JP2016189385A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートスポットを解消するとともに、電子機器の小型化を図りつつ電磁波の不要輻射等を抑制する放熱構造を提供する。【解決手段】電子機器は、熱源となる電子部品１０７が電気的に導通させるためのグランドパターン１０６ｅが設けられるとともに、金属製のシャーシ１１５が金属製のビスにより固定される多層基板１０６を備える。多層基板１０６には、シャーシ１１５がビスにより固定される領域に、シャーシ１１５と電気的に導通させるためのグランドパターン１０６ｆが設けられ、グランドパターン１０６ｅ，１０６ｆ間には、絶縁部１０６ｇが設けられ、グランドパターン１０６ｅとグランドパターン１０６ｆとは、接続パターン１０６ｈにより電気的に接続される。多層基板１０６のグランドパターン１０６ｆが設けられた層を除く各層のグランドパターン１０６ｆに対応する領域には、導体パターンが設けられておらず、絶縁層１０６ｉのみで形成されている。【選択図】図４

Description

本発明は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像装置や携帯電話機やスマートフォン等の携帯端末を含む電子機器に関し、特に電子機器の放熱構造の改良に関する。

デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の電子機器では、撮像素子の多画素化や高機能化に伴い、画像処理や各種制御を行う映像エンジン等の電子部品の消費電力の増加に起因する発熱が問題となっている。電子部品が高温になると、電子部品の信頼性が低下するほか、熱ノイズにより撮影画像にも悪影響を及ぼす。

そこで、電子部品が実装された基板を固定するビスに放熱部材を取り付けた技術が提案されている（特許文献１）。

また、電子部品が実装された多層基板の外層の一部を除去してグランド層を露出させることで形成したグランドパターンにシールド部材を取り付けるとともに、多層基板をビスにより筐体に固定することにより放熱を行う技術が提案されている（特許文献２）。

特開２００２−９４７１号公報 特開２０００−１７７９７６号公報

しかし、上記特許文献１及び２のいずれも、基板をビスにより固定するため、放熱部材等により機器全体に熱を分散させることができない場合や基板のビス締結部が電子部品から近い場合には、電子部品の熱がビスを介して局所的に機器外装や三脚座等に伝わる。このため、機器を把持するユーザに不快感を与えてしまうことになる。

この場合、基板を固定するビスを少なくすることで、機器の外装や三脚座等に伝わる熱を抑制することができるが、基板を固定するビスを少なくすると、機械的強度が低下してしまう。

また、ビスを介して基板の電気的なグランドを確保する場合には、基板を固定するビスが少ないと基板と機器の金属部材との接続（導通）が不足し、電磁波の不要輻射や静電気耐性の悪化等が懸念される。また、基板の電子部品の熱の影響が少ない個所にビスの締結位置を配置しようとすると、設計自由度が低下して機器の小型化を妨げる原因となる。

そこで、本発明は、基板に実装された電子部品の熱が電子機器の外観露出部に伝わりにくくすることができるとともに、電子機器の小型化を図りつつ電磁波の不要輻射や静電気耐性の悪化等を抑制することができる放熱構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、熱源となる電子部品が実装され、前記電子部品と電気的に導通させるための第１のグランドパターンが設けられるとともに、金属製のシャーシが金属製のビスにより固定される多層基板を備える電子機器であって、前記多層基板には、前記シャーシが前記ビスにより固定される領域に、前記シャーシと電気的に導通させるための第２のグランドパターンが設けられ、前記第２のグランドパターンと前記第１のグランドパターンとの間には、絶縁部が設けられているとともに、前記第１のグランドパターンと前記第２のグランドパターンとは、前記第２のグランドパターンから引き出されて前記第１のグランドパターンに接続される接続パターンにより電気的に接続され、前記多層基板の前記第２のグランドパターンが設けられた層を除く各層の前記第２のグランドパターンに対応する領域には、導体パターンが設けられていないことを特徴とする。

本発明によれば、基板に実装された電子部品の熱が電子機器の外観露出部に伝わりにくくすることができるとともに、電子機器の小型化を図りつつ電磁波の不要輻射や静電気耐性の悪化等を抑制することができる。

