TWI404280B - Electrical connector manufacturing method - Google Patents

Description

電連接器製造方法

本發明係提供一種電連接器製造方法，尤指可將端子組與金屬殼體利用鑲嵌射出方式一體成型有座體，以有效縮減金屬殼體後製組裝程序所耗費之工時成本，且不會受到組裝上之限制，使其整體高度降低、更為薄型化者。

按，現今電子科技快速發展，而電腦、筆記型電腦或行動電話等電子產品，皆已普遍存在於社會上各個角落，且時下電子產品設計都趨向於輕、薄、短、小，而為了能使各種電子產品體積縮小，故，電子產品內部電路板上之電子零組件的構造，則需要更為微小化且精密，整體結構強度亦需要加強，以因應目前電子產品發展趨勢。

再者，由於電子產品與面板之間訊號傳輸量非常龐大且頻率相當的高，一般都會採用具有超高速、低功耗及低電磁波幅射等特性的低壓差分信號(Low Voltage Differential Signal，LVDS)連接器達成與筆記型電腦、液晶電視、液晶螢幕等17吋以上之面板(Panel)形成電性連接，而15吋以下的面板主要用軟性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)連接器，隨著連接器體積要求越來越微小，便發展出各種不同型式之連接器。

請參閱第八圖所示，係為習用電連接器之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，其係於複數對接端子A上利用鑲嵌射出方式一體成型有塑膠本體B，並於塑膠本體B底部形成有插接槽B1及可供對接端子A定位之對接部B2後，再進行內鐵殼C後製程組裝，即可將內鐵殼C外側周邊處之複數卡扣C1為與塑膠本體B上對應之扣槽B3呈一扣合定位，以及複數彈片C2分別伸入於插接槽B1二側處，再將對接端子A與軟性平面排線(FFC)形成電性連接，當板端連接器作對配時，亦可藉由複數彈片C2抵持接觸於板端連接器，進而增加固持力量，並具有保護的功能。

惟其塑膠本體B下方之內鐵殼C係採用後製組裝，即使複數對接端子A為與塑膠本體B一體成型後，再將內鐵殼C裝配於塑膠本體B，此種方式往往受到空間上之限制，若是高度要做到H=2.0mm以下，將造成內鐵殼C組裝上之不便與困難度提高，例如內鐵殼C與外鐵殼(圖中未示出)配合機構空間予以縮小，便會造成整體固持力量變小，影響裝配效果與結構穩定度，而內鐵殼C欲成型出彈片C2亦需佔用一定空間才能製作幾何形體，導致習用電連接器的高度無法變薄，所以在結構強度與體積二者難以兼顧的考量下，若能有效解決內鐵殼C配合塑膠本體B進行組裝時所衍生之結構強度較差或高度增加之問題，即為從事於此行業者所亟欲改善之方向所在。

故，發明人有鑑於上述習用之不足與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，方以從事此行業之多年經驗透過不斷的試作、修改，始設計出此種電連接器製造方法的發明專利誕生者。

本發明之主要目的乃在於端子組與金屬殼體上利用塑料鑲嵌射出方式一體成型有座體，此種座體共同包覆射出成型不需透過組裝，即可有效縮減金屬殼體後製組裝程序所耗費之工時與成本，並具有較高結構穩定度，且不會受到構件形狀或組裝上之限制，使其整體高度降低、更為薄型化。

本發明之次要目的乃在於端子組之接觸部直立段表面上為成型有定位凸點，而座體在共同包覆射出成型模具上需要增加成型結構，便可利用逃孔設計閃避定位凸點，使射出塑料時可透過模仁相靠方式形成擋膠作用，而不會注入於定位凸點周圍表面，藉此提高製造的品質與良率。

本發明之再一目的乃在於可利用端子組之定位凸點結構設計，提供外部電連接器對配時產生一定之段落手感，並增加夾持接觸力量而形成穩固的定位，以確保電性接觸效果，且可有效解決習用電連接器利用內鐵殼或外鐵殼成型出彈片來增加固持力量所衍生之高度無法變薄問題。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係分別為本發明之製造流程圖、組裝前之立體分解圖、組裝時之側視剖面圖、射出成型與組裝後之側視剖面圖及組裝後之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，本發明電連接器為包括有金屬殼體1、端子組2及座體3，俾當利用本發明電連接器製造方法時，係依照下列步驟實施：

