CN105739618B - 中框及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种中框及移动终端，其中，所述中框包括第一支撑层、吸热层、导热层及隔热装置；所述第一支撑层设置于智能终端显示屏的下方；所述吸热层设置于所述第一支撑层的下方，且与所述第一支撑层之间设有间隙，所述吸热层由相变化材料制成；所述导热层位于所述吸热层的下方；所述隔热装置用于包裹所述吸热层，且所述隔热装置的底端与所述导热层的侧面连接。本发明技术方案当吸热层的相变化材料温度达到其熔点时开始融化时，吸热层吸收大量热量，使得传导至中框顶层及智能终端正面表面的热量大幅度减少，从而大大减缓中框顶层的温度上升速度，大幅减缓智能终端正面表面的温度上升速度。

Description

中框及移动终端

技术领域

本发明涉及移动通讯技术领域，特别涉及一种中框及移动终端。

背景技术

随着智能手机的发展，智能手机的功能在不断增强，智能手机在运行相应功能使得热功耗也在不断增加。目前的现有技术中，通常采用石墨片、热管即在屏蔽罩、中框、后盖等部位贴石墨片等降低手机表面的温度。但是，现有智能手机在运行游戏等高功耗的功能时，智能手机的CPU散热效果仍不能满足要求，造成智能手机正面等表面的温度迅速升高而影响用户体验。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种中框，旨在解决现有智能终端表面温度升高过快的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种中框，所述中框包括第一支撑层、吸热层、导热层及隔热装置；

所述第一支撑层设置于智能终端显示屏的下方；所述吸热层设置于所述第一支撑层的下方，且与所述第一支撑层之间设有间隙，所述吸热层由相变化材料制成；所述导热层位于所述吸热层的下方；

所述隔热装置用于包裹所述吸热层，且所述隔热装置的底端与所述导热层的侧面连接。

可选的，所述中框还包括设置于所述吸热层与所述导热层之间、用于承载所述吸热层的第二支撑层。

可选的，所述第二支撑层的横截面积小于所述吸热层的横截面积，并与所述隔热装置的底端连接。

可选的，所述第一支撑层的厚度大于0.3mm，所述第二支撑层的厚度大于0.3mm。

可选的，所述隔热装置的顶端与所述第一支撑层连接。

可选的，所述第一支撑层设有若干开孔。

可选的，若干所述开孔均匀分布在所述第一支撑层上。

可选的，所述相变化材料的熔点小于47℃。

可选的，所述导热层的厚度大于0.15mm。

本发明还提出一种移动终端，包括上述任一项所述的中框。

本发明技术方案通过将第一支撑层设置于智能终端显示屏的下方，吸热层设置于所述第一支撑层的下方，且与所述第一支撑层之间设有间隙，所述导热层位于所述吸热层的下方，导热层以及第一支撑层能够大大增强中框水平方向的热扩散能力，使得中框顶层水平方向温度分布更加均匀，从而使智能终端正面表面温度分布更加均匀，大大降低手机正面表面热点温度；并且，中框的隔热装置热导率低、热阻大，使得更多的热量传导至吸热层的相变化材料，而吸热层的相变化材料吸收热量后温度不断升高，当吸热层的相变化材料温度达到其熔点时开始融化，吸热层吸收大量热量，使得传导至中框顶层及智能终端正面表面的热量大幅度减少，从而大大减缓中框顶层的温度上升速度，大幅减缓智能终端正面表面的温度上升速度，提升用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明中框一实施例的结构示意图；

图2为本发明智能终端一实施例的结构示意图；

图3为本发明中框另一实施例的结构示意图；

图4为本发明中框的第一支撑层一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	中框	10	第一支撑层
20	吸热层	30	导热层
				40	隔热装置	50	间隙
60	第二支撑层	11	开孔
				70	热源	80	显示屏

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种中框。

参照图1至4，图1为本发明中框一实施例的结构示意图；图2为本发明智能终端一实施例的结构示意图；图3为本发明中框另一实施例的结构示意图；图4为本发明中框的第一支撑层一实施例的结构示意图。

