JP2017045877A - 部品の脱落検出が可能なプリント基板および脱落検出回路 - Google Patents

部品の脱落検出が可能なプリント基板および脱落検出回路 Download PDF

Info

Publication number
JP2017045877A
JP2017045877A JP2015167689A JP2015167689A JP2017045877A JP 2017045877 A JP2017045877 A JP 2017045877A JP 2015167689 A JP2015167689 A JP 2015167689A JP 2015167689 A JP2015167689 A JP 2015167689A JP 2017045877 A JP2017045877 A JP 2017045877A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
conductive
circuit board
printed circuit
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015167689A
Other languages
English (en)
Inventor
貴弘 馬場
Takahiro Baba
貴弘 馬場
和紀 坂本
Kazunori Sakamoto
和紀 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP2015167689A priority Critical patent/JP2017045877A/ja
Priority to DE102016010067.2A priority patent/DE102016010067A1/de
Priority to US15/244,457 priority patent/US20170064812A1/en
Priority to CN201610742378.8A priority patent/CN106488645A/zh
Publication of JP2017045877A publication Critical patent/JP2017045877A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

【課題】プリント基板からの部品の脱落を検出する機能を有するプリント基板と、脱落を検出する脱落検出回路を提供する。【解決手段】プリント基板１上の発熱部品であるＣＰＵ４に、放熱フィン６を、接着剤５を用いて接着している。プリント基板１上のＣＰＵ４の周囲２箇所に、導電性を持つ端子２，３を設ける。放熱フィン６のように被脱落検出部品に導電性が有る場合、プリント基板１上の、導電性を持つ端子２，３に挿入できるような部品形状にして、設けられた複数の導電性の接続部７，８が互いに導通する構造にする。この場合、被脱落検出部品は放熱フィン６のことである。【選択図】図１