(101)將端子組2所具之基部21一側料帶20與金屬殼體1於底板11表面上之平整狀彎折部111抵持定位，並以端子組2於基部21另側之接觸部22直立段221穿過底板11前方開設之鏤空部12，且接著直立段221所彎折延伸之轉折段222則位於底板11下方。

(102)將端子組2為與金屬殼體1利用塑料以鑲嵌射出方式一體成型有座體3，而於座體3底部形成有呈凹陷狀之插接槽31及對接部32，並使端子組2呈勾狀之接觸部22位於插接槽31中且結合於對接部32處。

(103)再將端子組2一側料帶20予以截斷，即可透過座體3使端子組2所具之基部21與金屬殼體1上之底板11形成間隔排列狀態。

(104)而座體3後方形成之納線槽34內穿設有具複數芯線41之排線4，且將排線4所具之芯線41利用焊接固定、鉚接壓合或刺破型端子等方式與端子組2之基部21穩固接合後形成良好的電性連接狀態。

(105)另將屏蔽殼體5罩覆於座體3外部後，便完成電連接器之製造方法。

由上述之實施步驟可清楚得知，上述之構件於製造時，其實施步驟係先將端子組2所具之基部21與金屬殼體1於底板11表面上之平整狀彎折部111抵持定位，並以端子組2於基部21另側之接觸部22直立段221穿過底板11前方開設之鏤空部12，且接著直立段221所彎折延伸之轉折段222則位於底板11下方處，而在本發明較佳實施例中鏤空部12僅為一種較佳之實施狀態，其鏤空部12亦可呈中空狀、環狀或其他可供端子組2呈勾狀之接觸部22穿過之型式，即可將端子組2與金屬殼體1之間，以及金屬殼體1相鄰於鏤空部12二側相對向外所彎折延伸之抵持肩部13利用塑料以射出成型機採用鑲嵌射出方式(Insert Molding)一體成型有座體3，而於座體3底部為形成有呈凹陷狀之插接槽31及對接部32，並使端子組2呈勾狀之接觸部22則位於插接槽31中且結合於對接部32處。

此時，再將端子組2一側之料帶20以基部21上的斷點211截斷後，即可透過座體3使端子組2所具之基部21與金屬殼體1上之底板11形成間隔排列狀態，藉以形成穩固定位且不會有電性接觸之情況發生，此種端子組2與金屬殼體1定位後利用塑料鑲嵌射出一體成型座體3的方式，可有效縮減金屬殼體1後製組裝於座體3上因多一次組裝程序所耗費之工時與成本，並具有便於量產、製程精簡，以及提高製造的品質與良率而降低生產成本之效用，且不會受到金屬殼體1構件形狀或組裝上之限制，使其整體高度降低、更為薄型化，以符合產品輕薄短小的設計需求。

上述座體3射出成型後，便可於座體3後方形成之納線槽34內進一步穿設有具複數芯線41之排線4，且將排線4所具之芯線41可利用焊接固定、鉚接壓合或刺破型端子等方式與端子組2之基部21穩固接合，並形成良好的電性連接狀態，另將屏蔽殼體5罩覆於座體3外部後，使其屏蔽殼體5外側周邊處之複數卡扣51為與座體3上對應之扣槽35呈一扣合定位，同時可利用扣合的方式來使組裝上更為便利，且於組裝後也可具有較高結構穩定度，再藉由屏蔽殼體5與金屬殼體1抵持接觸後形成電性導通，而可具有良好的遮蔽與隔離效果，便完成本發明電連接器製造方法。

