KR20070103700A

KR20070103700A - 전자 장치

Info

Publication number: KR20070103700A
Application number: KR1020070037942A
Authority: KR
Inventors: 히데아키 오미
Original assignee: 가부시키가이샤 도요다 지도숏키
Priority date: 2006-04-19
Filing date: 2007-04-18
Publication date: 2007-10-24
Also published as: JP2007288061A; KR100867916B1; US20070247811A1; JP4655987B2; CN101072492A

Abstract

전자 장치는 케이스, 케이스에 수용되고 공기 통로를 구비하는 형상으로 형성되는 히트 싱크, 히트 싱크의 일단부에 인접하게 케이스에 수용되는 팬, 및 발열 소자 및 코일 부품이 장착되는 회로 기판을 포함한다. 회로 기판은 케이스에 수용된다. 발열 소자는 발열 소자의 열이 히트 싱크에 전달될 수 있도록 제공되고, 코일 부품은 히트 싱크의 팬이 있는 측의 반대측의 공기 경로에 배치된다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}

도 1 은 커버가 제거된 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 전자 장치의 내부의 사시도이다.

도 2 는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 히트 싱크 (heat sink) 의 사시도이다.

도 3 은 바람직한 실시예의 전자 장치의 평면도이다.

도 4 는 히트 싱크 및 히트 싱크 아래의 전자 부품을 도시하는 바람직한 실시예의 전자 장치의 정면도이다.

도 5 는 종래 기술에 따른 무정전 전원 장치의 평면도이다.

도 6 은 종래 기술에 따른 전자 장치의 내부의 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11 전원 장치

12 케이스

13 발열 소자

14 코일 부품

15 회로 기판

16, 17 히트 싱크

18 팬

19, 20 통풍구

21 핀

24 변압기

25 코일

26 전자 부품

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 더 구체적으로는, 발열 부품 및 이 발열 부품의 열을 방출하기 위한 히트 싱크가, 인쇄 회로 기판에 제공되고 케이스에 수용되는 전원 장치와 같은 전자 장치에 관한 것이다.

케이스에 발열 부품을 구비하는 전자 장치에서, 발열 부품이 과열되는 것을 방지하기 위해서 각각의 발열 부품과 함께 히트 싱크가 이용된다. 발열 부품으로부터의 열이 발열 부품으로부터 히트 싱크를 통해 케이스 내로 방출되고, 그로 인해 가열된 케이스의 공기는 팬을 통해 케이스 외부로 배출된다. 그러나, 발열 부품에 의해 발생한 열의 양이 전력의 증가에 비례하여 증가할 때, 열 방출을 위한 히트 싱크의 면적은 충분하지 않다. 히트 싱크가 각각의 발열 부품에 제공되고 케이스의 공기가 팬에 의해 케이스 외부로 배출되는 경우, 공기는 케이스 내부의 어떤 부분으로는 충분하게 그리고 내부의 다른 부분으로는 불충분하게 흐르 게 된다. 전체적으로 발열 부품용 히트 싱크에 대응하는 모든 위치에서 공기가 충분하게 흐르지 않는다.

일본특허 제 2594274 호는 주 회로 유닛, 출력 변압기, 배터리, 입력/출력 요소, 및 팬을 수용하는 캐비닛을 구비하는 무정전 전원 장치를 개시한다. 주 회로 유닛은 반도체, 전자 부품, 및 방출 블럭이 장착되는 인쇄 회로 기판 및 방출 블럭을 통해 인쇄 회로 기판에 연결되는 냉각 핀을 포함한다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 무정전 전원 장치에서, 발열원으로서의 출력 변압기 (61) 및 주 회로 유닛 (62) 은 캐비닛 (63) 에 형성되는 입구 (64) 와 냉각 팬 (65) 사이에 평면 구성으로 정렬된다. 인쇄 회로 기판 (66) 및 주 회로 유닛 (62) 의 케이스 (67) 에 의해 사각형 공기 덕트가 형성된다. 반도체 및 주 회로 유닛 (62) 의 방출 블럭 및 냉각 핀은 공기 덕트에 배치된다.