（ａ）は本発明の電子機器の実施形態の一例であるデジタルカメラを正面側（被写体側）から見た分解斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すデジタルカメラを背面側から見た分解斜視図である。 メイン基板の放熱構造を説明する分解斜視図である。 （ａ）はメインシャーシのビス固定部に樹脂製スペーサを介してビスが締結された状態を示す部分斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す樹脂製スペーサ及びビスを取り外した状態を示す部分斜視図である。 （ａ）はメイン基板の表面層におけるビス固定部の周辺の配線パターンを示す図、（ｂ）はメイン基板の裏面層におけるビス固定部の周辺の配線パターンを示す図である。 メイン基板の内層を構成するグランド層の配線パターンを示す図である。 メイン基板で発生した熱の放熱経路を説明する模式断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態の一例を説明する。

図１（ａ）は本発明の電子機器の実施形態の一例であるデジタルカメラを正面側（被写体側）から見た分解斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すデジタルカメラを背面側から見た分解斜視図である。図２は、メイン基板の放熱構造を説明する分解斜視図である。なお、図１（ｂ）では、図１（ａ）に示す背面カバー１１８の図示を省略している。

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施形態のデジタルカメラは、正面カバー１０２、上面カバー１０３、背面カバー１１８、及び側面カバー１１２によりカメラ外装を形成している。正面カバー１０２の略中央部には、不図示のレンズ鏡筒を保持するレンズマウント１００が設けられている。上面カバー１０３は、正面カバー１０２の上部に一体に設けられ、レリーズボタン１０４や電源ボタン１０５等を保持している。

正面カバー１０２は、カメラを正面側から見て左側面の外装及び底面の外装も形成しており、底面の外装には、例えばステンレス製の三脚座１１０が設けられている。三脚座１１０は、正面カバー１０２の内部に設けられたベース部材１１１にビス等により固定されている。ベース部材１１１は、例えばマグネシウムダイキャストで形成され、レンズマウント１００や後述する撮像基板１０８を保持している。

また、正面カバー１０２の正面側から見て左側の側部には、電池ボックス１２０が設けられ、電池ボックス１２０のレンズマウント１００側には、正面放熱板１１９が電池ボックス１２０の側面を覆うように設けられている。正面カバー１０２の正面側から見て右側の側部には、ストロボベース１２５が設けられている。

側面カバー１１２は、正面カバー１０２の正面側から見て右側の側面外装を形成している。側面カバー１１２には、メモリカードコネクタ１１３やインタフェースコネクタ１１４を開閉可能に覆う蓋が設けられている。

正面カバー１０２と背面カバー１１８との間には、正面側から背面側に向けて、撮像基板１０８、メイン基板１０６、熱伝導ゴム部材１１７、背面放熱板１１６、及び金属製のメインシャーシ１１５が順番に配置されている。

撮像基板１０８には、撮像素子１０１がレンズマウント１００から露出して実装されている。メイン基板１０６は、多層基板で構成され、両面に電子部品が実装されている。メイン基板１０６のメインシャーシ１１５側の面には、デジタルカメラの各種制御や撮影した画像データの処理等を行う映像エンジン１０７が実装されている。

メイン基板１０６と撮像基板１０８とは、フレキシブル基板１０９を介して電気的に接続され、撮像素子１０１から出力された画像信号が映像エンジン１０７へと送られる。撮像素子１０１で発生した熱は、ベース部材１１１へ伝達される。背面放熱板１１６は、熱伝導率が高く、かつ軽量なアルミニウム等により形成されている。

次に、図２を参照して、メイン基板１０６の放熱構造について説明する。メイン基板１０６には、映像エンジン１０７の他に、電源ＩＣ１２３等の高熱を発する電子部品が実装されており、これらの電子部品で発生した熱がメイン基板１０６へと伝わり、メイン基板１０６の温度が上昇する。

メイン基板１０６には、４カ所のビス固定部１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ，１０６ｄが設けられている。ビス固定部１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ，１０６ｄは、ビスが挿通可能な貫通穴により形成されている。

ビス固定部１０６ａは、メインシャーシ１１５のビス固定部１１５ａとベース部材１１１との間に挟まれた状態で、ビス固定部１１５ａに樹脂製スペーサ１２１を介して挿入された金属製のビス１２２によりベース部材１１１に対して共締めされる。ビス固定部１０６ｂは、メインシャーシ１１５のビス固定部１１５ｂと正面放熱板１１９との間に挟まれた状態でビス固定部１１５ｂに挿入されたビスによりベース部材１１１に対して共締めされる。

