KR20200015840A - 휴대용 전자 디바이스 - Google Patents

Abstract

본 명세서에 개시된 전자 디바이스는 내부 컴포넌트를 보유하는 인클로저를 형성하기 위해 비금속으로 형성된 바닥 벽과 조합하는 금속으로 형성된 밴드를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 투명 커버, 및 균일한 치수를 갖는 경계부에 의해 부분적으로 덮인 디스플레이 조립체를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 전자 디바이스의 사용자의 안면 인식을 위해 설계된 비전 시스템을 포함할 수 있다. 브래킷 조립체가 비전 시스템을 보유할 수 있다. 브래킷 조립체는 인클로저에 부착되지 않을 수 있고 인클로저에 대해 이동할 수 있다. 전자 디바이스는 서로 결합된 다수의 배터리 컴포넌트들을 갖는 배터리 조립체를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 배터리 조립체의 무선 충전을 위한 수신기 코일을 추가로 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 적층된 회로 보드들을 갖는 회로 보드 조립체를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 이중 카메라 조립체를 추가로 포함할 수 있다.

Description

휴대용 전자 디바이스

다음의 설명은 전자 디바이스에 관한 것이다. 특히, 하기의 설명은 다양한 특징 및 향상을 갖는 휴대용 전자 디바이스(예컨대, 스마트폰)에 관한 것이다.

휴대용 전자 디바이스는 하우징 및 커버 유리 - 커버 유리는 회로 보드, 디스플레이, 및 배터리와 같은 컴포넌트들을 봉입하기 위해 하우징과 조합함 - 를 포함하는 것으로 알려져 있다. 또한, 휴대용 전자 디바이스는 정보를 송신 및 수신하기 위해 네트워크 서버를 통해 통신할 뿐만 아니라, 음성 통신을 송신 및 수신하기 위해 네트워크 캐리어와 통신하는 것으로 알려져 있다.

일 태양에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 제1 투명 보호 커버 및 제2 투명 보호 커버와 결합되는 밴드를 갖는 하우징을 포함할 수 있다. 밴드는 제1 투명 보호 커버 및 제2 투명 보호 커버와 조합하여 내부 체적부를 형성할 수 있다. 전자 디바이스는, 내부 체적부 내에 위치되고 하우징과의 부착이 없는 브래킷 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 안면 인식 정보를 제공하는 비전 시스템을 보유할 수 있다. 전자 디바이스는 제1 투명 보호 커버와 결합되는 정렬 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 정렬 모듈은 하우징에 대한 브래킷 조립체 및 비전 시스템의 위치를 조정할 수 있다. 전자 디바이스는 제1 보호 커버와 결합되는 디스플레이 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체는 비전 시스템에 대응하는 위치에 노치를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는, 제2 보호 커버를 통해 유도 전하를 수신할 수 있고 내부 체적부 내에 위치된 배터리에 전기 에너지를 제공할 수 있는 무선 충전 모듈을 추가로 포함할 수 있다.

다른 태양에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 내부 체적부를 한정하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 내부 체적부 내에 위치되는 브래킷 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 제1 브래킷 및 제1 브래킷과 결합되는 제2 브래킷을 포함할 수 있다. 전자 디바이스는, 브래킷 조립체에 의해 보유되고 안면 인식 정보를 제공할 수 있는 비전 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 비전 시스템은 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈은 제1 브래킷과 제2 브래킷 사이에 위치될 수 있다. 전자 디바이스는 내부 체적부 내에 위치되는 배터리 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 배터리 조립체는 제1 배터리 컴포넌트 및 제1 배터리 컴포넌트와 결합되는 제2 배터리 컴포넌트를 포함할 수 있다. 제1 배터리 컴포넌트 및 제2 배터리 컴포넌트는 L-형상을 한정할 수 있다. 전자 디바이스는 제3 카메라 모듈, 제4 카메라 모듈, 및 제3 카메라 모듈과 제4 카메라 모듈 사이의 광 방출기를 보유하는 트림(trim)을 추가로 포함할 수 있다. 트림은 광 방출기에 의해 생성된 광이 제3 카메라 모듈 및 제4 카메라 모듈에 진입하는 것을 방지할 수 있다.

다른 태양에서, 전자 디바이스가 설명된다. 전자 디바이스는 내부 체적부를 한정하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 하우징과 결합되는 투명 보호 커버를 추가로 포함할 수 있다. 투명 보호 커버는 단일 개구를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 투명 보호 커버와 결합되는 디스플레이 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체는 노치를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 노치에 대응하는 위치에서 내부 체적부 내에 위치된 비전 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 비전 시스템은 안면 인식 정보를 제공할 수 있다. 전자 디바이스는, 내부 체적부 내에 위치되고 단일 개구와 정렬되는 오디오 모듈을 추가로 포함할 수 있다.

실시예들의 다른 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 다음의 도면들 및 상세한 설명을 검토할 때 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가의 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 본 명세서 및 본 개요 내에 포함되고, 실시예들의 범주 내에 속하고 다음의 청구항들에 의해 보호되는 것으로 의도된다.

개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 일 실시예의 전방 등각도를 예시한다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 디바이스의 후방 등각도를 예시한다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 디바이스의 평면도를 예시하는데, 디스플레이 조립체가 시각적 정보를 나타내도록 조명되는 것을 도시한다.
도 4는 도 3의 선 A-A를 따라 취해진 전자 디바이스의 단면도를 예시한다.
도 5는 일부 설명된 실시예들에 따른 도 1에 도시된 전자 디바이스의 평면도를 예시하는데, 사용자가 시각적 정보를 변경하기 위해 디스플레이 조립체와 상호작용하는 것을 추가로 도시한다.
도 6은 일부 설명된 실시예들에 따른 도 3에 도시된 전자 디바이스의 평면도를 예시하는데, 사용자가 시각적 정보를 추가로 변경하기 위해 디스플레이 조립체와 상호작용하는 것을 추가로 도시한다.
도 7은 디스플레이 조립체 및 보호 커버가 제거된, 도 1에 도시된 전자 디바이스의 평면도를 예시하는데, 내부 체적부 내의 몇몇 컴포넌트들의 레이아웃을 도시한다.
도 8은 일부 설명된 실시예들에 따른, 비전 시스템 및 비전 시스템을 보유하는 브래킷 조립체의 전방 등각도를 예시한다.
도 9는 도 8에 도시된 비전 시스템 및 브래킷 조립체의 후방 등각도를 예시한다.
도 10은 (도 1에 도시된) 전자 디바이스의 몇몇 추가 컴포넌트들뿐만 아니라 보호 커버 및 디스플레이 조립체의 분해도를 예시한다.
도 11은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 측면도를 예시하는데, 인클로저(enclosure)와 조립하기 전의 보호 커버, 정렬 모듈, 및 디스플레이 조립체를 도시한다.
도 12는 도 11에 도시된 전자 디바이스를 부분적으로 도시하는 단면도를 예시하는데, 비전 시스템 및 브래킷 조립체가 인클로저 내에 위치된 것을 도시한다.
도 13은 도 11에 도시된 전자 디바이스의 측면도를 예시하는데, 보호 커버가 인클로저를 향해 하강되고 정렬 모듈이 비전 시스템과 결합하는 것을 추가로 도시한다.
도 14는 정렬 모듈이 비전 시스템과 결합하여 비전 시스템 및 브래킷 조립체를 이동시키는 힘을 제공하는, 도 12에 도시된 전자 디바이스를 부분적으로 도시하는 단면도를 예시한다.
도 15는 도 13에 도시된 전자 디바이스의 측면도를 예시하는데, 전자 디바이스의 조립된 구성을 도시한다.
도 16은 도 14에 도시된 전자 디바이스를 부분적으로 도시하는 단면도를 예시하는데, 비전 시스템이 전자 디바이스 내에 정렬된 것을 추가로 도시한다.
도 17은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 대안적인 실시예의 평면도를 예시하는데, 전자 디바이스가 디스플레이 조립체를 덮는 보호 커버를 포함하고 보호 커버가 노치를 포함하고 디스플레이 조립체가 노치를 포함하는 것을 도시한다.
도 18은 디스플레이 조립체 및 보호 커버가 제거된, 도 17에 도시된 전자 디바이스의 평면도를 예시한다.
도 19는 일부 설명된 실시예들에 따른, 디스플레이 조립체를 덮는 보호 커버를 포함하는 전자 디바이스의 대안적인 실시예의 단면도를 예시하는데, 디스플레이 조립체가 실질적으로 보호 커버의 에지들로 연장되는 것을 도시한다.
도 20은 일부 설명된 실시예들에 따른, 디스플레이 조립체를 덮는 보호 커버를 포함하는 전자 디바이스의 대안적인 실시예의 단면도를 예시하는데, 디스플레이 조립체가 보호 커버의 에지들로 연장되는 것을 도시한다.
도 21은 일부 설명된 실시예들에 따른, 디스플레이 조립체를 포함하는 전자 디바이스의 대안적인 실시예의 평면도를 예시하는데, 디스플레이 조립체가 전자 디바이스의 외부 에지의 외관을 제공하도록 측방향으로 연장되는 것을 도시한다.
도 22는 도 21에 도시된, 선 B-B를 따라 취해진 전자 디바이스의 단면도를 예시하는데, 전자 디바이스의 보호 커버 및 디스플레이 조립체가 전자 디바이스의 밴드 위에서 측방향으로 연장되는 것을 도시한다.
도 21은 일부 설명된 실시예들에 따른 배터리 조립체의 일 실시예의 분해도를 예시한다.
도 22는 도 21에 도시된 배터리 조립체의 평면도를 예시하는데, 제1 배터리 컴포넌트가 결합 부재에 의해 제2 배터리 컴포넌트와 결합된 것을 도시한다.
도 23은 도 22에 도시된, 선 C-C를 따라 취해진 배터리 조립체의 단면도를 예시한다.
도 24는 일부 설명된 실시예들에 따른 배터리 조립체의 대안적인 실시예의 평면도를 예시하는데, 제1 배터리 컴포넌트가 제1 배터리 컴포넌트의 중심 위치를 따라서 제2 배터리 컴포넌트와 결합된 것을 도시한다.
도 25는 일부 설명된 실시예들에 따른 배터리 조립체의 대안적인 실시예의 평면도를 예시하는데, 배터리 조립체가 단일형 몸체로 형성된 하우징을 갖는 것을 도시한다.
도 26은 일부 설명된 실시예들에 따른 배터리 조립체의 대안적인 실시예의 평면도를 예시하는데, 배터리 조립체가 단일형 몸체로 형성된 하우징 및 단일형 하우징 내에 위치된 배터리 컴포넌트를 갖는 것을 도시한다.
도 27은 일부 설명된 실시예들에 따른, 송신기 차폐부 및 수신기 차폐부를 포함하는 무선 충전 시스템의 단순화된 도면을 예시한다.
도 28은 자기 유도에 의해 전력을 수신하기 위해 전자 디바이스 내로 통합될 수 있는 무선 전력 수신 모듈의 분해도를 예시한다.
도 29는 일부 설명된 실시예들에 따른, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스 내의 카메라 조립체와 함께 사용하기 위해 설계된 트림의 일 실시예의 등각도를 예시한다.
도 30은 트림의 내부 영역을 도시하기 위해 상이한 각도로 배향된, 도 29에 도시된 트림의 등각도를 예시한다.
도 31은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 일부분의 부분 단면도를 예시하는데, 전자 디바이스가 도 29 및 도 30에 도시된 트림을, 다수의 카메라 모듈들 및 광 방출기와 함께, 포함하는 것을 도시한다.
도 32는 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 개략도를 예시한다.
통상의 기술자라면, 일반적인 관행에 따라, 이하에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 도시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.

이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 설명된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.

하기의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고 기술된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 예시로서 도시되어 있는 첨부 도면들이 참조된다. 이러한 실시예들은 통상의 기술자가 설명된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이러한 예들은 제한하는 것이 아니어서, 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 설명된 실시예들의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있음이 이해된다.

하기의 개시내용은 스마트폰 또는 태블릿 컴퓨터 디바이스의 형태를 취하는 이동 통신 디바이스와 같은 전자 디바이스에 관한 것이다. 전자 디바이스는 전통적인 전자 디바이스들에서 발견되지 않는 몇몇 향상들 및 변형들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스는 (투명 재료로 형성된) 보호 커버 및 보호 커버와 결합된 디스플레이 조립체를 포함할 수 있다. 전자 디바이스는 보호 커버와 디스플레이 조립체 사이에 위치되는 경계부(border)를 추가로 포함할 수 있다. 경계부는 디스플레이 조립체의 외부 에지(또는 외주연 영역)를 균일하게 덮도록 설계된 (균일한 경계부 폭과 같은) 균일한 치수를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 디스플레이 조립체가 시각적 정보(텍스트, 정지 이미지, 또는 모션 이미지, 즉 비디오)를 나타내도록 조명될 때, 디스플레이 조립체는 적어도 경계부의 에지들에 조명되고, 그에 의해, 시각적 정보가 경계부의 에지들에서 보일 수 있기 때문에, 전자 디바이스에 "에지-투-에지(edge-to-edge)" 외관을 제공한다.

전자 디바이스는 안면 인식을 포함한, 객체 인식을 위해 사용되는 비전 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 브래킷 조립체가 전자 디바이스 내에 비전 시스템을 보유할 수 있다. 전자 디바이스의 인클로저 또는 하우징과 브래킷 조립체를 고정하기보다는 오히려, 브래킷 조립체는 인클로저에 대해 이동할 수 있고, 이후에 인클로저에 대한 보호 커버의 조립 동작 동안 정렬될 수 있다. 이와 관련하여, 보호 커버는 비전 시스템을 정렬하는 데 사용되는 정렬 모듈을 포함할 수 있다. 정렬 모듈은 비전 시스템과 결합하거나 접촉할 수 있어서, 비전 시스템을 원하는 방식으로 정렬시키기 위하여 비전 시스템 및 브래킷 조립체 둘 모두가 (인클로저에 대해) 이동되게 할 수 있다. 이는, (예를 들어, 나사, 체결구, 클립 등에 의한) 브래킷 조립체의 견고한 정렬이 요구되지 않기 때문에, 더 적은 허용오차 문제를 갖고서 비전 시스템의 동적 정렬을 허용한다.

비전 시스템은 카메라 모듈, 발광 모듈, 및 수광 모듈(추가 카메라 모듈을 포함할 수 있음)과 같은 작동 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 브래킷 조립체는 카메라 모듈과 발광 모듈과 수광 모듈 사이에 고정된 간격 또는 거리를 유지하도록 설계된다. 브래킷 조립체 내에 그리고 이후에 인클로저 내로 배치될 때, 비전 시스템은 카메라 모듈, 발광 모듈, 및/또는 수광 모듈의 (미리결정된 표준에 대한) 임의의 편차를 조정 또는 교정하기 위해 캘리브레이션 작업을 겪을 수 있다. 일단 캘리브레이션이 완료되면, 카메라 모듈과 발광 모듈과 수광 모듈 사이의 고정된 간격 또는 거리는 브래킷 조립체에 의해 유지된다. 더욱이, 전자 디바이스가 브래킷 조립체의 이동을 야기하기에 충분한 힘을 수신하는 경우, 브래킷 조립체가 작동 컴포넌트들 사이의 고정된 간격을 유지함에 따라, 비전 시스템의 작동 컴포넌트들 각각은 대응하는 이동을 겪을 수 있다. 예를 들어, 브래킷 조립체가 인클로저에 대해 1 밀리미터("mm")만큼 이동하거나 시프트되면, 카메라 모듈, 발광 모듈, 및 수광 모듈 각각은 브래킷 조립체와 동일한 방향으로 1 mm 이동하여, 카메라 모듈과 발광 모듈과 수광 모듈을 각각 이격시키는 것이 유지되게 한다.

전자 디바이스는 전자 디바이스 내의 공간을 덜 점유하도록 설계된 회로 보드 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 보드 조립체는 제2 회로 보드 상에 적층된 제1 회로 보드로 분할될 수 있다. 다수의 회로 보드들의 적층형 구성(하나가 다른 것 위에 적층됨)은 2차원으로 회로 보드 조립체의 풋프린트를 감소시킬 수 있다. 또한, 전술된 회로 보드들은, 하나의 회로 보드 상의 일부 작동 컴포넌트들이 다른 회로 보드 상의 다른 작동 컴포넌트들과 대면하고 있도록 다수의 서로 반대편인 표면들 상에 위치되는 작동 컴포넌트들(예컨대, 집적 회로들 또는 프로세서 회로들)을 포함할 수 있다. 또한, 회로 보드 조립체는 제1 및 제2 회로 보드들(뿐만 아니라 그들 각각의 작동 컴포넌트들)이 서로 통신 상태에 있도록 제1 회로 보드와 제2 회로 보드 사이에서 신호를 전달하도록 설계된 몇몇 인터포저들 또는 상호연결부들을 포함할 수 있다.

전자 디바이스는 이중 카메라 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 이중 카메라 조립체는 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈과 제2 카메라 모듈 사이에는 (스트로브 라이트(strobe light)와 같은) 광 방출기가 위치될 수 있다. 광 방출기가 제1 카메라 모듈 및/또는 제2 카메라 모듈에 의해 캡처된 전체 이미지 품질을 향상시키도록 설계되는 한편, 광 방출기는, 광 방출기로부터의 광이 제1 카메라 모듈 및/또는 제2 카메라 모듈로 "누설"되지 않거나 연장되지 않고 카메라 모듈을 추가의 원하지 않는 광에 노출시키도록 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈로부터 격리되어야 한다. 이는, 직접 광과는 대조적으로, 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈이 광 방출기로부터의 간접 광(또는 반사 광)을 수신하는 것을 조장한다. 광 방출기를 격리시키기 위해, 이중 카메라 조립체는 강(스테인리스강을 포함함)과 같은 불투명 재료로 형성된 트림 구조체를 포함할 수 있다. 트림 구조체는 i) 제1 카메라 모듈, 제2 카메라 모듈, 및 광 방출기를 수용하도록, 그리고 ii) 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 광 방출기로부터의 광을 직접 획득하는 것으로부터 격리시키도록 설계된 다수의 벽들 및 챔버들을 포함할 수 있다.

전자 디바이스는 다수의 배터리 컴포넌트들을 포함하는 배터리 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리 조립체는 제2 배터리 컴포넌트에 결합된 제1 배터리 컴포넌트를 포함할 수 있고, 여기서 제1 배터리 컴포넌트 및 제2 배터리 컴포넌트 각각은 (비제한적인 예로서, 이중 카메라 조립체, 비전 시스템, 및/또는 회로 보드 조립체에 의해 보유되는 집적 회로와 같은) 작동 컴포넌트를 위한 에너지를 생성하도록 설계된다.

전자 디바이스는 (교류 전자기장으로부터의) 자속에 의한 유도 전류를 수신하고 유도 전류를 사용하여 배터리 조립체를 충전하기 위한 에너지를 제공하도록 설계된 무선 전력 수신 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 무선 전력 수신 모듈은, 직류 전류로 변환될 수 있는, 유도된 교류 전류를 수신하는 수신기 코일을 포함할 수 있다. 무선 전력 수신 모듈은 배터리 조립체를 충전하기 위한 단순화된 방법을 제공할 수 있으며, 그에 의해 (케이블 조립체의) 커넥터를 전자 디바이스 내로 플러그 연결하기보다는 자속에 대한 노출이 배터리 조립체를 충전하기에 충분하게 된다.

이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 32를 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 단지 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.

도 1은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스(100)의 일 실시예의 전방 등각도를 예시한다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스(100)는 태블릿 컴퓨터 디바이스이다. 도 1에 도시된 실시예에서, 전자 디바이스(100)는, 비제한적인 예로서, 스마트폰과 같은 이동 무선 통신 디바이스이다. 전자 디바이스(100)는, 연장되어서 전자 디바이스(100)의 외주연부를 한정하는 밴드(102)를 포함할 수 있다. 밴드(102)는 금속, 예컨대, 알루미늄, 스테인리스강, 또는 알루미늄 또는 스테인리스강 중 적어도 하나를 포함하는 합금을 포함할 수 있다. 밴드(102)는, 제1 측벽 컴포넌트(104), 제2 측벽 컴포넌트(106), 제3 측벽 컴포넌트(108)(제1 측벽 컴포넌트(104)의 반대편), 및 제4 측벽 컴포넌트(도 1에 라벨링되지 않음)와 같은 몇몇 측벽 컴포넌트들로 구성될 수 있다. 전술된 측벽 컴포넌트들은 밴드(102)에 대해 이전에 설명된 임의의 재료(들)를 포함할 수 있다.

