TWI516112B - 電子裝置及其影像建立模組 - Google Patents

Description

電子裝置及其影像建立模組

本發明係關於一種影像建立模組。

一般來說，目前許多電子裝置，舉凡如筆記型電腦、一體型電腦(all-in-one PC)、平板電腦等等，均設置有前置鏡頭，以供使用者拍攝影像或影片。這些電子裝置也包含了天線模組，以無線地連結網際網路，如此不僅可供使用者瀏覽網際網路，還可供使用者將前置鏡頭所拍攝到的影像或影片傳送至網際網路。

隨著多媒體技術的發展，3D立體影像愈來愈受矚目，而目前也有部份電子裝置採用影像建立模組，以根據前置鏡頭擷取到的影像建立出立體影像。進一步來說，影像建立模組採用兩個前置鏡頭分別擷取不同的平面影像，再採用處理晶片將這兩個平面影像合成在一起，而建立立體影像。

然而，當影像建立模組在運作時，容易干擾天線的訊號，而增加天線的雜訊。

有鑑於此，本發明之一目的係在於防止影像建立模組對於天線訊號的干擾，以降低天線的雜訊。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種影像建立模組包含一影像建立器、一訊號屏蔽撓性膜以及一訊號屏蔽蓋。影像建立器包含一第一影像擷取元件以及一處理晶片。第一影像擷取元件係用以擷取一第一影像。處理晶片係用以處理第一影像。訊號屏蔽撓性膜覆蓋處理晶片。訊號屏蔽蓋覆蓋影像建立器與訊號屏蔽撓性膜。訊號屏蔽蓋具有一第一貫穿孔，露出第一影像擷取元件。

依據本發明之另一實施方式，一種電子裝置包含一基板、至少一天線以及一影像建立模組。天線與影像建立模組係設置於基板上。影像建立模組包含一影像建立器、一訊號屏蔽撓性膜以及一訊號屏蔽蓋。影像建立器包含一第一影像擷取元件以及一處理晶片。第一影像擷取元件係用以擷取一第一影像。處理晶片係用以處理第一影像。訊號屏蔽撓性膜覆蓋處理晶片。訊號屏蔽蓋覆蓋影像建立器與訊號屏蔽撓性膜。訊號屏蔽蓋具有一第一貫穿孔，露出第一影像擷取元件。

於上述實施方式中，由於訊號屏蔽撓性膜覆蓋處理晶片，故可降低處理晶片在運作時，對天線訊號的干擾，此外，由於訊號屏蔽蓋覆蓋影像建立器，故可進一步地降低影像建立器在運作時，對天線訊號的干擾。如此一來，上述實施方式可防止影像建立模組對於天線訊號的干擾，以降低天線的雜訊。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、 解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧影像建立模組

