JPH0258399A

JPH0258399A - 放熱実装構造

Info

Publication number: JPH0258399A
Application number: JP20844288A
Authority: JP
Inventors: Jiyun Sakiura; 崎浦　潤; Katsushi Arai; 新井　克至; Mitsuki Kitajima; 北島　満樹
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1988-08-24
Filing date: 1988-08-24
Publication date: 1990-02-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔１既　　要〕電子部品を搭載した子基板を複数母基板に並列に実装し
、更にこのような母基板を複数個、装置のユニットに並
列に挿入・実装する構造における、放熱実装構造に関し
、ヒートパイプを用いた簡単な構造で、装置ユニット内の
熱を効率よく放熱することを目的とし、子基板を金属芯
又は金属板を基体として構成し、核子基板の表面の少な
くとも一部を金属面で露出させると共に、前記母基板上
には該母基板の装置ユニットへの挿入方向に延びるヒー
トパイプを内蔵した熱伝導金具を設け、前記子基板を母
基板に実装した時、前記金属露出面が母基板上の前記熱
伝導金具に接触するようにし、更にヒートパイプの前端
に放熱フィンを設けたことを特徴とする放熱実装構造を
構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は放熱実装構造、特に電子部品を搭載した子基板
を複数母基板に並列に実装し、更にこのような母基板を
複数個、装置のユニットに並列に挿入・実装する構造に
おいて、放熱性を改良した放熱実装構造に関する。

電子・通信機器を収容する上記のような実装構造におい
て、子基板に搭載される電子部品のなかには種々の発熱
部品も含まれており、しかも近年この種の装置ユニット
の高密度実装化が進んできているので、放熱性の問題は
ますます重要となり、良好な放熱構造を得ることが要求
される。

〔従来の技術〕

第２図は従来の母基板及び子基板を示す斜視図、第３図
は同従来例の母基板を複数個装置ユニットに挿入した状
態を示す装置外観図である。図示のように、種々の電子
部品１０を搭載・実装したガラスエポキシを基体とする
子基板３０は、母基１反４０に対して直角となるように
かつこの子基板３０のコネクタ部分３１が母基板４０の
コネクタ４１に接続されるように、複数個並列して（矢
印Ｂ方向に）母基板３０に実装される。そして、このよ
うな母基ｆｆｆｉ４０は複数個、装置ユニット１２に並
列に（矢印へ方向に）挿入され、実装される。各母基板
４０の前面にある表面板４２は、母基板４０の挿入時に
装置ユニット１２の前面をカバーする。また、表面Ｆｉ
４２の下側にあるカードレバー４３は母基板４０を装置
ユニット１２に挿脱する際に使用するレバーである。

子基板３０上の電子部品ＩＯ等から発生する熱は、装置
内の空気の自然対流及び伝導により放熱され、電子部品
１０等の冷却が行われる。

しかしながら、従来技術では、装置内の放熱を装置内の
空気の対流及び伝導に頼っていたため、子基板３０内の
実装密度を上げると発熱量が増大するため、子基板３０
間のピッチを大きくとらなければならなず、結果として
、装置全体の実装密度を上げることが出来ないという欠
点がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

そこで、子基板を構成している基材を金属芯又は金属板
とし、熱伝導性を改良することが試みられているが、こ
の解決法では、子基板３０内の温度分布を平均化するこ
とは出来るが、装置内の温度上昇を防止するには十分で
はない。

そこで、本発明は、ヒートパイプを用いた簡単な構造で
、装置ユニット内の熱を効率よく放熱することのできる
放熱実装構造を得ることを目的とする。

又は金属板を基体として構成し、咳茅基板（１）の表面
の少なくとも一部（３）を金属面で露出させると共に、
前記母基板（２０）上には該母基板（２０）の装置ユニ
ノｌ−（１２）への挿入方向（Ａ）に延びるヒートパイ
プ（２２）を内蔵した熱伝導金具（２３，２４）を設け
、前記子基板（１）を母基板（２０）に実装した時、前
記金属露出面（３）が母基板（２０）上の前記熱伝導金
具（２３，２４）に接触するようにし、更にピー１−パ
イプ（２２）の前端に放熱フィン（２６）を設けたこと
を特徴とする放熱実装構造を採用した。