일부 경우에, 측벽 컴포넌트들 중 일부는 안테나 조립체(도 1에 도시되지 않음)의 일부를 형성한다. 그 결과, 측벽 컴포넌트들을 전기적으로 격리시키기 위해 비금속 재료 또는 재료들이 밴드(102)의 측벽 컴포넌트들을 서로 분리시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 복합 재료(112)가 제1 측벽 컴포넌트(104)를 제2 측벽 컴포넌트(106)로부터 분리시키고, 제2 복합 재료(114)가 제2 측벽 컴포넌트(106)를 제3 측벽 컴포넌트(108)로부터 분리시킨다. 전술된 복합 재료는, 비제한적인 예로서, 플라스틱 및/또는 수지와 같은 전기적 불활성 또는 절연성 재료(들)를 포함할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 보호 커버(118)에 의해 덮이는 디스플레이 조립체(116)(점선으로 도시됨)를 추가로 포함할 수 있다. 보호 커버(118)는 투명 보호 커버로 지칭될 수 있는데, 이는 보호 커버(118)가 유리, 플라스틱, 사파이어 등과 같은 재료를 포함할 수 있기 때문이다. 이와 관련하여, 보호 커버(118)는 투명 커버, 투명 보호 커버, 또는 커버 유리(보호 커버(118)가 유리를 포함할 때)로 지칭될 수 있다. 디스플레이 조립체(116)는 다수의 층들(아래에서 논의됨)을 포함할 수 있으며, 이때 각각의 층은 고유한 기능을 제공한다. 디스플레이 조립체(116)는, 보호 커버(118)의 외부 에지를 따라서 연장되고 디스플레이 조립체(116)의 외부 에지를 부분적으로 덮는 경계부(120)에 의해 부분적으로 덮일 수 있다. 경계부(120)는 디스플레이 조립체(116)의 층들과 디스플레이 조립체(116)에 대한 가요성 회로 커넥터들 사이의 전기적 및 기계적 연결부들을 숨기거나 가리도록 위치될 수 있다. 이는 아래에서 도시될 것이다. 또한, 경계부(120)는 균일한 두께를 포함할 수 있다. 예를 들어, 경계부(120)는, X-치수 및 Y-치수가 대체로 변하지 않는 두께를 포함할 수 있다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다. 또한, 경계부(120)는 보호 커버(118)에 부착되는, 잉크 또는 다른 안료형 재료와 같은 불투명 재료를 포함할 수 있다. 접착 수단은 잉크(또는 다른 안료 재료)와 혼합된 접착제, 또는 보호 커버(118)와 경계부(120) 사이의 접착 층을 포함할 수 있다. 또한, 보호 커버(118)는 보호 커버(118)가 (직교 좌표계의) Z-치수에서 경계부(120)에 대해 상승되도록 경계부(120)를 덮을 수 있다.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 조립체(116)는 디스플레이 조립체(116)의 부재(absence)를 나타내는 노치(122)를 포함할 수 있다. 노치(122)는 안면 인식과 같은 객체 인식을 위한 정보를 전자 디바이스(100)에 제공하는 비전 시스템(아래에서 논의됨)을 가능하게 할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 비전 시스템을 숨기거나 가리도록 설계된 마스킹 층(도 1에 라벨링되지 않음)을 포함할 수 있는 한편, 마스킹 층의 개구들은 비전 시스템이 객체 인식 정보를 수신하게 한다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 보호 커버(118)는 보호 커버(118)의 단일 개구를 나타낼 수 있는 개구(124)를 포함한다. 개구(124)는 전자 디바이스(100)로부터 (가청 사운드 형태의) 음향 에너지의 전송을 허용할 수 있으며, 이는 전자 디바이스(100)의 오디오 모듈(도 1에 도시되지 않음)에 의해 생성될 수 있다. 추가로, 개구(124)는 전자 디바이스(100) 내로 (가청 사운드 형태의) 음향 에너지의 전송을 허용할 수 있으며, 이는 전자 디바이스(100)의 마이크로폰(도 1에 도시되지 않음)에 의해 수신될 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는, 보호 커버(118)가 추가 개구들을 포함하지 않기 때문에, 전자 디바이스들에서 통상적으로 발견되는 "홈 버튼"과 같은 버튼을 포함하지 않을 수 있다.

전자 디바이스(100)는 케이블 조립체의 커넥터(도 1에 도시되지 않음)를 수용하도록 설계된 포트(126)를 추가로 포함할 수 있다. 포트(126)는, 전자 디바이스(100)가 다른 디바이스(도 1에 도시되지 않음)로 그리고 그로부터 데이터 정보를 전송 및 수신하게 하고, 또한 전자 디바이스(100)가 전기 에너지를 수신하여 배터리 조립체(도 1에 도시되지 않음)를 충전하게 한다. 따라서, 포트(126)는 커넥터에 전기적으로 결합되는 단자들(도 1에 도시되지 않음)을 포함할 수 있다.

또한, 전자 디바이스(100)는 측벽 컴포넌트들 내에 몇몇 개구들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)의 추가 오디오 모듈(도 1 에는 도시되지 않음)이 전자 디바이스(100)로부터 음향 에너지를 방출하게 하는 개구(128)를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 전자 디바이스의 추가 마이크로폰(도 1 에는 도시되지 않음)이 음향 에너지를 수신하게 하는 개구(132)를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(100)는 보호 커버(118)에 결합되는 레일(도 1에 도시되지 않음)과 고정되도록 설계된 제1 체결구(134) 및 제2 체결구(136)를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 체결구(134) 및 제2 체결구(136)는 보호 커버(118)를 밴드(102)와 결합시키도록 설계된다.

전자 디바이스(100)는 전자 디바이스(100)에 커맨드를 제공하도록 설계된 몇몇 제어 입력부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 제1 제어 입력부(142) 및 제2 제어 입력부(144)를 포함할 수 있다. 전술된 제어 입력부들은, 비제한적인 예로서, 디스플레이 조립체(116) 상에 나타난 시각적 정보 및/또는 오디오 모듈에 의해 출력되는 음향 에너지의 볼륨을 조정하는 데 사용될 수 있다. 제어 입력부들은 프로세서 회로(도 1에 도시되지 않음)에 커맨드를 생성하도록 설계된 스위치 또는 버튼 중 하나를 포함할 수 있다. 제어 입력부들은 측벽 컴포넌트들 내의 개구들을 통해 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 측벽 컴포넌트(106)는 제1 제어 입력부(142)를 수용하는 개구(146)를 포함할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 전자 디바이스(100)의 후방 등각도를 예시한다. 전술된 측벽 컴포넌트들에 더하여, 밴드(102)는 제4 측벽 컴포넌트(110)를 추가로 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제3 복합 재료(152)가 제1 측벽 컴포넌트(104)를 제4 측벽 컴포넌트(110)로부터 분리시키고, 제4 복합 재료(154)가 제4 측벽 컴포넌트(110)를 제3 측벽 컴포넌트(108)로부터 분리시킨다.

전자 디바이스(100)는 밴드(102)와 결합하는 보호 커버(158)를 추가로 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 보호 커버(158)는 밴드(102)와 조합하여 전자 디바이스(100)의 인클로저를 형성할 수 있는데, 여기서 인클로저(밴드(102) 및 보호 커버(158))는, 비제한적인 예로서, 배터리 조립체, 회로 보드 조립체, 및 비전 시스템과 같은 몇몇 컴포넌트들을 보유하는 내부 체적부를 한정한다. 보호 커버(158)는 보호 커버(118)(도 1에 도시됨)에 대해 이전에 기술된 임의의 재료(들)를 포함할 수 있다. 보호 커버(158)가 비금속 재료를 포함할 때, 전자 디바이스(100)는 무선 충전을 지원하기 위한 하드웨어(및 소프트웨어)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 보호 커버(158)에 의해 덮이고 내부 체적부 내에 위치되는 무선 전력 수신 모듈(160)(점선으로 표시됨)을 포함할 수 있다. 무선 전력 수신 모듈(160)은 전자 디바이스(100) 외부에 있는 교류 전자기장으로부터의 자속에 노출될 때 유도 전류를 수신하도록 설계된다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다. 또한, 보호 커버(118)(도 1에 도시됨)는, 전자 디바이스(100)의 전면이 대체적으로 디스플레이 조립체(116)(이는 보호 커버(118)에 의해 덮임)와 연관되기 때문에, "전방 보호 커버" 또는 "제1 보호 커버"로 지칭될 수 있다. 또한, 보호 커버(158)는, 전자 디바이스(100)의 후면이 후방 벽과 대체적으로 연관되기 때문에, "후방 보호 커버", "제2 보호 커버" 또는 "하부 벽"으로 지칭될 수 있다.

전자 디바이스(100)는 이중 카메라 조립체를 포함할 수 있는 카메라 조립체(170)를 추가로 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 카메라 조립체(170)는 제1 카메라 모듈(172), 제2 카메라 모듈(174), 및 제1 카메라 모듈(172)과 제2 카메라 모듈(174) 사이에 위치된 광 방출기(176)를 포함할 수 있다. 카메라 플래시 모듈로 또한 지칭되는 광 방출기(176)는 제1 카메라 모듈(172) 및/또는 제2 카메라 모듈(174)에 의한 이미지 캡처 이벤트 동안 추가 조명을 제공하도록 설계된다. 그러나, 광 방출기(176)로부터 제1 카메라 모듈(172) 및 제2 카메라 모듈(174) 내로의 광 "누설"의 일부를 방지하는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 카메라 조립체(170)는 제1 카메라 모듈(172) 및 제2 카메라 모듈(174)이 광 방출기(176)로부터 광을 직접 수신하지 않도록 광 방출기(176)를 제1 카메라 모듈(172) 및 제2 카메라 모듈(174)로부터 격리시키도록 설계된 트림 요소(도 1에 도시되지 않음)를 추가로 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 제1 카메라 모듈(172) 및 제2 카메라 모듈(174)은, 객체 - 객체의 이미지가 제1 카메라 모듈(172) 및/또는 제2 카메라 모듈(174)에 의해 캡처됨 - 로부터 반사된 광과 같은, 광 방출기(176)로부터의 원하는 광만을 수신할 수 있다. 트림 요소는 아래에서 추가로 도시되고 설명될 것이다. 또한, 카메라 조립체(170)는 적어도 제1 카메라 모듈(172) 및 제2 카메라 모듈(174)을 덮는 투명 재료로 형성된 보호 커버(178)를 추가로 포함할 수 있다. 그러나, 보호 커버(178)는 제1 카메라 모듈(172) 및 제2 카메라 모듈(174)의 일부를 적어도 부분적으로 가리도록 설계된 마스킹 층(도 2에 도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 추가로, 보호 커버(178)는 광 방출기(176)를 위한 개구(라벨링되지 않음)를 포함할 수 있다. 그러나, 마스킹 층은, 제1 카메라 모듈(172) 및 제2 카메라 모듈(174)이 이미지를 캡처하게 하고 광 방출기(176)가 전자 디바이스(100)를 빠져나가는 광을 방출하게 하는 개구를 포함한다는 것에 유의하여야 한다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 카메라 모듈(172) 및 제2 카메라 모듈(174)은 제2 측벽 컴포넌트(106)(도 1에 도시됨) 및 제4 측벽 컴포넌트(110)에 대해 평행한 방식으로 (집합적으로) 정렬된다. 다시 말하면, 제2 측벽 컴포넌트(106)(도 1에 도시됨) 및 제4 측벽 컴포넌트(110)에 대해 평행한 가상선이 제1 카메라 모듈(172) 및 제2 카메라 모듈(174)을 통과하여 그려질 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 전자 디바이스(100)의 평면도를 예시하는데, 디스플레이 조립체(116)가 시각적 정보(180)를 나타내도록 조명되는 것을 도시한다. 시각적 정보(180)는 텍스트 정보, 정지 이미지, 비디오 이미지, 또는 이들의 일부 조합의 형태를 취할 수 있다. 도시된 바와 같이, 시각적 정보(180)는 적어도 경계부(120)까지 연장될 수 있다. 이는, 확대도에 도시된 바와 같이, 부분적으로는, 디스플레이 조립체(116)의 외부 에지를 덮는 경계부(120)로 인한 것이다. 또한, 확대도에 도시된 바와 같이, 경계부(120)의 외부 에지가 보호 커버(118)의 외부 에지로 연장될 수 있다. 경계부(120)는, 디스플레이 조립체(116) 내에 형성된 노치(122)를 제외하고, 디스플레이 조립체(116)의 외주연부를 덮을 수 있다.

도 4는 도 3의 선 A-A를 따라 취해진 전자 디바이스(100)의 단면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 디스플레이 조립체(116)는 터치 감응형 층(202), 디스플레이 층(204), 및 힘 감응형 층(206)을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(116)는 접착제(208)에 의해 보호 커버(118)와 고정될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 디스플레이 조립체(116)는, 터치 감응형 층(202)을 디스플레이 층(204)과 접착식으로 고정하고 디스플레이 층(204)을 힘 감응형 층(206)과 접착식으로 고정하기 위한 접착 층들을 포함할 수 있다.

터치 감응형 층(202)은, 예를 들어, 사용자(도 4에 도시되지 않음)가 보호 커버(118)를 누를 때, 터치 입력을 수신하도록 설계된다. 터치 감응형 층(202)은 용량성 터치 감응형 기술을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 감응형 층(202)은 전하를 보유하는 용량성 재료의 층을 포함할 수 있다. 용량성 재료의 층은 디스플레이 층(204)에 대응하는 위치 전체에 걸쳐 다수의 용량성 평행 플레이트들의 일부를 형성하도록 설계된다. 이와 관련하여, 사용자가 보호 커버(118)를 터치하는 경우, 사용자는 하나 이상의 커패시터를 형성한다. 더욱이, 사용자는 커패시터들 중 하나 이상을 가로질러 전압 강하를 야기하고, 이는 결국 용량성 재료의 전하로 하여금 사용자의 터치 입력의 위치에 대응하는 접촉의 특정 포인트(또는 포인트들)에서 변화하게 한다. 커패시턴스 변화 및/또는 전압 강하는 터치 입력의 위치를결정하기 위해 전자 디바이스(100)의 프로세서 회로(도 4에 도시되지 않음)에 의해 측정될 수 있다. 터치 입력은 커넥터(222)에 의해 터치 감응형 층(202)과 전기적으로 그리고 기계적으로 결합되는 가요성 회로(212)에 의해 터치 감응형 층(202)으로부터 회로 보드 조립체(도시되어 있고 이후에 기술됨)로 중계될 수 있다. 도시된 바와 같이, 가요성 회로(212)는 터치 감응형 층(202)과 전기적으로 그리고 기계적으로 결합하기 위해 디스플레이 층(204) 및 힘 감응형 층(206) 주위에서 구부리거나 만곡시킬 수 있다.

일부 실시예들에서, 디스플레이 층(204)은 시각적 정보를 나타내기 위해 백라이트에 의존하는 액정 디스플레이("LCD")를 포함한다. 도 4에 도시된 실시예에서, 디스플레이 층(204)은 필요 시 개별 픽셀들을 조명하도록 설계된 유기 발광 다이오드("OLED") 디스플레이를 포함한다. 또한, 디스플레이 층(204)은 회로 보드 조립체(나중에 도시됨)와 전기적으로 결합하는 가요성 회로(214)와 디스플레이 층(204)을 전기적으로 그리고 기계적으로 결합하는 데 사용되는 커넥터(224)를 포함할 수 있는데, 이때 가요성 회로(214)는 디스플레이 층(204)을 회로 보드 조립체와 통신 상태에 둔다. 또한, 일부 실시예들에서, 디스플레이 층(204)은 활성 매트릭스 유기 발광 다이오드("AMOLED") 디스플레이를 포함할 수 있다.

도시된 바와 같이, 경계부(120)는 보호 커버(118)와 고정될 수 있다. 또한, 경계부(120)의 위치에 기초하여, 경계부는 커넥터(222) 및 커넥터(224)를 숨기거나 가릴 수 있다. 따라서, 경계부(120)는 가요성 회로(212)와 커넥터(222) 사이의 연결부뿐만 아니라 가요성 회로(214)와 커넥터(224) 사이의 연결부도 숨기거나 가릴 수 있다. 추가로, 경계부(120)는 (Y-치수에서 그의 균일한 두께를 유지하면서) 최소화되어, 디스플레이 조립체(116) 및 특히, 디스플레이 층(204)을 또한 최소한으로 숨기거나 가리면서, 연결부를 덮을 수 있다.

힘 감응형 층(206)은 보호 커버(118), 터치 감응형 층(202), 및/또는 디스플레이 층(204) 중 적어도 하나에 인가되는 힘 또는 압력의 크기를 결정함으로써 동작할 수 있다. 이와 관련하여, 힘 감응형 층(206)은 전자 디바이스(100)에 인가되는 상이한 힘의 크기를 구별할 수 있다. 상이한 힘의 크기는 상이한 사용자 입력에 대응할 수 있다. 힘 감응형 층(206)은 다수의 평행 커패시터 플레이트 배열들을 포함할 수 있으며, 이때 각 커패시터 플레이트 배열 중 하나의 플레이트는 전하를 갖는다. 보호 커버(118)에 대한 힘이 평행 플레이트 커패시터의 하나 이상의 쌍들 사이의 거리가 감소되게 하는 경우, 평행 플레이트 커패시터의 하나 이상의 쌍들 사이의 커패시턴스의 변화가 발생할 수 있다. 커패시턴스의 변화량은 보호 커버(118)에 가해지는 힘의 크기에 대응한다. 또한, 도시되어 있지 않지만, 힘 감응형 층(206)은, 가요성 회로와 연결하여 힘 감응형 층(206)을 회로 보드 조립체와 통신 상태에 두는 데 사용되는 커넥터를 포함할 수 있다.

추가로, 보호 커버(118)를 지지하고 보호 커버(118)를 밴드(102)와 조립하는 것을 용이하게 하기 위해, 전자 디바이스(100)는, 보호 커버(118)를 수용하여 접착 층(라벨링되지 않고 도시됨)에 의해 보호 커버와 고정되는 프레임(230)을 포함할 수 있다. 따라서, 프레임(230)은 보호 커버(118)의 크기 및 형상에 따르는 크기 및 형상을 갖는 개구를 포함할 수 있다. 프레임(230)은 적어도 부분적으로 보호 커버(118)와 밴드(102) 사이에 위치될 수 있다. 프레임(230)은 플라스틱과 같은 중합체 재료로 형성될 수 있다. 프레임(230)은 프레임(230) 내에 부분적으로 매설된 지지 요소(232)를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 지지 요소(232)는 프레임(230)에 따라 디스플레이 조립체(116) 주위에서 연속적으로 연장되는 금속 재료로 형성된 링을 포함한다. 그러나, 지지 요소(232)는 또한 불연속일 수 있고, 따라서, 프레임(230) 내에 선택적으로 매설될 수 있다. 도시된 바와 같이, 지지 요소(232)는 디스플레이 조립체(116) 및 보호 커버(118)를 지지하도록 프레임(230)을 따라 연장될 수 있다. 또한, 가요성 회로(212)는 접착 층(라벨링됨, 라벨링되지 않음)에 의해 지지 요소(232)와 접착식으로 고정될 수 있다.

전자 디바이스(100)에 (홈 버튼과 같은) 전용 입력부가 없을 수 있지만, 그럼에도 불구하고 전자 디바이스(100)는 디스플레이 조립체(116) 상에 나타난 가상 입력부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5는 일부 설명된 실시예들에 따른 도 3에 도시된 전자 디바이스의 부분 평면도를 예시하는데, 사용자(250)가 시각적 정보(180)를 변경하기 위해 디스플레이 조립체(116)와 상호작용하는 것을 추가로 도시한다. 도시된 바와 같이, 사용자(250)가 디스플레이 조립체(116)와 상호작용할 때, 디스플레이 조립체(116)의 터치 감응형 층(202)(도 4에 도시됨)은, 상호작용의 위치를 포함하여, 상호작용을 결정할 수 있다. 상호작용은 시각적 정보(180)가 가상 버튼(260)을 나타내게 할 수 있다. 가상 버튼(260)은 디스플레이 조립체(116) 상에 남아 있을 수 있고, 이전에 나타났던 시각적 정보(180)의 적어도 일부를 "닫거나" 또는 제거하고, 이후에 비제한적인 예로서 "홈 화면"을 나타내도록 설계된 특정 입력부로서 작용할 수 있다. (업데이트될 때) 시각적 정보(180)에 의해 나타나는 바와 같은 홈 화면은, 사용자(250)에 의해 선택가능한 특정 애플리케이션들(도시되지 않음), 또는 소프트웨어 애플리케이션들을 나타내는 메인 화면 또는 시작 화면과 연관될 수 있다.

