TWM462385U - 電連接器及攝像裝置 - Google Patents

Description

電連接器及攝像裝置

本創作係關於一種電連接器及攝像裝置，尤指一種具散熱結構之電連接器及攝像裝置。

由於使用上的即時和便利，攝像模塊或相機模組(camera module)成為手機、平板電腦、筆記型電腦及個人數位助理(Personal Digital Assistant)等攜帶式電子產品所不可或缺的元件。

攝像模塊通常包含影像處理晶片。攝像模塊可安裝在電連接器，透過電連接器將影像訊號傳送到其安裝所在之電子產品上。通常電連接器包含絕緣殼體，其中攝像模塊收容於絕緣殼體內。

由於對高解析度的要求，像素數量不斷提高，晶片需消耗較多電能來轉換資料，使得攝像模塊會產生較多的熱量。此外對影像品質的要求及操作模式趨於高階、複雜，需對影像做大量影像處理計算，而這些計算會進一步消耗更多的電能，產生大量的熱。由於現有電連接器之絕緣殼體會阻擋攝像模塊散熱，故容易發生攝像模塊高熱問題。

鑑於前述問題，新的電連接器相應地被提出。

本創作一實施例之電連接器包含一絕緣座體、一金屬殼體、一散熱件及複數端子。絕緣座體包含一容置空間。金屬殼體套組在絕緣座體外，且至少包含一底板。散熱件 貼附在金屬殼體之底板，且位於絕緣座體之容置空間內。複數端子安裝在絕緣座體上。

本創作一實施例之攝像裝置包含一電連接器、一攝像模塊及一散熱件。電連接器包含一絕緣座體及複數端子。絕緣座體包含一容置空間。複數端子可安裝在絕緣座體上。攝像模塊可安裝於電連接器之容置空間內。攝像模塊可至少包含一殼體和一電路底板，其中殼體可設置在電路底板。散熱件位於攝像模塊與電連接器之間。

本創作一實施例之攝像裝置之散熱件可將攝像模塊產生的熱從電連接器之容置空間向外傳導以散逸，而可有效地解決攝像模塊高熱問題。

以下配合圖式詳述本創作之實施例。

圖1為本創作一實施例之攝像裝置1之示意圖。圖2為本創作一實施例之攝像裝置1之另一示意圖。圖3為本創作一實施例之攝像裝置1之另一示意圖，其例示一攝像模塊13及一分解之電連接器11。參照圖1至圖3所示，攝像裝置1包含一電連接器11及一攝像模塊13。攝像模塊13用於拍攝影像。電連接器11可安裝在電路板或電子設備，並電性連接該電路板或該電子設備。攝像模塊13可安裝在電連接器11，藉由電連接器11提供影像訊號給該電路板或該電子設備。

參照圖2與圖3所示，電連接器11可包含一絕緣座體111、一金屬殼體112、複數端子113及一散熱件114。攝像模塊 13可安裝在絕緣座體111內。複數端子113安裝在絕緣座體111上，並可電性連接安裝的攝像模塊13。散熱件114位於攝像模塊13與電連接器11之間，穿設在絕緣座體111，以協助將攝像模塊13之產熱向絕緣座體111外散逸。金屬殼體112之至少部分可進一步協助熱散逸。

參照圖3所示，絕緣座體111可包含一周壁1111及一底壁1112。底壁1112具有一內表面11121，且可設有一穿孔11122。周壁1111以環繞的方式形成，並與底壁1112或底壁1112之內表面11121共同界定一容置空間115，其中攝像模塊13可安裝在容置空間115內。

金屬殼體112套組於絕緣座體111外，可至少包含一底板1121。底板1121位在絕緣座體111之底壁1112下。在一實施例中，金屬殼體112可僅包含底板1121。在一實施例中，金屬殼體112可包含底板1121和一框部1122，其中框部1122可套設在絕緣座體111之周壁1111上。在一實施例中，底板1121和框部1122是兩分開構件。在另一實施例中，底板1121和框部1122是相連接。在一實施例中，底板1121包含至少一固定部11211，其中至少一固定部11211與絕緣座體111之至少一固定槽干涉配合，以將底板1121固定在絕緣座體111。

值得注意的是，在本案實施例內用來說明結構或部件而採用之方向或移動方向(例如：上、下、左、右、前、後和其他)並非絕對的，而是相對的。當揭露部件是與圖式內實施例所擺放之方式相同時，採用的方向可適用。然而， 如果揭露實施例之位置或參考座標改變，採用的方向亦會隨著實施例之位置或參考座標之改變而改變。

參照圖3至圖7所示，散熱件114可容置於絕緣座體111之穿孔11122，貼附在金屬殼體112之底板1121，位於容置空間115內，並外露於絕緣座體111之底壁1112之內表面11121，如此攝像模塊13之熱可透過散熱件114，從容置空間115傳送至底板1121。在一實施例中，散熱件114可利用導電膠貼附在金屬殼體112之底板1121。在一實施例中，散熱件114可向容置空間115延伸，凸出絕緣座體111之底壁1112之內表面11121。在一實施例中，散熱件114可向容置空間115延伸，並接觸安裝在電連接器11之攝像模塊13(圖7)。