일본특허공보 제 2005-142379 호는 케이스 및 케이스에 설치되는 인쇄 회로 기판을 구비하는 전자 장치를 개시한다. 열 방출 부재, 전자 부품, 및 팬은 인쇄 회로 기판의 표면에 장착된다. 열 방출 부재 (또는 히트 싱크) 는, 전자 부품을 효율적으로 냉각하는 역할을 하며, 외력이 전자 장치에 가해질 때는 인쇄 회로 가판 및 케이스를 지지하는 역할을 한다. 전자 장치에서, 열 방출 부재 (72), 팬 (73), 및 전자 부품 (74) 은, 도 6 에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판 (71) 의 표면에 장착된다. 열 방출 부재 (72) 는 인쇄 회로 기판 (71) 에 실질적으로 수직으로 장착되고 실질적으로 U 형상 단면을 갖는다. 열 방출 부재 (72) 는 폭 방향으로 인쇄 회로 기판 (71) 의 중심에 위치되고, 많은 열을 발생시 키는 전자 부품 (74) 은 열 방출 부재 (72) 에 접촉되어 인쇄 회로 기판 (71) 에 배치된다. 팬 (73) 은 열 방출 부재 (72) 의 내부로부터 케이스 (비도시) 의 외부로 공기를 배출하도록 열 방출 부재 (72) 의 일단부에 인접하게 배치된다.

냉각될 부품의 수가 많으면, 냉각될 부품들이 입구 (64) 와 냉각 팬 (65) 사이에 정렬되는 일본특허 제 2594274 호에 개시된 방출 구조에 있어서, 입구 (64) 및 냉각 팬 (65) 을 마주하도록 위치되는 부품들 이외의 부품들에 대해서는 냉각 효율이 저하된다.

일본특허공보 2005-142379 에 개시된 방출 구조에 있어서, 열 방출 부재 (72) 에 접촉되어 배치되는 전자 부품 (74) 은 효율적으로 냉각된다. 그러나, 인쇄 회로 기판 (71) 에 장착되고 열 방출 부재 (72) 와 접촉되지 않는 부품들에 대해서는 냉각 효율이 낮다. 따라서, 발열 소자, 변압기, 코일 등의 많은 발열 부품들을 사용하는 전원 장치에서는 열을 효율적으로 방출하는 것 및 히트 싱크를 소형화하는 것이 어렵다.

상기 문제점의 관점에서 구성되는 본 발명은 발열 소자, 변압기, 코일 등의 발열 부품으로부터의 열 방산 효율을 향상시키고 히트 싱크를 소형화시키는 전자 장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른 양태가 케이스, 상기 케이스에 수용되고 공기 통로를 갖는 형상으로 형성되는 히트 싱크, 상기 케이스에 수용되고 히트 싱크의 한쪽 단부에 인접되게 되어 있는 팬, 및 발열 소자 및 코일 부품이 장착되는 회로 기판을 포함 하는 전자 장치를 제공한다. 회로 기판은 케이스에 수용된다. 발열 소자는 발열 소자의 열이 히트 싱크에 전달될 수 있도록 제공되고, 코일 부품은 팬이 있는 히트 싱크 측의 반대측의 공기 경로에 배치된다.

본 발명의 다른 양태 및 장점이 첨부의 도면을 참조하여 본 발명의 원리를 예시하는 이하의 설명으로 명백해질 것이다.

독창적인 본 발명의 특징은 이후 첨부의 청구항에 특징부로서 구성된다. 그 목적 및 장점과 함께 본 발명은 첨부의 도면을 갖는 바람직한 실시예에 대한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 것이다.