20‧‧‧基板

31、32‧‧‧天線

41‧‧‧第一導電結構

42‧‧‧第三導電結構

51‧‧‧第二導電結構

52‧‧‧第四導電結構

60‧‧‧顯示面板

70‧‧‧外殼

100‧‧‧影像建立器

110‧‧‧第一影像擷取元件

120‧‧‧第二影像擷取元件

130‧‧‧處理晶片

140‧‧‧底座

141‧‧‧電路板模組

1411‧‧‧正面

1412‧‧‧背面

1413‧‧‧第一定位結構

1414‧‧‧接地部

142‧‧‧金屬背板

1421‧‧‧內表面

1422‧‧‧外表面

1423‧‧‧第二定位結構

150‧‧‧黏著層

160‧‧‧紅外線感測器

170‧‧‧輔助光源

180‧‧‧連接器

200‧‧‧訊號屏蔽撓性膜

210‧‧‧黏著膜

211‧‧‧第一表面

212‧‧‧第二表面

220‧‧‧金屬箔

300‧‧‧訊號屏蔽蓋

310‧‧‧連接板

311‧‧‧第一貫穿孔

312‧‧‧第二貫穿孔

313‧‧‧第三貫穿孔

314‧‧‧第四貫穿孔

320、330‧‧‧側板

400‧‧‧接地箔片

D1、D2、D3、D4、D5、D6‧‧‧距離

G‧‧‧夾合槽

R‧‧‧局部區域

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依據本發明一實施方式之電子裝置的立體圖；第2圖繪示第1圖之電子裝置的局部區域的內部上視圖；第3圖繪示依據本發明一實施方式之影像建立模組的立體組合圖；第4圖繪示第3圖所示之影像建立模組的立體分解圖；第5圖繪示第3圖所示之訊號屏蔽蓋拆離影像建立器的立體圖；第6圖繪示依據本發明一實施方式之影像建立器的局部立體圖；第7圖繪示依據本發明一實施方式之影像建立模組的背面立體圖；第8圖繪示當影像建立模組不具訊號屏蔽撓性膜與訊號屏蔽蓋時，所測得的天線的訊號頻譜圖；以及第9圖繪示當影像建立模組具有訊號屏蔽撓性膜與訊號屏蔽蓋時，所測得的天線的訊號頻譜圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式，為明 確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。

第1圖繪示依據本發明一實施方式之電子裝置1的立體圖。第2圖繪示第1圖之電子裝置1的局部區域R的內部上視圖。如第2圖所示，電子裝置1包含影像建立模組10、基板20與天線31。影像建立模組10可為camera module，其可包含影像擷取元件(如CCD或CMOS元件)與處理晶片，影像擷取元件可藉由感光的方式擷取影像，具體來說，當影像擷取元件接收環境光時，可產生與光線強弱對應的電訊號，而處理晶片可根據影像擷取元件所產生的電訊號建立影像。影像建立模組10與天線31係設置於基板20上。當影像建立模組10在運作過程中，天線31的雜訊容易增加，故本發明提出以下技術方案來降低天線31的雜訊。進一步來說，可參閱第3及4圖，第3圖繪示依據本發明一實施方式之影像建立模組10的立體組合圖，第4圖繪示第3圖所示之影像建立模組10的立體分解圖。如第3及4圖所示，影像建立模組10包含影像建立器100。影像建立器100包含第一影像擷取元件110以及處理晶片130。第一影像擷取元件110係用以擷取第一影像。處理晶片130電性連接第一影像擷取元件110，以從第一影像擷取元件110擷取第一影像，並處理第一影像。

進一步來說，於部份實施方式中，影像建立模組10可建立立體影像，而具體地說，影像建立器100還包含第二影像擷取元件120。第一影像擷取元件110與第二影像擷取元件120係相分隔的，以分別從不同視角擷取第一影像以及第二影像。處理晶片130電性連接第一影像擷取元件110與第二影像擷取元件120，以從第一影像擷取元件110與第二影像擷取元件120分別接收第一影像與第二影像，並根據第一影像與第二影像建立立體影像。

經發明人發現，在處理晶片130的運作過程中(特別係建立立體影像的過程中或是將建立完成的立體影像傳送至影像建立模組10外的過程中)，處理晶片130的訊號頻率範圍與天線31的訊號頻率範圍至少部份地重疊，故處理晶片130的訊號會干擾天線31的訊號，導致天線31的雜訊增加。舉例來說，當處理晶片130的訊號係符合USB 3.0的規格時，其訊號容易干擾天線31的訊號，而增加天線31的雜訊。因此，於本發明之一實施方式中，如第4圖所示，影像建立模組10包含訊號屏蔽撓性膜200以及訊號屏蔽蓋300。訊號屏蔽撓性膜200覆蓋並接觸處理晶片130。由於訊號屏蔽撓性膜200係具有可撓性的，故可順著處理晶片130的表面而撓曲，以平順地覆蓋並接觸處理晶片130的整體表面，如此一來，訊號屏蔽撓性膜200可有效地屏蔽處理晶片130的訊號，而防止處理晶片130的訊號影響天線31(可參閱第2圖)，從而降低天線31的雜訊。訊號屏蔽蓋300覆蓋影像建立器100與訊號屏蔽撓性膜200，以進一步地屏蔽影像建立器100之其他元件的訊號，而進一步地 降低天線31的雜訊。藉由上述實施方式，訊號屏蔽撓性膜200與訊號屏蔽蓋300可防止影像建立模組10對於天線31訊號的干擾，以降低天線31的雜訊。

