는 방법.
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