이하에서, 도 1 내지 도 4 를 참조하여 본 발명에 따른 전원 장치의 바람직한 실시예를 설명할 것이다. 도 1 에 의하면, 전자 장치로서의 전원 장치 (11) 는 케이스 (12), 발열 소자 (13) (도 2 및 도 3 에 도시됨) 및 코일 부품 (14) 이 장착되는 회로 기판 (15), 다수의 히트 싱크 (16, 17) (본 바람직한 실시예에서는 2 개), 및 다수의 팬 (18) (본 바람직한 실시예에서는 2 개) 을 포함한다. 회로 기판 (15), 히트 싱크 (16, 17), 및 팬 (18) 은 케이스 (12) 에 수용된다. 인쇄 기판이 회로 기판 (15) 으로 사용된다.

케이스 (12) 는 각각 철판을 소정의 형상으로 성형한 본체 (12a) 및 커버 (12b) 를 포함한다. 본체 (12a) 및 커버 (12b) 는 나사 (비도시) 에 의해 서로 고정된다. 커버 (12b) 는 나사 (비도시) 에 의해 히트 싱크 (16, 17) 에 고정되기도 한다. 본체 (12a) 는 측벽 중 하나가 제거된 사각형 박스 형상으로 형 성된다. 커버 (12b) 는 실질적으로 L 형상으로 형성되어, 본체 (12a) 를 덮는다. 커버 (12b) 는, 커버 (12b) 가 본체 (12a) 에 고정되었을 때, 본체 (12a) 의 바닥벽에 수직으로 배치되는 제 1 측벽 (12c) 을 갖는다. 제 1 측벽 (12c) 의 표면 전체에는 슬릿 (slit) 으로 형성된 통풍구 (19) 가 있다. 본체 (12a) 에는 통풍구 (19) 와 마주하는 제 2 측벽 (12d) 이 있다. 제 2 측벽 (12d) 의 표면 전체에는 슬릿으로 형성된 통풍구 (20) 가 있다. 각 슬릿들은 직경이 1 mm 인 와이어가 슬릿을 통과하지 못할 정도의 폭을 갖도록 형성된다. 회로 기판 (15) 은 나사 (15a) (도 1 에 도시되어있음) 에 의해 본체 (12a) 의 바닥벽에 고정된다.

도 2 및 도 4 에 의하면, 히트 싱크 (16) 의 형상은 공기 통로를 갖도록 형성된다. 더 구체적으로는, 히트 싱크 (16) 는, 측벽 (16a, 16b) 및 측벽 (16a, 16b) 의 상단부에 연결되는 상부벽 (16c) 을 구비하는 실질적으로 U 형상인 단면을 갖는다. 히트 싱크 (16) 는, 상부벽 (16c) 과 평행하게 측벽 (16a, 16b) 사이에 제공되는 다수의 핀 (21) 을 구비한다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 핀 (21) 들중, 회로 기판 (15) 에 가장 가까이 있는 핀 (21) 은, 전자 부품들을 수용하기 위해서, 핀 (21) 과 회로 기판 (15) 사이에 공간 (S) 을 제공하도록 배치된다. 즉, 핀 (21) 은, 측벽 (16a, 16b) 의 내면에 수직으로 연결되고, 팬 (18) 으로부터 불어오는 공기의 유동을 따라 연장되도록 그리고 전자 부품들을 수용하기 위한 공간 (S) 을 제공하도록 배치된다. 히트 싱크 (17) 는 히트 싱크 (16) 와 기본적으로 동일한 구조를 갖지만, 히트 싱크 (16) 보다는 길이가 짧다.

도 1 및 도 3 에 의하면, 히트 싱크 (16, 17) 는 그들의 공기 통로가 서로 평행하도록 배치된다. 팬 (18) 은 각각 히트 싱크 (16, 17) 의 단부에 배치된다. 팬 (18) 은, 공기가 케이스 (12) 의 외측으로부터 통풍구 (19) 를 통과해 들어와서 공기가 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로로 들어가도록 제공된다. 팬 (18) 은 볼트 (22) 에 의해 히트 싱크 (16, 17) 에 고정된다.