請同時參閱第三、四、四A、六、六A、七圖所示，係分別為本發明組裝時之側視剖面圖、射出成型與組裝後之側視剖面圖、第四圖座體包覆射出成型模具之示意圖、較佳實施例使用前之立體分解圖、第六圖之局部放大圖及較佳實施例使用後之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，其中座體3表面上為形成有連通至端子組2接觸部22且呈預定間距之逃孔33，並於逃孔33下方壁面處形成有縱向穿槽331及橫置卡槽332，而端子組2上之接觸部22為具有結合於逃孔33內且可穿出縱向穿槽331之直立段221，並於直立段221表面上設有位於插接槽31內之定位凸點2211，且接著直立段221彎折延伸有可結合於橫置卡槽332內之轉折段222。

由於端子組2之接觸部22直立段221表面上為設有定位凸點2211，故本創作座體3在共同包覆射出成型模具7上便需要增加成型結構，而可利用逃孔33設計來閃避端子組2上之定位凸點2211，不讓射出塑料時填入於定位凸點2211周圍表面處，其係先將公模71零件穿入於逃孔33位置形成擋膠作用，再對靠於母模72溝槽形狀之零件上後，藉此模仁相互併靠方式成型，使其射出填膠後，塑料不會注入於端子組2上之定位凸點2211周圍表面，藉此提高製造的品質與良率，同時可有效解決習用電連接器因塑膠本體B斷面呈M形狀、對接端子A位於內側受到構件形狀上之限制，而無法做到端子之凸點設計，只能利用內鐵殼C或外鐵殼(圖中未示出)上成型出彈片C2來增加與板端連接器的固持力量所衍生之佔用一定空間、整體高度無法變薄問題。

再者，座體13於納線槽34內側處設有可供端子組2基部21露出之複數穿置槽341，並於穿置槽341底部端子組2基部21斷點211處設有凸部342，且納線槽34二側壁面上則設有相對之定位槽343，而排線4上設有固持部42，並以排線4上之固持部42對應嵌卡於納線槽34二側壁面上之定位槽341內呈一定位後，再將排線4所具之芯線41利用表面黏著技術(SMT)分別與端子組2上之基部21形成電性連接，同時藉由端子組2所具之基部21受到座體13於納線槽34上之凸部342的擋止而形成定位的效果，以防止因排線4受到不當拉扯所造成端子組2自座體13表面上剝離之情況發生，並提高整體結構的穩定性。

而於使用時，係先將座體3底部之對接部32垂直嵌插於外部電連接器6中央處之插槽61內，並以端子組2上之接觸部22與插槽61一側接合部611上穿設之複數導電端子組62形成良好的電性接觸，此時，便可藉由端子組2於接觸部22直立段221表面上之定位凸點2211抵持接觸於導電端子組62一側跨越接合部611且呈S形連續彎折狀之彈性部621呈一定位，以此結構設計，為可提供使用者將座體3嵌插於外部電連接器6上時產生一定的段落手感，並增加夾持接觸力量而形成穩固、確實的定位，從而可確保良好的電性接觸效果。

另當座體3為與外部電連接器6嵌插定位後，可利用排線4上之固持部42抵持接觸於金屬殼體1之底板11上，再透過底板11底面抵持接觸於插槽61另側沉台612所罩覆之屏蔽鐵殼63上，或是僅將底板11直接與屏蔽鐵殼63抵持接觸，便可藉由屏蔽鐵殼63側邊向下彎折延伸之複數焊接部631來與預設電路板焊固後形成接地迴路而具有接地的功能，則可透過屏蔽鐵殼63配合金屬殼體1將電連接器周圍所產生之電磁波干擾導引至預設電路板接地迴路予以釋放，使訊號傳輸品質更為穩定且可靠。

此外，屏蔽殼體5表面上為剖設有複數穿槽52，並於穿槽52內穿設定位有一拉帶53(如第五圖所示)，當座體3欲與外部電連接器6作分離時，可將拉帶53拉起使座體3輕易脫離於外部電連接器6上之插槽61，以利於使用者對座體3進行拉拔動作，藉此可改善使用上之不便性，以提高整體使用機能與效果。

是以，本發明主要針對端子組2為與金屬殼體1抵持定位後，再利用塑料以鑲嵌射出方式一體成型有座體3，此種座體3共同包覆射出成型方式可有效縮減金屬殼體1後製組裝程序所耗費之工時與成本，並具有較高結構穩定度，以及提高製造的品質與良率，且不會受到金屬殼體1構件形狀或組裝上之限制，使其整體高度降低、更為薄型化，故舉凡可達成前述效果之製程步驟、方法皆應受本發明所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述之電連接器製造方法於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼　審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若　鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