Description

本発明は、プリント基板からの部品の脱落を検出する機能を有するプリント基板と、脱落を検出する脱落検出回路に関する。
電子部品を実装したプリント基板は種々の電子機器に使用されている。工作機械の数値制御装置内部のプリント板において、例えば半田付け以外の方法、接着材や樹脂などでプリント板に実装している部品が、工作機械が動作する際に発生する振動、及び切削液の付着等が原因で、接着部に亀裂が入ったり、劣化したりして脱落することがある（特許文献１参照）。
特許第２７９３５５９号公報
例えば、ＣＰＵ等の熱源部品の放熱用にその上にフィンを接着材で接合している場合、接着材が劣化することで放熱フィンが脱落すると、熱源部品の温度が上昇し、定格の温度で使用し続けると故障に至る。この問題を解決する方法として、温度センサを熱源部品の近くに配置して、温度を監視する技術が知られている。しかし、フィンの脱落発生からアラームが通知されるまでには温度上昇分の時間を要する。また、温度センサの回路が必要であり、温度センサの配置場所によっては、空気の流れや周囲に別の熱源があるなどの問題で、温度上昇を正確に監視することができないことがある。
そこで、本発明の目的は、プリント基板からの部品の脱落を検出する機能を有するプリント基板と、脱落を検出する脱落検出回路を提供することである。
本願の請求項１に係る発明は、通常の用途でプリント基板に電気的に接続されない実装部品が前記プリント基板から脱落しているか否かを検出することを可能とするプリント基板であって、前記実装部品に備わった複数の導電性の接続部と接触し、前記実装部品が前記プリント基板から脱落していないか、または、脱落しているかを判定するために用いる複数の導通部材を備えたプリント基板である。
実装部品が通常の用途でプリント基板に電気的に接続されないとは、前記の実装部品の機能を使用するために、プリント基板に電気的に接続する必要がないということを意味しています。後述の放熱フィン、コネクタの樹脂構造の部位はプリント基板に電気的に接続されない。
請求項２に係る発明は、前記導通部材は、前記実装部品に設けられた導電性のオス型またはメス型の接点と接触する、メス型またはオス型の端子であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板である。
請求項３に係る発明は、前記接続部と前記導通部材がばねを介して接触することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板である。
請求項４に係る発明は、通常の用途でプリント基板に電気的に接続されない実装部品がプリント基板から脱落しているか否かを検出する部品脱落検出回路であって、前記実装部品に備わった複数の導電性の接続部が互いに導通する構造と、前記プリント基板に設けられ、前記導電性の接点と接触する導通部材と、前記導電性の接続部と前記導通部材が導通しているか否かを電気的に検出し、前記実装部品が前記プリント基板から脱落していないか、または、脱落しているかを判定する判定手段と、を有することを特徴とする部品脱落検出回路である。
請求項５に係る発明は、前記導通部材は、前記実装部品に設けられた導電性のオス型またはメス型の接点と接触する、メス型またはオス型の端子であることを特徴とする請求項２記載の部品脱落検出回路である。
請求項６に係る発明は、前記接続部と前記導通部材がばねを介して接触することを特徴とする請求項１に記載の部品脱落検出回路である。
本発明により、プリント基板からの部品の脱落を検出する機能を有するプリント基板と、脱落を検出する脱落検出回路を提供できる。
放熱フィンの脱落を検出する実施形態を説明する図である。 部品の脱落を検出する回路を説明する図である。 コネクタの脱落を検出する実施形態を説明する図である。 ばね構造を備えた本発明の実施形態を説明する図である。 被脱落検出部品の脱落の検出処理を行うフローチャートである。
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。なお、異なる実施形態において、共通する部材あるいは類似する構成については同じ符号を用いて説明する。
本発明において、脱落を検出する必要がある部品（以下、被脱落検出部品という）が実装されるプリント板１上の、被脱落検出部品の下方位置に、導電性の端子を２箇所設ける。被脱落検出部品を実装した際に、被脱落検出部品の一部が、プリント基板に設けられた両方の導電性端子に挿入されるようにする。
図１は放熱フィンの脱落の有無を検出する実施形態を説明する図である。プリント基板１上の発熱部品であるＣＰＵ４に、放熱フィン６を、接着剤５を用いて接着している。プリント基板１上のＣＰＵ４の周囲２箇所に、導電性を持つ導通部材である端子２，３を設ける。放熱フィン６のように被脱落検出部品に導電性が有る場合、プリント基板１上の、導電性を持つ端子２，３に挿入できるような部品形状にして、設けられた複数の導電性の接続部７，８が互いに導通する構造にする。この場合、被脱落検出部品は放熱フィン６のことである。端子２，３にはオス型としてもよいしメス型としてもよい。これに対して、放熱フィン６の接続部はメス型としてもよいしオス型としてもよい。また、図では一対の接点であるが、二対以上の接点を形成するようにしてもよい。
図２は部品の脱落の有無を検出する回路を説明する図であり、プリント基板１上の被脱落検出部品の脱落検出を行う回路である。電源電圧１０とグラウンド１５のグラウンド電圧（０Ｖ）の間に、抵抗器１１と、接点１３及び１４をつなぐ部品（放熱フィン６）が、直列に配置されている。抵抗器１１と接点１３の間に生ずる電圧を、検出信号とする。接点１３，１４は放熱フィン６の接続部７，８と、プリント基板１の導電性のある端子２，３との接触箇所を表す。
放熱フィン６が正常に実装されているときには、接点１３と接点１４が放熱フィン６によって導通するので、検出信号１２はグラウンド電圧となる。符号１６は部品（放熱フィン６）で導通されることを示している。逆に、放熱フィン６が脱落した場合には、接点１３と接点１４が非導通になるので、検出信号１２の電圧は電源電圧１０と等しい電圧値になる。検出信号１２は検出信号判定回路に入力され、その信号の電圧がグラウンド電圧と等しければ、部品は脱落しておらず、電源電圧と等しい電圧であれば、部品が脱落したと判定される。検出信号判定回路１７で判断された結果によって、アラーム表示を出したり、システムを停止させたりする。
図３は、コネクタの脱落の有無を検出する実施形態を説明する図である。被脱落検出部品に導電性が無い場合、導電性を有する部材を被脱落検出部品に設け、さらに、プリント基板上の導電性を有する端子に挿入できるような形状にして、複数の導電性の接点が互いに導通する構造にする。被脱落検出部品が正常に実装されているときには、被脱落検出部品により端子間が導通し、脱落した場合には、プリント基板上に設けられた脱落検出回路において脱落が検出される。
図３において、プリント基板１には導電性のある端子２，３が設けられている。導電性の無い被脱落検出部品として例えばコネクタ２１である。コネクタ２１には導電性を有する導電性部材２２が設けられている。コネクタ２１はプリント基板１に固定されているソケット２０に結合される。コネクタ２１をソケット２０に固定すると、導電性部材２２の両端部の接続部２３，２４は端子２，３と接続する。
図４は、ソケットの代わりに導電性のあるばね構造の端子を用いた場合の実施形態を示す。ばね構造の端子であることにより、接点位置が可変になるため、接点位置の高さに自由度が増し、接点部分の部品形状においても、複雑な形状を必要としないメリットがある。プリント基板１に導電性のあるばね構造の端子３２，３３の一端が取り付けられている。導電性のあるばね構造の端子３２，３３の他端は放熱フィン６に電気的に接触する。接点３０は、導電性のあるばね構造の端子３２の他端が放熱フィン６に電気的に接続される。接点３１は、導電性のあるばね構造の端子３３の他端が放熱フィン６に電気的に接続される。
本実施形態は、形状、高さの異なる部品に対応することができ、被脱落検出部品の形状を複雑な物にする必要はなくなる。また、導電性の端子の実装を精度よく実装する必要もなくなる。
ただし、ばね構造の端子の場合、振動により接点が一時的に接触不良になることが考えられるので、その場合には（図示していないが）、検出信号とグラウンド間にコンデンサ（図示しない）を付加して、一時的な信号の変化を抑えるか、もしくは、部品脱落判定回路において、複数回サンプリングした結果から判定することが考えられる。
次に、図５に被脱落検出部品の脱落の検出のフロー図について説明する。
常時、部品が脱落していないか監視し、一旦脱落を検出すると、アラームを表示し、システムを停止する。以下、各ステップにしたがって説明する。
●［ステップｓａ０１］脱落を検出か否かを判別し、脱落ではない場合にはステップｓａ０１の処理を繰り返し、脱落の場合にはステップｓａ０２へ移行する。
●［ステップｓａ０２］アラームを表示する。
●［ステップｓａ０３］システムを停止し、その状態を維持する。
上述したように、本発明では、部品の脱落を電気的に監視することで瞬時に検出することができ、故障する前にいち早く通知できる。また、熱源部品の温度を監視するための温度監視回路と比べると回路構成が簡単にすることができコスト的にもメリットがある。
１ プリント基板
２ 端子
３ 端子
４ ＣＰＵ
５ 接着剤
６ 放熱フィン
７ 導電性の接続部
８ 導電性の接続部

