KR102605862B1 - 핸드헬드 전자 디바이스 - Google Patents
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Abstract
휴대용 전자 디바이스는 벽을 갖는 하우징을 포함할 수 있는데, 벽은 하우징 내의 개구, 및 휴대용 전자 디바이스의 4개의 측부 표면들의 적어도 일부분을 한정한다. 휴대용 전자 디바이스는 적어도 부분적으로 하우징 내에 있는 디스플레이, 및 하우징 내의 개구 내에 그리고 디스플레이 위에 위치되는 전면 커버를 추가로 포함할 수 있는데, 전면 커버는, 전면 표면, 전면 표면으로부터 연장되고 하우징의 벽에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이는 주연부 측부 표면, 및 하우징의 벽의 일부분과 함께 휴대용 전자 디바이스의 음향 포트를 한정하는 노치를 한정한다. 전자 디바이스는 적어도 부분적으로 음향 포트 내에 위치되는 음향 포트 커버, 및 적어도 부분적으로 하우징 내에 있고, 음향 포트 커버를 통해 사운드를 지향시키도록 구성된 스피커를 추가로 포함할 수 있다.
Description
관련 출원(들)에 대한 상호 참조
본 출원은 2021년 3월 2일에 출원되고 발명의 명칭이 "Handheld Electronic Device"인 미국 가출원 제63/155,693호, 2021년 4월 2일에 출원되고 발명의 명칭이 "Handheld Electronic Device"인 미국 가출원 제63/170,327호, 및 2021년 6월 8일에 출원되고 발명의 명칭이 "Handheld Electronic Device"인 미국 가출원 제63/208,477호에 대한 우선권을 주장하는 정규 특허 출원이며, 미국 가출원들 전체는 참고로 본 명세서에 포함된다.
기술분야
본 발명의 주제는, 대체적으로, 핸드헬드 전자 디바이스(handheld electronic device)에 관한 것으로, 더 상세하게는, 모바일 폰(mobile phone)에 관한 것이다.
최신의 소비자 전자 디바이스는 많은 형상 및 형태를 취하며, 수많은 용도 및 기능을 갖는다. 스마트폰은, 예를 들어, 전화 통신을 넘어 확장되는, 사용자가 다른 사람들과 상호작용하는 다양한 방식을 제공한다. 그러한 디바이스는 그러한 상호작용을 용이하게 하기 위한 다수의 시스템을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스마트폰은 그래픽 출력을 제공하기 위한 그리고 터치 입력을 수용하기 위한 터치 감응형 디스플레이, 음성 및 데이터 콘텐츠를 송신 및 수신하기 위해 다른 디바이스와 연결하기 위한 무선 통신 시스템, 사진 및 비디오를 캡처하기 위한 카메라 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이들 서브시스템을 매일의 사용을 견딜 수 있는 콤팩트하고 신뢰성 있는 제품 내에 통합하는 것은 다양한 기술적 과제를 제시한다. 본 명세서에서 설명되는 시스템 및 기법은 광범위한 기능을 제공하는 디바이스를 제공하면서 이들 과제들 중 많은 것을 해결할 수 있다.
휴대용 전자 디바이스는 벽을 갖는 하우징을 포함할 수 있는데, 벽은 하우징 내의 개구, 및 휴대용 전자 디바이스의 4개의 측부 표면들의 적어도 일부분을 한정한다. 휴대용 전자 디바이스는 적어도 부분적으로 하우징 내에 있는 디스플레이, 및 하우징 내의 개구 내에 그리고 디스플레이 위에 위치되는 전면 커버를 추가로 포함할 수 있는데, 전면 커버는, 전면 표면, 전면 표면으로부터 연장되고 하우징의 벽에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이는 주연부 측부 표면, 및 하우징의 벽의 일부분과 함께 휴대용 전자 디바이스의 음향 포트를 한정하는 노치를 한정한다. 전자 디바이스는 적어도 부분적으로 음향 포트 내에 위치되는 음향 포트 커버, 및 적어도 부분적으로 하우징 내에 있고, 음향 포트 커버를 통해 사운드를 지향시키도록 구성된 스피커를 추가로 포함할 수 있다. 스피커는 디스플레이의 활성 영역 아래에 위치될 수 있고, 하우징은 스피커를 음향 포트에 음향적으로 결합시키는 음향 경로의 적어도 일부분을 한정할 수 있다. 하우징은 제1 하우징 부재, 제2 하우징 부재, 및 제1 하우징 부재를 제2 하우징 부재에 결합시키고 음향 경로의 일부분을 한정하는 성형된 부재를 포함할 수 있다. 음향 포트는 휴대용 전자 디바이스의 상부 면에 근접하게 위치될 수 있고, 음성 통신 동안 사운드를 사용자의 귀 내로 지향시키도록 구성될 수 있으며, 휴대용 전자 디바이스는, 휴대용 전자 디바이스의 저부 면에 근접하게 위치되고 음성 통신 동안 사용자로부터의 사운드를 캡처하도록 구성된 마이크로폰을 추가로 포함할 수 있다.
휴대용 전자 디바이스는, 적어도 부분적으로 하우징 내에 있고, 음향 포트 커버를 통해 사운드를 수용하도록 구성된 마이크로폰 모듈을 추가로 포함할 수 있다. 음향 포트는 휴대용 전자 디바이스의 외부 표면을 한정하는 트림 피스(trim piece) 및 분리기 부재(separator member)를 포함할 수 있는데, 분리기 부재는 트림 피스에 결합되어, 트림 피스의 공동 내에, 음향 포트로부터 마이크로폰 모듈로 사운드를 안내하도록 구성된 음향 입력 경로의 적어도 일부, 및 스피커로부터 음향 포트로 사운드를 안내하도록 구성된 음향 출력 경로의 적어도 일부를 한정한다. 트림 피스는, 트림 피스의 상부 표면을 통해 연장되고 사운드가 트림 피스를 통과하게 하도록 구성된 복수의 레이저-형성 구멍들을 한정하는 일체형 컴포넌트일 수 있다.
모바일 폰은, 모바일 폰의 측부 표면 및 스피커 포트 개구의 제1 측부를 한정하는 벽을 갖는 하우징, 적어도 부분적으로 하우징 내에 있고 활성 영역을 포함하는 디스플레이, 하우징에 결합되고, 디스플레이 위에 위치되고, 스피커 포트 개구의 제2 측부를 한정하는 절결부를 갖는 전면 커버, 전면 커버 아래에 있고, 디스플레이의 활성 영역에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이고, 전면 커버를 통해 광을 수신하도록 구성된 광학 센서를 포함하는 전면 대면 센서 어레이, 및 적어도 부분적으로 스피커 포트 개구 내에 그리고 벽과 전면 대면 센서 어레이 사이에 위치되는 스피커 포트 커버를 포함할 수 있다. 스피커 포트 개구의 제3 측부 및 제4 측부가 전면 커버의 절결부에 의해 한정될 수 있다. 스피커 포트 커버의 전면 표면은 전면 커버의 외부 표면과 동일 평면에 있을 수 있다.
광학 센서는 전면 커버를 통해 제1 이미지들을 캡처하도록 구성된 제1 카메라일 수 있고, 모바일 폰은 전면 대면 센서 어레이 내에 위치되고 전면 커버를 통해 제2 이미지들을 캡처하도록 구성된 제2 카메라, 전면 대면 센서 어레이 내에 위치되고 전면 커버를 통해 객체의 존재를 검출하도록 구성된 근접 센서, 및 전면 대면 센서 어레이 내에 위치되고 전면 커버를 통해 적외선 광을 방출하도록 구성된 적외선 광 투광기를 추가로 포함할 수 있다. 모바일 폰은 모바일 폰 내에 있고 디스플레이의 활성 영역 아래에 위치되는 스피커를 추가로 포함할 수 있다. 모바일 폰은, 전면 대면 센서 어레이 아래에 위치되는 일부분을 갖고 스피커로부터 스피커 포트 개구로 사운드를 지향시키도록 구성된 음향 경로를 추가로 포함할 수 있다. 음향 경로의 일부분은 음향 경로의 제1 부분일 수 있고, 하우징은 벽에 접합된 성형된 부재를 추가로 한정할 수 있고,성형된 부재는 음향 경로의 제2 부분을 한정할 수 있다.
휴대용 전자 디바이스는 전면 커버, 후면 커버, 및 전면 커버 및 후면 커버에 결합된 하우징 구조물을 포함할 수 있다. 하우징 구조체는 전면 커버의 측부를 따라 연장되고 하우징 구조물의 외부 표면의 제1 부분을 한정하는 제1 하우징 부재, 하우징 구조물의 외부 표면의 제2 부분을 한정하는 제2 하우징 부재, 및 제1 하우징 부재를 제2 하우징 부재에 결합시키는 성형된 부재를 포함할 수 있는데, 성형된 부재는, 하우징 구조물의 외부 표면의 제3 부분, 및 휴대용 전자 디바이스의 스피커 포트를 통해 사운드를 지향시키도록 구성되는 음향 경로의 일부분을 한정하고, 스피커 포트는 제1 하우징 부재와 전면 커버의 주연부 측부 사이에 한정된다. 스피커는 적어도 부분적으로 휴대용 전자 디바이스 내에 있을 수 있고, 음향 경로 내로 사운드를 지향시키도록 구성될 수 있다. 스피커 포트 커버가 스피커 포트 내에 위치될 수 있다.
성형된 부재는 음향 경로에 음향적으로 결합되는 구멍을 한정할 수 있고, 스피커는 스피커 모듈에 결합될 수 있고, 스피커 모듈의 일부분이 성형된 부재 내에 한정된 구멍 내로 연장되어 스피커 모듈을 성형된 부재에 결합시킬 수 있다. 음향 경로의 일부분은 음향 경로의 제1 부분일 수 있고, 제1 하우징 부재는 적어도 부분적으로 음향 경로의 제2 부분을 한정할 수 있다. 전면 커버는 휴대용 전자 디바이스의 상부 모듈의 일부일 수 있고, 상부 모듈은 전면 커버의 내부 표면에 결합된 프레임 부재를 포함할 수 있고, 프레임 부재는 적어도 부분적으로 음향 경로의 제2 부분을 한정할 수 있다. 스피커 포트 커버는 휴대용 전자 디바이스의 외부 표면을 한정하는 트림 피스를 포함할 수 있다. 휴대용 전자 디바이스는 상부 모듈에 결합된 마이크로폰을 추가로 포함할 수 있고, 상부 모듈의 프레임 부재는 마이크로폰을 스피커 포트에 음향적으로 결합시키는 음향 입력 경로의 제1 부분을 한정할 수 있고, 휴대용 전자 디바이스는, 프레임 부재에 결합되고 트림 피스의 리세스 내로 연장되는 부트(boot) 부재를 추가로 포함할 수 있는데, 부트 부재는 음향 입력 경로의 제2 부분을 한정한다.
개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1a 및 도 1b는 예시적인 전자 디바이스를 도시한다.
도 1c 및 도 1d는 다른 예시적인 전자 디바이스를 도시한다.
도 2는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 3은 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 예시적인 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 4c는 예시적인 전자 디바이스의 부분 분해도를 도시한다.
도 5는 예시적인 전자 디바이스의 스피커 포트를 위한 예시적인 커버 구조물을 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 예시적인 전자 디바이스를 위한 스피커 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 6c는 예시적인 전자 디바이스를 위한 다른 예시적인 스피커 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 7a는 예시적인 전자 디바이스를 위한 마이크로폰 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 7b는 예시적인 전자 디바이스를 위한 다른 마이크로폰 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 7c는 도 7b의 마이크로폰 구성의 분해도를 도시한다.
도 8a 내지 도 8c는 예시적인 스피커 포트 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 9a는 예시적인 전자 디바이스의 예시적인 전면 대면(front-facing) 센서 영역의 부분도를 도시한다.
도 9b는 예시적인 전자 디바이스의 전면 대면 센서 영역의 일부분을 예시하는, 예시적인 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 9c는 다른 예시적인 전자 디바이스의 예시적인 전면 대면 센서 영역의 부분도를 도시한다.
도 9d 내지 도 9f는 예시적인 전자 디바이스의 전면 대면 센서 영역의 부분 단면도를 도시한다.
도 9g는 예시적인 전자 디바이스의 예시적인 전면 대면 카메라를 도시한다.
도 9h는 예시적인 전자 디바이스의 전면 대면 센서 영역의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 10a 내지 도 10c는 예시적인 조합형 플러드 조명기(flood illuminator) 및 도트 투광기 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 11a는 예시적인 주변 광 센서를 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 11b 및 도 11c는 예시적인 주변 광 센서의 동작을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 12a 및 도 12b는 예시적인 전자 디바이스 상의 예시적인 전극 패턴을 도시한다.
도 13a 내지 도 13c는 예시적인 디스플레이 포팅(potting) 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13d는 예시적인 디스플레이 포팅 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 13e는 예시적인 디스플레이 포팅 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13f는 예시적인 커버 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13g 내지 도 13l은 전자 디바이스를 위한 예시적인 커버의 부분 단면도를 도시한다.
도 13m은 디스플레이를 커버에 부착하기 위한 예시적인 접착제를 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13n은 상부 모듈을 하우징에 장착하기 위한 예시적인 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 14a는 예시적인 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 14b 내지 도 14d는 전자 디바이스를 위한 예시적인 측면 발사식(side-fired) 안테나를 도시한다.
도 15는 전자 디바이스에 대한 예시적인 안테나 피드(feed) 및 접지 지점을 도시한다.
도 16a는 전자 디바이스를 위한 하우징 부재의 부분도를 도시한다.
도 16b는 도 16a의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 16c는 전자 디바이스를 위한 하우징 부재의 부분도를 도시한다.
도 16d는 도 16c의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 16e는 도 16a 및 도 16c의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 17a는 예시적인 전자 디바이스 내의 카메라 모듈의 예시적인 배열을 예시하는 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 17b 내지 도 17c는 도 17a의 카메라 모듈을 도시한다.
도 17d는 카메라 모듈이 제거된 예시적인 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 17e 및 도 17f는 전자 디바이스를 위한 카메라 모듈과 함께 사용하기 위한 스프링 부재를 도시한다.
도 17g는 디바이스 내의 컴포넌트의 예시적인 배열을 예시하는, 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 17h는 전자 디바이스의 슈라우드(shroud)에 대한 예시적인 장착 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 17i는 컴포넌트를 전자 디바이스에 부착하기 위한 예시적인 장착 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 18a는 예시적인 심도 센서 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 18b는 다른 예시적인 심도 센서 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 18c는 다른 예시적인 심도 센서 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 19a는 예시적인 후면 카메라 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 19b는 전자 디바이스의 후면 커버 내의 윈도우 트림의 예시적인 배열을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 19c는 전자 디바이스의 후면 커버 내의 윈도우 트림의 다른 예시적인 배열을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 20a는 예시적인 전자 디바이스의 플래시 모듈(flash module)을 도시한다.
도 20b는 도 20a의 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 20c는 다른 예시적인 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 20d 내지 도 20g는 전자 디바이스를 위한 예시적인 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 21a는 전자 디바이스를 위한 예시적인 로직 보드(logic board)를 도시한다.
도 21b는 도 21a의 로직 보드의 부분 단면도를 도시한다.
도 21c는 다른 예시적인 로직 보드의 부분 단면도를 도시한다.
도 21d는 다른 예시적인 로직 보드의 부분 단면도를 도시한다.
도 21e는 로직 보드에 대한 예시적인 체결 구성의 부분도를 도시한다.
도 21f는 도 21e에 도시된 체결 구성을 예시하는, 도 21a의 로직 보드의 부분 단면도를 도시한다.
도 21g 내지 도 21i는 다른 예시적인 로직 보드를 도시한다.
도 22a는 배터리가 하우징으로부터 탈착된 상태로 도시되어 있는 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 22b는 배터리를 전자 디바이스의 하우징에 부착하기 위한 예시적인 접착제 구성을 도시한다.
도 22c는 배터리를 전자 디바이스의 하우징에 부착하기 위한 접착제 스택의 부분 단면도를 도시한다.
도 22d 내지 도 22f는 배터리를 전자 디바이스의 하우징에 부착하기 위한 예시적인 접착제 구성을 도시한다.
도 22g 및 도 22h는 배터리를 전자 디바이스에 부착하기 위한 예시적인 배터리 장착 구조물을 도시한다.
도 23a는 하우징 부재에 대한 센서 모듈의 예시적인 배열을 예시하는, 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 23b 내지 도 23g는 공통 용적부들을 공유하는 다수의 감지 컴포넌트를 갖는 센서 모듈의 예시적인 구성을 도시한다.
도 24는 예시적인 전자 디바이스의 개략도를 도시한다.
도 1a 및 도 1b는 예시적인 전자 디바이스를 도시한다.
도 1c 및 도 1d는 다른 예시적인 전자 디바이스를 도시한다.
도 2는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 3은 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 예시적인 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 4c는 예시적인 전자 디바이스의 부분 분해도를 도시한다.
도 5는 예시적인 전자 디바이스의 스피커 포트를 위한 예시적인 커버 구조물을 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 예시적인 전자 디바이스를 위한 스피커 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 6c는 예시적인 전자 디바이스를 위한 다른 예시적인 스피커 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 7a는 예시적인 전자 디바이스를 위한 마이크로폰 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 7b는 예시적인 전자 디바이스를 위한 다른 마이크로폰 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 7c는 도 7b의 마이크로폰 구성의 분해도를 도시한다.
도 8a 내지 도 8c는 예시적인 스피커 포트 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 9a는 예시적인 전자 디바이스의 예시적인 전면 대면(front-facing) 센서 영역의 부분도를 도시한다.
도 9b는 예시적인 전자 디바이스의 전면 대면 센서 영역의 일부분을 예시하는, 예시적인 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 9c는 다른 예시적인 전자 디바이스의 예시적인 전면 대면 센서 영역의 부분도를 도시한다.
도 9d 내지 도 9f는 예시적인 전자 디바이스의 전면 대면 센서 영역의 부분 단면도를 도시한다.
도 9g는 예시적인 전자 디바이스의 예시적인 전면 대면 카메라를 도시한다.
도 9h는 예시적인 전자 디바이스의 전면 대면 센서 영역의 일부분의 분해도를 도시한다.
도 10a 내지 도 10c는 예시적인 조합형 플러드 조명기(flood illuminator) 및 도트 투광기 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 11a는 예시적인 주변 광 센서를 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 11b 및 도 11c는 예시적인 주변 광 센서의 동작을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 12a 및 도 12b는 예시적인 전자 디바이스 상의 예시적인 전극 패턴을 도시한다.
도 13a 내지 도 13c는 예시적인 디스플레이 포팅(potting) 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13d는 예시적인 디스플레이 포팅 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 13e는 예시적인 디스플레이 포팅 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13f는 예시적인 커버 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13g 내지 도 13l은 전자 디바이스를 위한 예시적인 커버의 부분 단면도를 도시한다.
도 13m은 디스플레이를 커버에 부착하기 위한 예시적인 접착제를 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 13n은 상부 모듈을 하우징에 장착하기 위한 예시적인 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 14a는 예시적인 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 14b 내지 도 14d는 전자 디바이스를 위한 예시적인 측면 발사식(side-fired) 안테나를 도시한다.
도 15는 전자 디바이스에 대한 예시적인 안테나 피드(feed) 및 접지 지점을 도시한다.
도 16a는 전자 디바이스를 위한 하우징 부재의 부분도를 도시한다.
도 16b는 도 16a의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 16c는 전자 디바이스를 위한 하우징 부재의 부분도를 도시한다.
도 16d는 도 16c의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 16e는 도 16a 및 도 16c의 하우징 부재를 포함하는 전자 디바이스의 하우징의 부분 단면도를 도시한다.
도 17a는 예시적인 전자 디바이스 내의 카메라 모듈의 예시적인 배열을 예시하는 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 17b 내지 도 17c는 도 17a의 카메라 모듈을 도시한다.
도 17d는 카메라 모듈이 제거된 예시적인 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 17e 및 도 17f는 전자 디바이스를 위한 카메라 모듈과 함께 사용하기 위한 스프링 부재를 도시한다.
도 17g는 디바이스 내의 컴포넌트의 예시적인 배열을 예시하는, 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 17h는 전자 디바이스의 슈라우드(shroud)에 대한 예시적인 장착 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 17i는 컴포넌트를 전자 디바이스에 부착하기 위한 예시적인 장착 구성의 부분 단면도를 도시한다.
도 18a는 예시적인 심도 센서 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 18b는 다른 예시적인 심도 센서 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 18c는 다른 예시적인 심도 센서 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 19a는 예시적인 후면 카메라 구성을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 19b는 전자 디바이스의 후면 커버 내의 윈도우 트림의 예시적인 배열을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 19c는 전자 디바이스의 후면 커버 내의 윈도우 트림의 다른 예시적인 배열을 예시하는, 예시적인 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 20a는 예시적인 전자 디바이스의 플래시 모듈(flash module)을 도시한다.
도 20b는 도 20a의 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 20c는 다른 예시적인 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 20d 내지 도 20g는 전자 디바이스를 위한 예시적인 플래시 모듈의 부분 단면도를 도시한다.
도 21a는 전자 디바이스를 위한 예시적인 로직 보드(logic board)를 도시한다.
도 21b는 도 21a의 로직 보드의 부분 단면도를 도시한다.
도 21c는 다른 예시적인 로직 보드의 부분 단면도를 도시한다.
도 21d는 다른 예시적인 로직 보드의 부분 단면도를 도시한다.
도 21e는 로직 보드에 대한 예시적인 체결 구성의 부분도를 도시한다.
도 21f는 도 21e에 도시된 체결 구성을 예시하는, 도 21a의 로직 보드의 부분 단면도를 도시한다.
도 21g 내지 도 21i는 다른 예시적인 로직 보드를 도시한다.
도 22a는 배터리가 하우징으로부터 탈착된 상태로 도시되어 있는 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 22b는 배터리를 전자 디바이스의 하우징에 부착하기 위한 예시적인 접착제 구성을 도시한다.
도 22c는 배터리를 전자 디바이스의 하우징에 부착하기 위한 접착제 스택의 부분 단면도를 도시한다.
도 22d 내지 도 22f는 배터리를 전자 디바이스의 하우징에 부착하기 위한 예시적인 접착제 구성을 도시한다.
도 22g 및 도 22h는 배터리를 전자 디바이스에 부착하기 위한 예시적인 배터리 장착 구조물을 도시한다.
도 23a는 하우징 부재에 대한 센서 모듈의 예시적인 배열을 예시하는, 전자 디바이스의 부분도를 도시한다.
도 23b 내지 도 23g는 공통 용적부들을 공유하는 다수의 감지 컴포넌트를 갖는 센서 모듈의 예시적인 구성을 도시한다.
도 24는 예시적인 전자 디바이스의 개략도를 도시한다.
이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같은 모바일 폰은 다수의 기능을 용이하게 하는 복잡한, 정교한 컴포넌트 및 시스템을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 모바일 폰은 터치 감응형 및/또는 힘 감응형 디스플레이들, 다수의 카메라(전면 대면 카메라 및 후면 대면 카메라(rear-facing camera) 둘 모두를 포함함), GPS 시스템, 햅틱 액추에이터, 무선 충전 시스템, 및 이들(및 다른) 시스템을 동작시키고 그 외에 모바일 폰의 기능을 제공하기 위한 모든 필요한 컴퓨팅 컴포넌트 및 소프트웨어를 포함할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 모바일 폰으로서 구현된 예시적인 전자 디바이스(100)를 도시한다. 도 1a가 디바이스(100)의 전면을 예시하는 한편, 도 1b는 디바이스의 배면측을 예시한다. 디바이스(100)는 모바일 폰이지만, 본 명세서에 제시된 개념은 휴대용 전자 디바이스, 웨어러블 디바이스(wearable device)(예컨대, 시계), 랩톱 컴퓨터, 핸드헬드 게이밍 디바이스, 태블릿 컴퓨터, 컴퓨팅 주변장치(예컨대, 마우스, 터치패드, 키보드), 또는 임의의 다른 디바이스를 포함한 임의의 적절한 전자 디바이스에 적용될 수 있다. 따라서, "전자 디바이스"에 대한 임의의 언급은 전술한 임의의 모든 것을 포함한다.
전자 디바이스(100)는 (하나 이상의 하우징 부재에 의해 한정되는 하우징 구조물을 포함할 수 있는) 하우징(104)에 부착되는, 유리, 유리 세라믹, 세라믹, 플라스틱, 사파이어, 또는 다른 실질적으로 투명한 재료, 컴포넌트, 또는 조립체와 같은 커버(102)(예컨대, 전면 커버)를 포함한다. 커버(102)는 디스플레이(103) 위에 위치될 수 있다. 커버(102)는 유리(예컨대, 화학적으로 강화된 유리), 사파이어, 세라믹, 유리 세라믹, 플라스틱, 또는 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있다. 커버(102)는 모놀리식(monolithic) 또는 단일 시트로서 형성될 수 있다. 커버(102)는, 또한, 상이한 재료, 코팅, 및 다른 요소의 다수의 층의 복합체로서 형성될 수 있다.
디스플레이(103)는 하우징(104)의 내부 용적부 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 디스플레이(103)는, 예를 들어 접착제 또는 다른 결합 방식을 통해, 커버(102)에 결합될 수 있다. 디스플레이(103)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 능동 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이, 유기 전자발광(EL) 디스플레이, 전기영동 잉크 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(103)는 사용자가 보고 상호작용할 수 있는, 그래픽 사용자 인터페이스와 같은 그래픽 출력을 디스플레이하도록 구성될 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, 디바이스(100)를 둘러싸는 주변 광 조건의 특성을 결정할 수 있는 주변 광 센서를 포함할 수 있다. 예시적인 주변 광 센서가 도 11a 내지 도 11c와 관련하여 본 명세서에서 설명된다. 디바이스(100)는 (예컨대, 주변 광 센서로부터의 정보에 기초하여 디스플레이의 색조, 밝기, 채도, 또는 다른 광학적 태양을 변경함으로써) 디스플레이(103)를 변경, 수정, 조정, 또는 달리 제어하기 위해 주변 광 센서로부터의 정보를 사용할 수 있다.
디스플레이(103)는 하나 이상의 터치 감지 및/또는 힘 감지 시스템들을 포함하거나 그와 연관될 수 있다. 일부 경우에, 터치 감지 및/또는 힘 감지 시스템들의 컴포넌트는 디스플레이 스택과 통합된다. 예를 들어, 터치 및/또는 힘 센서의 전극 층은 디스플레이 컴포넌트를 포함하는(그리고, 선택적으로, 커버(102)에 부착되거나 적어도 그를 통해 볼 수 있는) 스택 내에 제공될 수 있다. 터치 감지 및/또는 힘 감지 시스템들은 용량성 센서, 저항성 센서, 표면 탄성파 센서, 압전 센서, 변형률 게이지(strain gauge) 등을 포함한 임의의 적합한 유형의 감지 기술을 사용할 수 있다. 커버(102)의 외측 또는 외부 표면은 디바이스의 입력 표면(예컨대, 터치 감응형 및/또는 힘 감응형 입력 표면)을 한정할 수 있다. 터치 감지 시스템 및 힘 감지 시스템 둘 모두가 포함될 수 있지만, 일부 경우에, 디바이스(100)는 터치 감지 시스템을 포함하고, 힘 감지 시스템을 포함하지 않는다.
디바이스(100)는, 또한, 전면 대면 카메라(106)를 포함할 수 있다. 전면 대면 카메라(106)는 커버(102) 아래에 위치될 수 있거나, 달리 커버(102)에 의해 덮이고/덮이거나 보호될 수 있다. 전면 대면 카메라(106)는 임의의 적합한 동작 파라미터를 가질 수 있다. 예를 들어, 전면 대면 카메라(106)는 (1 마이크로미터의 픽셀 크기를 갖는) 12 메가픽셀 센서, 및 80° 내지 90°의 시야를 포함할 수 있다. 전면 대면 카메라(106)는 조리개 값(aperture number)이 f/2.2인 고정 초점 광학 요소를 가질 수 있다. 다른 유형의 카메라가, 또한, 자동 초점 카메라와 같은 전면 대면 카메라(106)에 사용될 수 있다.
전면 대면 카메라(106)는 전면 대면 센서 영역(111) 내에 위치될 수 있다. 전면 대면 센서 영역(111)은 디바이스(100)의 전면의 노치-유사 영역 내에 위치될 수 있다. 일부 경우에, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 전면 대면 센서 영역(111)은 디스플레이(103)의 리세스된 영역(예컨대, 디스플레이 또는 디스플레이의 시각적으로 활성인 부분에 의해 점유되지 않은 영역) 내에 위치되거나 그에 의해 한정될 수 있다. 일부 경우에, 전면 대면 센서 영역(111)은 센서를 위한 개구를 한정하는 마스크 또는 다른 시각적으로 불투명한 컴포넌트 또는 처리를 포함한다. 일부 경우에, 전면 대면 센서 영역(111) 내의 센서들 또는 다른 디바이스들 중 하나 이상(예컨대, 전면 대면 카메라(106))은 센서에 대한 광학 액세스를 제공하기 위해 디스플레이(103)의 하나 이상의 층을 통해 형성된 구멍과 정렬된다. 전면 대면 센서 영역(111)은 플러드 조명기 모듈, 근접 센서 모듈, 적외선 투광기, 적외선 이미지 캡처 디바이스, 및 전면 대면 카메라(106)와 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다.
디바이스(100)는, 또한, 하나 이상의 버튼(예컨대, 도 1b의 버튼(120), 및 버튼(116)), 스위치(예컨대, 도 1b의 스위치(118)), 및/또는 다른 물리적 입력 시스템을 포함할 수 있다. 그러한 입력 시스템은 전력 상태 제어(예컨대, 버튼(120)), 스피커 볼륨 변경(예컨대, 버튼(116)), "링" 모드와 "무음" 모드간 전환 등(예컨대, 스위치(118))에 사용될 수 있다.
디바이스(100)는, 또한, 음성 통화 동안 사용자에게, 예를 들어 사용자의 귀에, 오디오 출력을 제공하기 위한 스피커 포트(110)를 포함할 수 있다. 스피커 포트(110)는, 또한, 모바일 폰의 맥락에서 수신기, 수신기 포트, 또는 이어피스(earpiece)로 지칭될 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, (예컨대, 디바이스(100)에 전력을 제공하고 디바이스(100)의 배터리를 충전하기 위한 전력 케이블의 커넥터를 수용하기 위한) 충전 포트(112)를 포함할 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, 오디오 개구(114)를 포함할 수 있다. 오디오 개구(114)는 내부 스피커 시스템(예컨대, 도 2의 스피커 시스템(224))으로부터의 사운드 출력이 하우징(104)을 빠져나가도록 허용할 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, 하나 이상의 마이크로폰을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 하우징(104) 내의 마이크로폰이 오디오 개구(114)를 통해 주위 환경에 음향적으로 결합될 수 있다.
하우징(104)은 다중 피스(multi-piece) 하우징일 수 있다. 예를 들어, 하우징(104)은 하나 이상의 조인트 구조물(122)(예컨대, 122-1 내지 122-6)을 통해 서로 구조적으로 결합되는 다수의 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)로부터 형성될 수 있다. 함께, 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130) 및 조인트 구조물(122)은 디바이스(100)의 4개의 측벽(및 그에 따라 4개의 외부 측부 표면)을 한정하는 밴드 유사 하우징 구조물을 한정할 수 있다. 따라서, 하우징 부재 및 조인트 구조물 둘 모두는 디바이스(100)의 외부 측부 표면의 일부분을 한정한다.
하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)는 전도성 재료(예컨대, 알루미늄, 스테인리스강 등과 같은 금속)로 형성될 수 있고, 조인트 구조물(122)은 하나 이상의 중합체 재료(예컨대, 유리 강화 중합체)로 형성될 수 있다. 조인트 구조물(122)은 상이한 재료로 형성될 수 있는 2개 이상의 성형된 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 내측 성형된 요소는 제1 재료(예컨대, 중합체 재료)로 형성될 수 있고, 외측 성형된 요소는 제1 재료와는 상이한 제2 재료(예컨대, 상이한 중합체 재료)로 형성될 수 있다. 재료는 내측 및 외측 성형된 요소들의 상이한 기능에 기초하여 선택될 수 있는 상이한 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 내측 성형된 요소는 하우징 부재들 사이의 주된 구조적 연결을 행하도록 구성될 수 있고, 외측 성형된 요소보다 높은 기계적 강도 및/또는 인성을 가질 수 있다. 반면에, 외측 성형된 요소는 특정 외관, 표면 마무리, 내화학성, 수밀(water-sealing) 기능 등을 갖도록 구성될 수 있고, 그의 조성은 기계적 강도보다 그들 기능을 우선시하도록 선택될 수 있다.
일부 경우에, 하우징 부재들(124, 125, 126, 127, 128, 130)(또는 그의 일부분들) 중 하나 이상은 안테나(예컨대, 다른 컴퓨터 및/또는 디바이스와의 무선 통신을 용이하게 하기 위해 전자기파를 전송 및/또는 수신하도록 구성되는 부재)로서 동작하도록 구성된다. 안테나로서의 하우징 부재의 사용을 용이하게 하기 위해, 피드 및 접지 라인들이 하우징 부재에 전도성으로 결합되어, 하우징 부재를 다른 안테나 및/또는 통신 회로부에 결합시킬 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 도 11은 예시적인 디바이스를 위한 예시적인 안테나 피드 및 접지 라인들을 도시한다. 게다가, 조인트 구조물(122)은 (방사 부분 튜닝, 방사 부분과 다른 구조물 사이의 용량성 결합의 감소 등에 사용될 수 있는) 하우징 부재들 사이에 적합한 분리 및/또는 전기적 절연을 제공하기 위해 실질적으로 비전도성일 수 있다. 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)에 더하여, 디바이스(100)는, 또한, 하우징(104)의 다양한 영역을 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 다양한 내부 안테나 요소를 포함할 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 하우징(104)의 대응하는 영역을 통한 무선 주파수 통신 신호의 통과를 허용하는 안테나 윈도우(129)를 포함할 수 있다.
조인트 구조물(122)은 하우징 부재와 기계적으로 상호로킹되어, 하우징 부재를 구조적으로 결합시키고 구조적 하우징 조립체를 형성할 수 있다. 조인트 구조물(122) 및 하우징 부재와의 그들의 기계적 통합에 관한 추가의 상세사항이 본 명세서에 제공된다.
하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)의 외부 표면은 조인트 구조물(122)의 외부 표면과 실질적으로 동일한 색상, 표면 텍스처, 및 전체적인 외관을 가질 수 있다. 일부 경우에, 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128, 130)의 외부 표면 및 조인트 구조물(122)의 외부 표면은 연마 블라스팅(abrasive-blasting), 기계가공, 폴리싱(polishing), 연삭 등과 같은 적어도 하나의 일반적인 마무리 절차를 거친다. 따라서, 하우징 부재 및 조인트 구조물의 외부 표면은 동일하거나 유사한 표면 마무리(예컨대, 표면 텍스처, 조도, 패턴 등)를 가질 수 있다. 일부 경우에, 하우징 부재 및 조인트 구조물의 외부 표면은 목표 표면 마무리를 생성하기 위해 2단 블라스팅 공정을 거칠 수 있다.
도 1a는 또한, 디바이스(100)(또는 본 명세서에서 설명되는 다른 전자 디바이스)를 참조하여 방향을 정의할 수 있는 예시적인 좌표계(101)를 포함한다. 좌표계(101)는 양의 x 방향, 양의 y 방향, 및 양의 z 방향을 정의한다. 달리 언급되지 않는 한, 본 명세서에서의 양의 x, 양의 y, 또는 양의 z 방향에 대한 언급은 대체적으로 도 1a의 좌표계(101) 및 디바이스(100)에 대한 그의 관계를 지칭하는 것으로 이해될 것이다. 음의 x, y, 및 z 방향들은 도 1a의 좌표계에 도시된 양의 x, y 및 z 방향들과 반대인 것으로 이해될 것이다.
도 1b는 디바이스(100)의 배면측을 예시한다. 디바이스(100)는, 하우징(104)에 결합되고 디바이스(100)의 외부 후면 표면의 적어도 일부분을 한정하는 배면 또는 후면 커버(132)를 포함할 수 있다. 후면 커버(132)는 유리로 형성되는 기판을 포함할 수 있지만, 다른 적합한 재료(예컨대, 플라스틱, 사파이어, 세라믹, 유리 세라믹 등)가 대안적으로 사용될 수 있다. 후면 커버(132)는 기판의 외부 또는 내부 표면 상에 하나 이상의 장식 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 불투명 층이 기판의 내부 표면에 적용되어(또는 달리 기판의 내부 표면을 따라 위치됨), 디바이스(100)의 배면측에 특정 외관을 제공할 수 있다. 불투명 층(들)은 시트, 잉크, 염료, 또는 이들(또는 다른) 층, 재료 등의 조합을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 불투명 층(들)은 하우징(104)(예컨대, 하우징 부재 및 조인트 구조물의 외부 표면)의 색상과 실질적으로 매칭되는 색상을 갖는다. 디바이스(100)는 무선 충전 시스템을 포함할 수 있으며, 그에 의해, 디바이스(100) 내의 무선 충전 시스템과 충전기 사이의 유도성(또는 다른 전자기) 결합에 의해, 디바이스(100)가 전력을 공급받고/받거나 그의 배터리가 재충전될 수 있다. 그러한 경우에, 후면 커버(132)는 충전기와 무선 충전 시스템 사이의 무선 결합을 허용하고/하거나 용이하게 하는 재료(예컨대, 유리)로 형성될 수 있다.
디바이스(100)는, 또한, 하나 이상의 후면 대면 카메라, 심도 감지 디바이스, 플래시, 마이크로폰 등을 포함한 다양한 유형의 센서를 포함할 수 있는 센서 어레이(134)를 포함할 수 있다. 센서 어레이(134)는 디바이스(100)의 후면으로부터 연장되는 돌출부(137)에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있다. 돌출부(137)는 디바이스(100)의 후면 외부 표면의 일부분을 한정할 수 있고, 센서 어레이(134)의 융기된 센서 어레이 영역을 적어도 부분적으로 한정할 수 있다. 일부 경우에, 돌출부(137)는 일편의 재료(예컨대, 유리)를 다른 일편의 재료(예컨대, 유리)에 부착함으로써 형성될 수 있다. 다른 경우에, 후면 커버(132)는 모놀리식 구조물을 포함할 수 있고, 돌출부(137)는 모놀리식 구조물의 일부일 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(132)는, 돌출부(137)뿐만 아니라 주위 영역을 한정하는 모놀리식 유리 구조물(또는 유리 세라믹 구조물)을 포함할 수 있다. 그러한 경우에, 돌출부(137)는 모놀리식 구조물의 증가된 두께의 영역일 수 있거나, 또는 그는 실질적으로 균일한 두께의 모놀리식 구조물로 성형될 수 있다(예컨대, 그리고, 모놀리식 구조물의 내부 측부를 따라, 리세스된 영역에 대응할 수 있음).
디바이스는, 또한, 센서 어레이의 일부로서, 주변 광 센서(ALS), 마이크로폰, 및/또는 디바이스(100)와 별개의 객체 또는 타깃 사이의 거리를 추정하도록 구성되는 심도 감지 디바이스를 포함할 수 있는 하나 이상의 후면 대면 디바이스를 포함할 수 있다. 센서 어레이(134)는 또한 제1 카메라(138) 및 제2 카메라(139)와 같은 다수의 카메라를 포함할 수 있다. 제1 카메라(138)는 12 메가픽셀 센서 및 조리개 값이 f/2.4인 광시야(예컨대, 120° FOV) 광학 스택을 갖는 초광각 카메라를 포함할 수 있고; 제2 카메라(139)는 12 메가픽셀 센서 및 f/1.6의 조리개 값을 갖는 광각 카메라를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 센서 어레이(134)는 (예컨대, 제1 및 제2 카메라들(138, 139)에 더하여, 또는 제1 또는 제2 카메라들 중 하나의 카메라 대신) 조리개 값이 f/2.0 내지 f/2.8의 범위인 3배 광학 줌 광학 스택을 갖는 12 메가픽셀 센서를 갖는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. 센서 어레이(134)의 카메라들(예컨대, 카메라들(138, 139)) 중 하나 이상은, 또한, 광학 이미지 안정화(optical image stabilization)를 포함할 수 있으며, 그에 의해 렌즈는 카메라에 의해 캡처된 이미지에 대한 "카메라 흔들림(camera shake)"의 영향을 감소시키기 위해 디바이스(100) 내의 고정된 구조물에 대해 동적으로 이동된다. 카메라(들)는, 또한, 고정된 렌즈 또는 광학 조립체에 대해 이미지 센서를 이동시킴으로써 광학 이미지 안정화를 수행할 수 있다. 카메라들 중 하나 이상은, 하나 이상의 렌즈 요소(및/또는 센서)가 센서 상에 이미지를 포커싱하도록 이동가능한 자동초점 기능을 포함할 수 있다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 센서 어레이(134)의 카메라는 돌출부(137)(예컨대, 융기된 센서 어레이)에 대해 대각선으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 구멍이 센서 어레이(134)의 제1 코너 영역에 근접한 위치에서 후면 커버(132)를 통해 연장될 수 있고, 제1 카메라(138)는 제1 구멍 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있으며, 제2 구멍이 센서 어레이(134)의 제1 코너 영역으로부터 대각선인 제2 코너 영역에 근접한 위치에서 후면 커버(132)를 통해 연장될 수 있고, 제2 카메라(139)는 제2 구멍 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 구멍들, 및 그에 따른 제1 및 제2 카메라들은 센서 어레이(134)의 제1 코너로부터 제2 코너로 대각선 경로를 따라서 위치될 수 있다.
제2 카메라(139)는 픽셀 크기가 약 1.5 마이크로미터 내지 약 2.0 마이크로미터인 이미지 센서를 가질 수 있고, 제1 카메라(138)는 픽셀 크기가 약 0.8 마이크로미터 내지 약 1.4 마이크로미터인 이미지 센서를 가질 수 있다. 망원 렌즈를 갖는 카메라가 제공되는 경우, 그것은 픽셀 크기가 약 0.8 마이크로미터 내지 약 1.4 마이크로미터인 이미지 센서를 가질 수 있다.
센서 어레이(134)는, 연관된 프로세서 및 소프트웨어와 함께, 여러 이미지 캡처 특징부를 제공할 수 있다. 예를 들어, 센서 어레이(134)는 사용자가 정지 이미지를 캡처할 때마다 소정 지속기간의 전해상도 비디오 클립을 캡처하도록 구성될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 전해상도 이미지(예컨대, 비디오 이미지 또는 정지 이미지)를 캡처하는 것은 이미지 센서의 픽셀의 전부 또는 실질적으로 전부를 사용하여 이미지를 캡처하는 것, 또는, 달리, 카메라의 최대 해상도를 사용하여(최대 해상도가 하드웨어 또는 소프트웨어에 의해 제한되는지 여부에 관계없이) 이미지를 캡처하는 것을 지칭할 수 있다.
캡처된 비디오 클립은 정지 이미지와 연관될 수 있다. 일부 경우에, 사용자는 비디오 클립과 연관된 대표적인 정지 이미지로서 비디오 클립으로부터 개별 프레임을 선택할 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자가 장면의 스냅샷을 촬영할 때, 카메라는, 실제로, 짧은 비디오 클립(예컨대, 1초, 2초 등)을 기록할 것이고, 사용자는 (비디오로서 비디오 클립을 단순히 보는 것에 더하여), 비디오로부터, 캡처된 정지 이미지로서 사용할 정확한 프레임을 선택할 수 있다.
센서 어레이(134)의 카메라는, 또한, HDR(high-dynamic-range) 모드를 갖거나 제공할 수 있는데, 여기에서 카메라는 카메라가 HDR 모드에 있지 않을 때 캡처되는 것보다 큰 동적 범위의 광도를 갖는 이미지를 캡처한다. 일부 경우에, 센서 어레이(134)는 HDR 모드에서 이미지를 캡처할지 또는 비HDR 모드에서 이미지를 캡처할지를 자동적으로 결정한다. 그러한 결정은 장면의 주변 광, 검출된 광도 범위, 톤, 또는 장면 내의 다른 광학 파라미터 등과 같은 다양한 인자에 기초할 수 있다. HDR 이미지는, 상이한 노출 또는 다른 이미지 캡처 파라미터를 각각 사용하여 다수의 이미지를 캡처하고, 다수의 캡처된 이미지로부터 합성 이미지를 생성함으로써 생성될 수 있다.
센서 어레이(134)는, 또한, 사용자가 장면 내의 객체를 선택하여(그리고/또는 디바이스(100)가 장면 내의 객체를 자동적으로 식별하여) 그들 객체가 장면의 다른 부분과는 상이하게 프로세싱, 디스플레이, 또는 캡처되는 것을 용이하게 할 수 있는 객체 검출 모드를 포함하거나 그 객체 검출 모드로 동작하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 장면 내에서 사람의 얼굴을 선택할 수 있고(또는 디바이스(100)는 장면 내에서 사람의 얼굴을 자동적으로 식별할 수 있음), 디바이스(100)는 사람의 얼굴 이외의 장면의 부분을 선택적으로 흐릿하게 하면서 사람의 얼굴에 포커싱할 수 있다. 특히, HDR 모드 및 객체 검출 모드와 같은 특징부에는 단일 카메라(예컨대, 단일 렌즈 및 센서)가 제공될 수 있다.
센서 어레이는 센서 어레이(134)로 이미지를 캡처하는 것을 용이하게 하기 위해 장면을 조명하도록 구성되는 플래시(136)를 포함할 수 있다. 플래시(136)는 하나 이상의 발광 다이오드(예컨대, 1개, 2개, 3개, 4개, 또는 그 초과의 LED)와 같은 하나 이상의 광원을 포함할 수 있다. 플래시(136)는, 센서 어레이(134) 또는 디바이스(100)의 다른 시스템과 함께, 캡처되는 장면 내의 색 온도와 매칭되거나 달리 그에 적응하기 위해 광원에 의해 방출되는 광의 색 온도를 조정할 수 있다. 디바이스(100)는, 또한, 플래시 "플리커(flicker)"의 결과를 회피하기 위해 센서 어레이(134)의 셔터(예컨대, 카메라들(138, 139) 중 하나 이상의 카메라의 셔터) 및 플래시(136)를 동작시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(100)는 플래시(136)가 (예컨대, LED의 불연속 또는 펄스형 동작에 의해 야기될 수 있는) 무조명 또는 저조명의 기간에 있는 순간 동안 캡처링 노출을 회피할 수 있다.
센서 어레이(134)는, 또한, 마이크로폰(135)을 포함할 수 있다. 마이크로폰(135)은 디바이스(100)의 후면 커버 내에 한정되는 구멍을 통해(예컨대, 돌출부(137)를 한정하는 후면 커버의 부분을 통해) 외부 환경에 음향적으로 결합될 수 있다.
도 1c 및 도 1d는 모바일 폰으로서 구현된 다른 예시적인 전자 디바이스(140)를 도시한다. 전자 디바이스(140)는 전자 디바이스(100)와 동일하거나 유사한 외향 컴포넌트들 중 많은 것을 가질 수 있다. 따라서, 도 1a 및 도 1b로부터의 그러한 컴포넌트(예컨대, 디스플레이, 버튼, 스위치, 하우징, 커버, 충전 포트, 조인트 구조물 등)의 설명 및 상세사항은 도 1c 및 도 1d에 도시된 대응하는 컴포넌트에 동일하게 적용된다.
도 1b의 디바이스(100)가 2개의 카메라를 갖는 센서 어레이(134)를 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 도 1d에 도시된 바와 같은 디바이스(140)는 (예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 도 3에 도시된 바와 같이) 3개의 카메라를 포함하는 센서 어레이(141)를 포함한다. 센서 어레이(141)는 디바이스(140)의 후면 커버 내의 돌출부(151)에 의해 한정되는 센서 어레이 영역 내에 있을 수 있다. 돌출부(151)는 도 1b의 돌출부(137)와 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다.
제1 카메라(142)는 12 메가픽셀 센서, 및 3배 광학 줌 및 f/2.8의 조리개 값을 갖는 망원 렌즈를 포함할 수 있고; 제2 카메라(144)는 12 메가픽셀 센서, 및 f/1.5의 조리개 값을 갖는 광각 렌즈를 포함할 수 있으며; 제3 카메라(146)는 12 메가픽셀 센서, 및 광시야(예컨대, 120° FOV) 및 f/1.8의 조리개 값을 갖는 초광각 카메라를 포함할 수 있다. 센서 어레이(141)의 카메라들 중 하나 이상은, 또한, 광학 이미지 안정화(optical image stabilization)를 포함할 수 있으며, 그에 의해 렌즈는 카메라에 의해 캡처된 이미지에 대한 "카메라 흔들림(camera shake)"의 영향을 감소시키기 위해 디바이스(100) 내의 고정된 구조물에 대해 동적으로 이동된다. 카메라(들)는, 또한, 고정된 렌즈 또는 광학 조립체에 대해 이미지 센서를 이동시킴으로써 광학 이미지 안정화를 수행할 수 있다.
제1 카메라(142)는 픽셀 크기가 약 0.8 마이크로미터 내지 약 1.4 마이크로미터인 이미지 센서를 포함할 수 있다. 제2 카메라(144)는 픽셀 크기가 약 1.6 마이크로미터 내지 약 2.3 마이크로미터인 이미지 센서를 포함할 수 있다. 제3 카메라(146)는 픽셀 크기가 약 0.8 마이크로미터 내지 약 1.4 마이크로미터인 이미지 센서를 포함할 수 있다.
예를 들어, 12 메가픽셀 센서 및 f/1.6의 조리개 값을 갖는 광각 카메라는 픽셀 크기가 약 1.5 마이크로미터 내지 약 2.0 마이크로미터인 이미지 센서를 가질 수 있고; 12 메가픽셀 센서 및 조리개 값이 f/2.4인 광시야(예컨대, 120° FOV) 광학 스택을 갖는 초광각 카메라는 픽셀 크기가 약 0.8 마이크로미터 내지 약 1.4 마이크로미터인 이미지 센서를 가질 수 있다. 조리개 값이 f/2.0 내지 f/2.8의 범위인 3배 광학 줌 광학 스택을 갖는 12 메가픽셀 센서를 갖는 망원 렌즈는 픽셀 크기가 약 0.8 마이크로미터 내지 약 1.4 마이크로미터인 이미지 센서를 가질 수 있다. 카메라들 중 하나 이상은, 하나 이상의 렌즈 요소(및/또는 센서)가 센서 상에 이미지를 포커싱하도록 이동가능한 자동초점 기능을 포함할 수 있다.
센서 어레이(141)는, 또한, 디바이스와 별개의 객체 또는 타깃 사이의 거리를 추정하도록 구성되는 심도 감지 디바이스(149)를 포함할 수 있다. 심도 감지 디바이스(149)는 레이저 및 비행 시간(time-of-flight) 계산을 사용하여, 또는 다른 유형의 심도 감지 컴포넌트 또는 기법을 사용하여 디바이스와 별개의 객체 또는 타깃 사이의 거리를 추정할 수 있다.
디바이스(140)는, 또한, 센서 어레이(141)의 카메라로 이미지를 캡처하는 것을 용이하게 하기 위해 장면을 조명하도록 구성되는 플래시(148)를 포함할 수 있다. 플래시(148)는 센서 어레이(141)로 이미지를 캡처하는 것을 용이하게 하기 위해 장면을 조명하도록 구성된다. 플래시(148)는 하나 이상의 발광 다이오드(예컨대, 1개, 2개, 3개, 4개, 또는 그 초과의 LED)와 같은 하나 이상의 광원을 포함할 수 있다.
센서 어레이(141)는, 또한, 마이크로폰(150)을 포함할 수 있다. 마이크로폰(150)은 디바이스(140)의 후면 커버 내에 한정되는 구멍을 통해(예컨대, 돌출부(151)를 한정하는 후면 커버의 부분을 통해) 외부 환경에 음향적으로 결합될 수 있다.
디바이스(100)와 관련하여 설명된 센서 어레이, 센서 어레이의 개별 카메라, 및/또는 플래시의 다른 상세사항은 디바이스(140)의 센서 어레이, 개별 카메라, 및/또는 플래시에 적용가능할 수 있고, 그러한 상세사항은 중복을 피하기 위해 여기에서 반복되지 않을 것이다.
도 2는 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다. 특히, 도 2는 디바이스(200)의 다양한 컴포넌트와 컴포넌트의 예시적인 배열 및 구성을 도시하는, 디바이스(200)의 분해도를 도시한다. 도 1a 및 도 1b의 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트 및 요소의 설명은, 또한, 도 2에 도시된 디바이스(200)에 적용가능할 수 있다. 컴포넌트들 중 일부의 중복 설명은 명료함을 위해 본 명세서에서 반복되지 않는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는 유리, 세라믹, 또는 다른 투명한 기판으로 형성될 수 있는 커버(202)(예컨대, 전면 커버)를 포함한다. 이러한 예에서, 커버(202)는 유리 또는 유리 세라믹 재료로부터 형성될 수 있다. 유리 세라믹 재료는 하나 이상의 재료의 비정질 상 및 결정질 상 또는 비-비정질 상 둘 모두를 포함할 수 있고, 커버(202)의 강도 또는 다른 특성을 개선하도록 제형화될 수 있다. 일부 경우에, 커버(202)는, 반사 방지(AR) 코팅, 소유성 코팅(oleophobic coating), 또는 다른 유형의 코팅 또는 광학 처리를 포함하는 하나 이상의 코팅을 갖는 화학적으로 강화된 유리 또는 유리 세라믹의 시트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 커버(202)는 두께가 1 mm 미만인 재료의 시트를 포함한다. 일부 경우에, 재료의 시트는 0.80 mm 미만이다. 일부 경우에, 재료의 시트는 대략 0.60 mm 이하이다. 커버(202)는 커버(202)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다.
커버(202)는 디바이스의 전면 표면의 실질적으로 전체에 걸쳐 연장되고, 하우징(210)에 의해 한정되는 개구 내에 위치될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 커버(202)의 에지 또는 측부는 커버(202)의 에지와 하우징(210)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(210)의 보호 플랜지 또는 립(lip)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이러한 구성은, 디스플레이(203) 또는 프레임(204)을 통해 전단 응력을 직접 전달하지 않고서, 하우징(210)에 가해지는 충격 또는 힘이 커버(202)로 전달되도록 허용할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이(203)는 커버(202)의 내부 표면에 부착된다. 디스플레이(203)는 코너-대-코너 치수가 13.7 cm(5.4 인치)인 에지-대-에지(edge-to-edge) 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(203)의 주변부 또는 비활성 영역은 디스플레이(203)의 활성 영역 주위에 매우 얇은 디바이스 경계를 허용하도록 감소될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(203)는 1.5 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 일부 경우에, 디스플레이(203)는 1 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 하나의 예시적인 구현예에서, 경계 영역은 대략 0.9 mm이다. 디스플레이(203)는 대략 450 픽셀/인치(PPI) 이상의 비교적 높은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(203)는 대략 475 PPI의 픽셀 밀도를 갖는다. 디스플레이(203)는 통합형(온셀(on-cell)) 터치 감지 시스템을 가질 수 있다. 예를 들어, OLED 디스플레이 내에 통합되는 전극들의 어레이는 디스플레이 및 터치 감지 기능 둘 모두를 제공하기 위해 시간 및/또는 주파수 다중화될 수 있다. 전극은 커버(202)의 외부 표면을 따른 터치, 제스처 입력, 멀티 터치 입력, 또는 다른 유형의 터치 입력의 위치를 검출하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(203)는 통합형 터치 감지 시스템이 없는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 다른 유형의 디스플레이 요소를 포함한다. 즉, 디바이스(200)는 디스플레이(203)와 커버(202) 사이에 위치되는 하나 이상의 터치 감지 및/또는 힘 감지 층들을 포함할 수 있다.
디스플레이 스택으로도 지칭되는 디스플레이(203)는 올웨이즈 온 디스플레이(always-on-display, AOD) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)는 디바이스(200)가 켜질 때 픽셀의 지정된 영역 또는 서브세트가 디스플레이되게 허용하도록 구성가능할 수 있어서, 디바이스(200)가 저전력 또는 슬립 모드에 있을 때에도 그래픽 콘텐츠가 사용자에게 보이게 할 수 있다. 이는 시간, 날짜, 배터리 상태, 최근 통지, 및 다른 그래픽 콘텐츠가 저전력 또는 슬립 모드에서 디스플레이되도록 허용할 수 있다. 이러한 그래픽 콘텐츠는 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력으로 지칭될 수 있다. 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력을 디스플레이할 때 일부 배터리 전력이 소비될 수 있지만, 전력 소비량은, 전형적으로, 디스플레이(203)의 정상 또는 최대 전력 동작 동안보다 적다. 이러한 기능은 디스플레이(203)에 의한 전력 소비량을 감소시키기 위해 디스플레이 픽셀들의 서브세트만을 그리고/또는 감소된 해상도로 동작시킴으로써 가능하게 될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는, 또한, 커버(202) 아래에 위치되고 디스플레이(203)의 적어도 외주연부 주위로 연장되는, 간단히 프레임(204)으로도 지칭되는 프레임 부재(204)를 포함할 수 있다. 프레임(204)의 주변부는 커버(202)의 하부 또는 내측 표면에 부착될 수 있다. 프레임(204)의 일부분은 디스플레이(203) 아래로 연장될 수 있고, 커버(202)를 하우징(210)에 부착할 수 있다. 디스플레이(203)가 커버(202)의 하부 또는 내측 표면에 부착되기 때문에, 프레임(204)은, 또한, 디스플레이(203) 및 커버(202) 둘 모두를 하우징(210)에 부착하는 것으로 설명될 수 있다. 프레임(204)은 중합체 재료, 금속 재료, 또는 중합체 재료와 금속 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 프레임(204)은 디스플레이 스택의 요소를 지지할 수 있고, 가요성 회로에 대한 고정점(anchor point)을 제공할 수 있고/있거나, 다른 컴포넌트 및 디바이스 요소를 장착하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우에, 프레임(204)은 디바이스 컴포넌트들 사이의, 예를 들어 디스플레이 스택(디스플레이 컴포넌트 및 터치 센서 컴포넌트를 포함함)과 햅틱 액추에이터(222), 스피커 시스템(224) 등과 같은 다른 컴포넌트 사이의 차폐를 제공하는 하나 이상의 금속 또는 전도성 요소를 포함한다.
커버(202), 디스플레이 스택(203), 및 프레임 부재(204)는 디바이스(200)의 상부 모듈(201)의 일부일 수 있다. 상부 모듈(201)은 부조립체로서 조립될 수 있으며, 이는, 이어서, 하우징 부재에 부착될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 디스플레이(203)는 (예컨대, 투명 접착제를 통해) 커버(202)에 부착될 수 있고, 프레임 부재(204)는 디스플레이 스택(203)의 주연부 주위에서 커버에 (예컨대, 접착제를 통해) 부착될 수 있다. 이어서, 상부 모듈(201)은 프레임 부재(204)를 하우징 부재에 의해 한정되는 레지(ledge)에 장착 및 접착함으로써 디바이스(200)의 하우징 부재에 부착될 수 있다.
디바이스(200)는 또한, 스피커 포트를 통해 사운드를 출력하도록 구성된 스피커 모듈(250)을 포함한다. 스피커 포트는 커버(202)의 리세스(251) 내에 위치될 수 있고/있거나 그에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 트림 피스(trim piece)가 리세스(251) 내에 적어도 부분적으로 위치되어 사운드의 출력을 용이하게 할 수 있는 한편, 디바이스(200) 내로의 잔해, 액체, 또는 다른 물질 또는 오염물의 유입을 또한 억제할 수 있다. 스피커 모듈(250)로부터의 출력은 스피커 모듈(250) 자체 및 트림 피스에 의해 적어도 부분적으로 한정되는 음향 경로를 통과할 수 있다. 일부 경우에, (예컨대, 스피커 모듈(250)과 트림 피스 사이의) 음향 경로의 일부는 하우징(210) 및/또는 하우징(210)에 결합되는 성형된 재료에 의해 한정된다. 예를 들어, 성형된 재료(예컨대, 섬유 강화 중합체)가 하우징(210)의 금속 부분(예컨대, 본 명세서에서 설명되는 하우징 부재(213))에 맞대어 성형될 수 있다. 성형된 재료는 또한, 하우징 부재들을 또한 서로 구조적으로 결합시키는 하나 이상의 조인트 구조물(예컨대, 조인트 구조물(218))을 형성할 수 있다. 통로(예컨대, 튜브형 터널)는 스피커 모듈(250)을 트림 피스 및/또는 더욱 대체적으로는 리세스(251)에 음향적으로 결합시키기 위해 성형된 재료를 통해 한정될 수 있고, 그에 의해 스피커 모듈(250)로부터 디바이스(200)의 외부로 사운드를 지향시킬 수 있다. 일부 경우에, 성형된 재료를 통해 연장되는 통로의 일부분은, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재 자체에 의해 한정된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는, 또한, 디바이스의 전면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 포함한다. 이러한 예에서, 디바이스(200)는 고해상도 카메라 센서를 포함하는 전면 카메라(206)를 포함한다. 전면 카메라(206)는 고정 초점 및 85° 시야를 제공하는 광학 요소를 갖는 12 메가픽셀 해상도 센서를 가질 수 있다. 디바이스(200)는, 또한, 사용자의 얼굴을 따라 심도점 또는 심도 영역의 어레이를 감지하도록 구성되는 적외선 투광기 및 적외선 광 센서를 포함하는 얼굴 인식 센서(252)를 포함한다. 심도점들의 어레이는, 사용자를 식별하고 디바이스(200)를 잠금해제하거나 소프트웨어 앱의 구매 또는 디바이스(200)에 의해 제공되는 결제 기능의 사용과 같은 디바이스(200) 상의 기능을 인가하는 데 사용될 수 있는 고유 서명 또는 생체식별자로서 특징지어질 수 있다.
디바이스(200)는 또한 하나 이상의 다른 센서 또는 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(200)는 전면 카메라(206)에 대한 플래시 또는 조명을 제공하기 위한 전면 광 조명기 요소를 포함할 수 있다. 디바이스(200)는 또한 전방 카메라(206)의 노출 양태를 설정하기 위해 그리고/또는 디스플레이의 동작을 제어하기 위해 주변 광 조건을 검출하는 데 사용되는 주변 광 센서(ALS)를 포함할 수 있다.
도 2는, 또한, 디바이스의 후면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 예시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 이들 요소는 센서 어레이(260)의 일부일 수 있다. 이러한 예에서, 센서 어레이(260)는, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/1.6인 광각 렌즈를 갖는 제1 카메라(261)를 포함한다. 제1 카메라(261)는, 또한, APS+ 센서 포맷을 갖는 이중 포토다이오드 센서를 포함한다. 센서 어레이(260)는, 또한, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/2.4인 초광각 렌즈(120° FOV)를 갖는 제2 카메라(262)를 포함한다. 센서 어레이(260)는, 또한, 사진 촬영을 위한 플래시로서 또는 보조 광원(예컨대, 플래시라이트)으로서 사용될 수 있는 광 조명기를 포함한다. 센서 어레이(260)는, 또한, 다수의 고해상도 카메라에 대해 요구되는 정밀 정렬을 제공하면서 공간을 최소화하는 통합형 섀시 설계를 특징으로 한다. 일부 경우에, 센서 어레이(260)는, 또한, 마이크로폰, 주변 광 센서, 심도 센서, 및/또는 디바이스(200)의 후면 표면을 따라 감지하도록 적응되는 다른 센서를 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 카메라(261, 262)는 각각 카메라 커버(263, 264)와 정렬될 수 있다. 커버(263, 264)는 유리, 유리 세라믹, 또는 사파이어 재료로부터 형성될 수 있고, 카메라(261, 262)가 그를 통해 사진 이미지를 캡처할 수 있는 투명한 윈도우를 제공할 수 있다. 다른 경우에, 커버(263, 264)는 각각의 카메라(261, 262)에 의해 수신된 광을 필터링, 확대, 또는 달리 조절하는 광학 렌즈이다. 센서 어레이(260)의 다른 감지 또는 전송 요소는 후면 커버(272)의 영역을 통해 또는 후면 커버(272)에 결합되는 별개의 커버를 통해 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 커버(263, 264)는 커버(272)의 외부 표면을 넘어 연장될 수 있고, 커버(272)의 내부 측부를 따라 리세스를 한정할 수 있어서, 카메라(261, 262)의 렌즈 또는 다른 요소가 각각의 리세스 내로 연장될 수 있게 한다. 이러한 방식으로, 디바이스(200)는 리세스가 제공되지 않았다면 가능하였을 것보다 더 큰, 카메라(261, 262)의 렌즈 또는 다른 요소를 수용할 수 있다.