また、ビス固定部１０６ｃは、ビス固定部１０６ｃとベース部材１１１との間に正面放熱板１１９を挟んだ状態でビス固定部１０６ｃに挿入されたビスによりベース部材１１１に対して共締めされる。ビス固定部１０６ｄは、メインシャーシ１１５のビス固定部１１５ｄとグランドプレート１２４との間に挟まれた状態でビス固定部１１５ｄに挿入されたビスによりストロボベース１２５に対して共締めされている。

メインシャーシ１１５のビス固定部１１５ｃに挿入されたビスは、ベース部材１１１に締結され、メインシャーシ１１５がベース部材１１１に直接固定されている。

メインシャーシ１１５のメイン基板１０６側には、背面放熱板１１６がビスにより固定され、背面放熱板１１６とメイン基板１０６との間には、熱伝導ゴム部材１１７が設けられ、熱伝導ゴム部材１１７は、背面放熱板１１６に貼り付けられる。熱伝導ゴム部材１１７は、メイン基板１０６の映像エンジン１０７や電源ＩＣ１２３及びその周辺の電子部品に接触している。

このため、映像エンジン１０７や電源ＩＣ１２３及びその周辺の電子部品で発生した熱が熱伝導ゴム部材１１７を介して背面放熱板１１６へと伝えられる。このように、映像エンジン１０７以外の電子部品にも熱伝導ゴム部材１１７を接触させることにより、熱源との接触面積が増加させることができ、効果的に熱を背面放熱板１１６へと逃がすことができる。熱伝導ゴム部材１１７は、本発明の弾性部材の一例に相当する。

背面放熱板１１６は、前述したように、熱伝導率が高いアルミニウム等で形成されているため、熱伝導ゴム部材１１７から伝達された熱が背面放熱板１１６全体に拡散した状態でメインシャーシ１１５に伝わる。これにより、背面カバー１１８が局所的に高温になることを防いでいる。

また、メイン基板１０６の電源ＩＣ１２３の実装面の反対側の面には、未実装領域１０６ｋ（図１（ａ）参照）が設けられており、未実装領域１０６ｋは、正面放熱板１１９に対して広い面積で密着した状態で接触している。未実装領域１０６ｋには、グランドパターンがベタ配線されているため、メイン基板１０６の電子部品で発生した熱を効率よく正面放熱板１１９に伝えることができる。

正面放熱板１１９は、電池ボックス１２０の背面、側面、及び正面の３面を覆うように配置されている。これにより、メイン基板１０６からの熱が正面放熱板１１９を介して正面カバー１０２へと伝わり、メイン基板１０６で発生した熱をデジタルカメラ全体に拡散させることができる。

メイン基板１０６のビス固定部１０６ｂ，１０６ｃ，１０６ｄの周囲の面は、基板表面の絶縁膜であるレジストが剥がされて、銅箔が露出した状態となっている。そのため、ビスの締結時には、メインシャーシ１１５及び正面放熱板１１９とメイン基板１０６のグランドとをビスを介して導通させることができる。

ビス固定部１０６ｂ，１０６ｃでは、メイン基板１０６で発生した熱を熱伝導率の高いマグネシウム等で形成されたベース部材１１１と正面放熱板１１９に伝えている。また、ビス固定部１０６ｂ，１０６ｄでは、メイン基板１０６で発生した熱をメインシャーシ１１５に伝えている。このように、４カ所のビス固定部１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃ，１０６ｄのうち、３カ所のビス固定部１０６ｂ，１０６ｃ，１０６ｄは、メイン基板１０６で発生した熱を積極的にメイン基板１０６以外の部品へと逃がしている。

一方、ビス固定部１０６ａは、比較的高温の熱源となる映像エンジン１０７との距離が最も近いため、ビス固定部１０６ａの近傍に配置された部品の温度が上昇しやすい。本実施形態では、ビス固定部１０６ａに挿入された金属製のビス１２２が締結されるベース部材１１１のビス穴１１１ａの近傍には、三脚座１１０が配置されている。

このため、メイン基板１０６の映像エンジン１０７で発生した熱がビス１２２やメイン基板１０６のベース部材１１１との接触面を介してベース部材１１１から三脚座１１０へと伝わってしまう。

また、熱伝導ゴム部材１１７を介してメインシャーシ１１５に逃がした映像エンジン１０７の熱がビス１２２やビス固定部１０６ａの周囲の面を介してメイン基板１０６に伝わってしまう。