１０ 電源電圧
１１ 抵抗器
１２ 検出信号
１３ 接点
１４ 接点
１５ グラウンド
１６ 部品（放熱フィン）で導通した状態

２０ ソケット
２１ コネクタ
２２ 導電性のある部材
２３ 接続部
２４ 接続部
２５ 接点
２６ 接点

３０ 接点
３１ 接点
３２ 導電性のあるばね構造の端子
３３ 導電性のあるばね構造の端子

Claims (6)

  1. 通常の用途でプリント基板に電気的に接続されない実装部品が前記プリント基板から脱落しているか否かを検出することを可能とするプリント基板であって、
    前記実装部品に備わった複数の導電性の接続部と接触し、前記実装部品が前記プリント基板から脱落していないか、または、脱落しているかを判定するために用いる複数の導通部材を備えたプリント基板。
  2. 前記導通部材は、前記実装部品に設けられた導電性のオス型またはメス型の接点と接触する、メス型またはオス型の端子であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
  3. 前記接続部と前記導通部材がばねを介して接触することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
  4. 通常の用途でプリント基板に電気的に接続されない実装部品がプリント基板から脱落しているか否かを検出する部品脱落検出回路であって、
    前記実装部品に備わった複数の導電性の接続部が互いに導通する構造と、
    前記プリント基板に設けられ、前記導電性の接点と接触する導通部材と、
    前記導電性の接続部と前記導通部材が導通しているか否かを電気的に検出し、前記実装部品が前記プリント基板から脱落していないか、または、脱落しているかを判定する判定手段と、
    を有することを特徴とする部品脱落検出回路。
  5. 前記導通部材は、前記実装部品に設けられた導電性のオス型またはメス型の接点と接触する、メス型またはオス型の端子であることを特徴とする請求項２記載の部品脱落検出回路。
  6. 前記接続部と前記導通部材がばねを介して接触することを特徴とする請求項１に記載の部品脱落検出回路。
JP2015167689A 2015-08-27 2015-08-27 部品の脱落検出が可能なプリント基板および脱落検出回路 Pending JP2017045877A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015167689A JP2017045877A (ja) 2015-08-27 2015-08-27 部品の脱落検出が可能なプリント基板および脱落検出回路
DE102016010067.2A DE102016010067A1 (de) 2015-08-27 2016-08-19 Leiterplatte, die das Erkennen eines abgefallenen Teils ermöglicht, und Schaltung zum Erkennen eines abgefallenen Teils
US15/244,457 US20170064812A1 (en) 2015-08-27 2016-08-23 Printed circuit board for allowing detection of a fallen off part and circuit for detecting a fallen off part
CN201610742378.8A CN106488645A (zh) 2015-08-27 2016-08-26 可检测部件的脱落的印刷电路板及部件脱落检测电路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015167689A JP2017045877A (ja) 2015-08-27 2015-08-27 部品の脱落検出が可能なプリント基板および脱落検出回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017045877A true JP2017045877A (ja) 2017-03-02