디바이스(200)는, 또한, 배터리(230)를 포함한다. 배터리(230)는 디바이스(200)와 그의 다양한 시스템 및 컴포넌트에 전력을 제공한다. 배터리(230)는 포일 또는 다른 포위 요소(예컨대, 파우치) 내에 내장되는 4.45 V 리튬 이온 배터리를 포함할 수 있다. 배터리(230)는 하나 이상의 접착제 및/또는 다른 부착 기법으로 디바이스(200)에(예컨대, 섀시(219)에) 부착될 수 있다. 일례에서, 배터리(230)는, 2층 접착제로, 섀시(219), 또는 디바이스(200)의 다른 구조물에 부착될 수 있으며, 여기에서 제1 접착제는 배터리(230) 및 제2 접착제에 접착되고, 제2 접착제는 제1 접착제 및 섀시(219)(또는 디바이스(200)의 다른 구조물)에 접합된다. 제1 및 제2 접착제들은 상이한 강성(예컨대, 영률(Young's modulus)), 상이한 접착 특성 등과 같은 상이한 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 일부 경우에, 제1 접착제는 (예컨대, 임계 값 초과의 접합 강도로) 배터리(230)의 재료에 접착되도록 구성되는 한편, 제2 접착제는 (예컨대, 임계 값 초과의 접합 강도로) 섀시(219) 또는 디바이스의 다른 구조물에 접착되도록 구성된다. 그러한 경우에, 제1 접착제는 섀시(219)와 충분히 강한 접합을 형성하지 않을 수 있고, 제2 접착제는 배터리(230)와 충분히 강한 접합을 형성하지 않을 수 있지만, 제1 및 제2 접착제들은 서로 충분히 강한 접합을 형성할 수 있다. 따라서, 궁극적으로 배터리(230)를 섀시(219)에 고정시키기 위해 (예컨대, 설명된 층상 구성의) 2개의 상이한 접착제를 사용함으로써, 부착의 전체 강도 및/또는 안전성이 단일 접착제가 사용되는 경우보다 더 클 수 있다.
배터리(230)는 충전 포트(232)를 통해(예컨대, 충전 액세스 개구(226)를 통해 충전 포트(232)에 플러그식으로 연결된 전력 케이블로부터), 그리고/또는 무선 충전 시스템(240)을 통해 재충전될 수 있다. 배터리(230)는 배터리에 제공되는 전력 및 배터리에 의해 디바이스(200)에 제공되는 전력을 제어하는 배터리 제어 회로부를 통해 충전 포트(232) 및/또는 무선 충전 시스템(240)에 결합될 수 있다. 배터리(230)는 하나 이상의 리튬 이온 배터리 셀 또는 임의의 다른 적합한 유형의 재충전가능 배터리 요소를 포함할 수 있다.
충전 시스템(240)은 무선 충전기의 출력 또는 전송 코일에 유도성으로 결합되는 코일을 포함할 수 있다. 코일은 디바이스(200)에 전류를 제공하여, 배터리(230)를 충전하고/하거나 디바이스에 전력을 공급할 수 있다. 이러한 예에서, 충전 시스템(240)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리에 의해 생성되는 유도 충전 전자기장 내에 배치되는 것에 응답하여 (충전) 전류를 생성하도록 구성되는 전도성 와이어 또는 다른 도관의 다수의 랩(wrap)을 포함하는 코일 조립체(242)를 포함한다. 코일 조립체(242)는, 또한, 원형 또는 반경방향 패턴으로 배열되는 자기 요소의 어레이를 포함하거나 그와 연관된다. 자기 요소는 디바이스(200)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 구현예에서, 자석들의 어레이는, 또한, 디바이스(200)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 반경방향으로 위치시키거나 배향시키거나 또는 "클로킹(clocking)"하는 데 도움을 준다. 예를 들어, 자석들의 어레이는 반경방향 패턴으로 배열되는, 교번하는 자기 극성을 갖는 다수의 자기 요소를 포함할 수 있다. 자기 요소는 디바이스(200)를 별개의 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 주기 위해 특정 배향 또는 개별 배향들의 세트로 별개의 충전 디바이스에 자기 결합을 제공하도록 배열될 수 있다. 이러한 기능은 자가 정렬 또는 자가 위치결정 무선 충전으로 설명될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는, 또한, 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리를 위치시키는 데 도움을 주기 위한 자기 기준점(magnetic fiducial)(244)을 포함한다. 일례에서, 자기 기준점(244)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 케이블 또는 전력 코드에 자기적으로 결합되도록 적응된다. 케이블 또는 전력 코드에 결합됨으로써, 디바이스(200)와 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 회전 정렬은 절대 또는 단일 위치에 대해 유지될 수 있다. 또한, 케이블 또는 코드를 디바이스(200)의 후면 표면에 자기적으로 결합시킴으로써, 충전 디바이스 또는 다른 액세서리는 디바이스(200)에 더 견고하게 결합될 수 있다.
일부 구현예에서, 무선 충전 시스템(240)은 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 존재를 검출하는 안테나 또는 다른 요소를 포함한다. 일부 경우에, 충전 시스템은 디바이스(200)와 무선 충전기 또는 다른 액세서리 사이의 무선 통신을 수신 및/또는 송신하도록 적응되는 근거리 통신(near-field communication, NFC) 안테나를 포함한다. 일부 경우에, 디바이스(200)는 전용 NFC 안테나를 사용하지 않고서 무선 충전기 또는 다른 액세서리의 존재를 검출 또는 감지하기 위해 무선 통신을 수행하도록 적응된다. 통신은, 또한, 디바이스의 상태, 배터리(230)에 의해 유지되는 전하의 양, 및/또는 무선 충전 동작을 위해 충전을 증가시키고/시키거나 충전을 감소시키고/시키거나 충전을 시작하고/하거나 충전을 중지하기 위한 제어 신호에 관한 정보를 포함할 수 있다.
디바이스(200)는, 또한, 스피커 시스템(224)을 포함할 수 있다. 스피커 시스템(224)은 각각의 포트(235)가 스피커 시스템(224)의 오디오 출력부와 정렬되거나 달리 그에 근접하도록 디바이스(200) 내에 위치될 수 있다. 따라서, 스피커 시스템(224)에 의해 출력되는 사운드는 각각의 포트(235)를 통해 하우징(210)을 빠져나간다. 스피커 시스템(224)은 스피커 볼륨(예컨대, 스피커 다이어프램 앞 또는 뒤의 빈 공간)을 한정하는 하우징 내에 위치되는 스피커를 포함할 수 있다. 스피커 볼륨은, 스피커로부터의 오디오 출력을 튜닝하고, 선택적으로, 스피커에 의해 생성되는 사운드의 상쇄 간섭을 완화시키기 위해 사용될 수 있다. 스피커 시스템(224)은 스테레오 사운드를 생성하기 위해 각각 좌측 및 우측 포트들(225, 235)과 정렬되는 좌측 및 우측 스피커들을 포함할 수 있다.
디바이스(200)는, 또한, 햅틱 액추에이터(222)를 포함할 수 있다. 햅틱 액추에이터(222)는 이동가능 질량체, 및 햅틱 출력을 생성하기 위해 질량체를 이동시키도록 구성되는 작동 시스템을 포함할 수 있다. 작동 시스템은 운동을 생성하도록 상호작용하는 하나 이상의 코일 및 하나 이상의 자석(예컨대, 영구 자석 및/또는 전자석)을 포함할 수 있다. 자석은 재활용 자성 재료일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 햅틱 액추에이터(222)는, 공간을 최소화하고/하거나 배터리의 크기를 최대화하기 위해, 디바이스(200)의 배터리(230) 및 다른 컴포넌트와의 물리적 통합을 용이하게 하는 프로파일 또는 인클로저(enclosure) 형상을 가질 수 있다.
코일(들)이 에너지를 공급받을 때, 코일(들)은 질량체가 이동하게 할 수 있는데, 이는 디바이스(200) 상에 힘이 부여되는 결과를 가져온다. 질량체의 운동은 디바이스(200)의 외부 표면을 통해 검출가능한 진동, 펄스, 탭, 또는 다른 촉각적 출력을 야기하도록 구성될 수 있다. 햅틱 액추에이터(222)는 질량체를 선형으로 이동시키도록 구성될 수 있지만, 다른 이동(예컨대, 회전)이 또한 고려된다. 햅틱 액추에이터(222) 대신에 또는 그에 더하여 다른 유형의 햅틱 액추에이터가 사용될 수 있다.
디바이스(200)는, 또한, 로직 보드(220)(본 명세서에서 회로 보드 조립체로도 지칭됨)를 포함한다. 로직 보드(220)는 기판, 및 기판에 결합되는 프로세서, 메모리 및 다른 회로 요소를 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는 소형 폼 팩터(form factor)로 전자 컴포넌트 및 회로부에 대해 이용가능한 면적을 최대화하기 위해 서로 적층되고 결합되는 다수의 회로 기판을 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM)에 대한 프로비전(provision)을 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는 물리적 SIM 카드를 수용하기 위한 전기 접점 및/또는 SIM 트레이 조립체를 포함할 수 있고/있거나, 로직 보드(220)는 전자 SIM에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는 물 또는 다른 유체의 유입으로 인한 손상의 가능성을 감소시키기 위해 전체적으로 또는 부분적으로 봉지될 수 있다.
로직 보드(220)는, 또한, 무선 통신을 제공하기 위해 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 또는 216)(또는 그의 일부분)에 결합되고/되거나 달리 그를 방사 부재로서 사용할 수 있는 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 로직 보드(220)는, 또한, 가속도계, 자이로스코프, 근거리 통신 회로부 및/또는 안테나, 나침반 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 로직 보드(220)는, 액세서리를 검출하고/하거나 위치확인하도록 적응되는 자력계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자력계는 디바이스(200) 또는 다른 디바이스의 액세서리에 의해 생성되는 자기(또는 비자기) 신호를 검출하도록 적응될 수 있다. 자력계의 출력은 사용자를 액세서리 또는 다른 디바이스의 위치를 향해 안내하기 위해 디스플레이(203) 상에 방향 표시 또는 다른 내비게이션 안내를 디스플레이하는 데 사용될 수 있는 방향 출력을 포함할 수 있다.
디바이스(200)는, 또한, 고도 또는 높이의 변화를 결정하기 위해 외부 압력의 변화를 검출하도록 동작가능할 수 있는 하나 이상의 압력 변환기를 포함할 수 있다. 압력 센서는 외부적으로 포트형성(porting)되고/되거나 하우징(210)의 수밀된 내부 용적부 내에 위치될 수 있다. 압력 센서의 출력은 올라간 계단, 다층 구조물의 위치(예컨대, 층), 물리적 노력 또는 칼로리 소모량을 추정하기 위해 활동 동안 수행되는 이동, 또는 디바이스(200)의 다른 상대 이동을 추적하는 데 사용될 수 있다.
로직 보드(220)는, 또한, 디바이스(200)의 절대 위치를 추정하기 위해 하나 이상의 위성(예컨대, 글로벌 내비게이션 위성 시스템(Global Navigation Satellite System, GNSS))에 대한 디바이스(200)의 위치를 결정하는 데 사용될 수 있는 글로벌 위치 시스템(global position system, GPS) 전자장치를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, GPS 전자장치는 이중 주파수 대역을 이용하도록 동작가능하다. 예를 들어, GPS 전자장치는 디바이스(200)의 위치를 추정하기 위해 L1(L1C), L2(L2C), L5, L1+L5, 및 다른 GPS 신호 대역들을 사용할 수 있다.
하우징(210)은, 또한, 하우징(210)에 부착될 수 있는 섀시(219)를 포함할 수 있다. 섀시(219)는 금속으로 형성될 수 있고, 디바이스(200)의 컴포넌트에 대한 구조적 장착 지점으로서의 역할을 할 수 있다. 섀시(219)는 무선 충전 시스템(240)의 코일 조립체(242)의 크기에 대응하는 개구를 한정할 수 있어서, 섀시(219)가 무선 코일 조립체(242)를 차폐하지 않거나 달리 충전 시스템(240)의 코일과 외부 무선 충전기 또는 액세서리 사이의 유도성 결합에 부정적인 영향을 미치지 않게 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 하우징은 디바이스(200)의 후면 표면의 실질적으로 전체를 한정할 수 있는 커버(272)(예컨대, 후면 또는 배면 커버)를 포함할 수 있다. 커버(272)는 두께가 1 mm 미만인 부분을 갖는 유리(또는 유리 세라믹) 기판으로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 시트 기판은 0.80 mm 미만인 부분을 갖는다. 일부 경우에, 유리 기판은 대략 0.60 mm 이하인 부분을 갖는다. 커버(272)는 균일한 두께를 가질 수 있거나, 일부 경우에, 카메라 커버(263, 264)를 둘러싸는 두꺼워진 또는 융기된 부분을 가질 수 있다. 커버(272)는 원하는 표면 마무리를 제공하기 위해 폴리싱되고/되거나 텍스처화되기 전에 최종 형상으로 기계가공(예컨대, 연삭)될 수 있다. 텍스처는, 무광택 외관을 제공하면서, 또한, 피부, 보풀, 또는 다른 잔해의 축적물의 수집에 저항하도록 특별히 구성될 수 있다. 일련의 장식 층이 커버(272)의 내측 표면을 따라 형성되어 디바이스(200)의 원하는 광학 효과 및 최종 색상을 제공할 수 있다.
커버(202)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(272)는 하우징(210) 내에 한정되는 개구 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 또한, 커버(202)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(272)의 에지 또는 측부는 커버(272)의 에지와 하우징(210)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(210)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 커버(272)는, 전형적으로, 커버(272)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화된다.
위에서 설명된 바와 같이, 하우징(210)은 조인트 구조물(218)을 통해 서로 구조적으로 결합되는 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)를 포함할 수 있다. 조인트 구조물(218)(예컨대, 조인트 구조물의 재료)은 하우징 부재의 내부 표면 위로 연장될 수 있다. 더 상세하게는, 조인트 구조물(218)의 일부분은 하우징 부재의 내측 표면으로부터 연장되는 하우징 부재의 유지 특징부와 접촉하고/하거나 그를 덮고/덮거나 그를 봉지하고/하거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)는, 또한, 본 명세서에서 하우징 세그먼트로 지칭될 수 있고, 알루미늄, 스테인리스강, 또는 다른 금속 또는 금속 합금 재료로부터 형성될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)는 디바이스(200)를 위한 견고하고 내충격성인 측벽을 제공할 수 있다. 본 예에서, 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)는 디바이스(200)의 주변부 주위로 연장되는 평평한 측벽을 한정한다. 평평한 측벽은 하우징(210)의 측벽의 상부 및 하부 에지들을 한정하는 라운딩된(rounded) 또는 챔퍼링된(chamfered) 에지들을 포함할 수 있다. 하우징 부재(211, 212, 213, 214, 215, 216)는, 각각, 전면 및 후면 커버들(202, 272)의 각각의 측부 주위로 연장되고 그를 적어도 부분적으로 덮는 플랜지 부분 또는 립을 가질 수 있다. 플랜지 부분 또는 립과 전면 및 후면 커버들(202, 272)의 각각의 측부 표면 사이에는 간극 재료 또는 요소가 없을 수 있다. 이는 하우징(210)에 가해지는 힘 또는 충격이 디스플레이 또는 다른 내부 구조적 요소에 영향을 미치지 않고서 전면 및 후면 커버들(202, 272)로 전달되도록 허용할 수 있는데, 이는 디바이스(200)의 낙하 성능을 개선할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(200)는 5G 통신 프로토콜을 사용하여 무선 통신을 수행하도록 적응될 수 있는 다수의 안테나를 포함한다. 특히, 디바이스(200)는 하우징(210)의 측벽을 따라 형성되거나 달리 그와 통합되는 안테나 윈도우(283) 또는 도파관을 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (측면 발사식) 안테나 어레이(282)를 포함할 수 있다. 측면 발사식 안테나 어레이(282)는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 가요성 회로 요소 또는 다른 전도성 연결부를 통해 로직 보드(220)에 결합될 수 있다. 디바이스(200)는, 또한, 커버(272)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있는 하나 이상의 (후면 발사식(rear-fired)) 안테나 어레이를 포함할 수 있는 후면 안테나 모듈(284)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(284)은 로직 보드(220)의 배면 또는 저부 표면에 부착될 수 있다.
안테나 모듈(284)은 다수의 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(284)은 하나 이상의 밀리미터파 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(284)이 다수의 밀리미터파 안테나 어레이(이들 각각은 하나 이상의 방사 요소를 포함할 수 있음)를 포함하는 경우, 다수의 밀리미터파 안테나 어레이는 다이버시티 방식(예컨대, 공간 다이버시티, 패턴 다이버시티, 편파 다이버시티 등)에 따라 동작하도록 구성될 수 있다. 안테나 모듈(284)은 또한 하나 이상의 초광대역 안테나를 포함할 수 있다.
안테나 어레이(예컨대, 안테나 어레이(284) 및 안테나 모듈(282)의 밀리미터파 어레이) 각각은 밀리미터파 5G 통신을 수행하도록 적응될 수 있고, 사용 사례에 따라 신호 수신을 적응시키기 위해 빔 형성 또는 다른 기법을 사용하거나 그와 함께 사용되도록 적응될 수 있다. 디바이스(200)는, 또한, 4G, 4G LTE, 및/또는 5G 다중 입력 다중 출력(MIMO) 통신 프로토콜들을 포함한 MIMO 무선 통신 방식을 수행하기 위한 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재들(211, 212, 213, 214, 215, 216) 중 하나 이상은 MIMO 무선 통신 방식(또는 다른 무선 통신 방식)을 위한 안테나로서 동작하도록 적응될 수 있다.
도 3은 예시적인 전자 디바이스의 분해도를 도시한다. 특히, 도 3은 디바이스(300)의 다양한 컴포넌트와 컴포넌트의 예시적인 배열 및 구성을 도시하는, 디바이스(300)의 분해도를 도시한다. 도 1a 및 도 1b의 디바이스(100)의 다양한 컴포넌트 및 요소의 설명은, 또한, 도 3에 도시된 디바이스(300)에 적용가능할 수 있다. 컴포넌트들 중 일부의 중복 설명은 명료함을 위해 본 명세서에서 반복되지 않는다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는 유리, 세라믹, 또는 다른 투명한 기판으로 형성될 수 있는 커버(302)(예컨대, 전면 커버)를 포함한다. 이러한 예에서, 커버(302)는 유리 또는 유리 세라믹 재료로부터 형성될 수 있다. 유리 세라믹 재료는 하나 이상의 재료의 비정질 상 및 결정질 상 또는 비-비정질 상 둘 모두를 포함할 수 있고, 커버(302)의 강도 또는 다른 특성을 개선하도록 제형화될 수 있다. 일부 경우에, 커버(302)는, 반사 방지(AR) 코팅, 소유성 코팅, 또는 다른 유형의 코팅 또는 광학 처리를 포함하는 하나 이상의 코팅을 갖는 화학적으로 강화된 재료의 시트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 커버(302)는 두께가 1 mm 미만인 재료의 시트를 포함한다. 일부 경우에, 재료의 시트는 0.80 mm 미만이다. 일부 경우에, 재료의 시트는 대략 0.60 mm 이하이다. 커버(302)는 커버(302)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다.
커버(302)는 디바이스의 전면 표면의 실질적으로 전체에 걸쳐 연장되고, 하우징(310)에 의해 한정되는 개구 내에 위치될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 커버(302)의 에지 또는 측부는 커버(302)의 에지와 하우징(310)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(310)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 이러한 구성은, 디스플레이(303) 또는 프레임(304)을 통해 전단 응력을 직접 전달하지 않고서, 하우징(310)에 가해지는 충격 또는 힘이 커버(302)로 전달되도록 허용할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이(303)는 커버(302)의 내부 표면에 결합된다. 디스플레이(303)는 코너-대-코너 치수가 16.97 cm(6.68 인치)인 에지-대-에지 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(303)의 주변부 또는 비활성 영역은 디스플레이(303)의 활성 영역 주위에 매우 얇은 디바이스 경계를 허용하도록 감소될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(303)는 1.5 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 일부 경우에, 디스플레이(303)는 1 mm 이하의 경계 영역을 허용한다. 하나의 예시적인 구현예에서, 경계 영역은 대략 0.9 mm이다. 디스플레이(303)는 대략 450 픽셀/인치(PPI) 이상의 비교적 높은 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(303)는 대략 458 PPI의 픽셀 밀도를 갖는다. 디스플레이(303)는 통합형(온셀) 터치 감지 시스템을 가질 수 있다. 예를 들어, OLED 디스플레이 내에 통합되는 전극들의 어레이는 디스플레이 및 터치 감지 기능 둘 모두를 제공하기 위해 시간 및/또는 주파수 다중화될 수 있다. 전극은 커버(302)의 외부 표면을 따른 터치, 제스처 입력, 멀티 터치 입력, 또는 다른 유형의 터치 입력의 위치를 검출하도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이(303)는 통합형 터치 감지 시스템이 없는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 다른 유형의 디스플레이 요소를 포함한다. 즉, 디바이스(300)는 디스플레이(303)와 커버(302) 사이에 위치되는 하나 이상의 터치 감지 및/또는 힘 감지 층들을 포함할 수 있다.
디스플레이(303)는 올웨이즈 온 디스플레이(AOD) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(303)는 디바이스(300)가 켜질 때 픽셀의 지정된 영역 또는 서브세트가 디스플레이되게 허용하도록 구성가능할 수 있어서, 디바이스(300)가 저전력 또는 슬립 모드에 있을 때에도 그래픽 콘텐츠가 사용자에게 보이게 할 수 있다. 이는 시간, 날짜, 배터리 상태, 최근 통지, 및 다른 그래픽 콘텐츠가 저전력 또는 슬립 모드에서 디스플레이되도록 허용할 수 있다. 이러한 그래픽 콘텐츠는 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력으로 지칭될 수 있다. 지속적 또는 올웨이즈 온 그래픽 출력을 디스플레이할 때 일부 배터리 전력이 소비될 수 있지만, 전력 소비량은, 전형적으로, 디스플레이(303)의 정상 또는 최대 전력 동작 동안보다 적다. 이러한 기능은 디스플레이(303)에 의한 전력 소비량을 감소시키기 위해 디스플레이 픽셀들의 서브세트만을 그리고/또는 감소된 해상도로 동작시킴으로써 가능하게 될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는, 또한, 커버(302) 아래에 위치되고 디스플레이(303)의 외주연부 주위로 연장되는 프레임(304)을 포함할 수 있다. 프레임(304)의 주변부는 커버(302)의 하부 또는 내측 표면에 부착될 수 있다. 프레임(304)의 일부분은 디스플레이(303) 아래로 연장될 수 있고, 커버(302)를 하우징(310)에 부착할 수 있다. 디스플레이(303)가 커버(302)의 하부 또는 내측 표면에 부착되기 때문에, 프레임(304)은, 또한, 디스플레이(303) 및 커버(302) 둘 모두를 하우징(310)에 부착하는 것으로 설명될 수 있다. 프레임(304)은 중합체 재료, 금속 재료, 또는 중합체 재료와 금속 재료의 조합으로 형성될 수 있다. 프레임(304)은 디스플레이 스택의 요소를 지지할 수 있고, 가요성 회로에 대한 고정점을 제공할 수 있고/있거나, 다른 컴포넌트 및 디바이스 요소를 장착하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우에, 프레임(304)은 디바이스 컴포넌트들 사이의, 예를 들어 디스플레이 스택(디스플레이 컴포넌트 및 터치 센서 컴포넌트를 포함함)과 햅틱 액추에이터(322), 스피커 시스템(324) 등과 같은 다른 컴포넌트 사이의 차폐를 제공하는 하나 이상의 금속 또는 전도성 요소를 포함한다.
커버(302), 디스플레이 또는 디스플레이 스택(303), 및 프레임 부재(304)는 디바이스(300)의 상부 모듈(301)의 일부일 수 있다. 상부 모듈(301)은 부조립체로서 조립될 수 있으며, 이는, 이어서, 하우징 부재에 부착될 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 디스플레이(303)는 (예컨대, 투명 접착제를 통해) 커버(302)에 부착될 수 있고, 프레임 부재(304)는 디스플레이 스택(303)의 주연부 주위에서 커버에 (예컨대, 접착제를 통해) 부착될 수 있다. 이어서, 상부 모듈(301)은 프레임 부재(304)를 하우징 부재에 의해 한정되는 레지에 장착 및 접착함으로써 디바이스(300)의 하우징 부재에 부착될 수 있다.
디바이스(300)는 또한, 스피커 포트를 통해 사운드를 출력하도록 구성된 스피커 모듈(350)을 포함한다. 스피커 포트는 커버(302)의 리세스(351) 내에 위치될 수 있고/있거나 그에 의해 적어도 부분적으로 한정될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 트림 피스가 리세스(351) 내에 적어도 부분적으로 위치되어 사운드의 출력을 용이하게 할 수 있는 한편, 디바이스(300) 내로의 잔해, 액체, 또는 다른 물질 또는 오염물의 유입을 또한 억제할 수 있다. 스피커 모듈(350)로부터의 출력은 스피커 모듈(350) 자체 및 트림 피스에 의해 적어도 부분적으로 한정되는 음향 경로를 통과할 수 있다. 일부 경우에, (예컨대, 스피커 모듈(350)과 트림 피스 사이의) 음향 경로의 일부는 하우징(310) 및/또는 하우징(310)에 결합되는 성형된 재료에 의해 한정된다. 예를 들어, 성형된 재료(예컨대, 섬유 강화 중합체)가 하우징(310)의 금속 부분(예컨대, 본 명세서에서 설명되는 하우징 부재(313))에 맞대어 성형될 수 있다. 성형된 재료는 또한, 하우징 부재들을 또한 서로 구조적으로 결합시키는 하나 이상의 조인트 구조물(예컨대, 조인트 구조물(318))을 형성할 수 있다. 포트는 스피커 모듈(350)을 트림 피스 및/또는 더욱 대체적으로는 리세스(351)에 음향적으로 결합시키기 위해 성형된 재료를 통해 한정될 수 있고, 그에 의해 스피커 모듈(350)로부터 디바이스(300)의 외부로 사운드를 지향시킬 수 있다. 일부 경우에, 성형된 재료를 통해 연장되는 포트의 일부분은, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재 자체에 의해 한정된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는, 또한, 디바이스의 전면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 포함한다. 이러한 예에서, 디바이스(300)는 고해상도 카메라 센서를 포함하는 전면 카메라(306)를 포함한다. 전면 카메라(306)는 고정 초점 및 85° 시야를 제공하는 광학 요소를 갖는 12 메가픽셀 해상도 센서를 가질 수 있다. 전면 카메라(306)는 f/2.2의 조리개 값을 가질 수 있다. 디바이스(300)는, 또한, 사용자의 얼굴을 따라 심도점 또는 심도 영역의 어레이를 감지하도록 구성되는 적외선 투광기 및 적외선 광 센서를 포함하는 얼굴 인식 센서(352)를 포함한다. 심도점들의 어레이는, 사용자를 식별하고 디바이스(300)를 잠금해제하거나 소프트웨어 앱의 구매 또는 디바이스(300)에 의해 제공되는 결제 기능의 사용과 같은 디바이스(300) 상의 기능을 인가하는 데 사용될 수 있는 고유 서명 또는 생체식별자로서 특징지어질 수 있다.
디바이스(300)는 또한 하나 이상의 다른 센서 또는 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(300)는 전면 카메라(306)에 대한 플래시 또는 조명을 제공하기 위한 전면 광 조명기 요소를 포함할 수 있다. 디바이스(300)는 또한 전방 카메라(306)의 노출 양태를 설정하기 위해 그리고/또는 디스플레이의 동작을 제어하기 위해 주변 광 조건을 검출하는 데 사용되는 주변 광 센서(ALS)를 포함할 수 있다.
도 3은, 또한, 디바이스의 후면 표면을 따라 신호를 전송하거나 신호를 수신하거나 또는 달리 동작하도록 구성되는 하나 이상의 카메라, 광 방출기, 및/또는 감지 요소를 예시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 이들 요소는 센서 어레이(360) 내에 통합될 수 있다. 이러한 예에서, 센서 어레이(360)는, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/1.6인 광각 렌즈를 갖는 제1 카메라(361)를 포함한다. 제1 카메라(361)는, 또한, 이미지 안정화 및/또는 광학 포커싱(optical focusing)을 허용하는 센서 시프팅 메커니즘(sensor-shifting mechanism)을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 이미지 센서는 광학 렌즈 조립체의 하나 이상의 고정된 요소에 대해 이동된다. 센서 어레이(360)는, 또한, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 조리개 값이 f/2.2인 초광각 렌즈(120° FOV)를 갖는 제2 카메라(362)를 포함한다. 센서 어레이(360)는, 또한, 12 메가픽셀 이미지 센서 및 2.5배 광학 줌을 가능하게 하는 망원 광학 렌즈 조립체를 갖는 제3 카메라(363)를 포함할 수 있다. 제3 카메라(363)는, 또한, f/2.4의 조리개 값을 가질 수 있다.
센서 어레이(360)는, 또한, 사진 촬영을 위한 플래시로서 또는 보조 광원(예컨대, 플래시라이트)으로서 사용될 수 있는 광 조명기를 포함한다. 센서 어레이(360)는, 또한, 다수의 고해상도 카메라에 대해 요구되는 정밀 정렬을 제공하면서 공간을 최소화하는 통합형 섀시 설계를 특징으로 한다. 일부 경우에, 센서 어레이(360)는, 또한, 마이크로폰, 주변 광 센서, 및 디바이스(300)의 후면 표면을 따라 감지하도록 적응되는 다른 센서를 포함한다.
센서 어레이(360)는, 또한, 디바이스(300) 뒤에 위치된 객체까지의 거리를 추정할 수 있는 심도 센서(365)를 포함할 수 있다. 심도 센서(365)는 디바이스(300)와 외부 객체 사이의 거리를 측정하기 위해 비행 시간 또는 다른 광학 효과를 사용하는 광학 센서를 포함할 수 있다. 심도 센서(365)는 거리를 추정하는 데 사용될 수 있는 하나 이상의 광 빔을 방출하도록 적응되는 하나 이상의 광학 방출기를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 하나 이상의 광 빔은 실질적으로 균일한 파장/주파수를 갖는 간섭성 광 빔이다. 간섭성 광원은 비행 시간, 위상 변이, 또는 다른 광학 효과를 사용하여 심도 측정을 용이하게 할 수 있다. 일부 경우에, 심도 센서(365)는 디바이스(300)와 하나 이상의 외부 객체 사이의 거리를 측정하는 데 사용될 수 있는 음파 출력, 무선 출력, 또는 다른 유형의 출력을 사용한다. 심도 센서(365)는 심도 센서(365)가 그를 통해 신호(예컨대, 레이저 광, 적외선 광, 가시광 등)를 송신 및/또는 수신할 수 있는 윈도우(371)(예컨대, 센서 어레이(360)의 컴포넌트를 덮는 후면 커버(372) 또는 다른 컴포넌트의 영역)에 근접하게 위치될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 카메라(361, 362, 363)는 각각 카메라 커버(366, 367, 368)와 정렬될 수 있다. 커버(366, 367, 368)는 유리 또는 사파이어 재료로부터 형성될 수 있고, 카메라(361, 362, 363)가 그를 통해 사진 이미지를 캡처할 수 있는 투명한 윈도우를 제공할 수 있다. 다른 경우에, 커버(366, 367, 368)는 각각의 카메라(361, 362, 363)에 의해 수신된 광을 필터링, 확대, 또는 달리 조절하는 광학 렌즈이다. 센서 어레이(360)의 다른 감지 또는 전송 요소는 후면 커버(372)의 영역을 통해 또는 후면 커버(372)에 결합되는 별개의 커버(예컨대, 369)를 통해 신호를 전송 및/또는 수신할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 커버(366, 367, 368)는 커버(372)의 외부 표면을 넘어 연장될 수 있고, 커버(372)의 내부 측부를 따라 리세스를 한정할 수 있어서, 카메라(361, 362, 363)의 렌즈 또는 다른 요소가 각각의 리세스 내로 연장될 수 있게 한다. 이러한 방식으로, 디바이스(300)는 리세스가 제공되지 않았다면 가능하였을 것보다 더 큰, 카메라(361, 362, 363)의 렌즈 또는 다른 요소를 수용할 수 있다.
디바이스(300)는, 또한, 배터리(330)를 포함한다. 배터리(330)는 디바이스(300)와 그의 다양한 시스템 및 컴포넌트에 전력을 제공한다. 배터리(330)는 포일 또는 다른 포위 요소 내에 내장되는 4.40 V 리튬 이온 배터리를 포함할 수 있다. 배터리(330)는, 때때로 "젤리 롤(jelly roll)"로 지칭되는 롤링된 전극 구성(rolled electrode configuration), 또는 절첩된 전극 구성(folded electrode configuration)을 포함할 수 있다. 배터리(330)는 충전 포트(332)를 통해(예컨대, 충전 액세스 개구(326)를 통해 충전 포트(332)에 플러그식으로 연결된 전력 케이블로부터), 그리고/또는 무선 충전 시스템(340)을 통해 재충전될 수 있다. 배터리(330)는 배터리에 제공되는 전력 및 배터리에 의해 디바이스(300)에 제공되는 전력을 제어하는 배터리 제어 회로부를 통해 충전 포트(332) 및/또는 무선 충전 시스템(340)에 결합될 수 있다. 배터리(330)는 하나 이상의 리튬 이온 배터리 셀 또는 임의의 다른 적합한 유형의 재충전가능 배터리 요소를 포함할 수 있다.
무선 충전 시스템(340)은 무선 충전기의 출력 또는 전송 코일에 유도성으로 결합되는 코일을 포함할 수 있다. 코일은 디바이스(300)에 전류를 제공하여, 배터리(330)를 충전하고/하거나 디바이스에 전력을 공급할 수 있다. 이러한 예에서, 무선 충전 시스템(340)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리에 의해 생성되는 유도 충전 전자기장 내에 배치되는 것에 응답하여 (충전) 전류를 생성하도록 구성되는 전도성 와이어 또는 다른 도관의 다수의 랩을 포함하는 코일 조립체(342)를 포함한다. 코일 조립체(342)는, 또한, 원형 또는 반경방향 패턴으로 배열되는 자기 요소들의 어레이를 포함한다. 자기 요소는 디바이스(300)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 구현예에서, 자석들의 어레이는, 또한, 디바이스(300)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 반경방향으로 위치시키거나 배향시키거나 또는 "클로킹"하는 데 도움을 준다. 예를 들어, 자석들의 어레이는 반경방향 패턴으로 배열되는, 교번하는 자기 극성을 갖는 다수의 자기 요소를 포함할 수 있다. 자기 요소는 디바이스(300)를 별개의 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 주기 위해 특정 배향 또는 개별 배향들의 세트로 별개의 충전 디바이스에 자기 결합을 제공하도록 배열될 수 있다. 이러한 기능은 자가 정렬 또는 자가 위치결정 무선 충전으로 설명될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는, 또한, 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리를 위치시키는 데 도움을 주기 위한 자기 기준점(344)을 포함한다. 일례에서, 자기 기준점(344)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 케이블 또는 전력 코드에 자기적으로 결합되도록 적응된다. 케이블 또는 전력 코드에 결합됨으로써, 디바이스(300)와 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 회전 정렬은 절대 또는 단일 위치에 대해 유지될 수 있다. 또한, 케이블 또는 코드를 디바이스(300)의 후면 표면에 자기적으로 결합시킴으로써, 충전 디바이스 또는 다른 액세서리는 디바이스(300)에 더 견고하게 결합될 수 있다.
일부 구현예에서, 무선 충전 시스템(340)은 충전 디바이스 또는 다른 액세서리의 존재를 검출하는 안테나 또는 다른 요소를 포함한다. 일부 경우에, 충전 시스템은 디바이스(300)와 무선 충전기 또는 다른 액세서리 사이의 무선 통신을 수신 및/또는 송신하도록 적응되는 근거리 통신(NFC) 안테나를 포함한다. 일부 경우에, 디바이스(300)는 전용 NFC 안테나를 사용하지 않고서 무선 충전기 또는 다른 액세서리의 존재를 검출 또는 감지하기 위해 무선 통신을 수행하도록 적응된다. 통신은, 또한, 디바이스의 상태, 배터리(330)에 의해 유지되는 전하의 양, 및/또는 무선 충전 동작을 위해 충전을 증가시키고/시키거나 충전을 감소시키고/시키거나 충전을 시작하고/하거나 충전을 중지하기 위한 제어 신호에 관한 정보를 포함할 수 있다.
디바이스(300)는, 또한, 스피커 시스템(324)을 포함할 수 있다. 스피커 시스템(324)은 각각의 포트(325)가 스피커 시스템(324)의 오디오 출력부와 정렬되거나 달리 그에 근접하도록 디바이스(300) 내에 위치될 수 있다. 따라서, 스피커 시스템(324)에 의해 출력되는 사운드는 각각의 포트(325)를 통해 하우징(310)을 빠져나간다. 스피커 시스템(324)은 스피커 볼륨(예컨대, 스피커 다이어프램 앞 또는 뒤의 빈 공간)을 한정하는 하우징 내에 위치되는 스피커를 포함할 수 있다. 스피커 볼륨은, 스피커로부터의 오디오 출력을 튜닝하고, 선택적으로, 스피커에 의해 생성되는 사운드의 상쇄 간섭을 완화시키기 위해 사용될 수 있다. 스피커 시스템(324)은 스테레오 사운드를 생성하기 위해 각각 좌측 및 우측 포트들(325)과 정렬되는 좌측 및 우측 스피커들을 포함할 수 있다.
디바이스(300)는, 또한, 햅틱 액추에이터(322)를 포함할 수 있다. 햅틱 액추에이터(322)는 이동가능 질량체, 및 햅틱 출력을 생성하기 위해 질량체를 이동시키도록 구성되는 작동 시스템을 포함할 수 있다. 작동 시스템은 운동을 생성하도록 상호작용하는 하나 이상의 코일 및 하나 이상의 자석(예컨대, 영구 자석 및/또는 전자석)을 포함할 수 있다. 자석은 재활용 자성 재료일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 햅틱 액추에이터(322)는, 공간을 최소화하고/하거나 배터리의 크기를 최대화하기 위해, 디바이스(300)의 배터리(330) 및 다른 컴포넌트와의 물리적 통합을 용이하게 하는 프로파일 또는 인클로저 형상을 가질 수 있다.
코일(들)이 에너지를 공급받을 때, 코일(들)은 질량체가 이동하게 할 수 있는데, 이는 디바이스(300) 상에 힘이 부여되는 결과를 가져온다. 질량체의 운동은 디바이스(300)의 외부 표면을 통해 검출가능한 진동, 펄스, 탭, 또는 다른 촉각적 출력을 야기하도록 구성될 수 있다. 햅틱 액추에이터(322)는 질량체를 선형으로 이동시키도록 구성될 수 있지만, 다른 이동(예컨대, 회전)이 또한 고려된다. 햅틱 액추에이터(322) 대신에 또는 그에 더하여 다른 유형의 햅틱 액추에이터가 사용될 수 있다.
디바이스(300)는, 또한, 로직 보드(320)(본 명세서에서 회로 보드 조립체로도 지칭됨)를 포함한다. 로직 보드(320)는 기판, 및 기판에 결합되는 프로세서, 메모리 및 다른 회로 요소를 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는 소형 폼 팩터로 전자 컴포넌트 및 회로부에 대해 이용가능한 면적을 최대화하기 위해 서로 적층되고 결합되는 다수의 회로 기판을 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는 가입자 식별 모듈(SIM)에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는 물리적 SIM 카드를 수용하기 위한 전기 접점 및/또는 SIM 트레이 조립체를 포함할 수 있고/있거나, 로직 보드(320)는 전자 SIM에 대한 프로비전을 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는 물 또는 다른 유체의 유입으로 인한 손상의 가능성을 감소시키기 위해 전체적으로 또는 부분적으로 봉지될 수 있다.
로직 보드(320)는, 또한, 무선 통신을 제공하기 위해 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 또는 316)(또는 그의 일부분)에 결합되고/되거나 달리 그를 방사 부재 또는 구조물로서 사용할 수 있는 무선 통신 회로부를 포함할 수 있다. 로직 보드(320)는, 또한, 가속도계, 자이로스코프, 근거리 통신 회로부 및/또는 안테나, 나침반 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 로직 보드(320)는, 액세서리를 검출하고/하거나 위치확인하도록 적응되는 자력계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자력계는 디바이스(300) 또는 다른 디바이스의 액세서리에 의해 생성되는 자기(또는 비자기) 신호를 검출하도록 적응될 수 있다. 자력계의 출력은 사용자를 액세서리 또는 다른 디바이스의 위치를 향해 안내하기 위해 디스플레이(303) 상에 방향 표시 또는 다른 내비게이션 안내를 디스플레이하는 데 사용될 수 있는 방향 출력을 포함할 수 있다.
디바이스(300)는, 또한, 고도 또는 높이의 변화를 결정하기 위해 외부 압력의 변화를 검출하도록 동작가능할 수 있는 하나 이상의 압력 변환기를 포함할 수 있다. 압력 센서는 외부적으로 포트형성되고/되거나 하우징(310)의 수밀된 내부 용적부 내에 위치될 수 있다. 압력 센서의 출력은 올라간 계단, 다층 구조물의 위치(예컨대, 층), 물리적 노력 또는 칼로리 소모량을 추정하기 위해 활동 동안 수행되는 이동, 또는 디바이스(300)의 다른 상대 이동을 추적하는 데 사용될 수 있다.
로직 보드(320)는, 또한, 디바이스(300)의 절대 위치를 추정하기 위해 하나 이상의 위성(예컨대, 글로벌 내비게이션 위성 시스템(GNSS))에 대한 디바이스(300)의 위치를 결정하는 데 사용될 수 있는 글로벌 위치 시스템(GPS) 전자장치를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, GPS 전자장치는 이중 주파수 대역을 이용하도록 동작가능하다. 예를 들어, GPS 전자장치는 디바이스(300)의 위치를 추정하기 위해 L1(L1C), L2(L2C), L5, L1+L5, 및 다른 GPS 신호 대역들을 사용할 수 있다.
하우징(310)은, 또한, 하우징(310)에 부착될 수 있는 섀시(319)를 포함할 수 있다. 섀시(319)는 금속으로 형성될 수 있고, 디바이스(300)의 컴포넌트에 대한 구조적 장착 지점으로서의 역할을 할 수 있다. 섀시(319)는 무선 충전 시스템(340)의 코일 조립체(342)의 크기에 대응하는 개구를 한정할 수 있어서, 섀시(319)가 무선 코일 조립체(342)를 차폐하지 않거나 달리 무선 충전 시스템(340)의 코일과 외부 무선 충전기 또는 액세서리 사이의 유도성 결합에 부정적인 영향을 미치지 않게 한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 하우징은 디바이스(300)의 후면 표면의 실질적으로 전체를 한정할 수 있는 커버(372)(예컨대, 후면 또는 배면 커버)를 포함할 수 있다. 커버(372)는 두께가 1 mm 미만인 부분을 갖는 유리, 유리 세라믹, 또는 다른 재료로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 기판은 0.80 mm 미만인 부분을 갖는다. 일부 경우에, 기판은 대략 0.60 mm 이하인 부분을 갖는다. 커버(372)는 균일한 두께를 가질 수 있거나, 일부 경우에, 카메라 커버(366, 367, 368)를 둘러싸는 두꺼워진 또는 융기된 부분을 가질 수 있다. 커버(372)는 원하는 표면 마무리를 제공하기 위해 폴리싱되고/되거나 텍스처화되기 전에 최종 형상으로 기계가공(예컨대, 연삭)될 수 있다. 텍스처는, 무광택 외관을 제공하면서, 또한, 피부, 보풀, 또는 다른 잔해의 축적물의 수집에 저항하도록 특별히 구성될 수 있다. 일련의 장식 층이 커버(372)의 내측 표면을 따라 형성되어 디바이스(300)의 원하는 광학 효과 및 최종 색상을 제공할 수 있다.
커버(302)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(372)는 하우징(310) 내에 한정되는 개구 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 또한, 커버(302)와 관련하여 위에서 설명된 바와 유사하게, 커버(372)의 에지 또는 측부는 커버(372)의 에지와 하우징(310)의 각각의 플랜지 사이의 간극 컴포넌트 없이 하우징(310)의 보호 플랜지 또는 립에 의해 둘러싸일 수 있다. 커버(372)는 커버(372)의 외부 표면을 따라 압축 응력 층을 형성하기 위해 이온 교환 공정을 사용하여 화학적으로 강화될 수 있다. 일부 경우에, (후면) 커버(372)는 (전면) 커버(302)와 동일하거나 유사한 재료로부터 형성된다.
위에서 설명된 바와 같이, 하우징(310)은 조인트 구조물(318)을 통해 서로 구조적으로 결합되는 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)를 포함할 수 있다. 조인트 구조물(318)(예컨대, 조인트 구조물의 재료)은 하우징 부재의 내부 표면 위로 연장될 수 있다. 더 상세하게는, 조인트 구조물(318)의 일부분은 하우징 부재의 내측 표면으로부터 연장되는 하우징 부재의 유지 특징부와 접촉하고/하거나 그를 덮고/덮거나 그를 봉지하고/하거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)는, 또한, 본 명세서에서 하우징 세그먼트로 지칭될 수 있고, 알루미늄, 스테인리스강, 또는 다른 금속 또는 금속 합금 재료로부터 형성될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)는 디바이스(300)를 위한 견고하고 내충격성인 측벽을 제공할 수 있다. 본 예에서, 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)는 디바이스(300)의 주변부 주위로 연장되는 평평한 측벽을 한정한다. 평평한 측벽은 하우징(310)의 측벽의 상부 및 하부 에지들을 한정하는 라운딩된 또는 챔퍼링된 에지들을 포함할 수 있다. 하우징 부재(311, 312, 313, 314, 315, 316)는, 각각, 전면 및 후면 커버들(302, 372)의 각각의 측부 주위로 연장되고 그를 적어도 부분적으로 덮는 플랜지 부분 또는 립을 가질 수 있다. 플랜지 부분 또는 립과 전면 및 후면 커버들(302, 372)의 각각의 측부 표면 사이에는 간극 재료 또는 요소가 없을 수 있다. 이는 하우징(310)에 가해지는 힘 또는 충격이 디스플레이 또는 다른 내부 구조적 요소에 영향을 미치지 않고서 전면 및 후면 커버들(302, 372)로 전달되도록 허용할 수 있는데, 이는 디바이스(300)의 낙하 성능을 개선할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스(300)는 5G 통신 프로토콜을 사용하여 무선 통신을 수행하도록 적응될 수 있는 다수의 안테나를 포함한다. 특히, 디바이스(300)는 하우징(310)의 측벽을 따라 형성되거나 달리 그와 통합되는 안테나 윈도우(383) 또는 도파관을 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성되는 (측면 발사식) 안테나 어레이(382)를 포함할 수 있다. 측면 발사식 안테나 어레이(382)는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 가요성 회로 요소 또는 다른 전도성 연결부를 통해 로직 보드(320)에 결합될 수 있다. 디바이스(300)는, 또한, 커버(372)를 통해 무선 통신 신호를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있는 하나 이상의 (후면 발사식) 안테나 어레이를 포함할 수 있는 후면 안테나 모듈(384)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(384)은 로직 보드(320)의 배면 또는 저부 표면에 부착될 수 있다.
안테나 모듈(384)은 다수의 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(384)은 하나 이상의 밀리미터파 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(384)이 다수의 밀리미터파 안테나 어레이(이들 각각은 하나 이상의 방사 요소를 포함할 수 있음)를 포함하는 경우, 다수의 밀리미터파 안테나 어레이는 다이버시티 방식(예컨대, 공간 다이버시티, 패턴 다이버시티, 편파 다이버시티 등)에 따라 동작하도록 구성될 수 있다. 안테나 모듈(384)은 또한 하나 이상의 초광대역 안테나를 포함할 수 있다.
안테나 어레이(예컨대, 안테나 어레이(384) 및 안테나 모듈(382)의 밀리미터파 어레이) 각각은 밀리미터파 5G 통신을 수행하도록 적응될 수 있고, 사용 사례에 따라 신호 수신을 적응시키기 위해 빔 형성 또는 다른 기법을 사용하거나 그와 함께 사용되도록 적응될 수 있다. 디바이스(300)는, 또한, 4G, 4G LTE, 및/또는 5G 다중 입력 다중 출력(MIMO) 통신 프로토콜들을 포함한 MIMO 무선 통신 방식을 수행하기 위한 다수의 안테나를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 부재들(311, 312, 313, 314, 315, 316) 중 하나 이상은 MIMO 무선 통신 방식(또는 다른 무선 통신 방식)을 위한 안테나로서 동작하도록 적응될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 예시적인 전자 디바이스(400)의 부분도를 도시한다. 도 4a 및 도 4b에 예시된 부분은 도 1a의 영역 4-4에 대응할 수 있지만, 동일하거나 유사한 영역이 본 명세서에서 설명되는 다른 예시적인 디바이스 상에서 발견될 수 있다. 전자 디바이스(400)는 전자 디바이스(100, 200, 또는 300), 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 디바이스에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있다. 도 4a 및 도 4b는 전면 대면 센서 영역뿐만 아니라 스피커 포트(401)의 예시적인 구성을 예시한다.
디바이스(400)는 커버(102, 202, 302)와 같은, 본 명세서에서 설명되는 다른 커버의 일 실시예일 수 있거나 그에 대응할 수 있는 커버(402), 및 디바이스의 4개의 측부 표면의 적어도 일부분을 한정할 수 있는, 하우징 부재(127, 213, 313)와 같은, 본 명세서에서 설명되는 다른 하우징 부재의 일 실시예일 수 있거나 그에 대응할 수 있는 하우징 부재(404)를 포함한다. 도 4c에 도시된 바와 같이, 커버(402)는 전면 표면(432), 후면 표면(434), 및 전면 표면(432)으로부터 후면 표면(434)으로 연장되는 주연부 측부 표면(436)을 한정할 수 있다. 주연부 측부 표면(436)은 하우징(404)의 벽(407)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인다(도 4c).
커버(402)는 커버(402)의 에지를 따라 노치(406)를 한정한다. 노치(406)(리세스 또는 절결부로도 지칭됨)는 디바이스(400)의 상부 면을 한정하는 하우징 부재(404)와 커버(402)의 에지 사이의 공간을 한정하도록 커버(402)의 상부 에지를 따라 있을 수 있다. 커버(402)의 에지와 하우징 부재(404) 사이의 공간은 스피커 포트 개구로 지칭될 수 있다. 스피커 포트 개구의 제1 측부는 하우징 부재의 벽(407)에 의해 한정될 수 있고, 스피커 포트 개구의 제2 측부는 전면 커버(402)의 노치(406)에 의해 한정될 수 있다. 노치(406)는, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 스피커 포트 개구의 제3 및 제4 측부를 포함한, 스피커 포트 개구의 적어도 3개의 측부를 한정할 수 있다.
노치(406)는 디바이스의 음향 경로를 적어도 부분적으로 한정할 수 있다. 예를 들어, 디바이스 내에 위치된 스피커로부터의 사운드는 (예컨대, 커버(402)의 주연부 측부 표면과 하우징(404)의 벽 사이의) 노치에 의해 한정되는 공간을 통과할 수 있다. 스피커 포트(401)가 디바이스의 상부에 근접하기 때문에, 스피커 포트(401)는 궁극적으로 전화 통화 또는 다른 사용 동안 사용자의 귀에 대해 유지될 수 있는 디바이스(400)의 영역에 제공된다.
디바이스(400)는 스피커 포트 커버 구조물(405)(음향 포트 커버로도 지칭됨)을 포함할 수 있다. 스피커 포트 커버 구조물(405)은 적어도 부분적으로 리세스(406) 내에, 그리고 (리세스(406)가 내부로 한정되는) 커버(402)의 에지 부분과 하우징 부재(404) 사이에 위치될 수 있다. 스피커 포트 커버 구조물(405)은 트림 피스(408) 및 메시(mesh) 부재(410)를 포함할 수 있다. 트림 피스(408)는 커버(402)의 에지에 인접할 수 있고 하우징 부재(404)에 인접할 수 있다. 트림 피스(408)의 전면 표면은 커버(402)의 전면 외부 표면(432)과 동일 평면에 있을 수 있다. 일부 경우에, 트림 피스(408)와 커버(402) 사이, 또는 트림 피스(408)와 하우징 부재(404) 사이에는 간극 컴포넌트 또는 재료가 없다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 스피커 포트 커버 구조물(405)은 스피커 모듈로부터 스피커 포트(401)로 사운드를 지향시키는 커버를 디바이스(400) 내의 음향 경로의 일부분 위에 제공한다. 일부 경우에, 스피커 포트 커버 구조물(405)은 또한, 본 명세서에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 디바이스 내의 마이크로폰에 결합되는 음향 경로를 덮는다.
메시 부재(410)는 사운드가 통과하는 것을 허용하는 한편, 먼지, 액체, 또는 다른 오염물의 디바이스(400) 내로의 유입을 억제하도록 구성될 수 있다. 메시 부재(410)는 금속 메시, 중합체 메시 등일 수 있다. 메시 부재(410)는 관통 형성된 구멍 또는 갭(gap)을 갖는 일체형 구조물(예컨대, 천공된 또는 성형된 중합체 시트)일 수 있거나, 또는 그것은 다수의 별개의 부재(예컨대, 직조 천 또는 금속 메시)로 형성될 수 있다. 일부 경우에, 메시 부재(410)의 면적의 약 30% 내지 약 40%가 개방될 수 있다(예컨대, 메시에 의해 한정되는 개구 또는 천공부는 메시 부재(410)의 면적의 약 30% 내지 약 40%를 구성할 수 있다). 이러한 방식으로, 사운드는 과도한 감쇠 또는 다른 음향적 영향 없이 메시 부재(410)를 통과할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 또한, 디스플레이의 활성 영역(415)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있는, 전면 대면 센서 어레이(411) 내의 컴포넌트의 예시적인 배열을 예시한다. 전면 대면 센서 어레이(411)는 전면 대면 카메라(412), 근접 센서(414), (예컨대, 사용자의 얼굴과 같은 객체 상으로 플러드 조명 및 도트의 패턴을 투영하기 위한) 조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(416), 및 (예컨대, 플러드 조명기 및 도트 투광기에 의해 조명된 객체의 이미지를 캡처하기 위한) 적외선 광 센서(418)를 포함한다. 전면 대면 센서 어레이(411) 내의 컴포넌트 각각은 커버(402) 아래에 위치될 수 있고, 커버(402)를 통해 광을 방출 및/또는 수신할 수 있다. 일부 경우에, 전면 대면 센서 어레이(411)의 특정 컴포넌트 위의 커버(402)의 영역은 시각적으로 불투명하지만 아래에 놓인 센서에 의해 이용되는 특정 파장의 광에 대해 투명한 마스킹을 갖는다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(416) 및 적외선 광 센서(418)는 시각적으로 불투명하고 적외선에 투명한 코팅 또는 재료로 덮인다.
전면 대면 센서 어레이(411)는 활성 디스플레이 영역이 아닌 디바이스의 전면 측의 일부분 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 전면 대면 카메라(412), 근접 센서(414), 조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(416), 및 적외선 광 센서(418)를 포위하는 것으로 도시된 라인은 디스플레이의 활성 영역(415)과 디스플레이를 포함하지 않거나 그래픽 출력을 생성하도록 구성되지 않은 영역 사이의 경계를 나타낼 수 있다. 전면 대면 센서 어레이(411)는 시각적으로 불투명할 수 있는 마스크, 잉크, 코팅, 또는 다른 재료를 포함할 수 있다.
도 4b는 전면 대면 센서 어레이(411) 및 스피커 포트(401)의 추가의 상세사항을 보여주는, 디바이스(400)의 다른 도면을 도시한다. 일부 경우에, 스피커 포트(401), 및 더 구체적으로는 트림 피스(408) 및 메시 부재(410)는 접착 라인(426)의 외측에 위치될 수 있다. 접착 라인(426)은 디바이스의 커버(402)(및/또는 상부 모듈)를 아래에 놓인 구조물(예컨대, 하우징 부재(404))에 접착시킬 수 있고, 디바이스 내로의 먼지, 액체, 또는 다른 오염물 또는 잔해의 유입을 억제하는 시일을 한정할 수 있다. 스피커 포트(401)가 접착 라인(426)의 외측에 있기 때문에, 다른 시일 및 밀봉 기법이 스피커 포트(401)를 통해 디바이스 내로의 먼지, 액체, 또는 다른 오염물 또는 잔해의 유입을 억제하는 데 사용될 수 있다.
위에 언급된 바와 같이, 스피커 포트 커버 구조물(405)은 스피커 모듈 및 마이크로폰 둘 모두에 대한 음향 액세스를 제공할 수 있다. 일부 경우에, (도 4c와 관련하여 더 상세히 도시된 바와 같이) 스피커 포트 커버 구조물(405) 내에 분리기(separator)(424)가 위치되어 마이크로폰으로의 음향 경로와 스피커로의 음향 경로 사이의 음향 분리 및/또는 격리를 증가시킬 수 있다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 스피커 포트 커버 구조물(405)의 영역(422)은 마이크로폰을 위한 음향 경로(예컨대, 음향 입력 경로)에 대응할 수 있고, 스피커 포트 커버 구조물(405)의 영역(420)은 스피커를 위한 음향 경로(예컨대, 음향 출력 경로)에 대응할 수 있다. 분리기(424)는 일편의 금속, 플라스틱, 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다.
도 4c는 스피커 포트 커버 구조물(405)의 커버(402), 하우징 부재(404), 및 다른 디바이스 컴포넌트와의 통합의 추가의 상세사항을 예시하는, 디바이스(400)의 부분 분해도를 도시한다. 도 4c는 트림 피스(408)로부터 분리된 메시 부재(410)를 예시한다. 메시 부재(410)는 접착제, 용접, 브래킷, 체결구, 억지 끼워맞춤, 래칭(latching) 구조물 등을 통해 트림 피스(408)에 결합될 수 있다. 분리기(424)가 또한 (예컨대, 메시 부재(410) 아래의) 트림 피스(408)의 공동 내에 고정될 수 있다. 분리기(424)는 용접, 접착제, 체결구, 억지 끼워맞춤, 래칭 구조물 등을 통해 트림 피스(408)에 고정될 수 있다. 분리기(424)는 마이크로폰으로의 음향 경로와 스피커로의 음향 경로 사이에 배리어를 제공할 수 있다.
트림 피스(408)가 메시 부재(410) 및 선택적으로 분리기(424)와 조립된 후, 트림 피스(408)는 접착 부재(430)를 통해 커버(402)에 부착될 수 있다. 접착 부재(430)(예컨대, 액체 접착제, 접착 폼(foam), 감압 접착제("PSA"), 감열 접착제("HSA") 등)는 트림 피스의 플랜지(428)의 상부 면에 그리고 커버(402)의 밑면에 접착될 수 있다. 트림 피스(408)가 접착 부재(430)를 통해 커버(402)에 접착된 후, 커버(402)는, 디스플레이와 같은 다른 상부 모듈 컴포넌트와 함께, 접착제(426)를 통해 프레임 부재(427)에 부착될 수 있다. 트림 피스(408), 및 특히 플랜지(428)는 프레임 부재(427)와 커버(402)의 밑면 사이에 포획될 수 있다. 추가로, 접착제(426)는 플랜지(428)의 저부 면뿐만 아니라 트림 피스(408)의 다른 표면과 접촉할 수 있고/있거나 이들을 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있어서, 그에 의해 디바이스 내의 트림 피스(408)의 강도 및 안정성에 기여한다.
도 5는 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 스피커 포트에 사용하기 위한 예시적인 커버 구조물(510)을 도시한다. 커버 구조물(510)은 플랜지(514)뿐만 아니라 리세스된 영역(512)을 한정한다. 리세스된 영역(512)은, 메시 부재(410)와 같은 메시 부재에 의해 한정될 수 있거나 또는 (예컨대, 커버 구조물(510)의 벽 구조물을 통해 구멍을 레이저 형성하거나, 드릴링하거나, 달리 형성함으로써) 커버 구조물(510) 자체의 재료를 통해 한정될 수 있는 구멍을 포함할 수 있다. 리세스된 영역은 리세스된 영역을 둘러싸는 프레임 영역(513)에 대해 리세스될 수 있다. 일부 경우에, 리세스된 영역은 커버 구조물(510)의 박화된 영역에 대응한다. 예를 들어, 리세스된 영역의 상부(외부) 표면과 리세스된 영역의 저부(내부) 표면 사이의 두께는 프레임 영역(513)의 상부(외부) 표면과 프레임 영역(513)의 저부(내부) 표면 사이의 두께보다 작을 수 있다. 리세스된 영역이 커버 구조물(510) 자체의 일부인 경우, 리세스된 영역은 약 20 마이크로미터 내지 약 40 마이크로미터(예컨대, 25 마이크로미터, 30 마이크로미터, 35 마이크로미터 등)의 최소 두께를 가질 수 있다. 리세스된 영역(512)은 일정 폭 치수(예컨대, 치수(515))를 가질 수 있다. 치수(515)는 약 0.4 mm, 약 0.5 mm, 약 0.6 mm, 약 0.7 mm, 또는 임의의 다른 적합한 치수일 수 있다. 리세스된 영역은 위에서 언급된 바와 같이 프레임 영역(513)에 의해 둘러싸일 수 있다. 프레임 영역(513)은 두께가 약 0.3 mm 내지 약 0.6 mm일 수 있다. 메시 내의 구멍 및/또는 커버 구조물(510)을 통해 한정되는 구멍은 직경(또는 다른 개구 크기)이 약 90 마이크로미터 내지 약 110 마이크로미터(예컨대, 약 90 마이크로미터, 약 100 마이크로미터, 약 105 마이크로미터, 약 110 마이크로미터, 등)일 수 있다. 구멍을 한정하는 웨브(예컨대, 구멍들 사이에 있는 커버 구조물의 재료)는 최소 두께가 약 20 마이크로미터 내지 약 40 마이크로미터(예컨대, 25 마이크로미터, 30 마이크로미터, 35 마이크로미터, 등)일 수 있다.
도 5는 구멍의 하나의 예시적인 패턴을 예시한다. 다른 예에서, 모놀리식 커버 구조물은 구멍의 상이한 패턴 및/또는 상이한 크기 또는 형상의 구멍(예컨대, 정사각형 형상의 구멍, 오각형 형상의 구멍 등)을 가질 수 있다. 예를 들어, 천공된 영역의 (예컨대, 디바이스의 상부 면에 근접한) 제1 코너가 제1 최소(예컨대, 가장 작은) 곡률 반경을 가질 수 있는 한편, (예컨대, 디바이스의 저부 면을 향하는) 제2 코너는 제1 최소 곡률 반경과는 상이한 제2 최소 곡률 반경을 갖는다. 동일한 곡률 반경이 천공된 영역의 반대 측 상에 반영될 수 있다. 이러한 방식으로, 천공된 영역은 수평 축을 중심으로 (예컨대, 도 4b에서 좌우로) 비대칭을 나타낸다. 일부 경우에, 커버 구조물의 프레임 영역은 또한, 프레임 영역의 저부 코너보다 작은 최소 곡률 반경을 갖는 프레임 영역의 상부 코너에 의해 한정되는 바와 같이, 수평 축을 중심으로 유사한 비대칭을 나타낸다. 프레임 영역의 최소(예컨대, 가장 작은) 두께(예컨대, 천공된 영역과 커버 구조물의 외주연부 사이의 거리)는 약 0.2 mm 내지 약 0.3 mm일 수 있다. 일부 경우에, 프레임 영역의 최소 두께(예컨대, 천공된 영역과 커버 구조물의 외주연부 사이의 거리)는 약 0.05 mm 내지 약 0.2 mm일 수 있다.