도 3 및 도 4 에 의하면, 회로 기판 (15) 상의 전자 부품들 중 열을 많이 발생시키는 발열 소자 (13) 는, 나사 (23) 에 의해 히트 싱크 (16, 17) 의 측벽의 외면에 고정된다. 즉, 발열 소자 (13) 는, 그 열이 히트 싱크 (16, 17) 에 전달될 수 있도록 제공된다. 발열 소자 (13) 는 변환 장치, 다이오드 등을 포함한다.

히트 싱크 (16, 17) 는 발열 소자 (13) 와 본체 (12) 사이에, 그리고 히트 싱크 (16) 에 고정되는 발열 소자 (13) 와 히트 싱크 (17) 에 고정되는 발열 소자 (13) 사이에, 소정의 공간을 제공하도록 회로 기판 (15) 상에 배치된다. 따라서, 팬 (18) 은 케이스 (12) 에 있는 통풍구 (19) 의 전체 영역과 마주하지않는데, 즉 통풍구 (19) 는 팬 (18) 과 마주하는 부분 (제 1 부분) 이외의 제 1 측벽 부분 (제 2 부분) 에도 형성된다.

코일 부품 (14) 으로서 변압기 (24) 및 코일 (25) 은, 팬 (18) 이 있는 히트 싱크 (16, 17) 측의 반대측의 공기 경로에 위치된다. 공기 경로는 공기가 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로로 흘러가고 흘러나오는 경로이다. 발열 소자 (13), 변압기 (24), 및 코일 (25) 이외의 전자 부품 (26) 은, 변압기 (24) 또는 코 일 (25) 과 통풍구 (20) 사이, 변압기 (24) 와 코일 (25) 사이, 히트 싱크 (17) 와 코일 (25) 사이, 및 히트 싱크 (16, 17) 사이의 회로 기판 (15) 상에 장착된다. 전자 부품 (26) 은 축전기, 저항, 중앙 처리 유닛 (CPU), 메모리 등을 포함한다.

도 4 에 의하면, 전자 부품 (26) 은 히트 싱크 (16, 17) 의 최하부 핀 (21) 아래의 회로 기판 (15) 상에 (공간 (S) 에) 장착된다. 바람직한 실시예에서는, 케이스 (12) 의 바닥벽이 전원 장치 (11) 의 하부측에 대응하지만, 전원 장치 (11) 는, 케이스 (12) 의 바닥벽이 전원 장치의 하부측에 대응하도록 사용되지 않아도 된다. 예컨대, 전원 장치 (11) 는, 케이스 (12) 의 바닥벽이 수직으로 연장되거나 기울어지는 곳에 고정된다.

이하에서, 이와 같이 구성된 전원 장치 (11) 의 작동을 설명한다. 전원 장치 (11) 는 전원에 연결될 때 작동 상태에 있게 된다. 전원 장치 (11) 가 구동될 때, 팬 (18) 도 구동된다. 팬 (18) 이 구동됨에 따라, 공기가 케이스 (12) 의 외부에서 케이스 (12) 로 제 1 측벽 (12c) 의 제 1 부분에 있는 통풍구 (19) 를 통해 들어와 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로 쪽으로 간다. 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로 쪽으로 흘러든 공기는 그곳을 지나 변압기 (24) 및 코일 (25) 쪽으로 흘러간다. 변압기 (24) 및 코일 (25) 과 접촉한 후에, 공기의 일부는 변압기 (24) 또는 코일 (25) 과 커버 (12b) 사이의 공간, 전자 부품 (26) 위의 공간, 및 통풍구 (20) 를 통해 케이스 (12) 외부로 흘러간다. 공기의 일부는 전자 부품 (26) 들과 접촉하면서 변압기 (24) 와 코일 (25) 사이의 공간을 통해 흘러가서 케이스 (12) 외부로 흘러간다.

공기의 일부는 변압기 (24), 코일 (25), 및 전자 부품 (26) 들과 접촉하여, 히트 싱크 (16, 17) 사이의 공간, 히트 싱크 (16) 와 케이스 (12) 의 측벽 사이의 공간, 또는 히트 싱크 (17) 와 케이스 (12) 의 측벽 사이의 공간 쪽으로 그 방향을 바꾼다. 이 공기는 통풍구 (19) 를 통해 케이스 (12) 외부로 흘러나간다.