第5圖繪示第3圖所示之訊號屏蔽蓋300拆離影像建立器100的立體圖。如第5圖所示，影像建立器100包含底座140。第一影像擷取元件110、第二影像擷取元件120及處理晶片130係設置於底座140上。訊號屏蔽撓性膜200圍繞處理晶片130與底座140。換句話說，訊號屏蔽撓性膜200環繞並緊密地接觸處理晶片130與底座140，如此可縮小訊號屏蔽撓性膜200與處理晶片130之間的縫隙，而更進一步地防止處理晶片130的訊號對天線31(可參閱第2圖)的訊號干擾。

於部份實施方式中，訊號屏蔽撓性膜200可黏著於處理晶片130，以緊密地接觸處理晶片130，而幫助屏蔽訊號。具體來說，如第4圖所示，訊號屏蔽撓性膜200包含黏著膜210以及金屬箔220。黏著膜210具有第一表面211以及第二表面212。第一表面211與第二表面212係相背對的。第一表面211係圍繞處理晶片130與底座140，並黏著於處理晶片130與底座140。金屬箔220係設置於第二表面212上。如此一來，訊號屏蔽撓性膜200可緊密地接觸處理晶片130與底座140，且其金屬箔220可實現訊號屏蔽的效果。

於部份實施方式中，如第5圖所示，訊號屏蔽蓋300可包含夾合槽G。影像建立器100可夾合於夾合槽G內，而呈現如第3圖所示之狀態。如此一來，訊號屏蔽蓋300可覆蓋影像建立器100的不同側，而進一步地防止影像建立器100的 訊號對天線31(可參閱第2圖)的訊號干擾。

具體來說，如第5圖所示，訊號屏蔽蓋300包含連接板310以及相對兩側板320與330。連接板310係連接於兩側板320與330之間。連接板310與兩側板320及330定義夾合槽G。當影像建立器100夾合於夾合槽G內時，連接板310與兩側板320及330可分別覆蓋影像建立器100的不同側。舉例來說，連接板310可覆蓋影像建立器100的前側，側板320可覆蓋影像建立器100的上側，而側板330可覆蓋影像建立器100的下側。藉由此設計，訊號屏蔽蓋300可防止影像建立器100的訊號對天線31(可參閱第2圖)的訊號干擾。於部份實施方式中，當影像建立器100夾合於夾合槽G內時，連接板310可覆蓋訊號屏蔽撓性膜200以及處理晶片130，以進一步地防止處理晶片130的訊號對天線31的訊號干擾。

於部份實施方式中，如第5圖所示，訊號屏蔽蓋300具有第一貫穿孔311以及第二貫穿孔312。第一貫穿孔311以及第二貫穿孔312係開設於連接板310，並分別對齊於第一影像擷取元件110與第二影像擷取元件120。如此一來，當影像建立器100夾合於夾合槽G內時，雖然連接板310覆蓋影像建立器100的前側，但開設於連接板310上的第一貫穿孔311與第二貫穿孔312可分別露出第一影像擷取元件110以及第二影像擷取元件120，故可利於第一影像及第二影像的擷取。

於部份實施方式中，如第4圖所示，底座140可包含電路板模組141以及金屬背板142。處理晶片130係設置於電路板模組141上，且電路板模組141係位於處理晶片130與金屬 背板142之間。金屬背板142具有內表面1421以及外表面1422。內表面1421與外表面1422係相對的。內表面1421係黏著於電路板模組141。舉例來說，影像建立器100可包含黏著層150，黏著層150可黏著於電路板模組141與金屬背板142的內表面1421之間，以固定電路板模組141與金屬背板142。當處理晶片130在運作時，其所產生的熱能可依序藉由電路板模組141與黏著層150傳導至金屬背板142，而金屬背板142可藉由其材料的高熱傳導率，快速地將熱能傳導至基板20上(可參閱第2圖)，以實現對影像建立器100的散熱效果。於部份實施方式中，訊號屏蔽撓性膜200可圍繞處理晶片130與金屬背板142。進一步來說，訊號屏蔽撓性膜200之黏著膜210的第一表面211可環繞並黏著於處理晶片130與金屬背板142的外表面1422。