參照圖6與圖7所示，攝像模塊13包含一殼體131、一電路底板132、一晶片133及具有至少一鏡片之一鏡片組，其中鏡片組可組裝在殼體131，且殼體131、電路底板132、晶片133及具有至少一鏡片之一鏡片組可整體封裝為一封裝模組。殼體131設置在電路底板132上。電路底板132包含在殼體131內側之一內表面1321及一外表面1322。晶片133固定在內表面1321，並電性連接電路底板132。晶片133可容置在殼體131內。當攝像模塊13安裝在電連接器11後，電路底板132之外表面1322緊鄰絕緣座體111之底壁1112之內表面11121。在一實施例中，散熱件114可向容置空間115延伸，並接觸攝像模塊13之電路底板132之外表面1322。

參照圖3所示，端子113包含一接觸部1131，接觸部1131 位在容置空間115。攝像模塊13包含複數接墊134，接墊134形成在電路底板132之外表面1322。當攝像模塊13安裝在電連接器11後，接墊134對應接觸端子113之接觸部1131。在一實施例中，複數接墊134可位在殼體131之正下方。在另一實施例中，複數接墊134並非位在殼體131之下方，端子113的接觸部1131非位在殼體131之底壁1112。

圖8為本創作另一實施例之攝像裝置2之示意圖。如圖8所示，攝像裝置2包含一電連接器21、一攝像模塊13及一散熱件114。散熱件114位於攝像模塊13與電連接器21之間。電連接器21類似圖2實施例之電連接器11，主要不同在於電連接器21是不包含散熱件114。

攝像模塊13包含一殼體131及一電路底板132，其中殼體131設置在電路底板132上。晶片133可固定在內表面1321、電性連接電路底板132，並容置於殼體131內。

電路底板132包含在殼體131內側之一內表面1321及一外表面1322，散熱件114貼附在外表面1322，其中當攝像模塊23安裝在電連接器21之容置空間115後，散熱件114從電路底板132之外表面1322往絕緣座體111之底壁1112之穿孔11122內延伸，散熱件114之部分會位在絕緣座體111之底壁1112之穿孔11122內。在一實施例中，散熱件114通過穿孔11122接觸金屬殼體112之底板1121。

圖9為本創作另一實施例之攝像模塊13'與散熱件114之示意圖。圖10為本創作另一實施例之攝像模塊13'之側視圖。圖11為沿圖10割面線1100-1100之剖視圖。散熱件114除貼 附在電路底板132之外表面1322之外，散熱件114在攝像模塊13'上可有其他的安排。參照圖9至圖11所示，攝像模塊13'類似攝像模塊13，兩者主要不同在於電路底板132和132'。攝像模塊13'包含一電路底板132'，電路底板132'可設有一開孔1323。攝像模塊13'之晶片133可對著開孔1323固定在電路底板132'之內表面1321'。散熱件114位於開孔1323內，並從電路底板132'向外延伸，凸出電路底板132'之外表面1322'。當攝像模塊13'安裝在電連接器21後，部分之散熱件114會位在絕緣座體111之底壁1112之穿孔11122內。在一實施例中，散熱件114不接觸晶片133。在一實施例中，散熱件114接觸晶片133。

圖12為本創作另一實施例之攝像裝置3之示意圖。圖13為沿圖12割面線1300-1300之剖視圖。參照圖12與圖13所示，攝像裝置3包含攝像模塊13'及電連接器21，其中攝像模塊13'可安裝在電連接器21。散熱件114位於攝像模塊13'之電路底板132'之開孔1323內，凸出電路底板132'之外表面1322'，並延伸入絕緣座體111之底壁1112之穿孔11122。在一實施例中，散熱件114通過穿孔11122，接觸電連接器21之底板1121。在一實施例中，散熱件114通過穿孔11122，並貼附在電連接器21之底板1121。在一實施例中，散熱件114可利用導電膠貼附在金屬殼體112之底板1121。

在一實施例中，電路底板132或132'為硬式電路板。在另一實施例中，電路底板132或132'為軟式電路板。

在本創作至少一些實施例中，攝像裝置包含一電連接 器和一攝像模塊。電連接器包含一絕緣座體及複數端子，其中端子安裝在絕緣座體。絕緣座體界定一收容空間，攝像模塊可安裝在收容空間內。在一些實施例中，電連接器包含一散熱件，散熱件穿設絕緣座體，以將安裝在收容空間內之攝像模塊之熱傳導到絕緣座體外，如此可解決攝像模塊所面臨之產生高熱問題。在一實施例中，電連接器包含一底板，該底板設置在絕緣座體之底壁下，散熱件穿設底壁並貼附該底板。在另一些實施例中，散熱件可設置在電連接器外攝像裝置之其他部分上；攝像裝置包含一散熱件，該散熱件從攝像模塊之電路底板延伸，並穿入絕緣座體。在一實施例中，攝像裝置所包含之散熱件是貼附在攝像模塊之電路底板上。在一實施例中，攝像裝置所包含之散熱件從電路底板之開孔，往攝像模塊之晶片延伸，並接觸或不接觸該晶片。在一實施例中，攝像裝置所包含之散熱件從攝像模塊之電路底板延伸，穿過絕緣座體，並貼附在電連接器之底板。