일부 경우에, 천공된 영역은 실질적으로 동일한 곡률 반경을 갖는 코너를 가질 수 있다. 예를 들어, 천공된 영역의 (예컨대, 디바이스의 상부 면에 근접한) 제1 코너가 제1 최소 곡률 반경을 가질 수 있고, (예컨대, 디바이스의 저부 면을 향하는) 제2 코너는 제1 최소 곡률 반경과 동일한 제2 최소 곡률 반경을 갖는다. 동일한 곡률 반경이 천공된 영역의 반대 측 상에 반영될 수 있다. 이러한 방식으로, 천공된 영역은 수평 축을 중심으로 (예컨대, 도 4b에서 좌우로) 대칭이다. 일부 경우에, 프레임 영역은 수평 축을 중심으로 비대칭을 나타내거나, 또는 그것은 실질적으로 대칭일 수 있다(예컨대, 실질적으로 동일한 곡률 반경을 갖는 4개의 코너를 가짐).
프레임 영역들뿐만 아니라 전술된 바와 같은 천공된 영역들의 코너들은 일정한 곡률 반경(예컨대, 이들은 원의 일부분을 한정할 수 있음), 또는 가변 곡률 반경(예컨대, 이들은 비원형 스플라인을 한정할 수 있음)을 가질 수 있다.
도 6a는 디바이스를 통한 그리고 스피커 포트(401)에 대한 (그리고 그를 통한) 음향 경로를 예시하는, 디바이스(400)의 부분 단면도를 도시한다. 디바이스(400)는, 스피커 모듈(250, 350), 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 스피커 모듈에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 스피커 모듈(620)을 포함한다. 디바이스(400)는 또한, 커버(402), 디스플레이(610), 전면 커버(402)의 내부 표면에 결합된 프레임 부재(611), 및 배면 커버(604)를 포함한다. 스피커 모듈(620)은 디스플레이(610)의 활성 영역(예컨대, 사용자에게 그래픽 출력을 디스플레이하도록 구성된 디스플레이(610)의 영역) 아래에 위치될 수 있다.
배면 커버(604)는 접착제(608)를 통해 하우징 구조물에 부착된다. 하우징 구조물은 하우징 부재(404) 및 성형된 부재(607)로 형성될 수 있거나 이들을 포함할 수 있다. 성형된 부재(607)는 하우징 부재(404) 및/또는 다른 하우징 부재 및/또는 디바이스(400)의 컴포넌트에 맞대어 성형되는 중합체 재료(예컨대, 섬유 강화 중합체)일 수 있다. 일부 경우에, 성형된 부재(607)는 디바이스(400)의 하나 이상의 조인트 구조물 및/또는 결합 요소(예컨대, 조인트 구조물(122, 218, 318), 결합 요소(1416, 1418, 1420, 1422, 1424, 1426), 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 조인트 구조물/결합 요소)와 일체형이다. 따라서, 성형된 부재(607)는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 하우징 구조물의 외부 표면의 적어도 일부분을 한정할 수 있을 뿐만 아니라 음향 경로의 일부를 한정할 수 있다.
스피커 모듈(620)은 성형된 부재(607)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(620)의 일부분이 성형된 부재(607)에 의해 한정된 구멍 내로 삽입될 수 있다. 도 6a는 성형된 부재(607)의 구멍 내에 위치되는 스피커 모듈(620)의 일부분을 도시하는데, 이때 (스피커 모듈(620)에 부착되는) 밀봉 부재(632)는 스피커 모듈(620)과 구멍의 표면 사이에 시일을 형성한다. 밀봉 부재(632)는 (예를 들어, 경로 부분(628, 630, 634)에 의해 한정되는) 음향 경로와 디바이스(400) 내측의 다른 영역들 사이에 시일을 형성할 수 있다. 특히, 일부 경우에, 물, 액체, 또는 오염물이 스피커 포트(401)를 통해 음향 경로 내로 진입하는 것이 방지되지는 않는다. 따라서, 스피커 모듈(620)과 성형된 부재(607) 사이의 시일은 음향 경로에 진입한 어떠한 물, 액체 또는 다른 오염물도 디바이스(400)의 다른 영역 내로 이탈하는 것을 방지하는 것을 도울 수 있고, 사운드가 음향 경로를 통과할 때 음향 손실을 방지하는 것을 또한 도울 수 있다. 배리어(622)(예컨대, 사운드가 통과하는 것을 허용하는 메시 또는 다른 재료)가 스피커 모듈(620) 내에 그리고 스피커 드라이버(624)와 스피커 포트(401) 사이에 위치될 수 있다. 배리어(622)는 액체 또는 오염물이 스피커 드라이버(624)와 접촉하거나 그 상에 끼워지는 것을 억제하는 것을 도울 수 있다. 스피커 드라이버(624)는 스피커 다이어프램일 수 있거나 이를 포함할 수 있고, 음향 경로를 통해 스피커 포트(401)로 지향되는 사운드를 생성할 수 있다. 더 구체적으로, 스피커 드라이버(624)로부터의 사운드는 제1 경로 부분(628), 제2 경로 부분(630), 및 제3 경로 부분(634)을, 그리고 궁극적으로는 스피커 포트(401)를 (예컨대, 스피커 포트(401) 내에 제공된 메시 부재(410) 또는 다른 구멍 또는 개구를) 통과할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 음향 경로는 경로 부분(628, 630, 634)에 의해 한정될 수 있다. 제1 경로 부분(628)은 스피커 모듈(620)에 의해 한정될 수 있고, 스피커 드라이버(624)로부터 제2 경로 부분으로 연장될 수 있고, 스피커 드라이버(624)로부터 스피커 포트 개구로 사운드를 지향시키도록 구성될 수 있다. 제1 경로 부분(628)의 적어도 일부분은 디스플레이(610)의 활성 영역 아래에서 연장될 수 있다. 제1 경로 부분(628)의 적어도 일부분은 전면 대면 센서 어레이(411)(도 4a 및 도 4b) 아래에서 연장될 수 있다. 제2 경로 부분(630)은 성형된 부재(607)에 의해 한정될 수 있다. 일부 경우에, 제2 경로 부분(630)이 성형된 부재(607)의 성형 공정의 결과로서 형성되는 한편, 일부 경우에 그것은 성형 공정에 후속하여 형성된다(예컨대, 그것은 성형 부재(607)가 하우징 부재(404)에 맞대어 성형되고 경화된 후에 드릴링되거나 달리 기계가공된다). 제3 경로 부분(634)이 하우징 부재(404)에 의해 한정될 수 있다. 더 구체적으로, 제3 경로 부분(634)의 적어도 하나의 면 또는 표면이 하우징 부재(404)에 의해 한정될 수 있다. 일부 경우에, 제3 경로 부분(634)의 다른 면 또는 표면(예컨대, 제3 경로 부분(634)의 반대편 면 또는 표면)은 디바이스(400)의 다른 컴포넌트 또는 구조물, 예컨대, 상부 모듈의 프레임 부재(611)(예컨대, 커버(402)에 부착되고 커버(402)를 성형된 부재(607) 및/또는 다른 디바이스 컴포넌트 또는 구조물에 결합시키기 위해 사용되는 프레임 부재)에 의해 한정될 수 있다.
도 6b는, 성형된 부재(607)로부터 결합해제된 스피커 모듈(620)을 도시하고 스피커 모듈(620)이 성형된 부재(607)에 결합되고 그에 대해 밀봉될 수 있는 방식을 예시하는, 디바이스(400)의 부분 단면도를 도시한다.
스피커 모듈(620)은 화살표(648)로 표시된 병진을 통해 성형된 부재(607)에 결합될 수 있다. 병진은 실질적으로 (도면에 도시된 바와 같이) 수평일 수 있고, 이는 (예를 들어, 도 2의 하우징 부재(213)에 대응할 수 있는 하우징 부재(404)를 향한) 양의 y 방향으로의 스피커 모듈(620)의 측방향 병진에 대응할 수 있다.
스피커 모듈(620)이 성형된 부재(607) 내에 한정된 구멍 내로 삽입될 때, 스피커 모듈의 단부 표면(646)은 성형된 부재(607)의 표면(644)과 접촉할 수 있다. 단부 표면(646)과 표면(644) 사이의 접촉은 디바이스 내의 스피커 모듈(620)의 y-위치를 한정하는 기준으로서 역할을 할 수 있다. 단부 표면(646)이 표면(644)과 접촉하지 않더라도, 단부 표면(646) 및 표면(644)은 함께 디바이스 내의 스피커 모듈(620)의 최대 y-위치를 한정할 수 있고, 스피커 모듈(620)의 자유 이동을 억제하는 것을 도울 수 있다.
유사하게, 성형된 부재(607)는, 밀봉 부재(632)가 음향 경로를 밀봉하도록 접촉하는 밀봉 표면(640)을 갖는 구멍을 한정할 수 있다. 고무, 실리콘(예컨대, 성형된 액체 실리콘 고무), 폼 등과 같은 중합체 재료일 수 있는 밀봉 부재(632)는 시일을 한정하도록 밀봉 표면(640)에 대해 변형될 수 있다. 스피커 모듈(620)은 또한, 스피커 모듈(620)과 성형된 부재(607) 사이에서 하드 스톱(hard-stop)으로서 작용하는 플랜지 부분(633)을 한정할 수 있다. 플랜지 부분(633)은 시스템 내의 스피커 모듈(620)의 최대 z-위치를 한정하고/하거나 z-방향으로의 스피커 모듈(620)의 이동을 억제할 수 있다. 도 6b의 수직 위치 또는 수직 방향은 z-위치 또는 z-방향(예컨대, 디바이스의 후면 커버로부터 전면 커버로 대체로 수직으로 연장되는 방향)으로 지칭될 수 있다. 일부 경우에, 플랜지 부분(633)은 밀봉 부재(632)의 편향 및/또는 변형에 의해 생성되는 힘으로 인해 밀봉 부재(632)가 스피커 모듈(620)로 하여금 하향 또는 상향으로 (예컨대, 양의 또는 음의 z-방향으로) 더 멀리 가압되게 하는 것을 방지할 수 있다. 플랜지 부분(633)은 밀봉 부재(632)와 스피커 모듈(620) 사이의 계면 위로 연장될 수 있어서, 밀봉 부재(632)가 최대 변형 또는 편향에 도달하기 전에 플랜지 부분(633)이 z-방향으로의 하드 스톱으로서 작용하게 할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(620)을 z-방향으로 이동시키거나 또는 오정렬시키는 경향이 있을 힘은 플랜지 부분(633)이 성형된 부재(607) 또는 다른 구조물과 간섭하게 할 것이고, 그에 의해 (예컨대, 힘이 밀봉 부재(632)를 계속 변형시키게 하고 더 큰 오정렬을 생성하게 하는 것이 아니라) 스피커 모듈(620)의 추가 이동을 억제할 것이고 z-방향으로의 그의 위치의 한계를 한정할 것이다.
도 6c는 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 디바이스에 사용될 수 있는 다른 예시적인 스피커 모듈(650) 및 성형된 부재(655)를 도시한다. 도 6c에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(650)의 단부 면은, 스피커 모듈(650)의 출구가 성형된 부재(655) 내의 구멍과 연통되어 성형된 부재(655)에 의해 한정되는 음향 경로를 통해 사운드를 지향시키도록, 성형된 부재(655)의 대응하는 면에 결합될 수 있다. 밀봉 부재(652)가 스피커 모듈(650)의 단부 면과 성형된 부재(655)의 대응하는 면 사이에 위치되어 음향 및/또는 환경(예컨대, 액체, 잔해) 시일을 제공할 수 있다. 밀봉 부재(652)는 순응성 재료(예컨대, 폼, 탄성중합체 개스킷)일 수 있다. 일부 경우에, 밀봉 부재(652)는 접착 필름, PSA, HSA 등과 같은 접착제이거나 이를 포함한다. 스피커 모듈(650)은 체결구, 브래킷 등으로 디바이스에 고정될 수 있고, 밀봉 부재(652)가 접착제이거나 접착제를 포함하는 경우에 스피커 모듈(650)은 접착제에 의해 적어도 부분적으로 고정될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 스피커 포트(401)는 내부 스피커 및 내부 마이크로폰 둘 모두에 대한 음향 액세스를 제공할 수 있다. 일부 경우에, 디바이스는 스피커 및 마이크로폰을 위한 음향 경로들 사이의 음향 분리를 제공하도록 구성된 하나 이상의 구조물을 포함할 수 있다. 하나의 예시적인 구조물은 스피커 포트 커버 구조물 내에 위치되는 분리기(424)이다(도 4b, 도 4c). 도 7a는 스피커 포트(401)를 통한 마이크로폰 모듈(700)로의 음향 경로를 예시하는, 디바이스(400)의 부분 단면도를 도시한다. 도 7a는 스피커 포트(401)로부터 마이크로폰 모듈(700)로의 음향 경로의 일부를 한정할 수 있는 예시적인 부트(boot) 부재(714)(또는 단순히 부트(714))를 예시한다.
특히, 마이크로폰 모듈(700)이 커버(402) 및/또는 상부 모듈의 밑면에 결합될 수 있다. 일부 경우에, 도시된 바와 같이, 마이크로폰 모듈(700)은 기판(702)에 결합되고, 이는 이어서 (예컨대, 접착제(704)를 통해) 상부 모듈의 프레임 부재(706) 또는 다른 컴포넌트의 일부분에 결합된다. 기판(702)은 마이크로폰 모듈(700)이 프레임 부재(706)를 통해 한정되는 음향 경로에 음향적으로 결합되게 하는 구멍(712)을 한정할 수 있다. 멤브레인(713)은, 사운드의 통과를 허용하면서, 물 및/또는 다른 오염물의 통과를 억제하도록 구멍(712) 위에 (예컨대, 구멍을 덮도록) 위치될 수 있다. 하나 이상의 추가 멤브레인이 또한 마이크로폰 모듈(700) 내로 통합될 수 있다. 멤브레인(713)을 포함한 멤브레인은 메시, 스크린, 폼 등일 수 있으며, 중합체, 금속 등과 같은 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다.
프레임 부재(706)는 스피커 포트(401)로부터 마이크로폰 모듈(700)로 사운드를 지향시키도록 음향 경로의 제1 경로 부분(710)을 한정할 수 있다. 프레임 부재(706)는, 프레임 부재(204, 304, 611) 또는 설명된 임의의 다른 프레임 부재에 대응할 수 있거나 그의 일 실시예일 수 있다. 다른 경우에, 프레임 부재(706)는, 커버(402) 및/또는 디바이스의 별개의 프레임 또는 구조적 컴포넌트에 결합되는 별개의 컴포넌트이다.
부트(714)는 제1 경로 부분(710)의 단부에 위치될 수 있고, 음향 경로의 제2 경로 부분(708)을 한정할 수 있다. 부트(714)는 탄성중합체와 같은 순응성 재료로 형성될 수 있고, 음향 경로를 한정하고 디바이스의 음향 경로와 다른 영역들 사이의 음향 간섭을 억제하는 것을 돕기 위해 프레임 부재(706)에 대해 밀봉될 수 있다(예컨대, 프레임 부재(706)와 밀접하게 접촉할 수 있다). 달리 말하면, 부트(714)는 더 대체적으로 음향 경로 및 마이크로폰 모듈(700)에 음향적 격리를 제공하도록 프레임 부재(706)에 대해 밀봉될 수 있다.
부트(714)는 마이크로폰으로의 음향 경로의 코너 또는 방향전환부를 한정할 수 있고, 부트(714)의 일부분은 트림 피스(408)에 의해 적어도 부분적으로 한정되는 공동 내로 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 분리기(424)와 같은 분리기를 포함하는 구현예에서, 트림 피스(408) 내의 공동은 트림 피스(408)에 의한 3개의 면 상에서, 그리고 분리기에 의한 제4 면 상에서 한정될 수 있다. 부트(714)의 일부분(예컨대, 도 7a에 도시된 바와 같은 부트의 최상부 부분)은, 메시 부재(410)를 통해 진입하는 사운드가 음향 경로를 따라 마이크로폰으로 지향되도록 그리고 다른 소스(예컨대, 스피커 모듈)로부터의 사운드가 음향 경로로 진입하는 것이 억제되도록 공동 내로 연장될 수 있다. 대체적으로, 분리기(424)는 스피커 포트 커버 구조물의 밑면을 따라서 2개의 분리된 공동들 또는 용적부들을 한정할 수 있고, 부트(714)는 그들 공동들 또는 용적부들 중 하나 내로 연장될 수 있는 한편, 스피커 모듈은 다른 공동 또는 용적부에 음향적으로 연통한다. 이는 스피커와 마이크로폰 사이의 음향적 격리의 측정을 제공할 수 있다.
도 7b는 스피커 포트(401)를 통한 다른 예시적인 마이크로폰 모듈(720)로의 음향 경로를 예시하는, 디바이스(400)의 부분 단면도를 도시한다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 그리고 도 7a와 유사하게, 마이크로폰 모듈(720)은 커버(402) 및/또는 상부 모듈의 밑면에 결합될 수 있다. 일부 경우에, 도시된 바와 같이, 마이크로폰 모듈(720)은 기판(722)에 결합되고, 이는 이어서 장착 플레이트(724)에 결합된다. 장착 플레이트(724)는 기부 부분(725) 및 기부 부분(725)으로부터 연장되는 도파관(726)을 한정한다. 도파관(726)은 프레임 부재(706)(또는 상부 모듈의 다른 컴포넌트) 내에 형성된 구멍 내로 연장되고, 스피커 포트(401)로부터 마이크로폰 모듈(720)로 한정되는 음향 경로의 일부분을 한정한다. 더 구체적으로, 음향 경로는 부트(714), 프레임 부재(706)를 통해 한정되는 채널, 및 도파관(726)에 의해, 적어도 부분적으로, 한정될 수 있다.
O-링과 같은 밀봉 부재(727)가 도파관(726)과 프레임 부재(706) 사이에 (또는 도파관(726)이 어떤 다른 컴포넌트(들) 내로 연장되든) 시일을 한정할 수 있다. 도파관(726)과 구멍 사이의 계면은 마이크로폰 모듈(720)을 프레임 부재(706)와 정렬시키는 것을 돕는다. 추가로, 밀봉 부재(727)는 프레임 부재(706)를 통해 한정되는 음향 경로와 마이크로폰 모듈(720)로의 음향 경로 사이에 음향 및 환경 시일을 형성하는 것을 돕는다. 예를 들어, 밀봉 부재(727)는 음향 경로로 (예컨대, 스피커 포트(401)를 통해) 진입할 수 있는 물 또는 다른 오염물이 음향 경로로부터 이탈하여 디바이스의 다른 내부 영역으로 진입하는 것을 억제할 수 있다. 밀봉 부재(727)는 또한, (선택적으로, 프레임 부재(706)와 도파관(726) 사이의 밀봉 부재(727)의 압축에 의해 보조되는) 프레임 부재(706) 내의 구멍의 표면과 밀봉 부재(727) 사이의 마찰로 인한 유지력을 제공할 수 있다. 밀봉 부재(727)는, 도 7b에 도시된 바와 같이, 도파관(726)에 의해 한정되는 립, 채널, 및/또는 홈에 의해 유지될 수 있다.
일부 경우에, 장착 플레이트(724)는 프레임 부재(706)에 접착된다. 접착제가 사용되는 경우, 접착제는 기부 부분(725)과 프레임 부재(706) 사이에 위치되어 그들에 접착될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 장착 플레이트(724)(및 그에 따른 마이크로폰 모듈(720) 및 기판(722))는 브래킷, 카울링(cowling), 체결구 등을 사용하여 프레임 부재(706)에 고정될 수 있다. 일부 경우에, 밀봉 부재(727)로부터의 마찰은 장착 플레이트(724)를 프레임 부재(706)에 유지시키기에 충분하다.
마이크로폰 모듈(720)이 솔더링, 접착, 또는 달리 고정될 수 있는 기판(722)은 접착제(728)(예컨대, PSA, HSA, 접착 폼 등)를 통해 장착 플레이트(724)에 고정될 수 있다. 기판(722)은 회로 보드(예컨대, 강성 또는 가요성 회로 보드)일 수 있고, 마이크로폰 모듈(720)을 디바이스의 다른 회로부와 상호연결시키는 전도성 트레이스를 포함할 수 있다.
멤브레인(729)은 사운드의 통과를 허용하면서, 마이크로폰 모듈(720) 내로의 물 및/또는 다른 오염물의 통과를 억제하도록 기판(722) 내의 구멍 위에 (예컨대, 구멍을 덮도록) 위치될 수 있다. 멤브레인(729)은 메시, 스크린, 폼 등일 수 있으며, 중합체, 금속 등과 같은 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다. 멤브레인(729)은 접착제, 폼, 및/또는 다른 재료의 하나 이상의 층을 포함할 수 있는 순응성 스택(730)을 사용하여 제자리에 위치될 수 있다. 순응성 스택(730)은 장착 플레이트(724)의 기부 부분(725) 및 기판(722) 둘 모두를 접착시킬 수 있거나 그들에 접착될 수 있다.
도 7c는 마이크로폰 부조립체의 컴포넌트의 추가의 상세사항을 예시하는, 도 7b에 도시된 마이크로폰 부조립체의 분해도를 도시한다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 밀봉 부재(727)는 (도시된 바와 같은) 립, 홈, 슬롯, 또는 밀봉 부재(727)를 도파관(726) 상의 제자리에 유지시키는 다른 유지 특징부를 한정하는 도파관(726) 주위에 위치될 수 있다. 장착 플레이트(724)의 기부 부분(725)은 접착제(728)(예컨대, HSA, PSA, 접착 폼 등)를 통해 기판(722)(예컨대, 회로 보드 및/또는 회로 보드 조립체)에 고정된다. 접착제(728)는 멤브레인(729) 및 순응성 스택(730)이 내부에 위치될 수 있는 구멍을 한정할 수 있다. 전술된 바와 같이, 멤브레인(729)은, 기판(722)을 통해 연장되고 마이크로폰 모듈(720)에 음향 액세스를 제공하는 구멍(731) 위에 위치될 수 있다. 일부 경우에, 구멍(731)을 한정하는 표면(들)은 스피커 포트(401)로부터 마이크로폰 모듈(720)로 연장되는 음향 경로의 일부로 간주된다.
마이크로폰 모듈(720)은 마이크로폰 모듈(720)과 다른 회로부 사이의 통신 결합을 용이하게 하기 위해 기판(722) 상에서 대응하는 전도성 패드에 전도성으로 결합되는 (예컨대, 솔더링되는) 전도성 패드(732)를 포함할 수 있다. 마이크로폰 모듈(720)은 또한 마이크로폰 센서 요소(733)를 포함한다. 도 7c에 도시된 바와 같이, 마이크로폰 센서 요소(733)는 구멍(731)에 근접하게 위치되지만, 다른 경우에 이는 마이크로폰 모듈(720) 내의 다른 곳에 위치될 수 있다.
도 8a는 부트(714)가 커버(402) 및 프레임(706)과 어떻게 통합될 수 있는지를 도시하는, 도 7a의 부트(714)의 다른 도면을 도시한다. 특히, 부트(714)는 프레임 부재(706)를 통한 제1 경로 부분이 종료되는 영역에서 트림 피스(408) 아래에 그리고 프레임 부재(706)에 맞대어 위치될 수 있다. 도시된 바와 같이, 접착제(800)(예컨대, PSA, HSA, 접착 폼 등)가 부트(714)를 프레임 부재(706)에 접착시킬 수 있다.
도 8b 및 도 8c는 마이크로폰으로부터 스피커를 음향적으로 격리시키는 데 사용될 수 있는 부트 및/또는 음향 분리기의 다른 예시적인 구성을 도시한다. 도 8b는 프레임 부재(811)로부터 분리된 커버(810)를 도시한다. (프레임 부재(706)의 일 실시예일 수 있는) 프레임 부재(811)는 프레임 부재(811)에 의해 한정되는 음향 경로 부분의 단부에서 출력 포트(809)를 한정한다. 선택적으로는 프레임 부재(811)가 커버(810)에 부착되기 전에, (도 7a에 도시된 바와 같은) 프레임 부재의 저부 표면을 따라서 프레임 부재(811)에 마이크로폰이 결합될 수 있다. 부트(814)는 접착제(816)에 의해 프레임 부재(811)에 부착될 수 있다. 부트(814)는, 도 7a의 부트(714)와 유사한 방식으로, 트림 피스(812) 아래에 한정된 리세스 내로 연장되는 주둥이 부분을 한정할 수 있다. 부트(814)는 프레임 부재(811)가 커버(810)에 결합되기 전에 프레임 부재(811)에 부착될 수 있다.
도 8c는 트림 피스(822) 아래에 위치될 수 있는 음향적 격리 구조물(824)을 도시한다. 음향적 격리 구조물(824)은 마이크로폰 모듈로 사운드를 통과시키기 위한 제1 통로(826), 및 스피커 모듈로 사운드를 통과시키기 위한 제2 통로(828)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 통로들(826, 828)은 각각 마이크로폰 및 스피커 모듈로의 음향 경로들의 일부분들을 한정할 수 있다. 음향적 격리 구조물은 커버(820) 및/또는 프레임 부재(821)에 접착되거나 달리 부착될 수 있고, 프레임 부재(821)가 커버(820)에 결합된 후에 부착될 수 있다.
도 9a는 디바이스(900)의 일부분을 도시한다. 디바이스(900)는, 디바이스(100, 140, 200, 300) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 디바이스에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있다. 디바이스(900)는 커버 및/또는 디스플레이가 없는 상태로 도시되어 있어서, 디바이스(900)의 내부 컴포넌트가 보이게 한다. 도 9a는 하우징(904)뿐만 아니라 상부 모듈(또는 프레임 부재가 있을 곳의 표현)의 프레임 부재(906)를 도시한다.
도 9a는 대체적으로 전면 대면 센서 영역(901)을 예시한다. 주변 광 센서(922)를 제외하고, 전면 대면 센서 영역(901)의 컴포넌트는 디스플레이의 활성 영역의 외측에 있을 수 있다. 전면 대면 센서 영역(901)(그가 디스플레이 영역 내로 하향 연장되는 방식으로 인해, 노치로도 지칭될 수 있음)은 디스플레이 영역(902)의 폭의 약 60% 미만, 약 50% 미만, 또는 약 40% 미만인 폭(903)을 가질 수 있다. 일부 경우에, 전면 대면 센서 영역(901) 내의 컴포넌트들 중 하나 이상은 다수의 기능을 제공하여, 이에 의해 전면 대면 센서 영역(901)의 폭이 최소화되거나 감소되게 한다. 일부 경우에, 전면 대면 센서 영역(901)의 폭(903)은 약 30 밀리미터 이하이다.
디바이스(900)는, 전면 대면 센서 영역(901) 내에, 전면 대면 카메라(908), 근접 센서(912), 조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(918)(예컨대, 생체인식 센서 모듈), 및 적외선 광 센서(또는 카메라)(920)를 포함한다. 디바이스(900)는 또한, 디바이스(900)의 활성 디스플레이 영역(902) 내에 위치된 주변 광 센서(922)를 포함한다. 도 9a는 또한, 프레임 부재(906)의 밑면에 부착될 수 있는 마이크로폰 모듈(910)의 예시적인 위치설정을 예시한다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 마이크로폰 모듈(910)은 디바이스(900)의 스피커 포트 내의 음향 부트(914)와 통신할 수 있다.
(조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(416)의 일 실시예일 수 있거나 그에 대응할 수 있는) 조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(918)는 생체인식 센서 모듈일 수 있거나 그를 포함할 수 있다. 조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(918)는, 광의 포인트 또는 적외선 도트의 패턴뿐만 아니라, 객체의 적외선 플러드 조명 둘 모두를 투영할 수 있다. 적외선 광 센서(또는 카메라(920))는 투영된 플러드 조명 및 도트 패턴을 사용하여 객체(예컨대, 사용자의 얼굴)의 이미지를 캡처할 수 있다. 센서(920)에 의해 캡처된 이미지는 전술된 바와 같이 사용자를 인증하는 데 사용될 수 있다. 추가로, 플러드 조명기와 도트 투광기를 단일 모듈로 조합함으로써, 중요한 공간이 전면 대면 센서 영역(901)에 남겨질 수 있어서, 그에 의해 더 큰 활성 디스플레이 영역이 제공되게 할 수 있다.
도 9b는 도 9a의 선 9B-9B를 따라서 본, 전면 대면 카메라(908)의 예시적인 구성을 도시하는, 디바이스(900)의 부분 단면도를 도시한다. 전면 대면 카메라(908)는 렌즈 조립체(923) 및 이미지 센서(924)를 포함할 수 있으며, 이들 둘 모두는 하우징(921) 내에 포함된다. 카메라(908)는, 렌즈 조립체(923)가 이미지 센서(924) 상에 이미지를 포커싱하기 위해 하우징(921) 내의 길이 또는 위치를 연장, 수축, 또는 달리 변경하도록 구성되는 자동 초점 카메라일 수 있다. 그러한 경우에, 렌즈 조립체(923)의 전면 표면은 화살표(928)로 표시된 바와 같이 수직으로 이동하도록 구성될 수 있다.
렌즈 조립체(923)의 전면 표면이 커버(929)(예컨대, 디바이스(900)의 전면 커버)를 향해 그리고/또는 그로부터 멀어지게 이동하는 경우에, 렌즈 조립체(923)를 커버(929)의 내부 표면에 직접 장착하는 것이 실현가능하지 않을 수 있다. 따라서, 도 9b는 자동 초점 카메라를 커버(929)의 내부 면에 장착하기 위한 예시적인 구성을 예시한다. 예를 들어, 하우징(921)은 (예컨대, 접착제, 용접, 솔더링, 브레이징, 체결구 등을 통해) 장착 브래킷(925)에 결합될 수 있다. 장착 브래킷(925)은, 예컨대, 접착제(927), 체결구 등을 통해 커버(929)의 내부 표면에 부착될 수 있다. 장착 브래킷(925)은 (화살표(928)로 표시된) 렌즈 조립체(923)의 전방의 필요한 이동을 용이하게 하기 위해 커버(929)의 내부 표면과 렌즈 조립체(923) 사이에 충분한 간극을 제공하는 높이를 가질 수 있다.
장착 브래킷(925) 및 접착제(927)는 렌즈 조립체의 주연부 주위에서 완전히 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 장착 브래킷(925) 및 접착제(927)는 하우징(921) 내로의 먼지 또는 다른 오염물의 유입을 억제하고, 디스플레이(926)(또는 다른 광원)로부터의 광이 렌즈 조립체(923)에 진입하는 것을 그리고 카메라에 의해 캡처된 이미지에 잠재적으로 부정적인 영향을 미치거나 또는 달리 카메라의 동작을 간섭하는 것을 방지한다.
도 9b가 자동 초점 카메라를 예시하지만, 동일한 또는 유사한 구성이 고정 초점 카메라에 또한 사용될 수 있다. 그러한 경우에, 렌즈 조립체는 수직으로 이동하도록 구성되지 않을 수 있지만, 그 대신, 하우징 내의 고정된 길이 및/또는 위치에 유지될 수 있다.
도 9a는, "노치" 영역에서, 전면 대면 센서 영역의 컴포넌트가 디스플레이의 활성 영역의 외측에 위치되는 예시적인 디바이스(900)를 도시한다. 그러한 경우에, 디스플레이는 전면 대면 센서 영역을 수용하기 위한 노치형 리세스 또는 형상을 한정할 수 있어서, 디스플레이 스택이 센서와 커버 사이에 위치되지 않게 (예컨대, 센서가 디스플레이에 의해 덮이지 않게) 할 수 있다. 다른 예시적인 디바이스에서, 디스플레이는 전면 대면 센서 영역의 하나 이상의 컴포넌트를 수용하기 위해, "노치"에 더하여 또는 그 대신에, 하나 이상의 추가 구멍, 개구, 또는 불연속부를 한정한다. 예를 들어, 도 9c 및 도 9d는 전면 대면 카메라(932)가 디스플레이 스택(934)을 통해 형성된 구멍 아래에 위치되는 예시적인 전자 디바이스(930)를 예시한다. 디스플레이 스택(934)은 또한, 전면 대면 센서 영역의 다른 컴포넌트(예컨대, 마이크로폰 모듈, 플러드 및 도트 투광기, 적외선 광 센서 등)가 위치될 수 있는 절결 영역 또는 노치를 한정할 수 있다.
일부 경우에, 전면 대면 카메라(932) 주위에서 (또는 부분적으로 주위에서) 연장되는 디스플레이 스택(934)의 영역(933)은 디스플레이의 활성 부분이다. 예를 들어, 영역(933)은 그래픽 출력을 생성할 수 있다. 다른 경우에, 영역(933)은 디스플레이 스택(934)의 비활성 영역이다(예컨대, 디스플레이 스택의 그 영역은 그래픽 출력을 생성할 수 없을 수 있거나, 또는 그것은 그래픽 출력을 생성할 수 있지만 비활성 상태로 유지되도록 구성될 수 있음). 영역(933)이 디스플레이의 비활성 영역인 경우에, 페인트, 잉크, 염료, 마스크, 층 등이 그 영역 내의 디스플레이의 상부 상에 위치될 수 있어서 영역(933)이 전면 대면 센서 영역의 다른 영역에 대해 매칭되는 시각적 외양을 갖게 할 수 있다.
카메라(932)가 전면 대면 센서 영역 내에 있다는 것을 시각적으로 나타내고, 전면 대면 센서 영역에 수직 대칭을 제공하도록 카메라(932) 주위에서 경계(931)가 연장될 수 있다. 그러한 경우에, 도 9c의 카메라(932)의 우측 및 위에 도시된 경계는 존재하지 않을 수 있다. 경계(931)는 페인트, 잉크, 염료, 또는 다른 구조물 또는 재료일 수 있다.
도 9d는 카메라(932) 및 디스플레이 스택(934)의 예시적인 구성을 예시하는, 도 9c의 디바이스(930)의 부분 단면도를 도시한다. 자동초점 또는 고정 초점 카메라일 수 있는 카메라(932)는 렌즈 조립체(937) 및 이미지 센서(938)를 포함할 수 있으며, 이들 둘 모두는 하우징(939) 내에 포함된다. 카메라(932)는 또한 하우징(939)에 그리고 디스플레이 스택(934)에 (예컨대, 접착제(940)에 의해) 부착되는 슈라우드(936)를 포함할 수 있다. 슈라우드(936) 및 접착제(940)는 렌즈 조립체의 주연부 주위에서 완전히 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 슈라우드(936) 및 접착제(940)는 하우징(939) 내로의 먼지 또는 다른 오염물의 유입을 억제한다. 추가로, 슈라우드(936)는 커버(935)(이는 커버(102) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 전면 커버의 일 실시예일 수 있음)의 내부 표면에 거의 완전히 연장되고(그리고 선택적으로 그와 접촉하고), 그에 의해, 그렇지 않으면 렌즈 조립체(937)에 진입할 수 있고 카메라에 의해 캡처된 이미지에 잠재적으로 부정적인 영향을 미치거나 또는 달리 카메라의 동작을 간섭할 수 있는, 디스플레이(934)의 측면으로부터 방출되는 광으로부터 렌즈 조립체(937)를 차폐한다.
도 9d는 (슈라우드(936)의 좌측 및 우측 둘 모두 상에 일부분들을 갖는 디스플레이 스택(934)에 의해 예시되는 바와 같이) 디스플레이 스택이 슈라우드(936)의 벽 부분을 둘러싸도록, 디스플레이 스택(934) 내의 구멍 내에 위치된 카메라(932)를 도시한다. 동일한 또는 유사한 슈라우드 구성이 또한, 카메라(932)가 디스플레이 스택(934) 내의 구멍 내에 위치되지 않는 구현예에 사용될 수 있다. 그러한 구현예에서, 도 9d의 좌측 상에 도시된 디스플레이 스택(934)의 부분은 존재하지 않을 수 있고/있거나 상이한 구조적 컴포넌트에 의해 대체될 수 있다.
도 9e는 전면 대면 카메라의 다른 예시적인 구성의 부분 단면도를 도시한다. 자동초점 또는 고정 초점 카메라일 수 있는 카메라(942)는 렌즈 조립체(941) 및 이미지 센서(951)를 포함할 수 있으며, 이들 둘 모두는 하우징(943) 내에 포함된다. 카메라(942)는 또한 하우징(943)에 그리고 선택적으로 디스플레이 스택(946)에 (예컨대, 접착제(945)에 의해) 그리고 선택적으로 디바이스의 상부 모듈의 프레임 또는 다른 컴포넌트에 부착되는 슈라우드(944)를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 슈라우드(944)는 디스플레이 스택(946)에 부착되지 않는다. 카메라(942)는 또한 슈라우드(944)에 (예컨대, 접착제(945)를 통해) 그리고 커버(949)(이는 커버(102) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 전면 커버의 일 실시예일 수 있음)의 내부 표면에 부착되는 링 부재(947)를 포함한다. 링 부재(947)는 렌즈 조립체의 주연부 주위로 완전히 연장될 수 있고, 접착제(948)(예컨대, PSA, HSA, 접착 폼 등)를 통해 커버(949)의 내부 표면에 접착될 수 있다. 이러한 방식으로, 링 부재(947) 및 접착제(948)는 하우징(943) 내로의 먼지 또는 다른 오염물의 유입을 억제한다. 추가로, 링 부재(947)가 커버(949)의 내부 표면에 접착되거나 또는 달리 그와 접촉하기 때문에, 링 부재(947)는, 그렇지 않으면 렌즈 조립체(941)에 진입할 수 있고 카메라에 의해 캡처된 이미지에 잠재적으로 부정적인 영향을 미치거나 또는 달리 카메라의 동작을 간섭할 수 있는, 디스플레이(946)의 측면으로부터 방출되는 광으로부터 렌즈 조립체(941)를 차폐한다. 도 9e의 카메라의 구성은 (도 9c에 도시된 바와 같이) 카메라를 수용하기 위해 디스플레이 스택을 통한 구멍을 갖는 디바이스에서, 또는 (도 9a에 도시된 바와 같이) 카메라가 디스플레이의 외주연부 외측에 위치되는 디바이스에서 구현될 수 있다. 전자의 경우에, 컴포넌트(950)가 디스플레이 스택(946)의 일부를 나타낼 수 있는 한편, 후자의 경우에는, 컴포넌트(950)가 디바이스의 상부 모듈의 프레임 또는 다른 컴포넌트를 나타낼 수 있다.
도 9f는 전면 대면 카메라(952)의 다른 예시적인 구성의 부분 단면도를 도시한다. 자동초점 또는 고정 초점 카메라일 수 있는 카메라(952)는 렌즈 조립체(953) 및 이미지 센서(962)를 포함할 수 있으며, 이들 둘 모두는 하우징(954) 내에 포함된다. 카메라(952)는 또한 하우징(954)에 그리고 선택적으로 디스플레이 스택(958)에 (예컨대, 접착제(957)에 의해) 그리고 선택적으로 디바이스의 상부 모듈의 프레임 또는 다른 컴포넌트에 부착되는 슈라우드(956)를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 슈라우드(956)는 디스플레이 스택(958)에 부착되지 않는다.
도 9f에 도시된 바와 같이, 슈라우드(956)는 디스플레이 스택(958)의 에지로부터 누설될 수 있는 광으로부터 렌즈 조립체(953)를 차폐하기 위해 커버(961)와 접촉하지 않거나 또는 달리 그를 향하여 충분히 연장되지 않는다. 따라서, 실드(shield)(959)가 디스플레이 스택(958)의 에지에 적용될 수 있다. 실드(959)는 불투명하거나 그렇지 않으면 광이 에지를 통해 디스플레이 스택(958)을 떠나는 것을 차단하거나 감소시키는 페인트, 잉크, 염료, 필름, 또는 다른 재료 또는 컴포넌트일 수 있다. 일부 경우에, 렌즈 조립체, 이미지 센서, 광 센서 등과 같은 광학 디바이스에 근접한 디스플레이 스택(958)의 임의의 에지는 그 에지를 따르는 실드(959)와 유사한 실드를 포함할 수 있다.
도 9f의 카메라의 구성은 (도 9c에 도시된 바와 같이) 카메라를 수용하기 위해 디스플레이 스택을 통한 구멍을 갖는 디바이스에서, 또는 (도 9a에 도시된 바와 같이) 카메라가 디스플레이의 외주연부 외측에 위치되는 디바이스에서 구현될 수 있다. 전자의 경우에, 컴포넌트(960)가 디스플레이 스택(958)의 일부를 나타낼 수 있는 한편, 후자의 경우에는, 컴포넌트(960)가 디바이스의 상부 모듈의 프레임 또는 다른 컴포넌트를 나타낼 수 있다. 컴포넌트(960)가 디스플레이 스택(958)의 일부를 나타내는 경우, 카메라(952)에 노출되는 디스플레이 스택의 그 부분의 에지는 실드(959)와 유사한 실드를 포함할 수 있다. 그러한 경우에, 실드(959)는 디스플레이 스택의 연속적인 에지를 따라서 연장되는, 필름, 페인트, 잉크, 염료 등과 같은 단일 일체형 컴포넌트일 수 있다.
도 9b 및 도 9d 내지 도 9f는 카메라의 동작 시 광 및 오염물(예컨대, 먼지)의 영향을 방지 또는 제한하기 위한 경감물(mitigation)을 포함하는 예시적인 렌즈 구성을 도시한다. 예를 들어, 도 9b는 카메라를 밀봉하기 위해 커버의 내부 표면에 부착되는 장착 브래킷을 설명한다. 도 9d는 광을 차단하기 위해 렌즈 조립체의 주연부 주위로 연장되는 슈라우드를 설명하고; 도 9e는 카메라를 밀봉하기 위해 커버의 내부 표면에 부착되는 링 부재(947)를 설명하고; 도 9f는 광 누설을 감소시키거나 방지하기 위해 디스플레이 스택의 에지에 적용되는 페인트 또는 다른 코팅을 설명한다.
카메라는 또한 또는 대안적으로, 광 누설 및 다른 오염을 방지하거나 제한하는 것을 돕기 위해 경화성 재료에 의해 적어도 부분적으로 봉지될 수 있다. 도 9g는 도 9a 내지 도 9f에 도시되거나 설명된 임의의 카메라와 같은 카메라가 어떻게 적어도 부분적으로 봉지되는지를 예시하는, 전면 대면 카메라를 갖는 디바이스의 일부분을 예시한다. 특히, 전면 대면 카메라(962)(이는 카메라(908, 932, 942, 952) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 전면 대면 카메라의 일 실시예일 수 있음)가 디바이스의 전면 대면 센서 영역 내에 위치될 수 있다. 카메라(962)는 (중합체, 금속, 라미네이트 스택, 또는 상부 모듈의 다른 부재 또는 조립체일 수 있는) 프레임 부재(964)와 디스플레이 스택(963) 사이에 있는 갭 또는 공간 내에 위치될 수 있다. 프레임 부재(964) 및/또는 디스플레이 스택(963)은 카메라(962)를 적어도 부분적으로 둘러싸거나 또는 프레임으로 두르기 위한 곡선 또는 윤곽을 한정할 수 있다. 갭(969)이 카메라(962)와 프레임 부재(964)와 디스플레이 스택(963) 사이에 한정될 수 있다.
카메라(962)는 커버의 내부 표면에 부착될 수 있거나 또는 달리 그에 근접하게 위치될 수 있다. 도 9g는 예시의 편의를 위해 커버가 제거된 디바이스를 도시하지만, (예컨대, 커버가 페이지 바로 위에 배치된 것처럼) 카메라(962), 디스플레이 스택(963), 및 프레임 부재(964) 위에 커버가 위치될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
카메라(962)를 적어도 부분적으로 봉지하기 위해, 경화성 재료가 디스플레이 스택(963)과 프레임 부재(964) 사이의 공간(예컨대, 공간(968, 967)) 내로 그리고 갭(969) 내로 도입될 수 있다. 경화성 재료는 플레이트(예컨대, 도 13a의 금속 플레이트(1314))와 같은, 상부 모듈의 후방 컴포넌트를 통해 형성된 하나 이상의 구멍(예컨대, 구멍(965, 966))을 통해 도입될 수 있다. 경화성 재료는 커버의 내부 표면을 따라서, 공간(967, 968)을 통해, 그리고 갭(969) 내로 유동할 수 있다. 일부 경우에, 구멍들(965, 966) 중 하나는 주입 포트로서 사용되고, 다른 하나는 통기 (또는 진공) 포트로서 사용되어 경화성 재료를 원하는 위치로 인입하는 것을 돕는다. 경화성 재료는 카메라를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있고, 하우징, 슈라우드, 링 부재, 또는 카메라의 다른 컴포넌트에 인접할 (그리고 선택적으로 그에 접착될) 수 있을 뿐만 아니라, 커버의 내부 표면 및 그것이 접촉하게 되는 임의의 다른 컴포넌트와 접촉할 (그리고 선택적으로 그에 접착될) 수 있다. 이어서, 경화성 재료는 카메라(962) 주위에 시일을 형성하도록 경화될 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 경화된 재료는 광 및 오염물에 대해 카메라(962)를 밀봉하는 것을 도울 수 있다. 경화성 재료는 에폭시, 접착제, 열경화성 중합체 등일 수 있다.
도 9h는 전면 대면 카메라(972)를 상부 모듈에 정렬시키고/시키거나 고정시키기 위한 예시적인 기법을 도시하는, 디바이스의 부분 분해도를 도시한다. 도 9h는 카메라 구멍(976)을 한정하는 프레임 부재(978) 및 커버(970)를 예시한다. 프레임 부재(978)는 다수의 컴포넌트 또는 재료를 포함하는 조립체일 수 있고, 커버(970)에 부착되도록 그리고 상부 모듈에 구조적 강성을 제공하고 상부 모듈을 디바이스의 다른 컴포넌트에 부착하도록 구성될 수 있다. 프레임 부재(978)는 다른 상부 모듈 컴포넌트(예컨대, 전면 대면 센서 어레이의 컴포넌트를 포함함)를 수용하거나 그에 부착하기 위해 다른 구멍, 개구, 특징부 등을 포함할 수 있지만, 간략함을 위해 카메라 구멍(976)만이 도 9h에 도시되어 있다.
카메라(972)는 접착제, 체결구, 브래킷, 또는 임의의 다른 적합한 기법을 통해 프레임 부재(978)에 부착될 수 있다. 카메라(972)의 렌즈 조립체, 슈라우드, 또는 다른 부분이 프레임 부재(978) 내의 구멍(976)을 통해 연장될 수 있고, 커버(970)의 내부 표면에 부착되거나 달리 그에 근접할 수 있는데, 이는 도 9b 및 도 9d 내지 도 9f에 도시되고 설명된 바와 같다. 프레임 부재(978)는 정렬 링(974) 또는 정렬 핀(975) 중 어느 하나 또는 둘 모두를 포함할 수 있다. 정렬 링(974)은 정렬 링(974)을 관통하는 구멍이 구멍(976)에 대해 적절하게 위치되도록 프레임 부재(978)에 부착될 수 있다. 카메라(972)는 정렬 링(974)에 부착되거나 그에 달리 고정될 수 있다. 정렬 링(974)은 카메라(972)와 접촉하도록 그리고 카메라(972)를 정렬 링(974)에 대해 고정 위치에 위치시키도록 구성될 수 있어서, 그에 의해 디바이스 내의 카메라(972)의 위치를 확립하고 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 카메라(972)의 슈라우드 또는 다른 원통형 컴포넌트가 정렬 링(974)을 통해 구멍의 내부 표면과 접촉하여 (적어도 커버(970)에 평행한 평면 내에서) 카메라(972)와 프레임 부재(978)의 상대 위치를 확립하고 고정시킬 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 프레임 부재(978)는 프레임 부재(978)로부터 돌출되는 정렬 핀(975)을 포함할 수 있다. 카메라(972)는 정렬 핀(975)이 내부로 연장되는 정렬 핀 리셉터클(973)(예컨대, 카메라(972) 내로 형성된 막힌 구멍)을 한정할 수 있다. 카메라(972)가 프레임 부재(978) 상에 조립될 때, 정렬 핀(975)과 정렬 핀 리셉터클(973) 사이의 계면은 (적어도 커버(970)에 평행한 평면 내에서) 카메라(972)와 프레임 부재(978)의 상대 위치를 확립하고 고정시킨다.
도 10a는 도 9a의 선 10A-10A를 따라 본, 디바이스(900)의 부분 단면도를 도시한다. 도 10a는 (예컨대, 커버(102) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 커버에 대응하는) 커버(1000) 아래에 도시된, 조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(918) 및 적외선 광 센서(920)의 예시적인 배열을 예시한다.
적외선 광 센서(920)는 렌즈 조립체(1012)(제2 렌즈로도 지칭됨) 및 광 수신기, 예컨대 센서 요소(1018)를 포함할 수 있다. 렌즈 조립체(1012)는 하나 이상의 렌즈 요소를 포함할 수 있고, 조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(918)에 의해 투영되는 플러드 및/또는 도트 패턴에 의해 조명되는 객체를 캡처하기 위해 광 수신기(예컨대, 센서 요소(1018)) 상에 이미지를 포커싱할 수 있다. 일부 경우에, 적외선 광 센서(920)는 사용자의 얼굴이 도트 패턴을 반사하는 방식에 기초하여 사용자의 얼굴(또는 다른 객체)의 심도 맵을 생성한다. 센서 요소(1018)는 기판(1016)에 결합될 수 있고, 렌즈 조립체(1012), 센서 요소(1018) 및 기판(1016)은 하우징(1014) 내에 포함될 수 있다. 하우징(1014)은 또한 조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(918)의 컴포넌트를 포함할 수 있다.
조합형 플러드 조명기 및 도트 투광기(918)는 렌즈 조립체(1002)(제1 렌즈로도 지칭됨), 도트 패턴 광원(1004)(제1 광원 및/또는 광 방출기로도 지칭됨), 및 플러드 조명 광원(1006)(제2 광원 및/또는 광 방출기로도 지칭됨)을 포함한다. 렌즈 조립체(1002)는 하나 이상의 렌즈 요소를 포함할 수 있다. 도트 패턴 광원(1004)은 렌즈 조립체(1002)를 통해 객체 상으로 투영될 수 있는 광의 패턴(예컨대, 적외선 광의 도트 또는 포인트의 패턴)을 생성 및/또는 방출할 수 있다. 도트 패턴은 광의 이산 포인트의 그리드, 또는 다른 배열로 된 광의 이산 포인트의 세트일 수 있다.
도트 패턴 광원(1004)은 도트가 실질적으로 인-포커스(in focus)이고/이거나 도트 패턴이 적외선 광의 이산 도트들 또는 포인트들의 패턴을 유지하도록 렌즈 조립체(1002)의 광학 축(1007)에 대해 위치될 수 있다. 일부 경우에, 도트 패턴 광원(1004)은, 도 10a에 도시된 바와 같이, 렌즈 조립체(1002)의 광학 축(1007)과 정렬되거나 달리 렌즈 조립체(1002)의 중심 영역 아래에 위치된다. 일부 경우에, 도트 패턴 광원(1004)은 다수의 이산된 광 생성 요소들을 포함한다. 다른 경우에, 패턴 또는 마스크가 하나 이상의 광 생성 요소 위에 제공되어 도트의 패턴을 생성한다.
플러드 조명 광원(1006)은 (도트 패턴 광원(1004)의 도트 패턴과 비교하여) 광의 더 균일한 플러드를 생성하도록 구성될 수 있다. 광의 플러드를 생성하기 위해, 플러드 조명 광원(1006)은 렌즈 조립체(1002)의 광학 축(1007)으로부터 오프셋될 수 있어서, 그것이 렌즈 조립체(1002)의 주연부 영역(예컨대, 렌즈 조립체(1002)의 주연부 둘레의 그리고 렌즈 조립체(1002)의 중심 영역 주위의 영역) 아래에 위치되게 한다. 예를 들어, 도 10a에 도시된 바와 같이, 플러드 조명 광원(1006)은 광학 축(1007)으로부터 거리(1010)만큼 오프셋될 수 있다. 일부 경우에, 플러드 조명 광원(1006)은 또한, 렌즈 조립체(1002)에 대해, 도트 패턴 광원(1004)과는 상이한 높이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 10a 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 플러드 조명 광원(1006)은 렌즈 조립체(1002)에 더 가까울 수 있다(예컨대, 그것은 스페이서(1005) 상에 장착되거나 달리 렌즈 조립체(1002)에 더 가깝게 위치될 수 있다). 다른 경우에, 그것은 도트 패턴 광원(1004)보다 더 낮게 (예컨대, 렌즈 조립체(1002)로부터 더 멀리) 위치될 수 있다. 도트 패턴 광원(1004) 및 플러드 조명 광원(1006)의 위치설정은 렌즈 조립체(1002)의 초점 평면과 관련될 수 있다. 예를 들어, 일부 경우에, 도트 패턴 광원(1004)은 렌즈 조립체(1002)의 초점 평면에 또는 그 내에 위치되고, 플러드 조명 광원(1006)은 렌즈 조립체(1002)의 초점 평면으로부터 오프셋된다(예컨대, 초점 평면 내에 있지 않다). 다른 경우에, 도트 패턴 광원(1004) 및 플러드 조명 광원(1006)은 렌즈 조립체(1002)의 초점 평면으로부터 상이한 거리만큼 오프셋된다.
플러드 조명 광원(1006)을 광학 축(1007)으로부터 멀리 (그리고 선택적으로 도트 패턴 광원(1004)보다 렌즈 조립체(1002)에 더 가깝거나 그로부터 더 멀리) 위치시킴으로써, 플러드 조명 광원(1006)에 의해 방출되는 광은, 플러드 조명 광원(1006)에 의해 방출되는 광이 하나 또는 다수의 점 광원인 경우에도, 흐릿해지거나 또는 달리 확산 패턴으로 투영될 수 있다. 더 구체적으로, (예컨대, 렌즈 조립체(1002) 내의 렌즈 요소의 외주연부 근처의) 광축으로부터 일정 거리에서 렌즈 조립체(1002)를 통과하는 광은 인-포커스로 되지 않을 수 있고, 그 대신, 흐릿하게 그리고/또는 확산되어 플러드형 조명 패턴을 생성할 수 있다. 일부 경우에, 렌즈 조립체(1002)에 의해 투영되는 바와 같이 플러드 조명 광원(1006)에 의해 생성된 조명 패턴은 디바이스가 사용자의 얼굴로부터 특정 거리 내에 (예컨대, 약 6 인치 내지 약 4 피트에, 또는 임의의 다른 적합한 거리 범위 내에) 유지될 때 사용자의 얼굴을 적외선 광의 플러드로 실질적으로 균일하게 조명할 수 있다. 이러한 방식으로, 적외선 광 센서(920)는 인증 등을 위해 사용자의 얼굴의 이미지(예컨대, 적외선 이미지)를 캡처할 수 있다. 더 구체적으로, 적외선 광의 플러드는 사용자의 얼굴에 의해 반사되어, 광 센서(920)(및 더 구체적으로는 센서 요소(1018))를 통해 사용자의 얼굴의 이미지를 생성한다.
도 10b는, 조명 패턴(1020)에 의해 예시되는 바와 같이, 렌즈 조립체(1002)를 통해 도트의 패턴을 투영하는 도트 패턴 조명 광원(1004)을 예시한다. 예를 들어, 렌즈 조립체(1002)의 중심 영역은 도트 패턴 조명 광원(1004)에 의해 방출되는 광의 패턴을 객체 상에 포커싱할 수 있다.
도 10c는 조명 패턴(1022)에 의해 예시되는 바와 같이, 렌즈 조립체(1002)를 통한 축외 경로를 따르는 조명의 확산 플러드형 패턴을 투영하는 플러드 조명 광원(1006)을 예시한다. 도 10b 및 도 10c 각각이 단지 하나의 조명 패턴을 예시하지만, 둘 모두의 조명 패턴이 동시에 생성될 수 있는 것으로 이해될 것이다. 일부 경우에, 조명 패턴들은 교번 패턴으로 생성되어, 각각의 조명 패턴은 다른 조명 패턴이 객체에 입사되지 않는 일정 기간 동안 객체에 입사되게 한다.
일부 경우에, 플러드 조명 광원(1006)은 반경방향 어레이로 위치된 발광 요소의 어레이와 같은 다수의 발광 요소를 포함하는데, 각각의 발광 요소는 광축(1007)으로부터 오프셋되어 있다. 플러드 조명 광원(1006) 및 도트 패턴 조명 광원(1004) 둘 모두는, 수직-공동 표면-방출 레이저("VCSEL") 모듈과 같은 하나 이상의 적외선 레이저 광원, 또는 임의의 다른 적합한 광 생성 요소일 수 있거나 이를 포함할 수 있다. 전술된 바와 같이, VCSEL 모듈은 적외선 스펙트럼의 광을 생성할 수 있다. 일부 경우에, 플러드 조명 광원(1006) 및 도트 패턴 조명 광원(1004)에 의해 생성되는 광은 대체적으로 육안으로 볼 수 없다.
도 11a는 도 9a의 선 11A-11A를 따라 본, 그리고 주변 광 센서(922)의 예시적인 구성을 예시하는, 디바이스(900)의 부분 단면도를 도시한다. 주변 광 센서(922)는 하우징(1114) 내에 광 감지 요소(1110) 및 광 투과성 커버 요소(1112)(예컨대, 유리, 중합체, 사파이어, 또는 다른 광 투과성 재료(들))를 갖는 광 센서 모듈을 포함할 수 있다. 광 투과성 커버 요소(1112)(예컨대, 확산기)는 광을 확산시켜 광 감지 요소(1110) 상에 더 균일한 조명을 생성하도록 구성될 수 있다. 광 감지 요소(1110)는 감광성 시스템 또는 컴포넌트일 수 있고, 세기, 색상, 색 온도 등을 포함한 광의 다양한 특성을 검출할 수 있다.
하우징(1114)은 브래킷(1108)에 부착될 수 있으며, 이는 이어서 디스플레이 컴포넌트(1102)(예컨대, 디스플레이 층) 아래의 층(1104)에 부착될 수 있다. 브래킷(1108)은, 예를 들어, 접착제를 통해 층(1104)에 부착될 수 있다. 층(1104)은 층(1104) 및 디스플레이 컴포넌트(1102) 둘 모두를 포함하는 디스플레이 스택의 일부일 수 있거나, 또는 그것은 별개의 컴포넌트일 수 있다. 디스플레이 컴포넌트(1102)는 커버(1100)를 통해 보이는 그래픽 출력을 생성하는 하나 이상의 디스플레이 층뿐만 아니라, 터치 및/또는 힘 감지 기능을 제공하는 하나 이상의 전극 층을 포함할 수 있다. 도 11b, 도 11c, 도 12a 및 도 12b에 관하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 주변 광 센서(922)는 디스플레이(1102) 및 커버(1100)를 통해 주변 광(예컨대, 디바이스 외측의 광)을 검출하도록 구성될 수 있다.
층(1104)은 구멍(1105)을 한정하는 불투명 마스킹 층일 수 있다. 구멍(1105)은 주변 광 센서(922)를 포함하는 광학 시스템에서 최소 조리개를 한정할 수 있고, 따라서 주변 광 센서(922)에 진입할 수 있는 광의 양 및 각도에서 제한 인자일 수 있다. 구멍(1105)의 면적은 광 감지 요소(1110)의 면적보다 작을 수 있다.
층(1104)은 금속(예컨대, 금속 플레이트 또는 금속 포일), 중합체, 잉크 등과 같은 임의의 적합한 재료로 형성될 수 있다. 일부 경우에, 구멍(1105)의 위치는 디스플레이 컴포넌트(1102)에 대해 엄밀하게 제어되어, 구멍(1105)이 디스플레이 컴포넌트(1102)에 의해 한정된 알려진 세트의 픽셀과 정렬되게 한다. 따라서, 후술되는 바와 같이, 디바이스는 특이적으로 구멍(1105) 위의 및/또는 그 근처의 픽셀에 의해 광이 생성되는 것을 보상할 수 있다. 디스플레이 스택의 일부인 층(1104) 내에 구멍을 형성함으로써, 의도된 픽셀과 구멍(1105)의 위치 사이에 고도의 정확도가 달성될 수 있다. 대조적으로, 시스템의 광 제한 조리개가 주변 광 센서(922)에 위치되면, 주변 광 센서(922)와 구멍(1105) 사이의 정렬의 정확도는 디스플레이 스택에 대한 주변 광 센서(922)의 조립의 정확도에 의존할 것이며, 이는 디스플레이 스택 자체의 층 내에 구멍을 형성함으로써 달성될 수 있는 것보다 낮을 수 있다. 추가로, 층(1104)이 디스플레이 스택의 일부이기 때문에, 이는, 예컨대, 접착제(예컨대, 층(1104)과 디스플레이 스택의 인접한 층 사이의 디스플레이 스택의 전체 또는 실질적으로 전체 영역을 따라 연장되는 접착제)를 통해, 디스플레이 스택의 다른 층에 견고하게 유지될 수 있다. 층(1104)과 디스플레이 스택의 인접 층 사이의 이러한 결합은 구멍(1105)과 구멍(1105) 위의 그리고/또는 그 근처의 픽셀들 사이의 안정하고 내구성 있는 정렬을 제공한다. 추가로, 디스플레이 스택에 대해 느슨하게 충돌될 수 있거나 달리 더 쉽게 시프트될 수 있는 별개의 컴포넌트보다는, 디스플레이 스택의 층 내에 최소 조리개(예컨대, 구멍(1105))를 형성함으로써, 구멍(1105) 사이의 정렬은 광범위한 사용을 통해 안정하게 유지될 수 있다.
일부 경우에, 주변 광 센서(922)는 주변 광 센서에 진입할 수 있는 디스플레이로부터의 광의 양을 감소시키기 위해 디스플레이 스택의 활성 영역의 에지 또는 경계에 근접하게 위치된다. 예를 들어, 주변 광 센서(922)(및 더 구체적으로 구멍(1105))는 디스플레이의 활성 영역의 에지로부터 (예컨대, 도 11a의 좌측에서 우측으로) 약 0.5 mm, 1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 또는 임의의 다른 적합한 거리에 위치될 수 있다. 구멍(1105)은 디바이스의 y-방향으로(도 11a의 좌측에서 우측으로) 약 0.25 내지 약 0.75 mm, 및 디바이스의 x-방향으로(도 11a의 페이지 안으로) 약 5.0 내지 약 7.0 mm의 치수를 가질 수 있다.
도 11b 및 도 11c는 주변 광 센서(922)의 예시적인 동작을 예시하는 디바이스(900)의 부분 정면도를 도시한다. 위에 언급된 바와 같이, 주변 광 센서(922)는 디스플레이 스택을 통해서 그리고 디스플레이 스택 상의 또는 그와 통합된 하나 이상의 전극 층을 통해서 주변 광(예컨대, 색상, 색 온도, 세기, 또는 디바이스(900) 외부의 환경 내의 광의 다른 특성)을 검출 및/또는 감지한다. 그러나, 디스플레이 스택은 그래픽 출력을 생성하기 위해 광을 방출한다. 주변 광 센서(922)가 디스플레이를 통한 광 조건을 검출하기 때문에, 디스플레이로부터의 광은 주변 광 조건의 정확한 판독을 방해하거나 방지할 수 있다. 따라서, 주변 광 센서(922)는 주변 광 센서(922) 위의 픽셀이 조명되지 않는 시간 동안 측정물을 캡처하도록 구성될 수 있다. 특히, 그래픽 출력을 생성하는 경우, 디스플레이는 수직 귀선소거 기간(vertical blanking interval)(1122)을 생성할 수 있는데, 이는 픽셀이 조명되지 않거나 광을 생성하지 않는 디스플레이의 수평 영역이다. 수직 귀선소거 기간(1122)은 디스플레이 영역을 따라 수직으로 (예컨대, 디스플레이의 상부로부터 디스플레이의 저부로) 스크롤된다. 따라서, 주변 광 센서(922)는 수직 귀선소거 기간(1122)이 주변 광 센서(922) 위에 위치되는 시간을 포함하는 지속기간에 걸쳐 측정물 또는 샘플을 캡처하도록 구성될 수 있다. 짧은 논의가 수직 귀선소거 기간(1122)을 예로서 언급하고 있지만, 오로지 주변 광 감지를 위한 비활성 영역을 제공하기 위해서만 그래픽 출력의 프레임 내에 포함되는 비활성 픽셀의 영역을 포함한, 다른 유형의 귀선소거 기간이 또한 사용될 수 있다.