바람직한 실시예는 이하의 바람직한 효과를 제공한다.

(1) 전원 장치 (11) 의 케이스 (12) 는, 발열 소자 (13), 코일 부품 (14) (또는 변압기 (24) 및 코일 (25)) 등이 장착되는 회로 기판 (15), 다수의 히트 싱크 (16, 17), 및 팬 (18) 을 수용한다. 각 히트 싱크 (16, 17) 의 형상은 공기 통로를 갖도록 형성된다. 히트 싱크 (16, 17) 는, 공기 통로가 서로 평행하도록 배치된다. 팬 (18) 은 각각 히트 싱크 (16, 17) 의 단부에 배치된다. 발열 소자 (13) 는 히트 싱크 (16, 17) 와 접촉하도록 제공되고, 코일 부품 (14) 은 팬 (18) 이 있는 히트 싱크 (16, 17) 측의 반대측의 공기 경로에 위치된다. 따라서, 팬 (18) 이 구동될 때, 공기는 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로를 통해 흐르고, 히트 싱크 (16, 17) 와 접촉중인 발열 소자 (13) 는 효율적으로 냉각된다. 또한, 공기 경로에 위치되는 코일 부품 (14) 도 효율적으로 냉각된다. 그 결과, 발열 부품의 냉각 효율이 향상되고, 히트 싱크 (16, 17) 가 소형화된다.

(2) 팬 (18) 은, 각각 케이스 (12) 의 외부로부터 공기를 끌어오도록, 그리고 공기가 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로 쪽으로 흘러가도록 제공된다. 따라서, 케이스 (12) 의 외부로부터 들어온 공기는 코일 부품 (14), 즉 변압기 (24) 및 코일 (25) 쪽으로 흘러가, 공기가 코일 부품 (14) 과 효율적으로 접촉하게 되고, 이에 따라 코일 부품 (14) 의 냉각 효율이 향상된다. 핀 (21) 이 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로에 제공되고, 팬 (18) 이 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로로부터 케이스 (12) 로 공기를 끌어오도록 그리고 팬 (18) 과 마주하는 통풍구 (19) 를 통해 케이스 (12) 의 외부로 공기를 배출하도록 제공될 때, 팬 (18) 에서 윙윙하는 소리가 발생하는 경향이 있다. 그러나, 팬 (18) 이 케이스 (12) 의 외부로부터 공기를 끌어와 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로 쪽으로 공기를 불도록 제공될 때는, 팬 (18) 의 윙윙 소리가 억제된다.

(3) 통풍구 (19) 는 팬 (18) 을 마주하는 부분 이외의 케이스 (12) 의 제 1 측벽 (12c) 부분에 형성되고, 팬 (18) 에서 불어온 공기가 통풍구 (19) 를 통해 케이스 (12) 의 외부로 배출될 수 있다. 따라서, 코일 부품 (14) 과 접촉하는 바람 (공기) 은, 그 방향을 바꾸어 히트 싱크 (16, 17) 의 외부를 통해 흘러가서 팬 (18) 과 마주하는 부분 이외의 통풍구 (19) 부분을 통해 케이스 (12) 외부로 배출된다. 바람은 히트 싱크 (16 또는 17) 외부에 그리고 그에 인접하게 위치되는 발열 소자 (13) 및 전자 부품 (26) 을 냉각시키는데 기여한다.

(4) 핀 (21) 은 측벽 (16a, 16b) 에 형성된다. 따라서, 발열 소자 (13) 의 냉각 효율은 핀 (21) 이 상부벽 (16c) 에 형성될 때보다 크다.