도 6은 일부 설명된 실시예들에 따른 도 3에 도시된 전자 디바이스의 부분 평면도를 예시하는데, 사용자(250)가 시각적 정보(180)를 추가로 변경하기 위해 디스플레이 조립체(116)와 상호작용하는 것을 추가로 도시한다. 도시된 바와 같이, 사용자(250)는 제스처(예컨대, 화살표로 표시된 스와이프(swipe))를 사용하여 디스플레이 조립체(116)와 상호작용할 수 있다. 디스플레이 조립체(116)는 (디스플레이 조립체(116)의 전술된 층들 중 하나를 사용하여) 제스처를 검출할 수 있으며, 이는 이어서 시각적 정보(180)가 애플리케이션 정보(270)를 나타내게 한다. 애플리케이션 정보(270)는 미디어 플레이어 애플리케이션과 같은, 사용자(250)에 의해 사용 중인 소프트웨어 애플리케이션과 연관될 수 있다. 애플리케이션 정보(270)는, 예를 들어, 재생되고 있는 노래 또는 비디오뿐만 아니라 노래 또는 비디오가 재생되는 볼륨을 조정함으로써, 사용자(250)가 소프트웨어 애플리케이션을 변경하는 것을 빠르고 용이하게 허용할 수 있다. 애플리케이션 정보(270)는 음악 플레이어 애플리케이션으로 제한되지 않고, 몇몇 다른 유형의 정보가 디스플레이 조립체(116) 상에 나타날 수 있다는 것에 유의하여야 한다.

도 7은 디스플레이 조립체 및 보호 커버가 제거된, 도 1에 도시된 전자 디바이스(100)의 평면도를 예시하는데, 내부 체적부(300) 내의 몇몇 컴포넌트들의 레이아웃을 도시한다. 단순함 및 예시를 목적으로, 컴포넌트들 사이의 전기 연결부들, 예컨대 가요성 회로, 와이어, 케이블 등이 제거된다. 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(100)는 비전 시스템(410) 및 비전 시스템(410)을 보유하는 데 사용되는 브래킷 조립체(440)를 포함할 수 있다. 비전 시스템(410)은 안면 인식을 포함한 객체 인식과 관련된 정보를 전자 디바이스(100)에 제공할 수 있다. 브래킷 조립체(440)는, 비전 시스템(410)의 컴포넌트들을 구조적으로 지지하고 비전 시스템(410)의 광학 컴포넌트들 사이에 고정 거리를 유지하도록 설계된다. 비전 시스템(410) 및 브래킷 조립체(440)의 특징부들이 아래에서 추가로 논의될 것이다.

전자 디바이스(100)는 구조적 지지를 제공하는 섀시(306)를 추가로 포함할 수 있다. 섀시(306)는 금속과 같은 강성 재료를 포함할 수 있다. 또한, 섀시(306)는 밴드(102)에 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 섀시(306)는 또한, 섀시(306)에 전기적으로 결합된 컴포넌트들을 위한 전기 접지 경로를 제공할 수 있다. 또한, 섀시(306)는 벽(308)을 포함할 수 있다. 벽(308)은 밴드(102)와 조합하여 카메라 조립체(170)의 제1 카메라 모듈(172), 제2 카메라 모듈(174), 및 광 방출기(176)를 둘러쌀 수 있다. 벽(308)은 또한 광 방출기(176)로부터 생성된 광이 내부 체적부(300)에 추가로 진입하는 것을 제한하거나 방지할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 결합 부재(316)에 의해 제2 배터리 컴포넌트(314)와 결합된 제1 배터리 컴포넌트(312)를 포함하는 배터리 조립체(310)를 추가로 포함할 수 있다. 결합 부재(316)는 접착 재료를 포함할 수 있다. 제1 배터리 컴포넌트(312) 및 제2 배터리 컴포넌트(314) 둘 모두는 내부 체적부(300) 내의 몇몇 전술된 컴포넌트들에 의해 사용될 수 있는 전기 에너지를 생성하도록 설계된다. 또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 배터리 조립체(310)는, 제1 배터리 컴포넌트(312)와 제2 배터리 컴포넌트(314)의 조합된 형상에 기초하면, L-형상과 유사하다.

배터리 조립체(310)의 형상은 내부 체적부(300) 내의 다른 컴포넌트들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 회로 보드 조립체(320)를 추가로 포함할 수 있다. 회로 보드 조립체(320)는 적어도 2개의 회로 보드를 적층된 구성으로 포함할 수 있다. 적층된 구성은, 특히 (X-Y 평면에 수직인) Z-치수뿐만 아니라 X-치수 및 Y-치수 중 적어도 하나에서, 내부 체적부(300) 내의 공간을 절약할 수 있다. 회로 보드 조립체(320)는 전자 디바이스(100)를 위한 일차 프로세싱을 제공하는 몇몇 활성 컴포넌트들(예컨대, 집적 회로들)을 포함할 수 있다. 또한, 배터리 조립체(310)와 유사하게, 회로 보드 조립체(320)는 L-형상과 유사할 수 있다. 이러한 방식으로, 배터리 조립체(310) 및 회로 보드 조립체(320) 둘 모두는 내부 체적부(300) 내의 공간을 절약하도록 형상화될 수 있다.

전자 디바이스(100)는 포트(126)(도 1에 도시됨)에 대응하는 위치 내에 도크(322)를 추가로 포함할 수 있다. 도크(322)는 단자들 및 다른 전기 연결점들(도 7에 도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 도크(322)는, 포트(126)와 함께, 커넥터(케이블 조립체와 함께 사용됨)를 수용할 수 있어서, 그에 의해 전자 디바이스(100)가 데이터를 송신 및 수신하게 할 수 있다. 또한, 도크(322)는 배터리 조립체(310)를 재충전하는 데 사용되는 전기 에너지를 수신할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 전기 에너지를 배터리 조립체(310)에 제공하도록 설계된 무선 전력 수신 모듈(160)을 추가로 포함할 수 있다. 무선 전력 수신 모듈(160)은 전자 디바이스(100)에 대해 외부에 있는 송신기 코일(도시되지 않음)에 의해 생성된 교류 전자기장으로부터의 자속에 의한 유도 전류를 수신하도록 설계된 수신기 코일(도 7에 도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 또한, 섀시(306)는 섀시(306)가 자속을 방해하지 않도록 (섀시(306) 내의 공극(void)에 의해 한정되는) 개구(336)를 포함할 수 있다. 또한, 무선 전력 수신 모듈(160)은 자속으로부터 내부 체적부(300) 내의 컴포넌트들의 적어도 일부를 차폐하기 위해 무선 전력 수신 모듈(160)과 컴포넌트들 사이에 위치되는 차폐 요소(338)를 포함할 수 있다.

전자 디바이스(100)는 가청 사운드 형태의 음향 에너지를 생성하도록 설계된 오디오 모듈(342)을 추가로 포함할 수 있다. 전자 디바이스(100)는 음향 에너지를 수신하도록 설계된 마이크로폰(344)을 추가로 포함할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(100)는 보호 커버(118)(도 1에 도시됨)에 고정된 레일들을 수용하도록 설계된 몇몇 레일 클립(clip)들을 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(100)는 제1 레일 클립(352), 제2 레일 클립(354), 제3 레일 클립(356), 제4 레일 클립(358), 및 제5 레일 클립(362)을 포함할 수 있다. 레일 클립들은 전술된 레일들과 결합하도록 설계된다. 이는 아래에서 도시될 것이다.

도 8은 일부 설명된 실시예들에 따른, 비전 시스템(410) 또는 비전 서브시스템, 및 비전 시스템(410)을 보유하도록 설계된 브래킷 조립체(440)를 포함하는 시스템(400)의 일 실시예의 전방 등각도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(410)은 (광학 컴포넌트들을 포함하는) 몇몇 작동 컴포넌트들을 포함할 수 있는데, 이때 각각의 작동 컴포넌트는 특정 기능을 제공한다. 예를 들어, 비전 시스템(410)은 제1 카메라 모듈(412), 발광 모듈(414), 및 제2 카메라 모듈(416)을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(412) 또는 제1 작동 컴포넌트는 객체(도시되지 않음)의 이미지를 캡처하도록 설계된다. 발광 모듈(414) 또는 제2 작동 컴포넌트는 객체를 향하는 방향으로, 다수의 광선의 형태로, 광을 방출하도록 설계된다. 따라서, 발광 모듈(414)은 광 방출기로 지칭될 수 있다. 일부 경우에, 발광 모듈(414)은 사람의 눈에 가시적이지 않는 광을 방출한다. 예를 들어, 발광 모듈(414)은 IR 광을 방출할 수 있다. 제2 카메라 모듈(416) 또는 제3 작동 컴포넌트는, 광선이 객체로부터 반사되는 것에 후속하여, 발광 모듈(414)로부터 방출되는 광선의 적어도 일부를 수신하도록 설계된다. 따라서, 제2 카메라 모듈(416)은 광 수신기로 지칭될 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(416)은 발광 모듈(414)로부터 방출된 광선의 주파수 범위 밖의 다른 유형의 광을 필터링하도록 설계된 필터를 포함할 수 있다. 일례로서, (제2 카메라 모듈(416) 내에 또는 제2 카메라 모듈(416)의 렌즈 위에 위치된) 필터는 IR 광 이외의 광을 차단할 수 있고, IR 광이 제2 카메라 모듈(416) 내로 들어오는 것을 허용할 수 있다.

비전 시스템(410)은 객체 인식을 돕도록 설계된다. 이와 관련하여, 비전 시스템(410)은 제1 카메라 모듈(412)을 사용하여 객체의 2차원 이미지를 생성할 수 있다. 객체의 다양한 특징부들 사이의 공간적 관계를 결정하기 위해, 발광 모듈(414)로부터 방출된 광선은 객체(또는 객체들) 상에 도트 패턴을 투영할 수 있다. 발광 모듈(414)로부터 생성된 광이 객체로부터 반사되는 경우, 제2 카메라 모듈(416)은 반사된 광의 적어도 일부를 캡처하여 객체 상의 투영된 도트 패턴의 이미지를 생성한다. 투영된 도트 패턴은 객체의 심도 맵을 형성하는 데 사용될 수 있으며, 이때 심도 맵은 객체의 3차원 대응물에 대응한다. 이미지(제1 카메라 모듈(412)에 의해 촬영됨) 및 이미지 상에 투영된 도트 패턴(제2 카메라 모듈(416)에 의해 촬영됨)의 조합은 객체의 3차원 프로파일을 발현시키는 데 사용될 수 있다. 이와 관련하여, 비전 시스템(410)이 전자 디바이스(도시되지 않음) 내에 있는 경우, 비전 시스템(410)은 전자 디바이스가 사용자의 얼굴의 안면 인식을 제공하는 것을 도울 수 있다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다.

브래킷 조립체(440)는 제2 브래킷(444)에 결합되는 제1 브래킷(442)을 포함할 수 있다. 결합은 용접, 접착, 체결, 클립결합(clipping) 등을 포함할 수 있다. 제1 브래킷(442) 및 제2 브래킷(444)은 강 또는 알루미늄과 같은 강성 재료를 포함할 수 있다. 그러나, 플라스틱(성형된 플라스틱을 포함함)과 같은 다른 재료가 가능하다. 비전 시스템(410)이 정확한 객체 인식을 제공하기 위해, 모듈들 사이의 공간 또는 거리는 일정하게 또는 적어도 실질적으로 일정하게 유지되어야 한다. 다시 말하면, 비전 시스템(410)의 일정 모듈의 나머지 모듈들에 대한 어떠한 상대 이동도 방지되거나 또는 실질적으로 제한되어야 한다. 브래킷 조립체(440)는, 모듈들을 내장하고 또한 임의의 모듈의 나머지 모듈들에 대한 상대 이동을 방지하는 강성 시스템을 제공하도록 설계된다. 추가로, 비전 시스템(410) 및 브래킷 조립체(440)가 전자 디바이스 내에 위치될 때, 전자 디바이스 상에 가해지는 외력(예컨대, 구조체에 대한 전자 디바이스의 낙하)은 비전 시스템(410) 및 브래킷 조립체(440)가 전자 디바이스 내에서 이동하거나 또는 시프트되게 할 수 있다. 그러나, 브래킷 조립체(440)의 어떠한 이동도 비전 시스템(410)의 모듈들의 상대 이동이 방지되도록 비전 시스템(410)의 모듈들 각각의 동일한 양의 이동에 대응할 수 있다. 더욱이, 일부 경우에, 브래킷 조립체(440)는 체결구, 접착제, 클립, 또는 다른 강성 고정구 유형 구조체에 의해 전자 디바이스의 인클로저에 보유 또는 부착되지 않는다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다.

비전 시스템(410)의 모듈들 각각은, 비전 시스템(410)을 회로 보드 상에 위치된 하나 이상의 프로세서 회로(도 8에 도시되지 않음)와 전기 통신 상태에 두기 위해 모듈을 회로 보드(도 8에 도시되지 않음)에 전기적으로 결합하도록 설계된 가요성 회로 또는 플렉스 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(412), 발광 모듈(414), 및 제2 카메라 모듈(416)은 각각 제1 가요성 회로(422), 제2 가요성 회로(424), 및 제3 가요성 회로(426)를 포함하고, 이때 가요성 회로들 각각은 그들 각각의 모듈들로부터 그리고 브래킷 조립체(440) 외부로 연장된다. 또한, 도시된 바와 같이, 제1 가요성 회로(422)는 가요성 회로들을 원하는 방식으로 정렬시키기 위해 제2 가요성 회로(424)와 중첩될 수 있다.

선택적으로, 브래킷 조립체(440)는, 그의 일부가 비전 시스템(410)과 함께 사용될 수 있는, 전자 디바이스의 컴포넌트들을 수용하도록 설계된 플랫폼 또는 공간을 한정할 수 있다. 예를 들어, 브래킷 조립체(440)에 의해 한정되는 플랫폼은 제1 컴포넌트(472), 제2 컴포넌트(474), 제3 컴포넌트(476), 제4 컴포넌트(478), 및 제5 컴포넌트(482)를 보유할 수 있다. 제1 컴포넌트(472)는 비전 시스템(410)이 사용 중인 동안 추가의 광(추가의 IR 광을 포함함)을 제공하도록 설계된 광 방출기를 포함할 수 있다. 제2 컴포넌트(474)는 가청 사운드 형태의 음향 에너지를 생성하도록 설계된 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 제3 컴포넌트(476)는 음향 에너지를 수신하도록 설계된 마이크로폰을 포함할 수 있다. 제4 컴포넌트(478)는 전자 디바이스(예컨대, 도 1에 도시된 전자 디바이스(100))에 입사하는 광의 양을 검출하도록 설계된, 주변 광 센서를 포함하는, 광 센서를 포함할 수 있다. 광 센서는, 광 센서에 의한 결정된 광의 양에 기초하여, 제1 컴포넌트(472)가 광 방출기를 포함하는 경우에 제1 컴포넌트(472)의 사용을 트리거하는 데 사용될 수 있다. 제5 컴포넌트(482)는 사용자와 전자 디바이스 사이의 대략적인 거리를 결정하도록 설계된 근접 센서를 포함할 수 있다. 근접 센서는 비교적 약한 광 조건이 결정될 때 디스플레이 조립체(예컨대, 도 1에 도시된 디스플레이 조립체)를 턴 오프하는 데 사용되는 입력을 제공하기 위해 사용될 수 있고, 또한, 비교적 강한 광 조건이 결정될 때 디스플레이 조립체를 턴 온하는 데 사용되는 입력을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 비교적 약한 그리고 강한 광 조건들은 미리결정된 또는 임계 광 조건과 관련될 수 있다. 따라서, 도 8은 브래킷 조립체(440)가 비전 시스템(410)의 컴포넌트들을 보유할 수 있을 뿐만 아니라 추가 컴포넌트들을 위한 공간을 제공할 수도 있다는 것을 도시한다.

도 9는 도 8에 도시된 비전 시스템 및 브래킷 조립체의 후방 등각도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 제2 브래킷(444)은 제1 스프링 요소(446) 및 제2 스프링 요소(448)와 같은 스프링 요소들을 포함할 수 있고, 이들은 제2 브래킷(444)의 표면으로부터 연장된다. 브래킷 조립체(440)가 전자 디바이스(도 9에 도시되지 않음) 내에 위치되는 경우, 스프링 요소는 전자 디바이스의 인클로저(또는 도 7에 도시된 섀시(306)와 같은 섀시)와 결합하여 브래킷 조립체(440) 및 비전 시스템(410)의 모듈들(도 8에 라벨링됨)을 지지할 수 있다. 추가로, 스프링 요소는 브래킷 조립체(440)를 인클로저로부터 멀어지는 방향으로 편의시키는 편의 요소로서 작용할 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(예컨대, 도 1에 도시된 보호 커버(118))가 인클로저에 고정될 때, 보호 커버 및/또는 인클로저는 브래킷 조립체(440) 상에 압축력을 인가하여, 제1 스프링 요소(446) 및 제2 스프링 요소(448)의 굽힘 또는 휨을 야기할 수 있다. 그러나, 제1 스프링 요소(446) 및 제2 스프링 요소(448)는 보호 커버를 향해 또는 정렬 모듈(나중에 논의됨)에 대항하여 브래킷 조립체(440)를 편의시키는 반력을 제공하도록 설계되고, 그에 의해 브래킷 조립체(440)(및 비전 시스템(410))에 대한 향상된 고정력을 제공한다. 이는 이하에서 추가로 도시될 것이다. 또한, 제2 브래킷(444)을 절단하여 제1 스프링 요소(446) 및 제2 스프링 요소(448)를 형성하는 데 사용되는 절단 작업은 제2 브래킷(444)이 제1 스프링 요소(446) 및 제2 스프링 요소(448)에 대응하는 위치에 관통 구멍, 또는 개구를 포함하지 않도록 제2 브래킷(444)의 일부분만을 절단할 수 있다. 그 결과, 제2 브래킷(444)은 모듈을 위해 연속적이고 중단되지 않은 지지 표면을 제공한다.

모듈을 회로 보드에 전기적으로 결합시키기 위해, 가요성 회로는 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가요성 회로(422), 제2 가요성 회로(424), 및 제3 가요성 회로(426)는 각각 제1 커넥터(432), 제2 커넥터(434), 및 제3 커넥터(436)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 브래킷(444)은 발광 모듈(414)(도 8에 도시됨)에 대응하는 위치에 관통 구멍(452) 또는 개구를 포함할 수 있다. 이는 히트 싱크 요소(도시되지 않음)가 관통 구멍(452)을 통과하고 발광 모듈(414)에 열적으로 결합되게 하여, 히트 싱크 요소가 발광 모듈(414)로부터 열을 소산시키고 발광 모듈(414)이 사용 중에 과열되는 것을 방지하게 한다.

도 8 및 도 9는 제1 브래킷(442)과 제2 브래킷(444)이 제1 카메라 모듈(412), 발광 모듈(414), 및 제2 카메라 모듈(416)을 수용하고 고정시키기 위해 조합된 것을 도시한다. 이와 관련하여, 전술된 모듈들은 브래킷 조립체(440)의 전체 강성을 향상시키거나 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 모듈들은 제1 브래킷(442)과 제2 브래킷(444) 사이의 공간 또는 공극을 점유하면서, 또한 제1 브래킷(442) 및/또는 제2 브래킷(444)과 결합할 수 있다. 따라서, 모듈들은 브래킷 조립체(440)가 원하지 않게 비틀리거나 구부러지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 비전 시스템(410)이 브래킷 조립체(440) 내에 고정되는 경우, 브래킷 조립체(440)는 비전 시스템(410)의 모듈들이 서로 떨어져 고정 거리를 유지하는 것을 보장하도록 설계된다. 예를 들어, 브래킷 조립체(440)는 제1 카메라 모듈(412)과 제2 카메라 모듈(416) 사이에 미리결정된 고정 거리를 유지하도록 설계된다. 또한, 브래킷 조립체(440)는 발광 모듈(414)과 제2 카메라 모듈(416) 사이에 미리결정된 고정 거리를 유지하도록 설계된다. 추가로, 브래킷 조립체(440)는 제1 카메라 모듈(412)과 발광 모듈(414) 사이에 미리결정된 고정 거리를 유지하도록 설계된다. 이와 관련하여, 비전 시스템(410)은 일단 모듈들이 브래킷 조립체(440) 내에서 조립되면 모듈들 사이의 고정 거리를 고려하여 캘리브레이션될 수 있고, 브래킷 조립체(440)는 모듈들이 그들 각각의 고정 거리를 유지함에 따라 비전 시스템(410)을 재-캘리브레이션할 필요성을 없앤다. 이들 고정 거리를 유지함으로써, 브래킷 조립체(440)는 비전 시스템(410)에 의한 고장 인식 능력과 관련된 적절하고 정확한 정보를 보장한다.

도 10은 (도 1에 도시된) 전자 디바이스(100)의 몇몇 추가 컴포넌트들뿐만 아니라 보호 커버(118) 및 디스플레이 조립체(116)의 분해도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 보호 커버(118)는 프레임(230)에 의해 둘러싸이고 프레임과 결합하고 있다. 프레임(230)은 보호 커버(118)를 인클로저(도 10에 도시되지 않음)와 고정시키도록 설계된 몇몇 레일을 포함할 수 있다. 프레임(230)은 도 7에 도시된 제1 레일 클립(352), 제2 레일 클립(354), 제3 레일 클립(356), 제4 레일 클립(358), 및 제5 레일 클립(362)과 각각 결합하도록 설계된 제1 레일(552), 제2 레일(554), 제3 레일(556), 제4 레일(558), 및 제5 레일(562)을 포함할 수 있다. 또한, 프레임(230)은 제1 체결구(134) 및 제2 체결구(136)(도 1에 도시됨)를 수용하도록 설계된 제6 레일(564)을 추가로 포함할 수 있다.