도 11b는 디스플레이(1102)가 그래픽 출력(1120)을 생성하고 수직 귀선소거 기간(1122)이 화살표(1124)로 표시된 바와 같이 하향으로 이동하는 디바이스(900)를 예시한다. 이 시점에, 수직 귀선소거 기간(1122)은 주변 광 센서(922) 위에 위치되지 않는다. 오히려, 주변 광 센서(922) 위의 디스플레이 픽셀은 (예컨대, 그래픽 출력(1120)을 출력하기 위해) 활성이고/이거나 광을 생성한다. 따라서, 주변 광 센서(922)는 비활성 상태에 있을 수 있거나, 달리 이 시간 동안 주변 광 측정물을 캡처하지 않거나 이용하지 않을 수 있다.
도 11c는 수직 귀선소거 기간(1122)이 주변 광 센서(922) 바로 위에 위치될 때의 디바이스(900)를 예시한다. 주변 광 센서(922)는 수직 귀선소거 기간(1122)이 주변 광 센서(922) 위에 위치되는 (또는 달리 이 시간 동안 캡처된 판독치를 활성화 또는 사용하는) 이러한 시간 동안 측정물을 캡처할 수 있다. 일부 경우에, 주변 광 센서(922)의 감지 윈도우(예컨대, 주변 광 센서(922)가 능동적으로 디스플레이를 통한 광을 측정하거나 그의 측정치를 사용하는 시간)는 수직 귀선소거 기간(1122)보다 크다. 예를 들어, 감지 윈도우는 주변 광 센서(922) 위의 픽셀들 중 적어도 일부가 활성인 동안 시작 및/또는 종료될 수 있다. 일부 경우에, 수직 귀선소거 기간(1122)이 주변 광 센서(922) 위에 있는 시간은 주변 광 센서(922)의 감지 윈도우의 약 70% 초과(또는 약 80% 초과, 약 85% 초과, 또는 임의의 다른 적합한 값)이다. 디바이스(900)는 주변 광 센서의 동작을 수직 귀선소거 기간(1122)의 타이밍 및/또는 위치와 동기화하여 주변 광 측정치가 적절한 시간에 캡처되게 할 수 있다. 주변 광 센서(922)의 동작은 간헐적일 수 있으며, 따라서 그것은 감지 윈도우 동안 측정치를 단지 능동적으로 캡처하고 다른 시간에는 비활성이게 한다. 다른 경우에, 주변 광 센서(922)의 동작은 측정치를 더 연속적으로 캡처하고 있지만, 디바이스(900) 및/또는 주변 광 센서(922)는 감지 윈도우 동안 캡처된 값만을 사용한다.
일부 경우에, 디바이스(900)는 또한 주변 광 센서(922) 주위의 영역에서 디스플레이에 의해 방출되는 광을 보상한다. 예를 들어, 수직 귀선소거 기간(1122)을 통해 측정치를 캡처할 때에도, 근처의 활성 픽셀들(예컨대, 디스플레이의 픽셀들의 서브세트)로부터의 광은 주변 광 센서(922) 상에 입사하거나 그렇지 않으면 그에 의해 검출가능할 수 있어서, 그에 의해 주변 광 조건의 부정확한 측정치를 제공할 수 있다. 따라서, 특정 감지 윈도우 동안 캡처된 주변 광 측정치에 대해, 디바이스(900) 및/또는 주변 광 센서(922)는 주변 광 센서(922)를 둘러싸는 영역(1125) 내의 픽셀에 의해 방출되는 광에 적어도 부분적으로 기초하여 광 측정치를 감산하거나 달리 수정할 수 있다. 영역(1125)은 픽셀들의 n x m 그리드에 대응할 수 있고, 주변 광 센서(922) 위에 위치될 수 있다(선택적으로 주변 광 센서(922) 위에 중심을 둘 수 있음). 일부 경우에, 픽셀들의 그리드는 구멍(1105)의 중심에 중심을 둔 256 x 256 픽셀이지만, 예를 들어 주변 광 센서의 크기, 픽셀의 크기, 디스플레이의 활성 영역에 대한 주변 광 센서의 위치, 근처의 픽셀로부터의 광이 주변 광 센서에 의해 검출가능한 정도 등에 따라 다른 크기 및 정렬이 또한 가능하다. 영역(1125)의 크기는 구멍(1105)보다 클 수 있다. 따라서, 영역(1125)은 구멍(1105) 위에 위치되는 픽셀들의 제1 서브세트, 및 구멍(1105)으로부터 이격되어 위치되는 픽셀들의 제2 서브세트를 포함한다.
전술한 기법을 사용하여, 주변 광 센서(922)는 전면 커버(1100)를 통해 그리고 디스플레이(1102)(예컨대, 디스플레이(1102)의 디스플레이 층들)를 통해 통과하는 광을 수신하고, 귀선소거 기간이 주변 광 센서(922) 위에 위치되는 동안, 수신된 주변 광에 대응하는 출력을 생성한다. 이어서, 디바이스는 출력에 적어도 부분적으로 기초하여 주변 광 값을 결정할 수 있다. 디바이스는 주변 광 값에 적어도 부분적으로 기초하여 디스플레이 스택의 디스플레이 파라미터를 변경할 수 있다. 예를 들어, 디바이스는 밝기, 색 온도 등을 변경할 수 있거나, 또는 전체 디스플레이를 활성화 또는 비활성화시킬 것인지(예컨대, 디스플레이를 켜거나 끌 것인지) 결정할 수 있다.
위에 언급된 바와 같이, 주변 광 센서(922)는 또한 디스플레이 스택 상에 있거나 그와 통합된 하나 이상의 전극 층을 통해 주변 광 측정치를 캡처할 수 있다. 전극 층은 터치 감지, 힘 감지, 디스플레이 기능 등과 같은 다양한 목적들 중 임의의 목적을 위해 사용될 수 있다. 전극이 육안으로 투명하게 보일 수 있지만, 이는 (예컨대, 주변 광 센서(922)에 의해 검출되는 주변 광을 차단, 폐색, 감쇠, 또는 달리 간섭함으로써) 주변 광 센서(922)의 광 감지 기능을 방해할 수 있다. 도 12a 및 도 12b는 주변 광 감지 기능에 대한 전극의 영향을 감소시키거나 제거하기 위한 전극 층 상의 전극의 예시적인 배열을 도시한다.
도 9a의 영역(12-12)에 대응하는 도 12a는 주변 광 센서(922) 위의 예시적인 전극 패턴을 도시한다. 특히, 도 12a는 주변 광 센서(922) 위의 영역 내에 전극들이 어떻게 공동-위치될 수 있는지를 예시한다. 예를 들어, 전극(1200-1, 1202-1)과 같은 주변 광 센서(922) 외측의 영역 내의 전극들이 서로 떨어져 있을 수 있고, 전극(1200-2, 1202-2)과 같은 주변 광 센서(922)에 대응하거나 그를 포함하는 디스플레이의 부분(1204)을 따른 전극들은 공동-위치된다(예컨대, 서로 상에 또는 그 위에 적층됨). 도 12a에 도시된 바와 같이, 디스플레이의 부분(1204) 내의 전극들은 디스플레이의 전체 길이를 따라(예컨대, 디스플레이의 상부로부터 디스플레이의 하부까지) 공동-위치된다. 전극이, 대신에 또는 또한, 수평으로 또는 상이한 방향을 따라 위치되는 구현예에서, 주변 광 센서(922) 위에서 연장되는 전극들은 또한 전체 디스플레이를 따라 공동-위치될 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이 내의 전극들 모두는 부분(1204)에 도시된 방식으로 공동-위치된다.
도 12b는 주변 광 센서(922) 위에 위치된 전극들이 주변 광 센서(922) 위에 있는 경우에 서로 공동-위치되지만 디스플레이의 다른 영역에서 서로 떨어져 있는 예를 예시한다. 예를 들어, 전극들(1200-3, 1202-3)이 주변 광 센서(922) 위에 위치되는 경우, 이들은 공동-위치되지만, 이들은 주변 광 센서(922)의 외측의 영역에서 멀리 밀려나(jog apart), 이들이 떨어지게 된다.
전극(1200-n, 1202-n)은 상이한 기판 또는 동일한 기판 상에 위치될 수 있다. 일부 경우에, 전극(1200-n)은 기판의 상부 표면 상에 위치되고, 전극(1202-n)은 동일한 기판의 저부 표면 상에 위치된다. 일부 경우에, 전극(1200-n, 1202-n)은 동일한 기판의 동일한 표면 상에 있다. 일부 경우에, 전극(1200-n, 1202-n)은 각각 상이한 기판 상에 있다.
도 12a 및 도 12b는 2 세트의 전극을 예시하지만, 도시된 것보다 더 많은 세트의 전극이 있을 수 있다. 또한, 전극들(1200-n, 1202-n)은 예시의 목적을 위해 상이한 전극들로서 도시되지만, 일 구현예에서, 이들은 달리 동일한 전극들의 단일 세트의 상이한 전극들일 수 있다. 위에 언급된 바와 같이, 전극은 터치 및/또는 힘 감지(예컨대, 용량성 감지, 저항성 감지 등), 디스플레이 기능 등을 포함한 다양한 상이한 유형의 기능을 제공할 수 있다. 전극은 임의의 적합한 재료, 예컨대 인듐 주석 산화물(ITO), 투명 전도성 산화물(TCO), 전도성 중합체, 나노와이어 층(예컨대, 은 나노와이어) 등으로부터 형성될 수 있다.
도 13a는 도 1a의 선 13A-13A를 따라 본, 예시적인 전자 디바이스(1300)의 부분 단면도를 도시한다. 전자 디바이스(1300)는 전자 디바이스(100, 140, 200, 300), 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 디바이스에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있다.
디바이스(1300)는, 하우징 부재(130)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 하우징 부재(1302)를 포함할 수 있다. 하우징 부재(1302)는, 또한, 하우징 부재(124, 125, 126, 127, 128)와 같은, 본 명세서에서 설명되는 디바이스의 다른 하우징 부재를 나타낼 수 있다. 하우징 부재(1302)는 디바이스(1300)의 외부 측부 표면(1303)을 한정할 수 있다. 디바이스(1300)는, 또한, 도 1a 및 도 1b의 커버(102)(또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 커버)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 커버(1304)를 포함할 수 있다. 커버(1304)는 평면형일 수 있는, 디바이스(1300)의 전면 외부 표면(1306)을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 커버(1304)는, 평면형 전면 외부 표면(1306)의 주연부 주위로 연장되고 전면 외부 표면(1306)의 에지와 커버(1304)의 측부 표면(1307)의 에지 사이에서 연장되는 챔퍼(1305)를 한정한다. 디바이스(1300)는, 또한, 후면 커버(132)(또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 후면 커버)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 후면 커버(1309)를 포함할 수 있다.
커버(1304)는, 도 1a의 디스플레이(103)(또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 디스플레이)에 대응하거나 그의 일 실시예일 수 있는 디스플레이 스택(1308) 위에 위치될 수 있다. 디스플레이 스택(1308)은 투명 접착제일 수 있는 접착제(1310)를 통해 커버(1304)의 내부 표면을 따라 커버(1304)에 결합될 수 있다. 접착제(1310)는 약 100 마이크로미터, 200 마이크로미터, 약 300 마이크로미터, 약 400 마이크로미터 등과 같은 두께를 가질 수 있다.
디스플레이 스택(1308)은 그래픽 출력을 생성하도록 구성될 수 있는 디스플레이 요소(1312)를 포함할 수 있다. 디스플레이 요소(1312)는 OLED 디스플레이일 수 있고, 예를 들어 기판, 애노드, 캐소드, 하나 이상의 유기 층, 방출 층, 접착제 등을 포함한, 그래픽 출력의 생성을 용이하게 하는 다수의 층 및/또는 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이 요소(1312)는, 위에서 설명된 바와 같이, 통합형(온셀) 터치 감지 시스템을 포함할 수 있다. 예를 들어, OLED 디스플레이 내에 통합되는 전극들의 어레이는 디스플레이 및 터치 감지 기능 둘 모두를 제공하기 위해 시간 및/또는 주파수 다중화될 수 있다. 다른 경우에, 별개의 터치 감지 및/또는 힘 감지 시스템들이 디스플레이 요소(1312) 위 또는 아래에 포함될 수 있다(이들 각각은, 예를 들어, 용량성 전극 층, 순응성 층 등을 포함할 수 있음). OLED 디스플레이가 설명되지만, 디스플레이 요소는 LCD 디스플레이, 능동 층 유기 발광 다이오드(AMOLED) 디스플레이, 유기 전자발광(EL) 디스플레이, 전기영동 잉크 디스플레이 등과 같은 임의의 적합한 유형의 디스플레이일 수 있다.
디스플레이 스택(1308)은 다른 전기 컴포넌트, 프로세서, 회로 요소 등에 전기적으로 상호연결될 필요가 있는 다양한 전기적 활성 층 및 컴포넌트를 포함할 수 있다. 그러한 층(예컨대, OLED 디스플레이의 애노드 및 캐소드 층들)이 디스플레이 스택(1308)의 다른 층들 사이에 개재될 수 있기 때문에, 가요성 회로 요소(1322)(예컨대, 가요성 회로 보드)가 디스플레이 스택(1308)의 측부 주위를 감싸서(루프를 형성함), 디스플레이 스택(1308)의 전기적 활성 층을 디스플레이 스택(1308)의 더 액세스하기 쉬운 회로 요소(1320)에 전기적으로 결합시킬 수 있다. 더 상세하게는, 가요성 회로 요소(1322)는 디스플레이 요소(1312) 내의 전기 컴포넌트(예컨대, 캐소드 및 애노드 층들, 터치 및/또는 힘 센서들의 전극 층, 온셀 터치 감지 층 등)를 회로 요소(1320) 상에 장착되는 다른 전기 트레이스, 커넥터, 프로세서, 또는 다른 전기 컴포넌트에 상호연결하는 전도성 트레이스를 포함할 수 있다. 회로 요소(1320)는 강성 또는 가요성 회로 보드일 수 있다. 일부 경우에, 제1 봉지 구조물(예컨대, 에폭시, 폼, 또는 다른 재료 또는 컴포넌트)이 디스플레이 스택(1308)의 측부와 가요성 회로 요소(1322) 사이의 루프 영역(1316) 내에 제공되어, 가요성 회로 요소(1322)에 구조를 제공하는 데 도움을 주고 충격 또는 다른 손상으로 인한 가요성 회로 요소(1322)의 변형을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 제1 봉지 구조물(1317)(포팅 재료로도 지칭됨)이 루프 영역(1316)의 내측에 제공되어, 루프 영역(1316)에서 가요성 회로 요소(1322)에 구조물을 제공하는 데 도움을 줄 수 있고 그리고 낙하, 충격 등으로 인한 가요성 회로 요소(1322)의 변형을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 디바이스(1300)가 하우징 부재(1302) 쪽에서 낙하되는 경우, 하우징 부재(1302)는 가요성 회로 요소(1322)의 루프 영역(1316)에 대해 프레임 부재(1324)에 힘을 가할 수 있다. 제1 봉지 구조물(1317)은 그러한 충격이 루프 영역(1316)에서 가요성 회로 요소(1322)를 파손, 핀칭(pinching), 굽힘, 변형, 또는 달리 손상시키는 것을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다.
일부 경우에, 루프 영역(1316) 내에 제1 봉지 구조물(1317)을 제공하는 것에 더하여 또는 그 대신에, 제2 봉지 구조물(1340)이 가요성 회로 요소(1322)의 루프(1335)와 프레임 부재(1324) 사이의 영역(1357) 내에 제공될 수 있다. 루프(1335)는 도 13a에 도시된 바와 같이, 볼록한 외부 표면 및 오목한 내부 표면을 한정할 수 있다. 제2 봉지 구조물(1340)은 에폭시, 폼, 또는 다른 재료 또는 컴포넌트일 수 있고, 제1 봉지 구조물(1317)과 일체형일 수 있거나(예컨대, 이들은 둘 모두 단일 경화성 재료의 단일 사출 공정 동안 형성될 수 있음), 또는, 이는 제1 봉지 구조물(1317)과 별개일 수 있다(예컨대, 제1 및 제2 봉지 구조물들은 예컨대 2개의 후속 사출 동작에서 개별적으로 도입될 수 있음).
제2 봉지 구조물(1340)은 여러 이익을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 봉지 구조물(1340)은 가요성 회로 요소(1322)의 루프(1335)를 보강할 수 있다. 더 구체적으로, 제2 봉지 구조물(1340)은 충격 또는 다른 유형의 쇼크 이벤트로 인해 가요성 회로 요소(1322)가 변형되거나 달리 손상될 가능성을 감소시킬 수 있다. 제2 봉지 구조물(1340)은 또한 커버(1304), 디스플레이 스택(1308), 및 프레임 부재(1324) 사이의 접합의 강도를 개선할 수 있다. 예를 들어, 제2 봉지 구조물(1340)은, 제2 봉지 구조물(1340)이 가요성 회로 요소(1322), 커버(1304), 및 프레임 부재(1324)에 접착하여, 그에 의해 이들 컴포넌트들을 접착제 접합부를 통해 함께 접합하도록 하는 접착 특성을 가질 수 있다. 가요성 회로 요소(1322)의 루프(1335) 및 프레임 부재(1324)의 물리적 형상은 또한 프레임 부재(1324) 및 디스플레이 스택(1308)을 커버(1304)에 유지시키는 기계적 상호로크(interlock)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프레임 부재(1324)는 제2 봉지 구조물(1340)이 충전 및/또는 맞물리는 언더컷 영역을 형성하는 플랜지 부분(1329)을 한정한다. 유사하게, 제2 봉지 구조물(1340)은 루프(1335) 아래에 랩핑하여 가요성 회로 요소 및 디스플레이 스택(1308)과 더 대체적으로 맞물리게 된다. 제2 봉지 구조물(1340)이 이들 컴포넌트들과 맞물리는 방식으로 인해, 제2 봉지 구조물(1340)과 커버(1304) 사이의 접착은 프레임 부재(1324) 및 디스플레이 스택(1308)을 커버(1304)에 유지시키는 것을 돕는다.
일부 경우에, 제2 봉지 구조물(1340)에 의해 제공되는 추가적인 부착 안전성은 프레임 부재(1324)를 커버(1304)에 부착하기 위해 더 적은 접착제(1326)의 사용을 용이하게 할 수 있고, 그에 의해 더 얇은 접착제 층(1310)을 허용할 수 있으며, 이는 궁극적으로 디스플레이 스택의 전체 두께를 감소시키고 다른 컴포넌트(예컨대, 배터리)를 위한 디바이스 내부의 더 많은 공간을 제공할 수 있고/있거나, 디바이스가 더 얇게 제조되게 할 수 있다. 더 구체적으로, 제2 봉지 구조물(1340)에 의해 제공되는 증가된 부착 강도는 접착제(1326)에 대한 더 작은 접착 영역의 사용을 용이하게 할 수 있고, 따라서, 플랜지 부분(1329)은 디스플레이를 향해 더 작은 거리로 연장될 수 있다(예컨대, 도 13a에 도시된 바와 같이, 그것은 좌측에서 우측 방향으로 더 짧다). 플랜지 부분(1329)을 이러한 방향으로 더 작게 만듦으로써, 디스플레이 스택은 루프(1335)가 플랜지 부분(1329)과 접촉하거나 그에 너무 근접함이 없이 커버(1304)에 더 가깝게 배치될 수 있어, 그에 의해 디스플레이 요소(1312)와 커버(1304) 사이의 더 얇은 접착제 층(1310)을 허용할 수 있다.
봉지 구조물은 또한 접착제(1326)에 의해 제공되는 시일을 보완하는 환경 시일을 제공할 수 있다. 예를 들어, 충격 또는 다른 손상이 접착제(1326)와 커버(1304) 및/또는 프레임 부재(1324) 사이의 접착을 손상시키는 것이었다면, 제1 및 제2 봉지 구조물들은 액체 또는 다른 오염물이 디바이스의 디스플레이 스택 또는 다른 민감한 컴포넌트에 도달하여 그를 손상시키는 것을 계속 억제하거나 방지할 수 있다.
디스플레이 스택(1308)은, 디스플레이 요소(1312) 및 터치 감지 및/또는 힘 감지 컴포넌트들에 더하여, 다른 컴포넌트, 예를 들어 지지 및 차폐 층들, 및 디스플레이 스택(1308)의 다양한 컴포넌트를 함께 유지시키기 위한 접착제 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(1308)은, 디스플레이 요소(1312)를 지지하고 디스플레이 요소(1312)에 구조적 지지, 강성, 및 평탄성을 부여하는 제1 금속 플레이트(1314)를 포함할 수 있다. 제1 금속 플레이트(1314)는 디스플레이 요소(1312)와 동일하거나 실질적으로 동일한 전면 대면 영역을 가질 수 있다(예컨대, 제1 금속 플레이트(1314)는 디스플레이 요소(1312)의 90% 초과인 전면 대면 영역을 가질 수 있음). 디스플레이 스택은, 또한, 회로 요소(1320)를 지지하는 제2 금속 플레이트(1318)를 포함할 수 있다. 제2 금속 플레이트(1318)는 제1 금속 플레이트(1314)보다 작은 전면 영역을 가질 수 있고, 회로 요소(1320)와 유사한 크기를 가질 수 있다. 회로 요소(1320) 및 제2 금속 플레이트(1318) 둘 모두는 디스플레이 요소(1312)의 전면 대면 영역의 50% 미만, 및 선택적으로, 디스플레이 요소(1312)의 전면 대면 영역의 30% 미만인 전면 대면 영역을 가질 수 있다.
디스플레이 스택(1308)은, 또한, 다른 층 및 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(1308)은 디스플레이 스택(1308) 내의 다양한 층들 및 요소들 사이에 접착제를 포함할 수 있다. 더 구체적으로, 디스플레이 스택(1308)은 디스플레이 요소(1312)와 제1 금속 플레이트(1314) 사이의 접착제, 제1 금속 플레이트(1314)와 제2 금속 플레이트(1318) 사이의 접착제, 및 제2 금속 플레이트(1318)와 회로 요소(1320) 사이의 접착제를 포함할 수 있다. 물론, 다른 층, 시트, 기판, 접착제, 및/또는 다른 컴포넌트가, 또한, 디스플레이 스택(1308) 내에 포함될 수 있다.
커버(1304)는 프레임 부재(1324)에 부착될 수 있다. 프레임 부재(1324)는 중합체 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있고, 커버(1304)의 주변부의 전부 또는 실질적으로 전부 주위로 연장될 수 있다. 프레임 부재(1324)는 배면 플레이트(1328)를 적어도 부분적으로 봉지하고/하거나 달리 그에 결합될 수 있다. 배면 플레이트(1328)는 금속, 플라스틱, 또는 임의의 다른 적합한 재료로 형성되거나 그를 포함할 수 있다. 배면 플레이트(1328)는 디바이스에 차폐 및 구조적 지지를 제공할 수 있고, 디스플레이 스택(1308)이 위치되는 적어도 부분적으로 포위된 영역을 형성함으로써 디스플레이 스택(1308)을 보호할 수 있다. 배면 플레이트(1328)는 프레임 부재(1324) 내에 적어도 부분적으로 봉지될 수 있거나, 또는 그는 임의의 다른 적합한 방식으로 프레임 부재(1324)에 부착될 수 있다.
프레임 부재(1324)는 하우징 부재(1302)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 프레임 부재(1324)는, 도 13a에 도시된 바와 같이, 레지(1323), 또는 하우징 부재에 의해 한정되는 다른 특징부에 부착될 수 있다. 레지(1323)는 하우징 부재(1302)의 내부 측부로부터 연장될 수 있다. 레지(1323)는 하우징 부재(1302)의 모놀리식 구조물의 일부일 수 있다(예컨대, 하우징 부재는 레지(1323)뿐만 아니라 하우징 부재(1302)의 다른 특징부 및/또는 표면을 한정하기 위해 단일 피스의 재료로부터 성형, 기계가공, 또는 달리 형성될 수 있음). 프레임 부재(1324)는, 레지(1323)와 프레임 부재(1324) 사이에 있고 그와 접촉할 수 있는 접착제(1325)를 통해 하우징 부재(1302)에 부착될 수 있다. 접착제(1325)는 감압 접착제(PSA), 감열 접착제(HSA), 접착 필름, 에폭시 등과 같은 임의의 적합한 접착제일 수 있다. 일부 경우에, 프레임 부재(1324)가 부착되는 레지 또는 다른 특징부는 프레임 부재(1324)에 대한 기준 표면(datum surface)으로서의 역할을 한다. 따라서, 커버(1304)의 전면 외부 표면(1306)과 하우징 부재(1302)의 상부 부분(1332)(예컨대, 전면 외부 표면)의 정렬(예컨대, 동일평면성(flushness))은 (상부 부분(1332)에 대한) 레지의 위치뿐만 아니라 (커버(1304)의 전면 외부 표면(1306)에 대한) 프레임 부재(1324)의 저부 표면의 위치에 의해 한정되거나 확립될 수 있다.
커버(1304)는 접착제(1326)를 통해 프레임 부재(1324)에 부착될 수 있다. 프레임 부재(1324)는 (접합 표면을 한정하는) 리세스된 영역(1327)을 한정할 수 있고, 접착제(1326)는 리세스된 영역(1327) 내에 배치될 수 있다. 리세스된 영역(1327)은 접착제(1326)를 위한 트로프(trough) 유사 용적부를 제공할 수 있으면서, 또한, 프레임 부재(1324)의 플랜지 부분(1329)이 커버(1304)의 밑면과 접촉하도록 허용할 수 있다. 프레임 부재(1324)의 플랜지 부분(1329)과 커버(1304) 사이의 직접 접촉은 커버(1304)와 프레임 부재(1324) 사이의 강성 연결을 제공할 수 있고, 커버(1304)에 가해지는 힘이 구조적 프레임 부재(1324)로 전달되는 것을 보장할 수 있다. 리세스된 영역(1327)이 (예컨대, 리세스된 영역(1327)의 우측에 있는) 단일 플랜지 부분(1329)에 의해 한정되지만, 2개의 플랜지 부분 또는 다른 측벽 유사 특징부에 의해 한정되는 리세스된 영역(예컨대, 2개의 벽에 의해 한정되는 채널)과 같은 다른 구성이 또한 가능하다.
하우징 부재(1302)는 그와, 커버(1304), 디스플레이 스택(1308), 및 프레임 부재(1324)를 포함하는 조립체 사이의 밀접 결합을 허용하도록 특별히 구성될 수 있다. 특히, 하우징 부재(1302)는, 프레임 부재(1324)에 인접하거나 근접한 하우징 부재(1302)의 내부 표면을 따라, 리세스된 영역(1330)(간단히 리세스로도 지칭됨)을 한정할 수 있다. 리세스된 영역(1330)은 임의의 적합한 방식으로 하우징 부재(1302) 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 리세스된 영역(1330)은 하우징 부재(1302) 내에 기계가공될 수 있거나, 또는 하우징 부재(1302)는 성형 또는 주조될 수 있고, 리세스된 영역(1330)은 주조 또는 성형 공정의 일부로서 형성될 수 있다.
리세스된 영역(1330)은 하우징 부재(1302)의 다른 부분보다 얇은 하우징 부재(1302)의 일부분에 대응할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재(1302)는 리세스된 영역(1330)을 한정하는 하우징 부재(1302)의 부분보다 (도 13a에 도시된 바와 같이 좌측에서 우측 방향으로) 더 큰 두께를 갖는 상부 부분(1332) 및 하부 부분(1334)을 한정할 수 있다.
리세스된 영역(1330)은 프레임 부재(1324)의 정반대편에 있는 하우징 부재(1302)의 내부 표면이 프레임 부재(1324)로부터 목표 거리만큼 떨어져 있도록 구성될 수 있다. 목표 거리는 (예컨대, 디바이스(1300)가 낙하되거나, 달리, 예측가능한 오용 또는 손상을 겪음으로 인한) 측벽을 따른 하우징 부재(1302)의 변형 또는 편향이 프레임 부재(1324) 및/또는 디스플레이 스택(1308)과 접촉하지 않도록 선택될 수 있다. 더 상세하게는, 리세스된 영역(1330)은, 하우징 부재(1302)가 프레임 부재(1324)와 접촉하지 않고서, 디바이스(1300)가 하우징 부재(1302)의 측벽의 소정량의 변형을 수용하도록 허용한다. 예를 들어, 리세스된 영역(1330)의 내측 표면은 프레임 부재(1324)의 외주연부 표면(1331)으로부터 약 0.3 mm, 0.5 mm, 0.7 mm, 1.0 mm, 또는 임의의 다른 적합한 거리만큼 이격될 수 있다. 일부 경우에, 리세스된 영역(1330)의 내측 표면과 프레임 부재(1324)의 외측 표면 사이의 거리는 (예컨대, 디바이스(1300)가 소정 높이(예컨대, 1 m, 2 m, 또는 3 m)로부터 소정 표면(예컨대, 삼각 프리즘의 에지) 상으로 낙하되는) 측면 충격 시험과 같은 표준 시험의 결과로서 생성되는 하우징 변형보다 크다.
일부 경우에, 리세스된 영역(1330)의 높이(예컨대, 도 13a에 도시된 바와 같은 수직 방향)(및 선택적으로, 리세스된 영역(1330)과 추가의 리세스된 영역(1336)의 조합 높이)는 프레임 부재(1324)의 높이와 동일하거나 그보다 크다. 이러한 방식으로, (선택적으로, 추가의 리세스된 영역(1336)과 함께) 리세스된 영역(1330)은, 프레임 부재(1324)가 하우징 부재(1302)와 접촉하지 않고서, 충격 또는 낙하(예컨대, 하우징 부재(1302)가 변형 또는 편향되게 함)의 경우에 프레임 부재(1324)가 리세스된 영역(1330) 내로 적어도 부분적으로 연장될 수 있도록 충분히 크다. 이는 (예컨대, 충격, 낙하 등의 경우에 하우징 부재(1302)에 의해 프레임 부재(1324)에 가해지는 힘을 방지하거나 그의 크기를 감소시킴으로써) 프레임-커버 인터페이스에 대한 손상을 방지하는 데 도움을 주고 프레임 부재(1324)로부터의 커버(1304)의 분리를 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 경우에, 리세스된 영역(1330)(및 선택적으로, 추가의 리세스된 영역(1336)과 조합된 리세스된 영역(1330))의 높이는, 레지(1323)로부터, 커버(1304)의 저부 표면에 있거나 그 위에 있는 높이 또는 위치까지 연장된다.
일부 경우에, 리세스된 영역(1330)의 내측 표면과 프레임 부재(1324)의 외측 표면 사이의 거리는 커버(1304)의 측부 표면(1307)과 내측 측부 표면(1333) 사이의 거리보다 크다. 따라서, 예를 들어, 커버(1304) 및 프레임 부재(1324)를 향한 하우징 부재(1302)의 변형 또는 편향은 하우징 부재(1302)(및 특히, 리세스된 영역(1330)의 내측 표면)가 프레임 부재(1324)와 접촉하기 전에 커버(1304)의 측부 표면(1307)이 프레임 부재(1324)의 내측 측부 표면(1333)과 접촉하는 결과를 가져올 수 있다. 따라서, 하우징 부재(1302)와 커버(1304) 사이의 거리보다 큰, 하우징 부재(1302)와 프레임 부재(1324) 사이의 거리를 확립하는 리세스된 영역(1330)을 형성함으로써, 하우징 부재(1302)의 변형 또는 편향 동안 하우징 부재(1302)와 프레임 부재(1324) 사이의 접촉의 위험이 감소될 수 있다.
커버(1304)의 측부 표면(1307)은 하우징 부재(1302)의 내측 측부 표면(1333)에 맞닿을 수 있다(또는, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 간극 컴포넌트 없이 내측 측부 표면(1333)에 인접할 수 있음). 일부 경우에, 커버(1304)의 측부 표면(1307)과 하우징 부재(1302)의 내측 측부 표면(1333) 사이에는 간극 컴포넌트 또는 다른 재료가 없다. 이러한 구성은 여러 구조적 및 미관적 이점들을 제공한다. 예를 들어, 이들 표면들 사이의 베젤(bezel) 또는 다른 간극 컴포넌트 또는 재료의 결여는 디바이스(1300)의 전면에 깨끗한, 프레임이 없는 외관을 제공한다. 특히, 디바이스(1300)의 전면 대면 표면은 하우징 부재(1302)의 상부 부분(1332) 및 커버(1304)의 전면 외부 표면(1306)에 의해서만 한정될 수 있다. 커버(1304)의 측부 표면(1307)이 하우징 부재(1302)의 내측 측부 표면(1333)에 맞닿을 수 있지만, 일부 경우에 이들 표면들 사이에 공기 갭이 존재할 수 있다. 일부 경우에, 접착제 또는 밀봉 재료가 커버(1304)의 측부 표면(1307)과 하우징 부재(1302)의 내측 측부 표면(1333) 사이에 위치될 수 있다. 그러한 경우에, 접착제 또는 밀봉 재료는 이들 표면들 사이의 유일한 재료일 수 있고, 둘 모두의 표면과 접촉할 수 있으며, 약 0.5 mm, 0.3 mm, 0.1 mm, 0.05 mm 미만의 두께, 또는 임의의 다른 적합한 두께를 가질 수 있다.
커버(1304)의 측부 표면(1307)과 하우징 부재(1302)의 내측 측부 표면(1333) 사이의 근접성은 하우징 부재(1302)의 상부 부분(1332)을 통한 그리고 커버(1304) 내로의 부하 경로를 한정할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재(1302)의 외부 측부 표면(1303)에 가해지는 힘은 커버(1304)의 측부 표면(1307)과 하우징 부재(1302)의 내측 측부 표면(1333) 사이의 인터페이스에서 커버(1304) 내로 지향될 수 있다. (내측 측부 표면(1333)이 커버(1304)의 측부 표면(1307)에 맞닿는 경우에, 부하는 커버(1304) 내로 직접 전달되거나 지향될 수 있는 한편, 내측 측부 표면(1333)과 커버(1304)의 측부 표면(1307) 사이에 공기 갭이 있는 경우에, 힘은, 초기에, 갭이 폐쇄되게 하여서, 내측 측부 표면(1333)이 측부 표면(1307)과 접촉하게 할 수 있다.) 커버(1304)의 강성 및 구조적 완전성은 낙하 또는 외부 측부 표면(1303)에 대한 다른 충격의 경우에 하우징 부재(1302)의 변형을 방지하거나 감소시키는 데 도움을 주어, 그에 의해 디바이스(1300)의 내부 컴포넌트를 하우징 부재(1302)가 그들과 접촉함으로 인한 손상으로부터 보호할 수 있다. 커버(1304)를 통한 부하 경로를 한정함으로써 그리고 하우징 부재(1302)를 리세스된 영역(1330)을 포함하도록 구성함으로써, 디바이스(1300)는 많은 충격 이벤트(예컨대, 디바이스(1300)가 낙하됨) 동안 프레임 부재(1324)를 부하 경로로부터 제외시키도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 바와 같이, 리세스된 영역(1330)은 프레임 부재(1324)가 하우징 부재(1302)로부터 적합한 거리만큼 떨어져 있는 것을 보장한다. 또한, 프레임 부재(1324)의 어떠한 부분도 하우징 부재(1302)와 커버(1304) 사이에 있지 않다. 따라서, 프레임 부재(1324)는, 하우징 부재(1302)가 (소정량의 변형 또는 편향까지) 충격을 받거나 변형되거나 편향되거나 또는 달리 손상되는 경우에도, 그가 하우징 부재(1302)에 의해 접촉되지 않거나 충격을 받지 않도록 위치될 수 있다.
일부 경우에, 후면 커버(1309)는, 하우징 부재(1302)의 하부 부분(1334)이 후면 커버(1309)의 측부 표면과 접촉하여, 그에 의해 하부 부분(1334)을 통한 그리고 후면 커버(1309) 내로의 부하 경로를 한정할 수 있다는 점에서, 하부 부분(1334)과 인터페이스한다.
일부 경우에, 하우징 부재(1302)는 추가의 리세스된 영역(1336)을 포함할 수 있다. 추가의 리세스된 영역(1336)은 그 영역에서의 하우징 부재(1302)가 디스플레이 스택(1308) 내의 컴포넌트, 터치 감지 및/또는 힘 감지 컴포넌트들, 안테나, 또는 디바이스(1300)의 다른 전기 컴포넌트로부터 일정 거리만큼 떨어져 있도록 구성될 수 있다. 특히, 하우징 부재(1302)가 금속으로 형성될 수 있기 때문에, 금속은 다른 전자 컴포넌트에 용량성으로 결합될 수 있다. 하우징 부재(1302)의 금속과 전기 컴포넌트 사이의 거리를 증가시킴으로써, 용량성 결합은 허용가능한 레벨로 감소될 수 있다. 따라서, 추가의 리세스된 영역(1336)은 추가의 리세스된 영역(1336)과 다른 전기 컴포넌트 사이의 거리가 약 0.5 mm, 1.0 mm, 1.5 mm, 2.0 mm를 초과하거나 임의의 다른 적합한 거리이도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 리세스된 영역(1330)은 추가의 리세스된 영역(1336)보다 더 리세스될 수 있다(그리고 그에 따라 하우징 부재(1302)의 더 얇은 부분에 대응할 수 있음).
도 13b는 제2 봉지 구조물에 대한 다른 구성을 도시하는, 디바이스(1300)의 다른 예시적인 실시예를 도시한다. 도 13b는 단순화를 위해 하우징 부재(1302) 및 후면 커버(1309)를 생략하고 있다. 도 13b에 도시된 바와 같이, 제2 봉지 구조물(1358)은 전체 영역(1357)을 충전하지 않는다. 오히려, 제2 봉지 구조물(1358)은 프레임 부재(1324)의 플랜지 부분(1329)이 커버(1304)와 만나는 코너 영역 내에 위치된다. 따라서, 제2 봉지 구조물(1358)은 프레임 부재(1324) 및 커버(1304) 둘 모두와 접촉하고 그에 접착되어, 그에 의해 그들 컴포넌트들 사이의 접합 강도에 기여한다. 이러한 구현예는 또한 루프(1335)와 프레임 부재(1324) 사이의 공기 갭을 제공한다.
도 13c는 제2 봉지 구조물에 대한 다른 구성을 도시하는, 디바이스(1300)의 다른 예시적인 실시예를 도시한다. 도 13c는 단순화를 위해 하우징 부재(1302) 및 후면 커버(1309)를 생략하고 있다. 도 13c에 도시된 바와 같이, 제2 봉지 구조물(1343)은 루프(1335)의 일부분 둘레로 연장되고, 순응성 부재(1342)는 가요성 회로 요소(1322)(또는 디스플레이 스택(1308)의 다른 컴포넌트)와 배면 플레이트(1328) 사이에 위치된다. 순응성 부재(1342)는 제2 봉지 구조물(1343)보다 덜 강성일 수 있다(예컨대, 더 가요성이고/이거나 압축가능할 수 있음). 순응성 부재(1342)는 가요성 회로 요소(1322)와 배면 플레이트(1328)를 함께 가압하는 경향이 있을 수 있는 충격, 핀치, 또는 다른 힘 이벤트로부터 에너지를 흡수할 수 있고, 그에 의해 가요성 회로 요소(1322)와 궁극적으로 접촉하는 힘의 양 또는 세기를 감소시킬 수 있다. 순응성 부재(1342)는 순응성 중합체, 폼, 탄성중합체, 실리콘, 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다. 일부 경우에, 순응성 부재(1342)는 접착성이고 가요성 회로 요소(1322) 및/또는 배면 플레이트(1328)에 접착된다. 일부 경우에, 순응성 부재(1342)는 별개의 접착제(예컨대, PSA, HSA, 접착 필름, 액체 접착제 등)를 이용하여 가요성 회로 요소(1322) 및/또는 배면 플레이트(1328)에 접착된다.
도 13d는 도 13a 내지 도 13c에 도시된 전자 디바이스의 일부분을 도시하고, 봉지 구조물의 위치의 다른 도면을 예시하며, 그리고 포팅 재료가 가요성 회로 요소(1322)의 루프(1335) 주위의 영역 내로 도입되어 봉지 구조물을 형성할 수 있는 방법을 예시한다. 도 13d는 대체적으로 커버(1304) 및 디스플레이 스택(1308)이 제거된, 프레임 부재(1324) 및 배면 플레이트(1328)를 예시한다. 파선은 디스플레이 스택(1308) 및 커버(1304)가 부착된 경우 디스플레이의 루프(1335)의 예시적인 위치를 예시한다. 또한, 도 13d는 커버 및 디스플레이가 제거된 것을 도시하지만, 일부 구현예에서, 포팅 재료는 프레임 부재(1324)에 부착된 이들 컴포넌트와 함께 도입된다.
일부 경우에, (도 13a 내지 도 13c와 관련하여 설명된 제1 봉지 구조물 및/또는 제2 봉지 구조물에 대응하거나 이를 생성할 수 있는) 포팅 재료(1360)는 주입 포트(1362)를 통해 영역(1357) 내로 도입될 수 있다. 포팅 재료는 프레임 부재(1324) 뒤에 있는 주입 디바이스에 의해, 페이지 밖으로의 방향으로 주입 포트(1362) 내로 도입되는 것으로 이해될 수 있다. 달리 말하면, 도 13d에 도시된 바와 같은 프레임 부재(1324)는 사출 공정 동안 뒤집힐 것이다.
포팅 재료(1360)는 액체 또는 다른 유동성 상태로 도입되고 이어서 경화되게 할 수 있는 에폭시와 같은 경화성 중합체일 수 있다. 통기 포트(1361)는 포팅 재료가 도입되는 동안 공기가 영역(1357)(도 13a)으로부터 빠져나가게 할 수 있다. 일부 경우에, 진공 또는 부압이 통기 포트(1361)에 적용되어 포팅 재료(1360)의 원하는 위치로의 유동을 돕는다. 가요성 회로 요소(1322)의 루프(1335)가 그의 단부 상에서 개방될 수 있기 때문에, 포팅 재료(1360)가 주입 포트(1362)를 통해 도입되는 동안 포팅 재료는 루프 영역(1316)(도 13a) 내로 유동할 수 있다.
배리어 구조물(1363, 1364, 1365, 1366, 1367)은 포팅 재료(1360)가 위치되는 체적의 벽을 한정할 수 있다. 배리어 구조물은 디스플레이 스택과 배면 플레이트(1328) 사이, 또는 커버(1304)와 배면 플레이트(1328) 사이, 또는 임의의 다른 적합한 컴포넌트들 또는 구조물들 사이에 위치될 수 있다((그리고 그들과 접촉하고/하거나 그들로 개재될 수 있음). 배리어 구조물은 접착제, 폼, 글루(glue), 프레임 부재의 구조적 부분 등을 포함할 수 있으며, 포팅 재료(1360)에 대한 배리어로서 작용하는 것에 더하여 다른 기능성을 가질 수 있다. 예를 들어, 배리어 구조물(1363)은 프레임 부재(1324) 및 접착제(1326)에 대응할 수 있고, 배리어 구조물(1364, 1356)은 프레임 부재(1324) 및/또는 배면 플레이트(1328)를 커버 및/또는 디스플레이 스택에 결합시키는 데 사용되는 접착 구조물(예컨대, 접착 폼)에 대응할 수 있다. 배리어 구조물(1366, 1367)은 배리어 구조물들(1364, 1365) 사이의 그리고/또는 디바이스의 다른 컴포넌트들 사이의 갭을 이어주는 접착제에 대응할 수 있다.
일부 구현예에서, 배리어 구조물(1363, 1364)과 같은 배리어 구조물은 프레임 부재(1324)의 코너 영역(1347)을 따라 연장되는 채널 세그먼트를 한정한다. 사출 공정 동안, 포팅 재료(1360)는, 채널 세그먼트 내에서, 코너 영역(1347)을 따라 이동하며, 프레임 부재(1324)의 측부를 따라(예컨대, 디바이스 및/또는 디스플레이의 긴 측부를 따라) 적어도 부분적으로 연장될 수 있다. 일부 경우에, 배리어 구조물(1363 및/또는 1364)(또는 상이한 컴포넌트 또는 재료) 중 어느 하나의 일부분은, 채널 세그먼트를 차단하거나 달리 채널 세그먼트의 블라인드 단부를 한정하는 선택적인 배리어(1371)를 한정할 수 있고, 그에 의해, 포팅 재료(1360)의 유동 경로를 그의 도입 동안 제한하고, 궁극적으로 포팅 재료(1360)가 경질화되거나 경화되는 경우에 생성되는 구조물의 형상을 한정하는 것을 돕는다.
도 13a 내지 도 13c는, 커버에 부착되고(그리고 선택적으로 배면 플레이트(1328)에 결합되고) 그리고 상부 모듈을 디바이스의 하우징 및/또는 다른 컴포넌트(들)에 고정하기 위해 (예컨대, 접착제(1325)를 통해) 하우징 부재에 부착되는 프레임 부재(1324)를 포함하는 예시적인 디바이스 구성을 예시한다. 프레임 부재(1324)는 플라스틱, 금속, 및/또는 다른 재료로 형성되거나 이를 포함할 수 있고, 상부 모듈(예컨대, 커버, 디스플레이 스택 등)의 다른 컴포넌트와 별개로 형성될 수 있고, 이어서 이들 컴포넌트와 조립되어 상부 모듈을 형성할 수 있다. 도 13e는 성형된 프레임 부재(1370)가 프레임 부재(1324) 대신에 사용되는 디바이스(1300)의 예시적인 실시예를 예시한다. 더 구체적으로, 성형된 프레임 부재(1370)는, 디스플레이 스택(1308)이 커버(1304)에 부착된 후, 성형가능 재료를 제자리에 성형하고, 성형된 프레임 부재(1370)를 한정하기 위해 재료가 경화되거나 달리 경질화되게 함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 스택(1308)은 부조립체를 형성하기 위해 커버(1304)에 부착될 수 있다. 이어서, 그러한 부조립체는 성형된 프레임 부재(1370)의 형상의 적어도 일부를 한정하는 주형 내에 배치될 수 있고, 성형가능 재료(예컨대, 중합체, 강화 중합체, 열가소성 중합체, 열경화성 중합체, 에폭시 등)가 주형 내로 도입될 수 있다. 재료는 커버(1304) 및 디스플레이 스택(1308)에 대항하여 유동하고(루프(1335)에 대항하고 그 둘레에서 유동하는 것을 포함함), 기계적 또는 화학적 접합(또는 둘 모두)을 통해 이들 컴포넌트에 접착되거나 접합될 수 있다. 재료는 경화되거나 달리 경질화되어, 성형된 프레임 부재(1370)를 형성하고, 성형된 프레임 부재(1370)를 갖는 부조립체가 주형으로부터 제거된다. 선택적으로, 배면 플레이트가 또한 주형 내에 포함되고, 성형된 프레임 부재(1370) 내에 적어도 부분적으로 봉지된다. 이어서, 상부 모듈은 성형된 프레임 부재(1370)를 접착제(1325)를 이용하여(또는 임의의 다른 부착 기법을 통해) 하우징 부재(1302)에 부착함으로써 하우징 부재(1302)에 부착될 수 있다.
도 13e는 또한, 루프 영역(1316)이 포팅 재료(1317)로 충전된 것을 예시한다. 일부 경우에, 포팅 재료(1317)는 성형된 프레임 부재(1370)의 일부이다. 예를 들어, 성형된 프레임 부재(1370)를 위한 성형가능 재료가 주형 내로 도입될 때, 재료는 또한 루프 영역(1316) 내로 유동하여, 그에 의해 성형된 프레임 부재로서 작용하는 일체형(모놀리식) 구조물 및 루프 영역(1316) 내의 포팅을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 포팅 재료(1317)는 성형된 프레임 부재(1370)의 재료와 별개의 재료이고, (예컨대, 성형된 프레임 부재(1370)가 제자리에 성형되기 전 또는 후에) 성형된 프레임 부재(1370)를 형성하는 재료와는 별개로 루프 영역(1316) 내로 도입된다.
성형된 프레임 부재(1370)는 프레임 부재 및 포팅 재료의 기능을 단일 동작으로 제조될 수 있는 단일 컴포넌트에 조합함으로써 다수의 이점 및 이익을 제공할 수 있다. 예를 들어, 성형된 프레임 부재(1370)는, 상부 모듈에 구조적 강성을 제공하는 것 및 커버(1304)를 하우징 부재(1302)(또는 디바이스의 임의의 다른 적합한 구조적 컴포넌트)에 고정시키기 위한 구조적 부착 부재를 제공하는 것을 포함하는, 별개의 프레임 부재의 구조적 기능들을 수행할 수 있다. 또한, 성형된 프레임 부재(1370)는 성형 동작 동안 커버(1304)에 자가-접착할 수 있어서, 그에 의해 커버(1304)에 이어서 부착되어야 하는 프레임 부재를 별도로 제조하는 것에 비해 조립 동작 및 시간을 감소시킬 수 있다. 추가적으로, 성형된 프레임 부재(1370)는 (프레임 부재가 형성되고 부착된 후에 포팅 재료가 도입된 경우와 같이) 추가적인 포팅 작업을 필요로 함이 없이, 포팅 재료((1340)(도 13a) 또는 (1343)(도 13c))와 동일한 안정화 기능을 루프(1335)에 대해 수행할 수 있다.
도 13e는 디스플레이의 루프(1335)에 근접하게 위치된 성형된 프레임 부재(1370)의 일부분만을 도시하지만, 성형된 프레임 부재(1370)는 상부 모듈의 전체 주변부 둘레로 연장될 수 있어, 커버(1304)의 내부 표면의 4개의 측부 모두를 따라 프레임을 효과적으로 한정하고, 선택적으로 디스플레이 스택의 다수의 측부를 따라 디스플레이 스택을 적어도 부분적으로 봉지할 수 있다. 일부 경우에, 성형된 프레임 부재(1370)는 상부 모듈의 전체 주변부보다 작은 둘레로 연장된다.
도 13e에 도시된 디바이스(1300)의 다른 컴포넌트, 특징부, 또는 다른 상세사항은 도 13a 내지 도 13c에 대해 도시되고 설명된 것과 동일하거나 유사하며, 이들 설명은 도 13e에 도시된 그러한 컴포넌트, 특징부, 또는 다른 상세사항에 동일하게 적용된다.
도 13f는 디스플레이 스택을 커버에 부착하기 위한 더 얇은 접착제의 사용을 가능하게 할 수 있는 디바이스의 다른 예시적인 구성을 예시한다. 예를 들어, 도 13f는 박화된 외측 영역(1380)을 갖는 커버(1378)를 갖는 디바이스의 부분 단면도를 예시한다. 박화된 외측 영역(1380)을 제외하고는, 커버(1378)는 커버(1304)와 동일하거나 유사할 수 있으며, 간결함을 위해 그들 상세사항은 여기에서 반복되지 않는다. 커버(1378)는 프레임 부재(1374)의 (접합 표면을 한정하는) 리세스된 영역(1375) 내에 위치되는 접착제(1376)를 통해 프레임 부재(1374)에 부착될 수 있다. 프레임 부재(1374), 접착제(1376), 및 리세스된 영역(1375)은 프레임 부재(1324), 접착제(1326), 및 리세스된 영역(1327)과 동일하거나 유사할 수 있으며, 간결함을 위해 그들 상세사항은 여기에서 반복되지 않는다.
박화된 외측 영역(1380)은 커버(1378)의 하나 이상의 에지를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 박화된 외측 영역(1380)은 커버(1378)의 하나의 에지, 및 특히, 디스플레이 스택(1382)의 가요성 회로 요소(1373)에 근접한 커버(1378)의 에지를 따라 연장될 수 있다. 일부 경우에, 박화된 외측 영역(1380)은 커버(1378)의 2개, 3개, 또는 4개의 측부를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 커버의 경우에, 박화된 외측 영역(1380)은 커버(1378)의 전체 외주연부 주위로 연장될 수 있다(예컨대, 박화된 외측 영역(1380)은 커버(1378)의 디스플레이 영역 주위로 연장될 수 있으며, 여기에서 디스플레이 영역은 디스플레이가 그를 통해 보이고/보이거나 그래픽 출력을 생성하는 커버(1378)의 중심 영역에 대응한다. 디스플레이 스택(1382) 및 가요성 회로 요소(1373)는 디스플레이 스택(1308) 및 가요성 회로 요소(1322)와 동일하거나 유사할 수 있으며, 간결함을 위해 그들 상세사항은 여기에서 반복되지 않는다.
박화된 외측 영역(1380)은 디스플레이 스택(1382)을 커버(1378)에 부착하기 위한 접착제(1383)(예컨대, 광학적으로 투명하거나 투명한 접착제)의 더 얇은 층의 사용을 용이하게 할 수 있다. 더 상세하게는, 박화된 외측 영역(1380)은 (도 13a의 플랜지 부분(1329)과 유사한) 플랜지 부분(1379)이 커버(1378)의 외부 표면을 향해 더 멀리(예컨대, 도 13f에 도시된 바와 같이, 수직 방향으로 더 높게) 위치되도록 허용할 수 있어서, 디스플레이 스택(1382), 및 그에 따라 가요성 회로 요소(1373)는, 마찬가지로, 가요성 회로 요소(1373)가 플랜지 부분(1379)과 접촉하지 않거나 달리 간섭되게 하지 않고서, 커버(1378)의 외부 표면을 향해 더 멀리 위치될 수 있다. 따라서, 접착제(1383)의 두께는 (예컨대, 접착제(1310)에 비해) 더 얇게 만들어져, 박화된 외측 영역을 갖는 커버를 포함하지 않는 디바이스의 높이 미만인, 디스플레이 스택(1382) 및 커버(1378)의 전체 높이를 생성할 수 있다(예컨대, 전체 높이는 도 13a에서의 전체 높이(1359)보다 작을 수 있음). 일부 경우에, 접착제(1383)는 약 150 마이크로미터, 약 125 마이크로미터, 약 100 마이크로미터, 또는 약 75 마이크로미터의 두께를 갖는다.
커버(1378)의 박화된 외측 영역(1380)은 약 400 마이크로미터의 두께(1381)를 가질 수 있고, 커버(1378)의 주 부분(예컨대, 디스플레이 스택(1382)이 부착되고 디바이스의 그래픽 활성 영역을 포함하는 부분)은 약 600 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 일부 경우에, 박화된 외측 영역(1380)은 커버(1378)의 주 부분보다 약 100 마이크로미터, 약 200 마이크로미터, 또는 약 300 마이크로미터 더 얇다. 두께(1381)는 약 375 마이크로미터 내지 약 425 마이크로미터일 수 있고, 주 부분의 두께는 약 575 마이크로미터 내지 약 625 마이크로미터일 수 있다.
커버(1378)는 커버(1378)의 박화된 외측 영역(1380)으로부터 주 부분까지 연장되는 전이 영역을 한정할 수 있다. 예를 들어, 도 13f에 도시된 바와 같이, 전이 영역은 커버(1378)의 박화된 외측 영역(1380)으로부터 주 부분까지 연장되는, 커버(1378)의 저부 표면의 만곡된 부분을 한정한다. 전이 영역(예컨대, 전이 영역의 표면)은 (도시된 바와 같이) 연속 곡선을 가질 수 있거나, 또는 그것은 다른 형상 또는 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 전이 표면은 완전히 또는 부분적으로 평면형일 수 있고, 챔퍼링된 표면과 유사할 수 있다. 도 13g 내지 도 13l은 커버의 박화된 외측 영역에 대한 다른 예시적인 형상을 예시한다.
도 13g 내지 도 13l은 커버에 대한 박화된 외측 영역의 예시적인 구성을 예시한다. 예를 들어, 도 13g는 도 13f에 도시된 박화된 외측 영역과 유사한, 박화된 외측 영역(1380-G)을 갖는 커버를 예시한다. 이 예에서, 박화된 외측 영역(1380-G)은, 박화된 외측 영역(1380-G)의 외측 부분에 있는 평평한 영역(1384-G), 및 평평한 영역(1384-G)으로부터 코너 또는 에지(1386-G)까지 연장되는 만곡 영역(1385-G)을 포함하거나 이들에 의해 한정된다. 코너 또는 에지(1386-G)는 커버의 주 부분(1389-G)(예컨대, 디스플레이 스택이 부착되는 평면 표면)이 만곡 영역과 만나는 에지를 나타낼 수 있고, 불연속부 또는 뚜렷한 정점으로 보일 수 있다. 만곡 영역(1385-G)은 오목한 표면 형상을 한정할 수 있는 반면, 코너 또는 에지(1386-G)는 뾰족한 볼록 특징부를 한정할 수 있다. 박화된 외측 영역(1380-G)을 포함하는 커버가 도 13f에 도시된 바와 같이 프레임 부재에 부착되는 경우에, 접착제는 평평한 영역(1384-G) 상에만, 또는 만곡 영역(1385-G) 상에만, 또는 평평한 영역과 만곡 영역 둘 모두의 적어도 일부분 상에 위치될 수 있다. 또한, 프레임 부재(또는 다른 컴포넌트)가 평평한 영역(1384-G) 및/또는 만곡 영역(1385-G) 상에서 커버와 접촉할 수 있다.
도 13h는 박화된 외측 영역(1380-H)을 갖는 커버를 예시한다. 이 예에서, 박화된 외측 영역(1380-H)은 박화된 외측 영역(1380-H)의 외측 부분에 있는 평평한 영역(1384-H), 및 평평한 영역(1384-H)으로부터 제2 만곡 영역(1386-H)으로 연장되는 제1 만곡 영역(1385-H)을 포함하거나 이들에 의해 한정된다. 예리하거나 뚜렷한 정점 또는 에지로서 보일 수 있는 코너(1386-G)와는 대조적으로, 제2 만곡 영역(1386-H)은 만곡 프로파일을 한정한다. 제1 만곡 영역(1385-H)은 만곡된 오목한 표면 형상을 한정할 수 있고, 제2 만곡 영역(1386-H)은 만곡된 볼록한 표면 형상을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 제1 및 제2 만곡 영역들의 곡률 반경들의 절대값들은 동일한 반면, 다른 경우에 이들은 서로 상이하다. 주 부분(1389-H)과 커버의 박화된 외측 영역 사이의 전이를 한정하는 2개의 만곡 영역은 응력 집중형 특징부로서 작용할 수 있는 예리한 특징부(또는 다른 특징부)를 없애는 것을 도와서, 그에 의해 파단 또는 다른 손상에 저항하는 강한 커버를 제공하는 것을 증가시킬 수 있다. 박화된 외측 영역(1380-H)을 포함하는 커버가 도 13f에 도시된 바와 같이 프레임 부재에 부착되는 경우에, 접착제는 평평한 영역(1384-H)의 표면(들), 그리고/또는 만곡 영역들(1385-H, 1386-H) 중 어느 하나(또는 둘 모두) 상에 위치될 수 있다. 또한, 프레임 부재(또는 다른 컴포넌트)는 평평한 영역(1384-H)의 표면(들) 그리고/또는 만곡 영역들(1385-H, 1386-H) 중 어느 하나(또는 둘 모두) 상에서 커버와 접촉할 수 있다.
도 13i는 박화된 외측 영역(1380-I)을 갖는 커버를 예시한다. 이 예에서, 박화된 외측 영역(1380-I)은, 박화된 외측 영역(1380-I)의 외측 부분에 있는 평평한 영역(1384-I), 및 커버의 박화된 외측 영역(1380-I)으로부터 주 부분(1389-I)으로의 불연속 전이를 한정하는 스텝 영역(1385-I)을 포함하거나 이들에 의해 한정된다. 도 13i에 도시된 바와 같이, 스텝 영역(1385-I)은 2개의 실질적으로 90도 코너를 한정하여, 그에 따라 커버의 평평한 영역(1384-I) 및 주 부분(1389-I)의 표면(뿐만 아니라 커버의 외부 표면)에 실질적으로 수직인 스텝 표면을 생성할 수 있다. 다른 예에서, 코너, 및 그에 따른 스텝 표면은 상이한 각도를 가질 수 있다. 예를 들어, 평평한 영역(1384-I)과 스텝 표면 사이의 코너는 약 80도일 수 있고, 커버의 주 부분(1389-I)과 스텝 표면 사이의 코너는 약 100도일 수 있어, 평평한 영역(1384-I)(및 커버의 외부 표면)에 대해 약 80도인 스텝 표면을 생성한다. 박화된 외측 영역(1380-I)을 포함하는 커버가 도 13f에 도시된 바와 같이 프레임 부재에 부착되는 경우에, 접착제는 평평한 영역(1384-I)의 표면(들), 그리고/또는 스텝 영역(1385-I)의 스텝 표면 상에 위치될 수 있다. 또한, 프레임 부재(또는 다른 컴포넌트)는 평평한 영역(1384-I)의 표면(들) 그리고/또는 스텝 영역(1385-I)의 스텝 표면 상에서 커버와 접촉할 수 있다.
도 13j는 박화된 외측 영역(1380-J)을 갖는 커버를 예시한다. 이 예에서, 박화된 외측 영역(1380-J)은 커버의 주 부분(1389-J)으로부터 박화된 외측 영역(1380-J)의 외주연부 에지까지 연장되는 만곡된 전이 영역(1387-J)을 포함하거나 이에 의해 한정된다. 만곡된 전이 영역(1387-J)은 연속적인 오목한 만곡 프로파일을 한정할 수 있으며, 이는 코너 또는 에지(1319-j)에서 커버의 주 부분(1389-J)과 만날 수 있다. 더 구체적으로, 코너 또는 에지(1319-J)는 커버의 주 부분(1389-J)(예컨대, 디스플레이 스택이 부착되는 평면 표면)이 만곡된 전이 영역(1387-J)과 만나는 에지를 나타낼 수 있고, 불연속부 또는 뚜렷한 정점으로서 보일 수 있다. 만곡된 전이 영역(1387-J)은 일정한 곡률 반경(예컨대, 그것은 원의 일부분을 정의함), 또는 가변 곡률 반경(예컨대, 그것은 비원형 스플라인을 정의할 수 있음)을 가질 수 있다. 박화된 외측 영역(1380-J)을 포함하는 커버가 도 13f에 도시된 바와 같이 프레임 부재에 부착되는 경우에, 접착제는 만곡된 전이 영역(1387-J)의 표면(들) 상에 위치될 수 있다. 또한, 프레임 부재(또는 다른 컴포넌트)는 만곡된 전이 영역(1387-J)의 표면(들) 상에서 커버와 접촉할 수 있다.
도 13k는 박화된 외측 영역(1380-K)을 갖는 커버를 예시한다. 이 예에서, 박화된 외측 영역(1380-K)은 커버의 주 부분(1389-K)으로부터 박화된 외측 영역(1380-K)의 외주연부 에지까지 연장되는 평평한 전이 영역(1387-K)을 포함하거나 이에 의해 한정된다. 평평한 전이 영역(1387-K)은 실질적으로 평면인 표면을 한정할 수 있으며, 이는 코너 또는 에지(1319-K)에서 커버의 주 부분(1389-K)과 만날 수 있다. 더 구체적으로, 코너 또는 에지(1319-K)는 커버의 주 부분(1389-K)(예컨대, 디스플레이 스택이 부착되는 평면 표면)이 평평한 전이 영역(1387-K)과 만나는 에지를 나타낼 수 있고, 불연속부 또는 뚜렷한 정점으로서 보일 수 있다. 박화된 외측 영역(1380-K)을 포함하는 커버가 도 13f에 도시된 바와 같이 프레임 부재에 부착되는 경우에, 접착제는 평평한 전이 영역(1387-K)의 표면(들) 상에 위치될 수 있다. 또한, 프레임 부재(또는 다른 컴포넌트)는 평평한 전이 영역(1387-K)의 표면(들) 상에서 커버와 접촉할 수 있다.