(5) 각각의 히트 싱크 (16, 17) 는 실질적으로 U 형상의 단면을 갖는다. 핀 (21) 은, 히트 싱크 (16, 17) 의 측벽의 내면에 수직이 되도록, 팬 (18) 으로부터 불어오는 공기의 유동을 따라 연장되도록, 그리고 전자 부품 (26) 을 수용하기 위한 공간 (S) 을 제공하도록 제공된다. 전자 부품 (26) 은 공간 (S) 에서 회로 기판 (15) 에 장착된다. 따라서, 히트 싱크 (16, 17) 의 냉각 효율이 향상되는 한편, 전자 부품 (26) 이 공간 (S) 을 이용하여 더 효율적으로 장착된다. 그 결과, 케이스 (12) 또는 전원 장치 (11) 는 더 소형으로 만들어진다.

(6) 케이스는 철판으로 구성된다. 이는, 케이스 (12) 가 알루미늄 판으로 구성되는 경우에 비해, 케이스 (12) 를 성형함에 있어서, 굽힘 공정 및 통풍구 (19, 20) 의 슬릿을 성형하는 공정을 용이하게 한다. 또한, 이는 알루미늄 판을 이용하는 경우에 비해 재료의 비용을 줄인다. 철판의 열 전도성은 알루미늄 판보다 낮다. 그러나, 발열 소자 (13) 및 코일 부품 (14) 에서 발생하는 열은 히트 싱크 (16, 17) 의 효과에 의해 케이스 (12) 외부로 방출된다. 따라서, 커버 (12b) 가 철판으로 구성되어도, 발열 소자 (13) 및 코일 (14) 은 효율적으로 냉각된다.

(7) 케이스 (12) (또는 커버 (12b)) 는 나사에 의해 히트 싱크 (16, 17) 에 고정된다. 따라서, 열은 히트 싱크 (16, 17) 로부터 케이스 (12) 로 방출된다.

본 발명은 상기 바람직한 실시예로 한정되지 않으며, 이하에 예시한 바와 같이, 다양한 대안의 실시예로 실시될 수 있다.

바람직한 실시예에서는, 팬 (18) 은, 케이스 (12) 의 외부로부터 공기를 끌어와 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로 쪽으로 공기를 불도록 제공된다. 그러나, 팬 (18) 은 히트 싱크 (16, 17) 의 공기 통로로부터 공기를 끌어와 통풍구 (19) 를 통해 케이스 (12) 외부로 공기를 방출하도록 제공될 수 있다. 통풍구 (19) 는 팬 (18) 을 마주하는 케이스 (12) 의 제 1 측벽 (12c) 의 제 1 부분에만 형성될 수 있다.

발열 소자 (13) 의 열이 히트 싱크 (16, 17) 에 전달될 수 있도록 발열 소자가 제공되면, 발열 소자 (13) 는 히트 싱크 (16, 17) 와 직접 접촉될 필요가 없다. 선택적으로, 방출 판 등의 열 전달 부재가 발열 소자 (13) 와 히트 싱크 (16, 17) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 발열 소자 (13) 에서 발생하는 열은, 발열 소자 (13) 가 나사 (23) 에 의해 히트 싱크 (16 또는 17) 에 직접 고정되는 경우보다, 열 전달 부재를 통해 더 효율적으로 히트 싱크 (16, 17) 에 전달된다.

바람직한 실시예에서는, 히트 싱크 (16, 17) 에 제공되는 핀 (21) 은 히트 싱크 (16, 17) 의 측벽 (16a, 16b) 에 연결된다. 선택적으로, 핀 (21) 은 측벽들 중 어느 하나에서 연장되어 나올 수 있다.

히트 싱크 (16, 17) 에 제공되는 핀 (21) 은 히트 싱크 (16, 17) 의 상부벽 (16c) 과 평행하다. 선택적으로, 핀 (21) 은 히트 싱크 (16, 17) 의 상부벽 (16c) 으로부터 하방으로 연장되어 나올 수 있다. 그러나, 측벽 (16a, 16b) 에 핀 (21) 을 제공하는 것은 상기 다른 실시예에 비해 발열 소자 (13) 의 냉각 효과를 향상시킨다.