第6圖繪示依據本發明一實施方式之影像建立器100的局部立體圖。如第6圖所示，於部份實施方式中，電路板模組141具有正面1411以及背面1412。正面1411與背面1412係相對的。電路板模組141的背面1412係面對金屬背板142的內表面1421，且兩者可被黏著在一起(如藉由第4圖所示的黏著層150所黏著)。電路板模組141可包含第一定位結構1413。金屬背板142可包含第二定位結構1423。第二定位結構1423係設置於金屬背板142的內表面1421。第一定位結構1413與第二定位結構1423可插拔性地結合，以限制電路板模組141與金屬背板142的相對位置。舉例來說，第一定位結構1413可為定位孔，其可貫穿電路板模組141的正面1411與背面 1412。第二定位結構1423可為定位柱，其可凸設於金屬背板142的內表面1421。第二定位結構1423(定位柱)可插入並穿過第一定位結構1413(定位孔)，而實現限位的效果。

於部份實施方式中，如第6圖所示，電路板模組141具有接地部1414。接地部1414可接觸金屬背板142的內表面1421，以實現靜電防護的效果。具體來說，接地部1414可為導電凸塊，其係凸出於電路板模組141之背面1412上，並接觸金屬背板142的內表面1421，因此，接地部1414可電性連接金屬背板142，故可實現對電路板模組141及其上方的電子元件(如第一影像擷取元件110或處理晶片130)的靜電防護效果。

第7圖繪示依據本發明一實施方式之影像建立模組10的背面立體圖。如第7圖所示，於部份實施方式中，影像建立模組10可包含接地箔片400。部份接地箔片400係位於並黏著於金屬背板142之外表面1422，且部份接地箔片400係位於影像建立器100與訊號屏蔽蓋300外，並黏著於基板20(可參閱第2圖)。接地箔片400與基板20之材質均可為金屬，如此一來，接地箔片400可電性連接金屬背板142與基板20，而對金屬背板142接地，以實現靜電防護的效果。此外，由於接地箔片400接觸金屬背板142與基板20，故亦可將金屬背板142的熱能傳導至基板20上，而提升散熱的效果。

第8圖繪示當影像建立模組10不具訊號屏蔽撓性膜200與訊號屏蔽蓋300時，所測得的天線31的訊號頻譜圖。第9圖繪示當影像建立模組10具有訊號屏蔽撓性膜200與訊號屏蔽蓋300時，所測得的天線31的訊號頻譜圖。由第8圖可知， 當影像建立模組10不具訊號屏蔽撓性膜200與訊號屏蔽蓋300時，天線31之部份頻率範圍內的訊號強度超過-105dBm，而不符合天線31所要求的標準，造成雜訊過大的問題。當影像建立模組10具有訊號屏蔽撓性膜200與訊號屏蔽蓋300時，天線31在各個頻率下的訊號強度均低於-105dBm，而符合天線31所要求的標準，雜訊可有效降低至可容許的範圍內。由此可知，訊號屏蔽撓性膜200與訊號屏蔽蓋300可確實降低天線31的雜訊。

請復參閱第2圖，於部份實施方式中，電子裝置1可包含第一導電結構41。第一導電結構41係設置於基板20上，並位於天線31與影像建立模組10之間，而進一步地屏蔽影像建立模組10的訊號，而降低天線31的雜訊。此外，電子裝置1亦可包含第二導電結構51。第二導電結構51係設置於基板20上，並位於第一導電結構41與天線31之間，以進一步降低天線31的雜訊。於部份實施方式中，影像建立模組10之中心與第一導電結構41之中心相隔距離D1，影像建立模組10之中心與第二導電結構51之中心相隔距離D2。距離D1與距離D2的比例較佳滿足D1：D2=1：2.1。另外，影像建立模組10之中心與天線31之中心相隔距離D3。距離D1與距離D3的比例較佳滿足D1：D3=1：2.95。藉由上述比例所設置的影像建立模組10、第一導電結構41、第二導電結構51及天線31，可有效降低天線31的雜訊。