도 13l은 박화된 외측 영역(1380-L)을 갖는 커버를 예시하는데, 여기서 박화된 외측 영역은 커버의 외주연부 에지로부터 삽입된다. 더 구체적으로, 박화된 외측 영역(1380-L)은 커버의 주 부분(1389-L)과 주연부 리지(1388) 사이에 형성된 리세스(1390)를 포함하거나 이에 의해 한정된다. 주 부분(1389-L)에서의 그리고 주연부 리지(1388)에서의 커버의 두께(예컨대, 이들 위치에서의 가장 두꺼운 치수에 대응하는 두께)는 동일할 수 있거나, 또는 이들은 상이할 수 있다. 박화된 외측 영역(1380-L)을 포함하는 커버가 도 13f에 도시된 바와 같이 프레임 부재에 부착되는 경우에, 접착제는 주연부 리지(1388) 및/또는 리세스(1390)의 표면(들) 상에 위치될 수 있다. 또한, 프레임 부재(또는 다른 컴포넌트)가 주연부 리지(1388) 및/또는 리세스(1390)의 표면(들) 상에서 커버와 접촉할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 도 13f 내지 도 13l에 도시된 커버의 감소된 두께 영역은, 예컨대 디스플레이 스택과 커버 사이에 더 얇은 접착제 또는 다른 층의 사용을 허용함으로써, 디스플레이 스택이 커버의 내부 표면에 더 가깝게 위치되게 할 수 있다. 일부 경우에, 커버의 박화된 영역 및 주 영역의 특정 두께들은 디스플레이 스택과 커버 사이의 접착제 층에 대한 목표 두께, 또는 디스플레이 스택의 다른 치수 및/또는 다른 형상 또는 구성에 적어도 부분적으로 의존할 수 있다. 도 13f 내지 도 13l에 도시된 각각의 커버에서, 박화된 외측 영역의 두께(1399)는 약 400 마이크로미터일 수 있고, 커버의 주 부분(예컨대, 디스플레이 스택이 부착되고 디바이스의 그래픽 활성 영역을 포함하는 부분)의 두께는 약 600 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다. 일부 경우에, 박화된 외측 영역의 두께(1399)는 커버의 주 부분보다 약 100 마이크로미터, 약 200 마이크로미터, 또는 약 300 마이크로미터 더 얇을 수 있다. 두께(1399)는 약 375 마이크로미터 내지 약 425 마이크로미터일 수 있고, 주 부분의 두께는 약 575 마이크로미터 내지 약 625 마이크로미터일 수 있다. 일부 경우에, 두께(1399)는 커버의 주 부분의 두께보다 약 10%, 약 20%, 약 30%, 약 40%, 또는 약 50% 더 얇을 수 있다. 도 13g 내지 도 13l에 예시된 바와 같이, 두께(1399)는 박화된 외측 영역의 가장 얇은 부분 사이에서 측정되는 바와 같은 커버의 두께 치수에 대응할 수 있다.
도 13f 내지 도 13l에 도시된 커버는 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버는, 박화된 외측 영역(1380)을 포함하여, 성형(예컨대, 유리 또는 다른 투명 재료를 가열하고 주형 또는 프레스를 적용하여 원하는 형상을 생성함), 기계가공(예컨대, 시트로부터 재료를 연삭, 래핑(lapping), 또는 달리 제거하여 원하는 형상을 형성함) 및/또는 적층 제조(예컨대, 제1 유리 시트를 제2 유리 시트에 접착, 접합, 또는 달리 부착하여 원하는 형상을 형성함)에 의해 형성될 수 있다. 이들 공정의 조합이, 또한, 커버를 형성하고 박화된 외측 영역을 생성하는 데 사용될 수 있다.
도 13m은 디스플레이 스택(1392)을 커버(1304)의 저부 또는 내부 표면에 부착시키는 접착제(1321)가, 디스플레이 스택(1392)의 일부분을 하향으로 (예컨대, 전면 커버로부터 멀어지게) 편향시켜서 디스플레이 스택과 프레임 부재(1324) 사이의 접촉의 위험을 방지하거나 감소시키는 것을 돕는 경사진 램프 표면(1391)을 한정하는, 예시적인 커버 및 프레임 부재 구성을 예시한다. 경사진 램프 표면(1391)은 디스플레이 스택의 가요성 회로 요소의 루프(1337)뿐만 아니라, 디스플레이 스택(1392)의 층상 영역(1339)의 일부분(선택적으로 그래픽 출력을 생성하도록 구성된 디스플레이의 활성 영역을 포함함)을 편향시키도록 구성될 수 있다. 경사진 램프 표면(1391)은 디스플레이 스택(1392)을 커버(1304)에 부착시키는 나머지 접착제 층과 일체형일 수 있다(예컨대, 경사진 램프 표면(1391)은 접착제(1321)의 두꺼워진 영역일 수 있다). 일부 경우에, 접착제(1321)는 디스플레이의 활성 영역 위에 위치되는 실질적으로 균일한 두께의 부분(예컨대, 영역(1393)) 및 경사진 램프 표면(1391)을 한정하기 위해 커버(1304) 및/또는 디스플레이 스택(1392) 상에 분배되는 액상의 광학적으로 투명한 접착제(liquid optically clear adhesive, LOCA)이다.
경사진 램프 표면(1391)은 루프(1337) 및 디스플레이 스택(1392)의 층상 영역(1339)의 일부분을 커버(1304)로부터 멀어지게(예컨대, 도 13m에 도시된 바와 같이 하향으로) 편향시키도록 구성된다. 경사진 램프 표면(1391)은 만곡된 또는 평평한 표면(예컨대, 디스플레이 스택(1392)과 접촉하는 표면)을 가질 수 있고, 약 100 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터의 최대 두께를 가질 수 있다.
도 13n은 커버 및 디스플레이 스택을 하우징 부재(1302)에 부착하기 위한 다른 예시적인 구성을 도시한다. 도 13n에 도시된 예에서, 디스플레이 스택(1396)은 접착제(1394)(예컨대, 광학적으로 투명한 접착제)를 통해 커버(1304)의 내부 표면에 부착된다. 장착 플레이트(1397)가 접착제(1395) 및/또는 다른 부착 기법(예컨대, 체결구, 브래킷 등)을 통해 디스플레이 스택(1396)에 부착된다. 장착 플레이트(1397)는 커버(1304) 및 디스플레이 스택(1396)(상부 모듈로도 지칭됨)을 하우징 부재(1302)에 고정시키기 위해 하우징 부재(1302)에 부착된다. 더 구체적으로, 장착 플레이트(1397)는 접착제(1398)(예컨대, HSA, TSA, 접착 폼, 에폭시 등)를 통해 하우징 부재(1302)의 레지(1323)에 부착될 수 있다. 일부 경우에, 접착제(1398)를 이용한 장착 플레이트(1397)와 레지(1323) 사이의 부착은 상부 모듈과 하우징 부재(1302) 사이의 유일한 부착일 수 있다. 다른 경우에, 상부 모듈은 또한, 예컨대 체결구(예컨대, 스크류, 볼트, 리벳), 인터로킹 특징부, 래칭 특징부, 브래킷 등을 이용하여, 다른 방식으로 하우징 부재(1302)에 추가로 고정된다.
레지(1323)는 하우징 부재(1302)의 측벽을 또한 한정하는 단일의 일체형 구조물의 일부일 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재(1302)는 금속, 플라스틱 등으로 형성될 수 있고, 하우징의 측벽뿐만 아니라 레지(1323)를 한정할 수 있다. 다른 경우에, 레지(1323)는 측벽을 한정하는 하우징 부재(1302)의 일부분에 부착되거나 달리 그와 통합되는 상이한 컴포넌트일 수 있다. 예를 들어, 레지(1323)는 금속 하우징 구조물에 대해 성형되는 중합체 재료(예컨대, 섬유 강화 중합체)의 일부일 수 있다. 레지(1323)를 위한 다른 구성 및 구조가 또한 고려된다.
상부 모듈을 하우징 부재(1302)에 부착시키기 위해 장착 플레이트(1397)가 사용되는, 도 13n에 도시된 구성은 프레임 부재 없이(예컨대, 도 13a 내지 도 13c, 도 13f 및 도 13m에 도시된 프레임 부재(1324) 없이) 상부 모듈을 하우징 부재(1302)에 부착될 수 있게 한다. 프레임 부재의 결여는 디스플레이 스택(1396)의 디스플레이 루프 및/또는 다른 부분과 디바이스의 다른 컴포넌트(예컨대, 하우징 부재(1302)) 사이의 더 큰 간극을 제공할 수 있다. 대안적으로, 디스플레이 루프는 하우징 부재(1302)에 더 가깝게 위치되어, 그에 의해 디스플레이 스크린의 더 큰 활성 영역, 더 작은 디바이스, 또는 둘 모두를 용이하게 할 수 있다. 또한, 프레임 부재를 생략함으로써, 커버(1304)에 대한 디스플레이 스택(1396)의 수직 위치설정을 방해하거나 달리 제한하는 프레임 부재의 부분이 없기 때문에(예컨대, 플랜지 없음), 디스플레이 스택(1396)은 커버(1304)의 내부 표면에 더 가깝게 위치될 수 있다. 보다 넓게는, 도 13n에 도시된 바와 같이 프레임 부재를 제거하는 것은 x, y 및/또는 z 방향으로 더 공간 효율적인 디바이스를 생성할 수 있다.
도 13n은 디스플레이 스택(1396)의 루프에 근접한 장착 플레이트(1397) 및 하우징 부재(1302)의 일부분만을 도시하지만, 하우징(1302)(레지(1323)를 포함함), 장착 플레이트(1397) 및 접착제(1398)의 동일하거나 유사한 구성은 상부 모듈의 전체 주연부 둘레로 연장될 수 있어서, 디바이스의 4개의 측부들 모두를 따라 접착제 장착 영역을 효과적으로 한정할 수 있다. 일부 경우에, 장착 플레이트(1397) 및 접착제(1398)는 상부 모듈의 전체 주연부보다 작은 둘레로 연장된다.
위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 디바이스는 5G 무선 프로토콜(밀리미터파 및/또는 6 ㎓ 통신 신호를 포함함)을 통해 통신하도록 구성되는 요소를 포함하는 하나 이상의 안테나 그룹을 포함할 수 있다. 도 14a는, 5G 무선 통신을 위한 예시적인 안테나 그룹을 더 잘 예시하기 위해 컴포넌트들이 제거된 상태로, 전자 디바이스(1400)의 일부분을 도시한다. 5G 통신은 다양한 상이한 통신 프로토콜을 사용하여 달성될 수 있다. 예를 들어, 5G 통신은 6 ㎓ 미만의 주파수 대역(서브-6 ㎓ 스펙트럼(sub-6 ㎓ spectrum)으로도 지칭됨)을 사용하는 통신 프로토콜을 사용할 수 있다. 다른 예로서, 5G 통신은 24 ㎓ 초과의 주파수 대역(밀리미터파 스펙트럼으로도 지칭됨)을 사용하는 통신 프로토콜을 사용할 수 있다. 게다가, 임의의 주어진 5G 구현예의 특정 주파수 대역은 다른 것들과는 상이할 수 있다. 예를 들어, 상이한 무선 통신 제공자는 밀리미터파 스펙트럼에서 상이한 주파수 대역을 사용할 수 있다(예컨대, 하나의 제공자는 대략 28 ㎓의 주파수를 사용하여 5G 통신 네트워크를 구현할 수 있는 한편, 다른 제공자는 대략 39 ㎓의 주파수를 사용할 수 있음). 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 디바이스에서 구현되는 특정 안테나 그룹(들)은 5G 통신을 구현하는 주파수 대역들 중 하나 또는 다수를 통한 통신을 허용하도록 구성될 수 있다.
도 14a의 디바이스(1400)는 각각이 상이한 통신 프로토콜을 사용하여 5G 통신을 제공하게 동작하도록 구성되는 적어도 2개의 안테나 그룹을 포함한다. 예를 들어, 제1 안테나 그룹은 서브-6 ㎓ 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 다수의 안테나를 포함하고, 제2 안테나 그룹은 밀리미터파 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 다수의 안테나를 포함한다.
위에서 언급된 바와 같이, 모바일 폰과 같은 디바이스의 하우징 부재는 안테나로서 사용하기 위해 적응될 수 있다. 디바이스(1400)에서, 예를 들어, 하우징(1450)은 하우징 부재(1401, 1403, 1405, 1407, 1409, 1411)를 포함할 수 있다. 이들 하우징 부재는 금속 또는 다른 전도성 재료로부터 형성될 수 있고, 하우징 부재의 일부분이 무선 통신을 송신 및/또는 수신하게 하기 위해 (본 명세서에서 더 상세히 설명되는 바와 같이) 통신 회로부에 전기적으로 결합될 수 있다. 하우징 부재(1401, 1403, 1405, 1407, 1409, 1411)는 결합 요소(1416, 1418, 1420, 1422, 1424, 1426)로 서로 결합되어, 하우징 부재들을 단일 구조적 하우징 컴포넌트로 형성할 수 있다. 간단함을 위해, 결합 요소(1416, 1418, 1420, 1422, 1424, 1426)는 별개의 컴포넌트인 것으로 도시되어 있지만, 결합 요소들 중 일부는 인접할 수 있다(예를 들어, 결합 요소(1416, 1418)는 인접한 성형된 중합체 구조물의 일부일 수 있음).
결합 요소는 하우징 부재들을 서로 기계적으로 그리고/또는 구조적으로 결합시키는 것, 및 인접한 하우징 부재들 사이에 전기적 절연을 제공하여 방사 안테나로서의 하우징 부재의 사용을 용이하게 하는 것 둘 모두를 할 수 있다. 더 상세하게는, 기계적 결합과 관련하여, 결합 요소는 (예컨대, 결합 요소와 하우징 부재 사이의 기계적 상호로크를 통해 그리고/또는 결합 요소와 하우징 부재 사이의 접착 또는 화학적 접합을 통해) 인접한 하우징 부재에 견고하게 부착될 수 있다. 전기적 절연 기능과 관련하여, 결합 요소는 안테나와 다른 전도성 컴포넌트(예컨대, 안테나로서의 역할을 하든 또는 비방사 구조적 부재로서의 역할을 하든 간에, 다른 전도성 하우징 부재) 사이에 필요한 전기적 절연을 제공하여, (예컨대, 안테나와 다른 전도성 컴포넌트 사이의 용량성 결합으로 인한) 안테나 성능의 감쇠를 감소시킬 수 있다. 결합 요소는 중합체, 섬유 강화 나일론, 에폭시 등과 같은 비전도성 및/또는 유전체 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있다. 따라서, 결합 요소는 본 명세서에서 비전도성 결합 요소로 지칭될 수 있다.
결합 요소는 성형 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재들은 주형 내에 배치될 수 있거나, 달리, 인접한 하우징 부재들 사이에 갭이 한정되도록 서로에 대해 고정된 위치에 유지될 수 있다. 이어서, 하나 이상의 중합체 재료가 갭 내로(그리고, 선택적으로, 하우징 부재 내에 한정된 유지 구조물 및/또는 상호로크 특징부와의 맞물림 상태로) 주입될 수 있어서, 중합체 재료가 갭을 적어도 부분적으로 충전하게 하고, 경화 또는 달리 경질화되도록 허용되어 결합 요소를 형성할 수 있다. 일부 경우에, 결합 요소는 다수의 상이한 재료로부터 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 요소의 내측 부분은 제1 재료(예컨대, 중합체 재료)로 형성될 수 있고, (예컨대, 하우징의 외부 표면의 일부를 한정하는) 결합 요소의 외측 부분은 제1 재료와는 상이한 제2 재료(예컨대, 상이한 중합체 재료)로 형성될 수 있다. 재료는 결합 요소의 내측 및 외측 부분들의 상이한 기능에 기초하여 선택될 수 있는 상이한 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 내측 재료는 하우징 부재들 사이의 주된 구조적 연결을 행하도록 구성될 수 있고, 외측 재료보다 높은 기계적 강도 및/또는 인성을 가질 수 있다. 반면에, 외측 재료는 특정 외관, 표면 마무리, 내화학성, 수밀 기능 등을 갖도록 구성될 수 있고, 그의 조성은 기계적 강도보다 그들 기능을 우선시하도록 선택될 수 있다. 결합 요소는 섬유 강화 중합체, 에폭시, 또는 임의의 다른 적합한 재료(들)로부터 형성될 수 있다.
디바이스(1400)에서, 하우징의 적어도 3개의 세그먼트는 서브-6 ㎓ 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 안테나로서 사용하기 위해 적응된다. 더 상세하게는, 하우징 부재는 접지 라인 및 피드 라인을 (전도성이며 금속으로 형성되거나 그를 포함할 수 있는) 하우징 부재 상의 특정 위치에 전도성으로 결합시킴으로써 안테나로서 사용하기 위해 적응될 수 있다. 하우징 부재 상의 접지 및 피드 라인들의 특정 위치는 안테나가 튜닝되는 특정 파장을 부분적으로 한정할 수 있다.
디바이스(1400)는 서브-6 ㎓ 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 제1 안테나 그룹의 하나의 예시적인 구성을 포함한다. 제1 안테나 그룹은 제1 서브-6 ㎓ 안테나(1402), 제2 서브-6 ㎓ 안테나(1404), 제3 서브-6 ㎓ 안테나(1406), 및 제4 서브-6 ㎓ 안테나(1408)를 포함한다. 이러한 예시적인 구성에서, 제1, 제2, 및 제3 서브-6 ㎓ 안테나들(1402, 1404, 1406)은 하우징 부재의 세그먼트에 의해 한정되는 한편, 제4 서브-6 ㎓ 안테나(1408)는 디바이스 내에 위치되는 (예컨대, 회로 보드 상의) 전도성 트레이스 또는 다른 방사 요소이다. 제1 안테나 그룹의 4개의 안테나는 4x4 MIMO(다중 입력, 다중 출력) 방식에 따라 동작하도록 구성될 수 있다.
하우징 부재의 세그먼트에 의해 한정되는 안테나는 구조 및 기능이 서로 유사할 수 있다. 따라서, 중복을 피하기 위해, 제1 서브-6 ㎓ 안테나(1402)만이 상세히 설명될 것이다. 그러나, 이러한 설명은 제2 서브-6 ㎓ 안테나(1404) 및 제3 서브-6 ㎓ 안테나(1406)에도 동일하게 적용된다는 것이 이해될 것이다.
제1 서브-6 ㎓ 안테나(1402)는 하우징 부재(1401)의 일부분, 및 더 상세하게는, 결합 요소(1416)에 근접한 하우징 부재(1401)의 일부분에 의해 한정될 수 있다. 제1 서브-6 ㎓ 안테나(1402)로부터 전자기 신호를 송신 및 수신하기 위해, 접지 및 피드 라인들이 하우징 부재(1401)에 전도성으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 접지 라인이 위치(1412)에 전도성으로 결합될 수 있고, 피드 라인이 위치(1410)에 전도성으로 결합될 수 있다.
제1 서브-6 ㎓ 안테나(1402)로서의 역할을 하는 하우징 부재(1401)의 부분은 구조적 특징부(1413, 1414)를 한정할 수 있다. 이들 특징부는 하우징 부재(1401)의 내부 측부로부터 그리고 디바이스(1400)의 내부 용적부를 향해 연장될 수 있다. 특징부(1413, 1414)는 접지 및 피드 라인들에 대한 물리적 장착 위치를 한정하는 것, 및 결합 요소의 재료가 맞물리고/맞물리거나 봉지되어 하우징 부재들 사이의 구조적 결합을 형성하게 하는 상호로크 특징부를 한정하는 것을 포함한 여러 기능을 가질 수 있다. 특징부(1413, 1414)가 결합 요소(1416)의 재료에 의해 봉지되지 않거나 달리 그와 맞물리지 않고서 도 14a에 도시되어 있지만, 일부 경우에 결합 요소(1416)의 재료가 특징부(1413) 및/또는 특징부(1414)와 접촉하고/하거나 그와 맞물리고/맞물리거나 그를 적어도 부분적으로 봉지한다는 것이 이해될 것이다. 게다가, 그러한 특징부는 하우징 부재(1401, 1407) 상에만 도시되어 있지만, 다른 하우징 부재는 결합 요소에 근접한 유사한 특징부를 포함할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 제2 서브-6 ㎓ 안테나(1404) 및 제3 서브-6 ㎓ 안테나(1406)는 제1 서브-6 ㎓ 안테나(1402)와 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다. 일부 경우에, 제1, 제2, 및 제3 서브-6 ㎓ 안테나들은, 각각, 상이한 주파수 대역을 통해 통신하도록 구성된다. 따라서, 이들 안테나 각각의 정확한 형상, 길이, 또는 다른 물리적 특성은 서로 상이할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 4x4 MIMO 방식에 따라 동작하는 제1 안테나 그룹의 일부인 제4 서브-6 ㎓ 안테나(1408)는 디바이스 내에 위치되는 전도성 트레이스 또는 다른 방사 요소이다. 그러나, 일부 경우에, 결합 요소(1426)에 근접한 제1 하우징 부재(1401)의 일부분이 제4 서브-6 ㎓ 안테나로서의 역할을 하도록 구성될 수 있다. 그러한 경우에, 제1 하우징 부재(1401)는 제1 서브-6 ㎓ 안테나(1402)의 구조적 특징부(예컨대, 특징부(1413, 1414))와 유사한 구조적 특징부를 포함할 수 있고, 접지 및 피드 라인들은 전자기 신호를 전송 및 수신하는 것을 용이하게 하기 위해 제1 하우징 부재(1401)의 그 영역에 유사하게 결합될 수 있다.
서브-6 ㎓ 안테나(1402, 1404, 1406, 1408)가 서브-6 ㎓ 스펙트럼을 통해 통신하는 데 사용될 수 있지만, 디바이스(1400)는, 또한(또는 대신에), 밀리미터파 스펙트럼을 통해 통신하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 디바이스(1400)는, 예를 들어, 제1 밀리미터파 안테나(1432), 및 제2 밀리미터파 안테나(1434)를 포함할 수 있다. 밀리미터파 안테나는 다른 스펙트럼에 대한 안테나보다 더 지향성이고 가려짐(occlusion)으로부터의 감쇠에 더 취약할 수 있다. 예를 들어, 감쇠와 관련하여, 사용자가 그의 또는 그녀의 손을 밀리미터파 안테나 위에 놓는 경우, 그 안테나를 통한 통신은 어려움을 겪거나 완전히 중지될 수 있다. 지향성과 관련하여, 밀리미터파 안테나가 셀 타워로부터 멀리 소정 각도를 초과하여 지향되는 경우, 안테나는 그 셀 타워와 효과적으로 통신할 수 있는 것이 중지될 수 있다. 이들 영향을 완화시키기 위해, 디바이스는 다수의 상이한 위치, 지점, 배향 등으로 무선 통신을 가능하게 하도록 전략적으로 위치되는 다수의 밀리미터파 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(1400)에서, 제1 밀리미터파 안테나(1432)는 후면 발사식 안테나(예컨대, 주로, 디바이스의 후면 표면에 수직인 방향을 따라 전자기 신호를 송신 및 수신함)로서 구성될 수 있다. 제2 밀리미터파 안테나(1434)는 측면 발사식 안테나(예컨대, 주로, 디바이스의 측부 표면에 수직인 방향을 따라 전자기 신호를 송신 및 수신함)로서 구성될 수 있다. 지향성 밀리미터파 안테나는 통신하기 위해 다른 안테나로 직접 배향될 필요가 없고, 약간의 오정렬(예컨대,+/-15도, +/-30도, 또는 다른 값)을 허용할 수 있다는 것이 이해될 것이다.
도 14a로 돌아가면, 제1 (후면 발사식) 밀리미터파 안테나(1432)는 (로직 보드(220, 320) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 로직 보드의 일 실시예일 수 있는) 로직 보드(1436)에 결합될 수 있다. 일부 경우에, (수동형 안테나 보드일 수 있거나 그를 포함할 수 있는) 제1 밀리미터파 안테나(1432)는 로직 보드(1436)에 직접 표면 실장된다. 제1 밀리미터파 안테나(1432)는 2개의 상이한 주파수(예컨대, 28 ㎓ 및 39 ㎓이지만, 다른 주파수가 또한 가능함)에 대한 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 각각의 안테나 어레이는 4개의 안테나 요소를 포함할 수 있고, 각각의 안테나 요소는 2개의 상이한 편파를 가질 수 있다. 2개의 상이한 대역에 대해 동일한 안테나 요소를 사용하기보다는, 2개의(또는 그 초과의, 예컨대 4개의) 상이한 안테나 어레이를 포함함으로써, 제1 밀리미터파 안테나(1432)는 2개의(또는 그 초과의) 주파수 대역에 걸쳐 통신하기 위해 동일한 안테나 요소를 사용하는 안테나보다 더 큰 전체 대역폭을 가질 수 있다. 제1 밀리미터파 안테나(1432)의 더 큰 대역폭은 적절한 안테나 성능을 여전히 제공하면서 디바이스(1400) 내에서의 안테나(1432)의 위치설정의 더 큰 허용오차를 허용할 수 있다. 또한, 제1 밀리미터파 안테나(1432)의 다수의 밀리미터파 안테나 어레이가 다이버시티 구성으로 사용되어 무선 통신 기능 및 신뢰성을 개선할 수 있다.
디바이스(1400)는, 또한, 시스템 인 패키지(system-in-package, SiP) 컴포넌트(1438) 내의 안테나 회로부를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 SiP(1438)로 지칭되는 SiP 컴포넌트(1438)는 하나 이상의 프로세서, 메모리, 아날로그 디지털 변환기, 필터, 증폭기, 전력 제어 회로부 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. SiP(1438)는 로직 보드(1436)에 결합될 수 있고, 제1 밀리미터파 안테나(1432) 위에 위치될 수 있다. 제1 밀리미터파 안테나(1432) 내의 안테나 요소는, SiP(1438)가 제1 밀리미터파 안테나(1432)를 통해 수신된 신호를 프로세싱하고 제1 밀리미터파 안테나(1432)로 하여금 신호를 송신하게 할 수 있도록, SiP(1438)에 전도성으로 결합될 수 있다.
도 14b는 도 14a의 선 14B-14B를 따라 본, 디바이스(1400)의 부분 단면도이다. 이러한 단면도는 디바이스(1400)의 제2(측면 발사식) 밀리미터파 안테나(1434)의 예시적인 상세사항을 예시한다. 측면 발사식 안테나(1434)(안테나 모듈로도 지칭됨)는 디바이스(1400)의 하우징(1450)(도 14a)의 내부에(예컨대 하우징 부재(1407)에) 고정되고, 하우징 부재(1409)의 측벽 내의 하나 이상의 개구(1457)를 통해 전자기 신호를 송신 및 수신하도록 구성된다. 개구(1457)는 하우징 부재(1409)의 측벽을 통해 연장될 수 있고, 측면 발사식 안테나(1434)에 대한 안테나 윈도우를 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.
측면 발사식 안테나(1434)는 복수의 지향성 안테나 요소를 포함하는 안테나 어레이(1466)를 포함한다. 안테나 어레이(1466)는 2개의 상이한 주파수(예컨대, 28 ㎓ 및 39 ㎓이지만, 다른 주파수가 또한 가능함)에 대한 안테나 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 2개의 안테나 요소가 각각의 주파수에 대해 제공될 수 있고, 각각의 안테나 요소는 2개의 상이한 편파를 가질 수 있다. 물론, 안테나 요소의 다른 구성이 또한 가능하다. 예를 들어, 안테나 어레이(1466)는 각각의 주파수에 대해 4개의 안테나 요소를 포함할 수 있다.
안테나 어레이(1466)는 SiP 컴포넌트 내의 안테나 회로부를 포함하거나 그에 결합될 수 있다. SiP 컴포넌트는 하나 이상의 프로세서, 메모리, 아날로그 디지털 변환기, 필터, 증폭기, 전력 제어 회로부 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다. SiP는 (예컨대, 가요성 회로 요소를 통해) 로직 보드(1436)에 전도성으로 결합될 수 있다. 안테나 어레이(1466) 내의 안테나 요소는, SiP가 안테나 어레이(1466)를 통해 수신된 신호를 프로세싱하고 안테나 어레이(1466)로 하여금 신호를 송신하게 할 수 있도록, SiP에 전도성으로 결합될 수 있다.
하우징 부재(1409)의 측벽은 전자기 신호를 안테나 어레이(1466)로 그리고 그로부터 안내하기 위한 도파관으로서 기능하도록 구성될 수 있다. 도파관은 하우징 부재(1409)의 측벽을 통한 통로 또는 구멍(1459)에 의해 한정될 수 있다. 통로(1459)는 하우징 부재(1409)의 측벽의 외부 측부 표면으로부터 하우징 부재(1409)의 내부 표면까지 연장되는 벽에 의해 부분적으로 한정될 수 있다. 도시된 바와 같이, 벽은 외부 측부 표면 상의 개구(1459)가 하우징의 내부 표면 상의 개구로부터 오프셋되도록 경사진다. 더 상세하게는, 측벽의 외부 측부 표면 내의 개구의 중심은 하우징 부재(1409)의 내부 측부 내의 개구의 중심으로부터 수직으로 오프셋될 수 있다.
개구들의 수직 오프셋은 (도 14b에 도시된 배향에 대해) 대체로 수평하지 않게 정렬된 통로를 한정하는데, 이는 측면 발사식 안테나(1434)의 내부 컴포넌트가 디바이스(1400)의 중심축으로부터 오프셋되도록 허용하면서, 또한, 외부 측부 표면 내의 개구(1457)가 외부 측부 표면에서 수직으로 중심설정되도록 허용한다. 예를 들어, 개구(1457) 위로의 하우징 부재(1409)의 높이(1452)는 개구(1457) 아래로의 하우징 부재(1409)의 높이(1454)와 동일할 수 있다. 개구(1457)를 측부 표면의 중간(예컨대, 수직 방향을 따른 중간)과 정렬시킴으로써, 하우징 부재(1409)의 구조적 완전성(예컨대, 강성, 강도, 등)은 개구(1457)가 측부 표면의 중심으로부터 수직으로 오프셋된 경우보다(예컨대, 개구(1457) 위의 하우징 재료의 양이 아래의 양과 상이하여, 하나의 측부가 다른 하나의 측부보다 약하게 될 것이기 때문에) 더 높을 수 있다. 게다가, 개구(1457)의 중심 정렬은 디바이스(1400)에 전체적으로 대칭적이고 균형 잡힌 외관을 제공한다.
측면 발사식 안테나(1434)는 통로(1459)의 일부 내에 커버 요소(1462)(인서트(insert)로도 지칭됨)를 포함할 수 있다. 인서트(1462)는 플라스틱, 유리, 또는 다른 재료(예컨대, 비전도성 재료) 인서트일 수 있고, 접착제를 통해 안테나 어레이(1466)에 접착될 수 있다. 인서트(1462)는 통로(1459) 내에 배치될 수 있거나, 또는 그는, 예를 들어, 중합체 재료를 통로(1459) 내로 주입하고, 중합체 재료가 경화 또는 달리 경질화되도록 허용함으로써, 제자리에 형성될 수 있다.
디바이스(1400)는, 또한, 통로(1459) 내에 위치되고 (예컨대, 하우징 부재(1409)의 외부 측부 표면과 함께) 디바이스(1400)의 외부 측부 표면의 일부를 한정하는 커버 요소(1456)를 포함할 수 있다. 커버 요소(1456)는 유리, 사파이어, 유리 세라믹, 플라스틱, 또는 임의의 다른 적합한 재료(예컨대, 비전도성 재료)로 형성될 수 있다. 커버 요소(1456)의 두께는 사용되는 재료, 및 통로(1459)를 통과하는 전자기 신호에 대한 재료(및 치수)의 영향에 적어도 부분적으로 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 동일하거나 유사한 전자기 성능을 달성하기 위해, 커버 요소(1456)의 두께는 그가 사파이어로부터 형성되는 경우보다 그가 유리로 형성되는 경우 더 클 수 있다. 커버 요소(1456)가 사파이어로 형성되는 경우, 커버 요소(1456)와 커버를 디바이스(1400)에 고정시키는 접착제(예컨대, 접착제(1460)) 사이에 스페이서 층(예컨대, 플라스틱, 에폭시, 또는 다른 적합한 재료)이 포함될 수 있다.
커버 요소(1456)는 커버 요소(1456)의 배면 또는 전면 표면에 적용될 수 있는 마스크 층(1458)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 마스크 층(1458)은 커버 요소(1456)의 배면 표면에 적용된다. 마스크 층(1458)은 잉크, 염료, 필름, 페인트, 코팅, 또는 다른 재료일 수 있고, 커버 요소(1456)를 통해 보일 수 있다. 마스크 층(1458)은 불투명할 수 있다. 마스크 층(1458)은 또한 단일 층일 수 있거나, 또는 그는 다수의 서브층을 포함할 수 있다. 커버 요소(1456)는 접착제(1460)를 통해 하우징 부재(1409)에 고정될 수 있다. 접착제(1460)는, 또한, 커버 요소(1456)를 인서트(1462)에 접착할 수 있다. 커버 요소(1456)의 외측 표면은 하우징 부재(1409)의 인접 표면(예컨대, 높이(1452, 1454)를 한정하는 표면)과 실질적으로 동일 평면에 있을 수 있다.
측면 발사식 안테나(1434)는, 또한, 유전체 캡(1464)을 포함할 수 있다. 유전체 캡(1464)은 안테나 어레이(1466) 상에 위치되고 선택적으로 그에 전도성으로 결합될 수 있다. 일부 경우에, 유전체 캡(1464)은 안테나 어레이(1466)의 일부로 간주될 수 있다. 유전체 캡(1464)의 형상 및 재료(예컨대, 재료의 유전체 특성)는 측면 발사식 안테나(1434)의 대역폭에 기여할 수 있다. 예를 들어, 유전체 캡(1464)을 갖는 측면 발사식 안테나(1434)의 대역폭은 유전체 캡(1464)이 없는 것보다 클 수 있다.
도 14c는 디바이스(1400)와는 별개인 측면 발사식 안테나(1434)의 일부분을 도시하고, 도 14d는 도 14c에 도시된 측면 발사식 안테나(1434)의 일부분의 부분 단면도를 도시한다. 도 14c 및 도 14d에 도시된 바와 같이, 유전체 캡(1464)은 로딩 블록 특징부(loading block features)(1470)를 포함할 수 있다. 로딩 블록 특징부(1470)는, 도 14d에 도시된 바와 같이, 측면 발사식 안테나(1434) 내의 안테나 요소(1478)에 전도성으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 회로 보드(1471) 또는 다른 기판 내의 비아 또는 다른 전도성 도관(1472)이 로딩 블록 특징부(1470)를 안테나 요소(1478)에 전도성으로 결합할 수 있다. 로딩 블록 특징부들(1470)은 그들이 결합되는 각자의 안테나 요소들(1478)의 방사 패턴을 적어도 부분적으로 한정할 수 있다.
유전체 캡(1464) 및 일체형 로딩 블록 특징부(1470)는 에폭시 또는 다른 적합한 성형가능 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유전체 캡(1464)은 안테나 어레이(1466)에 대해 에폭시를 성형함으로써 형성될 수 있다. 유전체 캡(1464)을 형성하는 데 사용되는 에폭시는 약 4 내지 약 6의 유전 상수를 가질 수 있다.
측면 발사식 안테나(1434)는 또한, 안테나 요소(1478)를 적어도 부분적으로 포위하는 캡 부재(1474), 및 안테나 어레이(1466) 내에 있고 안테나 요소(1478)를 적어도 부분적으로 봉지하는 포팅 재료(1476)를 포함할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 디바이스의 금속 또는 전도성 하우징의 일부분은 무선 신호를 송신 및 수신하기 위한 안테나 요소로서 사용될 수 있다. 더 상세하게는, 금속 또는 전도성 하우징의 일부분은 안테나의 방사 요소로서의 역할을 할 수 있다. 도 14a는, 예를 들어, 서브-6 ㎓ 스펙트럼에 대한 안테나 요소를 한정하기 위해 금속 하우징 부재를 사용하는 예시적인 디바이스(1400)를 도시한다. 금속 하우징 부재는, 도 14a와 관련하여 설명된 서브-6 ㎓ 안테나에 더하여, 다른 주파수 및/또는 프로토콜에 대한 안테나 요소를 한정하는 데 사용될 수 있다. 도 15는 결합 요소로 서로 결합된 다수의 전도성 하우징 부재로 형성된 하우징(1500)의 일부분의 개략도이다. 도 15는, 또한, 하우징 부재로부터 다른 안테나 회로부로(그리고 안테나 회로부로부터 하우징 부재로) 전자기 신호를 전달하기 위해 피드 및/또는 접지 라인들이 하우징 부재에 전도성으로 결합될 수 있는 하우징 부재 상의 예시적인 연결점을 개략적으로 나타낸다.
도 15에 도시된 바와 같이, 하우징(1500)은, 제1 측부 표면(1542)의 일부분뿐만 아니라 제1 코너 표면(1550) 및 제2 측부 표면(1544)의 일부를 한정하는 제1 하우징 부재(1502)를 포함할 수 있다. 제1 하우징 부재(1502)는 제1 결합 요소(1514)를 통해 제2 하우징 부재(1504)에 구조적으로 결합된다. 위에서 언급된 바와 같이, 결합 요소(1514)와 같은 결합 요소는, 하우징 부재들을 구조적으로 결합시킬 수 있으면서, 또한, 하우징 부재들 사이에 충분한 전기적 절연을 제공하여 그들이 안테나 요소로서의 역할을 하도록 허용할 수 있는 중합체 재료(예컨대, 섬유 강화 중합체)로부터 형성될 수 있다.
하우징(1500)은, 또한, 제2 측부 표면(1544)의 일부분을 한정하고 제2 결합 요소(1516)를 통해 제3 하우징 부재(1506)에 구조적으로 결합되는 제2 하우징 부재(1504)를 포함한다. 제3 하우징 부재(1506)는 제2 측부 표면(1544)의 일부뿐만 아니라 제2 코너 표면(1552)을 한정한다.
제3 하우징 부재(1506)는, 또한, 하우징의 제3 측부 표면(1546)의 일부를 한정하고, 제3 결합 요소(1518)를 통해 제4 하우징 부재(1508)에 구조적으로 연결된다. 제4 하우징 부재(1508)는, 또한, 제3 측부 표면(1546)의 일부분, 제3 코너 표면(1554), 및 제4 측부 표면(1548)의 일부를 한정한다.
제4 하우징 부재(1508)는 제4 결합 요소(1520)를 통해 제5 하우징 부재(1510)에 결합된다. 제5 하우징 부재(1510)는 제4 측부 표면(1548)의 일부분을 한정하고, 제5 결합 요소(1522)를 통해 제6 하우징 부재(1512)에 결합된다. 제6 하우징 부재(1512)는 제4 측부 표면(1548)의 일부분, 제4 코너 표면(1556), 및 제1 측부 표면(1542)의 일부분을 한정한다. 제6 하우징 부재(1512)는 제6 결합 요소(1525)를 통해 제1 하우징 부재(1502)에 구조적으로 연결된다.
하우징(1500)의 결합 요소들 각각은 하우징(1500)의 외부 표면의 일부분을 한정할 수 있다. 따라서, 하우징(1500)의 외부 측부 표면은 하우징 부재 및 결합 요소에 의해 전체적으로 또는 실질적으로 전체적으로 한정될 수 있다.
안테나 요소로서 동작하기 위해, 하우징(1500)의 하우징 부재는 안테나 회로부, 전기 접지 평면 등에 전도성으로 결합될 수 있다. 하우징 부재 상의 연결점의 특정 위치뿐만 아니라 하우징 부재의 크기 및 형상은 안테나 요소의 파라미터를 적어도 부분적으로 한정할 수 있다. 예시적인 안테나 파라미터는 공진 주파수, 범위, 방사 패턴, 효율, 대역폭, 지향성, 이득 등을 포함할 수 있다.
도 15는 하우징 부재에 대한 피드 및 접지 라인들의 연결점에 대한 예시적인 위치를 예시한다. 예를 들어, 피드 및 접지 라인들은 연결점(1524-1, 1524-2)에서 제1 하우징 부재(1502)에 전도성으로 결합되어, 그에 의해 제1 하우징 부재(1502)를 통한 무선 통신을 용이하게 할 수 있다.
피드 및 접지 라인들은 연결점(1528-1, 1528-2)에서 그리고, 선택적으로, 연결점(1526-1, 1526-2)에서 제2 하우징 부재(1504)에 전도성으로 결합될 수 있다. 연결점들(1526-1, 1526-2) 사이의 또는 그에 근접한 제2 하우징 부재(1504)의 부분은 하나의 안테나 요소로서의 역할을 할 수 있는 한편, 연결점들(1528-1, 1528-2) 사이의 또는 그에 근접한 제2 하우징 부재(1504)의 부분은 다른, 독립적인 안테나 요소로서의 역할을 할 수 있다(예컨대, 그는, 동일한 하우징 부재(1502)에 의해 한정됨에도 불구하고, 연결점들(1526-1, 1526-2) 사이의 안테나 요소와는 관계없이 전자기 신호를 송신 및 수신할 수 있음). 도 15가 연결점(1526-1, 1526-2)을 예시하지만, 이들은, 하우징 부재를 사용하는 대신에 디바이스의 그 코너에서 안테나 요소로서 회로 보드 상의 전도성 요소를 사용하는 일부 구현예에서, 예를 들어 도 14a의 디바이스(1400)에서 생략될 수 있다.
피드 및 접지 라인들은 연결점(1530-1, 1530-2)에서 제3 하우징 부재(1506)에, 그리고 연결점(1532-1, 1532-2) 및 연결점(1534-1, 1534-2)에서 제4 하우징 부재(1508)에 전도성으로 결합될 수 있다. 제4 하우징 부재(1508)는 주어진 시간에 어느 피드 및 접지 라인들이 사용되는지에 따라 상이한 안테나 요소 구성을 한정할 수 있다. 예를 들어, 제1 모드에서는, 연결점(1532-1, 1532-2)이 사용되어서, 제4 하우징 부재(1508)가 제1 통신 프로토콜(또는 주파수)을 통해 통신하도록 구성되게 하고, 제2 모드에서는, 연결점(1534-1, 1534-2)이 사용되어서, 제4 하우징 부재(1508)가 제1 통신 프로토콜과는 상이한 제2 통신 프로토콜(또는 주파수)을 통해 통신하도록 구성되게 한다.
피드 및 접지 라인들은 연결점(1536-1, 1536-2)에서 그리고 연결점(1538-1, 1538-2)에서 제5 하우징 부재(1510)에 전도성으로 결합될 수 있다. 제2 하우징 부재(1504)의 구성과 유사하게, 연결점들(1536-1, 1536-2) 사이의 또는 그에 근접한 제5 하우징 부재(1510)의 부분은 하나의 안테나 요소로서의 역할을 할 수 있는 한편, 연결점들(1538-1, 1538-2) 사이의 또는 그에 근접한 제5 하우징 부재(1510)의 부분은 다른, 독립적인 안테나 요소로서의 역할을 할 수 있다(예컨대, 그는, 동일한 하우징 부재(1510)에 의해 한정됨에도 불구하고, 연결점들(1536-1, 1536-2) 사이의 안테나 요소와는 관계없이 전자기 신호를 송신 및 수신할 수 있음). 피드 및 접지 라인들은, 또한, 연결점(1540-1, 1540-2)에서 제6 하우징 부재(1512)에 전도성으로 결합될 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 디바이스 하우징의 하우징 부재는 다수의 안테나 그룹 또는 세트를 형성하는 데 사용될 수 있으며, 이때 각각의 그룹 또는 세트는 상이한 통신 프로토콜 또는 주파수 대역을 통해 통신한다. 예를 들어, 하우징은 (예컨대, 4G 통신 프로토콜에 대한) 제1 MIMO 안테나 어레이 또는 그룹의 다수의 안테나뿐만 아니라 (예컨대, 5G 통신 프로토콜에 대한) 제2 MIMO 안테나 어레이의 다수의 안테나를 한정할 수 있다. 하나의 비제한적인 예시적인 구성에서, 연결점(1524, 1530, 1532, 1534, 1540)에 의해 한정되는 안테나 요소는 (예컨대, 4G 통신 프로토콜에 대한) 제1 MIMO 안테나 어레이의 일부로서 동작하도록 구성될 수 있는 한편, 연결점(1526(제공되는 경우), 1528, 1536, 1538)에 의해 한정되는 안테나 요소는 (예컨대, 5G 통신 프로토콜에 대한) 제2 MIMO 안테나 어레이의 일부로서 동작하도록 구성될 수 있다. 임의의 주어진 안테나 그룹에 대해, 그 그룹의 안테나 요소가 모두 하우징 부재일 필요는 없다. 예를 들어, 제2 MIMO 안테나 어레이 또는 그룹은 4x4 MIMO 어레이 내의 안테나들 중 하나로서 내부 안테나(예컨대, 도 14a의 안테나(1408))를 사용할 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 안테나 또는 안테나 시스템의 방사 구조물로서의 역할을 할 수 있는 전도성 하우징 부재들은 결합 요소를 통해 구조적으로 서로 결합될 수 있다. 결합 요소는 안테나를 위한 방사 구조물로서의 하우징 부재의 사용을 용이하게 하기 위해 하우징 부재들 사이에 충분한 전기적 절연을 제공할 수 있는 중합체 재료 또는 다른 유전체 재료로부터 형성될 수 있다. 일부 경우에, 결합 요소는 하우징 부재들 사이의 갭 내로 그리고 하우징 부재와의 맞물림 상태로 성형되는 1개, 2개, 또는 그 초과의 성형된 요소를 포함한다. 결합 요소가 하우징 부재들을 서로 구조적으로 유지시키기 때문에, 결합 요소와 하우징 부재 사이의 강한 맞물림이 바람직할 수 있다. 따라서, 하우징 부재는, 결합 요소를 하우징 부재에 유지시키고, 그에 의해 하우징 부재들을 서로 유지시키기 위해, 결합 요소가 맞물리는 구조물 및/또는 특징부를 포함하거나 한정할 수 있다.
도 16a는 결합 요소가 맞물릴 수 있는 특징부를 포함하는 예시적인 하우징 부재(1600)를 예시한다. 도 16a에 도시된 하우징 부재의 부분은, 대체로, 도 14a의 영역 16A-16A에 대응할 수 있다.
하우징 부재(1600)는 스테인리스강, 알루미늄, 금속 합금 등과 같은 전도성 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있고, (예컨대, 위에서 설명된 바와 같이, 피드 및/또는 접지 라인들을 통해) 안테나 회로에 전도성으로 결합되어 디바이스를 위한 방사 구조물로서의 역할을 할 수 있다. 도 16a에 도시된 하우징 부재(1600)의 부분은, 도 16b에 도시된 바와 같이, 결합 요소에 맞닿고/맞닿거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(1600)는 하우징 부재(1600)에 의해 한정되는 측벽(1601)으로부터 내향으로(예컨대, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제1 상호로크 특징부(1602)를 한정한다. 제1 상호로크 특징부(1602)는 하우징 부재(1600)의 내부 측부(1605)로부터 연장될 수 있으며, 여기에서 내부 측부(1605)는 외부 측부(1603)의 반대편에 있다.
측벽(1601)은 하우징 부재(1600)가 그의 일부인 디바이스의 외부 표면을 한정할 수 있다. 제1 상호로크 특징부(1602)는 제1 구멍(1604) 및 하나 이상의 제2 구멍(1606)을 한정할 수 있다. 성형가능 재료를 하우징 부재(1600)에 대해 주입하거나 달리 성형함으로써 결합 요소가 형성될 때, 성형가능 재료는 제1 상호로크 특징부(1602)를 적어도 부분적으로 둘러싸고/둘러싸거나 봉지할 수 있고, 제1 및 제2 구멍들(1604, 1606) 내로 그리고, 선택적으로, 그를 통해 유동할 수 있다. 상호로크 특징부(1602)를 적어도 부분적으로 봉지하고 제1 및 제2 구멍들(1604, 1606) 내로 그리고/또는 그를 통해 유동함으로써, 결합 요소는 하우징 부재(1600)와 구조적으로 상호로킹되어, 그에 의해 결합 요소를 하우징 부재(1600)에 견고하게 유지시킬 수 있다.
하우징 부재(1600)는, 또한, 하우징 부재(1600)의 단부 표면(1608)에 대해 리세스되는 함입부, 공동, 또는 다른 유사한 특징부일 수 있는, 리세스(1610)와 같은 제2 상호로크 특징부를 한정할 수 있다. 하우징 부재(1600)의 단부 표면(1608)은 하우징 부재(1600)가 결합 요소를 통해 결합되는 다른 하우징 부재에 가장 가깝게 연장되는 하우징 부재(1600)의 부분일 수 있다. 단부 표면(1608)은 제1 상호로크 특징부(1602)에 의해 한정되는 단부 표면(1609)으로부터 오프셋될 수 있다. 더 상세하게는, 단부 표면(1609)은 단부 표면(1608)에 대해(예컨대, 단부 표면(1608, 1609)에 수직인 방향을 따라) 리세스될 수 있다.
리세스(1610)는 약 100 마이크로미터 내지 약 1000 마이크로미터의 깊이를 가질 수 있고, 약 100 마이크로미터 내지 약 400 마이크로미터의 폭(예컨대, 도 16a에 도시된 바와 같은 좌우 치수), 및 약 750 마이크로미터 내지 약 3000 마이크로미터의 길이(예컨대, 도 16a에 도시된 바와 같은 상하 치수)를 가질 수 있다. 일부 경우에, 하우징 부재(1600)는, 또한, 단부 표면(1608) 및/또는 단부 표면(1609)을 따라 세공(pore)을 한정할 수 있다. 세공은 단부 표면(1608 및/또는 1609) 상에 형성될 수 있고, 또한, 리세스(1610)의 표면 상에 형성될 수 있다. 세공은 리세스(1610)와는 별개의 구조물일 수 있다. 예를 들어, 리세스(1610)는 약 1000 마이크로미터 초과의 길이 치수 및 약 100 마이크로미터 초과의 폭 치수를 가질 수 있는 한편, 세공은 약 10 마이크로미터 미만의 길이 및/또는 폭 치수들을 가질 수 있다. 유사하게, 리세스(1610)는 약 100 마이크로미터 초과의 깊이를 가질 수 있는 한편, 세공은 약 10 마이크로미터 미만의 깊이를 가질 수 있다. 일부 경우에, 세공은 화학적 에칭, 연마 블라스팅, 레이저 또는 플라즈마 에칭 등에 의해 형성된다. 결합 요소의 재료는, 결합 요소의 형성 동안 세공 내로 연장되거나 유동하고 세공과 맞물리고/맞물리거나 상호로킹되어, 결합 요소를 하우징 부재(1600)에 고정시킬 수 있다. 일부 경우에, 세공은 리세스(1610)가 형성된 후에 형성되어서, 세공이 리세스(1610)의 표면 상에 존재하게 한다. 다른 경우에, 세공은 리세스(1610)의 형성 전에 형성되어서, 리세스(1610)의 표면에 세공이 없게 하거나, 또는 리세스의 표면이 세공이 형성되는 단부 표면과는 상이한 표면 형태 및/또는 토포그래피(topography)를 갖게 한다(예컨대, 단부 표면(1608)은 화학적 에칭으로부터의 세공을 가질 수 있는 한편, 리세스(1610)는 기계가공 공정으로부터의 기계 마크(machine mark)를 가질 수 있음). 일부 경우에, 세공의 최대 치수(예컨대, 길이, 폭, 깊이)는 리세스(1610)의 최대 치수(예컨대, 길이, 폭, 깊이)보다 적어도 10배 더 작다.
하우징 부재(1600)는, (커버 부재, 디스플레이, 터치 감지 컴포넌트 등을 포함할 수 있는) 상부 모듈의 주연부 측부에 인접하고/하거나 그를 따라 연장되는 플랜지 부분(1607)을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 제2 상호로크 특징부(1610)(예컨대, 도시된 바와 같이, 리세스)는 플랜지 부분(1607) 내에 위치되어, 그에 의해, 상부 모듈의 측부를 따라 있는 조인트의 부분을 보강한다. 더 상세하게는, 플랜지 부분(1607)은 제1 상호로크 특징부(1602)로부터 멀어지게 연장되는 캔틸레버(cantilever)를 한정할 수 있고, 제2 상호로크 특징부(1610)는 결합 요소와의 보충 상호로킹 맞물림을 제공하여 결합 요소(예컨대, 도 16b의 결합 요소(1612))로부터의 플랜지 부분(1607)의 분리 또는 탈착을 방지 또는 제한하는 데 도움을 줄 수 있다. 플랜지는 일정 방향(예컨대, 하우징 부재(1600)에 의해 한정되는 외부 측부 표면에 평행하고/하거나 디바이스의 커버 부재에 의해 한정되는 전면 표면에 수직일 수 있는, 도 16a의 수직 방향)을 따라 연장될 수 있고, 제2 상호로크 특징부(1610)는 하우징 부재의 외부 측부 표면에 평행하게(예컨대, 플랜지가 제1 상호로크 특징부(1602)로부터 연장되는 방향과 동일한 방향을 따라) 연장되는 종축을 갖는 긴 리세스 또는 채널일 수 있다.
성형가능 재료가 결합 요소를 형성하기 위해 제자리로(예컨대, 하우징 부재(1600)와 다른 하우징 부재 사이로) 유동될 때, 성형가능 재료는 리세스(1610) 내로 유동하고 그를 적어도 부분적으로 충전하여, 그에 의해 성형가능 재료 내에 대응하는 돌출부를 형성할 수 있다. 이어서, 성형가능 재료가 경화 또는 달리 경질화될 때, 결합 요소의 돌출부와 리세스(1610)는 서로 상호로킹된다. 리세스(1610)와 돌출부 사이의 상호로크는 결합 요소와 하우징 부재(1600)의 분리를 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 게다가, 측벽(1601)에 의해 한정되는 외부 표면에 대한 리세스(1610)의 위치는 조인트의 구조적 강성을 개선하는 데 도움을 줄 수 있고, 낙하 또는 다른 충격 이벤트의 경우에 하우징 부재(1600), 결합 요소, 및 인접한 하우징 부재 사이의 정렬(및 기계적 결합)을 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 제1 상호로크 특징부(1602)가 결합 요소와 하우징 부재(1600) 사이의 인터페이스에 상당한 구조적 강도를 제공할 수 있지만, 그의 위치는 리세스(1610)보다 더 내측에 있다(예컨대, 하우징의 내부 용적부에 상대적으로 더 가까움). 대조적으로, 리세스(1610)의 더 외측에 있는 위치(예컨대, 하우징 부재(1600)의 외부 표면에 상대적으로 더 가까움)는 하우징 부재의 외부 표면과 결합 요소 사이의 정렬의 강도 및 안정성을 개선할 수 있다.
도 16b는 도 16a의 선 16B-16B를 따라 본, (결합 요소(1612)를 통해 다른 하우징 부재(1616)에 결합된) 하우징 부재(1600)의 부분 단면도이다. (도 16a는 결합 요소 및 하우징 부재(1616)를 도시하지 않지만, 도 16b는 그러한 컴포넌트들이 존재한 경우에 선 16B-16B를 따른 도면을 나타낸다.) 결합 요소(1612)는 하우징 부재(1600)의 단부 표면(1608)과 하우징 부재(1616)의 대응하는 단부 표면(1617) 사이에 그리고 그와 접촉하도록 위치될 수 있다. 결합 요소(1612)는, 또한, 하우징 부재(1600)의 리세스(1610)뿐만 아니라, 하우징 부재(1616)에 의해 한정되는 리세스(1614) 내로 연장되고 그와 상호로킹될 수 있다. 결합 요소(1612)와 리세스(1610, 1614)(및/또는 다른 유지 구조물 및/또는 상호로크 특징부) 사이의 기계적 상호로킹에 더하여, 결합 요소(1612)의 성형가능 재료는 하우징 부재(1600, 1616)의 재료와 화학적 또는 다른 접착제 접합부를 형성할 수 있다.
결합 요소(1612) 및 하우징 부재(1600, 1616)의 외부 표면은 하우징의 매끄러운 연속적인 외부 표면(1613)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 하우징의 외부 표면(1613)을 따른 결합 요소(1612)와 하우징 부재(1600, 1616) 사이의 임의의 갭, 시임, 또는 다른 불연속부가 터치 및/또는 육안으로 검출할 수 없을 수 있다. 예를 들어, 외부 표면(1613)을 따라 활주하는 손톱이 결합 요소(1612)와 하우징 부재(1600, 1616) 사이의 시임에 걸리지 않을 수 있다. 일부 경우에, 결합 요소(1612)와 하우징 부재(1600, 1616) 사이의 임의의 갭, 시임, 또는 다른 불연속부는 (깊이, 길이, 오프셋, 및/또는 다른 치수가) 약 200 마이크로미터 미만, 약 100 마이크로미터 미만, 약 50 마이크로미터 미만, 약 20 마이크로미터 미만, 또는 약 10 마이크로미터 미만일 수 있다. 결합 요소(1612)와 리세스(1610, 1614) 사이의 상호로크는 하우징 부재(1600, 1616)와 결합 요소(1612) 사이의 상대 운동, 예를 들어 (도 16b에 배향된 바와 같은) 수직 방향을 따른 이들 컴포넌트의 상대 운동을 방지하거나 억제하는 데 도움을 줄 수 있다. 따라서, 리세스(1610, 1614)는 결합 요소(1612)와 하우징 부재(1600, 1616) 사이의 실질적으로 시임 없는 텍스처 및 외관을 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다.
도 16c는 결합 요소가 맞물릴 수 있는 특징부를 포함하는 다른 예시적인 하우징 부재(1620)를 예시한다. 하우징 부재(1620)는 스테인리스강, 알루미늄, 금속 합금 등과 같은 전도성 재료로부터 형성되거나 그를 포함할 수 있고, (예컨대, 위에서 설명된 바와 같이, 피드 및/또는 접지 라인들을 통해) 안테나 회로에 전도성으로 결합되어 디바이스를 위한 방사 구조물로서의 역할을 할 수 있다. 도 16c에 도시된 하우징 부재(1620)의 부분은, 도 16d에 도시된 바와 같이, 결합 요소에 맞닿고/맞닿거나 그와 맞물릴 수 있다.
하우징 부재(1620)는 하우징 부재(1620)에 의해 한정되는 측벽(1621)으로부터 내향으로(예컨대, 디바이스의 내부를 향해) 연장되는 제1 상호로크 특징부(1622)를 한정한다. 제1 상호로크 특징부(1622)는 하우징 부재(1620)의 내부 측부(예컨대, 도 16a의 내부 측부(1605)와 유사함)로부터 연장될 수 있으며, 여기에서 내부 측부는 외부 측부(예컨대, 도 16a의 외부 측부(1603)와 유사함)의 반대편에 있다.
측벽(1621)은 하우징 부재(1620)가 그의 일부인 디바이스의 외부 표면을 한정할 수 있다. 제1 상호로크 특징부(1622)는 제1 구멍(1624) 및 하나 이상의 제2 구멍(1626)을 한정할 수 있다. 성형가능 재료를 하우징 부재(1620)에 대해 주입하거나 달리 성형함으로써 결합 요소가 형성될 때, 성형가능 재료는 제1 상호로크 특징부(1622)를 적어도 부분적으로 둘러싸고/둘러싸거나 봉지할 수 있고, 제1 및 제2 구멍들(1624, 1626) 내로 그리고, 선택적으로, 그를 통해 유동할 수 있다. 상호로크 특징부(1622)를 적어도 부분적으로 봉지하고 제1 및 제2 구멍들(1624, 1626) 내로 그리고/또는 그를 통해 유동함으로써, 결합 요소는 하우징 부재(1620)와 구조적으로 상호로킹되어, 그에 의해 결합 요소를 하우징 부재(1620)에 견고하게 유지시킬 수 있다.
하우징 부재(1620)는, 또한, 포스트, 핀일 수 있거나, 하우징 부재(1620)의 단부 표면(1628)으로부터 돌출되거나 연장되는 임의의 다른 적합한 형상 또는 구성을 가질 수 있는 돌출 특징부(1630)를 한정할 수 있다. 하우징 부재(1620)의 단부 표면(1628)은, 돌출 특징부(1630)를 제외하고는, 하우징 부재(1620)가 결합 요소를 통해 결합되는 다른 하우징 부재에 가장 가깝게 연장되는 하우징 부재(1620)의 부분일 수 있다.
돌출 특징부(1630)는 도 16a 및 도 16b의 리세스(1610)와 유사한 방식으로 동작할 수 있다. 예를 들어, 성형가능 재료가 결합 요소를 형성하기 위해 제자리로(예컨대, 하우징 부재(1620)와 다른 하우징 부재 사이로) 유동될 때, 성형가능 재료는 돌출 특징부(1630) 주위로 유동하여 돌출 특징부(1630)를 적어도 부분적으로 봉지할 수 있다. 이어서, 성형가능 재료가 경화 또는 달리 경질화될 때, 돌출 특징부(1630), 및 돌출 특징부(1630) 주위에 형성되는 성형가능 재료 내의 리세스는 서로 상호로킹된다. 돌출 특징부(1630)와 성형가능 재료 사이의 상호로크는 결합 요소와 하우징 부재(1620)의 분리를 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 게다가, 측벽(1621)에 의해 한정되는 외부 표면에 대한 돌출 특징부(1630)의 위치는 조인트의 구조적 강성을 개선하는 데 도움을 줄 수 있고, 낙하 또는 다른 충격 이벤트의 경우에 하우징 부재(1620), 결합 요소, 및 인접한 하우징 부재 사이의 정렬(및 기계적 결합)을 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 제1 상호로크 특징부(1622)가 결합 요소와 하우징 부재(1620) 사이의 인터페이스에 상당한 구조적 강도를 제공할 수 있지만, 그의 위치는 돌출 특징부(1630)보다 더 내측에 있다(예컨대, 하우징의 내부 용적부에 상대적으로 더 가까움). 대조적으로, 돌출 특징부(1630)의 더 외측에 있는 위치(예컨대, 하우징 부재(1620)의 외부 표면에 상대적으로 더 가까움)는 하우징 부재의 외부 표면과 결합 요소 사이의 정렬의 강도 및 안정성을 개선할 수 있다.
일부 경우에, 하우징 부재(1620)는, 또한, 단부 표면(1628) 및/또는 단부 표면(1629)을 따라 세공을 한정할 수 있다. 세공은 단부 표면(1628 및/또는 1629) 상에 형성될 수 있고, 또한, 돌출 특징부(1630)의 표면 상에 형성될 수 있다. 세공은 돌출 특징부(1630)와는 별개의 구조물일 수 있다. 예를 들어, 돌출 특징부(1630)는 약 100 마이크로미터 초과의 거리만큼 돌출되고, 약 100 마이크로미터 초과의 길이 및 폭 치수를 가질 수 있는 한편, 세공은 약 10 마이크로미터 미만의 깊이, 길이 및/또는 폭 치수들을 가질 수 있다. 일부 경우에, 세공은 화학적 에칭, 연마 블라스팅, 레이저 또는 플라즈마 에칭 등에 의해 형성된다. 결합 요소의 재료는, 결합 요소의 형성 동안 세공 내로 연장되거나 유동하고 세공과 맞물리고/맞물리거나 상호로킹되어, 결합 요소를 하우징 부재(1620)에 고정시킬 수 있다. 일부 경우에, 세공은 돌출 특징부(1630)가 형성된 후에 형성되어서, 세공이 돌출 특징부(1630)의 표면 상에 존재하게 한다. 다른 경우에, 돌출 특징부(1630)의 표면에는 세공이 없거나, 또는 돌출 특징부의 표면은 세공이 형성되는 단부 표면과는 상이한 표면 형태 및/또는 토포그래피를 갖는다. 일부 경우에, 세공의 최대 치수(예컨대, 길이, 폭, 깊이)는 돌출 특징부(1630)의 최대 치수(예컨대, 길이, 폭, 깊이)보다 적어도 10배 더 작다.
도 16d는 도 16c의 선 16D-16D를 따라 본, (결합 요소(1632)를 통해 다른 하우징 부재(1625)에 결합된) 하우징 부재(1620)의 부분 단면도이다. (도 16c는 결합 요소(1632) 및 하우징 부재(1625)를 도시하지 않지만, 도 16d는 그러한 컴포넌트들이 존재한 경우에 선 16D-16D를 따른 도면을 나타낸다.) 결합 요소(1632)는 하우징 부재들(1620, 1625) 사이에 그리고 그와 접촉하도록 위치될 수 있다. 결합 요소(1632)는, 또한, 돌출 특징부(1630)를 적어도 부분적으로(그리고, 선택적으로, 완전히) 봉지할 수 있다. 도 16d에서 볼 수 있는 바와 같이, 돌출 특징부(1630)는 2개의 오프셋 표면까지 연장되고/되거나 그에 인접할 수 있다. 예를 들어, 하우징 부재(1620)에 대해, 2개의 오프셋 표면은 단부 표면(1628) 및 추가의 단부 표면(1629)을 포함한다. 돌출 특징부(1630)는 단부 표면(1628)으로부터 제1 거리만큼 그리고 추가의 단부 표면(1629)으로부터 제2(더 큰) 거리만큼 연장될 수 있다. 유사한 구조물이 하우징 부재(1625) 상에 사용될 수 있다(예컨대, 돌출 특징부(1636)가 단부 표면(1638)으로부터 제1 거리만큼 그리고 추가의 단부 표면(1634)으로부터 제2(더 큰) 거리만큼 연장됨). 따라서, 도 16d에 도시된 바와 같이, 단부 표면(1628, 1638)은 추가의 단부 표면(1629, 1634)보다 서로 더 가까울 수 있다(그리고 돌출 특징부(1630, 1636)의 단부들은 서로 가장 가까운 하우징 부재(1620, 1625)의 부분들일 수 있음). 결합 요소(1632)와 돌출 특징부(1630, 1636)(및 임의의 다른 유지 구조물 및/또는 상호로크 특징부) 사이의 기계적 상호로킹에 더하여, 결합 요소(1632)의 성형가능 재료는 하우징 부재(1620, 1625)의 재료와 화학적 또는 다른 접착제 접합부를 형성할 수 있다.