핀 (21) 은 히트 싱크 (16, 17) 로부터 제거될 수 있다. 케이스 (12) 는 철판으로 형성되는 것으로 한정되지 않고 알루미늄 판으로 형성될 수 있다.

케이스 (12) 의 본체 (12a) 및 커버 (12b) 의 형상은 바람직한 실시예의 형상으로 한정되지 않는다. 예컨대, 본체 (12a) 는 상부가 개방된 박스 형상을 가질 수 있고, 커버 (12b) 는 본체 (12a) 의 개구부를 덮기 위한 평판일 수 있다.

팬 (18) 은 각각 히트 싱크 (16, 17) 로부터 간격을 두고 이격될 수 있다. 히트 싱크 (16, 17) 의 수는 2 개로 한정되지 않고 3 개 이상일 수 있다. 선택적으로, 1 개의 히트 싱크만이 전기 장치에 제공될 수 있다.

히트 싱크 (16, 17) 의 단면은 실질적으로 U 형상의 단면으로 한정되지 않고 상부벽이 만곡부이거나 굽어지진 형상일 수 있다.

그러므로, 본 예 및 실시예는 예시와 같이 한정되지 않는 것으로 고려되며, 본 발명은 여기 기술한 상세한 설명으로 한정되지 않고 첨부의 청구항의 범위 내에서 변경될 수 있다.

본 발명의 이러한 구성에 따라, 발열 소자, 변압기, 코일 등의 발열 부품으로부터의 열 방산 효율을 향상시키고 히트 싱크를 소형화시키는 전자 장치를 제공할 수 있다.

Claims

케이스,

상기 케이스에 수용되고 공기 통로를 갖는 형상으로 형성되는 히트 싱크,

상기 케이스에 수용되고 히트 싱크의 한쪽 단부에 인접되게 되어 있는 팬, 및

상기 케이스에 수용되고 발열 소자 및 코일 부품이 장착되는 회로 기판을 포함하며,

발열 소자는 발열 소자의 열이 히트 싱크에 전달될 수 있도록 제공되고, 코일 부품은 팬이 있는 히트 싱크 측의 반대측의 공기 경로에 배치되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 팬은 케이스의 외부에서 공기를 끌어와 히트 싱크의 공기 통로로 공기를 불어넣도록 제공되는 전기 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 케이스는 팬에 인접한 제 1 측벽을 구비하며, 상기 제 1 측벽은 팬과 마주하는 제 1 측벽의 제 1 부분에 형성되는 통풍구를 구비하는 전기 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 통풍구는 제 1 측벽의 제 1 부분 이외의 제 1 측벽의 제 2 부분에 더 형성되고, 팬으로부터 불어와 코일 부품과 접촉하여 방향이 바 뀌는 상기 공기는 제 2 부분의 통풍구의 일부를 통해 케이스 외부로 배출되는 전자 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 케이스는 제 1 측벽과 마주하는 제 2 측벽을 구비하며, 상기 제 2 측벽은 통풍구를 구비하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 히트 싱크는, 2 개의 측벽 및 측벽의 상단부에 연결되는 상부벽을 구비하는 형상이고, 히트 싱크의 측벽 및 상부벽 중 하나에 실질적으로 수직이며 팬으로부터 불어오는 공기의 유동 방향을 따라 연장되는 핀을 구비하며, 핀과 회로 기판 사이에 전자 부품을 수용하기 위한 공간이 제공되는 전자 장치.
제 6 항에 있어서, 상기 핀은 히트 싱크의 측벽에 형성되며 상부벽에 실질적으로 평행한 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 케이스는 철판으로 형성되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 다수의 히트 싱크 및 다수의 팬은 케이스에 수용되며, 히트 싱크의 공기 통로는 서로 실질적으로 평행하고, 팬은 각각 히트 싱크의 일단부에 배치되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 발열 소자는 히트 싱크와 직접적으로 또는 간접적으로 접촉하도록 제공되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 히트 싱크는 회로 기판에 배치되는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 케이스는 히트 싱크에 고정되는 커버를 포함하는 전자 장치.