三脚座１１０は、ユーザがカメラを使用する場合に触れる個所であるため、ビス固定部１０６ａの周囲の面は、他のビス固定部と比較して熱が外部に伝わりにくい構造にしておく必要がある。そのため、本実施形態では、メイン基板１０６で発生した熱がビス１２２やビス固定部１０６ａを経由して周囲に伝わる量をコントロールしている。以下、詳述する。

図３（ａ）は、メインシャーシ１１５のビス固定部１１５ａに樹脂製スペーサ１２１を介してビス１２２が締結された状態を示す部分斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す樹脂製スペーサ１２１及びビス１２２を取り外した状態を示す部分斜視図である。

前述したように、ビス固定部１０６ａは、メインシャーシ１１５のビス固定部１１５ａとベース部材１１１との間に挟まれた状態で、ビス固定部１１５ａに樹脂製スペーサ１２１を介して挿入されたビス１２２によりベース部材１１１に対して共締めされる。

樹脂製スペーサ１２１は、図３（ａ）に示すように、ビス固定部１１５ａに挿入されたビス１２２の頭部とメインシャーシ１１５との間に挟まれた状態で配置されている。三脚座１１０は、三脚座１１０に形成された４カ所のビス固定部１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄにそれぞれ挿入したビスをベース部材１１１に締結することで、ベース部材１１１に対して固定されている。

樹脂製スペーサ１２１には、メインシャーシ１１５に固定される固定部１２１ａとメインシャーシ１１５に位置決めされる位置決め突部１２１ｂとが設けられている。メインシャーシ１１５には、図３（ｂ）に示すように、Ｕ字状の切り欠き部１１５ｅが形成されている。

樹脂製スペーサ１２１は、ビス１２２の締結前においては、固定部１２１ａがメインシャーシ１１５に固定され、位置決め突部１２１ｂがメインシャーシ１１５の切り欠き部１１５ｅに位置決め係合される。これにより、ビス１２２を締結する際に、樹脂製スペーサ１２１が落下したり回転したりしないようにすることができ、組立性が向上する。

樹脂製スペーサ１２１をビス１２２の頭部とメインシャーシ１１５との間に配置することで、メインシャーシ１１５に伝達された熱は、樹脂製スペーサ１２１を経由して、ビス１２２やベース部材１１１へと伝わることになる。

ここで、樹脂は、金属と比較して熱伝導率が低いため、熱伝導ゴム部材１１７を介してメインシャーシ１１５に逃がした映像エンジン１０７の熱がビス１２２やメイン基板１０６を経由してベース部材１１１へと伝わるのを抑制することができる。

次に、図４及び図５を参照して、メイン基板１０６について説明する。図４（ａ）は、メイン基板１０６の表面層における、ビス固定部１０６ａ周辺の配線パターンを示す図である。なお、図４（ａ）では、メインシャーシ１１５のビス固定部１１５ａが形成される面（樹脂製スペーサ１２１が配置される面）を破線で示している。

メイン基板１０６は、後述する図６を用いて説明するが、本実施形態では、８層の多層基板により構成されている。即ち、メイン基板１０６の映像エンジン１０７の実装面を表面層Ｌ１とした場合、表面層Ｌ１と裏面層Ｌ８との間に、６層の内層Ｌ２〜Ｌ７が積層されている。

メイン基板１０６の各層には、メイン基板１０６に実装された電子部品と電気的に導通させるためのグランドパターン１０６ｅが略全域に設けられている。そして、映像エンジン１０７で発生した熱は、メイン基板１０６のグランドパターン１０６ｅを伝わっていく。グランドパターン１０６ｅは、本発明の第１のグランドパターンの一例に相当する。

ここで、本実施形態では、メイン基板１０６の表面層Ｌ１において、ビス固定部１０６ａの周囲の面には、メインシャーシ１１５と接触させてグランドと電気的に導通させるためのグランドパターン１０６ｆが設けられている。

グランドパターン１０６ｆとグランドパターン１０６ｅとは、接続パターン１０６ｈにより電気的に接続されている。グランドパターン１０６ｆとグランドパターン１０６ｅとの間の接続パターン１０６ｈ以外の領域には、銅箔パターンの配線されていない絶縁部１０６ｇが設けられている。グランドパターン１０６ｆは、本発明の第２のグランドパターンの一例に相当する。