결합 요소(1632) 및 하우징 부재(1620, 1625)의 외부 표면은 하우징의 매끄러운 연속적인 외부 표면(1623)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 하우징의 외부 표면(1623)을 따른 결합 요소(1632)와 하우징 부재(1620, 1625) 사이의 임의의 갭, 시임, 또는 다른 불연속부가 터치 및/또는 육안으로 검출할 수 없을 수 있다. 예를 들어, 외부 표면(1623)을 따라 활주하는 손톱이 결합 요소(1632)와 하우징 부재(1620, 1625) 사이의 시임에 걸리지 않을 수 있다. 일부 경우에, 결합 요소(1632)와 하우징 부재(1620, 1625) 사이의 임의의 갭, 시임, 또는 다른 불연속부는 (깊이, 길이, 오프셋, 및/또는 다른 치수가) 약 200 마이크로미터 미만, 약 100 마이크로미터 미만, 약 50 마이크로미터 미만, 약 20 마이크로미터 미만, 또는 약 10 마이크로미터 미만일 수 있다. 결합 요소(1632)와 하우징 부재(1620, 1625) 사이의 상호로크는 하우징 부재(1620, 1625)와 결합 요소(1632) 사이의 상대 운동, 예를 들어 (도 16d에 배향된 바와 같은) 수직 방향을 따른 이들 컴포넌트의 상대 운동을 방지하거나 억제하는 데 도움을 줄 수 있다. 따라서, 돌출 특징부(1630, 1636)는 결합 요소(1632)와 하우징 부재(1620, 1625) 사이의 실질적으로 시임 없는 텍스처 및 외관을 유지시키는 데 도움을 줄 수 있다.
일부 경우에, 상이한 유형의 구조물이 하우징 부재와 결합 요소 사이의 결합의 강도 및/또는 구조적 완전성을 보강하거나 달리 증가시키기 위해 사용될 수 있다. 도 16e는, 예를 들어, 결합 요소(1643)와, (도 16c 및 도 16d에 도시된 바와 같은) 돌출 특징부(1644)를 한정하는 제1 하우징 부재(1640), 및 (도 16a 및 도 16b에 도시된 바와 같은) 리세스(1649)를 한정하는 제2 하우징 부재(1641)를 포함하는 하우징의 예시적인 단면도를 예시한다. 돌출 특징부(1644)와 리세스(1649)를 사용하는 것은 제1 및 제2 하우징 부재들(1640, 1641)의 가장 가까운 부분들 사이의 평균 또는 전체 거리를 증가시키는 데 도움을 줄 수 있다. 특히, 하우징 부재들(1640, 1641) 중 하나 또는 둘 모두가 안테나 시스템의 방사 컴포넌트로서 사용될 수 있기 때문에, 그들 사이의 거리를 증가시켜, 2개의 전도성 컴포넌트의 근접성으로 인한 용량성 결합 또는 다른 전자기 효과를 감소시키는 것이 바람직할 수 있다. 돌출부의 반대편에 리세스를 위치시킴으로써, (예를 들어, 2개의 돌출 특징부를 갖는 구성과 비교하여) 돌출부(및 리세스)의 구조적 편익이 달성되면서, 또한, 하우징 부재(1640, 1641)의 가장 가까운 표면들 사이에 더 큰 거리를 제공할 수 있다.
도 17a는 디바이스(1700)의 후면 대면 센서 어레이 내의 카메라의 예시적인 배열을 도시한다. 도 17a는 카메라들의 배열을 보여주기 위해 커버 및 디스플레이(및 선택적으로, 다른 컴포넌트)가 제거된 상태에서 본, 디바이스(예컨대, 디바이스들(100, 200))의 코너에 대응할 수 있다. 디바이스(1700)는 (도 1b의 제1 카메라(138) 및/또는 도 2의 제1 카메라(261)의 일 실시예일 수 있거나 달리 그에 대응할 수 있는) 제1 카메라 모듈(1702), 및 (도 1b의 제2 카메라(139) 및/또는 도 2의 제2 카메라(262)의 일 실시예일 수 있거나 달리 그에 대응할 수 있는) 제2 카메라 모듈(1704)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 카메라 모듈들(1702, 1704)은 카메라 하우징들을 포함할 수 있다. 도 17a(또는 본 명세서의 다른 곳)에 도시된 카메라들 중 임의의 것은, 디바이스의 이동을 감지하고, 디바이스의 이동을 적어도 부분적으로 보상하는 (그리고/또는 상쇄시키는) 방식으로 카메라의 하나 이상의 컴포넌트를 이동시킴으로써, 선명한 이미지를 유지시키는 데 도움을 주는 (예컨대, 이미지에 대한 카메라 흔들림의 영향을 감소시킴) 이미지 안정화 시스템을 포함할 수 있다.
디바이스(1700)는, 또한, 제1 및 제2 카메라 모듈들(1702, 1704)이 결합될 수 있는 브래킷 부재(1706)(본 명세서에서 카메라 브래킷으로도 지칭됨)를 포함할 수 있다. 브래킷 부재(또는 카메라 브래킷)(1706)는 각자의 제1 및 제2 카메라 모듈이 결합될 수 있는, 각자의 제1 및 제2 카메라 부분들(1780, 1781), 또는 리셉터클들을 한정할 수 있다. 제1 및 제2 카메라 부분(1780, 1781)은 후면 대면 센서 어레이의 제1 코너 영역으로부터 제2 코너 구역으로 한정되는 대각선 경로를 따라 위치될 수 있다. 각각의 카메라 부분은 그 각자의 카메라 모듈의 광학 컴포넌트(예컨대, 렌즈)에 대한 개구를 한정할 수 있다. 카메라 부분(예컨대, 리셉터클)은 카메라 모듈을 적어도 부분적으로 둘러싸는 플랜지 또는 측벽에 의해 한정될 수 있다. 브래킷 부재(1706)는 카메라 모듈의 상대 위치를 고정시키도록 구성될 수 있다.
모바일 폰과 같은 현대의 소비자 전자 디바이스에서, 내부 공간은 얻기 힘들고, 컴포넌트의 공간 절약형 배열은 디바이스의 다양한 태양에 상당한 긍정적 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트의 공간 절약형 또는 콤팩트한 배열은 배터리의 크기 및 용량을 증가시키는 데 사용될 수 있는 내부 공간을 확보할 수 있게 하거나, 디바이스를 더 작게, 더 얇게 그리고/또는 더 가볍게 만드는 데 사용될 수 있다. 도 17a는 시스템 내의 카메라 모듈의 전체 풋프린트를 감소시키는 카메라 모듈의 하나의 예시적인 구성을 도시한다. 특히, 제1 카메라 모듈(1702)(예컨대, 제1 카메라 모듈의 카메라 하우징)은 모듈의 코너에서 리세스(1708)를 한정한다. 예를 들어, 볼록한 코너 대신에, 제1 카메라 모듈(1702)의 코너들 중 하나는 오목한 형상(예컨대, 리세스(1708))이다. 이러한 구성은 제2 카메라 모듈(1704)의 코너(예컨대, 제2 카메라 모듈의 하우징의 코너)가 리세스(1708) 내로 연장되도록 허용하여, 그에 의해 제1 및 제2 카메라 모듈(1702, 1704)이, 제1 카메라 모듈(1702)이 종래의 볼록한 코너를 가졌다면 가능했을 것보다 서로 더 밀접하게 위치될 수 있게 한다.
일부 경우에, 제1 카메라 모듈(1702)은 3개의 볼록한 코너 및 하나의 오목한 코너를 갖는 대체로 사변형 형상을 가질 수 있다. 일부 경우에, 제1 카메라 모듈(1702)은 3개의 볼록한 코너 및 하나의 오목한 코너를 갖는 평행사변형 형상을 갖는다.
도 17a는 오목한 코너를 한정하는 제1 카메라 모듈(1702), 및 제1 카메라 모듈(1702)의 오목한 코너 내에 위치된 제2 카메라 모듈(1704)의 일부분(예컨대, 제2 카메라 모듈(1704)의 볼록한 코너)을 도시한다. 다른 구현예에서, 제2 카메라 모듈(1704)은 오목한 코너를 한정할 수 있고, 제1 카메라 모듈(1702)의 볼록한 코너는 제1 카메라 모듈의 오목한 코너 내에 위치될 수 있다. 일부 경우에, 전자 디바이스의 다른 컴포넌트 또는 구조물의 일부분, 예컨대 체결구, 장착 포스트, 배터리, 하우징 부재, 회로 보드 등은 카메라 모듈의 오목한 코너 내에 위치된다. 디바이스(1700)는, 또한, 브래킷 부재(1706)가 부착될 수 있는 프레임 부재(1710)를 포함할 수 있다. 프레임 부재(1710)는 벽 구조물(1731)(도 17d)을 한정할 수 있으며, 이는 이어서 용기 영역(1723)(도 17d)을 한정한다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, (브래킷 부재(1706)에 장착될 수 있는) 하나 이상의 카메라가 용기 영역(1723) 내에 위치될 수 있다.
도 17b는 디바이스(1700)로부터 제거된 제1 및 제2 카메라 모듈(1702, 1704) 및 브래킷 부재(1706)를 도시한다. 브래킷 부재(1706)는 제1 및 제2 카메라 모듈들(1702, 1704)의 서로에 대한 위치를 한정하는 구조적 컴포넌트일 수 있다. 브래킷 부재(1706)는 디바이스(1700)의 사용 또는 오용 동안 제1 및 제2 카메라 모듈들(1702, 1704)이 서로에 대해 이동, 비틀림, 또는 변위하는 것을 방지하거나 억제하기 위한 강성 구조물로서의 역할을 할 수 있다. 따라서, 브래킷 부재(1706)는 브래킷 부재(1706)의 강성, 강성도, 및/또는 강도에 기여하는 구조적 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 브래킷 부재(1706)는 제1 카메라 부분(1780)의 일 측부를 따라 그리고 제2 카메라 부분(1781)의 일 측부를 따라, 웨브 부분(1716)(또는 웨브(1716)) 및 보강 벽으로도 지칭되는 외부 벽(1714)을 한정할 수 있다. 도 17c에 도시된 바와 같이, 웨브(1716)는 두께를 갖는 플레이트와 유사하고, 보강 벽(1714)은 웨브(1716)의 적어도 하나의 면을 따라 웨브(1716)로부터 연장된다. 따라서, 보강 벽(1714)은 웨브(1716)의 반대편 측부들로부터 연장되는 T 자형 플랜지를 한정한다. 이러한 구성은 브래킷 부재(1706)의 면적 관성 모멘트(area moment of inertia)를 증가시켜, 그에 의해 비틀림, 굽힘, 구부림, 또는 다른 편향 또는 변형에 대한 그의 저항을 증가시킨다. 웨브(1716)는 또한 구멍(1713)을 한정할 수 있으며, 이를 통해 장착 포스트 및/또는 체결구가 연장되어 (선택적으로 브래킷 부재(1706) 자체를 포함하는) 컴포넌트를 프레임 부재(1710) 및/또는 디바이스에 더 대체적으로 고정시킬 수 있다.
웨브(1716) 및 보강 벽(1714)은 브래킷 부재(1706)의 리세스된 영역을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 하나 이상의 디바이스 컴포넌트가 그들 특징부에 의해 한정되는 리세스된 영역 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(1702)을 다른 컴포넌트(예컨대, 로직 보드, 프로세서 등)에 전도성으로 결합하는 가요성 회로 요소(1711)(도 17a)가 리세스된 영역에 위치될 수 있다. 그러한 경우에, 리세스된 영역, 및 더 구체적으로는 보강 벽(1714)은 가요성 회로 요소(1711)를 보호할 수 있다.
도 17c는 브래킷 부재(1706) 및 제1 및 제2 카메라 모듈(1702, 1704)의 반대편 측부를 도시한다. 도시된 바와 같이, 제1 카메라 모듈(1702)의 제1 렌즈(1718) 및 제2 카메라 모듈(1704)의 제2 렌즈(1720)는 브래킷 부재(1706)를 통해 그리고 브래킷 부재(1706)의 저부 표면(1721)을 넘어 연장될 수 있다. 렌즈(1718, 1720)는 프레임 부재(1710) 내의 대응하는 개구 내로 연장될 수 있고, 디바이스(1700)의 카메라 커버(예컨대, 도 2의 카메라 커버(263, 264))에 인접하게 위치될 수 있다. 제1 렌즈(1718)는 제1 시야를 가질 수 있고, 제2 렌즈(1720)는 제1 시야와 상이한 제2 시야를 가질 수 있다.
도 17d는 브래킷 부재(1706) 및 제1 및 제2 카메라 모듈(1702, 1704)이 제거된, 디바이스(1700)의 하우징에 고정된 프레임 부재(1710)를 도시한다. 프레임 부재(1710)는 제1 및 제2 카메라 모듈(1702, 1704)의 렌즈가 연장될 수 있는 개구(1724, 1728)를 한정할 수 있다. 개구(1724, 1728)는 도 2의 커버(263, 264)와 같은 카메라 커버와 정렬될 수 있다. 프레임 부재(1710)는 장착 포스트(1729)를 한정할 수 있다. 장착 포스트(1729)는 브래킷 부재(1706) 내의 개구를 통해 연장될 수 있고, 하나 이상의 컴포넌트를 프레임 부재(1710)에 고정시키는 체결구(예컨대, 카메라 모듈 위로 연장되는 카울링(cowling) 또는 커버, 브래킷 부재(1706) 등)를 수용할 수 있다.
프레임 부재(1710)는 또한, 프레임 부재(1710)의 외주연부의 전부 또는 적어도 일부분 둘레로 연장되는(그리고 브래킷 부재(1706)가 용기 영역(1723) 내에 위치될 때 브래킷 부재(1706)의 주연부 둘레로 적어도 부분적으로 연장되는) 벽 구조물(1731)을 한정한다. 편의 스프링(1730, 1732)은, 브래킷 부재(1706) 상에 편의력을 제공하기 위해 그리고 브래킷 부재(1706)(및 그에 따라 제1 및 제2 카메라 모듈(1702, 1704))를 목표 위치에 유지시키는 것을 돕기 위해 벽 구조물(1731)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 편의 스프링(1730)은 브래킷 부재(1706)를 양의 y 방향으로(예컨대, 디바이스의 상부를 향해) 밀어내는 경향이 있는 편의력을 브래킷 부재(1706) 상에 부여할 수 있는 반면, 제2 편의 스프링(1732)은 브래킷 부재(1706)를 양의 x 방향으로(예컨대, 디바이스의 측방향 면을 향해) 밀어내는 경향이 있는 편의력을 부여할 수 있다. 이들 편의력은 궁극적으로 브래킷 부재(1706)를 벽 구조물(1731)에 대항하여 가압할 수 있고, 디바이스의 사용(또는 오용) 동안 그 위치에 브래킷 부재(1706)를 유지하는 것을 도울 수 있다. 또한, 편의 스프링(1730, 1732)은 디바이스 상에 작용하는 충격 또는 다른 힘이 브래킷 부재(1706)로 하여금 편의 스프링(1730, 1732)에 대항하여 가압되게 할 수 있도록 브래킷 부재(1706)에 순응성(compliance)을 제공할 수 있다. 편의 스프링들(1730, 1732)이 가요성 및/또는 순응성이기 때문에, 이들은, 브래킷 부재(1706) 자체가, 카메라 모듈을 손상시키고 카메라 모듈 및/또는 브래킷 부재(1706)의 오정렬 등을 야기할 수 있는 모든 충격 및/또는 에너지를 흡수하기보다는, 에너지의 일부를 흡수할 수 있고 브래킷 부재(1706)가 약간 이동하게 할 수 있다.
도 17e 및 도 17f는 도 17d의 영역(17E-17E)에 대응하는 프레임 부재(1710) 및 편의 스프링(1730)의 상세도를 도시한다. 편의 스프링(1730)은 빔이 벽 구조물(1731)에 (예컨대, 용접, 접착제, 체결구, 리벳, 열 융착(heat stake), 브레이징, 솔더링 등을 통해) 부착되는 부착 영역(1735)을 한정하는 빔 부재를 포함할 수 있다. 빔은 또한, 부착 영역(1735)으로부터 연장되며 만곡될 수 있는 순응성 부분(1734), 및 순응성 부분(1734)으로부터 연장되는 접촉 영역(1736)을 한정할 수 있다. 접촉 영역(1736)은 브래킷 부재(1706)와 접촉할 수 있고, 편의 스프링(1730)에 의해 생성되는 편의력을 브래킷 부재(1706) 상에 부여할 수 있다.
순응성 부분(1734)은 브래킷 부재(1706)가 프레임 부재(1710) 내에 위치될 때 (예컨대, 벽 구조물(1731)을 향해) 편향 및/또는 변형될 수 있다. 순응성 부분(1734)은 벽 구조물(1731)을 향해 대체로 볼록한 곡률을 가질 수 있다. 순응성 부분(1734)의 볼록한 곡률은 순응성 부분(1734)을 따라 동적 받침점 위치를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 17e에 도시된 바와 같이, 브래킷 부재(1706)가 아직 설치되지 않은 경우, 순응성 부분(1734)의 받침점 위치(1737)(예컨대, 순응성 부분(1734)이 벽 구조물(1731)과 접촉하고/하거나 그에 대해 구부러지는 곳)는 부착 영역(1735)에 근접한다. 도 17f에 도시된 바와 같이, 브래킷 부재가 설치되는 경우, 받침점 위치(1739)는 편의 스프링(1730)의 원위 단부를 향해 (예컨대, 접촉 영역(1736)을 향해) 더 멀리 있다. 브래킷 부재(1706)가 (예컨대, 디바이스가 예를 들어 경질 표면 상으로 낙하되는 것으로 인해) 벽 구조물(1731)을 향해 가압되어야 하는 경우, 순응성 부분(1734)은 벽 구조물(1731)을 향해 더 멀리 편향될 수 있으며, 그 결과 받침점 위치가 편의 스프링(1730)의 원위 단부를 향해 훨씬 더 멀리 외측으로 이동하게 된다. 동적 받침점 위치는 또한 편의 스프링(1730)의 상이한 또는 가변 탄성률에 대응할 수 있다. 예를 들어, 받침점 위치가 외측으로 이동함에 따라, 편의 스프링의 탄성률이 편향에 따라 증가하거나 달리 변할 수 있어서, 추가의 변형 또는 편향에 대한 더 큰 저항을 초래할 수 있다. 일부 경우에, 탄성률은 받침점 위치의 이동에도 불구하고 실질적으로 일정하게 유지될 수 있다. 일부 경우에, 탄성률은 받침점 위치가 외측으로 이동함에 따라 비선형 방식으로 변할 수 있다. (예컨대, 동적 받침점 위치에 의해 초래되는) 특정 탄성률 및/또는 탄성률 변화는 브래킷 부재(1706)의 원하는 힘 또는 이동 프로파일을 생성하도록 선택될 수 있다.
도 17d 내지 도 17f는 각각이 2개의 순응성 부분을 갖는 것으로 편의 스프링을 도시하지만, 다른 예는 단일 순응성 부분만을 가질 수 있다(예컨대, 편의 스프링은 도시된 바와 같이 2개의 "윙(wing)" 대신에 하나의 "윙"을 가질 수 있다). 또한, 도 17e 및 도 17f는 편의 스프링(1730)을 설명하지만, 그 논의는 편의 스프링(1732)에 동일하게 적용된다. 편의 스프링(1730, 1732)은 금속(예컨대, 알루미늄, 강철, 티타늄), 중합체, 섬유 강화 중합체(예컨대, 탄소 섬유), 및/또는 복합 재료와 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성될 수 있다. 편의 스프링(1730, 1732)은 단일의 모놀리식 부재(예컨대, 금속의 단일편)일 수 있거나, 이는 다수의 컴포넌트로부터 형성될 수 있다.
도 17g는 디바이스(1700)의 컴포넌트 위에 위치되는 여러 개의 슈라우드를 포함하는, 디바이스(1700) 내의 여러 개의 컴포넌트의 예시적인 배열을 도시한다. 예를 들어, 카메라 슈라우드(1748)가 디바이스(1700)의 제1 및 제2 카메라 모듈(1702, 1704) 위에 위치될 수 있다. 디바이스가 더 많거나 더 적은 카메라를 포함하는 예에서, 동일한 또는 유사한 카메라 슈라우드(1748)가 사용될 수 있다. 도 17g는 또한 메인 로직 보드(1750)의 적어도 일부분 위에 위치된 로직 보드 슈라우드(1749)를 도시한다. 도 17g는 또한, 스피커 모듈(250, 350) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 스피커 모듈의 일 실시예일 수 있는 스피커 모듈(1760)을 도시한다. 스피커 모듈(1760)은 스피커 모듈(1760)을 적어도 부분적으로 덮는 슈라우드를 포함할 수 있다.
슈라우드는 금속, 플라스틱, 탄소 섬유, 또는 임의의 다른 재료(들)로부터 형성될 수 있다. 슈라우드는 다른 컴포넌트(예컨대, 상부 모듈)와의 접촉으로 인한 물리적 손상으로부터 아래에 놓인 컴포넌트를 보호할 뿐만 아니라 컴포넌트들 사이의 전자기 차폐를 제공하도록 구성될 수 있다. 슈라우드는 다양한 방식으로 디바이스에 부착될 수 있다. 일부 경우에, 예를 들어, 슈라우드는 스크류 또는 볼트와 같은 체결구를 통해 디바이스에 부착될 수 있다.
도 17h는 도 17g의 선 17H-17H를 따라 본, 카메라 슈라우드(1748)의 예시적인 구성을 예시하는, 디바이스(1700)의 부분 단면도를 도시한다. 위에 언급된 바와 같이, 슈라우드는 디바이스의 컴포넌트들 사이의 물리적 배리어로서 작용할 수 있다. 카메라 슈라우드(1748)는, 예를 들어, 카메라 모듈(들)과 상부 모듈 사이의 배리어로서 작용하고, 카메라(들) 및 상부 모듈이 낙하, 충격 또는 다른 강력한 이벤트 동안에 서로 접촉하고 잠재적으로 서로를 손상시키는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 일부 슈라우드는 충격으로부터 에너지를 소산시키거나 감소시키는 것을 돕기 위해 물리적 순응성 또는 가요성을 갖게 설계될 수 있다. 도 17h는 카메라 슈라우드(1748)를 디바이스에 고정하면서 또한 카메라 슈라우드(1748)에 물리적 순응성을 제공하기 위한 예시적인 구성을 예시한다. 카메라 슈라우드(1748)는 카메라 슈라우드(1748)가 2개의 레벨을 갖도록 랩핑된 세그먼트(wrapped segment)를 가질 수 있다. 더 구체적으로, 카메라 슈라우드(1748)는 상부 부분(1775), 루프 부분(1763), 및 하부 부분(1774)을 한정할 수 있다. 상부 부분(1775)은, 체결구(1766)(예컨대, 스크류, 볼트 등)가 통과하여 하부 부분(1774)을 통해 한정된 체결 구멍(1765)에 도달하기 위한 액세스를 제공하기 위해 간극 구멍(1762)을 한정할 수 있다. 체결구(1766)는 카메라 슈라우드(1748)를 디바이스에 고정하기 위해 체결구(1766)의 플랜지와 장착 포스트(1767)의 상부 표면 사이에 하부 부분(1774)의 일부분을 포획할 수 있다. 장착 포스트(1767)는 디바이스의 프레임, 베이스, 플레이트, 또는 다른 구조일 수 있는 베이스(1764)에 부착될 수 있다.
카메라 슈라우드(1748)의 다중 레벨 구성, 및 더 구체적으로는 루프 부분(1763)은 카메라 슈라우드(1748)에 물리적 순응성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 루프 부분(1763)은, (예컨대, 상부 모듈의 컴포넌트에 의해) 상부 부분(1775)에 힘이 인가될 때 구부러지고, 그에 따라 상부 부분(1775)이 하부 부분(1774)에 대해 이동하게 할 수 있는 스프링 또는 다른 순응성 구조물로서 작용할 수 있다. 루프 부분(1763)의 굽힘 또는 휨은 충격과 연관된 에너지를 흡수 및/또는 소산시키거나, 달리 카메라 슈라우드(1748)와의 접촉으로부터 야기되는 충격 하중 또는 다른 힘의 크기를 감소시킬 수 있다.
스프링 상수, 강성도 등과 같은 루프 부분(1763)의 파라미터는 루프 부분(1763)의 재료 및/또는 치수에 의해 한정될 수 있다. 예를 들어, 루프 부분의 두께는 카메라 슈라우드(1748)에 특정 스프링 상수를 제공하도록 선택적일 수 있다. 루프 부분(1763)의 두께는 일정할 수 있거나, 또는 그것은 루프 부분(1763)의 길이를 따라 변할 수 있다. 루프 부분(1763)의 두께는 상부 및 하부 부분들(1775, 1774)의 두께와 동일하거나 상이할 수 있다.
도 17i는 도 17g의 선 17I-17I를 따라 본, 로직 보드 슈라우드(1749) 및 스피커 모듈(1760)(도 17g)을 디바이스에 장착하기 위한 예시적인 구성을 예시하는, 디바이스(1700)의 부분 단면도를 도시한다. 도 17i에 도시된 바와 같이, 로직 보드 슈라우드(1749)(또는 도 21b의 탭 부분(2108)과 같은 로직 보드 자체의 장착 탭) 및 스피커 모듈(1760)의 장착 탭(1776) 둘 모두는 단일 체결 조립체를 통해 디바이스에 고정될 수 있다. 특히, 장착 탭(1776)은 장착 포스트(1772)와 주 체결구(1769) 사이에 포획될 수 있다.
순응성 부재(1773)는 장착 탭(1776)에 부착될 수 있다. 순응성 부재(1773)는 실리콘, 고무 등과 같은 중합체로 형성될 수 있고, 장착 포스트(1772)와 주 체결구(1769) 사이에서 압축되거나 달리 포획될 수 있어, 이에 의해 장착 탭(1776) 상에 대응하는 압축력을 부여하여 스피커 모듈(1760)을 고정하고 실질적으로 움직이지 않게 할 수 있다. 순응성 부재(1773)는 스피커 모듈(1760)로부터 장착 포스트(1772)를 통해 디바이스(1700)의 다른 컴포넌트로 진동, 발진, 또는 다른 물리적 힘이 전달되는 것을 억제하는 것을 도울 수 있다. 더 구체적으로, 스피커 모듈(1760)은 음악, 통지 사운드(예컨대, 벨소리), 전화 통화를 위한 음성 출력, 비디오 또는 영화에 대한 오디오 트랙 등과 같은 사운드를 출력하도록 구성된다. 이와 같이, 스피커 모듈(1760)(및 더 구체적으로는, 스피커 모듈(1760)의 다이어프램)은 사운드를 생성하기 위해 진동한다. 이러한 진동은 디바이스의 다른 컴포넌트에 해로울 수 있다. 예를 들어, 진동은 체결구, 전기 커넥터 등과 같은 다른 컴포넌트가 느슨하게 되고 잠재적으로 탈착되게 할 수 있다. 진동은 또한 접착제 조인트의 약화에 기여하거나 디바이스 내의 컴포넌트들 사이의 원치 않는 찰상(rubbing)이나 마찰을 야기할 수 있다. 따라서, 순응성 부재(1773)는 장착 포스트(1772) 및/또는 주 체결구(1769) 상의 스피커 모듈(1760)로부터의 진동의 영향(예컨대, 양, 진폭, 주파수 등)을 감소시키는 것을 도울 수 있고, 따라서 디바이스(1700)의 다른 컴포넌트로의(예컨대, 로직 보드의 탭 부분(2108) 또는 다른 장착 탭을 통해 로직 보드로의) 진동의 전달을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 경도계, 진동 감쇠 특성 등과 같은 순응성 부재의 특정 특성은, 스피커 모듈(1760)로부터의 예상된 진동의 파라미터(예컨대, 예상된 진동의 진폭 및/또는 주파수)에 기초하여 선택될 수 있다.
도 17i에 도시된 바와 같이, 스피커 모듈(1760) 및 로직 보드 슈라우드(1749) 둘 모두는 단일 체결 조립체를 사용하여 디바이스에 고정될 수 있다. 주 체결구(1769)는 나사형성된 체결구(1768)(예컨대, 스크류, 볼트 등)가 내부로 나사결합되는 나사형성된 구멍 부분(1770)뿐만 아니라, 장착 포스트(1772) 내로 나사결합되는 나사형성된 포스트 부분(1771)을 한정할 수 있다. 로직 보드 슈라우드(1749)는 체결구(1768)와 주 체결구(1769) 사이에 포획될 수 있다. 전술된 바와 같이, 순응성 부재(1773)는 스피커 모듈(1760)로부터의 진동이 로직 보드 슈라우드(1749)로 전달되는 것을 억제하는 것을 도울 수 있다.
도 17a로 돌아가면, 디바이스(1700)는 디바이스(1700)의 배터리(1741)와 카메라(제1 및 제2 카메라 모듈들(1702, 1704)을 포함함) 사이에 위치되는 배리어 벽(1740)(또는 벽(1740))을 포함할 수 있다. 벽(1740)은 배터리(1741)의 임의의 잠재적인 이동이, 카메라 및/또는 카메라를 디바이스의 다른 회로부에 연결하는 가요성 회로 요소를 손상시키는 것을 방지 또는 억제하도록 구성될 수 있다. 벽(1740)은 금속, 중합체, 탄소 섬유 등으로 형성될 수 있고, (예컨대, 접착제, 용접, 체결구 등을 통해) 디바이스(1700)의 하우징 부재 또는 다른 컴포넌트에 부착될 수 있다. 일부 경우에, 가요성 회로 요소(1711, 1745)의 일부분은 벽(1740)과 카메라 사이에서 경로설정된다. 가요성 회로 요소(1711, 1745)의 이러한 부분은 조인트 커넥터(1746)에 결합될 수 있으며, 이는 메인 로직 보드 등과 같은 디바이스(1700)의 다른 컴포넌트 상의 대응하는 커넥터에 물리적으로 그리고 전기적으로 결합될 수 있다. 이에 의해, 조인트 커넥터는 제1 및 제2 카메라 모듈들(1702, 1704) 둘 모두를 디바이스(1700)의 다른 회로부에 전도성으로 결합할 수 있다.
가요성 회로 요소(1711, 1745)의 일부분이 카메라와 벽(1740) 사이에 끼워지도록 하기 위해, 가요성 회로 요소(1711, 1745)의 이러한 부분은 실질적으로 수직으로 배향될 수 있는 반면, 가요성 회로 요소(1711, 1745)의 다른 부분은 실질적으로 수평으로 배향될 수 있다. 그러한 경우에, 벽(1740)과 카메라 사이에 있는 가요성 회로 요소(1711, 1745)의 부분은 가요성 회로 요소(1711, 1745)의 다른 부분(예컨대, 제1 카메라 모듈(1702)과 벽(1740) 사이에서 연장되는 가요성 회로 요소(1711)의 일부분, 및 제2 카메라 모듈(1704)로부터 가요성 회로 요소(1745)의 수직 부분(예컨대, 벽(1740)과 제2 카메라 모듈(1704) 자체 사이의 부분)까지 연장되는 가요성 회로 요소(1745)의 일부분)에 대해 실질적으로 수직할 수 있다.
벽(1740)은 배터리(1741)의 부분을 수용하기 위해 하나 이상의 리세스 또는 밀려난 영역(jogged region)을 한정할 수 있다. 예를 들어, 배터리(1741)는 배터리 셀을 내부에 수용하는 가요성 파우치를 포함할 수 있다. 가요성 파우치는 배터리 셀의 주연부 둘레에서 가요성 재료의 2개의 층을 함께 융합하거나 부착함으로써 형성될 수 있다. 부착된 층들은 배터리의 측부에 대해 접힐 수 있어, 배터리의 측부 또는 에지가 불규칙하거나 달리 완벽하게 직선형이 아니도록 한다. 예를 들어, 도 17a에 도시된 바와 같이, 배터리(1741)는 배터리(1741)의 코너에서 돌출 부분(1742)을 한정한다. 돌출 부분(1742)은 파우치의 일부분을 배터리의 측부에 대해 접는 것에 대응하거나 그 결과일 수 있다. 다른 경우에, 돌출 부분(1742)은 회로부, 추가의 배터리 셀 등을 수용하는 파우치 내의 내부 리세스에 대응하는 외향으로 돌출하는 부분이다. 돌출 부분(1742)의 기능에 상관없이, 벽(1740)은 돌출 부분(1742)이 내부로 연장되는 하나 이상의 리세스를 한정할 수 있다. 예를 들어, 벽(1740)의 제1 세그먼트(1743)는 벽의 제2 세그먼트(1744)에 대해 오프셋될 수 있어, 제1 세그먼트(1743)가 리세스를 한정하게 한다. 벽의 제2 세그먼트(1744)는, 돌출 부분(1742)과 접촉하거나, 간섭하거나, 또는 달리 그에 너무 가까이 있게 되는, 디바이스의 y 방향으로의 위치에 있을 수 있다. 따라서, 벽의 제1 세그먼트(1743)는 배터리(1741)로부터 더 멀리 떨어져 위치되어(예컨대, 이는 리세스를 한정함), 돌출 부분(1742)이 벽(1740)과 접촉하지 않거나 달리 간섭하지 않게 한다. 일부 경우에, 벽(1740)과 배터리(1741) 사이의 최소 거리는 약 1 mm 미만이다. 최소 거리는 배터리의 돌출 부분(1742)과 벽의 제1 세그먼트(1743) 사이에 한정될 수 있다.
도 18a는 심도 센서 모듈을 포함하는 후면 대면 센서 어레이(예컨대, 도 1d의 센서 어레이(141))의 일부분을 통한 디바이스의 단면도를 도시한다. 심도 센서 모듈은 방출기 조립체(1822) 및 센서 조립체(1820)를 포함할 수 있다. 커버 렌즈(1824)는 방출기 조립체(1822) 상에 또는 그 위에 위치될 수 있다. 방출기 조립체(1822) 및 센서 조립체(1820)는 렌즈 조립체, 광 방출기, 광 센서 등을 포함할 수 있다.
예를 들어, 방출기 조립체(1822)는 실질적으로 균일한 파장/주파수를 갖는 간섭성 광 빔(예컨대, 적외선 레이저 광)과 같은, 광의 하나 이상의 빔을 방출하도록 적응된다. 센서 조립체(1820)는, 방출기 조립체(1822)에 의해 방출되고 디바이스 외부의 객체에 의해 반사되는 광의 빔을 검출할 수 있다. 심도 센서 모듈은, 비행 시간 측정치에 기초하여, 예를 들어 센서 조립체(1820)에 의해 검출된 반사된 광에 기초한 객체까지의 거리를 결정할 수 있다.
센서 조립체(1820) 및 방출기 조립체(1822)는 기판(1818)(예컨대, 회로 보드)에 결합될 수 있고, 프레임 부재(1816)에 의해 제자리에 유지될 수 있다. 센서 조립체(1820), 방출기 조립체(1822), 회로 보드(1818), 및 프레임 부재(1816)(및 선택적으로 다른 컴포넌트)는 인클로저 내에 적어도 부분적으로 포위될 수 있으며, 인클로저는 제1 인클로저 부재(1812) 및 제2 인클로저 부재(1814)를 포함할 수 있다.
심도 센서는 대체적으로 주둥이 부분(1809)을 한정할 수 있다. 주둥이 부분(1809)은 후면 커버(1802) 내의 개구(1807)의 깊이보다 작은 높이를 가질 수 있다. 더 구체적으로, 심도 센서는 후면 커버(1802)의 두꺼워진 영역(1826) 내에 위치될 수 있는데, 여기서 두꺼워진 영역(1826)은 후면 대면 센서 어레이에 대응하거나 이를 한정한다(그리고 후면 커버(1802)의 주 부분(1827)보다 더 두껍다). 이와 같이, 주둥이 부분(1809)의 단부는 후면 커버(1802)의 상부 표면에 대해 리세스될 수 있다. 그러나, 방출기 및 센서 조립체들(1822, 1820)과 커버(1804) 사이의 공기 갭은 심도 센서의 성능에 해로울 수 있다. 따라서, 투명 인터포저(interposer) 구조물(1810)이 심도 센서 모듈의 주둥이 부분(1809)과 커버(1804)의 밑면 사이에 위치될 수 있다. 인터포저 구조물(1810)은 커버(1804)와 주둥이 부분(1809) 사이에 위치되는 렌즈 부분(1825)을 포함할 수 있다. 렌즈 부분(1825)은 주둥이 부분(1809)과 커버(1804) 사이의 공기 갭의 크기를 감소시키고, 따라서, 광이 커버(1804)를 통해 디바이스를 빠져나가기 전에, 방출기 조립체(1822)에 의해 방출된 광이 분산되는 정도(예컨대, 방출기 조립체(1822)의 중심선으로부터 멀어지는 각도)를 감소시킬 수 있다.
인터포저는 제1 인클로저 부재(1812)에 그리고 후면 커버(1802)에 접착되는 플랜지를 포함할 수 있다. 렌즈 부분(1825)은 또한 광학적으로 투명한 접착제(1806)를 통해 커버(1804)에 접착될 수 있다. 일부 경우에, 커버(1804), 광학적으로 투명한 접착제(1806), 및 인터포저의 렌즈 부분(1825)은 동일하거나 실질적으로 유사한 굴절률을 가질 수 있다. 예를 들어, 일부 경우에, 커버(1804), 광학적으로 투명한 접착제(1806), 및 렌즈 부분(1825)의 굴절률들은 약 5% 미만만큼 상이하다. 일부 경우에, 커버(1804), 광학적으로 투명한 접착제(1806), 및 렌즈 부분(1825) 각각은 약 1.7 내지 약 1.8의 굴절률을 갖는다.
밀봉 부재(1808)(예컨대, O-링)가 인터포저 구조물(1810)과 후면 커버(1802)를 통해 한정되는 구멍(1807)의 내측 벽 사이에 환경 및/또는 광 시일을 형성할 수 있다. 일부 경우에, 적외선 투과성의, 시각적으로 불투명한 코팅이 커버(1804)에 (예컨대, 커버(1804)의 내측 표면에 그리고 접착제(1806)에 인접하게) 적용될 수 있다. 인터포저 구조물(1810)은 유리, 중합체(예컨대, 폴리카보네이트), 사파이어 등과 같은 투명 재료로 형성될 수 있다.
도 18b는 심도 센서 모듈을 포함하는 후면 대면 센서 어레이(예컨대, 도 1d의 센서 어레이(141))의 일부분을 통한 디바이스의 단면도를 도시한다. 도 18b는 도 18a의 심도 센서 모듈을 디바이스 내에 통합하기 위한 다른 예시적인 구성을 도시한다. 도 18a에 관하여 언급된 바와 같이, 심도 센서는 대체적으로 후면 커버(1802) 내의 개구(1807)의 깊이보다 작은 높이를 갖는 주둥이 부분(1809)을 한정할 수 있다. 더 구체적으로, 심도 센서는 후면 커버(1802)의 두꺼워진 영역(1826) 내에 위치될 수 있는데, 여기서 두꺼워진 영역(1826)은 후면 대면 센서 어레이에 대응하거나 이를 한정한다(그리고 후면 커버(1802)의 주 부분(1827)보다 더 두껍다). 이와 같이, 주둥이 부분(1809)의 단부는 후면 커버(1802)의 상부 표면에 대해 리세스될 수 있다. 도 18a는 렌즈 부분(1825)을 한정하는 인터포저 구조물(1810)을 예시하지만, 도 18b의 예는 심도 센서 장착 브래킷(1834), 및 후면 커버(1802)의 개구(1807) 내에 위치되고 장착 브래킷(1834)에 (예컨대, 접착제(1832)를 통해) 결합되는 별개의 커버 부재(1830)를 포함한다. 장착 브래킷(1834)은 제1 인클로저 부재(1812)에 그리고 후면 커버(1802)에 접착되는 플랜지를 포함할 수 있다. 장착 브래킷(1834)은 금속(예컨대, 알루미늄, 강철 등), 중합체, 또는 임의의 다른 적합한 재료로 형성될 수 있다.
커버(1830)는 도 18a의 커버(1804), 접착제(1806), 및 렌즈 부분(1825)의 조합된 두께와 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 추가로, 커버(1830)의 두께는, 또한 후면 대면 센서 어레이의 일부인 후면 대면 카메라 위에 위치된 커버보다 클 수 있다. 두꺼운 커버(1830)는 주둥이 부분(1809)과 커버(1830) 사이의 임의의 공기 갭을 감소시키거나 최소화할 수 있고, 따라서, 광이 커버(1830)를 통해 디바이스를 빠져나가기 전에, 방출기 조립체(1822)에 의해 방출된 광이 분산되는 정도(예컨대, 방출기 조립체(1822)의 중심선으로부터 멀어지는 각도)를 감소시킬 수 있다. 커버(1830)는 사파이어, 유리, 플라스틱, 또는 다른 적합한 재료로 형성될 수 있다. 커버(1830)는 커버(1830)를 시각적으로 불투명하게(예컨대, 가시 스펙트럼 내의 광의 적어도 일부 부분에 대해 불투명하게) 하는 하나 이상의 코팅, 염료, 잉크, 층, 또는 다른 재료 또는 처리를 포함할 수 있다. 커버(1830)가 시각적으로 불투명하게 보일 수 있지만, 그것은 (예컨대, 심도 센서 모듈이 기능하는 것을 허용하면서, 또한 심도 센서 모듈이 가시성이 되는 것을 폐색하도록) 방출기 조립체(1822)로부터의 광에 대해 적어도 부분적으로 투명할 수 있다.
도 18c는 도 18b에 도시된 커버(1830) 대신에 사용될 수 있는 다른 예시적인 커버 조립체(1840)를 도시한다. 이러한 경우에, 모놀리식 커버(1830) 대신에, 커버 조립체(1840)는 커버 조립체(1840)의 외부 표면을 한정하는 외측 커버(1842), 및 접착제(1844)를 통해 외측 커버(1842)에 결합되는 내측 커버(1848)를 포함할 수 있다. 외측 커버(1842)는 접착제(1846)를 통해 장착 브래킷(1834)에 장착될 수 있고, 내측 커버(1848)는 장착 브래킷(1834)에 의해 한정되는 구멍 내에 위치될 수 있다. 이러한 예에서, 외측 커버(1842)가 결합되는 장착 브래킷(1834)의 침니-유사(chimney-like) 구조물은 도 18b에 도시된 예보다 더 커서, 더 얇은 외측 커버(1842)를 수용할 수 있고 외측 커버(1842)의 외부 표면을 후면 커버(1802)의 외부 표면(예컨대, 후면 대면 센서 어레이의 표면)과 실질적으로 동일 평면에 위치시킬 수 있다. 또한, 내측 커버(1848)가 장착 브래킷(1834)의 침니-유사 구조물 내에 있기 때문에, 그것은 도 18b에 도시된 커버(1830)보다 주둥이(1809)에 더 가까이 연장될 수 있다.
내측 커버(1848)는 광학적으로 투명한 접착제(1844)를 통해 외측 커버(1842)에 접착될 수 있다. 일부 경우에, 내측 커버(1848), 광학적으로 투명한 접착제(1844), 및 외측 커버(1842)는 동일하거나 실질적으로 유사한 굴절률을 가질 수 있다. 예를 들어, 일부 경우에, 내측 커버(1848), 광학적으로 투명한 접착제(1844), 및 외측 커버(1842)의 굴절률들은 약 5% 미만만큼 상이하다. 일부 경우에, 내측 커버(1848), 광학적으로 투명한 접착제(1844), 및 외측 커버(1842) 각각은 약 1.7 내지 약 1.8의 굴절률을 갖는다. 내측 커버(1848) 및 외측 커버(1842)는 동일하거나 상이한 재료로 형성될 수 있다. 내측 커버(1848) 및 외측 커버(1842)의 예시적인 재료는 사파이어, 유리, 중합체(예컨대, 폴리카보네이트, 아크릴 등) 등을 포함한다.
커버 조립체(1840)는 커버 조립체(1840)를 시각적으로 불투명하게(예컨대, 가시 스펙트럼 내의 광의 적어도 일부 부분에 대해 불투명하게) 하는 하나 이상의 코팅, 염료, 잉크, 층, 또는 다른 재료 또는 처리를 포함할 수 있다. 커버 조립체(1840)가 시각적으로 불투명하게 보일 수 있지만, 그것은 (예컨대, 심도 센서 모듈이 기능하는 것을 허용하면서, 또한 심도 센서 모듈이 가시성이 되는 것을 폐색하도록) 방출기 조립체(1822)로부터의 광에 대해 적어도 부분적으로 투명할 수 있다.
도 19a는 예를 들어, 도 1d의 선 19-19를 따라 본, 후면 대면 센서 어레이(예컨대, 도 1d의 센서 어레이(141))의 일부분을 통한 디바이스의 부분 단면도를 도시한다. 도 19a는 카메라(예컨대, 도 1d의 제2 카메라(144))의 제1 렌즈 조립체(1904) 및 다른 카메라(예컨대, 도 1d의 제3 카메라(146))의 제2 렌즈 조립체(1908)를 도시한다.
도 19a에 도시된 바와 같이, 제2 렌즈 조립체(1908)는 제1 렌즈 조립체(1904)보다 짧다. 따라서, (예컨대, 후면 커버(1902)의 센서 영역 내의 개구를 통해) 디바이스 내에 위치될 때, 제1 렌즈 조립체(1904)는 그의 구멍 내로 제1 거리만큼 연장되는 반면, 제2 렌즈 조립체(1908)는 제1 거리보다 작은 제2 거리만큼 그의 구멍 내로 연장된다. 제2 렌즈 조립체(1908)의 종단 단부는 제1 렌즈 조립체(1908)보다 (실질적으로 공통 평면에 있을 수 있는) 커버 윈도우(1906, 1912)의 상부 표면 아래로 더 멀리 위치된다.
일부 경우에, 제2 렌즈 조립체(1908)는 광각 렌즈(예컨대, 120° 이상의 시야를 가짐)이다. 이와 같이, 제2 렌즈 조립체(1908)가 더 짧기(그리고/또는 커버(1906, 1912)의 상부 표면으로부터 더 멀리 떨어져 위치되기) 때문에, 제2 렌즈 조립체(1908) 위의 커버(1912)가 커버(1906)와 동일한 두께를 갖는 것이었다면, 제2 렌즈 조립체(1908)는, 그의 시야 내에서, 후면 커버(1902)에 부착되고 제2 렌즈 조립체(1908)의 개구를 둘러싸는 카메라 윈도우 트림(1911)의 일부분을 캡처할 수 있다. 이는 카메라에 의해 캡처된 이미지에 바람직하지 않은 아티팩트(artifact)를 생성하거나 제2 렌즈 조립체(1908)의 사용가능한 시야를 제한할 수 있다. 따라서, 커버(1912)는, 커버(1906)의 상부 표면과 실질적으로 공통 평면에 있거나 동일 평면(flush with)에 있는 상부 표면을 가짐에도 불구하고, 커버(1906)보다 두꺼울 수 있다. 2개의 커버(1912, 1906)의 공통 평면성(co-planarity)은 디바이스가 테이블과 같은 표면 상에 (위를 향하도록) 배치될 때 디바이스를 안정화시키는 것을 도울 수 있다. 특히, 커버들 중 하나가 다른 것보다 더 높은 경우, 디바이스는 디바이스와 표면 사이에 단지 2개의 접촉점을 갖는 것으로 인해 표면 상에서 앞뒤로 흔들리거나 기울어질 수 있다. 커버들(1912, 1906) 둘 모두가 공통 평면에 있게 함으로써(예컨대, 디바이스의 배면 커버로부터 동일한 거리로 돌출됨), 디바이스는 표면과의 3개의 접촉점을 가질 수 있으며, 이에 의해 표면 상에서 기울어짐 또는 흔들림을 억제할 수 있다.
커버(1912)의 두께는 광선 트레이스(1914)에 의해 도시된 바와 같이 커버(1906)에 진입하는 광을 굴절시킬 수 있어서, 프레임 내의 윈도우 트림(1911)을 캡처하지 않으면서 제2 렌즈 조립체(1908)의 전체 시야가 사용될 수 있게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 커버 윈도우들(1906, 1912)의 외부 표면들은, 디바이스 내의 렌즈 조립체들의 상이한 높이들(또는 위치들)을 수용하고 또한 광각 렌즈의 전체 시야를 사용하면서, 또한 실질적으로 공통 평면에 있을 수 있다.
일부 경우에, 카메라 윈도우 트림(1911)의 위치설정은 다양한 소스로부터의 광 간섭을 감소시키는 데 도움을 준다. 예를 들어, 카메라 윈도우 트림(1911)은 저각 광원, 스트로브 또는 플래시 출력 등으로부터의 플레어(flare)를 감소시키기 위한 렌즈 후드로서 작용할 수 있다.
커버(1906)는 약 0.2 mm 내지 약 0.5 mm의 두께를 가질 수 있는 반면, 커버(1912)는 약 1.8 mm 내지 약 2.5 mm의 두께를 가질 수 있다. 커버(1906, 1912)는 동일한 재료 또는 상이한 재료로부터 형성될 수 있다. 커버(1906, 1912)는 사파이어, 유리, 폴리카보네이트, 아크릴, 또는 임의의 다른 적합한 재료로 형성될 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같은 디바이스는 유리와 같은 투명 재료로부터 형성되는 후면 커버를 포함할 수 있다. 또한, 후면 커버는 후면 대면 센서 어레이 영역을 포함할 수 있으며, 여기에 카메라, 심도 센서, 마이크로폰 등과 같은 후면 대면 센서가 위치될 수 있다. 후면 커버의 후면 대면 센서 어레이 영역은 후면 커버의 주 부분보다 더 큰 두께를 갖는 후면 커버의 일부분일 수 있다. 또한, 이러한 영역은 카메라, 심도 센서, 마이크로폰 등을 수용하고/하거나 받아들이는 구멍을 한정할 수 있다. 후면 커버의 재료의 투명도 및 두께의 전이로 인해, 사용자로부터 후면 센서 어레이의 센서 또는 다른 컴포넌트로의 직접적인 시선(line of sight)이 존재할 수 있다. 예를 들어, 도 19b는 후면 커버(1935) 및 카메라를 포함하는 일부분을 통한 디바이스의 부분 단면도이다. 도 19b에 관하여 설명된 컴포넌트 및 특징부는 본 명세서에서 설명되는 카메라들 중 임의의 것과 함께 사용될 수 있다. 후면 커버(1935)는 주 부분(1930)(제1 표면을 한정함), 주 부분(1930)보다 더 큰 두께를 갖는 (그리고 제2 표면을 한정하는) 센서 영역 부분(1934), 및 주 부분(1930)으로부터 센서 영역 부분(1934)까지 연장되는 전이 영역(1932)을 한정한다. 전이 영역(1932)은, (주 부분(1923)의) 제1 표면 및 (센서 영역 부분(1934)의) 제2 표면으로부터 연장되고 그와 결합하는 만곡된 표면(또는 대안적으로, 평평한 표면)을 한정할 수 있다. 후면 커버(1935)가 투명 재료(예컨대, 유리, 사파이어 등)로 형성되기 때문에, 전이 영역(1932) 및/또는 센서 영역 부분(1934)은 디바이스 내로, 그리고 구체적으로는, 카메라 조립체의 또는 그 근처의 구조적 컴포넌트를 향해 시선을 허용할 수 있다.
도 19b는 전이 영역(1932) 및/또는 센서 영역 부분(1934)을 통한 시각적 경로가 차단되는 예시적인 구성을 도시한다. 도시된 예에서, 카메라의 렌즈 조립체(1920)가 커버(1922) 아래에 위치된다. 커버(1922)는 제2 트림 링(1936)에 결합될 수 있는 제1 트림 링(1924)에 부착된다. 일부 경우에, 제1 밀봉 부재(1926)(예컨대, O-링)가 제1 및 제2 트림 링들(1924, 1936) 사이에 위치될 수 있고, 제2 밀봉 부재(1928)(예컨대, O-링)가 제2 트림 링(1936)과 후면 커버(1935) 사이에 위치될 수 있다. 제1 및 제2 밀봉 부재(1926, 1928)는 디바이스 내로의 물, 먼지, 또는 다른 오염물의 침입을 억제할 수 있다. 밀봉 부재(1928)가 후면 커버(1935)의 수직 벽(예컨대, 카메라 조립체를 위한 구멍을 한정하는 벽)과 접촉하기 때문에, 밀봉 부재(1928)는 후면 커버(1935)의 전이 영역(1932) 및/또는 센서 영역 부분(1934)을 통해 보일 수 있다. 따라서, 밀봉 부재(1928)는 제2 트림 링(1936)의 색상과 동일하거나 유사한 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(1928) 및 제2 트림 링(1936)은 둘 모두 흑색일 수 있다. 이들 컴포넌트들 둘 모두에 대해 다른 색상들(예컨대, 은색, 백색, 회색 등)이 또한 고려된다.
디바이스 내로의 시선을 차단하기 위해, 디바이스는 하나 이상의 차단 특징부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 19b에 도시된 바와 같이, 제2 트림 링(1936)은 후면 커버(1935)의 외부 표면(예컨대, 후면 커버(1935)의 융기된 센서 어레이 영역의 외부 표면)으로부터 후면 커버(1935)의 내부 표면(1942)으로 연장되는 연장된 벽 부분(1938)을 한정할 수 있다(예컨대, 연장된 벽(1938)의 단부 표면이 후면 커버(1935)의 내부 표면(1942)과 실질적으로 동일 평면에 있다). 연장된 벽(1938)은 구멍을 한정하는 (후면 커버(1935)의) 수직 벽을 통한 시선을 차단하여, 그에 따라 프레임 구조물(1944)과 같은 내부 컴포넌트(또는, 프레임 구조물(1944)이 생략된 경우, 렌즈 조립체(1920) 및/또는 디바이스의 다른 내부 컴포넌트)의 가시성을 폐색한다. 더 구체적으로, 연장된 벽(1938)은 구멍 표면을 통과하는 광을 차단한다. 제2 트림 링(1936)은 또한, 벽(1938)으로부터 연장되고 융기된 센서 어레이 영역의 외부 표면과 접촉하는 플랜지 부분(1937)을 포함할 수 있다. 플랜지 부분(1937)은 또한, 커버 윈도우 및 선택적으로 제1 트림 링이 위치될 수 있는 개구를 한정한다.
내부 표면(1942)을 통한 시선을 차단하기 위해 후면 커버(1935)의 내부 표면(1942)의 적어도 일부분 상에 불투명 마스크(1940)가 포함될 수 있다. 불투명 마스크(1940)는 잉크, 염료, 필름, 페인트, 접착 폼, 또는 내부 표면(1942)을 통한 내부 컴포넌트의 가시성을 폐색하는 임의의 다른 적합한 재료(들)일 수 있다. 일부 경우에, 불투명 마스크(1940)는 (예컨대, 후면 커버(1935)의 주 부분(1930)의 전부 또는 상당한 부분이 불투명 마스크(1940)를 포함하지 않도록) 카메라 구멍에 근접한 내부 표면(1942)의 영역에만 적용된다.
도 19c는 전이 영역(1932) 및/또는 센서 영역 부분(1934)을 통한 시각적 경로가 차단되는 다른 예시적인 구성을 도시한다. 도 19c는 후면 커버를 통한 디바이스 내로의 가시성을 감소시키는 데 사용될 수 있는 다수의 예시적인 기법들을 포함하지만, 이들 예시적인 기법들 모두가 반드시 동일한 디바이스에서 구현되는 것은 아니다. 도 19c에 도시된 예에서, 카메라의 렌즈 조립체는 커버(1950) 아래에 위치될 수 있다. 커버(1950)는 제2 트림 링(1958)에 결합될 수 있는 제1 트림 링(1952)에 부착된다. 일부 경우에, 제1 밀봉 부재(1954)(예컨대, O-링)가 제1 및 제2 트림 링들(1952, 1958) 사이에 위치될 수 있고, 제2 밀봉 부재(1956)(예컨대, O-링)가 제2 트림 링(1958)과 후면 커버(1935) 사이에 위치될 수 있다. 제1 및 제2 밀봉 부재(1954, 1956)는 디바이스 내로의 물, 먼지, 또는 다른 오염물의 침입을 억제할 수 있다.
도 19b의 제2 트림 링(1936)이 카메라를 위한 구멍을 한정하는 수직 벽을 통해 시선을 차단한 연장된 벽을 갖는 반면, 도 19c의 제2 트림 링(1958)은 내부 표면으로 완전히 연장되지 않는다. 따라서, 수직 벽을 통한 시선을 차단하기 위해 수직 벽의 적어도 일부분(예컨대, 후면 커버를 통해 형성된 구멍의 표면) 상에 불투명 마스크(1972)가 포함될 수 있다. 불투명 마스크(1972)는 잉크, 염료, 필름, 페인트, 접착 폼, 또는 수직 벽을 통한 내부 컴포넌트의 가시성을 폐색하는 임의의 다른 적합한 재료(들)일 수 있다. 일부 경우에, 불투명 마스크(1972) 대신에 또는 그에 더하여, 수직 벽은 수직 벽을 반투명하게 하는 표면 처리(예컨대, 표면 텍스처)를 가질 수 있다. 일부 경우에, 수직 벽의 표면 텍스처는 약 1.5 마이크로미터 내지 약 10 마이크로미터의 표면 조도 값(Ra)에 의해 특징지어진다.
일부 경우에, 불투명 마스크(1972) 대신에 또는 그에 더하여, 브래킷(1970)이 후면 커버(1935)의 수직 벽의 일부분 및 후면 커버(1935)의 내부 표면의 적어도 일부분을 따라 위치될 수 있다 (그리고 그와 접촉하거나 그로부터 떨어짐). 브래킷(1970)은 후면 커버(1935)의 이들 부분을 통해 시선을 차단할 수 있다. 브래킷(1970)은 임의의 적합한 재료(예컨대, 금속, 중합체 등)로 형성될 수 있다. 브래킷(1970)은 불투명할 수 있고/있거나, 브래킷(1970) 자체의 인지성을 감소시키는 색상(예컨대, 근처의 컴포넌트와 매칭되는 색상, 광을 흡수하고 가시 특징부를 은폐하거나 최소화하는 어두운 색상 및/또는 무광 색상 등)을 가질 수 있다. 브래킷(1970)은 색상을 제공하기 위해 잉크, 염료, 필름, 페인트 등을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 브래킷(1970)은 접착제를 통해 후면 커버의 수직 벽 또는 내부 표면 중 하나 또는 둘 모두에 부착된다.
마스크(1972) 및/또는 브래킷(1970)이 포함되지 않는 예와 같은 일부 경우에, 마스크(1968)는, 그렇지 않으면 후면 커버(1935)를 통해 볼 수 있는 내부 컴포넌트(1974)(예컨대, 프레임 부재) 상에 위치될 수 있다. 내부 컴포넌트(1974)는 후면 커버의 내부 표면을 따라 연장되는 제1 부분, 및 트림 링 및 카메라 컴포넌트가 적어도 부분적으로 내부에 위치되는 구멍 내로 적어도 부분적으로 연장되는 제2 부분을 한정할 수 있다. 일부 경우에, 내부 컴포넌트(1974)의 제2 부분은 트림 링의 벽 부분과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 마스크(1968)는 내부 컴포넌트(1974)의 제1 및 제2 부분 각각의 적어도 일부분을 따라 위치될 수 있고, 마스크(1968)가 적용되는 컴포넌트(1974)의 가시성 또는 인지성을 감소시키도록 구성될 수 있다. 마스크(1968)는 불투명할 수 있고/있거나, 컴포넌트의 인지성을 감소시키는 색상(예컨대, 근처의 컴포넌트와 매칭되는 색상, 광을 흡수하고 가시 특징부를 은폐하거나 최소화하는 어두운 색상 및/또는 무광 색상 등)을 가질 수 있다. 마스크(1968)는 잉크, 염료, 필름, 페인트, 접착 폼, 또는 임의의 다른 적합한 재료(들)일 수 있다.
일부 경우에, 불투명 마스크(1966)가 내부 표면을 통한 시선을 차단하기 위해 후면 커버(1935)의 내부 표면의 적어도 일부분 상에 포함될 수 있다. 불투명 마스크(1966)는 잉크, 염료, 필름, 페인트, 접착 폼, 또는 내부 표면을 통한 내부 컴포넌트의 가시성을 폐색하는 임의의 다른 적합한 재료(들)일 수 있다. 일부 경우에, 불투명 마스크(1966)는 (예컨대, 후면 커버(1935)의 주 부분(1930)의 전부 또는 상당한 부분이 불투명 마스크(1966)를 포함하지 않도록) 카메라 구멍에 근접한 후면 커버(1935)의 영역에만 적용된다.
일부 경우에, 전이 영역(1932)을 통한 디바이스 내로의 시선을 폐색하기 위한 도 19b 및 도 19c에 관련하여 설명된 기법 대신에 또는 그에 더하여, 전이 영역(1932)(및/또는 후면 커버의 다른 부분)은 전이 영역(1932)의 외부 표면을 반투명하게 하는 표면 텍스처를 포함할 수 있다. 표면 텍스처는 레이저 에칭, 화학적 에칭, 연마 블라스팅, 연삭, 또는 임의의 다른 적합한 기법을 사용하여 형성될 수 있다.
도 19b 및 도 19c는 2개의 트림 링(예컨대, 도 19b에서의 제1 및 제2 트림 링(1924, 1936), 및 도 19c에서의 제1 및 제2 트림 링(1952, 1958))을 포함하는 예시적인 카메라 구성을 예시한다. 본 명세서에 도시된 다른 예시적인 카메라 시스템이 단지 하나의 트림 피스(trim piece)만을 포함할 수 있지만, 도 19b 및 도 19c에 도시된 구성이 본 명세서에 도시되거나 설명된 임의의 디바이스 및/또는 카메라에 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
위에서 언급된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 디바이스는 전자 디바이스의 하나 이상의 카메라로 이미지를 캡처하는 것을 용이하게 하기 위해 장면을 조명하도록 구성되는 플래시(예컨대, 광원)를 포함할 수 있다. 플래시 모듈 또는 더 넓게는 광원으로도 지칭되는 플래시는, 장면을 조명하기 위해 광을 생성하는 하나 이상의 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있다. 플래시 모듈은 플래시 사진 촬영을 위한 장면의 조명을 용이하게 하기 위해 센서 어레이의 일부이거나 그에 근접하게 위치될 수 있다.
도 20a는 본 명세서에서 설명되는 디바이스와 함께 사용될 수 있는 플래시 모듈(2000)(예컨대, 디바이스의 내부를 향하는 플래시 모듈의 측부)의 배면도를 예시한다. 예를 들어, 플래시 모듈은 디바이스의 후면 대면 센서 어레이의 일부일 수 있다. 플래시 모듈(2000)은 캐리어(2001) 및 회로 보드(2002)를 포함할 수 있다. 회로 보드(2002)는 캐리어(2001)에 부착될 수 있고, 캐리어(2001)는 (예컨대, 개구에서 또는 디바이스의 후면 커버 내의 윈도우에 근접하게) 디바이스에 고정될 수 있다.