경계부(120)는 보호 커버(118)의 표면, 예컨대 내부 표면과 고정될 수 있다. 경계부(120)는 X-치수 및 Y-치수에서 (균일한 폭과 같은) 균일한 치수(568)를 포함할 수 있다. 따라서, 경계부(120)는 X-치수 및 Y-치수에서의 임의의 위치에서 동일한 치수들의 ("경계부 폭"과 같은) 일정 치수를 포함할 수 있다. 경계부(120)가 디스플레이 조립체(116)에 대한 전기적 및 기계적 연결부를 숨기거나 가리는 것에 더하여, 추가 층이 일부 특징부를 숨기거나 가리는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 비전 시스템(410) 및 브래킷 조립체(440)(도 7 내지 도 9에 도시됨)를 적어도 부분적으로 숨기거나 가리도록 설계된 마스킹 층(570)을 포함할 수 있다. 마스킹 층(570)은 가시광, UV 광, 및 IR 광을 포함하는 광을 차단하도록 설계된 불투명 재료를 포함할 수 있다. 불투명 재료는 보호 커버(118)의 표면, 예컨대, 내부 표면에 접착되는 잉크 재료를 포함할 수 있다. 또한, 마스킹 층(570)은, 색상 및 반사율의 관점에서, 경계부(120)의 외관과 매칭되도록 설계된 외관을 포함할 수 있다. 예를 들어, 경계부(120)가 (비제한적인 예로서) 흑색 또는 백색 외관을 포함할 때, 마스킹 층(570)은 흑색 또는 백색 외관을 각각 포함할 수 있다. 또한, 경계부(120)의 균일한 치수(568)는 마스킹 층(570)에 인접한 (또는 그와 접촉하는) 위치로 연장될 수 있다.

비전 시스템(410)이 객체 인식을 제공하게 하기 위해, 마스킹 층(570)은 몇몇 개구들(라벨링되지 않음)을 포함할 수 있다. 그러나, 개구들 중 적어도 일부는 반불투명한 재료에 의해 덮이거나 충전될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 마스킹 층(570)의 개구를 덮는 층(572), 마스킹 층(570)의 추가 개구를 덮는 층(574), 및 마스킹 층(570)의 추가 개구를 덮는 층(576)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 층(572), 층(574), 및 층(576)은, 색상 및/또는 반사율의 관점에서, 마스킹 층(570)의 외관과 유사한 외관을 (그리고, 그에 따라, 색상 및/또는 반사율의 관점에서, 경계부(120)의 외관과 유사한 외관을) 포함한다. 그러나, 층(572), 층(574), 및 층(576)은 일부 주파수의 광을 필터링하는 한편 다른 주파수의 광은 선택적으로 통과시키도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 층(572), 층(574), 및 층(576)은 가시광(및 다른 광)을 차단하고 IR 광을 통과시킬 수 있다. 그 결과, 층(572), 층(574), 및 층(576)은 가시광 필터로 지칭될 수 있다. 층(572), 층(574), 및 층(576)은 (도 8의 발광 모듈(414)과 같이) IR 광을 투과/방출하도록 또는 (도 8의 제2 카메라 모듈(416)과 같이) IR 광을 수신하도록 설계된 (도 8 및 도 9에 도시된) 비전 시스템(410)의 컴포넌트들을 덮을 수 있다. 광 모듈(624)(후술됨)이 또한 가시광 필터와 정렬될 수 있다.

추가로, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 층(578) 및 층(582)을 포함할 수 있으며, 이들 각각은 마스킹 층(570)의 추가 개구를 덮는다. 일부 실시예들에서, 층(578) 및 층(582)은, 색상 및/또는 반사율의 관점에서, 마스킹 층(570)의 외관과 유사한 외관을 (그리고, 그에 따라, 색상 및/또는 반사율의 관점에서, 경계부(120)의 외관과 유사한 외관을) 포함한다. 그러나, 층(578) 및 층(582)은 일부 주파수의 일부 광을 필터링하는 한편 다른 주파수의 광은 선택적으로 통과시키도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 층(578) 및 층(582)은 IR 광(및 다른 광)을 차단하고 가시광을 통과시킬 수 있다. 그 결과, 층(578) 및 층(582)은 IR 광 필터로 지칭될 수 있다. 층(578) 및 층(582)은 (도 8의 제1 카메라 모듈(412)과 같이) 가시광을 수신하도록 설계된 (도 8 및 도 9에 도시된) 비전 시스템(410)의 컴포넌트들을 덮을 수 있다. 주변 광 센서(626)(후술됨)가 또한 IR 광 필터와 정렬될 수 있다.

일부 경우에, 브래킷 조립체(440) 및 비전 시스템(410)(도 7 내지 도 9에 도시됨)은 전자 디바이스(100)(도 1에 도시됨) 내에 부착되지 않는다. 오히려, (비전 시스템(410)과 함께) 브래킷 조립체(440)는 내부 체적부(300)(도 7에 도시됨) 내에 배치될 수 있고, 대체적으로, 예를 들어, 섀시(306) 및 밴드(102)(도 7에 도시됨)에 대해 자유롭게 이동할 수 있다. 그러나, 보호 커버(118)가 (레일을 레일 클립으로 고정시키는 것에 의해) 밴드(102)와 결합되기 때문에, 브래킷 조립체(440) 및 비전 시스템(410)의 위치는 내부 체적부(300) 내의 원하는 위치로 조정될 수 있고, 압축력이 브래킷 조립체(440) 및 비전 시스템(410)을 원하는 위치에 유지시킬 수 있다.

이와 관련하여, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 보호 커버(118)와 결합되는 정렬 모듈(610)을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 전술된 마스킹 층(570) 및 광 필터 층은 보호 커버(118)와 정렬 모듈(610) 사이에 위치된다. 정렬 모듈(610)은 보호 커버(118)가 인클로저와 (또는 전자 디바이스의 나머지 부분과) 조립될 때의 위치에서 보호 커버(118)와 결합될 수 있고, 정렬 모듈(610)은 모듈들이 전술된 원하는 광 필터와 정렬되도록 (도 8에 도시된) 비전 시스템(410)의 모듈들을 안내한다. 이는 아래에서 추가로 도시되고 논의될 것이다.

본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 음향 에너지를 생성하도록 설계된 오디오 모듈(622)을 추가로 포함할 수 있다. 오디오 모듈(622)은 오디오 모듈(622)이 보호 커버(118)의 개구(124)와 정렬되도록 정렬 모듈(610) 상에 안착될 수 있다. 본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 IR 광과 같은 광을 생성하도록 설계된 광 모듈(624)을 추가로 포함할 수 있다. 광 모듈(624)은 (도 8에 도시된) 비전 시스템(410)과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 광 모듈(624)은 비교적 약한 광의 조건 하에서 추가 IR 광을 제공할 수 있다. 정렬 모듈(610)은 광 모듈(624)을 정렬시킬 수 있다. 본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 전자 디바이스에 대해 외부의 광의 양을 검출하도록 설계된 주변 광 센서(626)를 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 주변 광 센서(626)는 광 모듈(624)을 활성화시키는 데 사용될 수 있는 광 조건(예컨대, 약한 광 조건)을 제공한다. 정렬 모듈(610)은 주변 광 센서(626)와 결합하고 이를 정렬시키는 레일(628)을 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 음향 에너지를 수신하도록 설계된 마이크로폰(632)을 추가로 포함할 수 있다. 마이크로폰(632)은 보호 커버(118)의 개구(124)와 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 또한, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 사용자와 전자 디바이스 사이의 대략적인 거리를 결정하도록 설계된 근접 센서(634)를 추가로 포함할 수 있다.

(디스플레이 조립체(116) 내의) 노치(122)는 비전 시스템(410)(도 8에 도시됨)뿐만 아니라 정렬 모듈(610)을 수용하도록 설계 및 위치된다. 또한, 섀시(306)는 (Z-치수에서) 디스플레이 조립체(116) 아래에 위치될 수 있다. 따라서, 섀시(306)는 다른 컴포넌트들뿐만 아니라 디스플레이 조립체(116)에 대한 지지를 제공할 수 있다. 또한, 경계부(120)는, 균일한 치수(568)에 기초하여, X-치수 및 Y-치수에서 디스플레이 조립체(116)의 외부 에지를 균일하게 덮을 수 있다. 다시 말하면, 디스플레이 조립체(116)에 의해 한정되는 평면에 평행한 평면(예를 들어, X-Y 평면)에서, 경계부(120)는 디스플레이 조립체(116)를 균일하게 덮을 수 있다.

도 11 내지 도 16은 정렬 모듈(610)이 비전 시스템(410)을 원하는 위치에 정렬시키는 데 사용되는 예시적인 조립 작업을 도시하고 설명한다. 도 11은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스(100)의 측면도를 예시하는데, 인클로저와 조립하기 전의 보호 커버(118), 정렬 모듈(610), 및 디스플레이 조립체(116)(점선으로 도시됨)를 도시한다. 인클로저는 밴드(102)와 보호 커버(158)의 조합을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(410) 및 브래킷 조립체(440)는 내부 체적부(300) 내에 위치된다. 또한, 정렬 모듈(610)은 보호 커버(118)에 고정된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 보호 커버(118)는 밴드(102)에 대해 평행하거나 또는 적어도 실질적으로 평행할 수 있다. 그러나, 조립 공정은 보호 커버(118)가 밴드(102)에 대해 평행하지 않도록 보호 커버(118)를 밴드(102)에 대해 0이 아닌 일부 각도로 위치시키는 것을 포함할 수 있다.

도 12는 도 11에 도시된 전자 디바이스(100)를 부분적으로 도시하는 단면도를 예시하는데, 비전 시스템(410) 및 브래킷 조립체(440)가 인클로저 내에 위치된 것을 도시한다. 전자 디바이스(100)는 오디오 모듈(622), 광 모듈(624), 및 마이크로폰(632)에 전기적으로 그리고 기계적으로 결합되는 가요성 회로(650)를 포함할 수 있다. 도 12에 도시되어 있지 않지만, 주변 광 센서(626) 및 근접 센서(634)(둘 모두 도 10에 도시됨)는 가요성 회로(650)와 전기적으로 그리고 기계적으로 결합될 수 있다. 가요성 회로(650)는 회로 보드 조립체(아래에서 논의됨)에 전기적으로 그리고 기계적으로 연결될 수 있고, 그에 의해 오디오 모듈(622), 광 모듈(624), 마이크로폰(632), 주변 광 센서(626), 및 근접 센서(634)를 회로 보드 조립체와 통신 상태에 둘 수 있다. 또한, 정렬 모듈(610)은 보호 커버(118)에 접착식으로 고정된다. 정렬 모듈(610)은, 오디오 모듈(622)이 정렬 모듈(610)의 개구(라벨링되지 않음)에 위치될 때 오디오 모듈(622)이 보호 커버(118)의 개구(124)와 정렬되도록 보호 커버(118)와 정렬된다. 추가로, 마이크로폰(632)은 정렬 모듈(610)의 대각선 개구(라벨링되지 않음)와 정렬되고, 개구(124)와 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 또한, 도시된 바와 같이, 메시 재료(125)가 개구(124)를 덮을 수 있다. 또한, 광 모듈(624)은 정렬 모듈(610)의 개구(라벨링되지 않음) 내에 위치될 수 있고, 특히, 광 모듈(624)은 마스킹 층(570)의 개구와 정렬될 수 있다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다.

도시된 바와 같이, 브래킷 조립체(440)는 제1 카메라 모듈(412), 발광 모듈(414), 및 제2 카메라 모듈(416)과 같은 비전 시스템의 컴포넌트들을 보유하도록 설계된다. 라벨링되어 있지 않지만, 제1 카메라 모듈(412), 발광 모듈(414), 및 제2 카메라 모듈(416)의 각각은 가요성 회로를 포함할 수 있다. 또한, 라벨링되어 있지 않지만, 제1 카메라 모듈(412), 발광 모듈(414), 및 제2 카메라 모듈(416)의 각각은 모듈들을 브래킷 조립체(440)에 고정시키는 접착제를 포함한다. 접착제는 모듈들을 브래킷 조립체(440)에 전기적으로 결합시키는 전기 전도성 접착제를 포함할 수 있다. 또한, 브래킷 조립체(440)는 제1 브래킷(442) 및 제2 브래킷(444) 중 적어도 하나에 고정되는 제3 브래킷(456)을 포함할 수 있다. 제3 브래킷(456)은 발광 모듈(414)을 보유하는 모듈 캐리어로 지칭될 수 있다. 제3 브래킷(456)은, 일례로서, 용접에 의해 제1 브래킷(442) 및 제2 브래킷(444) 중 적어도 하나에 부착될 수 있고, 그에 의해 브래킷들을 서로 전기적으로 결합시킬 수 있다. 브래킷들을 서로 전기적으로 결합시키는 다른 부착 방법들이 가능하다. 또한, 도시된 바와 같이, 제1 스프링 요소(446) 및 제2 스프링 요소(448)는 제2 브래킷(444)으로부터 연장되고 브래킷 조립체(440) 및 비전 시스템(410)을 지지할 수 있다. 또한, 제1 스프링 요소(446) 및 제2 스프링 요소(448)는 섀시(306)와 결합된다. 그 결과, 모듈을 포함하는 비전 시스템(410)은 섀시(306)에 의해 부분적으로 전기적으로 접지될 수 있다.

제2 브래킷(444)은, 도 12에 도시된 바와 같이, 발광 모듈(414)과의 직접 접촉에 의해 또는 블록(라벨링되지 않음)에 의해, 히트 싱크 요소(462)가 발광 모듈(414)과 열적으로 결합되게 하는 개구를 포함할 수 있다. 히트 싱크 요소(462)는 섀시(306)에 열적으로 결합되는 롤형(rolled) 흑연 층을 포함할 수 있다. 따라서, 섀시(306)는 전하 소산 및 열 소산 특성들을 제공할 수 있다. 후자에 관하여, 섀시(306)는 히트 싱크로 지칭될 수 있다.

도 13은 도 11에 도시된 전자 디바이스(100)의 측면도를 예시하는데, 정렬 모듈(610)이 비전 시스템(410)과 결합하도록 보호 커버(118)가 밴드(102)를 향해 하강되는 것을 추가로 도시한다. 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(610)에 의해 비전 시스템(410)에 제공되는 결합력은 비전 시스템(410) 및 브래킷 조립체(440)(라벨링되지 않음)가 내부 체적부(300) 내에서 시프트되게 할 수 있다. 이와 관련하여, 비전 시스템(410) 및 브래킷 조립체(440)는 밴드(102) 및 보호 커버(158)와 같은 다른 부분들에 대해 시프트될 수 있다.

도 14는 정렬 모듈(610)이 비전 시스템(410)과 결합하여 비전 시스템(410) 및 브래킷 조립체(440)를 이동시키는 힘을 제공하는, 도 12에 도시된 전자 디바이스(100)를 부분적으로 도시하는 단면도를 예시한다. 단계 1에 도시된 바와 같이, 보호 커버(118)는 보호 커버(118)를 밴드(102)(도 13에 도시됨)에 고정시키기 위해 보호 커버(158)를 향하는 방향으로 이동한다. 보호 커버(118)가 보호 커버(158)를 향해 이동됨에 따라, 정렬 모듈(610)은 비전 시스템(410)(도 12에 라벨링됨)의 모듈과 결합할 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, 정렬 모듈(610)은 제1 카메라 모듈(412)과 결합한다. 단계 2에 도시된 바와 같이, (보호 커버(158)를 향해 이동하는 보호 커버(118)에 의해) 제1 카메라 모듈(412)과 결합하는 정렬 모듈(610)에 의해 제공되는 힘은 제1 카메라 모듈(412)이 X-축을 따라 시프트되게 하고, 이는 이어서 브래킷 조립체(440) 및 나머지 모듈들이 X-축으로 시프트되게 한다. 모듈의 시프트 또는 이동은 모듈들이 원하는 방식으로 전자 디바이스(100) 내에서 정렬되게 한다. 이는 아래에서 도시될 것이다. 이러한 방식으로, 제1 카메라 모듈(412)은, 정렬 모듈(610)이 제1 카메라 모듈(412)을 사용하여 브래킷 조립체(440)에 의해 보유되는 모듈들 전부를 정렬시킨다는 점에서 정렬 특징부로 지칭될 수 있다. 그러나, 일부 실시예들(도시되지 않음)에서, 정렬 모듈(610)은 브래킷 조립체(440)의 상이한 모듈과 결합한다. 또한, 모듈의 이동 또는 시프트에도 불구하고, 브래킷 조립체(440)는 i) 제1 카메라 모듈(412)과 제2 카메라 모듈(416), ii) 발광 모듈(414)과 제2 카메라 모듈(416), 및 iii) 제1 카메라 모듈(412)과 발광 모듈(414) 사이의 간격을 유지한다는 것에 유의하여야 한다.

단계 2가 브래킷 조립체(440) 및 모듈들이 특정 방향을 따라 시프트되는 것을 도시하지만, 브래킷 조립체(440) 및 모듈들은 전자 디바이스(100) 내의 브래킷 조립체(440) 및 모듈들의 원래의 위치에 기초하여 상이한 방향으로 시프트될 수 있다. 예를 들어, 정렬 모듈(610)이 (도 14에 도시된 위치에 반대인) 제1 카메라 모듈(412)의 상이한 위치와 결합할 때, 브래킷 조립체(440) 및 모듈들은 전자 디바이스(100) 내에서 모듈들을 정렬시키기 위해 X-축을 따라서 반대 방향으로 시프트될 수 있다. 추가로, 도시되어 있지 않지만, 정렬 모듈(610)과 제1 카메라 모듈(412) 사이의 결합은, 브래킷 조립체(440) 및 모듈들이 X-Z 평면에 수직인 방향으로, 예컨대 페이지 내로 들어가고 그로부터 나오는 "Y-축"(라벨링되지 않음)을 따라서 이동하게 하는 힘을 제공할 수 있다. 정렬 모듈(610)과 제1 카메라 모듈(412)(또는 비전 시스템(410)의 모듈들 중 임의의 모듈) 사이의 결합은, 브래킷 조립체(440) 및 모듈들이 2개의 방향으로, 예컨대 X-Z 평면에 수직인 방향뿐만 아니라 X-축을 따라서 이동하게 하는 힘을 제공할 수 있다. 따라서, 모듈들을 적절히 정렬시키기 위해, 정렬 모듈(610)은 2개의 상이한 축들을 따라서 모듈들을 이동시키는 힘을 제공할 수 있다.

도 15는 도 13에 도시된 전자 디바이스(100)의 측면도를 예시하는데, 전자 디바이스(100)의 조립된 구성을 도시한다. 도시된 바와 같이, 보호 커버(118)는 밴드(102)와 결합되고, 레일들(도 10에 라벨링됨)은 그들 각자의 레일 클립들(도 7에 도시됨)과 결합되고 그들에 고정된다.

도 16은 도 14에 도시된 전자 디바이스(100)를 부분적으로 도시하는 단면도를 예시하는데, 비전 시스템(410)의 모듈들(도 12에 라벨링됨)이 전자 디바이스(100) 내에 정렬되어 있는 것을 추가로 도시한다. 비전 시스템(410)의 모듈들은 정렬 모듈(610)에 후속하여 전자 디바이스(100) 내에 정렬되어, 비전 시스템(410)의 모듈들 및 브래킷 조립체(440)가 적어도 하나의 축을 따라서 시프트되게 한다. 추가로, 비전 시스템(410)의 모듈들이 전자 디바이스(100) 내에서 정렬될 때, 비전 시스템(410)의 모듈들은 그들 각각의 광 필터와 정렬된다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(412)은 마스킹 층(570)의 개구(라벨링되지 않음) 내에 배치된 층(578)과 정렬된다. 용어 "정렬된"은 마스킹 층(570)이 제1 카메라 모듈(412)에 대한 시선을 차단하지 않도록 층(578)이 제1 카메라 모듈(412) 위에 위치되는 것을 지칭한다. 전술된 바와 같이, 층(578)은 다른 형태의 광(예컨대, IR 광)을 차단하면서 가시광을 통과시킬 수 있다. 또한, 도 16에 도시되어 있지 않지만, 주변 광 센서(626)(도 10에 도시됨)는 마스킹 층(570)의 개구(라벨링되지 않음) 내에 배치된 층(582)과 정렬된다. 전술된 바와 같이, 층(582)은 다른 형태의 광(예컨대, IR 광)을 차단하면서 가시광을 통과시킬 수 있다.