メイン基板１０６の銅箔パターンの熱伝導率は３９８Ｗ／（ｍＫ）であり、絶縁部１０６ｇ及び各層間の絶縁層を形成するガラスエポキシ樹脂の熱伝導率は約０．７Ｗ／（ｍＫ）である。この熱伝導率の差により、グランドパターン１０６ｅを伝わった熱は、絶縁部１０６ｇにより熱伝導が抑制されてグランドパターン１０６ｆに伝達される。

接続パターン１０６ｈは、グランドパターン１０６ｆから引き出され、グランドパターン１０６ｆよりも細く配線される。これにより、グランドパターン１０６ｅから接続パターン１０６ｈを経由してグランドパターン１０６ｆに伝わる熱の量を少なくすることできる。

また、グランドパターン１０６ｅとメインシャーシ１１５とを接続パターン１０６ｈ及びグランドパターン１０６ｆを経由して電気的に導通させることができるため、グランドが弱いことによる電磁波の不要輻射などの電気的な影響も抑えることができる。

メインシャーシ１１５のビス固定部１１５ａが形成される面は、メイン基板１０６の絶縁部１０６ｇを極力広く確保するため、グランドパターン１０６ｆの外形に略沿うように形成されている。また、接続パターン１０６ｈのグランドパターン１０６ｆからの引き出し部にメインシャーシ１１５の切り欠き部１１５ｅを配置することによって、メインシャーシ１１５のエッジにより接続パターン１０６ｈが断線するのを防ぐことができる。

絶縁部１０６ｇは、幅Ｗ１の領域と幅Ｗ１よりも広い幅Ｗ２の領域を有しており、接続パターン１０６ｈを最も広い幅Ｗ２の領域に配置することにより、接続パターン１０６ｈの配線長を長くとることができる。

また、接続パターン１０６ｈは、熱源である映像エンジン１０７から離れる方向にグランドパターン１０６ｆから引き出されて配線されている。これにより、映像エンジン１０７からグランドパターン１０６ｆまでの配線長を長くすることができ、熱伝導を抑制することが可能である。

このとき、接続パターン１０６ｈの配線幅を調整することにより、グランドパターン１０６ｆに伝わる熱の量をコントロールすることができる。また、接続パターン１０６ｈを複数設けることにより、グランドパターン１０６ｆに伝わる熱の量を増やしたりグランドをさらに強化させることができる。

図４（ｂ）は、メイン基板１０６の裏面層Ｌ８における、ビス固定部１０６ａ周辺の配線パターンを示す図である。なお、図４（ｂ）では、メイン基板１０６が接触するベース部材のビス穴１１１ａの周囲の面を破線で示している。

図４（ｂ）示すように、メイン基板１０６の裏面層Ｌ８において、ビス固定部１０６ａの周囲の面、即ち、グランドパターン１０６ｆに対応する領域は、銅箔パターンが配線されていない絶縁層１０６ｉのみで形成されている。

絶縁層１０６ｉは、メイン基板１０６がベース部材１１１のビス穴１１１ａの周囲の面に接触するすべての領域を含む範囲に配置されているため、映像エンジン１０７で発生した熱がメイン基板１０６からベース部材１１１に伝わるのを抑制することができる。また、ベース部材１１１に固定されている撮像基板１０８で発生した熱もメイン基板１０６側に伝えにくくすることができる。

図５は、メイン基板１０６の内層を構成するグランド層Ｌ４の配線パターンを示す図である。図５に示すように、グランド層Ｌ４及びその他の内層においても、ビス固定部１０６ａの周囲の面は、銅箔パターンが設けられておらず、絶縁層１０６ｊのみで形成されている。これにより、各層間での熱の伝達を抑制している。

図６は、メイン基板１０６で発生した熱の放熱経路を説明する模式断面図である。図６を参照して、メイン基板１０６の映像エンジン１０７で発生した熱は、メイン基板１０６のグランドパターン１０６ｅに伝わる。

メイン基板１０６の４層目に設けられたグランド層Ｌ４では、グランドパターン１０６ｅがほぼ全面に配線されており、グランド層Ｌ４と他の各層とは、層間を電気的に接続するビアを介して導通が取られている。そのため、映像エンジン１０７で発生した熱は、メイン基板１０６の全体へと伝わる。

ここで、本実施形態では、前述したように、メイン基板１０６の各層Ｌ１〜Ｌ８におけるビス固定部１０６ａの周囲の領域において、表面層Ｌ１を除くすべての層Ｌ２〜Ｌ８の銅箔パターン（導体パターン）を削除している。これにより、メイン基板１０６からベース部材１１１を経て三脚座１１０へ伝達される熱の量をコントロールしている。