於部份實施方式中，如第2圖所示，電子裝置1可包含天線32。天線32係設置於基板20上，且天線32與天線31 係對稱地位於影像建立模組10的相對兩側，其中天線32比天線31較遠離訊號屏蔽撓性膜200以及其覆蓋的處理晶片130(可參閱第4圖)，故天線32受到處理晶片130訊號的干擾較天線31所受到的干擾少。但為確保天線32的雜訊符合標準，電子裝置1可包含第三導電結構42及第四導電結構52。第三導電結構42係設置於基板20上，並位於天線32與影像建立模組10之間。第四導電結構52係設置於基板20上，並位於天線32與第三導電結構42之間。第三導電結構42及第四導電結構52可防止影像建立模組10的訊號干擾天線32的訊號。於部份實施方式中，影像建立模組10之中心與第三導電結構42之中心相隔距離D4，影像建立模組10之中心與第四導電結構52之中心相隔距離D5。距離D4與距離D5的比例較佳滿足D1：D2=1：2.1。另外，影像建立模組10之中心與天線32之中心相隔距離D6。距離D1與距離D6的比例較佳滿足D1：D3=1：2.95。藉由上述比例所設置的影像建立模組10、第三導電結構42、第四導電結構52及天線32，可有效降低天線32的雜訊。

於部份實施方式中，如第4圖所示，影像建立器100可包含紅外線感測器160、輔助光源170以及連接器180。三者皆設置於電路板模組141上。紅外線感測器160係用以感測拍攝物的深度，並電性連接處理晶片130。處理晶片130可根據紅外線感測器160所感測到的拍攝物深度，更精確地建立立體影像。輔助光源170可在拍攝時發光，以提醒使用者拍攝作業正在進行中。連接器180電性連接處理晶片130，以將處理晶片130所建立的立體影像傳送給電子裝置1(可參閱第1圖) 中的其他電子元件(如中央處理器)。

於部份實施方式中，如第4圖所示，訊號屏蔽蓋300可具有第三貫穿孔313以及第四貫穿孔314。第三貫穿孔313與第四貫穿孔314係開設於連接板310上，並分別對齊於紅外線感測器160與輔助光源170。如此一來，當影像建立器100裝設於訊號屏蔽蓋300中時，第三貫穿孔313可露出紅外線感測器160，而第四貫穿孔314可露出輔助光源170。

於部份實施方式中，如第1圖所示，電子裝置1可包含顯示面板60以及外殼70。顯示面板60係設置於外殼70外，以顯示資訊給使用者知悉(如外殼70內部的影像建立模組10所建立的立體影像)。於部份實施方式中，顯示面板60可為觸控式顯示面板，但本發明並不以此為限。於部份實施方式中，電子裝置1可為一體型電腦(all-in-one PC)，但本發明並不以此為限。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧電子裝置

60‧‧‧顯示面板

70‧‧‧外殼

110‧‧‧第一影像擷取元件

120‧‧‧第二影像擷取元件

160‧‧‧紅外線感測器

170‧‧‧輔助光源

R‧‧‧局部區域

Claims (17)