회로 보드(2002)는, 대체로 원형인 배열로 배열되는 전기 접촉 패드(2004, 2006)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 보드(2002)는 (예컨대, 제1 직경을 갖는 원을 따라) 제1 대체로 원형인 배열로 배열되는 제1 접촉 패드들(2004)의 세트, 및 (예컨대, 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 원을 따라) 제2 대체로 원형인 배열로 그리고 제1 접촉 패드들(2004)의 세트 주위에 배열되는 제2 접촉 패드들(2006)의 세트를 포함할 수 있다. 제1 접촉 패드들(2004)의 세트 및/또는 제2 접촉 패드들(2006)의 세트는 그들 각각의 원 주위로 균일하게 이격될(예컨대, 임의의 2개의 인접한 접촉 패드들 사이의 거리가 동일함) 수 있다.
제1 접촉 패드들(2004)의 세트는 플래시 모듈(2000)의 LED(및/또는 다른 회로부, 프로세서, 또는 다른 전기 컴포넌트)를 디바이스의 다른 회로부 및/또는 컴포넌트에 전도성으로 결합시키는 데 사용될 수 있다. 따라서, 와이어, 트레이스, 리드(lead), 또는 다른 전도성 요소가 제1 접촉 패드들(2004)의 세트에 솔더링, 용접, 또는 달리 전도성으로 결합될 수 있다. 제2 접촉 패드들(2006)의 세트는, 또한, 플래시 모듈(2000)의 LED(및/또는 다른 회로부, 프로세서, 또는 다른 전기 컴포넌트)에 전도성으로 결합될 수 있고, 제1 접촉 패드들(2004)의 세트와 물리적으로 접촉할 필요 없이 플래시 모듈의 테스트를 용이하게 하여, 그에 의해 제1 접촉 패드들(2004)의 세트의 잠재적인 손상 또는 오염을 회피하기 위해 제공될 수 있다.
도 20b는, 회로 보드(2002)와 캐리어(2001)의 예시적인 통합을 도시하는, 도 20a의 선 20B-20B를 따라 본, 플래시 모듈(2000)의 부분 단면도이다. 캐리어(2001)는 유리, 광 투과성 중합체, 사파이어 등과 같은 광 투과성 재료의 단일 일체형 피스일 수 있다.
캐리어(2001)는 회로 보드(2002)가 위치되는 리세스를 한정할 수 있는 레지(2014)를 한정할 수 있다. 예를 들어, 레지(2014)는 캐리어(2001)의 배면 표면(2012)에 대해 리세스될 수 있다. 레지(2014)는 회로 보드(2002)의 두께와 실질적으로 동일한 거리만큼 배면 표면(2012)으로부터 리세스될 수 있거나, 달리, 회로 보드(2002)의 배면이 캐리어(2001)의 배면 표면(2012)과 동일 평면에 있거나 그에 대해 리세스되도록 회로 보드(2002)의 치수에 기초하여 구성된다. 회로 보드(2002)는 (예컨대, 레지(2014)와 회로 보드(2002) 사이의) 접착제를 통해 캐리어(2001)에 부착될 수 있다.
일부 경우에, 잉크, 마스크, 염료, 페인트, 필름, 증착 코팅(예컨대, 화학 또는 플라즈마 증착) 등과 같은 코팅(2007)이 배면 표면(2012)에 적용될 수 있다. 일부 경우에, 코팅(2007)은 불투명한 백색 코팅이다. 다른 경우에, 코팅(2007)은 경면 유사 반사 코팅(예컨대, 은 PVD 또는 CVD 코팅)이다. 코팅(2007)은 캐리어(2001)의 재료를 통한 디바이스의 내부 컴포넌트의 가시성을 방지 또는 제한할 수 있고, (예컨대, 플래시 모듈(2000)이 디바이스와 통합될 때 플래시 모듈(2000)의 외부 대면 표면을 보는 경우) 플래시 모듈(2000)의 주변부 주위에서의 흑색 또는 어두운 링 유사 외관의 존재를 회피하는 데 도움을 줄 수 있다.
도 20b는, 또한, 회로 보드(2002)에 부착되고, 광을 캐리어(2001)의 렌즈 부분(2016)을 향해 하향으로 방출하도록 구성되는 발광 요소(2008, 2010)(예컨대, LED)를 도시한다. 렌즈 부분(2016)은, 광을 집속, 확산, 또는 달리 변화시켜 원하는 확산 또는 조명 각도를 생성하는 프레넬 렌즈(Fresnel lens)(또는 다른 유형의 렌즈)일 수 있거나 그를 한정할 수 있다. 렌즈 부분(2016)은 캐리어(2001) 내에 일체로 형성될 수 있다(예컨대, 캐리어(2001)의 재료가 렌즈 부분(2016)을 한정할 수 있음). 일부 경우에, 렌즈 부분(2016)은 캐리어(2001)에 부착되는 별개의 요소일 수 있다.
캐리어(2001)는, 또한, 순응성 부재(2020)를 수용하기 위해 측벽 내에 리세스(2018)를 한정할 수 있다. 순응성 부재(2020)는 O링(또는 다른 적합한 순응성 부재)일 수 있고, 그가 내부에 통합되는 디바이스의 하우징의 일부(예컨대, 디바이스의 후면 커버 내의 구멍 또는 리세스의 표면)와 캐리어(2001) 사이에 환경 시일을 형성하도록 구성될 수 있다.
도 20c는, 도 20b의 도면과 유사한 도면을 도시하는, 플래시 모듈(2030)의 부분 단면도이다. 플래시 모듈(2030)은 상이하게 구성된 캐리어(2031) 및 순응성 부재(2034)를 포함한다. 특히, 캐리어(2031)는, 측벽 내에, 형상화된 리세스(2032)를 한정할 수 있고, 형상화된 리세스(2032)는 형상화된 순응성 부재(2034)를 수용하도록 구성된다. 형상화된 순응성 부재(2034)는 리세스(2032) 내의 제자리에 성형될 수 있다. 예를 들어, 중합체 재료와 같은 유동가능한 재료가 형상화된 리세스(2032) 내로 도입되고 적어도 부분적으로 경화되도록 허용되어 순응성 부재(2034)를 형성할 수 있다. 외부 주형 또는 다른 공구가 중합체 도입 및/또는 주입 공정 동안 캐리어(2031)를 둘러싸서 순응성 부재(2034)의 외부 표면의 형상을 형성할 수 있다.
형상화된 순응성 부재(2034)(및 형상화된 리세스(2032))는 도 20b의 순응성 부재(2020) 및 리세스(2018)보다 캐리어(2031)의 측벽 내로 더 연장될 수 있다. 이러한 구성은 불투명할 수 있는 순응성 부재(2034)가 플래시 모듈(2030)의 내부 컴포넌트 및 더 일반적으로는 디바이스의 내부 컴포넌트의 외관을 가리거나 달리 차단하도록 허용할 수 있다. 예를 들어, 형상화된 순응성 부재(2034)는 형상화된 순응성 부재(2034)의 단부와 캐리어(2031)의 렌즈 부분(2033)의 외주변부 사이에 일정 거리(2027)가 있도록 캐리어(2031)의 측벽 내로 연장된다. 대조적으로, 도 20b에 도시된 바와 같이, 순응성 부재(2020)는 측벽 내로 더 짧은 거리만큼 연장되어, (거리(2027)보다 큰) 일정 거리(2022)를 생성하여서, 플래시 모듈 및 디바이스의 내부구조물에 대한 더 많은 가시성을 잠재적으로 허용할 수 있다. 형상화된 리세스(2032)의 더 큰 깊이와 순응성 부재(2034)의 증가된 크기 및 윤곽형성된 형상은, 또한, 예를 들어 O링과 비교하여, 더 큰 힘 및 편향을 통해 원하는 위치에 유지될 수 있는 더 치수적으로 안정된 순응성 부재(2034)를 생성할 수 있다.
캐리어(2001)와 마찬가지로, 캐리어(2031)는 유리, 광 투과성 중합체, 사파이어 등과 같은 광 투과성 재료의 단일 일체형 피스일 수 있다. 플래시 모듈(2030)은, 또한, 회로 보드(2002) 및 발광 요소(2008, 2010)(예컨대, LED)를 포함할 수 있고, 회로 보드(2002)는 플래시 모듈(2030)과 동일하거나 유사한 방식으로 캐리어(2031)에 부착될 수 있다.
도 20d는 플래시 모듈(2036)의 부분 단면도로서, 전자 디바이스의 후면 커버(2037) 내로의 플래시 모듈(2036)의 예시적인 통합을 도시한다. 플래시 모듈(2036)은 후면 커버(2037)에 의해 한정되는 후면 대면 센서 어레이 내에 형성된 구멍 내에 위치될 수 있다. 플래시 모듈(2036)은 회로 보드(2038), 및 회로 보드(2038)에 부착되고 캐리어(2041)를 향해 하향으로 광을 방출하도록 구성된 발광 요소(2039)(예컨대, LED)를 포함한다. 캐리어(2041)는, 광을 집속, 확산, 또는 달리 변화시켜 원하는 확산 또는 조명 각도를 생성하는 프레넬 렌즈(또는 다른 유형의 렌즈)와 같은 렌즈 부분을 한정할 수 있다. 캐리어(2041)(및 그것이 한정하는 렌즈 부분)는 유리, 중합체, 폴리카보네이트, 아크릴 등과 같은 투명 재료로부터 형성될 수 있다.
플래시 모듈(2036)은 또한, 캐리어(2041)를 둘러싸고 캐리어(2041)가 부착될 수 있는 트림 피스(2040)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 캐리어(2041)는 접착제(2042)를 통해 트림 피스(2040)에 부착될 수 있다. O-링 또는 다른 순응성 부재와 같은 밀봉 부재(2044)가 트림 피스(2040) 내의 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있고, 플래시 모듈(2036)이 내부에 위치되는 구멍을 한정하는 후면 커버(2037)의 표면 및 트림 피스(2040)와 접촉할 수 있다. 밀봉 부재(2044)는 트림 피스(2040)와 후면 커버(2037) 사이에 환경 시일을 형성할 수 있다.
트림 피스(2040)는 불투명할 수 있다(예컨대, 그것은 불투명 재료로 형성될 수 있거나, 또는 코팅되거나, 페인팅되거나, 또는 달리 불투명하게 처리될 수 있다). 불투명한 트림 피스(2040)는 발광 요소(2039)에 의해 방출되는 광이, 예컨대 플래시 모듈(2036)이 내부에 위치되는 구멍을 한정하는 후면 커버(2037)의 표면을 통해, 후면 커버(2037)에 진입하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 구멍 표면을 통한 후면 커버(2037) 내로의 광 누설은 후면 대면 센서 어레이의 카메라 또는 다른 감광 컴포넌트 부근에서 후면 커버(2037) 밖으로 누설될 수 있고, 이는 이들 컴포넌트의 동작을 방해할 수 있다. 하나의 특정 예로서, 광 누설은 후면 대면 카메라에 의해 캡처된 사진이 사진의 품질을 감소시키는 혼탁한 외관을 갖게 할 수 있다. 다른 예로서, 후면 대면 심도 센서는 그러한 광 누설로부터의 간섭으로 인해 심도 측정을 적절하게 행하지 못할 수 있다. 따라서, 불투명한 트림 피스(2040)는 그러한 광 누설을 감소시키거나 제거할 수 있다. 트림 피스(2040)는 금속, 중합체, 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다.
도 20d에 도시된 바와 같이, 캐리어(2041)의 외부 표면(2035)은 후면 커버(2037)의 외부 표면(2045)에 대해 거리(2043)만큼 리세스될 수 있다. 불투명한 트림 피스(2040)의 외부 표면(2065)은 리세스된 표면(2035)으로부터 방출되는 광이 후면 커버(2037)로 진입하는 것을 방지한다. 또한, (원추형 형상을 가질 수 있는) 트림 피스(2040)의 외부 표면(2065)의 각도는 플래시 모듈(2036)에 의해 생성되는 조명 패턴을 한정할 수 있다. 조명 패턴은 후면 대면 센서 어레이의 카메라의 목표 시야와 일치하는 특정 시야를 조명하도록 구성될 수 있다. 목표 시야는 후면 대면 센서 어레이의 카메라로부터 그 카메라에 대한 특정 배율 레벨에서 특정 거리일 수 있다.
도 20e는 다른 예시적인 플래시 모듈(2046)의 부분 단면도로서, 전자 디바이스의 후면 커버(2047) 내로의 플래시 모듈(2046)의 예시적인 통합을 도시한다. 플래시 모듈(2046)은 후면 커버(2047)에 의해 한정되는 후면 대면 센서 어레이 내에 형성된 구멍 내에 위치될 수 있다. 플래시 모듈(2046)은 회로 보드(2048), 및 회로 보드(2048)에 부착되고 캐리어 부분(2051)을 향해 하향으로 광을 방출하도록 구성된 발광 요소(2049)(예컨대, LED)를 포함한다. 캐리어 부분(2051)은, 광을 집속, 확산, 또는 달리 변화시켜 원하는 확산 또는 조명 각도를 생성하는 프레넬 렌즈(또는 다른 유형의 렌즈)와 같은 렌즈를 한정할 수 있다. 캐리어 부분(2051)(및 그것이 한정하는 렌즈 부분)은 유리, 중합체, 폴리카보네이트, 아크릴 등과 같은 투명 재료로부터 형성될 수 있다.
플래시 모듈(2046)은 또한 캐리어 부분(2051)을 둘러싸는 트림 부분(2050)을 포함할 수 있다. 도 20d의 트림 피스(2040) 및 캐리어(2041)는 함께 부착된 2개의 별개로 제조된 컴포넌트들이었지만, 도 20e의 트림 부분(2050) 및 캐리어 부분(2051)은 이중 샷(two-shot) 성형 공정을 사용하여 제조될 수 있다. 특히, 제1 재료(예컨대, 투명 중합체 재료)가 주형 내로 도입되어 캐리어 부분(2051)을 형성할 수 있고, 이어서 제2 재료(예컨대, 불투명 중합체 재료)가 주형 내로 그리고 제1 재료에 대항하여 도입되어 트림 부분(2050)을 형성할 수 있다. 이어서, 조합 캐리어 부분 및 트림 부분은 단일 컴포넌트로서 주형으로부터 제거될 수 있다. 일부 경우에, 제1 및 제2 재료가 주형 내로 도입되는 순서는 역전될 수 있다. 제1 및 제2 재료들은 상이한 재료(예컨대, 상이한 중합체)일 수 있거나, 또는 이들은 동일한 재료의 투명한 버전 및 불투명한 버전일 수 있다. 캐리어 부분(2051) 및 트림 부분(2050)을 단일 컴포넌트로서 형성함으로써, 조립 시간 및 복잡성이 다중-부품 조립체에 비해 감소될 수 있다.
O-링 또는 다른 순응성 부재와 같은 밀봉 부재(2054)가 트림 부분(2050) 내의 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있고, 플래시 모듈(2046)이 내부에 위치되는 구멍을 한정하는 후면 커버(2047)의 표면 및 트림 부분(2050)과 접촉할 수 있다. 밀봉 부재(2054)는 트림 부분(2050)과 후면 커버(2047) 사이에 환경 시일을 형성할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 트림 부분(2050)은 불투명할 수 있다. 불투명한 트림 부분(2050)은 발광 요소(2049)에 의해 방출되는 광이, 예컨대 플래시 모듈(2046)이 내부에 위치되는 구멍을 한정하는 후면 커버(2047)의 표면을 통해, 후면 커버(2047)에 진입하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 따라서, 불투명한 트림 부분(2050)은 그러한 광 누설을 감소시키거나 제거할 수 있다.
도 20e에 도시된 바와 같이, 캐리어 부분(2051)의 외부 표면(2055)은 후면 커버(2047)의 외부 표면(2052)에 대해 거리(2053)만큼 리세스될 수 있다. 불투명한 트림 부분(2050)의 외부 표면(2076)은 리세스된 표면(2055)으로부터 방출되는 광이 후면 커버(2037)로 진입하는 것을 방지한다. 또한, (원추형 형상을 가질 수 있는) 트림 부분(2050)의 외부 표면(2076)의 각도는 플래시 모듈(2046)에 의해 생성되는 조명 패턴을 한정할 수 있다. 조명 패턴은 후면 대면 센서 어레이의 카메라의 목표 시야와 일치하는 특정 시야를 조명하도록 구성될 수 있다. 목표 시야는 후면 대면 센서 어레이의 카메라로부터 그 카메라에 대한 특정 배율 레벨에서 특정 거리일 수 있다.
도 20f는 다른 플래시 모듈(2056)의 부분 단면도로서, 전자 디바이스의 후면 커버(2057) 내로의 플래시 모듈(2056)의 예시적인 통합을 도시한다. 플래시 모듈(2056)은 후면 커버(2057)에 의해 한정되는 후면 대면 센서 어레이 내에 형성된 구멍 내에 위치될 수 있다. 플래시 모듈(2056)은 회로 보드(2058), 및 회로 보드(2058)에 부착되고 캐리어(2061)를 향해 하향으로 광을 방출하도록 구성된 발광 요소(2059)(예컨대, LED)를 포함한다. 캐리어(2061)는, 광을 집속, 확산, 또는 달리 변화시켜 원하는 확산 또는 조명 각도를 생성하는 프레넬 렌즈(또는 다른 유형의 렌즈)와 같은 렌즈 부분을 한정할 수 있다. 캐리어(2061)(및 그것이 한정하는 렌즈 부분)는 유리, 중합체, 폴리카보네이트, 아크릴 등과 같은 투명 재료로부터 형성될 수 있다.
플래시 모듈(2056)은 또한, 캐리어(2061)를 둘러싸고 캐리어(2061)가 부착될 수 있는 트림 피스(2060)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 캐리어(2061)는 접착제를 통해 트림 피스(2060)에 부착될 수 있다. O-링 또는 다른 순응성 부재와 같은 밀봉 부재(2064)가 트림 피스(2060) 내의 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있고, 플래시 모듈(2056)이 내부에 위치되는 구멍을 한정하는 후면 커버(2057)의 표면 및 트림 피스(2060)와 접촉할 수 있다. 밀봉 부재(2064)는 트림 피스(2060)와 후면 커버(2057) 사이에 환경 시일을 형성할 수 있다.
트림 피스(2060)는 불투명할 수 있다(예컨대, 그것은 불투명 재료로 형성될 수 있거나, 또는 코팅되거나, 페인팅되거나, 또는 달리 불투명하게 처리될 수 있다). 불투명한 트림 피스(2060)는 발광 요소(2059)에 의해 방출되는 광이, 예컨대 플래시 모듈(2056)이 내부에 위치되는 구멍을 한정하는 후면 커버(2057)의 표면을 통해, 후면 커버(2057)에 진입하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 구멍 표면을 통한 후면 커버(2057) 내로의 광 누설은 후면 대면 센서 어레이의 카메라 또는 다른 감광 컴포넌트 부근에서 후면 커버(2057) 밖으로 누설될 수 있고, 이는 이들 컴포넌트의 동작을 방해할 수 있다. 따라서, 불투명한 트림 피스(2060)는 그러한 광 누설을 감소시키거나 제거할 수 있다. 트림 피스(2060)는 금속, 중합체, 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다.
플래시 모듈(2056)은 또한, 캐리어(2061)의 외부 표면 위에 위치되고 디바이스의 외부 표면을 한정하는 커버(2062)를 포함한다. 커버(2062)는 유리, 사파이어, 중합체(예컨대, 폴리카보네이트, 아크릴) 등으로부터 형성될 수 있다. 커버(2062)는 접착제(2063)를 통해 트림 피스(2060)에 부착될 수 있다. 커버는 액체, 잔해, 또는 다른 재료가 캐리어(2061)의 외부 표면 및 트림 피스(2060)의 벽에 의해 한정되는 리세스 내에 걸리는 것을 방지하는 것을 도울 수 있다. 일부 경우에, 접착제(2063)는 커버(2062)를 통한 뷰(view)로부터 트림 피스(2060)를 은폐하는 불투명한 접착제이다. 다른 경우에, 불투명한 재료(예컨대, 잉크, 염료, 페인트, 필름, 층 등)가 접착제(2063), 트림 피스(2060), 및/또는 트림 피스(2060)를 차단하기 위한 커버(2062)에 적용된다.
도 20g는 다른 예시적인 플래시 모듈(2066)의 부분 단면도로서, 전자 디바이스의 후면 커버(2067) 내로의 플래시 모듈(2066)의 예시적인 통합을 도시한다. 플래시 모듈(2066)은 후면 커버(2067)에 의해 한정되는 후면 대면 센서 어레이 내에 형성된 구멍 내에 위치될 수 있다. 플래시 모듈(2066)은 회로 보드(2068), 및 회로 보드(2068)에 부착되고 캐리어 부분(2071)을 향해 하향으로 광을 방출하도록 구성된 발광 요소(2069)(예컨대, LED)를 포함한다. 캐리어 부분(2071)은, 광을 집속, 확산, 또는 달리 변화시켜 원하는 확산 또는 조명 각도를 생성하는 프레넬 렌즈(또는 다른 유형의 렌즈)와 같은 렌즈를 한정할 수 있다. 캐리어 부분(2071)(및 그것이 한정하는 렌즈 부분)은 유리, 중합체, 폴리카보네이트, 아크릴 등과 같은 투명 재료로부터 형성될 수 있다.
플래시 모듈(2066)은 또한 캐리어 부분(2071)을 둘러싸는 트림 부분(2070)을 포함할 수 있다. 도 20e의 트림 부분(2050) 및 캐리어 부분(2051)과 유사하게, 트림 부분(2070) 및 캐리어 부분(2071)은 이중 샷 성형 공정을 사용하여 제조될 수 있다. 특히, 제1 재료(예컨대, 투명 중합체 재료)가 주형 내로 도입되어 캐리어 부분(2071)을 형성할 수 있고, 이어서 제2 재료(예컨대, 불투명 중합체 재료)가 주형 내로 그리고 제1 재료에 대항하여 도입되어 트림 부분(2070)을 형성할 수 있다. 이어서, 조합 캐리어 부분 및 트림 부분은 단일 컴포넌트로서 주형으로부터 제거될 수 있다. 일부 경우에, 제1 및 제2 재료가 주형 내로 도입되는 순서는 역전될 수 있다. 제1 및 제2 재료들은 상이한 재료(예컨대, 상이한 중합체)일 수 있거나, 또는 이들은 동일한 재료의 투명한 버전 및 불투명한 버전일 수 있다. 캐리어 부분(2071) 및 트림 부분(2070)을 단일 컴포넌트로서 형성함으로써, 조립 시간 및 복잡성이 다중-부품 조립체에 비해 감소될 수 있다.
O-링 또는 다른 순응성 부재와 같은 밀봉 부재(2074)가 트림 부분(2070) 내의 리세스 내에 적어도 부분적으로 위치될 수 있고, 플래시 모듈(2066)이 내부에 위치되는 구멍을 한정하는 후면 커버(2067)의 표면 및 트림 부분(2070)과 접촉할 수 있다. 밀봉 부재(2074)는 트림 부분(2070)과 후면 커버(2067) 사이에 환경 시일을 형성할 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 트림 부분(2070)은 불투명할 수 있다. 불투명한 트림 부분(2070)은 발광 요소(2069)에 의해 방출되는 광이, 예컨대 플래시 모듈(2066)이 내부에 위치되는 구멍을 한정하는 후면 커버(2067)의 표면을 통해, 후면 커버(2067)에 진입하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 따라서, 불투명한 트림 부분(2070)은 그러한 광 누설을 감소시키거나 제거할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 모바일 폰과 같은 디바이스는 로직 보드를 포함할 수 있고, 이는 프로세서, 메모리, 그리고 디바이스 및/또는 디바이스의 일부분을 제어하는 다른 전기 회로부를 포함할 수 있다. 도 21a는 디바이스를 위한 예시적인 로직 보드(2100)를 도시한다. 로직 보드(2100)는, 로직 보드(220, 320) 또는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 로직 보드에 대응하거나 또는 그의 일 실시예일 수 있다.
로직 보드(2100)는 제1 기판(2102), 및 제1 기판(2102) 위에 지지되는 제2 기판(2104)을 포함한다. 제1 및 제2 기판들(2102, 2104)은 회로 보드로도 지칭될 수 있다. 프로세서, 메모리, 안테나 회로부 등과 같은 전기 컴포넌트 및/또는 회로 요소가 제1 및/또는 제2 기판들(2102, 2104)에 결합될 수 있다.
제1 및 제2 기판들(2102, 2104)은 (제2 기판(2104)을 제1 기판(2102) 위에 지지하는) 벽 구조물(2106)을 통해 서로 연결될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 제1 및 제2 기판들(2102, 2104)은 벽 구조물(2106) 내의 전도성 부재(예컨대, 비아)에 솔더링되어, 그에 의해, 제1 및 제2 기판들(2102, 2104) 상의 컴포넌트가 벽 구조물(2106)을 통해 서로 전도성으로 결합되도록 허용할 수 있다. 벽 구조물(2106)은, 또한, 전기 컴포넌트(예컨대, 프로세서)를 둘러쌀 수 있고, 제1 및 제2 기판들(2102, 2104)과 함께, 프로세서(및/또는 다른 컴포넌트)가 내부에 보호될 수 있는, 실질적으로 포위되고 선택적으로 밀봉된 내부 용적부를 한정할 수 있다.
로직 보드(2100)는 로직 보드(2100)를 고정하기 위해 디바이스의 하우징 부재 또는 다른 구조물에 구조적으로 장착될 수 있다. 구조적 장착을 용이하게 하기 위해, 로직 보드(2100)는 부착 부재(2107)의 탭 부분(2108)을 포함할 수 있고, 이는 (예컨대, 탭 부분 내의 구멍을 통해 연장되는 체결구를 통해) 포스트(예컨대, 도 21b의 포스트(2114)) 또는 다른 구조적 컴포넌트에 부착될 수 있다. 로직 보드(2100)는 또한, 체결구가 제1 기판(2102)을 통해 포스트 또는 다른 구조적 컴포넌트에 로직 보드를 고정할 수 있도록 제1 기판(2102)을 노출시키는 노치 영역(2113)을 포함할 수 있다.
로직 보드(2100)는 또한, 디바이스의 다른 컴포넌트에 대한 구조적 장착 지점으로서 작용할 수 있다. 따라서, 로직 보드(2100)를 다른 컴포넌트에 장착하고 다른 컴포넌트를 로직 보드에 장착하기 위해, 장착 특징부가 로직 보드(2100) 상에 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 21a는 제2 기판(2104)에 부착된 장착 스터드(2110), 및 로직 보드(2100)의 일측으로부터 연장되는 탭 부분(2108)을 도시한다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 장착 스터드(2110)는 다른 컴포넌트를 로직 보드(2100)에 고정하는 데 사용될 수 있는 반면, 탭 부분(2108)은 로직 보드(2100)를 디바이스의 하우징 구조물 또는 다른 컴포넌트에 고정하는 데 사용된다.
도 21b는 장착 스터드(2110) 및 탭 부분(2108)에 대한 예시적인 구성을 도시하는, 로직 보드(2100)의 일부분의 측면도(및 부분 절결도)를 예시한다. 장착 스터드(2110)는 제2 기판(2104)의 상부 표면에 부착될 수 있다. 장착 스터드(2110)는 솔더링, 용접, 접착제 등을 통해 제2 기판(2104)에 부착될 수 있다. 특히, 장착 스터드(2110)는 제2 기판(2104) 내로 또는 그를 통해 연장되지 않는다. 이러한 방식으로, 장착 스터드(2110)는 로직 보드에 어떠한 클램핑, 압축, 또는 다른 그러한 힘들도 부여하지 않는다. 예를 들어, 다른 구현예에서, 제1 및 제2 기판들 둘 모두를 통해 연장되고 클램핑력으로 로직 보드에 고정된 체결구에 의해 장착 지점이 제공되었다. 대조적으로, 도 21a 및 도 21b에 도시된 장착 스터드(2110)는 기판 상에 압축 응력을 부여하지 않으면서 장착 지점을 제공하여, 이에 의해 로직 보드를 과도하게 조이거나 달리 대체적으로 그를 수축함으로 인한 로직 보드에 대한 잠재적인 손상의 위험을 감소시킨다.
도 21b는 또한, 로직 보드(2100)를 디바이스에 부착하는 데 사용될 수 있는 부착 부재(2107)의 예시적인 구성을 예시한다. 예를 들어, 도 21b는 탭 부분(2108) 내의 구멍을 통해 연장되는 체결구(예컨대, 스크류)(2115)를 이용하여 포스트(2114)에 고정된 탭 부분(2108)을 도시한다. 포스트는, 섀시(예컨대, 섀시(219, 319)) 또는 디바이스의 임의의 다른 적합한 구조물일 수 있는 기판(2112)에 고정될 수 있거나 그의 일부일 수 있다. 탭 부분(2108)은 장착 부분(2109)을 통해 로직 보드에(예컨대, 제1 기판(2102)에) 부착될 수 있다. 장착 부분(2109)은 솔더링, 용접, 접착제 등을 포함한 임의의 적합한 방식으로 제1 기판(2102)에 부착될 수 있다. 탭 부분(2108)은 디바이스에 대한 로직 보드(2100)의 물리적 결합에 대한 일정 정도의 순응성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탭 부분(2108)(및 그러한 컴포넌트가 일체화되는 장착 부분(2109))의 재료는 기판 자체보다 더 탄성적이거나 가요성일 수 있다. 또한, 탭 부분(2108)의 형상, 치수, 곡률, 두께, 및 재료 특성은 목표 정도의 순응성 및/또는 가요성을 제공하도록 선택될 수 있다. 따라서, 탭 부분(2108)은 낙하 이벤트, 충격, 또는 디바이스가 겪을 수 있는 다른 강력한 이벤트로 인한 로직 보드(2100) 상의 힘(예컨대, 충격 하중)의 영향을 감소시키도록 구부러질 수 있다.
도 21c는 로직 보드(2100)를 디바이스에 고정시키기 위해 사용될 수 있는 장착 부분(2124) 및 탭 부분(2122)을 갖는 부착 부재(2105)의 다른 예시적인 구성을 예시한다. 도 21b의 탭 부분(2108) 및 장착 부분(2109)은 실질적으로 균일한 두께를 갖는 일체형 구조물(예컨대, 스탬핑된 금속 부착 부재)의 상이한 부분들이지만, 부착 부재(2105)의 탭 부분(2122) 및 장착 부분(2124)을 한정하는 일체형 구조물은 가변 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 장착 부분(2124)은 제1 두께를 가질 수 있고, 탭 부분(2122)은 제1 두께와 상이한 제2 두께를 가질 수 있고, 결합 부분(2126)은 제1 및 제2 두께들과는 상이한 제3 두께를 가질 수 있다. 장착 부분(2124), 탭 부분(2122), 및 결합 부분(2126)의 특정 두께는 목표 강도 및 가요성 파라미터를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 결합 부분(2126)은 증가된 가요성 및/또는 순응성을 제공하도록 장착 부분(2124) 및 탭 부분(2122)보다 더 얇아질 수 있는 반면, 장착 부분(2124) 및 탭 부분(2122)은 더 큰 강성 및 강도를 제공하도록 더 두꺼울 수 있다. 결합 부분(2126)의 더 큰 가요성은 낙하 이벤트, 충격, 또는 디바이스가 겪을 수 있는 다른 강력한 이벤트로 인한 로직 보드(2100) 상의 힘(예컨대, 충격 하중)의 영향을 감소시키는 것을 도울 수 있는 반면, 더 두꺼운 장착 부분(2124)은 제1 기판(2102)에 더 큰 강도 및 강성도를 제공한다. 더 두꺼운(그리고 더 강성인) 장착 부분(2124)은 또한, 장착 부분(2124)과 제1 기판(2102) 사이의 접합 영역 전체에 걸쳐 부하가 균일하게 분포되는 것을 보장함으로써 장착 부분(2124)과 제1 기판(2102) 사이의 접합의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 더 두꺼운(그리고 더 강한) 탭 부분(2122)은 파단 또는 다른 손상에 저항하는 것을 돕기 위해 더 큰 강도를 제공할 수 있다. 가변-두께 부착 부재(2105)는 다수의 층을 함께 단조, 성형, 용접 등을 함으로써 형성될 수 있다.
도 21d는 기판(2102, 2104) 및/또는 벽 구조물(2106) 상에 원치 않는 압축력을 부여함이 없이 로직 보드(2100) 상에 장착 지점을 제공하기 위한 다른 예시적인 기법을 예시한다. 특히, 체결구 조립체(2119)는 제1 기판을 제2 기판에 보유하도록 구성될 수 있고, 플랜지형 너트(2116)와 같은 제1 체결구 요소 및 체결구(2118)와 같은 제2 체결구 요소를 포함할 수 있다. 플랜지형 너트(2116)의 배럴 부분은 제1 및 제2 기판들(2102, 2104) 및 벽 구조물(2106)을 통해 형성된 구멍 내에 위치될 수 있는 반면, 플랜지형 너트(2116)의 플랜지 부분은 제2 기판(2104)의 외측(예컨대, 저부) 표면과 접촉한다. 제1 및 제2 기판들(2102, 2104) 및 벽 구조물(2106)을 관통하는 구멍들은 정렬될 수 있고(예컨대, 동일 선상의 원통형 축들을 가짐), 동일한 내경을 가질 수 있다. 플랜지형 너트(2116)의 배럴 부분이 제1 및 제2 기판(2102, 2104) 및 벽 구조물(2106) 내의 구멍을 통해 연장되기 때문에, (예컨대, 기판(2102, 2104)의 외측 표면에 평행한) 측방향 운동이 억제될 수 있다.
플랜지형 너트(2116)는 조합된 제1 및 제2 기판(2102, 2104) 및 벽 구조물(2106)의 두께보다 큰 높이를 가질 수 있다. 즉, 플랜지형 너트(2116)의 배럴의 상부 부분은 제2 기판(2104)의 상부 표면 위로 연장될 수 있어서, 플랜지형 너트(2116)에 고정될 때 체결구(2118)의 플랜지 부분이 제2 기판(2104)을 압축하지 않게 한다(또는 일부 경우에 접촉하지 않게 함). 일부 경우에, 플랜지형 너트(2116)는 조합된 제1 및 제2 기판(2102, 2104) 및 벽 구조물(2106)의 두께와 동일한 높이를 가질 수 있다.
체결구(2118)의 플랜지 부분은 플랜지형 너트(2116)의 배럴의 단부 표면에 맞대어져 안착될 수 있다. 배럴 부분의 단부 표면이 제1 기판(2102)의 외측 표면을 지나 연장되는 경우에, 체결구(2118)의 플랜지는 제1 기판(2102)의 외측 표면과 접촉하지 않고, 로직 보드를 압축하지 않는다.
배럴 부분의 단부 표면이 제1 기판의 외측 표면과 동일 평면에 있는 경우에, 체결구(2118)의 플랜지 부분은 제1 기판(2102)의 표면과 접촉할 수 있지만 그것을 압축하지 않을 수 있다(예컨대, 임계량(예컨대, 부수적인 양(incidental amount) 또는 공칭량)을 넘어서 로직 보드에 힘을 인가하지 않을 수 있다). 달리 말하면, 플랜지형 너트(2116)의 플랜지 부분의 접촉 표면과 체결구(2118)의 플랜지 부분의 접촉 표면 사이의 거리는, 체결구(2118)가 플랜지형 너트(2116)에 고정될 때, 제1 기판(2102)의 외측 표면으로부터 제2 기판(2104)의 외측 표면까지의 거리와 동일하다.
체결구(2118)는 컴포넌트(예컨대, 금속 슈라우드(2123), 또는 다른 컴포넌트)를 로직 보드(2100)에 고정시키기 위한 다른 체결구(2121)를 수용하기 위해, 나사형성될 수 있는 리셉터클(2117)을 한정할 수 있다. 따라서, 로직 보드 상에 압축 응력을 도입함이 없이 로직 보드(2100) 상에 장착 지점이 제공될 수 있다. 도 21d에 도시된 구현예에서, 장착 부분(2111)은 그것이 플랜지형 너트(2116)와 제1 기판(2102) 사이에 포획되지 않도록 구성될 수 있다. 일부 경우에, 체결구(2118)는 리셉터클(2117)을 갖지 않는다.
도 21e는 로직 보드(2100)의 노치 영역(2113)을 도시하는데, 이는 순응성 체결 시스템이 어떻게 로직 보드(2100)를 디바이스에 고정하는 데 사용될 수 있는지를 예시한다. 노치 영역(2113)은 벽 구조물(2106) 및 제2 기판(2104) 내의 리세스에 의해 한정될 수 있다. 노치 영역은 제1 기판(2102)의 일부분을 노출시키고, 순응성 버팀쇠(brace)(2130)가 제1 기판(2102)의 상부 표면에 장착될 수 있다. 더 구체적으로, 순응성 버팀쇠(2130)의 베이스 플레이트(2132)는 (솔더(solder), 접착제, 용접물 등일 수 있는 부착 요소(2142)에 의해 도시된 바와 같이) 예컨대, 솔더링, 용접, 접착제, 체결구 등을 통해 제1 기판(2102)의 상부 표면에 장착될 수 있다. 보강 플레이트(2139)는 제1 기판(2102)의 저부 표면에 부착될 수 있다. 순응성 버팀쇠(2130)는 금속 또는 임의의 다른 적합한 재료로 형성된 일체형 구조물일 수 있다.
나사형성된 스크류 또는 볼트와 같은 체결구(2136)가 순응성 버팀쇠(2130) 내의 구멍을 통해, 제1 기판(2102) 내의 구멍 또는 절결부를 통해, 그리고 보강 플레이트(2139) 내의 구멍을 통해 연장될 수 있고, 장착 보스(2140)(도 21f)와 같은 장착 특징부에 결합되어 로직 보드(2100)를 디바이스에 고정시킬 수 있다. 도 21f는 노치 영역(2113)의 부분 단면도이고, 장착 보스(2140)에 고정된 체결구(2136)를 도시하며, 이는 이어서, 컴포넌트(2144)(이는 하우징 컴포넌트, 후면 커버, 프레임 부재, 또는 디바이스의 임의의 다른 구조적 컴포넌트일 수 있음)에 부착된다. 도 21e 및 도 21f 둘 모두를 참조하면, 순응성 버팀쇠(2130)는 낙하 이벤트, 충격, 또는 디바이스가 겪을 수 있는 다른 강력한 이벤트 동안 로직 보드(2100)가 (도 21f에 도시된 바와 같이) 상향으로 편향될 수 있게 하도록 구성된다. 예를 들어, 순응성 버팀쇠(2130)의 루프 부분(2134) 및 상부 빔 부분(2131)은 제1 기판(2102)(및 따라서 전체 로직 보드(2100))이 적어도 하나의 방향으로 이동할 수 있도록 편향, 굽힘, 또는 달리 변형되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 힘(예컨대, 로직 보드(2100)의 주 평면에 수직인 힘)에 응답하여, 순응성 버팀쇠는 로직 보드(2100)의 상향 이동을 허용하도록 편향되어 보강 플레이트(2139)가 장착 보스(2140)로부터 일시적으로 들어올려지도록 할 수 있다. 이러한 방식으로, 로직 보드(2100)에 일정 정도의 순응성 및 서스펜션(suspension)이 제공될 수 있으며, 이는 로직 보드(2100)에 대한 충격 하중 또는 다른 잠재적으로 유해한 힘의 크기 및/또는 영향을 감소시킬 수 있다. 일부 경우에, 순응성 버팀쇠는 또한, 로직 보드(2100)가 제2 힘(예컨대, 로직 보드(2100)의 주 평면에 평행한 힘)에 응답하여 측방향(예컨대, 도 21f의 좌측으로부터 우측으로)과 같은 제2 방향으로 이동하게 하도록 편향되거나, 구부러지거나, 또는 달리 변형된다. 일부 경우에, 장착 보스(2140)는 로직 보드(2100)의 하향 이동을 억제한다.
일부 경우에, 순응성 버팀쇠(2130)는 도 21f에 도시된 것과 같은 정적 상태에 있을 때 응력 상태에 있도록 구성된다. 예를 들어, 체결구(2136)가 장착 보스(2140) 내로 나사식으로 진입될 때, 체결구(2136)는 순응성 버팀쇠(2130)를 약간 변형시킬(예컨대, 압축할) 수 있다. 이러한 방식으로, 순응성 버팀쇠(2130)는 체결구(2136)와 장착 보스(2140) 사이의 부착력을 로직 보드(2100)에 인가되는 힘의 양으로부터 결합해제할 수 있다. 예를 들어, 순응성 버팀쇠(2130)는, 로직 보드(2100)가 디바이스에 견고하게 부착되어 유지되는 것을 보장하기 위해 비교적 고도의 클램핑력으로 체결구(2136)와 장착 보스(2140) 사이에 견고하게 클램핑될 수 있다. 그러나, 그러한 클램핑력의 양은, 예를 들어 제1 기판(2102)에 직접 인가되는 경우, 제1 기판(2102)을 압착하거나 그에 과도하게 응력을 가할 수 있다. 따라서, 순응성 버팀쇠(2130)는 클램핑 부하 모두를 제1 기판(2102)으로 직접 전달하지는 않는다. 오히려, 제1 기판(2102)에 직접 인가되는 유일한 힘은 (예를 들어, 순응성 버팀쇠(2130)의 형상, 장착 보스(2140), 및 제1 기판(2102) 및 보강 플레이트(2139)의 두께에 의해 한정되는 바와 같은) 순응성 버팀쇠(2130)의 임의의 굽힘 또는 압축으로부터 생성되는 힘이다. 이러한 방식으로, 로직 보드(2100)는 (예컨대, 순응성 버팀쇠(2130) 상의 클램핑력으로 인해) 고도의 보안성으로 하우징에 고정될 수 있으면서, 여전히 고도의 순응성 및 제1 기판(2102)에 직접 인가되는 비교적 낮은 힘을 제공한다.
일부 경우에, 순응성 버팀쇠(2130)는 로직 보드(2100)와 디바이스의 접지 평면 사이의 전기 접지 경로를 제공한다. 예를 들어, 순응성 버팀쇠(2130)의 베이스 플레이트(2132)는 제1 기판(2102) 상의 접지용 솔더 패드에 솔더링될 수 있고, 순응성 버팀쇠(2130), 체결구(2136), 및 장착 보스(2140)는 디바이스의 전기 접지 평면에 대한 전도성 경로를 한정할 수 있다. 일부 경우에, 로직 보드(2100) 상의 순응성 버팀쇠(2130)에 의해 생성되는 하향 바이어스는 (예컨대, 전도성 접지 접점들을 서로에 대해 편의시킴으로써) 로직 보드(2100)를 전기 접지 평면에 대해 가압하는 데 도움을 준다.
도 21g는 다른 예시적인 로직 보드(2150)를 예시한다. 로직 보드(2150)에 관하여 설명된 특징부는 본 명세서에서 설명되는 임의의 다른 로직 보드 내에 포함될 수 있다.
로직 보드(2150)는 제1 기판(2152), 및 제1 기판(2152) 위에 지지되는 제2 기판(2154)을 포함한다. 제1 및 제2 기판들(2152, 2154)은 회로 보드로도 지칭될 수 있다. 프로세서, 메모리, 안테나 회로부 등과 같은 전기 컴포넌트 및/또는 회로 요소가 제1 및/또는 제2 기판들(2152, 2154)에 결합될 수 있다.
제1 및 제2 기판들(2152, 2154)은 (제2 기판(2154)을 제1 기판(2152) 위에 지지하는) 벽 구조물(2156)을 통해 서로 연결될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 제1 및 제2 기판들(2152, 2154)은 벽 구조물(2156) 내의 전도성 부재(예컨대, 비아)에 솔더링되어, 그에 의해, 제1 및 제2 기판들(2152, 2154) 상의 컴포넌트가 벽 구조물(2156)을 통해 서로 전도성으로 결합되도록 허용할 수 있다. 벽 구조물(2156)은, 또한, 전기 컴포넌트(예컨대, 프로세서)를 둘러쌀 수 있고, 제1 및 제2 기판들(2152, 2154)과 함께, 프로세서(및/또는 다른 컴포넌트)가 내부에 보호될 수 있는, 실질적으로 포위되고 선택적으로 밀봉된 내부 용적부를 한정할 수 있다.
로직 보드(2150)는 로직 보드(2150)를 고정하기 위해 디바이스의 하우징 부재 또는 다른 구조물에 구조적으로 장착될 수 있다. 일부 경우에, 로직 보드(2150)는 로직 보드(2100)에 대해 전술된 것과 동일하거나 유사한 장착 기법을 사용한다.
로직 보드(2150)는 정렬 특징부(2160)를 포함할 수 있다. 정렬 특징부는, 제1 및 제2 기판들(2152, 2154) 및 벽 구조물(2156) 각각의 외부 측면을 따라 형성된 리세스들에 의해 한정될 수 있다. 리세스들은 동일한 크기 및 형상을 가질 수 있어서, 단일 리세스가 로직 보드(2150)의 측면을 따라 한정되게 한다. 정렬 특징부(2160)는 로직 보드(2150)를 조립할 때 사용될 수 있다. 예를 들어, 핀, 로드(rod), 또는 다른 정렬 도구가 정렬 특징부(2160) 및 정렬 도구 내에 위치될 수 있고, 제1 및 제2 기판(2152, 2154) 및 벽 구조물(2156)은 정렬 힘(alignment force)으로 서로에 대해 가압될 수 있다. 정렬 힘은 제1 및 제2 기판들(2152, 2154) 및 벽 구조물(2156)이 정렬 도구와 접촉하게 강제하며, 이에 의해 제1 및 제2 기판들(2152, 2154) 및 벽 구조물(2156) 내의 리세스들이 정렬되게 하고, 이는 이어서, 제1 및 제2 기판들(2152, 2154) 및 벽 구조물(2156)이 정렬되게 한다. 일단 정렬 도구에 의해 정렬되어 제자리에 유지되면, 제1 및 제2 기판(2152, 2154) 및 벽 구조물(2156)은, 예컨대 솔더링을 통해 함께 부착될 수 있다. 일부 경우에, 정렬 도구는 정렬 특징부(2160)의 리세스와 상보적인 형상 및 크기를 갖는다.
일부 경우에, 제1 및 제2 기판(2152, 2154) 및 벽 구조물(2156)을 통해 연장되고 정렬 목적을 위해 내부에 로드 또는 핀을 수용하도록 구성된 관통 구멍과 같은 추가의 정렬 특징부가 또한 로직 보드(2150) 상에 제공된다. 로직 보드(2150)의 외측 또는 외부 에지를 따라 정렬 특징부(2160)를 형성함으로써, 정렬 특징부(2160)에 대한 공간 요건은 관통 구멍에 대한 공간 요건보다 적을 수 있고, 이에 의해 로직 보드(2150)의 더 콤팩트한 구성을 허용하고/하거나 다른 컴포넌트를 위해 로직 보드(2150) 상의 더 많은 공간을 허용한다.
로직 보드(2150)는 또한, 로직 보드(2150)를 디바이스에 고정시키는 것을 돕는 데 사용될 수 있는 클램프(2161)를 포함한다. 도 21i는 클램프(2161)의 세부사항을 도시하는, 로직 보드(2150)의 부분 단면도이다. 클램프(2161)는 베이스 부분(2173) 및 베이스 부분(2173)로부터 연장되는 후크 부분(2172)을 포함할 수 있다. 후크 부분(2172)은 제2 기판(2154)의 상부 위에 걸리고 제2 기판(2154)에 클램핑력을 인가한다. 스크류와 같은 체결구(2162)가 베이스 부분(2173) 내의 구멍을 통해 연장될 수 있고, 로직 보드(2150) 아래의 보스(2171) 또는 다른 특징부에 고정될 수 있다. 보스(2171)는 전자 디바이스의 구조물, 예컨대 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 섀시에 부착될 수 있다. 체결구(2162)는 베이스 부분(2173) 상에 하향력을 인가할 수 있으며, 이는 이어서 후크 부분(2172)이 클램핑력을 인가하게 한다. 따라서, 클램핑력은 로직 보드(2150)를 디바이스에 유지하는 것을 돕는다.
일부 경우에, 로직 보드(2150)는 제2 기판(2154)의 상부 상에 슈라우드 컴포넌트(2163)를 포함한다. 슈라우드 컴포넌트(2163)는 제2 기판(2154)에 결합되는 컴포넌트(예컨대, 프로세서) 위에 있는 EMF 실드 또는 다른 보호 구조물일 수 있다. 슈라우드 컴포넌트는 금속, 플라스틱, 또는 임의의 다른 적합한 재료로 형성될 수 있고, 클램프(2161)의 후크 부분(2172)과 맞물리거나 달리 중첩되는 립 구조물(lip structure)(2170)을 한정할 수 있다. 립 구조물(2170)은 후크 부분(2172)을 제자리에 유지하기 위해 후크 부분(2172)의 이동을 방지 또는 억제할 수 있다(예컨대, 그리고 후크 부분(2172)이 제2 기판(2154)의 상부 표면으로부터 미끄러져 떨어지는 것을 방지 또는 억제할 수 있다). 일부 경우에, 슈라우드 컴포넌트(2163)는 생략될 수 있고, 립 또는 다른 유지 특징부(예컨대, 채널, 홈, 범프 등)가 제2 기판(2154) 상의 솔더 패드, 제2 기판 자체, 스크류 또는 다른 체결구 등과 같은 다른 컴포넌트에 의해 한정될 수 있다.
도 21h는 제1 및 제2 기판(2152, 2154) 및 벽 구조물(2156)을 함께 고정하기 위한 예시적인 기법을 예시하는, 로직 보드(2150)의 일부분의 상세도를 예시한다. 예를 들어, 벽 구조물(2156)은 비아(2167)를 포함할 수 있고, 제1 및 제2 기판(2152, 2154)은 제1 및 제2 기판(2152, 2154) 및 벽 구조물(2156)을 함께 고정하기 위해 비아(2167)에 솔더링되는 솔더 패드(원(2165)으로 표현됨)를 포함할 수 있다. 솔더 패드들은 동일한 형상(다른 형상이 또한 고려되지만, 예컨대, 도 21h에 도시된 바와 같은 원)을 각각 갖는, 제1 세트의 균일하게 형상화된 솔더 패드들(2165)을 포함할 수 있다. 일부 경우에, 각각의 솔더 패드(2165)는 그것이 소정 개수의 비아(2167)(예컨대, 3개의 비아, 4개의 비아, 또는 임의의 다른 적합한 양)를 포함하도록(그리고 궁극적으로 그에 솔더링되도록) 하는 크기, 형상 및 위치를 가질 수 있다. 솔더 패드들은 또한 제1 세트의 균일하게 형상화된 솔더 패드들(2165)과 상이한 형상을 갖는 하나 이상의 솔더 패드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 솔더 패드(2166)는 제1 세트의 솔더 패드들의 솔더 패드들(2165)보다 많은 개수의 비아들(2167)(예컨대, 솔더 패드(2165)가 3개의 비아를 포함하는 경우, 솔더 패드(2166)는 4개 이상의 비아를 포함할 수 있음)을 포함하는(그리고 그에 궁극적으로 솔더링되는) 불규칙한 형상을 가질 수 있다.
일부 경우에, 제1 및 제2 기판들(2152, 2154)은 각각 매칭되는 솔더 패드들의 상보적인 세트를 포함한다(예컨대, 도 21h에 도시된 솔더 패드들이 제1 및 제2 기판들(2152, 2154) 둘 모두 상에 존재할 수 있다).
일부 경우에, 언더필 재료(2169)가 기판과 벽 구조물 사이에 도입될 수 있고, 기판을 벽 구조물에 접합시키고/시키거나 솔더 조인트를 기판과 벽 구조물 사이에 보강하도록 경질화되거나 경화되게 할 수 있다. 언더필 재료(2169)는 접착제, 에폭시, 또는 임의의 다른 적합한 재료일 수 있다. 언더필 재료(2169)는 기판이 벽 구조물에 솔더링된 후에 기판과 벽 구조물(2156) 사이에 도입될 수 있다. 언더필 재료(2169)는 기판과 벽 구조물 사이의 공간 내로 유동하거나 위킹(wicking)될 수 있고, 그 후에 제자리에 경질화될 수 있다. 일부 경우에, 로직 보드(2150)는 언더필 재료(2169)를 기판과 벽 구조물 사이의 목표 영역 내로 수용 및/또는 안내하는 것을 돕는 하나 이상의 특징부를 포함한다. 예를 들어, 제1 기판(2152) 상의 솔더 패드 또는 보강 플레이트일 수 있는 패드(2164)는, 그것이 벽 구조물(2156) 아래로 유동되는 동안 그리고 그 후에 그리고 그것이 경질화되는 동안 언더필 재료(2169)를 유지하기 위한 배리어 벽으로서 작용할 수 있다. 일부 경우에, 패드(2164)는 언더필 재료(2169)가 벽 구조물(2156)의 외측 면을 따라 축적되게 하여, 벽 구조물(2156)과 제1 기판(2152) 사이의 코너 계면에서 언더필 재료(2169)의 필렛을 형성할 수 있다. 달리 말하면, 언더필 재료(2169)는 벽 구조물의 외측 표면 위로, 제1 기판(2152)과 벽 구조물(2156) 사이의 갭보다 높은 높이로 어느 정도 연장될 수 있다. 대조적으로, 패드(2164)가 없으면, 언더필 재료(2169)는 제1 기판(2152)과 벽 구조물(2156) 사이의 갭과 동일한 최대 높이를 가져서, 이에 의해 제1 기판(2152)과 벽 구조물(2156) 사이의 계면에 대한 더 적은 보강재를 제공할 수 있다. 일부 경우에, 다른 유동 제어 특징부(2168)가 벽 구조물의 다른 면을 따라(예컨대, 로직 보드(2150)에 의해 한정되는 내부 용적부 내측에) 유사한 기능성을 제공할 수 있다. 유동 제어 특징부(2168)는 솔더, 플라스틱, 접착제 등과 같은 임의의 적합한 재료로부터 형성될 수 있고, 패드(2164)와 동일하거나 유사한 기능을 제공할 수 있다. 특징부(2168) 및 패드(2164)와 같은 유동 제어 특징부들은 언더필 재료의 위치를 안내하고/하거나 제어하는 것을 돕기 위해 로직 보드(2150) 상의 다양한 위치들에 사용될 수 있다. 또한, 그러한 유동 제어 특징부는 제1 기판(2152)과 벽 구조물(2156) 사이에, 그리고 제2 기판(2154)과 벽 구조물(2156) 사이에 사용될 수 있다.
도 22a는 후면 커버(2204)(또는 배터리가 달리 결합될 수 있는 다른 하우징 구조물)로부터 분리된 배터리(2202)를 예시하는, 디바이스(2200)의 부분 분해도를 도시한다. 디바이스(2200)는 원형 또는 반경방향 패턴으로 배열되는 자기 요소들(2206)의 어레이를 포함할 수 있다. 자기 요소(2206)는 디바이스(2200)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 위치시키는 데 도움을 줄 수 있다. 일부 구현예에서, 자석들의 어레이는, 또한, 디바이스(2200)를 별개의 무선 충전 디바이스 또는 다른 액세서리에 대해 반경방향으로 위치시키거나 배향시키거나 또는 "클로킹"하는 데 도움을 준다. 이러한 기능은 자가 정렬 또는 자가 위치결정 무선 충전으로 설명될 수 있다. 도 22a에 도시된 바와 같이, 디바이스(2200)는, 또한, 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리를 위치시키는 데 도움을 주기 위한 자기 기준점(2208)을 포함할 수 있다. 디바이스는 또한, 무선 충전기의 출력 또는 전송 코일에 유도성으로 결합되는 코일(2210)을 포함할 수 있다. 코일(2210)은 디바이스(2200)에 전류를 제공하여, 배터리(2202)를 충전하고/하거나 디바이스에 전력을 공급할 수 있다. 코일(2210)은 별개의 무선 충전 디바이스 또는 액세서리에 의해 생성되는 유도 충전 전자기장 내에 배치되는 것에 응답하여 (충전) 전류를 생성하도록 구성되는 전도성 와이어 또는 다른 도관의 다수의 랩을 포함할 수 있다. 배터리(2202)는 충전 코일(2210) 위에 위치되고 하우징에 부착될 수 있다. 배터리(2202) 및 충전 코일(2210)이 중첩되는 영역들은 중첩 영역으로 지칭될 수 있다.
배터리(2202)는 접착제, 체결구, 기계적 상호로크 등을 사용하는 것을 포함한 다양한 방식으로 후면 커버(2204)에 부착될 수 있다. 후면 커버(2204)에 대한 배터리(2202)의 부착은 디바이스의 사용 동안 배터리가 후면 커버(2204)로부터 탈착되지 않도록 충분히 안전할 필요가 있다. 그러나, 배터리(2202)가 수리, 교체 등을 위해 디바이스로부터 제거되게 하는 것이 또한 유리할 수 있다. 또한, 배터리(2202) 아래에 위치되는 컴포넌트들, 예컨대 자기 요소들(2206)의 어레이(자석(2206)으로도 지칭됨) 및 코일(2210)로 인해, 배터리(2202)를 후면 커버(2204)에 체결하는 데 사용될 수 있는 위치 및 영역이 제한될 수 있다. 예를 들어, 일부 경우에, 접착제는 자석(2206) 또는 코일(2210) 상에 사용되지 않을 수 있는데, 그 이유는 그러한 컴포넌트의 표면이 접착제에 접합하기에 적합하지 않을 수 있고/있거나, 그것이 그러한 컴포넌트를 손상시키는 위험이 있을 수 있기 때문이다.
도 22b는 배터리(2202)를 후면 커버(2204)에 부착하는 데 사용될 수 있는 접착제의 예시적인 배열을 도시한다. 특히, 제1, 제2 및 제3 접착 구조물들(2212, 2214, 2216)이 배터리(2202)를 후면 커버(2204)에 접착시키기 위해 배터리(2202)와 후면 커버(2204) 사이에 위치될 수 있다. 접착 구조물들(2212, 2214, 2216)은 자기 기준점(2208)과 자석(2206)과 (예컨대, 중첩 영역의 외측의 그리고 배터리(2202)와 후면 커버(2204) 사이의) 코일(2210)의 외주연부 외측의 영역들의 결합 시에 배터리(2202)와 후면 커버(2204) 사이에 위치될 수 있어서, 접착 구조물들이 코일(2210), 자석(2206), 및 자기 기준점(2208)과 접촉하지 않고서 후면 커버(2204)에 접합될 수 있게 할 수 있다. 도시된 바와 같이, 접착 구조물들(2212, 2214, 2216)은 자석(2206)과 접촉하지 않으면서, 접착 구조물(2212, 2214, 2216)에 의해 덮이는 표면적을 증가시키기 위해 자석들(2206)의 어레이의 형상에 순응할 수 있다(예컨대, 그들은 자석들(2206)의 어레이의 만곡된 외주연부에 순응하거나 그를 따르는 만곡된 에지를 가질 수 있음).
도 22c는 도 22b의 선 22C-22C를 따라 본, 배터리를 후면 커버에 접착하는 데 사용하기 위한 접착 구조물(예컨대, 접착 구조물(2216))의 예시적인 구성을 예시하는, 디바이스(2200)의 부분 단면도이다. 위에 언급된 바와 같이, 배터리 또는 후면 커버를 영구적으로 손상시키지 않으면서 교체, 보수 등을 위해 배터리가 제거될 수 있도록 배터리를 후면 커버(또는 다른 하우징 구조물)에 부착하는 것이 유리할 수 있다. 따라서, 연신-이형 접착제(stretch-release adhesive)와 같은 이형가능 접착제가 배터리를 후면 커버에 접착하는 데 사용될 수 있다. 그러나, 일부 경우에, 이형가능 접착제는 후면 커버 및 배터리에 동일하게 잘 접합되지 않을 수 있다. 특히, 배터리(2202)의 외측 표면을 형성하는 데 사용되는 재료는 후면 커버(2204)보다 이형가능 접착제와 더 약한 접합을 형성할 수 있다. 따라서, 여전히 이형가능 접착제의 사용을 용이하게 하면서, 배터리와 하우징 사이에 더 큰 부착력을 생성하도록 다층 구조물이 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 22c에 도시된 다층 구조물은, 중합체 층(2213)을 배터리(2202)에 접착시키는, 영구적 또는 비-이형가능 접착제일 수 있는 제1 접착제(2212)를 포함한다. 제1 접착제(2212)는 배터리(2202)(예컨대, 배터리(2202)의 파우치를 형성하는 재료) 및 중합체 층(2213) 둘 모두와 강한 접합을 형성하는 접착제일 수 있다. 중합체 층(2213)은 폴리이미드 시트와 같은 임의의 적합한 재료일 수 있다.
다층 구조물은 또한, 중합체 층(2213) 및 후면 커버(2204) 둘 모두에 접착되는 이형가능 접착제(2216)를 포함할 수 있다. 이형가능 접착제(2216)는 중합체 층(2213) 및 후면 커버(2204) 둘 모두와 강한 접합을 형성할 수 있다. 일부 경우에, 다층 구조물 내의 각각의 접착제 접합부의 강도는 이형가능 접착제(2216)와 배터리(2202) 사이의 접착제 접합부보다 크다. 이러한 방식으로, 배터리(2202)와 후면 커버(2204) 사이의 궁극적인 접합 강도에 대한 손상 없이, 이형가능 접착제의 이점(예컨대, 배터리(2202)를 후면 커버(2204)로부터 비파괴적으로 제거하는 능력)이 제공된다. 접착제(2212, 2216)는 필름, 시트, 액체 등일 수 있다. 또한, 도 22c는 예시적인 다층 구조물을 예시하지만, 일부 경우에, 단일 접착제 층이 배터리(2202)를 후면 커버(2204)에 접착하는 데 사용된다.
도 22d는 배터리(2202)를 후면 커버(2204)에 부착하는 데 사용될 수 있는 접착제의 다른 예시적인 배열을 도시한다. 더 구체적으로, 도 22d는 상이한 접합 강도 및 이형성을 갖는 다수의 상이한 유형의 접착제가 함께 사용되는 예를 도시한다. 예를 들어, 제1 접착 구조물(2218-1 내지 2218-5)은 제1 접합 강도를 갖는 제1 접착제(예컨대, 연신-이형 접착제)이고, 제2 접착 구조물(2220)은 제1 접합 강도보다 더 높은 제2 접합 강도를 갖는 제2 접착제이다. 제1 및 제2 접착 구조물들(2218, 2220)은 배터리(2202)를 후면 커버(2204)에 접착시키기 위해 배터리(2202)와 후면 커버(2204) 사이에 위치될 수 있다. 대부분의 제1 접착 구조물이 자기 기준점(2208), 자석(2206), 및 코일(2210)의 외주연부 외측의 영역들 내에 위치되지만, 적어도 하나의 접착 구조물(예컨대, 접착 구조물(2218-5))은 하나 이상의 자석(2206)과 접촉할 수 있다. 도시된 바와 같이, 접착 구조물들(2218-1 내지 2218-4)은 접착 구조물에 의해 덮이는 표면적을 증가시키기 위해 자석들(2206)의 어레이의 형상에 순응할 수 있다(예컨대, 그들은 자석들(2206)의 어레이의 만곡된 외주연부에 순응하거나 그를 따르는 만곡된 에지를 가질 수 있음). 상이한 접착 강도들(및 제거되거나 이형될 상이한 능력들)을 갖는 상이한 접착제들의 조합은 접합 강도와 이형 용이성의 균형을 제공한다. 더 높은 접합 강도를 갖는 접착제가 더 낮은 접합 강도를 갖는 접착제보다 제거 또는 이형하기가 더 어려울 수 있지만, 더 높은 접합 강도 접착제는 여전히 궁극적으로 제거가능할 수 있으며, 그럼에도 불구하고 완전한 제거는 더 어려울 수 있다(그리고 일부 경우에 용매, 열 등의 사용에 의해 도움을 받을 수 있음)는 것에 유의해야 한다.
도 22e는 배터리(2202)를 후면 커버(2204)에 부착하는 데 사용될 수 있는 접착제의 다른 예시적인 배열을 도시한다. 더 구체적으로, 도 22e는 상이한 접합 강도 및 이형성을 갖는 다수의 상이한 유형의 접착제가 함께 사용되는 예를 도시한다. 예를 들어, 제1 접착 구조물(2222-1 내지 2222-3)은 제1 접합 강도를 갖는 제1 접착제(예컨대, 연신-이형 접착제)이고, 제2 접착 구조물(2224-1 내지 2224-4)은 제1 접합 강도보다 더 높은 제2 접합 강도를 갖는 제2 접착제이다. 제1 및 제2 접착 구조물들(2222, 2224)은 배터리(2202)를 후면 커버(2204)에 접착시키기 위해 배터리(2202)와 후면 커버(2204) 사이에 위치될 수 있다. 도 22e에 도시된 접착제들의 배열은 자석들(2206)의 어레이의 상부와 배터리(2202)의 상부 에지 사이에, 자기 기준점(2208) 사이에 위치된 접착 구조물(2224-1)뿐만 아니라, 배터리(2202)의 코너 영역 내에 위치된 추가의 접착 구조물(2224-2)을 포함한다. 위에서 설명된 바와 같이, 상이한 접착 강도들(및 제거되거나 이형될 상이한 능력들)을 갖는 상이한 접착제들의 조합은 접합 강도와 이형 용이성의 균형을 제공한다.