또한, 발광 모듈(414)은 마스킹 층(570)의 개구(라벨링되지 않음) 내에 배치된 층(572)과 정렬되고, 제2 카메라 모듈(416)은 마스킹 층(570)의 개구(라벨링되지 않음) 내에 배치된 층(574)과 정렬된다. 전술된 바와 같이, 층(572) 및 층(574)은 다른 형태의 광(예컨대, 가시광)을 차단하면서 IR 광을 통과시킬 수 있다. 또한, 광 모듈(624)은, 정렬 모듈(610) 내에 위치될 때, 마스킹 층(570)의 개구(라벨링되지 않음) 내에 배치된 층(576)과 정렬된다. 전술된 바와 같이, 층(576)은 다른 형태의 광(예컨대, 가시광)을 차단하면서 IR 광을 투과시킬 수 있다. 그 결과, 마스킹 층(570)은 브래킷 조립체(440)뿐만 아니라 비전 시스템(410)의 모듈들을 실질적으로 숨기거나 가릴 수 있는 한편, 마스킹 층(570)의 개구들은 광의 소정 주파수를 송신하고 다른 주파수들을 차단하도록 설계된 층들로 충전되어, 그에 의해 비전 시스템(410)의 컴포넌트들이 광을 적절하게 투과/방출 또는 수신하게 한다.

또한, 제1 스프링 요소(446) 및 제2 스프링 요소(448)는 보호 커버(118) 및 섀시(306)(또는 보호 커버(158)와 섀시(306)의 조합)로부터의 압축력에 응답하여 휘어질 수 있다. 그러나, 제1 스프링 요소(446) 및 제2 스프링 요소(448)는 화살표(490)의 방향으로 편의력 또는 반력을 제공할 수 있다. 편의력은 브래킷 조립체(440)와 정렬 모듈(610) 사이의 결합력을 증가시킬 수 있다. 그 결과, 브래킷 조립체(440)는 브래킷 조립체(440)를 전자 디바이스(100)의 임의의 구조적 컴포넌트에 영구적으로 체결할 체결구, 접착제, 클립 등의 직접적인 사용 없이 제자리에 유지될 수 있다. 추가로, 전자 디바이스(100)에 가해지는 외력 또는 하중력이 브래킷 조립체(440)의 상대 이동을 야기할 수 있지만, 브래킷 조립체(440)는 제1 카메라 모듈(412)과 발광 모듈(414)과 제2 카메라 모듈(416) 사이에 일정한 분리 거리를 유지할 수 있다. 이는 비전 시스템(410)의 컴포넌트들이 서로로부터 고정되고 미리결정된 거리에 유지되는 것을 보장하고, 비전 시스템(410)은 재-캘리브레이션 작업 없이 객체 인식 정보를 획득하도록 계속해서 적절히 기능할 수 있다. 따라서, 브래킷 조립체(440)의 임의의 이동은 제1 카메라 모듈(412)과 발광 모듈(414)과 제2 카메라 모듈(416) 사이에 상대 이동이 없도록 이들 모듈의 동일한 양의 이동에 대응할 수 있다. 추가로, 부분적으로 보호 커버(158) 및 섀시(306)로부터의 비전 시스템(410)의 격리 또는 분리로 인해, 보호 커버(158) 및/또는 섀시(306)가 굽혀지거나, 휘어지거나, 또는 달리 변경되게 하는 보호 커버(158)에 대한 힘은, i) 비전 시스템(410)의 컴포넌트들 사이의 고정 거리에 영향을 미치지 않고서, 그리고 ii) 비전 시스템(410)의 컴포넌트들과 섀시(306) 사이의 기계적 접촉을 야기하지 않고서, 제1 스프링 요소(446) 및/또는 제2 스프링 요소(448)의 추가의 압축을 야기할 수 있다. 그 결과, 비전 시스템(410)은 전자 디바이스(100)에 대한 변경을 야기하는 외력에도 불구하고 계속해서 적절하게 기능할 수 있다.

도 17은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스(700)의 대안적인 실시예의 평면도를 예시하는데, 전자 디바이스(700)가 디스플레이 조립체(716)를 덮는 보호 커버(718)를 포함하고 보호 커버(718)는 노치(724)를 포함하고 디스플레이 조립체(716)는 노치(722)를 포함하는 것을 도시한다. 전자 디바이스(700)는 전자 디바이스에 대해 본 명세서에 기술된 특징부 및 컴포넌트를 포함할 수 있다. 전술된 노치들은 서로 정렬되고, 비전 시스템에 대응하는 위치에 있다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(710)은 보호 커버(718)에 의해 직접적으로 덮이지는 않지만, 마스킹 층(770)에 의해 적어도 부분적으로 숨겨질 수 있다. 따라서, 마스킹 층(770)은 보호 커버(718)와 분리될 수 있고, 그에 의해 마스킹 층(770)과 비전 시스템(710) 사이의 요구되는 정렬 단계들을 감소시킬 수 있다. 또한, 밴드(702)는 상이한 위치들에 있는 그의 측벽 컴포넌트들로 분할될 수 있다. 예를 들어, 밴드(702)의 제1 측벽 컴포넌트(704)는 제1 복합 재료(712) 및 제2 복합 재료(714)에 의해 각각 (밴드(702)의) 제2 측벽 컴포넌트(706) 및 (밴드(702)의) 제3 측벽 컴포넌트(708)로부터 분리된다. 제1 복합 재료(712) 및 제2 복합 재료(714)는, 제1 복합 재료(112) 및 제2 복합 재료(114)(도 1에 도시됨)와 비교하여, 전자 디바이스(700)의 상이한 위치들을 따라서 위치된다.

도 18은 디스플레이 조립체 및 보호 커버가 제거된, 도 17에 도시된 전자 디바이스(700)의 평면도를 예시한다. 전자 디바이스(700)는 구조적 및 전기적 접지 지지부를 제공하는 섀시(730)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 비전 시스템(710)은 제1 카메라 모듈(732), 발광 모듈(734), 및 제2 카메라 모듈(736)을 포함할 수 있다. 그러나, (도 8에 도시된) 비전 시스템(410)과 비교하여, 도 18의 비전 시스템(710)은 브래킷 조립체에 의해 보유되지 않고 다른 수단에 의해 고정되는 개별 모듈들을 포함하는 "모듈형" 설계를 포함할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(700)는 카메라 조립체(756)를 둘러싸도록 조합되는 배터리 조립체(740) 및 회로 보드 조립체(750)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 카메라 조립체(756)는 섀시(730)의 개구(라벨링되지 않음)에 대응하는 위치에 중심이 위치될 수 있다. 또한, 전자 디바이스(700)는 섀시(730)의 추가 개구(라벨링되지 않음)에 대응하는 위치에, 전자 디바이스(700)의 코너를 따라서 위치된 무선 충전 시스템(760)을 추가로 포함할 수 있다. 전자 디바이스(700)는 오디오 모듈(762)을 추가로 포함할 수 있다.

본 명세서에 기술된 전자 디바이스는 보호 커버에 대한 디스플레이 조립체의 위치/지점을 가변시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 조립체는 보호 커버의 에지 또는 다수의 에지들로 실질적으로 (예컨대 1 밀리미터 이하로) 연장될 수 있다. 다른 예에서, 디스플레이 조립체는 디스플레이 조립체 및 보호 커버가 외주연부 또는 외부 에지를 공유하도록 보호 커버의 에지 또는 다수의 에지들로 연장될 수 있다. 다시 말하면, 디스플레이 조립체 및 보호 커버는 적어도 2개의 치수에서 동일한 크기를 포함할 수 있다. 도 19 및 도 20은 보호 커버에 대한 디스플레이 조립체의 위치를 예시하는 전자 디바이스의 다양한 실시예를 예시한다. 도 19 및 도 20에 도시되고 기술된 전자 디바이스는 전자 디바이스에 대해 본 명세서에 기술된 특징부를 포함할 수 있다는 것에 유의하여야 한다.

도 19는 일부 설명된 실시예들에 따른, 디스플레이 조립체(816)를 덮는 보호 커버(818)를 포함하는 전자 디바이스(800)의 대안적인 실시예의 단면도를 예시하는데, 디스플레이 조립체(816)가 보호 커버(818)의 에지들로 실질적으로 연장되는 것을 도시한다. 확대도에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(800)는 보호 커버(818) 및 보호 커버(818)에 접착식으로 고정되는 디스플레이 조립체(816)를 보유하는 프레임(854)을 포함한다. 또한, 프레임(854)은 전자 디바이스(800)의 보호 커버(818) 및 밴드(802)와 접착식으로 고정된다. 디스플레이 조립체(816)는 보호 커버(818)의 에지(828)로 실질적으로 연장되는 에지(826)를 포함한다. 디스플레이 조립체(816)의 에지(826)와 보호 커버(818)의 에지(828) 사이의 관계가 다수의 위치에서 적용될 수 있다는 것에 유의하여야 한다.

일부 경우에, 프레임은 디스플레이 조립체와 보호 커버 사이의 관계를 변경하도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 20은 일부 설명된 실시예들에 따른, 디스플레이 조립체(916)를 덮는 보호 커버(918)를 포함하는 전자 디바이스(900)의 대안적인 실시예의 단면도를 예시하는데, 디스플레이 조립체(916)가 보호 커버(918)의 에지로 연장되는 것을 도시한다. 확대도에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(900)는 보호 커버(918) 및 보호 커버(918)에 접착식으로 고정되는 디스플레이 조립체(916)를 보유하는 프레임(954)을 포함한다. 또한, 프레임(954)은 전자 디바이스(800)의 보호 커버(918) 및 밴드(902)와 접착식으로 고정된다. 디스플레이 조립체(916)는, 프레임(954)이 디스플레이 조립체(916) 및 보호 커버(918)에 대해 (측방향으로) 외부에 있도록 변형됨에 따라, 보호 커버(918)의 에지(928)에 대해 동일 평면 상에 있거나 동일 높이에 있는 에지(926)를 포함한다. 디스플레이 조립체(916)의 에지(926)와 보호 커버(918)의 에지(928) 사이의 관계가 다수의 위치에서 적용될 수 있다는 것에 유의하여야 한다.

일부 실시예들에서, 전자 디바이스는 전자 디바이스의 외부 에지를 한정하기 위해 밴드 위에서 측방향으로 연장되는 디스플레이 조립체를 포함할 수 있다. 다시 말하면, 전자 디바이스를 평면도로 볼 때(즉, 전자 디바이스가 X-Y 평면에서 보이도록 전자 디바이스를 내려다 볼 때), 디스플레이 조립체는 적어도 밴드의 치수까지 측방향으로 연장되고, 일부 경우에, 밴드를 초과하여 측방향으로 연장된다. 따라서, 디스플레이 조립체가 시각적 정보를 나타낼 때, 시각적 정보는, 부분적으로 디스플레이 조립체의 측방향 치수로 인해, 전자 디바이스의 외주연부를 따라서 보일 수 있다. 디스플레이 조립체가 외부 에지 또는 외주연부를 한정하는 경우, 전자 디바이스는 시각적 정보가 사용자에게 제공되는 영역을 최대화할 수 있다. 또한, 전자 디바이스는 전자 디바이스의 외부 에지를 따르는 경계부를 포함하지 않을 수 있는데, 이는 디스플레이 조립체가 전자 디바이스의 외부 에지에서 시각적 정보를 조명하고 나타낼 수 있기 때문이다. 제어 입력부(예를 들어, 버튼 및 스위치)가 디스플레이 조립체를 초과하여 측방향으로 연장될 수 있지만, 다른 특징부(밴드를 포함함)는 디스플레이 조립체의 치수를 초과하여 연장되지 않는다는 것에 유의하여야 한다. 또한, 디스플레이 조립체가 비전 시스템을 수용하는 노치를 포함하는 경우, 디스플레이 조립체는 노치에 대응하는 위치에서 전자 디바이스의 외주연부를 한정하지 않을 수 있다.

도 21은 일부 설명된 실시예들에 따른 배터리 조립체(1000)의 일 실시예의 분해도를 예시한다. 배터리 조립체(1000)는 본 명세서에 기술된 전자 디바이스를 위한 내부 전력 공급원으로서 사용하도록 설계된다. 배터리 조립체(1000)는, 예를 들어, 무선 충전 시스템 또는 케이블 커넥터로부터 전력을 수신하는 포트(126)(도 1에 도시됨)를 사용하여 외부 전력 공급원에 의해 충전 및 재충전되는 재충전가능 배터리 조립체를 포함할 수 있다.

도시된 바와 같이, 배터리 조립체(1000)는 제1 배터리 컴포넌트(1002) 및 제2 배터리 컴포넌트(1004)를 포함할 수 있다. 제1 배터리 컴포넌트(1002)는 배터리 조립체(1000)가 조립된 경우 제2 배터리 컴포넌트(1004)와 전기 통신 상태에 있다. 제1 배터리 컴포넌트(1002)는 제1 하우징 컴포넌트(1012) 및 제2 하우징 컴포넌트(1014)를 포함할 수 있으며, 이때 제1 하우징 컴포넌트(1012)는 제2 하우징 컴포넌트(1014)와 함께 밀봉되어 하우징을 형성한다. 하우징은 제1 전극(1016), 제2 전극(1018), 및 세퍼레이터(1020)와 같은 내부 컴포넌트들을 차폐 및 봉입하기 위해 공동을 한정할 수 있다. 세퍼레이터(1020)는 제1 전극(1016)과 제2 전극(1018) 사이에 적어도 일부 물리적 격리를 제공하는 한편, 제1 전극(1016)과 제2 전극(1018) 사이에 전하의 흐름을 여전히 허용한다. 배터리 분야에서 통상적으로 알려진 바와 같이, 제1 전극(1016) 및 제2 전극(1018) 중 하나는 애노드를 포함하는 한편, (제1 전극(1016) 및 제2 전극(1018) 중) 나머지 전극은 캐소드를 포함한다. 또한, 통상적으로 알려진 바와 같이, 전자 디바이스(예컨대, 도 1에 도시된 전자 디바이스(100))에 의한 사용을 위해 화학 에너지를 전기로 변환시키는 데 전극들이 사용될 수 있다.

제2 배터리 컴포넌트(1004)는 제1 하우징 컴포넌트(1022) 및 제2 하우징 컴포넌트(1024)를 포함할 수 있으며, 이때 제1 하우징 컴포넌트(1022)는 제2 하우징 컴포넌트(1024)와 함께 밀봉되어 하우징을 형성한다. 하우징은 제1 전극(1026), 제2 전극(1028), 및 세퍼레이터(1030)와 같은 내부 컴포넌트들을 차폐 및 봉입하기 위해 공동을 한정할 수 있다. 세퍼레이터(1030)는 제1 전극(1026)과 제2 전극(1028) 사이에 적어도 일부 물리적 격리를 제공하는 한편, 제1 전극(1026)과 제2 전극(1028) 사이에 전하의 흐름을 여전히 허용한다. 배터리 분야에서 통상적으로 알려진 바와 같이, 제1 전극(1026) 및 제2 전극(1028) 중 하나는 애노드를 포함하는 한편, (제1 전극(1026) 및 제2 전극(1028) 중) 나머지 전극은 캐소드를 포함한다. 또한, 통상적으로 알려진 바와 같이, 전자 디바이스(예컨대, 도 1에 도시된 전자 디바이스(100))에 의한 사용을 위해 화학 에너지를 전기로 변환시키는 데 전극들이 사용될 수 있다.

또한, 제1 배터리 컴포넌트(1002)는 결합 부재(1006)에 의해 제2 배터리 컴포넌트(1004)와 결합될 수 있다. 결합 부재(1006)는 결합 부재(1006)를 제1 배터리 컴포넌트(1002)(특히, 제1 배터리 컴포넌트(1002)의 제2 하우징 컴포넌트(1014))에 접착식으로 고정시키는 제1 접착 재료(1032), 및 결합 부재(1006)를 제2 배터리 컴포넌트(1004)(특히, 제2 배터리 컴포넌트(1004)의 제2 하우징 컴포넌트(1024))에 접착식으로 고정하는 제2 접착 재료(1034)를 포함할 수 있다. 그러나, 결합 부재(1006)는 제1 하우징 컴포넌트(1012) 및 제1 하우징 컴포넌트(1022)에서 각각 제1 배터리 컴포넌트(1002) 및 제2 배터리 컴포넌트(1004)와 접착식으로 결합될 수 있다.

결합 부재(1006)는 배터리 조립체(1010)의 구조적 안정성을 향상시키는 인장 심(tensile shim)으로서 작용할 수 있다. 이와 관련하여, 결합 부재(1006)는 배터리 조립체(1010)를 가로지른 인장 하중의 경우에 배터리 조립체(1010)에 대한 지지를 제공할 수 있고, 그에 의해 배터리 조립체(1000)에 대한 손상을 방지할 수 있을뿐만 아니라 배터리 조립체(1010)의 영역들에 걸쳐 충격 하중을 분산시킬 수 있다. 또한, 일부 경우에, 결합 부재(1006)는 배터리 조립체(1010)에 대한 압축 하중력의 경우에 어떠한 지지도 제공하지 않을 수 있으며, 이는, 개별 셀들(즉, 제1 배터리 컴포넌트(1002) 및 제2 배터리 컴포넌트(1004) 내의 전극들)의 상대 운동이 충격 시에 에너지를 소산시킬 수 있기 때문에, 배터리 조립체(1010)가 외부 하중을 받는 예상치 않은 충격 이벤트에서 유리할 수 있다. 추가로, 전극들 위의 결합 부재(1006)의 기하학적 구조는 관심 대상의 특정 영역을 지지하거나 피하도록 설계될 수 있다. 추가로, 제1 접착 재료(1032) 및/또는 제2 접착 재료(1034)는 용이한 제거를 허용하는 재가공가능 접착제를 포함할 수 있다. 또한, 목표 충격 흡수를 제공하기 위해, 결합 부재(1006)는 배터리 조립체(1000)를 전자 디바이스(도 21에 도시되지 않음)와 고정시키는 보유 접착제(하기에 논의됨)와 배터리 조립체(1010) 사이에서 전단 층으로서 사용될 수 있다. 추가로, 결합 부재(1006)는 추가 지지를 제공하기 위해 배터리 조립체(1010)의 에지 둘레를 감쌀 수 있다.

도 21에는 도시되어 있지 않지만, (배터리 조립체(1000)와 유사한) 단일 셀 배터리 팩 또는 다중 셀 소프트 팩의 보유를 위한 다른 방법들이 이용가능하다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 강성 외부 지지 구조체는 다중 셀 배터리를 위한 강성 기하학적 구조를 유지하는 데 사용되어, 그것이 단일형 몸체로서 거동하게 할 수 있다. 이는, 또한, 원하는 바와 같이 소정 유형의 운동 또는 가요성을 방지하거나 허용하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 강성 외부 지지 구조체는 배터리를 하우징에 직접 체결할 수 있다. 일부 실시예들에서, 연성의 또는 스프링 장착형의 외부 지지 구조체가 배터리와 하우징을 가교할 수 있고, 동적 하중을 확산시키고 충격을 감소시키기 위해 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 접착제가 다수의 셀들을 직접 접합시키는 데 사용될 수 있다. 각각의 실시예가 다른 것을 반드시 배제하는 것은 아니고, 다수의 실시예가 협력하여 사용될 수 있다.

도 22는 도 21에 도시된 배터리 조립체(1000)의 평면도를 예시하는데, 제1 배터리 컴포넌트(1002)가 결합 부재(1006)에 의해 제2 배터리 컴포넌트(1004)와 결합된 것을 도시한다. 종래의 배터리 전극들이 대체적으로 직선 형상을 포함하지만, 배터리 조립체(1000) 내의 전극들, 및 본 명세서에 기술된 배터리 조립체들은 상이한 형상들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리 조립체(1000)는, 조립되는 경우. "L-형상 구성", 즉 문자 L의 형상과 유사할 수 있으며, 여기서 제1 배터리 컴포넌트(1002)와 제2 배터리 컴포넌트(1004)의 조합은 상이한 6개의 평행한 면들 또는 표면들을 한정한다. 도시되어 있지는 않지만, 배터리 조립체(1000)는 배터리 조립체(1000)로 유입되고 그로부터 유출되는 전류를 모니터링하도록 설계된 하나 이상의 회로들을 포함하는 회로 보드를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 회로 보드뿐만 아니라 회로 보드의 컴포넌트들은 전자 디바이스의 회로 보드 조립체(아래에서 논의됨)와 전기 통신 상태에 있을 수 있다.

도 22는 결합 부재(1006)가 제1 접착 재료(1032) 및 제2 접착 재료(1034)를 사용하여 각각 제1 배터리 컴포넌트(1002) 및 제2 배터리 컴포넌트(1004)와 결합된 것을 추가로 도시한다. 배터리 조립체(1000)를 전자 디바이스(예컨대, 도 1에 도시된 전자 디바이스(100))와 고정하기 위해, 결합 부재(1006)는 제3 접착 재료(1042) 및 제4 접착 재료(1044)와 고정될 수 있다. 제3 접착 재료(1042) 및 제4 접착 재료(1044)는 구조적 컴포넌트(예컨대, 도 7에 도시된 섀시(306))와 고정될 수 있다. 또한, 배터리 조립체를 다른 컴포넌트와 전기적으로 결합시키기 위해, 배터리 조립체(1000)는 커넥터(1050)를 포함할 수 있다.