〔課題を解決するための手段〕

このような課題を解決するために、本発明では、第１図
に示すように、種々の電子部品（１０）を搭載・実装し
た子基板（１）を、母基板（２０）に対して直角となる
ようにかつこの子基板（１）のコネクタ部（２）が母基
板（２０）のコネクタ（２１）に接続されるように、複
数個並列して母基Ｆｉ（２０）に実装し、該母基板（２
０）を複数個、装置ユニット（１２）に並列に挿入し・
実装する構造において、前記子基板（１）を金属芯〔作
　用〕子基板（１）が金属芯又は金属板を基体として構成され
ているので、子基板（１）上の電子部品（１０）等から
発生する熱は、子基板（１）の全体に伝わり、子基板（
１）自体の温度分布を平均化するとともに、子基板（１
）の金属露出面（３）から母基板（２０）の熱伝導金具
（２３，２４）へ、更にヒートパイプ（２２）を伝わり
その前端の放熱フィン（２６）に伝わって、装置ユニッ
ｌ−（１２）の外部へ放熱される。

〔実施例〕

以下、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明
する。

第１図は本発明の放熱実装構造の実施例を示す図で、（
ａｌは装置ユニット前面から見た斜視図、（ｂｌはバッ
クボード付近の斜視図、（Ｃ）は放熱フィンの斜視図、
ｆｄ）は表面板を示す図である。

子基板１は金属芯又は金属板を基体として構成され、表
面は必要に応じて絶縁層が形成され、種々の電子部品１
０が搭載されている。子基板１の母基板２０側の上下端
部には絶縁層が剥がされた金属露出面３があり、その裏
面には上下に長いコネクタ２が取付けられている。

一方、母基板２０の子基板１の実装面側には、上下に対
称的に、母基板２０の装置ユニフ目２への挿入方向Ａに
延びるヒートパイプ２２を内蔵した放熱ブロック２３が
設けられる。この放熱ブロック２３は熱伝導性の良い金
属材料で構成され、子基板１の挿入部分には切欠２３ａ
がある。そして、この上下放熱ブロック２３の対向する
切欠部２３３にわたって母基板側コネクタ２１が設置さ
れる。上下放熱ブロック２３の切欠部２３ａとは反対側
、即ち上下外側には母基板２０の挿入方向Ａに沿って溝
２３ｂが延びている。

熱伝導板２４は熱伝導性が良くかつばね性のある金属薄
板で構成され、放熱ブロック２３を覆うように、放熱ブ
ロック２３の切欠部２３ａの両壁からこの切欠部２３ａ
内へ折れ曲がった接触片２４ａと、放熱ブロック２３の
溝２３ｂに嵌合する嵌合部２４ｂとを有し、放熱ブロッ
ク２３に保持されるようになっている。また、接触片２
４ａは対抗する放熱ブロック２３の切欠部２３ａの壁部
との間に隙間があり、子基板１を母基板２０に挿入した
とき、子基板１の金属露出部３が熱伝導板２４の接触片
２４ａに弾力的に接触する。

ヒートパイプ２２の前端は放熱ブロック２３から前方へ
突出し、この突出部に放熱フィン２６が固定される。放
熱フィン２６は第１図（Ｃ１に拡大して示すような多数
のフィンを平行に配置した周知の構造のものである。

第１図（ｂｌに示すように、装置ユニット１２０バツク
ボード１４の付近、即ち母基板２０の奥側端部で、上側
熱伝導板２４は下に、下側熱伝導板２４は上に湾曲した
接触片２４ｃがあり、母基板２０を装置ユニッ目２に装
着した時、バックボード側放熱金具２７に接触するよう
に構成される。