在本发明实施例中，该中框1包括第一支撑层10、吸热层20、导热层30及隔热装置40；如图1所示。

所述第一支撑层10设置于智能终端显示屏的下方。优选地，第一支撑层10由高导热率的金属材料制成，第一支撑层10的材料包括铝合金、铜合金、铜等高导热率、高强度的金属材料。本实施例中，第一支撑层10的厚度大于0.3mm，以使第一支撑层10能够完全支撑吸热层20及导热层30，保证中框1的强度。

所述吸热层20设置于所述第一支撑层10的下方，且与所述第一支撑层10之间设有间隙50，所述吸热层20由相变化材料制成。本实施例中，相变化材料的熔点小于47℃，能够使智能终端正面的温度不会过高，吸热层20可以由以石蜡为主要成分的相变化材料等制成。在智能手机使用过程中，吸热层20吸收导热层30传输的热量之后，当吸热层20的温度达到相变化材料的熔点时，相变化材料开始融化进而吸收大量热量，使得传导至中框1顶层及手机正面表面的热量大幅度减少，从而大大减缓中框1顶层的温度上升速度；在智能终端待机时，相变化材料吸收的热量减少而逐渐凝固，因此，吸热层20与所述第一支撑层10之间设有间隙50的大小根据相变化材料的厚度以及相变化材料相变时的膨胀率进行设置。

所述导热层30位于所述吸热层20的下方。其中，导热层30由高热导率的材料制成，优选地，本实施例中，导热层30由石墨制成，且所述导热层30的厚度大于0.15mm，进而能够保证导热层30水平方向的散热效果，降低导热层30水平方向各个位置之间的温差，进而能够保证导热层30水平方向的热量分布，具体地，本实施例中，导热层30可以选择厚度大于0.15mm的石墨片。本实施例中，吸热层20的横截面积大于或等于导热层30的横截面积，以使吸热层20的下表面能够与导热层30的上表面完全接触，提高导热效果，进而提高吸热层20的吸热效果。相变化材料热导率一般较低，而石墨及铝合金等金属的热导率高，因此导热层30以及第一支撑层10能够大大增强本申请中框1水平方向的热扩散能力。

所述隔热装置40用于包裹所述吸热层20，且所述隔热装置40的底端与所述导热层30的侧面连接。其中，隔热装置40可以由塑料等材料制成，当然隔热装置40也可以由玻璃纤维、石棉、岩棉、硅酸盐、气凝胶毡、真空板等隔热材料制成，本实施例中，为降低成本等，本实施例中隔热装置40由塑料制成。本实施例中，隔热装置40的顶端与所述第一支撑层10连接，包裹所述吸热层20，形成中框的隔热侧面，该隔热侧面与智能终端的边框连接，采用导热率低的隔热装置40能够降低中框1向智能终端边框的导热效率，进而能够有效的降低智能终端边框的温度。在吸热层20的横截面积大于导热层30的横截面积时，隔热装置40还能够起到承载吸热层20的作用，进而提高中框的强度。

容易理解，本实施例中，隔热装置40可以采用塑料制成的中空的隔热框，该隔热框的底端容置导热层30，并且导热层30突出于隔热框的底端，吸热层20容纳于隔热框内，且吸热层20的底面紧贴导热层30的顶面，吸热层20的上方设置第一支撑层10或者隔热框的顶端设置第一支撑层10。

本发明技术方案通过将第一支撑层10设置于智能终端显示屏的下方，吸热层20设置于所述第一支撑层10的下方，且与所述第一支撑层10之间设有间隙50，所述导热层30位于所述吸热层20的下方，导热层30以及第一支撑层10能够大大增强中框1水平方向的热扩散能力，使得中框1顶层水平方向温度分布更加均匀，从而使智能终端正面表面温度分布更加均匀，大大降低手机正面表面热点温度；并且，中框1的隔热装置40热导率低、热阻大，使得更多的热量传导至吸热层20的相变化材料，而吸热层20的相变化材料吸收热量后温度不断升高，当吸热层20的相变化材料温度达到其熔点时开始融化，吸热层20吸收大量热量，使得传导至中框1顶层及智能终端正面表面的热量大幅度减少，从而大大减缓中框1顶层的温度上升速度，大幅减缓智能终端正面表面的温度上升速度，提升用户体验。