도 23은 도 22에 도시된, 선 C-C를 따라 취해진 배터리 조립체의 단면도를 예시한다. 도시된 바와 같이, 제1 접착 재료(1032)는 제1 배터리 컴포넌트(1002)와 결합 부재(1006) 사이에 위치되고, 제2 접착 재료(1034)는 제2 배터리 컴포넌트(1004)와 결합 부재(1006) 사이에 위치된다. 도 23에 도시되어 있지 않지만, 결합 부재(1006), 제1 접착 재료(1032), 및 제2 접착 재료(1034)는 결합 부재(1006), 제1 접착 재료(1032) 및 제2 접착 재료(1034)가 Z-치수에서 제1 배터리 컴포넌트(1002) 및 제2 배터리 컴포넌트(1004) 위에 놓이도록 재배열될 수 있다.

또한, 제3 접착 재료(1042)는 제1 접착 재료(1032)와 결합 부재(1006)의 조합된 높이와 유사한 치수(1052) 또는 높이를 포함할 수 있고, 제4 접착 재료(1044)는 제2 접착 재료(1034)와 결합 부재(1006)의 조합된 높이와 유사한 치수(1054) 또는 높이를 포함할 수 있다. 도 23에 도시되어 있지 않지만, 제3 접착 재료(1042)의 치수(1052)는 제1 접착 재료(1032)와 결합 부재(1006)의 조합된 높이보다 클 수 있고, 제4 접착 재료(1044)의 치수(1054)는 제2 접착 재료(1034)와 결합 부재(1006)의 조합된 높이보다 클 수 있다. 이와 관련하여, 제3 접착 재료(1042)는 제4 접착 재료(1044)와 조합되어 제1 배터리 컴포넌트(1002), 제2 배터리 컴포넌트(1004), 제1 접착 재료(1032), 및 제2 접착 재료(1034)를 현수시킬 수 있어서, 이들 구조적 요소들이 일정 컴포넌트(예컨대, 도 7에 도시된 무선 전력 수신 모듈(160))와 접촉하지 않게 한다.

도 24 내지 도 26은 본 명세서에 기술된 전자 디바이스 내로 통합될 수 있는 배터리 조립체의 다양한 실시예들을 예시한다. 또한, 도 24 내지 도 26에 도시되고 기술된 배터리 조립체는 배터리 조립체에 대해 본 명세서에 기술된 적어도 일부 구조체 및 특징부를 포함할 수 있다. 도 24는 일부 설명된 실시예들에 따른, 배터리 조립체(1100)의 대안적인 실시예의 평면도를 예시하는데, 제1 배터리 컴포넌트(1102)가 제1 배터리 컴포넌트(1102)의 중심 위치를 따라서 제2 배터리 컴포넌트(1104)와 결합된 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 결합 부재(1106)는 제1 배터리 컴포넌트(1102)를 제2 배터리 컴포넌트(1104)와 고정시키는 데 사용될 수 있다. 도 24는 제2 배터리 컴포넌트(1104)가 제1 배터리 컴포넌트(1102)에 대해 상이한 위치들에 위치될 수 있고, 따라서, 배터리 조립체(1100)의 구성 또는 형상이 몇몇 상이한 구성들을 취할 수 있다는 것을 예시한다. 이와 관련하여, 배터리 조립체(1100)는 전자 디바이스의 다른 내부 컴포넌트를 수용하기 위해 상이한 형상들을 형성하도록, 그리고 전자 디바이스의 내부 컴포넌트의 레이아웃에 대한 엔지니어링 설계 변화를 회피하도록 재구성될 수 있다.

도 25는 일부 설명된 실시예들에 따른, 배터리 조립체(1200)의 대안적인 실시예의 평면도를 예시하는데, 배터리 조립체(1200)가 단일형 몸체로 형성된 하우징을 갖는 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 배터리 조립체(1200)는 제1 배터리 컴포넌트(1202) 및 제2 배터리 컴포넌트(1204)를 포함할 수 있으며, 이들 둘 모두는 배터리 조립체(1200)의 단일형 하우징 내에 내장된다. 이는 부품들의 총 개수를 감소시켜, 그에 의해 배터리 조립체(1200)의 제조 시간을 감소시킬 수 있다.

도 26은 일부 설명된 실시예들에 따른, 배터리 조립체(1300)의 대안적인 실시예의 평면도를 예시하는데, 배터리 조립체(1300)가 단일형 몸체로 형성된 하우징 및 단일형 하우징 내에 위치된 배터리 컴포넌트(1302)를 갖는 것을 도시한다. 배터리 컴포넌트(1302)는 배터리 조립체(1300)의 형상과 유사한 형상을 취할 수 있다. 따라서, 배터리 컴포넌트(1302)는 L-형상 구성과 유사할 수 있다.

도 27은 일부 설명된 실시예들에 따른, 송신기 차폐부(1402) 및 수신기 차폐부(1404)를 포함하는 무선 충전 시스템(1400)의 단순화된 도면이다. 송신기 차폐부(1402)는 자속(1410)이 송신기 차폐부(1402)를 향해 지향되도록 송신기 코일(1406)의 전방에 위치될 수 있다. 예를 들어, 송신기 차폐부(1402)는 자속(1410)이 수신기 코일(1408)에 도달하기 전에 송신기 차폐부(1402)를 먼저 통과하도록 무선 전력 전송 동안 송신기 코일(1406)과 수신기 코일(1408) 사이에 위치된다. 일부 실시예들에서, 송신기 차폐부(1402)는 전자 디바이스(예컨대, 도 1 및 도 2에 도시된 전자 디바이스(100))에 대해 무선 전력 전송을 수행하기 위해 전자 디바이스가 무선 충전 디바이스(도 27에 도시되지 않음) 상에 안착될 때 송신기 코일(1406)과 인터페이스(1416) 사이에 위치될 수 있다. 송신기 차폐부(1402) 및 송신기 코일(1406) 둘 모두는 무선 충전 디바이스 내에 위치될 수 있다. 송신기 차폐부(1402)는 수신기 코일(1408)이 송신기 코일(1406)에 의해 생성된 자속(1410)의 상당한 비율을 수신하도록 자속(1410)에 대해 실질적으로 투명할 수 있다(이는 송신기 차폐부(1402)가 자속(1410)의 최소 방해를 제공함을 의미함).

송신기 차폐부(1402)가 자속(1410)에 대해 실질적으로 투명할 수 있지만, 송신기 차폐부(1402)는, 다른 한편으로, 송신기 차폐부(1402)가 전기장(1418)을 실질적으로 차단하도록 전기장(1418)에 대해 실질적으로 불투명할 수 있다. 이는 전기장(1418)이 (전자 디바이스 내에 위치될 수 있는) 수신기 코일(1408) 상에 노출되는 것을 방지하고 수신기 코일(1408) 상에서 유해한 전압을 생성하는 것을 방지한다. 부분적으로, 전기장(1418)이 수신기 코일(1408)에 도달할 수 있기 전에 송신기 차폐부(1402)가 전기장(1418)을 실질적으로 차단하는 것으로 인해, 전기장(1418)은 수신기 코일(1408) 대신 송신기 차폐부(1402) 상에 전압을 생성할 수 있다. 송신기 차폐부(1402) 상에 생성된 전압의 크기는 만일 송신기 차폐부(1402)가 존재하지 않았다면 수신기 코일(1408) 상에 생성되었을 전압의 크기에 대응할 수 있다.

일부 실시예들에서, 송신기 차폐부(1402) 상에 생성된 전압은 송신기 차폐부(1402) 상에 전압이 영구적으로 남지 않도록 제거될 수 있다. 일례로서, 송신기 차폐부(1402) 상의 전압은 접지로 방전될 수 있다. 따라서, 송신기 차폐부(1402)는 송신기 차폐부(1402) 상의 전압이 접지로 방전되게 하는 접지 연결부(1422)에 결합될 수 있다. 접지 연결부(1422)는 송신기 차폐부(1402)로부터 전압을 제거할 수 있는 접지에 결합된 접지 링 또는 임의의 다른 적합한 전도성 구조체일 수 있다.

송신기 차폐부(1402)와 유사하게, 수신기 차폐부(1404)는 또한, 수신기 코일(1408)에 의해 생성된 전기장(1424)으로부터 송신기 코일(1406) 상에 유해한 전압이 생성되는 것을 방지하도록 무선 충전 시스템(1400)에서 구현될 수 있다. 수신기 차폐부(1404)는 자속(1410)이 수신기 코일(1408)에 도달하기 전에 수신기 차폐부(1404)를 먼저 통과하도록 수신기 코일(1408)의 전방에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 수신기 차폐부(1404) 및 수신기 코일(1408)은 무선 전력 수신 모듈 내에 위치되고, 이는 이어서 전자 디바이스(예컨대, 도 1 및 도 2에 도시된 전자 디바이스(100)) 내에 위치된다. 무선 전력 수신 모듈 내에서, 수신기 차폐부(1404)는 전자 디바이스가 무선 전력 전송을 수행하기 위해 무선 충전 디바이스 상에 안착될 때 인터페이스(1416)와 수신기 코일(1408) 사이에 위치될 수 있다.

송신기 차폐부(1402)와 유사하게, 수신기 차폐부(1404)는 송신기 코일(1406)에 의해 생성된 자속(1410)의 상당한 비율이 수신기 차폐부(1404)를 통과하고 수신기 코일(1408)에 의해 수신되도록 자속(1410)에 대해 실질적으로 투명할 수 있는 한편, 수신기 차폐부(1404)는 수신기 차폐부(1404)가 전기장(1424)을 실질적으로 차단하도록 전기장(1424)에 대해 실질적으로 불투명할 수 있다. 이는 무선 전력 전송을 가능하게 하는 동안 전기장(1424)이 송신기 코일(1406)에 도달하는 것을 방지하고 송신기 코일(1406) 상에 유해한 전압을 생성하는 것을 방지한다. 송신기 차폐부(1402)와 마찬가지로, 수신기 차폐부(1404)는 또한 전기장(1424)에 의해 생성된 전압이 접지 연결부(1426)로 방전될 수 있도록 접지될 수 있다. 접지 연결부(1426)는 일부 실시예들에서 접지 연결부(1422)와 유사한 구조체일 수 있거나, 그것은 다른 실시예들에서 접지 연결부(1422)와 동일한 구조체일 수 있다.

송신기 차폐부(1402) 및 수신기 차폐부(1404)를 무선 충전 시스템(1400) 내로 통합함으로써, 무선 충전 디바이스 및 전자 디바이스 - 이들 내에 송신기 차폐부(1402) 및 수신기 차폐부(1404)가 각각 구현됨 - 는 그들의 접지를 서로 노출시키고 있다. 이는 송신기 코일(1406)과 수신기 코일(1408) 사이의 전기적 상호작용들에 의해 야기되는 어떠한 접지 노이즈도 소거한다. 본 명세서의 개시내용에 의해 이해될 수 있는 바와 같이, 송신기 차폐부(1402) 및 수신기 차폐부(1404)는 전기장의 통과를 차단하지만 자속의 통과는 허용할 수 있는 차폐 구조체들이다. 또한, 일부 실시예들에서, 송신기 차폐부는 무선 충전 매트와 같은 무선 충전 디바이스에 포함될 수 있고, 수신기 차폐부는 무선 충전 디바이스 상에 안착되어 무선 충전 매트로부터 전력을 무선으로 수신하도록 구성된 휴대용 전자 디바이스 내에 포함된 무선 전력 수신 모듈 내에 포함될 수 있다.

도 28은 일부 설명된 실시예들에 따른, 자기 유도에 의해 전력을 수신하기 위해 전자 디바이스(1600) 내로 통합될 수 있는 무선 전력 수신 모듈(1500)의 분해도를 예시한다. 단순화를 위해, 전자 디바이스(1600)의 몇몇 컴포넌트들이 제거된다. 그러나, 전자 디바이스(1600)는 전자 디바이스에 대해 본 명세서에 기술된 임의의 특징부들을 포함할 수 있다. 또한, 하우징은 밴드(1602) 및 보호 커버(1658)를 포함할 수 있다. 밴드(1602) 및 보호 커버(1658)는 각각 밴드 및 보호 커버에 대해 전술된 임의의 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 밴드(1602)는, 비제한적인 예로서, 스테인리스강 또는 알루미늄과 같은 재료를 포함할 수 있고, 보호 커버(1658)는, 비제한적인 예로서, 유리와 같은 비금속을 포함할 수 있다. 또한, 전자 디바이스(1600)는 금속으로 형성된 섀시(1606)를 추가로 포함할 수 있다. 그러나, 섀시(1606)는 섀시(1606) 내에 관통 구멍을 한정하는 개구(1608)를 포함할 수 있다. 보호 커버(1658)는 개구(1608)를 덮을 수 있다.

무선 전력 수신 모듈(1500)은, 전기 에너지를 수신하고 이후에 이를 배터리 조립체(도 28에 도시되지 않음)에 제공하기 위해 전자 디바이스(1600)와 통합될 수 있다. 또한, 무선 전력 수신 모듈(1500)은 섀시(1606)의 개구(1608) 내에 위치될 수 있다. 따라서, 개구(1608)는 무선 전력 수신 모듈(1500)을 수용하기 위한 크기 및 형상을 포함할 수 있다. 또한, 무선 전력 수신 모듈(1500)은 몇몇 별개의 차폐부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 전력 수신 모듈(1500)은 통합형 코일 및 전자기 차폐부(1502), 페라이트 차폐부(1504) 및 열 차폐부(1506)를 포함할 수 있다. 또한, 접착 컴포넌트(1508)가 무선 전력 수신 모듈(1500)을 보호 커버(1658)에 부착할 수 있다. 도시되어 있지 않지만, 추가의 비금속 구조적 요소가 보호 커버(1658)와 무선 전력 수신 모듈(1500) 사이에 위치될 수 있다.

통합형 코일 및 전자기 차폐부(1502)는, 예컨대, 수신기 코일(1408) 및 수신기 차폐부(1404)(도 27에 도시됨)와 유사한, 수신기 코일 및 수신기 차폐부로서 작용할 수 있다. 이러한 방식으로, 통합형 코일 및 전자기 차폐부(1502)는 무선 전력 수신 모듈(1500)이 송신기 코일(1406)(도 27에 도시됨)과 같은 무선 전력 송신 코일로부터 송신된 전력을 무선으로 수신하는 것을 가능하게 할 수 있다. 전자 디바이스(1600) 내에 위치되는 경우, 통합형 코일 및 전자기 차폐부(1502)의 수신기 차폐 부분은 (부분적으로 보호 커버(1658)에 의해 한정될 수 있는) 전자 디바이스(1600)의 충전 표면과 수신기 코일 부분 사이에 위치될 수 있다. 따라서, 수신기 차폐부는 수신기 코일과 송신기 코일 사이에 위치되고, 무선 전력 수신 모듈(1500)에 전류를 유도하기 위해 사용되는 무선 충전 디바이스(도 28에 도시되지 않음) 내의 송신기 코일에 대한 용량성 결합을 방지하는 역할을 한다. 페라이트 차폐부(1504)는 송신기 코일에 대한 결합을 증가시키기 위해 자속을 재지향시키는 자기장 차폐부, 또는 B-자기장 차폐부로서 작용하여, 개선된 충전 효율을 가져오고 자속 간섭을 방지하는 것을 돕는다. 열 차폐부(1506)는 무선 전력 수신 모듈(1500)과 배터리(도 28에 도시되지 않음)뿐만 아니라, 무선 전력 수신 모듈(1500)이 통합되는 전자 디바이스의 다른 컴포넌트들 사이에 열적 격리를 제공하는 흑연 또는 유사한 층을 포함할 수 있다. 열 차폐부(1506)는 또한, 전기 접지에 연결되고 열 차폐에 기여하면서 또한 표유 자속(stray flux)을 캡처하는 구리 층을 포함할 수 있다.

도시되어 있지 않지만, 휴대용 전자 디바이스의 일부 실시예들은 제1 회로 보드 및 제2 회로 보드를 포함하는 회로 보드 조립체를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 회로 보드 및 제2 회로 보드 각각은 인쇄 회로 보드를 포함한다. 제1 회로 보드는 적층형 구성으로 제2 회로 보드와 고정되고 그 위에 위치될 수 있다. 또한, 제1 회로 보드는 제2 회로 보드의 크기 및 형상과 동일하거나, 또는 적어도 실질적으로 그와 유사한 크기 및 형상을 포함할 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 제1 회로 보드는 크기 및/또는 형상에 관하여 제2 회로 보드와 비교하여 적어도 일부 차이점들을 포함한다. 회로 보드 조립체의 적층형 구성은 전자 디바이스(예컨대, 도 1에 도시된 전자 디바이스(100)) 내에서 회로 보드 조립체의 풋프린트를 하나의 치수에서 증가시키는 한편, 적층형 구성은 회로 보드 조립체의 풋프린트를 다른 치수에서 감소시킨다. 전술된 회로 보드들을 적층함으로써 제공되는 이러한 추가 공간은 (도 21에 도시된) 배터리 조립체(1000)와 같은 다른 컴포넌트들을 위해 전자 디바이스 내에 추가 공간을 제공할 수 있다.

제1 회로 보드 및/또는 제2 회로 보드는 몇몇 작동 컴포넌트들을 포함할 수 있다. "작동 컴포넌트"는, 비제한적인 예로서, 메모리 회로 상에 저장된 소프트웨어 애플리케이션으로부터의 명령어들을 실행하는 것과 같은 동작(또는 동작들)을 수행하는 집적 회로 또는 프로세서 회로를 지칭할 수 있다. 작동 컴포넌트는 또한 트랜지스터를 지칭할 수 있다. 회로 보드들은 다수의 표면들 상에 작동 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 보드는 제1 장착 표면 및 제1 장착 표면의 반대편인 제2 장착 표면을 포함할 수 있으며, 이때 제1 장착 표면은 제1 작동 컴포넌트를 갖고 제2 장착 표면은 제2 작동 컴포넌트를 갖는다. 제1 장착 표면 및 제2 장착 표면 둘 모두는 추가 작동 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 회로 보드 상의 작동 컴포넌트들은 서로 전기 통신 상태에 있다는 것에 유의하여야 한다. 통신 수단은, 예를 들어, 제1 회로 보드를 통해 연장되는 적어도 하나의 비아(via)를 포함할 수 있다.

제2 회로 보드는 작동 컴포넌트와 같은 몇몇 작동 컴포넌트들을 포함하는 제1 장착 표면을 포함할 수 있다. 제2 회로 보드는 또한 제1 장착 표면의 반대편인 제2 장착 표면을 포함한다. 제2 회로 보드의 제2 장착 표면은 또한 작동 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 장착 표면은 제1 장착 표면 상에 위치된 작동 컴포넌트들과 전기 통신 상태에 있는 작동 컴포넌트(또는 컴포넌트들)를 포함한다. 또한, 회로 보드 조립체가 조립될 때, 제2 회로 보드는 적층형 구성으로 제1 회로 보드에 의해 오버레이된다(또는 덮인다)는 것에 유의하여야 한다. 그러나, 제1 회로 보드는 적어도 약간의 갭 또는 공간만큼 제2 회로 보드로부터 여전히 분리되어 있다는 것에 유의하여야 한다. 또한, 회로 보드 조립체가 조립될 때, 제2 회로 보드의 제1 장착 표면은 제1 회로 보드의 제2 장착 표면과 대면하고, 그 반대도 마찬가지다.

제1 회로 보드는 리벳(rivet)으로 연결된 몇몇 스탠드오프(standoff)들에 의해 제2 회로 보드와 기계적으로 연결될 수 있다. 스탠드오프는 제1 회로 보드와 제2 회로 보드 사이의 기계적 연결을 제공할 뿐만 아니라 이들 사이에 원하는 거리를 유지하도록 설계되어, 제1 회로 보드의 제2 장착 표면 상의 컴포넌트들이 제2 회로 보드의 제1 장착 표면 상의 컴포넌트들을 (물리적으로) 방해하지 않게 하며, 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 또한, 제1 회로 보드가 스탠드오프를 포함하고 제2 회로 보드가 리벳을 포함하도록 스탠드오프와 리벳의 위치설정이 반대로 될 수 있다.

제1 회로 보드를 제2 회로 보드와 전기적으로 결합하기 위해, 몇몇 인터포저들이 제1 회로 보드와 제2 회로 보드 사이에서 전기 신호를 라우팅하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 보드는 예를 들어 솔더링 동작에 의해 제2 회로 보드와 전기적으로 결합되는 몇몇 인터포저(interposer)들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 회로 보드 및 제2 회로 보드는 인터포저들을 제2 회로 보드 상의 하나 이상의 작동 컴포넌트들과 전기적으로 결합하는 몇몇 금속 트레이스들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 회로 보드가 제2 회로 보드에 전기적으로 결합될 때, 인터포저들 각각은 제1 회로 보드의 제2 장착 표면 및 제2 회로 보드의 제1 장착 표면 상의 하나 이상의 금속 트레이스들과 전기적으로 결합될 수 있다.