1. 一種影像建立模組，包含：一影像建立器，包含一第一影像擷取元件以及一處理晶片，該第一影像擷取元件係用以擷取一第一影像，該處理晶片係用以處理該第一影像；一訊號屏蔽撓性膜，覆蓋該處理晶片；以及一訊號屏蔽蓋，覆蓋該影像建立器與該訊號屏蔽撓性膜，該訊號屏蔽蓋具有一第一貫穿孔、一夾合槽、一連接板以及相對兩側板，該第一貫穿孔露出該第一影像擷取元件，該連接板係連接於該兩側板之間，且該連接板與該兩側板定義該夾合槽，該影像建立器係夾合於該夾合槽內，該連接板覆蓋該處理晶片，第一貫穿孔係開設於該連接板。
2. 如請求項1所述之影像建立模組，其中該影像建立器包含一底座，該處理晶片係設置於該底座上，該訊號屏蔽撓性膜圍繞該底座與該處理晶片。
3. 如請求項2所述之影像建立模組，其中該底座包含一電路板模組以及一金屬背板，該處理晶片係設置於該電路板模組上，該金屬背板具有相對的一內表面以及一外表面，該內表面係黏著於該電路板模組。
4. 如請求項3所述之影像建立模組，其中該電路板模組具有至少一接地部，該接地部接觸該金屬背板之該內表面。
5. 如請求項4所述之影像建立模組，更包含一接地箔片，部份之該接地箔片係位於該金屬背板之該外表面，且部份之該接地箔片係位於該影像建立器與該訊號屏蔽蓋外。
6. 如請求項1所述之影像建立模組，其中該訊號屏蔽撓性膜係黏著於該處理晶片。
7. 如請求項6所述之影像建立模組，其中該訊號屏蔽撓性膜包含一黏著膜以及一金屬箔，該黏著膜具有一第一表面以及一第二表面，該第一表面係黏著於該處理晶片，該金屬箔係設置於該第二表面上。
8. 如請求項1所述之影像建立模組，其中該影像建立器更包含一第二影像擷取元件，該第一影像擷取元件與該第二影像擷取元件係相分隔的，該訊號屏蔽蓋具有一第二貫穿孔，該第二貫穿孔露出該第二影像擷取元件，該第二影像擷取元件係用以擷取一第二影像，且該處理晶片係用以根據該第一影像與該第二影像建立一立體影像。
9. 如請求項1所述之影像建立模組，其中該處理晶片的訊號係符合USB 3.0的規格。
10. 一種電子裝置，包含：一基板；至少一天線，設置於該基板上；以及一影像建立模組，設置於該基板上，其中該影像建立模組包含：一影像建立器，包含一第一影像擷取元件以及一處理晶片，該第一影像擷取元件係用以擷取一第一影像，該處理晶片係用以處理該第一影像；一訊號屏蔽撓性膜，覆蓋該處理晶片；以及一訊號屏蔽蓋，覆蓋該影像建立器與該訊號屏蔽撓性膜，該訊號屏蔽蓋具有一第一貫穿孔、一連接板以及相對兩側板，該第一貫穿孔露出該第一影像擷取元件，該連接板與該兩側板定義一夾合槽，該影像建立器係夾合於該夾合槽內，該連接板覆蓋該處理晶片，第一貫穿孔係開設於該連接板。
11. 如請求項10所述之電子裝置，其中該天線的訊號頻率範圍與該處理晶片的訊號頻率範圍至少部份地重疊。
12. 如請求項10所述之電子裝置，其中該處理晶片的訊號係符合USB 3.0的規格。
13. 如請求項10所述之電子裝置，更包含至少一導電結構，位於該天線與該影像建立模組之間。
14. 如請求項10所述之電子裝置，其中該影像建立器包含一電路板模組以及一金屬背板，該處理晶片係設置於該電路板模組上，該金屬背板具有相對的一內表面以及一外表面，該內表面係黏著於該電路板模組，該訊號屏蔽撓性膜圍繞該處理晶片以及該金屬背板。
15. 如請求項14所述之電子裝置，更包含一接地箔片，黏著於該金屬背板之該外表面與該基板，其中該電路板模組具有至少一接地部，該接地部接觸該金屬背板之該內表面。
16. 如請求項14所述之電子裝置，其中該訊號屏蔽撓性膜包含一黏著膜以及一金屬箔，該黏著膜具有一第一表面以及一第二表面，該第一表面係黏著於該處理晶片以及該金屬背板之該外表面，該金屬箔係設置於該第二表面上。
17. 如請求項10所述之電子裝置，其中該影像建立器更包含一第二影像擷取元件，該第一影像擷取元件與該第二影像擷取元件係相分隔的，該訊號屏蔽蓋具有一第二 貫穿孔，該第二貫穿孔露出該第二影像擷取元件，該第二影像擷取元件係用以擷取一第二影像，且該處理晶片係用以根據該第一影像與該第二影像建立一立體影像。