また、表面層Ｌ１のグランドパターン１０６ｅとグランドパターン１０６ｆとを細い接続パターン１０６ｈで接続することで、更にメイン基板１０６から三脚座１１０へ伝える熱の量をコントロールしている。

なお、他の信号線の配線スペースが必要な場合や三脚座１１０等の外観露出部の温度条件に余裕がある場合やよりグランドを強化したい場合には、例えば表面層Ｌ１と内層Ｌ２の銅箔を残して内層Ｌ３〜Ｌ７及び裏面層Ｌ８の銅箔を削除する等の調整を行ってもよい。

また、本実施形態では、映像エンジン１０７に熱伝導ゴム部材１１７を密着させることにより、映像エンジン１０７で発生した熱を背面放熱板１１６及びメインシャーシ１１５へ逃がして背面カバー１１８全体へ熱を拡散させている。これにより、背面カバー１１８が局所的に高温になるのを防ぐことができるとともに、メインシャーシ１１５からメイン基板１０６に伝わる熱の量を抑制することができる。

更に、本実施形態では、映像エンジン１０７の近傍に配置されるメインシャーシ１１５のビス固定部１１５ａでは、比較的高温となるが、ビス１２２の頭部とメインシャーシ１１５との間に樹脂製スペーサ１２１を挟むように配置している。これにより、メインシャーシ１１５とビス１２２間の熱伝導を抑制することができる。

更に、本実施形態では、メイン基板１０６のグランドパターン１０６ｅとメインシャーシ１１５とを接続パターン１０６ｈ及びグランドパターン１０６ｆを経由して電気的に導通させることができる。このため、メイン基板１０６の電子部品の熱の影響が少ない個所にビスの締結位置を配置することなく、グランドが弱いことによる電磁波の不要輻射や静電気耐性の悪化等の電気的な影響を抑えることができる。

以上説明したように、本実施形態では、メイン基板１０６に実装された映像エンジン１０７の熱がカメラの外観露出部である背面カバー１１８や三脚座１１０に伝わりにくくすることができる。

また、本実施形態では、メイン基板１０６の電子部品の熱の影響が少ない個所にビスの締結位置を配置する必要がないため、カメラの小型化を図りつつ電磁波の不要輻射や静電気耐性の悪化等を抑制することができる。

なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

１０６ メイン基板
１０６ａ ビス固定部
１０６ｅ グランドパターン
１０６ｆ グランドパターン
１０６ｇ 絶縁部
１０６ｉ，１０６ｊ 絶縁層
１０６ｈ 接続パターン
１０７ 映像エンジン
１１１ ベース部材
１１５ メインシャーシ
１１５ａ ビス固定部
１２１ 樹脂製スペーサ

Claims (7)

1. 熱源となる電子部品が実装され、前記電子部品と電気的に導通させるための第１のグランドパターンが設けられるとともに、金属製のシャーシが金属製のビスにより固定される多層基板を備える電子機器であって、
   前記多層基板には、前記シャーシが前記ビスにより固定される領域に、前記シャーシと電気的に導通させるための第２のグランドパターンが設けられ、
   前記第２のグランドパターンと前記第１のグランドパターンとの間には、絶縁部が設けられているとともに、前記第１のグランドパターンと前記第２のグランドパターンとは、前記第２のグランドパターンから引き出されて前記第１のグランドパターンに接続される接続パターンにより電気的に接続され、
   前記多層基板の前記第２のグランドパターンが設けられた層を除く各層の前記第２のグランドパターンに対応する領域には、導体パターンが設けられていないことを特徴とする電子機器。
2. 前記接続パターンは、前記絶縁部の最も幅の広い領域に配線されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記接続パターンは、前記電子部品から離れる方向に引き出されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記多層基板と前記シャーシとの間には、前記電子部品で発生した熱を前記シャーシに伝達する弾性部材が設けられ、
   前記シャーシを固定する前記ビスの頭部と前記シャーシとの間には、前記シャーシより熱伝導率の低いスペーサが配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記スペーサには、前記シャーシに設けられた切り欠き部に位置決め係合される位置決め突部が設けられ、前記接続パターンは、前記切り欠き部を通るように引き出されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
6. 前記多層基板は、前記シャーシとベース部材との間に挟まれた状態で配置され、前記ビスは、前記ベース部材に締結されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 前記ベース部材には、前記電子機器の外観に露出する部材が取り付けられていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。