Family

ID=58010960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015167689A Pending JP2017045877A (ja) 2015-08-27 2015-08-27 部品の脱落検出が可能なプリント基板および脱落検出回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20170064812A1 (ja)
JP (1) JP2017045877A (ja)
CN (1) CN106488645A (ja)
DE (1) DE102016010067A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM541686U (zh) * 2016-12-27 2017-05-11 Micro-Star Int'l Co Ltd 電子裝置
CN109696198B (zh) * 2017-10-24 2021-01-15 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 烹饪器具及其烹饪过程中的部件脱落检测方法和装置
CN108531973A (zh) * 2018-06-29 2018-09-14 东莞宇宙电路板设备有限公司 电路板电镀挂架及电镀装置
DE102018122717A1 (de) * 2018-09-17 2020-03-19 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zur schneidenden Bearbeitung von Rohren in einer Laserrohrschneidmaschine sowie Laserrohrschneidmaschine
CN112200987A (zh) * 2020-10-16 2021-01-08 郭芳芳 一种基于半导体封装具备警示功能的结构体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007299851A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Sharp Corp 回路基板
JP2010080849A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Toshiba Corp ヒートシンクの取り付け構造および電子機器
JP2012114186A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Sharp Corp 電子回路およびヒートシンク装着検出方法
JP2015008204A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 富士通株式会社 プリント基板、電子機器及び部品検出方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2793559B2 (ja) 1996-05-30 1998-09-03 日東電工株式会社 耐熱性および熱伝導性にすぐれた感圧性接着剤とその接着シ―ト類およびこれらを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
CN1848035A (zh) * 2005-04-14 2006-10-18 富准精密工业(深圳)有限公司 锁固组件
US8242790B2 (en) * 2009-02-23 2012-08-14 Lewis James M Method and system for detection of tampering related to reverse engineering

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007299851A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Sharp Corp 回路基板
JP2010080849A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Toshiba Corp ヒートシンクの取り付け構造および電子機器
JP2012114186A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Sharp Corp 電子回路およびヒートシンク装着検出方法
JP2015008204A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 富士通株式会社 プリント基板、電子機器及び部品検出方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016010067A1 (de) 2017-03-02
CN106488645A (zh) 2017-03-08
US20170064812A1 (en) 2017-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017045877A (ja) 部品の脱落検出が可能なプリント基板および脱落検出回路
JP5032213B2 (ja) 電子機器
JP6148286B2 (ja) 基板の腐食検出回路及びそれを具備したモータ駆動装置
TWI598599B (zh) 雙電路板組合、電路板與模組化電路板
EP2629108B1 (en) An assembly with condition monitoring and a method for condition monitoring
US9485850B2 (en) Circuit device and method of manufacturing the same
JP2007305512A (ja) Ｌｅｄ照明装置
JP6195669B2 (ja) 複数の電極接点に係る固定状態検知デバイス及び複数の電極のノードにおける異常な電極接点を検出する固定状態検知デバイス
EP3660475B1 (en) Systems and methods for thermal monitoring
JP5975895B2 (ja) プリント基板実装端子台
JP5715388B2 (ja) 電子回路およびヒートシンク装着検出方法
JP4249666B2 (ja) プリント配線板
JP2019139546A (ja) 分離式センサ装置
JP2008282637A (ja) 電気回路装置および電子制御装置
KR102469361B1 (ko) 온도퓨즈의 체결구조
US8559147B1 (en) Providing overvoltage protection by using redundant feedback pins
US20170034598A1 (en) Sensor Interface Adapter Board
WO2005011341A2 (en) Electronic module with dual connectvity
US20110120751A1 (en) Accurate impedance designing method for circuit layout
KR101255936B1 (ko) 회로기판 및 회로기판 검사 방법
KR20100104959A (ko) 전자부품의 냉각팬 오작동 감지장치
JP2017103371A (ja) 基板構造
JP2016003957A (ja) 回路基板
CN104582408A (zh) 电子设备
JP2017191742A (ja) 端子、コネクタ、および、接続状態検知システム

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170905

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180306