本創作之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之教示及揭示而作種種不背離本創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧攝像裝置

2‧‧‧攝像裝置

3‧‧‧攝像裝置

11‧‧‧電連接器

13‧‧‧攝像模塊

13'‧‧‧攝像模塊

21‧‧‧電連接器

111‧‧‧絕緣座體

112‧‧‧金屬殼體

113‧‧‧端子

114‧‧‧散熱件

115‧‧‧容置空間

131‧‧‧殼體

132‧‧‧電路底板

132'‧‧‧電路底板

133‧‧‧晶片

134‧‧‧接墊

1111‧‧‧周壁

1112‧‧‧底壁

1121‧‧‧底板

1122‧‧‧框部

1131‧‧‧接觸部

1321‧‧‧內表面

1321'‧‧‧內表面

1322‧‧‧外表面

1322'‧‧‧外表面

1323‧‧‧開孔

11121‧‧‧內表面

11122‧‧‧穿孔

11211‧‧‧固定部

圖1為本創作一實施例之攝像裝置之示意圖；圖2為本創作一實施例之攝像裝置之另一示意圖； 圖3為本創作一實施例之攝像裝置之另一示意圖，其例示一攝像模塊及一分解之電連接器；圖4為本創作一實施例之電連接器之上視示意圖；圖5為沿圖4之割面線500-500之剖示圖；圖6為本創作一實施例之攝像裝置之上視示意圖；圖7為沿圖6之割面線700-700之剖示圖；圖8為本創作另一實施例之攝像裝置之示意圖；圖9為本創作另一實施例之攝像模塊與散熱件之示意。圖；圖10為本創作另一實施例之攝像模塊之側視圖；圖11為沿圖10割面線1100-1100之剖視圖；圖12為本創作另一實施例之攝像裝置之示意圖；以及圖13為沿圖12割面線1300-1300之剖視圖。

1‧‧‧攝像裝置

11‧‧‧電連接器

13‧‧‧攝像模塊

111‧‧‧絕緣座體

112‧‧‧金屬殼體

113‧‧‧端子

114‧‧‧散熱件

115‧‧‧容置空間

134‧‧‧接墊

1111‧‧‧周壁

1112‧‧‧底壁

1121‧‧‧底板

1122‧‧‧框部

1131‧‧‧接觸部

1322‧‧‧外表面

11121‧‧‧內表面

11122‧‧‧穿孔

11211‧‧‧固定部

Claims (10)

1. 一種電連接器，包含：一絕緣座體，包含一容置空間；一金屬殼體，套組於該絕緣座體外，且至少包含一底板；一散熱件，貼附在該金屬殼體之該底板，且位於該容置空間內；以及複數端子，安裝在該絕緣座體上。
2. 如請求項1所述之電連接器，其中該絕緣座體包含一周壁和一底壁，該底壁具有一內表面且設有一穿孔，該周壁和該底壁之該內表面界定該容置空間，該散熱件容置於該絕緣座體之該穿孔，並外露於該絕緣座體之該底壁之該內表面。
3. 如請求項2所述之電連接器，其中該散熱件凸出該絕緣座體之該底壁之該內表面。
4. 如請求項1所述之電連接器，更包含一導電膠，其中該散熱件以該導電膠貼附在該金屬殼體之該底板。
5. 一種攝像裝置，包含：一電連接器，包含：一絕緣座體，包含一容置空間；及複數端子，安裝在該絕緣座體上；一攝像模塊，安裝於該電連接器之該容置空間內，該攝像模塊至少包含一殼體和一電路底板，其中該殼體設置在該電路底板；以及一散熱件，位於該攝像模塊與該電連接器之間。
6. 如請求項5所述之攝像裝置，其中該絕緣座體包含一周壁和一底壁，該底壁具有一內表面且設有一穿孔，該周壁和該底壁之該內表面界定該容置空間，該散熱件從該攝像模塊之該電路底板延伸至該絕緣座體之該底壁之該穿孔內。
7. 如請求項6所述之攝像裝置，其中該攝像模塊包含一晶片，且該電路底板包含在該攝像模塊之該殼體內側之一內表面和一外表面，其中該晶片固定在該內表面，電性連接該電路底板，而該散熱件貼附在該外表面。
8. 如請求項6所述之攝像裝置，其中該攝像模塊包含一晶片，且該電路底板包含在該攝像模塊之該殼體內側之一內表面、一外表面和穿透該內表面和該外表面之一開孔，其中該晶片對著該電路底板之該開孔固定在該內表面，該晶片電性連接該電路底板，該散熱件位於該開孔內。
9. 如請求項8所述之攝像裝置，其中該散熱墊片接觸或不接觸該晶片。
10. 如請求項5至9中任一項所述之攝像裝置，其中該電連接器包含一金屬殼體，該金屬殼體至少包含一底板，其中該金屬殼體套設在該絕緣座體，且該散熱件貼附在該底板。