如图2所示，采用本实施例中框1的智能终端，在刚刚开始工作时，智能终端的热源70(CPU)产生的热量导致的温升并不会影响用户的体验，此时吸热层20的相变化材料吸收热量较少，缓慢抑制智能终端正面表面(显示屏80)温度上升；当智能终端工作一段时间后，随着智能终端的热源(CPU)逐渐放热，吸热层20的相变化材料达到熔点而发生相变化并大量吸收热量，大幅度抑制了智能终端显示屏80温升速度，同时，高热导率的导热层30弥补了相变化材料热导率较低的弱点，保证了中框1内部水平方向温度更加均匀的分布，从而使智能终端显示屏80温度更加均匀分布，降低了智能终端显示屏80热点的温度。

可选的，在一实施例中，如图3所示，所述中框1还包括设置于所述吸热层20与所述导热层30之间用于承载所述吸热层20的第二支撑层60。本实施例中，所述第二支撑层60由高导热率的金属材料制成，例如，第二支撑层60的材料包括铝合金、铜合金、铜等高导热率、高强度的金属材料，所述第二支撑层60的厚度大于0.3mm，以使第二支撑层60能够完全支撑吸热层20，保证中框1的强度。优选地，所述第二支撑层60的横截面积小于所述吸热层20的横截面积，并与所述隔热装置40的底端连接，本实施例中，第二支撑层60与隔热装置40以及第一支撑层10之间形成一个具有内腔的结构，以容置并承载所述吸热层20，进一步提高了中框1的强度。

可选的，在另一实施例中，如图4所示，所述第一支撑层10设有若干开孔11，优选地，若干所述开孔11均匀分布在所述第一支撑层10上。例如，如图4所示，开孔11的具体布局为均匀分布3×3矩形，相变化材料在发生相变化时，密度一般都会发生变化，从而导致体积也会发生变化，因此，吸热层20与第一支撑层10之间空隙的空气从中框1内部排除或者吸入空气，而均匀分布3×3矩形开孔11能保证空气的顺利吸入或者排出，避免中框1内部压强过大或者过小。

本发明还提出一种移动终端，如图2所示，该移动终端包括上述任一实施例的中框1，该中框1的具体结构参照上述实施例，由于本移动终端采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

应当说明的是，本发明的各个实施例的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域的技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种中框，其特征在于，所述中框包括第一支撑层、吸热层、导热层及隔热装置；

所述第一支撑层设置于智能终端显示屏的下方；所述第一支撑层设有若干开孔；所述吸热层设置于所述第一支撑层的下方，且与所述第一支撑层之间设有间隙，所述吸热层由相变化材料制成；所述导热层位于所述吸热层的下方；

所述隔热装置用于包裹所述吸热层，且所述隔热装置的底端与所述导热层的侧面连接，所述隔热装置的顶端与所述第一支撑层连接。

2.如权利要求1所述的中框，其特征在于，所述中框还包括设置于所述吸热层与所述导热层之间、用于承载所述吸热层的第二支撑层。

3.如权利要求2所述的中框，其特征在于，所述第二支撑层的横截面积小于所述吸热层的横截面积，并与所述隔热装置的底端连接。

4.如权利要求3所述的中框，其特征在于，所述第一支撑层的厚度大于0.3mm，所述第二支撑层的厚度大于0.3mm。

5.如权利要求1所述的中框，其特征在于，若干所述开孔均匀分布在所述第一支撑层上。

6.如权利要求1所述的中框，其特征在于，所述相变化材料的熔点小于47℃。

7.如权利要求1至6任一项所述的中框，其特征在于，所述导热层的厚度大于0.15mm。

8.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的中框。