子基板１を、母基板２０に対して直角方向（矢印Ｂ）へ
挿入すると、この子基板ｌのコネクタ２が母基板２０の
コネクタ２１に電気的に接続されるとともに、前述のよ
うに、子基板１の金属露出部３が熱伝導板２４の接触片
２４ａに弾力的に接触する。即ち、切欠部２３ａとその
両側にある接触片２４ａがコネクタ２及び金属露出部３
を両側から挟むように接触する。このような子基板１を
多数母基板２０に並列に実装し、１つの母基板２０のパ
ッケージを完成する。更にこのような母基板２０のパッ
ケージを装置ユニット１２に矢印六方向に挿入する。こ
のとき、母基板２０のコネクタ１６がバックボード１４
例のコネクタ１５に電気的に接続するとともに、前述の
ように、熱伝導板２４の接触片２４Ｃがバックボード側
の放熱金具２７に接触する。そして、第１図（ｄｌに上
部のみを拡大して示すような表面板２５を装置ユニット
１２の前面にねじ等（図示せず）の周知の手段で取付け
る。かくして多数の母基板２０が並列して装置ユニット
１２に実装される。

本発明では、子基板１が金属芯又は金属板を基体として
構成されているので、子基板１上の電子部品１０の熱の
大部分は直接金属基体を伝わり、子基板１に全体に分散
され、子基板１自体の温度分布が平均化される。更に、
大部分の熱は子基板１の金属露出面３から母基板２０の
熱伝導板２４、更に放熱ブロック２３を経てヒートバイ
ブ２２に伝わり、その前端の放熱フィン２６から装置ユ
ニット１２の外部へ放熱される。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、本発明によれば、ヒートバイブ
２２を用いた簡単な構造で、装置ユニット１２内の熱を
効率よく放熱することことのでき、その結果、装置の実
装密度を向上させることのできる。

【図面の簡単な説明】

第１図と本発明の放熱実装構造の実施例を示す図で、（
ａｌは装置ユニット前面から見た斜視図、山）はバック
ボード付近の斜視図、（Ｃ１は放熱フィンの斜視図、（
ｄｌは表面板を示す図である。第２図は従来の母基板及
び子基板を示す斜視図、第３図は同従来例の母基板を複
数個装置ユニットに挿入した状態を示す装置外観図であ
る。１・・・子基板、　　　　　　２０・・・母基板、２・
・・コネクタ、　　　　　２１・・・コネクタ、３・・
・金属露出部、　　　　２２・・・ヒートバイブ、１０
・・・電子部品、　　　　　２３・・・放熱ブロック、
］２・・・装置ユニ・７ト、　　　２４・・・熱伝導板
、１４・・・ハメクボード、　　　２５・・・表面板、
１５．１６・・・コネクタ、　　　　２６・・・放熱フ
ィン。

Claims

【特許請求の範囲】

１．種々の電子部品（１０）を搭載・実装した子基板（
１）を、母基板（２０）に対して直角となるようにかつ
この子基板（１）のコネクタ部（２）が母基板（２０）
のコネクタ（２１）に接続されるように、複数個並列し
て母基板（２０）に実装し、該母基板（２０）を複数個
、装置ユニット（１２）に並列に挿入し・実装する構造
において、前記子基板（１）を金属芯又は金属板を基体
として構成し、該子基板（１）の表面の少なくとも一部
（３）を金属面で露出させると共に、前記母基板（２０
）上には該母基板（２０）の装置ユニット（１２）への
挿入方向（Ａ）に延びるヒートパイプ（２２）を内蔵し
た熱伝導金具（２３、２４）を設け、前記子基板（１）
を母基板（２０）に実装した時、前記金属露出面（３）
が母基板（２０）上の前記熱伝導金具（２３、２４）に
接触するようにし、更にヒートパイブ（２２）の前端に
放熱フィン（２６）を設けたことを特徴とする放熱実装
構造。