회로 보드 조립체는 전자기 간섭("EMI")으로부터 회로 보드 조립체의 컴포넌트들을 차폐하는 몇몇 차폐 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 보드 조립체는 제1 회로 보드의 제1 장착 표면 상에 위치된 컴포넌트들을 덮는 제1 차폐 요소를 포함할 수 있다. 제1 차폐 요소는 제1 장착 표면 상의 컴포넌트들에 EMI 차폐부를 제공하도록 설계된 금속 기반 재료를 포함할 수 있다. 회로 보드 조립체는 제1 회로 보드의 제2 장착 표면 및 제2 회로 보드의 제1 장착 표면 상에 위치된 컴포넌트들에 EMI 차폐부를 제공하도록 설계된 제2 차폐 요소를 추가로 포함할 수 있다. 제2 차폐 요소는 구리 또는 황동과 같은 금속을 포함할 수 있다. 제2 차폐 요소는 각각의 회로 보드 상에 배치된 몇몇 솔더 조인트들에 의해 제1 회로 보드 및 제2 회로 보드와 (그리고 그들 사이에) 고정될 수 있다. 제1 회로 보드는 또한, 제2 회로 보드 상의 솔더 조인트의 위치에 대응하는 위치에 솔더 조인트를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 차폐 요소는 몇몇 불연속적인 구조적 요소들을 포함한다. 다른 실시예에서, 제2 차폐 요소는 회로 보드 조립체의 외주연부를 따라 연장되도록 설계된 단일의 연속적인 구조적 컴포넌트를 포함할 수 있다. 대안적으로, 제2 차폐 요소는 제2 차폐 요소를 형성하기 위해 서로 조합하는 몇몇 차폐 요소 부품들을 포함할 수 있다.

회로 보드 조립체는 제2 회로 보드의 제2 장착 표면 상에 위치된 제3 차폐 요소를 추가로 포함할 수 있다. 제3 차폐 요소는 제2 회로 보드의 제2 장착 표면 상의 컴포넌트들에 EMI 차폐부를 제공하도록 설계된 금속 기반 재료를 포함할 수 있다. 또한, 제3 차폐 요소는 회로 보드 조립체에 EMI 차폐부를 제공하기 위해 제1 차폐 요소 및 제2 차폐 요소와 조합하도록 설계된다. 또한, 제2 회로 보드의 제2 장착 표면은 (제2 장착 표면 전체에 걸쳐) 금속 트레이스들을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, EMI 차폐부를 형성하는 것에 더하여, 제3 차폐 요소가 제2 장착 표면에 금속 트레이스들에 의해 전기적으로 연결되기 때문에, 제3 차폐 요소는 회로 보드 조립체에 대한 전기적 접지 경로의 적어도 일부를 한정할 수 있다. 또한, 동작 중에 회로 보드 조립체의 컴포넌트(또는 컴포넌트들)가 EMI를 생성하는 경우, 전술된 차폐 요소들은 회로 보드 조립체에 대해 외부에 있는 전자 디바이스(예컨대, 도 1에 도시된 전자 디바이스(100))의 컴포넌트들을 회로 보드 조립체의 컴포넌트(들)에 의해 생성된 EMI로부터 차폐할 수 있다.

도 29는 일부 설명된 실시예들에 따른, 본 명세서에 기술된 전자 디바이스 내의 카메라 조립체와 함께 사용하기 위해 설계된 트림(1800)의 일 실시예의 등각도를 예시한다. 트림(1800)은 표면(1802), 및 표면(1802)으로부터 연장되어 리셉터클(1806)을 한정하는 제1 립(1804)을 포함할 수 있다. 트림(1800)은 표면(1802) 내의 관통 구멍들로서 형성되는 제1 개구(1808) 및 제2 개구(1810)를 포함할 수 있으며, 이때 제1 개구(1808) 및 제2 개구(1810)는 트림(1800)에 의해 봉입될 수 있는 카메라 모듈들(도 29에 도시되지 않음)에 대한 액세스를 제공한다. 트림(1800)은 제1 개구(1808)와 제2 개구(1810) 사이의 위치에 있는 표면(1802) 내의 관통 구멍으로서 형성된 제3 개구(1812)를 추가로 포함할 수 있다. 제3 개구(1812)는, 전술된 카메라 모듈들에 의한 이미지 캡처 이벤트 동안 추가 조명을 제공하도록 설계된 스트로브 모듈과 같은, 광 방출기(도 29에 도시되지 않음)에 대한 액세스를 제공할 수 있다. 트림(1800)은 오디오 트랜스듀서(도 29에 도시되지 않음)를 위한 입구 개구로서 기능할 수 있는, 표면(1802) 내의 관통 구멍으로서 형성된 제4 개구(1814)를 추가로 포함할 수 있다. 트림(1800)은 표면(1802)으로부터 그리고 제3 개구(1812)의 주연부를 따라서 연장되는 제2 립(1816)을 추가로 포함할 수 있다. 도 29에 도시된 바와 같이, 표면(1802)은 제1 립(1804) 및 제2 립(1816)에 대해 리세스될 수 있다. 제1 립(1804)은 제2 립(1816)과 협력하여 리셉터클(1806)을 한정할 수 있다. 리셉터클(1806)은 리셉터클(1806)이 카메라 커버 유리(도 29에 도시되지 않음)를 수용할 수 있도록 카메라 커버 유리에 상보적인 형상을 포함할 수 있다. 제1 립(1804) 및 제2 립(1816)의 높이는 카메라 커버 유리의 두께/높이와 대체적으로 동일할 수 있다. 따라서, 카메라 커버 유리가 표면(1802) 상에 배치될 때, 제1 립(1804) 및 제2 립(1816)의 표면(표면(1802)에 평행함)은 노출되고 카메라 커버 유리의 외부 표면과 동일 높이에 있을 수 있다. 제1 립(1804) 및 제2 립(1816)의 노출된 표면들은 장식 표면으로서 역할을 할 수 있다.

도 30은 트림(1800)의 내부 영역을 도시하기 위해 상이한 각도로 배향된, 도 29에 도시된 트림(1800)의 등각도를 예시한다. 트림(1800)은 트림(1800)의 내부 체적부(1820)를 한정하는 주연부 벽(1818)을 포함할 수 있다. 주연부 벽(1818)은 카메라 모듈, 광 방출기, 및 오디오 트랜스듀서(도 30에 도시되지 않음)와 같은 입력/출력("I/O") 조립체의 오디오 및 광학 컴포넌트들을 봉입하는 데 사용될 수 있다. 트림(1800)은 또한, 트림(1800)의 내부 챔버(1824)를 한정할 수 있는 내부 벽(1822)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 내부 챔버(1824)는 제1 개구(1808)와 제2 개구(1810) 사이에 위치될 수 있다. 광 방출기(도 30에 도시되지 않음)는, 광 방출기로부터 방출된 광이 카메라 모듈들 중 임의의 카메라 모듈 내로 누설되는 것을 내부 벽(1822)이 적어도 부분적으로 차단할 수 있도록 내부 챔버(1824) 내에 위치될 수 있다. 부가적으로, 오디오 트랜스듀서는 또한 내부 챔버(1824) 내에 위치될 수 있다. 내부 챔버는 광 방출기와 오디오 트랜스듀서를 정렬시키는 데 사용되는, 제1 키(1826) 및 제2 키(1828)와 같은, 하나 이상의 키를 포함할 수 있다.

도 31은 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스(1900)의 일부분의 부분 단면도를 예시하는데, 전자 디바이스(1900)가 도 29 및 도 30에 도시된 트림(1800)을, 다수의 카메라 모듈들 및 광 방출기와 함께, 포함하는 것을 도시한다. 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(1900)는 카메라 모듈 하우징(1902)을 포함할 수 있고, 카메라 모듈 하우징(1902)은 그의 공동 내에 회로 보드(1904)를 보유할 수 있다. 회로 보드(1904)는 제1 카메라 모듈(1906) 및 제2 카메라 모듈(08)을 보유할 수 있고, 그에 전기적으로 결합될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 카메라 모듈(1906) 및 제2 카메라 모듈(1908)은 부분적으로 카메라 모듈 하우징(1902)의 외부로 연장될 수 있다. 카메라 모듈 하우징(1902)은 트림(1800)의 내부 체적부(1820) 내에 봉입될 수 있다. 트림(1800)은 커버 유리(1910)를 수용할 수 있다. 커버 유리(1910)는 접착제에 의해 트림(1800)과 고정될 수 있다. 제1 립(1804) 및 제2 립(1816)은 커버 유리(1910)의 외부 표면에 대해 동일 평면 상에 있거나, 또는 동일 높이에 있을 수 있다. 또한, 커버 유리(1910)는 불투명 층(1912)을 포함할 수 있다. 그러나, 불투명 층(1912)은 한 쌍의 개구를 한정할 수 있는데, 이때 카메라 모듈들이 정지 및/또는 동적 이미지들을 캡처할 수 있도록 하나의 개구는 제1 카메라 모듈(1906)과 정렬되고 다른 개구는 제2 카메라 모듈(1908)과 정렬된다.

내부 벽(1822)에 의해 한정되는 내부 챔버(1824)(도 30에 도시되고 라벨링됨)는 광 방출기(1920)(또는 스트로브 모듈)뿐만 아니라 윈도우(1922)를 수용하도록 설계되어, 광 방출기(1920) 및 윈도우(1922)가 내부 벽(1822)에 의해 봉입되게 한다. 광 방출기(1920) 및 윈도우(1922)는 커버 유리(1910) 내의 개구(1914)(또는 관통 구멍)와 정렬될 수 있다. 또한, 윈도우(1922)는 커버 유리(1910) 및 제2 립(1816)에 대해 아래 높이에 위치될 수 있다. 윈도우(1922)와 커버 유리(1910)를 분리함으로써, 그리고 윈도우(1922)를 제2 립(1816)으로 봉입함으로써, 광 방출기(1920)로부터 방출된 광은 커버 유리(1910)에 진입하는 것이 방지될 수 있고, 특히, 제1 카메라 모듈(1906) 및 제2 카메라 모듈(1908)로 진입하는 것이 방지될 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 립(1816)은 커버 유리(1910)의 개구(1914)를 내부에서 둘러쌀 수 있다. 이와 관련하여, 제2 립(1816)은, 광 방출기(1920)로부터 방출된 광이 커버 유리(1910)에 도달하는 것을 그리고 제1 카메라 모듈(1906) 또는 제2 카메라 모듈(1908) 중 임의의 것 내로 직접적으로 또는 반사되어 누설되는 것을 차단하는 벽으로서 역할을 할 수 있다.

휴대용 전자 디바이스 내의 스트로브의 위치에 관한 하나의 설계적 우려는 휴대용 전자 디바이스의 일부에 의해 광이 카메라로 누설 또는 반사될 수 있다는 것이다. 그러한 의도치 않은 누설 또는 반사는 이미지들의 품질을 열화시키는데, 이는, 광의 일부가, 초점 상의 목표 객체들에 의해 반사되는 대신, 일부 아주 근접한 객체들에 의해 반사되어 이미지들 내에 글레어(glare)를 초래할 수 있기 때문이다. 그러한 잠재적 문제는 휴대용 전자 디바이스가 보호 케이스와 같은 외부 객체에 결합될 때 악화될 수 있다. 보호 케이스의 설계 시 스트로브의 광의 잠재적 반사를 고려하지 않는다면, 보호 케이스의 스트로브를 위한 개구의 에지들은 광을 반사시킬 수 있고 이미지들의 품질을 열화시킬 수 있다. 따라서, 케이스의 스트로브를 위한 개구의 에지는 특수 설계를 필요로 할 수 있다. 제3자인 보호 케이스들의 제조사는 잠재적 문제를 알지 못할 수 있고 카메라의 이미지 품질에 악영향을 미칠 수 있는 케이스들을 의도치 않게 설계할 수 있다.

그러나, 도 31에 도시된 바와 같이, 광 방출기(1920)는 제1 카메라 모듈(1906)과 제2 카메라 모듈(1908) 사이에 위치된다. 이러한 구성은 카메라에 대한 스트로브의 종래의 배치에 비해 상당한 이점을 제공할 수 있다. 예를 들어, 부분적으로 광 방출기(1920)가 제1 카메라 모듈(1906)과 제2 카메라 모듈(1908) 사이에 위치되는 것으로 인해, 광 방출기(1920)를 둘러싸는 영역은 제1 카메라 모듈(1906) 및 제2 카메라 모듈(1908)에 의해 점유되는 영역이다. 그 결과, 전자 디바이스(1900)를 수용할 수 있는 임의의 보호 케이스의 개구의 에지는 광 방출기(1920)로부터 비교적 멀리 있을 것이다. 따라서, 임의의 잠재적인 의도치 않은 광의 누설 또는 반사는 해결될 수 있고, 카메라 모듈들의 이미지 품질은 보호 케이스 또는 전자 디바이스(1900)에 부가된 임의의 다른 액세서리들에 의해 영향 받지 않을 것이다.

광 방출기(1920)로부터 임의의 카메라 모듈로의 광의 누설, 특히 내부 누설을 추가로 방지하기 위해, 밀봉 부재(1924)가 광 방출기(1920)와 결합할 수 있다. 밀봉 부재(1924)는 광 방출기(1920)의 주연부와 결합되는 링 형상 구조체(따라서, 도 31의 단면도에 2개 부분으로서 도시됨)일 수 있다. 밀봉 부재(1924)는 탄성 불투명 재료(들)로 형성될 수 있는 압축 성형된 피스(piece)일 수 있다. 밀봉 부재(1924)는 다수의 목적을 제공할 수 있다. 첫째, 밀봉 부재(1924)는 광 방출기(1920)가 제1 카메라 모듈(1906) 및 제2 카메라 모듈(1908)로부터 격리될 수 있도록 내부 챔버(1824)의 나머지 공간(내부 벽(1822)에 의해 한정됨)을 충전할 수 있어서, 그에 의해, 제1 카메라 모듈(1906) 및 제2 카메라 모듈이 광 방출기(1920)로부터 광을 직접 수신하는 것을 방지한다. 둘째, 밀봉 부재(1924)는 또한, 광 방출기(1920)와 윈도우(1922)가 제자리에 고정되도록 광 방출기(1920) 및 윈도우(1922)를 트림(1800)에 대항하여 가압할 수 있다. 셋째, 밀봉 부재(1924)의 위치에 기초하여, 광 방출기(1920)로부터 방출된 광은 제1 광 센서(1926) 및 제2 광 센서(1928) - 둘 모두는 회로 보드(1904) 상에 있음 - 에 도달하는 것이 방지된다.

도 32는 일부 설명된 실시예들에 따른 전자 디바이스(2000)의 개략도를 예시한다. 전자 디바이스(2000)는 본 명세서에 기술된 임의의 전자 디바이스를 구현할 수 있다. 전자 디바이스(2000)는 하드 디스크 저장소, 비휘발성 메모리(예컨대, 플래시 메모리 또는 다른 전기적으로 프로그래밍가능한 판독 전용 메모리) 또는 휘발성 메모리를 포함하는 저장 및 프로세싱 회로부(2002)를 포함할 수 있다. 저장 및 프로세싱 회로부(2002)는 저장 회로부 상에 저장된 프로그램(들) 또는 알고리즘(들)을 프로세싱하는 데 사용되는 프로세서, 예컨대 마이크로프로세서 또는 다른 집적 회로를 추가로 포함할 수 있다. 저장 및 프로세싱 회로부(2002)는, 예로서, IEEE 802.11 프로토콜(Wi-Fi) 또는 블루투스® 프로토콜을 포함할 수 있는 무선 통신을 위한 통신 프로토콜을 보유하는 데 사용될 수 있다.

전자 디바이스(2000)는 데이터를 전송하고 데이터를 수신하는 데 사용되는 I/O 회로부(2004) 또는 입력-출력 회로부를 추가로 포함할 수 있다. I/O 회로부(2004)는 본 명세서에 기술된 회로 보드 조립체를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(2000)는, 디스플레이 조립체 내의 터치 감응형 층 및 힘 감응형 층, 버튼, 스위치, 마이크로폰, 비전 시스템을 위한 카메라 및 수광 모듈, 카메라(비전 시스템과 별도인 이중 카메라 조립체를 포함함)와 같은 입력부들을 포함할 수 있는 I/O 디바이스들(2006)을 포함할 수 있다. 출력부는 오디오 모듈, 비전 시스템을 위한 발광 모듈, 및 디스플레이 층을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(2000)는 I/O 디바이스(2006)를 지원하기 위한 I/O 회로부(2004)를 포함할 수 있다.

전자 디바이스(2000)는 무선 통신 회로부(2008)를 추가로 포함할 수 있다. 무선 통신 회로부(2008)는 Wi-Fi 및 블루투스® 회로들(2010), 및 무선 주파수(RF) 무선 신호들을 처리하기 위한 연관된 RF 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 무선 통신 회로부(2008)는, Wi-Fi 대역, 예컨대, 2.4 기가헤르츠("㎓") 및 5 ㎓, 및 블루투스® 대역(2.4 ㎓)을 커버할 수 있는 단일 대역, 또는 대안적으로 이중 대역 안테나를 포함할 수 있는 안테나(2012)를 추가로 포함할 수 있다.

전자 디바이스(2000)는 무선 전력 수신 모듈(2014)을 추가로 포함할 수 있다. 무선 전력 수신 모듈(2014)은 자속에 노출될 때 유도 전류를 수신할 수 있다. 유도 전류는 전자 디바이스(2000) 내의 배터리 조립체를 재충전하는 데 사용될 수 있다.

전자 디바이스(2000)는 무선 전력 수신 모듈(2014)에 전류를 공급하기 위해 전기 에너지로 변환될 수 있는 에너지를 저장하는 전원(2016)을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, I/O 회로부(2004)는 교류 전류("AC")를 직류 전류("DC")로 변환하는 전력 변환기를 포함할 수 있다.

예시적인 제1 실시예에서, 전자 디바이스는 조합하여 밴드를 형성하는 측벽 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예시적인 제1 실시예는 내부 체적부를 한정하도록 밴드와 결합된 하부 벽을 추가로 포함할 수 있다. 예시적인 제1 실시예는 밴드와 결합된 투명 보호 커버를 추가로 포함할 수 있다. 보호 커버는 외주연부를 한정하는 에지를 포함할 수 있다. 예시적인 제1 실시예는 보호 커버와 결합되고 내부 체적부 내에 적어도 부분적으로 위치되는 디스플레이 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 예시적인 제1 실시예는 투명 보호 커버와 디스플레이 조립체 사이에 위치되는 경계부를 추가로 포함할 수 있다. 경계부는 적어도 2개의 치수들에서 균일한 치수를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이 조립체는 시각적 정보를 나타낼 수 있고, 일부 경우에, 시각적 정보 중 적어도 일부는 에지에서 가시적이다.

추가로, 예시적인 제1 실시예에서, 일부 경우에, 에지는 4개의 에지를 포함하고, 일부 경우에, 시각적 정보의 적어도 일부는 4개의 에지에서 가시적이다. 또한, 예시적인 제1 실시예는 안면 인식이 가능한 비전 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 예시적인 제1 실시예는 비전 시스템을 보유하는 브래킷 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 브래킷 조립체는 밴드 및 하부 벽과의 부착이 없을 수 있다. 또한, 예시적인 제1 실시예는 비전 시스템을 적어도 부분적으로 덮는 불투명 재료로 형성된 마스킹 층을 추가로 포함할 수 있다. 마스킹 층은 개구들을 포함할 수 있다. 예시적인 제1 실시예는 투명 보호 커버와 결합된 정렬 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 정렬 모듈은 비전 시스템을 개구와 정렬시킨다. 예시적인 제1 실시예의 배터리 조립체는 제1 배터리 컴포넌트, 및 결합 부재에 의해 제1 배터리 컴포넌트에 결합된 제2 배터리 컴포넌트를 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 제1 배터리 컴포넌트 및 제2 배터리 컴포넌트는 내부 체적부 내에 위치된 적어도 일부 컴포넌트를 위한 에너지를 생성할 수 있다. 예시적인 제1 실시예는 배터리 조립체에 에너지를 제공하는 데 사용되는 유도 전류를 수신할 수 있는 무선 전력 수신 모듈, 및 제2 회로 보드 위에 적층되는 제1 회로 보드를 포함하는 회로 보드 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 제1 회로 보드는 제1 집적 회로를 보유하는 제1 장착 표면을 포함하고, 제2 회로 보드는 제1 장착 표면과 대면하는 제2 장착 표면을 포함하는데, 제2 장착 표면은 제1 집적 회로와 전기 통신 상태에 있는 제2 집적 회로를 보유한다. 또한, 일부 경우에, 배터리 조립체 및 회로 보드 조립체 각각은 L-형상과 유사하다.

예시적인 제2 실시예에서, 전자 디바이스는 조합하여 밴드를 형성하는 측벽 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예시적인 제2 실시예는 내부 체적부를 한정하도록 밴드와 결합된 하부 벽을 추가로 포함할 수 있다. 예시적인 제2 실시예는 비전 시스템을 보유하는 브래킷 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 브래킷 조립체 및 비전 시스템은 내부 체적부 내에 위치된다. 예시적인 제2 실시예는 밴드와 결합된 보호 커버를 추가로 포함할 수 있다. 보호 커버는, 비전 시스템과 결합할 수 있고 하부 벽에 대한 비전 시스템 및 브래킷 조립체의 이동을 야기할 수 있는 정렬 모듈을 포함할 수 있다.