도 22f는 배터리(2202)를 후면 커버(2204)에 부착하는 데 사용될 수 있는 접착제의 다른 예시적인 배열을 도시한다. 더 구체적으로, 도 22f는 갭(2229)이 자석들(2206)의 어레이 내에 한정되어 접착제에 대한 추가적인 영역을 제공하는 예를 도시한다. 예를 들어, 도 22f의 자석들(2206)은 원형 어레이로 위치되고, 이때 갭(2229)은 어레이의 상부를 따른 영역에서 자석들(2206) 중 2개의 자석 사이에 한정된다. 갭(2229)은 배터리(2202)의 상부 에지에 근접할 수 있으며, 따라서 갭은 접착 구조물을 위치시키기 위한 추가적인 영역을 제공한다. 갭(2229)에 대한 이러한 위치는 특히 유리할 수 있는데, 그 이유는, 자석들의 어레이가 그 영역에서 연속적인 경우에 접착제에 대한 공간이 거의 또는 전혀 없는, 배터리(2202)의 상부 좌측 코너 내에 접착제가 위치될 수 있게 하기 때문이다. 접착 구조물(2226-3)은 제1 로브(2228) 및 제2 로브(2230)를 한정하는 일체형 또는 단일 접착 구조물이다. 제2 로브(2230)는 자석들(2206)의 어레이의 외주연부의 윤곽 또는 형상을 따르고, 배터리(2202)의 상부 우측 영역에 위치된다. 제1 로브(2228)는 자석들(2206)의 어레이 내의 갭(2229) 내로 연장된다. 예를 들어, 제1 로브(2228)의 제1 측부는 자석들(2206) 중 하나에 인접할 수 있고, 제1 로브(2228)의 제2 측부는 자석들(2206) 중 다른 하나에 인접할 수 있다. 어레이 내의 갭(2229)과 멀티-로브 접착 구조물(2226-3)의 조합은 접착제가 실질적으로 배터리(2202)의 전체 상부 에지를 따라 위치되게 한다.
접착 구조물(2226-3)에 추가하여, 도 22f의 예는 접착 구조물(2226-1, 2226-2)을 포함하며, 이는 자석(2206)과 접촉하지 않으면서, 접착 구조물(2226)에 의해 덮이는 표면적을 증가시키기 위해 자석들(2206)의 어레이의 형상에 순응한다(예컨대, 그것은 자석들(2206)의 어레이의 만곡된 외주연부에 순응하거나 그를 따르는 만곡된 에지를 가짐). 접착 구조물(2226-1 내지 2226-3)은 이형가능 접착제, 비-이형가능 접착제 등을 포함하는 임의의 유형의 접착제(들)일 수 있다.
도 22g 및 도 22h는 디바이스 내에서 배터리(예컨대, 배터리(2202))를 제자리에 유지하기 위해 사용될 수 있는 배터리 유지 구조물을 예시하는, 전자 디바이스의 일부분을 도시한다. 특히, 디바이스는 하우징 컴포넌트, 후면 커버, 프레임 부재, 또는 디바이스의 임의의 다른 구조적 컴포넌트일 수 있는 베이스 플레이트(2232)를 포함한다. 일부 경우에, 베이스 플레이트(2232)는 디바이스의 후면 커버에 부착된다. 베이스 플레이트(2232)는 금속, 유리, 중합체, 또는 임의의 다른 적합한 재료(들)일 수 있다. 유지 브래킷(2233)(이는 도 17a의 배리어 벽(1740)일 수 있거나 그의 일 실시예일 수 있음)이 베이스 플레이트(2232)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 유지 브래킷(2233)의 장착 패드(2234)는 용접, 접착제, 체결구 등을 통해 베이스 플레이트(2232)에 부착될 수 있다. 유지 브래킷(2233)은 유지 슬롯으로도 지칭되는 언더패스(underpass)(2235)를 한정하고, 배터리(2202)에(예컨대, 배터리(2202)의 하부 표면에) 결합되는 유지 플레이트(2240)의 유지 탭(2238)은 언더패스(2235) 내로 연장될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 유지 브래킷(2233)과 유지 탭(2238)(및 더 넓게는, 배터리(2202)) 사이의 맞물림은 배터리(2202)를 디바이스 내의 고정된 위치에 유지하는 것을 돕고, 디바이스가 겪을 수 있는 낙하 또는 다른 강력한 이벤트 동안 배터리 이동을 방지하거나 억제하는 것을 도울 수 있다.
각각의 언더패스(2235)는 2개의 장착 패드들(2234) 사이에 그리고 편의 탭(2236) 아래에 한정될 수 있다. 장착 패드(2234), 편의 탭(2236), 및 브래킷 벽(2237)은 단일 피스의 금속, 중합체 등과 같은 일체형 컴포넌트의 부분일 수 있다.
유지 탭들(2238)이 도 22g 및 도 22h에 도시된 바와 같이 언더패스(2235) 내에 위치될 때, 유지 탭들(2238)은 다수의 방향으로 포획 상태로 보유되어, 그에 의해 배터리(2202)를 목표 위치 및/또는 장소에 유지할 수 있다. 더 구체적으로, 편의 탭(2236)은 유지 탭(2238) 및 이에 따라 배터리(2202)가 z 방향으로(예컨대, 도 22g에 도시된 바와 같이, 페이지 내로 또는 밖으로) 이동하는 것을 방지할 수 있다. 유사하게, 장착 패드(2234)는 유지 탭(2238) 및 이에 따라 배터리(2202)가 x 방향으로(예컨대, 도 22g에 도시된 바와 같이, 좌측 또는 우측으로) 이동하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 브래킷 벽(2237)은 배터리(2202)가 양의 y 방향으로(예컨대, 도 22g에 도시된 바와 같이, 상향으로) 이동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 유지 브래킷(2233)은, 유지 탭(2238)과 함께, 배터리(2202)를 다수의 방향으로(그리고 일부 경우에, 모든 방향이 아닌 하나의 방향으로) 안전하게 유지할 수 있다.
유지 브래킷(2233) 및 유지 탭(2238)의 특정 형상 및 전체 구성은 배터리(2202)를 주어진 위치에서 유지하는 것을 도울 수 있고, 배터리(2202)가 위치를 이동시키거나 달리 변화시킬 가능성을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 편의 탭(2236)은 유지 탭(2238)에 대항하여 하향으로 편의될 수 있으며, 이에 의해 유지 탭(2238) 상의 편의 탭(2236)의 마찰력을 증가시키고, 특히 디바이스의 z 및 y 방향으로의 배터리(2202)의 원치 않는 이동을 방지하는 것을 도울 수 있다. 또한, 유지 탭(2238)은 테이퍼 형성될 수 있다(예컨대, 배터리(2202)에 근접한 제1 폭으로부터 탭의 원위 단부에서의 더 좁은 폭으로 테이퍼 형성될 수 있다). 탭의 더 넓은 부분은 언더패스(2235)의 측부와 접촉하거나 그에 가까울 수 있다(예컨대, 그로부터 약 0.25 mm 이하로 떨어짐). 이러한 방식으로, 배터리(2202)가 x 방향(예컨대, 도 22g에 도시된 바와 같이, 좌측 및 우측)으로 이동할 수 있는 양은 유지 탭(2238)과 언더패스(2235)의 측부 사이의 최소 거리로 제한된다. 유지 탭(2238)의 측부가 언더패스(2235)의 측부와 접촉하는 경우에, 배터리(2202)는 대체적으로 x 방향으로 고정될 수 있다.
유지 탭(2238)의 테이퍼진 형상은 유지 탭(2238)이 언더패스(2235)의 측부와 접촉하는 것을 보장하는 것을 도울 수 있다. 예를 들어, 언더패스(2235)의 크기는 유지 탭(2238)의 최대 폭보다 작을 수 있다. 따라서, 배터리가 양의 y 방향으로(예컨대, 도 22g에 도시된 바와 같이, 상향으로) 병진되는 디바이스의 조립 동안, 유지 탭(2238)은 유지 탭(2238)의 측부가 언더패스(2235)의 측부와 접촉할 때까지 언더패스(2235) 내로 밀릴 수 있다. 따라서, 유지 탭(2238)의 측부와 언더패스(2235)의 측부 사이의 물리적 상호작용은 양의 y 방향 및 x 방향 둘 모두에서 배터리의 위치를 고정시킬 수 있다. 일단 유지 탭(2238)이 언더패스(2235)의 측부와 접촉하고 있으면, 배터리(2202)는 (예컨대, 도 22a 내지 도 22f를 참조하여 설명된 바와 같은 접착제를 사용하여, 그리고/또는 다른 체결구, 브래킷 등으로) 하우징에 고정될 수 있고, 따라서 배터리를 모든 방향으로 고정시킬 수 있다.
일부 경우에, 배터리(2202) 자체 또는 유지 플레이트(2240)의 일부분은, 유지 탭(2238)이 언더패스(2235)와 접촉하기 전에 y 방향으로의 배터리(2202)의 이동을 제한한다. 이는, 유지 탭(2238) 및 언더패스(2235)에 대한 상이한 제조 공차가 상이한 배터리 위치설정을 갖는 상이한 제품을 생성할 수 있기 때문에, 디바이스에 걸친 배터리의 위치의 가변성을 제한하는 것을 도울 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 바와 같은 전자 디바이스(예컨대, 모바일 폰)에서, 디바이스 내에 수용되는 다양한 유형의 컴포넌트 또는 시스템은 외부 환경에 대한 액세스를 필요로 한다. 예를 들어, 스피커, 마이크로폰, 압력 센서, 카메라 등은 모두 외부 환경에 대한 일부 유형의 액세스(예컨대, 광학 액세스, 유체/공기 액세스 등)를 필요로 한다. 또한, 외부 환경과 디바이스의 내부 용적부 사이의 공기압 차이를 방지하거나 제한하는 것을 돕기 위해, 내부 용적부가 외부 환경과 압력 균등화될 수 있도록 통기 시스템이 제공될 수 있다.
도 23a 내지 도 23g는 적어도 압력 센서 및 마이크로폰, 그리고 선택적으로 오디오 인클로저 내에 모두가 적어도 부분적으로 수용된 통기 시스템(기압 통기구로도 지칭됨)을 포함하는 모듈(2304)(예컨대, 음향 모듈)의 다양한 예를 도시한다. 압력 센서는 주변 환경의 기압을 검출하도록 구성될 수 있는 반면, 마이크로폰은, 예컨대 전화 통화 또는 비디오 기록 동안, 오디오 입력을 수신할 수 있다. 이들 컴포넌트는 모두, 효과적으로 동작하기 위해 외부 환경과의 유체 연통에 의존한다. 따라서, 도 23a에 도시된 바와 같이, 모듈(2304)은 구멍(2306)(예컨대, 오디오 포트 또는 마이크로폰 포트) 및 구멍(2308)(예컨대, 통기 포트)에 근접한 디바이스(2300)의 하우징(2302) 내에 위치될 수 있다. 구멍(2306, 2308)은 하우징(2302)의 외부 표면으로부터 하우징(2302)의 내부 표면으로 하우징(2302)을 통해 연장된다.
일부 경우에, 모듈(2304)의 다수의 시스템은 동일한 구멍을 통해 외부 환경에 유체적으로 결합된다. 예를 들어, 도 23b에 도시된 바와 같이, 마이크로폰(2322)은 오디오 인클로저 내의 제1 통로(2320)를 통해 제1 구멍(2306)(예컨대, 오디오 포트 또는 마이크로폰 포트)에 동작가능하게 결합(예컨대, 유체 결합)될 수 있고, 압력 센서(2312)는 오디오 인클로저 내의 제2 통로(2314)를 통해 제1 구멍(2306)에 동작가능하게 결합(예컨대, 유체 결합)될 수 있다. 특히, 마이크로폰(2322) 및 압력 센서(2312) 둘 모두로의 유체 경로는 제1 구멍(2306) 내의 공통 용적부(2310)를 공유한다. 별도로, 기압 통기 시스템(2316)은 제3 통로(2318)를 통해 제2 구멍(2308)(예컨대, 통기 포트)과 유체적으로 결합될 수 있고, 하우징 내의 내부 압력을 하우징 외부의 외부 압력과 균등화시키도록 구성될 수 있다.
마이크로폰(2322) 및 압력 센서(2312) 둘 모두로의 유체 경로가 공통의 부분적으로 포위된 용적부(2310)를 공유하기 때문에(그리고 부분적으로 제1 통로와 제2 통로의 상이한 길이로 인해), 용적부(2310), 제1 통로(2320), 및 제2 통로(2314) 내의 음파(예컨대, 공기 압력파)는 모두 서로에 의해 영향을 받을 수 있다. 따라서, 예를 들어, 제1 통로(2320)를 통해 마이크로폰(2322)으로 이동하는 음파는 제2 통로(2314)의 존재(및/또는 그의 특성)에 의해 영향을 받을 수 있다. 일부 경우에, 제1 통로(2320)와 제2 통로(2314) 사이의 유체 결합은, 예컨대 그렇지 않으면 마이크로폰(2322)에 도달할 소정의 사운드 주파수를 감쇠시킴으로써, 마이크로폰(2322)의 동작에 부정적인 영향을 줄 수 있다. 그러한 감쇠 또는 다른 효과는, 예를 들어, 공통 용적부(2310)에서 유체적으로 결합되는 제1 및 제2 통로(2320, 2314)에 의해 야기되는 공진 또는 다른 현상으로 인한 것일 수 있다. 따라서, 제1 통로(2320)와 제2 통로(2314) 사이의 유체 결합의 정도 및/또는 효과를 감소시켜서, 이에 의해 마이크로폰(2322) 및/또는 압력 센서(2312)의 전체 기능을 개선하는 것이 유리할 수 있다.
제1 통로(2320)와 제2 통로(2314) 사이의 유체 결합의 정도 및/또는 효과를 감소시키기 위한 하나의 기법은 제1 통로(2320)와 제2 통로(2314) 사이의 어딘가에 배플을 제공하는 것을 포함한다. 도 23c는 (음향 메시일 수 있는) 배플(2324)이 2개의 순응성 개스킷 층들(2332, 2334) 사이에 위치되고 제2 통로(2314)에 대한 개구(예컨대, 그것은 제2 통로(2314)의 단부와 오디오 포트 사이에 있음)를 덮는 예를 도시한다. 배플(2324) 또는 음향 메시는 공기가 그것을 통과하도록 허용하여, 압력 센서(2312)(또는 다른 센서 또는 컴포넌트)가 제2 통로(2314)를 통해 외부 환경과 여전히 유체 연통하게 하면서, 또한 제1 통로(2320)와 제2 통로(2314) 사이에 음향 또는 유체 감쇠를 제공한다. 이러한 방식으로, 제1 통로(2320)를 통과하는 음파에 대한 제2 통로(2314)의 부정적인 효과가 감소되거나 제거될 수 있다. 일부 경우에, 제1 통로(2320)에 대한 개구 위에 배플 또는 음향 메시가 위치되지 않는다.
배플(2324)은 개방-셀 폼, 금속 메시, 공기-투과성 중합체 메시(예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 메시), 천, 천공된 또는 반투과성 중합체 필름 등과 같은 임의의 적합한 재료 또는 구조물로부터 형성될 수 있다. 배플(2324)은 2개의 개스킷들(2332, 2334) 사이에 포획될 수 있다. 배플(2324)은, 제1 통로(2320) 내의 압력파에 대한 제2 통로(2314)의 영향을 감소시키면서, 또한 압력 센서(2312)의 동작에 상당한 영향을 주지 않고서 공기가 제2 통로(2314) 내로 통과하도록 허용하는 음향 임피던스 속성 또는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 배플(2324)은 약 100 내지 약 700 레일(Rayl)의 음향 임피던스를 가질 수 있다. 일부 경우에, 배플(2324)은 약 150 레일 내지 약 300 레일의 음향 임피던스를 갖는다. 배플(2324)은 약 40 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
개스킷(2332, 2334)은 제2 통로(2314)의 개구 위에서 배플(2324)을 제자리에 보유할 수 있고, 또한 모듈(2304)과 하우징(2302) 사이에 시일을 제공할 수 있다. 개스킷들(2332, 2334) 각각은 모듈(2304)의 제1, 제2, 및 제3 통로들(2320, 2314, 2318) 각각에 대응하는 별개의 구멍(2336, 2338)을 각각 한정할 수 있다. 구멍(2336-1, 2338-1)은 마이크로폰과 통신하고, 음향 구멍으로 지칭될 수 있고, 구멍(2336-2, 2338-2)은 압력 센서와 통신하고, 압력 구멍으로 지칭될 수 있다. 구멍(2336-1)과 구멍(2336-2) 둘 모두는 하우징(2302) 내의 오디오 포트(2306)의 동일한 부분적으로 포위된 용적부로 개방될 수 있고, 따라서, 통로(2320, 2314)가 궁극적으로 공통 용적부(2310) 내로 개방되는 개구로서 역할을 할 수 있다.
개스킷(2332, 2334)은 PSA 필름과 같은 접착 필름일 수 있거나 그로부터 형성될 수 있고, 하우징(2302), 모듈(2304), 배플(2324), 및/또는 서로에 대해 접착식으로 접합될 수 있다. 일부 경우에, 개스킷(2332, 2334)은 폼, 탄성중합체, 중합체 등과 같은 순응성 재료로부터 형성되거나 그를 포함한다. 개스킷(2332, 2334)은 모듈(2304)과 하우징(2302) 사이에서 압축될 수 있다(그리고 선택적으로 그들에 의해 변형될 수 있다).
도 23d는 적어도 압력 센서(2342) 및 마이크로폰(2349), 그리고 선택적으로 (도 23b에 도시된 기압 통기구와 유사하거나 동일한) 기압 통기구를 포함하는 다른 예시적인 모듈(2340)(예컨대, 음향 모듈)을 도시한다. 마이크로폰(2349) 및 압력 센서(2342) 둘 모두는 모듈(2340) 내의 공통 용적부뿐만 아니라, (도 23a 및 도 23b에 도시된 바와 같이 디바이스 내로 통합될 때) 하우징(2302)에 의해 한정되는 공통 용적부(2310)에 유체적으로 결합된다. 특히, 모듈(2340)은 모듈(2340) 내의 개구(2341)로부터 제2 통로(2344)까지 연장되는 제1 통로(2348)를 한정한다. 마이크로폰(2349)(또는 마이크로폰에 유체적으로 결합되는 개구)은 제1 통로(2348) 내에 위치되고, 제2 통로(2344)는 제1 통로(2348)를 압력 센서(2342)에 유체적으로 결합시킨다. 배플(2346)이 제1 통로(2348)와 제2 통로(2344) 사이에 위치된다.
배플(2346)은 개방-셀 폼, 금속 메시, 중합체 메시(예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 메시), 천, 천공된 또는 반투과성 중합체 필름 등과 같은 임의의 적합한 재료 또는 구조물로부터 형성될 수 있다. 배플(2346)은 배플(2346)을 제1 통로(2348)와 제2 통로(2344) 사이의 제자리에 고정시키기 위해 접착제(예컨대, 접착 개스킷)를 포함하거나 또는 그와 통합될 수 있다. 배플(2346)은, 제1 통로(2348) 내의 압력파에 대한 제2 통로(2344)의 영향을 감소시키면서, 또한 압력 센서(2342)의 동작에 상당한 영향을 주지 않고서 공기가 제2 통로(2344) 내로 통과하도록 허용하는 음향 임피던스 속성 또는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 배플(2346)은 약 100 내지 약 700 레일의 음향 임피던스를 가질 수 있다. 일부 경우에, 배플(2346)은 약 150 레일 내지 약 300 레일의 음향 임피던스를 갖는다. 배플(2346)은 약 40 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
도 23e는 적어도 압력 센서 및 마이크로폰, 그리고 선택적으로 (도 23b에 도시된 기압 통기구와 유사하거나 동일한) 기압 통기구를 포함하는 다른 예시적인 모듈(2350)(예컨대, 음향 모듈)을 도시한다. 마이크로폰 및 압력 센서 둘 모두는 도 23a 및 도 23b에 도시된 바와 같이 디바이스 내로 통합될 때 하우징(2302)에 의해 한정되는 공통 용적부(2310)에 유체적으로 결합된다. 모듈(2350)은 공통 용적부(2310)와 연통하고 마이크로폰에 유체적으로 결합되는 제1 통로(2354), 및 공통 용적부(2310)와 연통하고 압력 센서에 유체적으로 결합되는 제2 통로(2356)를 한정한다. 모듈(2350)은 또한 기압 통기구에 유체적으로 결합되는 제3 통로(2352)를 한정한다.
모듈(2350)은 또한 모듈(2350)의 장착 표면 내에 리세스(2355)를 한정한다. 제1 및 제2 통로들(2354, 2356) 둘 모두에 대한 개구는 리세스 내에 있다. 개스킷(2357)이 리세스(2355) 내에 위치될 수 있다. 개스킷(2357)은 리세스(2355)와 동일하거나 그보다 큰 두께를 가질 수 있으며, 따라서, 개스킷(2357)은 모듈(2350)이 디바이스 내로 조립될 때 하우징(2302)의 표면과 접촉하고, 선택적으로 모듈(2350)과 하우징(2302) 사이에서 압축된다. 개스킷(2357)은 제1 통로(2354)에 대한 개구에 대응하고/하거나 그와 정렬되는 제1 구멍(2358), 및 제2 통로(2356)에 대한 개구에 대응하고/하거나 그와 정렬되는 제2 구멍(2359)을 한정할 수 있다.
개스킷(2357)은 개스킷(2357)의 제2 구멍(2359) 내에 위치되는 배플(2351)(예컨대, 음향 메시)을 포함할 수 있다. 개스킷(2357)이 리세스(2355) 내에 위치되고 모듈(2350)과 하우징(2302) 사이에 포획될 때, 배플(2351)은 제1 통로(2354)와 제2 통로(2356) 사이에 음향 또는 유체 감쇠를 제공한다. 더 구체적으로, (배플(2351)을 통해) 제1 통로(2354) 및 제2 통로(2356) 둘 모두가 공통 용적부(2310) 내로 직접 개방되기 때문에, 배플(2351)은 제1 통로(2354)와 제2 통로(2356) 사이에 공기 투과성 음향 감쇠 배리어를 형성한다.
배플(2351)은 개방-셀 폼, 금속 메시, 중합체 메시(예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 메시), 천, 천공된 또는 반투과성 중합체 필름 등과 같은 임의의 적합한 재료 또는 구조물로부터 형성될 수 있다. 배플(2351)은 개스킷(2357)의 표면에 부착(예컨대, 접착)될 수 있거나, 또는 그것은 (예컨대, 개스킷(2357)이 PSA 필름의 2개의 층과 같은 다수의 층으로 형성되는 경우) 개스킷(2357)의 층들 사이에 위치될 수 있다.
배플(2351)은, 제1 통로(2354) 내의 압력파에 대한 제2 통로(2356)의 영향을 감소시키면서, 또한 압력 센서의 동작에 상당한 영향을 주지 않고서 공기가 제2 통로(2356) 내로 통과하도록 허용하는 음향 임피던스 속성 또는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 배플(2351)은 약 100 내지 약 700 레일의 음향 임피던스를 가질 수 있다. 일부 경우에, 배플(2351)은 약 150 레일 내지 약 300 레일의 음향 임피던스를 갖는다. 배플(2351)은 약 40 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
도 23f는 적어도 압력 센서 및 마이크로폰, 그리고 선택적으로 (도 23b에 도시된 기압 통기구와 유사하거나 동일한) 기압 통기구를 포함하는 다른 예시적인 모듈(2360)을 도시한다. 마이크로폰 및 압력 센서 둘 모두는 도 23a 및 도 23b에 도시된 바와 같이 디바이스 내로 통합될 때 하우징(2302)에 의해 한정되는 공통 용적부(2310)에 유체적으로 결합된다. 모듈(2360)은 공통 용적부(2310)와 연통하고 마이크로폰에 유체적으로 결합되는 제1 통로(2364), 및 공통 용적부(2310)와 연통하고 압력 센서에 유체적으로 결합되는 제2 통로(2362)를 한정한다. 모듈(2360)은 또한 기압 통기구에 유체적으로 결합되는 제3 통로(2361)를 한정한다.
도 23f의 예에서, 배플(2369)(예컨대, 음향 메시)이 제1 개스킷(2368)과 통합된다. 더 구체적으로, 제1 개스킷(2368)은 제1 통로(2364)에 대한 개구에 대응하고/하거나 그와 정렬되는 제1 구멍(2367), 제2 통로(2362)에 대한 개구에 대응하고/하거나 그와 정렬되는 제2 구멍(2366), 및 제3 통로(2361)에 대한 개구에 대응하고/하거나 그와 정렬되는 제3 구멍(2365)을 한정할 수 있다. 배플(2369)은 제1 개스킷(2368)의 제2 구멍(2366) 내에 위치될 수 있다. 제1 개스킷(2368)이 모듈(2360)과 하우징(2302) 사이에 포획될 때, 배플(2369)은 제1 통로(2364)와 제2 통로(2362) 사이에 음향 또는 유체 감쇠를 제공한다. 더 구체적으로, (배플(2369)을 통해) 제1 통로(2364) 및 제2 통로(2362) 둘 모두가 공통 용적부(2310) 내로 직접 개방되기 때문에, 배플(2369)은 제1 통로(2364)와 제2 통로(2362) 사이에 공기 투과성 음향 감쇠 배리어를 형성한다.
배플(2369)은 개방-셀 폼, 금속 메시, 중합체 메시(예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 메시), 천, 천공된 또는 반투과성 중합체 필름 등과 같은 임의의 적합한 재료 또는 구조물로부터 형성될 수 있다. 배플(2369)은 제1 개스킷(2368)의 표면에 부착(예컨대, 접착)될 수 있거나, 또는 그것은 (예컨대, 제1 개스킷(2368)이 PSA 필름의 2개의 층과 같은 다수의 층으로 형성되는 경우) 제1 개스킷(2368)의 층들 사이에 위치될 수 있다.
배플(2369)은, 제1 통로(2364) 내의 압력파에 대한 제2 통로(2362)의 영향을 감소시키면서, 또한 압력 센서의 동작에 상당한 영향을 주지 않고서 공기가 제2 통로(2362) 내로 통과하도록 허용하는 음향 임피던스 속성 또는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 배플(2369)은 약 100 내지 약 700 레일의 음향 임피던스를 가질 수 있다. 일부 경우에, 배플(2369)은 약 150 레일 내지 약 300 레일의 음향 임피던스를 갖는다. 배플(2369)은 약 40 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
일부 경우에, 제2 개스킷(2363)이 모듈(2360)의 제1, 제2 및 제3 통로들(2364, 2362, 2361)에 대한 개구들 둘레에 제공될 수 있다. 제2 개스킷(2363)은 고무, 탄성중합체, 폼 등과 같은 순응성 재료일 수 있고, 모듈(2360)과 제1 개스킷(2368) 사이에서 압축되거나 달리 그들과 접촉할 수 있다. 일부 경우에, 제1 및 제2 개스킷들은 상이한 재료로 형성되고/되거나 상이한 경도를 갖는다. 제2 개스킷(2363) 및 모듈(2360)의 하우징은, 예컨대 하우징 및 제2 개스킷(2363)이 상이한 재료들을 갖는 일체형 컴포넌트를 생성하도록 동일한 주형 내에 형성되는 다중 샷(multi-shot) 성형 공정을 통해 함께 형성될 수 있다.
도 23g는 적어도 압력 센서 및 마이크로폰, 그리고 선택적으로 (도 23b에 도시된 기압 통기구와 유사하거나 동일한) 기압 통기구를 포함하는 다른 예시적인 모듈(2370)(예컨대, 음향 모듈)을 도시한다. 마이크로폰 및 압력 센서 둘 모두는 도 23a 및 도 23b에 도시된 바와 같이 디바이스 내로 통합될 때 하우징(2302)에 의해 한정되는 공통 용적부(2310)에 유체적으로 결합된다. 모듈(2370)은 공통 용적부(2310)와 연통하고 마이크로폰에 유체적으로 결합되는 제1 통로(2374), 및 공통 용적부(2310)와 연통하고 압력 센서에 유체적으로 결합되는 제2 통로(2372)를 한정한다. 모듈(2370)은 또한 기압 통기구에 유체적으로 결합되는 제3 통로(2371)를 한정한다.
모듈(2370)은 또한 모듈(2370)의 장착 표면 내에 리세스(2373)를 한정한다. 제2 통로(2372)에 대한 개구는 리세스(2373) 내에 있는 반면, 제1 통로(2374)에 대한 개구는 리세스 내에 있지 않다. 개스킷(2375)이 리세스(2373) 내에 위치될 수 있다. 개스킷(2375)은 리세스(2373)와 동일하거나 그보다 큰 두께를 가질 수 있으며, 따라서, 개스킷(2375)은 모듈(2370)이 디바이스 내로 조립될 때 하우징(2302)의 표면과 접촉하고, 선택적으로 모듈(2370)과 하우징(2302) 사이에서 압축된다.
개스킷(2375)은 개스킷(2375) 내에 한정된 구멍 내에 위치되는 배플(2376)(예컨대, 음향 메시)을 포함할 수 있다. 개스킷(2375)이 리세스(2373) 내에 위치되고 모듈(2370)과 하우징(2302) 사이에 포획될 때, 배플(2376)은 제1 통로(2374)와 제2 통로(2372) 사이에 음향 또는 유체 감쇠를 제공한다. 더 구체적으로, (배플(2376)을 통해) 제1 통로(2374) 및 제2 통로(2372) 둘 모두가 공통 용적부(2310) 내로 직접 개방되기 때문에, 배플(2376)은 제1 통로(2374)와 제2 통로(2372) 사이에 공기 투과성 음향 감쇠 배리어를 형성한다.
배플(2376)은 개방-셀 폼, 금속 메시, 중합체 메시(예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 메시), 천, 천공된 또는 반투과성 중합체 필름 등과 같은 임의의 적합한 재료 또는 구조물로부터 형성될 수 있다. 배플(2376)은 개스킷(2375)의 표면에 부착(예컨대, 접착)될 수 있거나, 또는 그것은 (예컨대, 개스킷(2375)이 PSA 필름의 2개의 층과 같은 다수의 층으로 형성되는 경우) 개스킷(2375)의 층들 사이에 위치될 수 있다.
배플(2376)은, 제1 통로(2374) 내의 압력파에 대한 제2 통로(2372)의 영향을 감소시키면서, 또한 압력 센서의 동작에 상당한 영향을 주지 않고서 공기가 제2 통로(2372) 내로 통과하도록 허용하는 음향 임피던스 속성 또는 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 배플(2376)은 약 100 내지 약 700 레일의 음향 임피던스를 가질 수 있다. 일부 경우에, 배플(2376)은 약 150 레일 내지 약 300 레일의 음향 임피던스를 갖는다. 배플(2376)은 약 40 마이크로미터 내지 약 100 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.
위에서 언급된 바와 같이, 전자 디바이스에서 사용하기 위한 모듈은 기압 통기구를 포함할 수 있다. 기압 통기구는 디바이스의 내부 용적부와 외부 환경 사이의 압력 균등화를 허용하도록 내부 용적부와 외부 환경 사이의 통로를 한정할 수 있다. 일부 경우에, 기압 통기구는 물 또는 다른 액체 또는 오염물의 통과를 억제 또는 제한하면서, (압력 균등화를 허용하도록) 공기가 내부 용적부와 외부 환경 사이에서 통과하도록 하기 위해 공기 투과성 방수 컴포넌트(예컨대, 공기 투과성 방수 중합체 멤브레인)를 포함한다.
도 24는 전자 디바이스(2400)의 예시적인 개략도를 도시한다. 전자 디바이스(2400)는 디바이스(100)(또는 디바이스(100, 140, 200, 300, 400, 900, 1300, 1400, 1700, 2200) 등과 같은, 본 명세서에서 설명되는 다른 디바이스)의 일 실시예이거나 달리 그를 나타낼 수 있다. 디바이스(2400)는 명령어가 저장된 메모리(2402)에 액세스하도록 구성되는 하나 이상의 프로세싱 유닛(2401)을 포함한다. 명령어 또는 컴퓨터 프로그램은 본 명세서에서 설명되는 전자 디바이스와 관련하여 설명되는 동작들 또는 기능들 중 하나 이상을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 명령어는 하나 이상의 디스플레이(2408), 하나 이상의 터치 센서(2403), 하나 이상의 힘 센서(2405), 하나 이상의 통신 채널(2404), 하나 이상의 오디오 입력 시스템(2409), 하나 이상의 오디오 출력 시스템(2410), 하나 이상의 위치결정 시스템(2411), 하나 이상의 센서(2412), 및/또는 하나 이상의 햅틱 피드백 디바이스(2406)의 동작을 제어 또는 조정하도록 구성될 수 있다.
도 24의 프로세싱 유닛(2401)은 데이터 또는 명령어를 프로세싱, 수신, 또는 전송할 수 있는 임의의 전자 디바이스로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 유닛(2401)은 마이크로프로세서, 중앙 프로세싱 유닛(CPU), 주문형 집적 회로(ASIC), 디지털 신호 프로세서(DSP), 또는 그러한 디바이스들의 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 명세서에 기술된 바와 같이, 용어 "프로세서"는 단일의 프로세서 또는 프로세싱 유닛, 다수의 프로세서들, 다수의 프로세싱 유닛들, 또는 다른 적합하게 구성된 컴퓨팅 요소 또는 요소들을 포괄하도록 의도된다. 프로세싱 유닛(2401)은 도 21a의 로직 보드(2100)와 같은 로직 보드에 결합될 수 있다.
메모리(2402)는 디바이스(2400)에 의해 사용될 수 있는 전자 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리는, 예를 들어 오디오 및 비디오 파일들, 이미지, 문서 및 애플리케이션, 디바이스 설정 및 사용자 선호도, 프로그램, 명령어, 다양한 모듈, 데이터 구조 또는 데이터베이스에 대한 타이밍 및 제어 신호 또는 데이터 등과 같은 전기 데이터 또는 콘텐츠를 저장할 수 있다. 메모리(2402)는 임의의 유형의 메모리로서 구성될 수 있다. 오직 예로서, 메모리는 랜덤 액세스 메모리, 판독-전용 메모리, 플래시 메모리, 착탈가능한 메모리, 또는 다른 유형들의 저장 요소들 또는 그러한 디바이스들의 조합들로서 구현될 수 있다. 메모리(2402)는 도 21a의 로직 보드(2100)와 같은 로직 보드에 결합될 수 있다.
터치 센서(2403)는 다양한 유형의 터치 기반 입력을 검출할 수 있고, 프로세서 명령어를 사용하여 액세스될 수 있는 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 터치 센서(2403)는 임의의 적합한 컴포넌트를 사용할 수 있고, 물리적 입력을 검출하기 위해 임의의 적합한 현상에 의존할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(2403)는 용량성 터치 센서, 저항성 터치 센서, 음파 센서 등일 수 있다. 터치 센서(2403)는, 터치 기반 입력을 검출하고, 프로세서 명령어를 사용하여 액세스될 수 있는 신호 또는 데이터를 생성하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있으며, 이는 전극(예컨대, 전극 층), 물리적 컴포넌트(예컨대, 기판, 이격 층, 구조적 지지부, 압축성 요소 등), 프로세서, 회로부, 펌웨어 등을 포함한다. 터치 센서(2403)는 디바이스(2400)의 임의의 부분에 적용된 터치 입력을 검출하도록 통합되거나 달리 구성될 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(2403)는 디스플레이를 포함하는(그리고 디스플레이와 통합될 수 있는) 디바이스(2400)의 임의의 부분에 적용된 터치 입력을 검출하도록 구성될 수 있다. 터치 센서(2403)는 터치 입력에 응답하여 신호 또는 데이터를 생성하기 위해 힘 센서(2405)와 함께 동작할 수 있다. 디스플레이 표면 위에 위치되거나 달리 디스플레이와 통합되는 터치 센서 또는 힘 센서는 본 명세서에서 터치 감응형 디스플레이, 힘 감응형 디스플레이, 또는 터치스크린으로 지칭될 수 있다.
힘 센서(2405)는 다양한 유형의 힘 기반 입력을 검출할 수 있고, 프로세서 명령어를 사용하여 액세스될 수 있는 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 힘 센서(2405)는 임의의 적합한 컴포넌트를 사용할 수 있고, 물리적 입력을 검출하기 위해 임의의 적합한 현상에 의존할 수 있다. 예를 들어, 힘 센서(2405)는 변형률 기반 센서, 압전 기반 센서, 압전저항 기반 센서, 용량성 센서, 저항성 센서 등일 수 있다. 힘 센서(2405)는, 힘 기반 입력을 검출하고, 프로세서 명령어를 사용하여 액세스될 수 있는 신호 또는 데이터를 생성하기 위한 임의의 적합한 컴포넌트를 포함할 수 있으며, 이는 전극(예컨대, 전극 층), 물리적 컴포넌트(예컨대, 기판, 이격 층, 구조적 지지부, 압축성 요소 등), 프로세서, 회로부, 펌웨어 등을 포함한다. 힘 센서(2405)는 다양한 유형의 입력을 검출하기 위해 다양한 입력 메커니즘과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 힘 센서(2405)는 (표준 "터치" 입력에 대해 전형적인 것보다 더 강력한 입력을 나타낼 수 있는) 힘 임계치를 만족시키는 누르기 또는 다른 힘 입력을 검출하는 데 사용될 수 있다. 터치 센서(2403)와 마찬가지로, 힘 센서(2405)는 디바이스(2400)의 임의의 부분에 적용된 힘 입력을 검출하도록 통합되거나 달리 구성될 수 있다. 예를 들어, 힘 센서(2405)는 디스플레이를 포함하는(그리고 디스플레이와 통합될 수 있는) 디바이스(2400)의 임의의 부분에 적용된 힘 입력을 검출하도록 구성될 수 있다. 힘 센서(2405)는 터치 기반 및/또는 힘 기반 입력들에 응답하여 신호 또는 데이터를 생성하기 위해 터치 센서(2403)와 함께 동작할 수 있다.
디바이스(2400)는, 또한, 하나 이상의 햅틱 디바이스(2406)(예컨대, 도 2 및 도 3의 햅틱 액추에이터(222, 322))를 포함할 수 있다. 햅틱 디바이스(2406)는, 회전식 햅틱 디바이스, 선형 액추에이터, 압전 디바이스, 진동 요소 등과 같은, 그러나 반드시 이에 제한되지는 않는 다양한 햅틱 기법들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 일반적으로, 햅틱 디바이스(2406)는, 디바이스의 사용자에게, 중단되고 구별되는 피드백을 제공하도록 구성될 수 있다. 더 상세하게는, 햅틱 디바이스(2406)는 노크 또는 탭 감각 및/또는 진동 감각을 생성하도록 적응될 수 있다. 그러한 햅틱 출력은 터치 및/또는 힘 입력들의 검출에 응답하여 제공될 수 있고, 디바이스(2400)의 외부 표면을 통해(예컨대, 터치 감응형 및/또는 힘 감응형 디스플레이 또는 표면으로서의 역할을 하는 유리 또는 다른 표면을 통해) 사용자에게 부여될 수 있다.
하나 이상의 통신 채널(2404)은 프로세싱 유닛(들)(2401)과 외부 디바이스 사이의 통신을 제공하도록 적응되는 하나 이상의 무선 인터페이스(들)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 통신 채널(2404)은 안테나(예컨대, 하우징(104)의 하우징 부재를 방사 부재로서 포함하거나 사용하는 안테나), 통신 회로부, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 다른 디바이스와의 무선 통신을 용이하게 하는 임의의 다른 컴포넌트 또는 시스템을 포함할 수 있다. 일반적으로, 하나 이상의 통신 채널(2404)은 프로세싱 유닛(2401) 상에서 실행되는 명령어에 의해 해석될 수 있는 데이터 및/또는 신호를 전송 및 수신하도록 구성될 수 있다. 일부 경우들에서, 외부 디바이스는 무선 디바이스들과 데이터를 교환하도록 구성되는 외부 통신 네트워크의 일부이다. 대체적으로, 무선 인터페이스는, 제한 없이, 무선 주파수, 광학, 음향, 및/또는 자기 신호들을 통해 통신할 수 있고, 무선 인터페이스 또는 프로토콜을 통해 동작하도록 구성될 수 있다. 예시적인 무선 인터페이스는 무선 주파수 셀룰러 인터페이스(예컨대, 2G, 3G, 4G, 4G 롱 텀 에볼루션(long-term evolution)(LTE), 5G, GSM, CDMA 등), 광섬유 인터페이스, 음향 인터페이스, 블루투스 인터페이스, 적외선 인터페이스, USB 인터페이스, Wi-Fi 인터페이스, TCP/IP 인터페이스, 네트워크 통신 인터페이스, 또는 임의의 종래의 통신 인터페이스를 포함한다. 하나 이상의 통신 채널(2404)은, 또한, 임의의 적절한 통신 회로부, 명령어, 및 적합한 UWB 안테나의 수 및 위치를 포함할 수 있는 초광대역 인터페이스를 포함할 수 있다.
도 24에 도시된 바와 같이, 디바이스(2400)는, 전력을 저장하고 그를 디바이스(2400)의 다른 컴포넌트에 제공하는 데 사용되는 배터리(2407)를 포함할 수 있다. 배터리(2407)는 디바이스(2400)에 전력을 제공하도록 구성되는 재충전가능한 전력 공급원일 수 있다. 배터리(2407)는 충전 시스템(예컨대, 유선 및/또는 무선 충전 시스템), 및/또는 배터리(2407)에 제공되는 전력을 제어하고 배터리(2407)로부터 디바이스(2400)에 제공되는 전력을 제어하기 위한 다른 회로부에 결합될 수 있다.
디바이스(2400)는, 또한, 그래픽 출력을 디스플레이하도록 구성되는 하나 이상의 디스플레이(2408)를 포함할 수 있다. 디스플레이(2408)는 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광 다이오드(OLED), 능동 매트릭스 유기 발광 다이오드 디스플레이(AMOLED) 등을 포함한 임의의 적합한 디스플레이 기술을 사용할 수 있다. 디스플레이(2408)는 그래픽 사용자 인터페이스, 이미지, 아이콘, 또는 임의의 다른 적합한 그래픽 출력을 디스플레이할 수 있다. 디스플레이(2408)는 디스플레이(103, 203, 303, 610)에 대응할 수 있다.
디바이스(2400)는, 또한, 하나 이상의 오디오 입력 시스템(2409)을 통해 오디오 입력 기능을 제공할 수 있다. 오디오 입력 시스템(2409)은 음성 통화, 영상 통화(video call), 오디오 녹음, 비디오 녹화, 음성 명령 등을 위한 사운드를 캡처하는 마이크로폰, 트랜스듀서, 또는 다른 디바이스를 포함할 수 있다.
디바이스(2400)는 또한, 스피커 시스템 및/또는 모듈(224, 250, 324, 350, 620)과 같은 하나 이상의 오디오 출력 시스템(예컨대, 스피커)(2410)을 통해 오디오 출력 기능성을 제공할 수 있다. 오디오 출력 시스템(2410)은 음성 통화, 영상 통화, 스트리밍 또는 로컬 오디오 콘텐츠, 스트리밍 또는 로컬 비디오 콘텐츠 등으로부터 사운드를 생성할 수 있다.
디바이스(2400)는, 또한, 위치결정 시스템(2411)을 포함할 수 있다. 위치결정 시스템(2411)은 디바이스(2400)의 위치를 결정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 위치결정 시스템(2411)은 자력계, 자이로스코프, 가속도계, 광학 센서, 카메라, 글로벌 위치확인 시스템(GPS) 수신기, 관성 위치결정 시스템 등을 포함할 수 있다. 위치결정 시스템(2411)은, 예컨대 디바이스(2400)의 위치(예컨대, 디바이스의 지리적 좌표), 디바이스(2400)의 물리적 이동의 측정치 또는 추정치, 디바이스(2400)의 배향 등과 같은, 디바이스(2400)의 공간 파라미터들을 결정하는 데 사용될 수 있다.
디바이스(2400)는, 또한, (예컨대, 사용자 또는 다른 컴퓨터, 디바이스, 시스템, 네트워크 등으로부터) 입력을 수신하거나 디바이스의 임의의 적합한 특성 또는 파라미터, 디바이스를 둘러싸는 환경, 디바이스와 상호작용하는 (또는 디바이스 근처의) 사람 또는 물건 등을 검출하기 위한 하나 이상의 추가의 센서(2412)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스는 온도 센서, 생체인식 센서(예컨대, 지문 센서, 광용적맥파, 혈액 산소 센서, 혈당 센서 등), 눈 추적 센서, 망막 스캐너, 습도 센서, 버튼, 스위치, 뚜껑 폐쇄(lid-closure) 센서 등을 포함할 수 있다.
도 24를 참조하여 설명된 다수의 기능, 동작, 및 구조가 디바이스(2400)의 일부로서 개시되거나 그 내에 통합되거나 그에 의해 수행되는 범위까지, 다양한 실시예는 임의의 또는 모든 그러한 설명된 기능, 동작, 및 구조를 생략할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 디바이스(2400)의 상이한 실시예는 본 명세서에서 논의되는 다양한 능력들, 장치들, 물리적 특징들, 모드들, 및 동작 파라미터들 중 일부, 전부를 가질 수 있거나 또는 전혀 갖지 않을 수 있다. 게다가, 디바이스(2400) 내에 포함된 시스템은 배타적이지 않으며, 디바이스(2400)는 본 명세서에서 설명되는 기능을 수행하는 데 필요하거나 유용할 수 있는, 대안적인 또는 추가의 시스템, 컴포넌트, 모듈, 프로그램, 명령어 등을 포함할 수 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 본 기술의 일 태양은 모바일 폰과 같은 디바이스의 유용성 및 기능을 개선하기 위한, 다양한 소스로부터 입수가능한 데이터의 수집 및 사용이다. 본 발명은, 일부 경우들에 있어서, 이러한 수집된 데이터가 특정 개인을 고유하게 식별하거나 또는, 그와 연락하거나 그의 위치를 확인하는 데 이용될 수 있는 개인 정보 데이터를 포함할 수 있다는 것을 고려한다. 그러한 개인 정보 데이터는 인구통계 데이터, 위치-기반 데이터, 전화 번호들, 이메일 주소들, 트위터 ID들, 집 주소들, 사용자의 건강 또는 피트니스 레벨에 관한 데이터 또는 기록들(예컨대, 바이탈 사인(vital sign) 측정치들, 약물 정보, 운동 정보), 생년월일, 또는 임의의 다른 식별 또는 개인 정보를 포함할 수 있다.
본 발명은 본 기술에서의 그러한 개인 정보 데이터의 이용이 사용자들에게 이득을 주기 위해 사용될 수 있음을 인식한다. 예를 들어, 개인 정보 데이터는, 디바이스의 위치를 확인하거나, 더 큰 관심이 있는 타깃 콘텐츠를 사용자에게 전달하거나, 기타 등등하는 데 사용될 수 있다. 게다가, 사용자에게 이득을 주는 개인 정보 데이터에 대한 다른 사용들이 또한 본 발명에 의해 고려된다. 예를 들어, 건강 및 피트니스 데이터는 사용자의 일반적인 웰니스(wellness)에 대한 통찰력을 제공하는 데 사용될 수 있거나, 또는 웰니스 목표를 추구하기 위한 기술을 사용하는 개인들에게 긍정적인 피드백으로서 사용될 수 있다.
본 발명은 그러한 개인 정보 데이터의 수집, 분석, 공개, 전송, 저장, 또는 다른 사용을 책임지고 있는 엔티티들이 잘 확립된 프라이버시 정책들 및/또는 프라이버시 관례들을 준수할 것이라는 것을 고려한다. 특히, 그러한 엔티티들은, 대체로 개인 정보 데이터를 사적이고 안전하게 유지시키기 위한 산업적 또는 행정적 요건들을 충족시키거나 넘어서는 것으로 인식되는 프라이버시 정책들 및 관례들을 구현하고 지속적으로 이용해야 한다. 그러한 정책들은 사용자들에 의해 쉽게 액세스가능해야 하고, 데이터의 수집 및/또는 사용이 변화함에 따라 업데이트되어야 한다. 사용자들로부터의 개인 정보는 엔티티의 적법하며 적정한 사용들을 위해 수집되어야 하고, 이들 적법한 사용들을 벗어나서 공유되거나 판매되지 않아야 한다. 또한, 그러한 수집/공유는 사용자들의 통지된 동의를 수신한 후에 발생해야 한다. 부가적으로, 그러한 엔티티들은 그러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 보호하고 안전하게 하며 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 갖는 다른 사람들이 그들의 프라이버시 정책들 및 절차들을 고수한다는 것을 보장하기 위한 임의의 필요한 단계들을 취하는 것을 고려해야 한다. 게다가, 그러한 엔티티들은 널리 인정된 프라이버시 정책들 및 관례들에 대한 그들의 고수를 증명하기 위해 제3자들에 의해 그들 자신들이 평가를 받을 수 있다. 추가로, 정책들 및 관례들은 수집되고/되거나 액세스되는 특정 유형들의 개인 정보 데이터에 대해 조정되고, 관할구역 특정 고려사항들을 비롯한 적용가능한 법률들 및 표준들에 적응되어야 한다. 예를 들어, 미국에서, 소정 건강 데이터의 수집 또는 그에 대한 액세스는 연방법 및/또는 주의 법, 예컨대 미국 건강 보험 양도 및 책임 법령(Health Insurance Portability and Accountability Act, HIPAA)에 의해 통제될 수 있는 반면; 다른 국가들에서의 건강 데이터는 다른 규정들 및 정책들의 적용을 받을 수 있고 그에 따라 취급되어야 한다. 따라서, 상이한 프라이버시 관례들은 각각의 국가의 상이한 개인 데이터 유형들에 대해 유지되어야 한다.
전술한 것에도 불구하고, 본 개시내용은 또한 사용자들이 개인 정보 데이터의 사용, 또는 그에 대한 액세스를 선택적으로 차단하는 실시예들을 고려한다. 즉, 본 발명은 그러한 개인 정보 데이터에 대한 액세스를 방지하거나 차단하기 위해 하드웨어 및/또는 소프트웨어 요소들이 제공될 수 있다는 것을 고려한다. 예를 들어, 광고 전달 서비스들의 경우에, 본 기술은 사용자들이 서비스를 위한 등록 중 또는 이후 임의의 시간에 개인 정보 데이터의 수집 시의 참여의 "동의함" 또는 "동의하지 않음"을 선택하는 것을 허용하도록 구성될 수 있다. "동의함" 및 "동의하지 않음" 옵션들을 제공하는 것 이외에, 본 발명은 개인 정보의 액세스 또는 사용에 관한 통지들을 제공하는 것을 고려한다. 예를 들어, 사용자는 그들의 개인 정보 데이터가 액세스될 앱을 다운로드할 시에 통지받고, 이어서 개인 정보 데이터가 앱에 의해 액세스되기 직전에 다시 상기하게 될 수 있다.
더욱이, 의도하지 않은 또는 인가되지 않은 액세스 또는 사용의 위험요소들을 최소화하는 방식으로 개인 정보 데이터가 관리 및 처리되어야 한다는 것이 본 개시내용의 의도이다. 데이터의 수집을 제한하고 데이터가 더 이상 필요하지 않게 되면 데이터를 삭제함으로써 위험이 최소화될 수 있다. 추가로, 그리고 소정의 건강 관련 애플리케이션들에 적용하는 것을 비롯하여, 적용가능할 때, 사용자의 프라이버시를 보호하기 위해 데이터 식별해제가 사용될 수 있다. 비식별화는, 적절한 때, 특정 식별자들(예컨대, 생년월일 등)을 제거하는 것, 저장된 데이터의 양 또는 특이성을 제어하는 것(예컨대, 주소 레벨에서가 아니라 도시 레벨에서의 위치 데이터를 수집함), 데이터가 저장되는 방법을 제어하는 것(예컨대, 사용자들에 걸쳐서 데이터를 집계함), 및/또는 다른 방법들에 의해 용이해질 수 있다.
따라서, 본 개시내용이 하나 이상의 다양한 개시된 실시예들을 구현하기 위해 개인 정보 데이터의 사용을 광범위하게 커버하지만, 본 개시내용은 다양한 실시예들이 또한 그러한 개인 정보 데이터에 액세스할 필요 없이 구현될 수 있다는 것을 또한 고려한다. 즉, 본 기술의 다양한 실시예들은 그러한 개인 정보 데이터의 전부 또는 일부의 결여로 인해 동작불가능해지지 않는다. 예를 들어, 콘텐츠는, 사용자와 연관된 디바이스에 의해 요청되는 콘텐츠, 콘텐츠 전달 서비스들에 대해 이용가능한 다른 비-개인 정보, 또는 공개적으로 입수가능한 정보와 같은 비-개인 정보 데이터 또는 최소량의 개인 정보에 기초하여 선호도를 추론함으로써 선택되고 사용자들에게 전달될 수 있다.
전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 기술된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 또한, 본 명세서에서 컴포넌트의 위치를 언급하는 데 사용될 때, 용어 위, 아래, 위쪽, 아래쪽, 좌측, 또는 우측(또는 다른 유사한 상대 위치 용어)은 반드시 외부 기준에 대한 절대적인 위치를 언급하는 것은 아니며, 대신에, 참조되는 도면 내에서의 컴포넌트들의 상대적인 위치를 언급한다. 유사하게, 수평 및 수직 배향들은, 절대적인 수평 또는 수직 배향이 지시되지 않는 한, 참조되는 도면 내에서의 컴포넌트의 배향에 상대적인 것으로 이해될 수 있다.
임의의 주어진 도면에 관하여 도시되거나 설명된(또는 달리 출원에 설명된) 특징부, 구조물, 구성, 컴포넌트, 기법 등은 다른 도면과 관련하여 설명된 특징부, 구조물, 구성, 컴포넌트, 기법 등과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 출원의 임의의 주어진 도면은 그 특정 도면에 도시된 그러한 특징부, 구조물, 구성, 컴포넌트, 기법 등으로만 제한되는 것으로 이해되어서는 안 된다. 유사하게, 단지 상이한 도면들에 도시된 특징부들, 구조물들, 구성들, 컴포넌트들, 기법들 등이 함께 사용되거나 구현될 수 있다. 추가로, 함께 도시되거나 기술되는 특징부, 구조물, 구성, 컴포넌트, 기법 등은 본 명세서의 다른 도면 또는 부분으로부터의 다른 특징부, 구조물, 구성, 컴포넌트, 기법 등과 별개로 구현되고/되거나 함께 조합될 수 있다. 또한, 예시 및 설명의 용이함을 위해, 본 출원의 도면은 전자 디바이스의 다른 컴포넌트 및/또는 서브-조립체로부터 분리된 소정 컴포넌트 및/또는 서브-조립체를 도시할 수 있지만, 독립적으로 예시된 컴포넌트 및 서브-조립체가 일부 경우에 단일 전자 디바이스의 상이한 부분(예컨대, 다수의 예시된 컴포넌트 및/또는 서브-조립체를 포함하는 단일 실시예)으로 간주될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
Claims (20)
- 휴대용 전자 디바이스로서,
벽을 갖는 하우징 - 상기 벽은,
상기 하우징 내의 개구; 및
상기 휴대용 전자 디바이스의 4개의 측부 표면들의 적어도 일부분을 한정함 -;
적어도 부분적으로 상기 하우징 내에 있는 디스플레이;
상기 하우징 내의 상기 개구 내에 그리고 상기 디스플레이 위에 위치되는 전면 커버 - 상기 전면 커버는,
전면 표면;
상기 전면 표면으로부터 연장되고 상기 하우징의 벽에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이는 주연부 측부 표면; 및
상기 하우징의 벽의 일부분과 함께, 상기 휴대용 전자 디바이스의 음향 포트를 한정하는 노치를 한정함 -;
적어도 부분적으로 상기 음향 포트 내에 위치되는 음향 포트 커버; 및
적어도 부분적으로 상기 하우징 내에 있고, 상기 음향 포트 커버를 통해 사운드를 지향시키도록 구성된 스피커를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 스피커는 상기 디스플레이의 활성 영역 아래에 위치되고;
상기 하우징은 상기 스피커를 상기 음향 포트에 음향적으로 결합시키는 음향 경로의 적어도 일부분을 한정하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제2항에 있어서, 상기 하우징은,
제1 하우징 부재;
제2 하우징 부재; 및
상기 제1 하우징 부재를 상기 제2 하우징 부재에 결합시키고 상기 음향 경로의 일부분을 한정하는 성형된 부재를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제1항에 있어서, 적어도 부분적으로 상기 하우징 내에 있고, 상기 음향 포트 커버를 통해 사운드를 수용하도록 구성된 마이크로폰 모듈을 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
- 제4항에 있어서, 상기 음향 포트는,
상기 휴대용 전자 디바이스의 외부 표면을 한정하는 트림 피스(trim piece); 및
분리기 부재(separator member)를 포함하고, 상기 분리기 부재는 상기 트림 피스에 결합되어, 상기 트림 피스의 공동 내에,
상기 음향 포트로부터 상기 마이크로폰 모듈로 사운드를 안내하도록 구성된 음향 입력 경로의 적어도 일부; 및
상기 스피커로부터 상기 음향 포트로 사운드를 안내하도록 구성된 음향 출력 경로의 적어도 일부를 한정하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제5항에 있어서, 상기 트림 피스는, 상기 트림 피스의 상부 표면을 통해 연장되고 사운드가 상기 트림 피스를 통과하게 하도록 구성된 복수의 레이저-형성 구멍들을 한정하는 일체형 컴포넌트인, 휴대용 전자 디바이스.
- 제1항에 있어서,
상기 음향 포트는 상기 휴대용 전자 디바이스의 상부 면에 근접하게 위치되고, 음성 통신 동안 사운드를 사용자의 귀 내로 지향시키도록 구성되고;
상기 휴대용 전자 디바이스는, 상기 휴대용 전자 디바이스의 저부 면에 근접하게 위치되고 음성 통신 동안 상기 사용자로부터의 사운드를 캡처하도록 구성된 마이크로폰을 추가로 포함하는, 휴대용 전자 디바이스. - 모바일 폰(mobile phone)으로서,
벽을 갖는 하우징 - 상기 벽은,
상기 모바일 폰의 측부 표면; 및
스피커 포트 개구의 제1 측부를 한정함 -;
적어도 부분적으로 상기 하우징 내에 있고 활성 영역을 포함하는 디스플레이;
상기 하우징에 결합되고, 상기 디스플레이 위에 위치되고, 상기 스피커 포트 개구의 제2 측부를 한정하는 절결부를 갖는 전면 커버;
상기 전면 커버 아래에 있고, 상기 디스플레이의 활성 영역에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸이고, 상기 전면 커버를 통해 광을 수신하도록 구성된 광학 센서를 포함하는 전면 대면 센서 어레이; 및
적어도 부분적으로 상기 스피커 포트 개구 내에 그리고 상기 벽과 상기 전면 대면 센서 어레이 사이에 위치되는 스피커 포트 커버를 포함하는, 모바일 폰. - 제8항에 있어서,
상기 광학 센서는 상기 전면 커버를 통해 제1 이미지들을 캡처하도록 구성된 제1 카메라이고;
상기 모바일 폰은,
상기 전면 대면 센서 어레이 내에 위치되고, 상기 전면 커버를 통해 제2 이미지들을 캡처하도록 구성된 제2 카메라;
상기 전면 대면 센서 어레이 내에 위치되고, 상기 전면 커버를 통해, 객체의 존재를 검출하도록 구성된 근접 센서; 및
상기 전면 대면 센서 어레이 내에 위치되고, 상기 전면 커버를 통해 적외선 광을 방출하도록 구성된 적외선 광 투광기를 추가로 포함하는, 모바일 폰. - 제8항에 있어서, 상기 스피커 포트 개구의 제3 측부 및 제4 측부가 상기 전면 커버의 절결부에 의해 한정되는, 모바일 폰.
- 제10항에 있어서, 상기 스피커 포트 커버의 전면 표면은 상기 전면 커버의 외부 표면과 동일 평면에 있는, 모바일 폰.
- 제8항에 있어서, 상기 모바일 폰 내에 있고 상기 디스플레이의 활성 영역 아래에 위치되는 스피커를 추가로 포함하는, 모바일 폰.
- 제12항에 있어서, 상기 전면 대면 센서 어레이 아래에 위치되는 일부분을 갖고, 상기 스피커로부터 상기 스피커 포트 개구로 사운드를 지향시키도록 구성된 음향 경로를 추가로 포함하는, 모바일 폰.
- 제13항에 있어서,
상기 음향 경로의 일부분은 상기 음향 경로의 제1 부분이고;
상기 하우징은 상기 벽에 접합된 성형된 부재를 추가로 한정하고;
상기 성형된 부재는 상기 음향 경로의 제2 부분을 한정하는, 모바일 폰. - 휴대용 전자 디바이스로서,
전면 커버;
후면 커버;
상기 전면 커버 및 상기 후면 커버에 결합된 하우징 구조물 - 상기 하우징 구조물은,
상기 전면 커버의 측부를 따라 연장되고 상기 하우징 구조물의 외부 표면의 제1 부분을 한정하는 제1 하우징 부재;
상기 하우징 구조물의 외부 표면의 제2 부분을 한정하는 제2 하우징 부재; 및
상기 제1 하우징 부재를 상기 제2 하우징 부재에 결합시키는 성형된 부재를 포함하고, 상기 성형된 부재는,
상기 하우징 구조물의 외부 표면의 제3 부분; 및
상기 휴대용 전자 디바이스의 스피커 포트를 통해 사운드를 지향시키도록 구성되는 음향 경로의 일부분을 한정하고, 상기 스피커 포트는 상기 제1 하우징 부재와 상기 전면 커버의 주연부 측부 사이에 한정됨 -;
적어도 부분적으로 상기 휴대용 전자 디바이스 내에 있고, 상기 음향 경로 내로 사운드를 지향시키도록 구성된 스피커; 및
상기 스피커 포트 내에 위치된 스피커 포트 커버를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제15항에 있어서,
상기 성형된 부재는 상기 음향 경로에 음향적으로 결합되는 구멍을 한정하고,
상기 스피커는 스피커 모듈에 결합되고;
상기 스피커 모듈의 일부분이 상기 성형된 부재 내에 한정된 상기 구멍 내로 연장되어 상기 스피커 모듈을 상기 성형된 부재에 결합시키는, 휴대용 전자 디바이스. - 제16항에 있어서,
상기 음향 경로의 일부분은 상기 음향 경로의 제1 부분이고;
상기 제1 하우징 부재는 적어도 부분적으로 상기 음향 경로의 제2 부분을 한정하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제17항에 있어서,
상기 전면 커버는 상기 휴대용 전자 디바이스의 상부 모듈의 일부이고;
상기 상부 모듈은 상기 전면 커버의 내부 표면에 결합된 프레임 부재를 포함하고;
상기 프레임 부재는 적어도 부분적으로 상기 음향 경로의 제2 부분을 한정하는, 휴대용 전자 디바이스. - 제18항에 있어서, 상기 스피커 포트 커버는 상기 휴대용 전자 디바이스의 외부 표면을 한정하는 트림 피스를 포함하는, 휴대용 전자 디바이스.
- 제19항에 있어서,
상기 휴대용 전자 디바이스는 상기 상부 모듈에 결합된 마이크로폰을 추가로 포함하고;
상기 상부 모듈의 프레임 부재는 상기 마이크로폰을 상기 스피커 포트에 음향적으로 결합시키는 음향 입력 경로의 제1 부분을 한정하고;
상기 휴대용 전자 디바이스는, 상기 프레임 부재에 결합되고 상기 트림 피스의 리세스 내로 연장되는 부트(boot) 부재를 추가로 포함하며, 상기 부트 부재는 상기 음향 입력 경로의 제2 부분을 한정하는, 휴대용 전자 디바이스.
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