예시적인 제2 실시예는, 투명 커버에 대항하여 위치되고 비전 시스템을 적어도 부분적으로 덮는 마스킹 층을 추가로 포함할 수 있다. 마스킹 층은 제1 개구 및 제2 개구를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 비전 시스템은 제1 개구와 정렬된 발광 모듈 및 제2 개구와 정렬된 수광 모듈을 포함한다. 일부 경우에, 발광 모듈은 적외광을 객체 상으로 방출하고, 일부 경우에, 수광 모듈은 객체로부터 반사된 적외광의 적어도 일부를 수신한다. 또한, 일부 경우에, 제1 개구는 제1 필터에 의해 덮이고, 제2 개구는 제2 필터에 의해 덮이고, 제1 필터 및 제2 필터는 적외광 이외의 광을 차단한다. 예시적인 제2 실시예는 내부 체적부 내에 위치되는 배터리 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 배터리 조립체는 제1 배터리 컴포넌트, 및 결합 부재에 의해 제1 배터리 컴포넌트에 결합되는 제2 배터리 컴포넌트를 포함할 수 있으며, 여기서 제1 배터리 컴포넌트 및 제2 배터리 컴포넌트는 내부 체적부 내에 위치된 적어도 일부 컴포넌트를 위한 에너지를 생성할 수 있다. 일부 경우에, 제1 배터리 컴포넌트와 제2 배터리 컴포넌트는 L-형상과 유사하도록 조합된다. 예시적인 제2 실시예는 배터리 조립체에 에너지를 제공하는 데 사용되는 유도 전류를 수신할 수 있는 무선 전력 수신 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 하부 벽은 전자기장의 통과를 허용하는 비금속을 포함한다.

예시적인 제3 실시예에서, 전자 디바이스는 내부 체적부를 한정하는 인클로저를 포함할 수 있다. 예시적인 제3 실시예는 내부 체적부 내에 배치된 프로세서 회로를 추가로 포함할 수 있다. 예시적인 제3 실시예는 브래킷 조립체를 추가로 포함할 수 있는데, 브래킷 조립체는 브래킷 조립체가 인클로저에 대해 이동가능하도록 내부 체적부 내에 배치되고 인클로저와의 부착이 없다. 예시적인 제3 실시예는 브래킷 조립체에 의해 보유되는 비전 시스템을 추가로 포함할 수 있다. 비전 시스템은 안면 인식 정보를 프로세서 회로에 제공할 수 있다.

예시적인 제3 실시예는 노치를 포함하는 디스플레이 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 비전 시스템은 노치에 기초하여 디스플레이 조립체에 의해 덮이지 않은 상태로 유지된다. 예시적인 제3 실시예는 디스플레이 조립체를 오버레이(overlay)하는 투명 보호 커버를 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이 조립체는 투명 보호 커버의 외주연부에서 가시적인 정보를 나타낸다. 예시적인 제3 실시예의 인클로저는 금속으로 형성되는 측벽 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예시적인 제3 실시예의 인클로저는 측벽 컴포넌트와 결합된 하부 벽을 추가로 포함할 수 있다. 하부 벽은 개구를 포함하는 비금속 재료를 포함할 수 있다. 예시적인 제3 실시예의 인클로저는 제1 카메라 모듈, 제2 카메라, 및 개구와 정렬된 스트로브 모듈을 포함하는 카메라 조립체를 추가로 포함할 수 있다. 일부 경우에, 측벽 컴포넌트는 제1 측벽 컴포넌트 및 제2 측벽 컴포넌트를 포함한다. 제1 측벽 컴포넌트는 제1 제어 입력부를 수용하는 제1 측벽 개구를 포함할 수 있고, 제2 측벽 컴포넌트는 제1 제어 입력부를 수용하는 제2 측벽 개구를 포함할 수 있고, 카메라 조립체는 제1 제어 입력부 및 제2 제어 입력부에 대해 평행하다.

기술된 실시예들의 다양한 태양들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 태양들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 동작들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM들, HDD들, DVD들, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.

전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 설명된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 설명된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 설명된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (59)

1. 전자 디바이스로서,
   제1 투명 보호 커버 및 제2 투명 보호 커버와 결합되는 밴드 - 상기 밴드는 상기 제1 투명 보호 커버 및 상기 제2 투명 보호 커버와 조합하여 내부 체적부를 형성함 - 를 갖는 하우징;
   상기 내부 체적부 내에 위치되고 상기 하우징과의 부착이 없고, 안면 인식 정보를 제공하는 비전 시스템을 보유하는 브래킷 조립체;
   상기 제1 투명 보호 커버와 결합되고, 상기 하우징에 대한 상기 브래킷 조립체 및 상기 비전 시스템의 위치를 조정할 수 있는 정렬 모듈;
   상기 제1 보호 커버와 결합되고, 상기 비전 시스템에 대응하는 위치에 노치를 포함하는 디스플레이 조립체; 및
   상기 제2 보호 커버를 통해 유도 전하를 수신할 수 있고 상기 내부 체적부 내에 위치된 배터리에 전기 에너지를 제공할 수 있는 무선 충전 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
2. 제1항에 있어서, 상기 비전 시스템은,
   상기 하우징 외부의 객체의 이미지를 캡처할 수 있는 제1 카메라 모듈;
   상기 객체 상에 도트 패턴을 생성할 수 있는 발광 모듈; 및
   상기 객체로부터 반사되는 상기 도트 패턴의 적어도 일부분을 캡처할 수 있는 제2 카메라 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
3. 제1항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는 상기 제2 투명 보호 커버로부터 멀어지는 방향으로 힘을 제공하는 스프링 요소를 포함하는, 전자 디바이스.
4. 제3항에 있어서, 상기 정렬 모듈 및 상기 스프링 요소는 상기 내부 체적부 내에 브래킷 조립체를 보유하는, 전자 디바이스.
5. 제1항에 있어서,
   주변 광 센서;
   광 방출기; 및
   마이크로폰을 추가로 포함하고, 상기 정렬 모듈은 상기 주변 광 센서와 상기 광 방출기와 상기 마이크로폰을 정렬시키는, 전자 디바이스.
6. 제5항에 있어서, 상기 정렬 모듈의 개구 내에 위치된 오디오 모듈을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디스플레이 조립체의 외부 에지를 덮는 경계부(border)를 추가로 포함하고, 상기 경계부는 상기 제1 보호 커버에 대해 평행한 평면 내에서 균일한 두께를 갖는, 전자 디바이스.
8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밴드는 측벽 컴포넌트들을 형성하는 금속 밴드를 포함하는, 전자 디바이스.
9. 전자 디바이스로서,
   내부 체적부를 한정하는 하우징;
   상기 내부 체적부 내에 위치되고, 제1 브래킷 및 상기 제1 브래킷과 결합되는 제2 브래킷을 포함하는 브래킷 조립체;
   상기 브래킷 조립체에 의해 보유되고 안면 인식 정보를 제공할 수 있고, 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈 - 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈은 상기 제1 브래킷과 상기 제2 브래킷 사이에 위치됨 - 을 포함하는 비전 시스템;
   제1 배터리 컴포넌트 및 상기 제1 배터리 컴포넌트와 결합되는 제2 배터리 컴포넌트 - 상기 제1 배터리 컴포넌트 및 상기 제2 배터리 컴포넌트는 L-형상을 한정함 - 를 포함하는 배터리 조립체; 및
   제3 카메라 모듈, 제4 카메라 모듈, 및 상기 제3 카메라 모듈과 상기 제4 카메라 모듈 사이의 광 방출기를 보유하고, 상기 광 방출기에 의해 생성된 광이 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈에 진입하는 것을 방지하는 트림(trim)을 포함하는, 전자 디바이스.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 브래킷 또는 상기 제2 브래킷 중 적어도 하나와 결합되는 제3 브래킷; 및
    상기 제3 브래킷에 의해 보유되는 발광 모듈을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
11. 제10항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는 i) 상기 제1 카메라 모듈과 상기 발광 모듈, ii) 상기 제1 카메라 모듈과 상기 제2 카메라 모듈, 및 iii) 상기 제2 카메라 모듈과 상기 발광 모듈 사이의 미리결정된 거리를 유지하는, 전자 디바이스.
12. 제9항에 있어서,
    하우징과 결합되는 투명 보호 커버; 및
    상기 투명 보호 커버에 접착되는 정렬 모듈을 추가로 포함하고, 상기 투명 정렬 모듈은 상기 브래킷 조립체와 상기 비전 시스템을 상기 내부 체적부 내에서 정렬시키는, 전자 디바이스.
13. 제12항에 있어서,
    상기 투명 보호 커버와 결합되고, 제1 개구 및 제2 개구를 갖는 불투명 마스킹 층;
    상기 제1 개구를 충전하고 상기 제1 카메라 모듈을 적어도 부분적으로 덮는 제1 층; 및
    상기 제2 개구를 충전하고 상기 제1 카메라 모듈을 적어도 부분적으로 덮는 제2 층을 추가로 포함하고, 상기 제1 층 및 상기 제2 층은 적어도 일부 광이 상기 제1 개구 및 상기 제2 개구를 각각 통과하는 것을 허용하는, 전자 디바이스.
14. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트림은 상기 광 방출기를 둘러싸는 내부 벽을 포함하는, 전자 디바이스.
15. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트림은,
    제1 개구;
    상기 제1 개구 및 상기 제3 카메라 모듈을 덮는 제1 커버 유리;
    제2 개구; 및
    상기 제2 개구 및 상기 제4 카메라 모듈을 덮는 제2 커버 유리를 포함하는, 전자 디바이스.
16. 전자 디바이스로서,
    내부 체적부를 한정하는 하우징;
    상기 하우징과 결합되고, 단일 개구를 포함하는 투명 보호 커버;
    상기 투명 보호 커버와 결합되고, 노치를 포함하는 디스플레이 조립체;
    상기 노치에 대응하는 위치에서 상기 내부 체적부 내에 위치되고, 안면 인식 정보를 제공할 수 있는 비전 시스템; 및
    상기 내부 체적부 내에 위치되고 상기 단일 개구와 정렬되는 오디오 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
17. 제16항에 있어서, 상기 내부 체적부 내에 위치되고 상기 비전 시스템을 보유하는 브래킷 조립체를 추가로 포함하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 하우징에 대한 부착이 없는, 전자 디바이스.
18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    제1 배터리 컴포넌트 및 상기 제1 배터리 컴포넌트와 결합되는 제2 배터리 컴포넌트를 포함하는 배터리 조립체; 및
    유도 전하를 수신할 수 있고 상기 배터리 조립체에 전기 에너지를 제공할 수 있는 무선 충전 모듈을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
19. 제18항에 있어서, 상기 제1 배터리 컴포넌트 및 상기 제2 배터리 컴포넌트는 L-형상을 한정하는, 전자 디바이스.
20. 제18항에 있어서, 상기 하우징은 상기 유도 전하가 상기 무선 충전 모듈로 가는 것을 허용하는 유리 후방 벽을 포함하는, 전자 디바이스.
21. 전자 디바이스로서,
    제1 보호 커버;
    제2 보호 커버;
    상기 제1 보호 커버 및 상기 제2 보호 커버와 결합되는 금속 밴드;
    상기 제1 보호 커버와 상기 제2 보호 커버 사이에 위치되고, 개구를 포함하는 섀시; 및
    상기 개구 내에 위치되고, 상기 제2 보호 커버를 통해 유도 전하를 수신할 수 있는 무선 전력 수신 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
22. 제21항에 있어서, 배터리 조립체를 추가로 포함하고, 상기 유도 전하는 상기 배터리 조립체에 에너지를 제공하는, 전자 디바이스.
23. 제21항에 있어서, 상기 제1 보호 커버에 접착된 디스플레이 조립체를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
24. 제23항에 있어서, 균일한 두께를 갖고 상기 디스플레이 조립체의 외부 에지를 덮는 경계부를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
25. 제24항에 있어서, 상기 디스플레이 조립체는 노치를 포함하고, 상기 경계부는 상기 노치에서의 상기 외부 에지를 덮는, 전자 디바이스.
26. 제25항에 있어서, 상기 제1 보호 층에 의해 덮이는 비전 시스템을 추가로 포함하고, 상기 비전 시스템은 객체 인식 정보를 제공할 수 있고 상기 노치에 대응하는 위치에 위치되는, 전자 디바이스.
27. 제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 섀시는 전기 접지를 제공하도록 상기 금속 밴드에 결합되는, 전자 디바이스.
28. 제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 제1 L-형상 구성을 한정하는 배터리 조립체를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
29. 전자 디바이스로서,
    제1 내부 체적부를 한정하고, 개구를 포함하는 후방 벽을 포함하는 인클로저(enclosure);
    상기 제1 내부 체적부 내에 위치되고 객체 인식 정보를 획득할 수 있고, 제1 카메라 모듈 및 제2 카메라 모듈을 포함하는 비전 시스템;
    상기 개구 내에 위치되고, 제2 내부 체적부 및 상기 제2 내부 체적부 내의 챔버를 한정하는 트림; 및
    제3 카메라 모듈, 제4 카메라 모듈, 및 광 모듈을 포함하고, 상기 제3 카메라 모듈은 상기 제2 내부 체적부 내에 위치되고, 상기 광 모듈은 상기 광 모듈이 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈로부터 분리되도록 상기 챔버 내에 위치되는, 전자 디바이스.
30. 제29항에 있어서,
    상기 비전 시스템은 객체 상에 도트 패턴을 생성하는 발광 모듈을 추가로 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈은 상기 객체의 이미지를 캡처할 수 있고,
    상기 제1 카메라 모듈은 상기 도트 패턴의 적어도 일부를 캡처할 수 있는, 전자 디바이스.
31. 제29항에 있어서, 상기 챔버를 한정하는 내부 벽을 추가로 포함하고, 상기 내부 벽은 상기 광 모듈로부터 방출된 광이 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈로 직접 지나가는 것을 차단하는, 전자 디바이스.
32. 제29항에 있어서, 상기 트림과 결합되는 커버 유리를 추가로 포함하고, 상기 커버 유리는 관통 구멍을 갖고, 상기 커버 유리는 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈을 덮고, 상기 관통 구멍은 상기 광 모듈과 정렬되는, 전자 디바이스.
33. 제29항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 카메라 모듈 및 상기 제2 카메라 모듈은 제1 방향을 향하고 있고, 상기 제3 카메라 모듈 및 상기 제4 카메라 모듈은 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하고 있는, 전자 디바이스.
34. 제29항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 내부 체적부 내에 위치되고 상기 비전 시스템을 보유하는 브래킷 조립체를 추가로 포함하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 인클로저와의 부착이 없는, 전자 디바이스.
35. 제34항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는,
    제1 브래킷;
    상기 제1 브래킷과 결합되는 제2 브래킷; 및
    상기 제2 브래킷으로부터 연장되고, 상기 후방 벽으로부터 멀어지게 힘을 제공하는 스프링 요소를 포함하는, 전자 디바이스.
36. 제35항에 있어서,
    보호 커버; 및
    상기 보호 커버에 접착된 정렬 모듈 - 상기 정렬 모듈은 상기 비전 시스템을 정렬시키고, 상기 스프링 요소에 의해 제공되는 상기 힘은 상기 브래킷 조립체가 상기 정렬 모듈과 결합하게 함 - 을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
37. 전자 디바이스로서,
    내부 체적부를 한정하는 인클로저;
    투명 보호 커버;
    상기 투명 보호 커버와 결합되고, 노치를 포함하는 디스플레이 조립체;
    객체 인식 정보를 제공할 수 있고, 상기 노치에 대응하는 위치에서 상기 내부 체적부 내에 위치되는 비전 시스템; 및
    상기 투명 보호 커버와 상기 디스플레이 조립체 사이에 위치되고, 균일한 두께를 갖고, 상기 노치를 포함하는 상기 디스플레이 조립체의 외부 에지를 덮는 경계부를 포함하는, 전자 디바이스.
38. 제37항에 있어서, 상기 내부 체적부 내에 위치되는 브래킷 조립체를 추가로 포함하고, 상기 브래킷 조립체는 상기 비전 시스템을 보유하는, 전자 디바이스.
39. 제38항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는 상기 인클로저와의 부착이 없는, 전자 디바이스.
40. 제38항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는,
    제1 브래킷 부품;
    상기 제1 브래킷 부품과 결합되는 제2 브래킷 부품; 및
    상기 제2 브래킷으로부터 연장되고, 상기 제2 투명 보호부로부터 멀어지는 방향으로 힘을 제공하는 스프링 요소를 포함하는, 전자 디바이스.
41. 제37항에 있어서, 상기 경계부의 균일한 두께는 상기 디스플레이 조립체에 대해 평행한 평면 내에 있는, 전자 디바이스.
42. 제37항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 투명 보호 커버; 및
    상기 내부 체적부 내에 위치되는 배터리 조립체에 에너지를 제공하기 위해 상기 제2 투명 보호 층을 통해 유도 전하를 수신할 수 있는 무선 전력 수신 모듈을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
43. 제37항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 보호 커버와 결합되는 정렬 모듈을 추가로 포함하고, 상기 정렬 모듈은 상기 비전 시스템과 결합할 수 있고 상기 비전 시스템을 상기 인클로저에 대해 시프트시킬 수 있는, 전자 디바이스.
44. 제37항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 균일한 두께는 상기 투명 보호 커버에 대해 평행한 평면 내에 있는, 전자 디바이스.
45. 전자 디바이스로서,
    내부 체적부를 한정하는 인클로저;
    상기 내부 체적부 내에 위치되고, 비전 시스템을 보유하는 브래킷 조립체;
    투명 보호 커버;
    상기 투명 보호 커버와 결합되고, 노치를 갖는 디스플레이 조립체; 및
    상기 투명 보호 커버와 결합되는 정렬 모듈을 포함하고, 상기 투명 보호 커버와 상기 인클로저 사이의 결합은 상기 정렬 모듈이 상기 비전 시스템과 결합하게 하고 상기 비전 시스템 및 상기 브래킷 조립체를 상기 노치에 대응하는 위치로 시프트시키게 하는, 전자 디바이스.
46. 제45항에 있어서,
    오디오 모듈; 및
    마이크로폰을 추가로 포함하고, 상기 오디오 모듈 및 상기 마이크로폰은 상기 정렬 모듈에 의해 보유되는, 전자 디바이스.
47. 제46항에 있어서,
    주변 광 센서; 및
    근접 센서를 추가로 포함하고, 상기 주변 광 센서 및 상기 근접 센서는 상기 정렬 모듈에 의해 보유되는, 전자 디바이스.
48. 제45항에 있어서, 상기 인클로저는,
    금속 밴드; 및
    상기 금속 밴드와 결합되는 제2 투명 보호 커버를 포함하는, 전자 디바이스.
49. 제48항에 있어서,
    상기 제2 투명 보호 커버에 의해 덮이고, 개구를 갖는 섀시; 및
    상기 개구 내에 위치되는 무선 전력 수신 모듈을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
50. 제50항에 있어서, 상기 섀시 및 상기 무선 전력 수신 모듈을 덮는 유리 후방 벽을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
51. 제45항 내지 제50항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는,
    제1 브래킷;
    제2 브래킷; 및
    상기 비전 시스템의 컴포넌트를 보유하는 모듈 캐리어를 포함하는, 전자 디바이스.
52. 제51항에 있어서, 상기 컴포넌트는 광의 도트 패턴을 생성하는 발광 모듈을 포함하는, 전자 디바이스.
53. 전자 디바이스로서,
    내부 체적부를 한정하는 인클로저;
    상기 인클로저와 결합되는 보호 커버;
    상기 보호 커버와 결합되는 디스플레이 조립체; 및
    상기 내부 체적부 내에 위치되고, L-형상 구성을 한정하는 배터리 조립체를 포함하는, 전자 디바이스.
54. 제53항에 있어서, 상기 디스플레이 조립체는 노치를 포함하는, 전자 디바이스.
55. 제54항에 있어서, 상기 내부 체적부 내에 위치되고 상기 노치와 정렬되는 비전 시스템을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
56. 제55항에 있어서, 상기 비전 시스템을 보유하는 브래킷 조립체를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
57. 제56항에 있어서, 상기 브래킷 조립체는 상기 인클로저와의 부착이 없는, 전자 디바이스.
58. 제53항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 유도 전하를 수신할 수 있고 상기 배터리 조립체에 전력공급할 수 있는 무선 전력 수신 모듈을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
59. 제53항 내지 제57항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 커버에 결합되는 마스킹 층을 추가로 포함하고, 상기 마스킹 층은 마스킹 층 개구들을 갖고, 상기 비전 시스템은 상기 마스킹 층 개구들과 정렬되는, 전자 디바이스.

Images