1．．．金屬殼體

11．．．底板

111．．．彎折部

12．．．鏤空部

13．．．抵持肩部

2．．．端子組

20．．．料帶

21．．．基部

211．．．斷點

22．．．接觸部

221．．．直立段

2211．．．定位凸點

222．．．轉折段

3．．．座體

31．．．插接槽

32．．．對接部

33．．．逃孔

331．．．縱向穿槽

332．．．橫置卡槽

34．．．納線槽

341．．．穿置槽

342．．．凸部

343．．．定位槽

35．．．扣槽

4．．．排線

41．．．芯線

42．．．固持部

5．．．屏蔽殼體

51．．．卡扣

52．．．穿槽

53．．．拉帶

6．．．電連接器

61．．．插槽

611．．．接合部

612．．．沉台

62．．．導電端子組

621．．．彈性部

63．．．屏蔽鐵殼

631．．．焊接部

7．．．成型模具

71．．．公模

72．．．母模

A‧‧‧對接端子

B‧‧‧塑膠本體

B1‧‧‧插接槽

B2‧‧‧對接部

B3‧‧‧扣槽

C‧‧‧內鐵殼

C1‧‧‧卡扣

C2‧‧‧彈片

第一圖　係為本發明之製造流程圖。

第二圖　係為本發明組裝前之立體分解圖。

第三圖　係為本發明組裝時之側視剖面圖。

第四圖　係為本發明射出成型與組裝後之側視剖面圖。

第四A圖　係為第四圖座體包覆射出成型模具之示意圖。

第五圖　係為本發明組裝後之立體外觀圖。

第六圖　係為本發明較佳實施例使用前之立體分解圖。

第六A圖　係為第六圖之局部放大圖。

第七圖　係為本發明較佳實施例使用後之側視剖面圖。

第八圖　係為習用電連接器之側視剖面圖。

Claims (7)

1. 一種電連接器製造方法，係包括有金屬殼體、端子組及座體，並依照下列步驟實施：(a)將端子組所具之基部一側料帶與金屬殼體於底板表面上之平整狀彎折部抵持定位，並以端子組於基部另側之接觸部直立段穿過底板前方開設之鏤空部，且接著直立段所彎折延伸之轉折段則位於底板下方；(b)將端子組為與金屬殼體利用塑料以鑲嵌射出方式(Insert Molding)一體成型有座體，而於座體底部形成有插接槽及對接部，並使端子組呈勾狀之接觸部位於插接槽中且結合於對接部處，座體表面上形成有連通至端子組接觸部且呈預定間距之逃孔，而端子組之接觸部直立段表面上設有位於插接槽內之定位凸點；(c)將端子組一側料帶予以截斷，即可透過座體使端子組所具之基部與金屬殼體上之底板形成間隔排列，便完成電連接器之製造方法。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器製造方法，其中該座體在共同包覆射出成型可利用公模零件穿入於逃孔位置形成擋膠作用，再對靠於母模溝槽形狀之零件上，使其射出填膠後塑料不會注入於端子組上之定位凸點周圍表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器製造方法，其中該步 驟(b)座體表面上為形成有連通至端子組接觸部且呈預定間距之逃孔，並於逃孔下方壁面處形成有縱向穿槽及橫置卡槽，而端子組於接觸部上所具之直立段則結合於逃孔內且穿出縱向穿槽，並於直立段表面上設有位於插接槽內之定位凸點，再以直立段彎折延伸之轉折段結合於橫置卡槽內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器製造方法，其中該步驟(c)於座體後方為形成有納線槽，並於納線槽內穿設有具複數芯線之排線，且將排線所具之芯線可利用焊接固定、鉚接壓合或刺破型端子等方式與端子組之基部接合形成電性連接狀態。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器製造方法，其中該座體之納線槽二側壁面上為設有相對之定位槽，而排線上設有固持部，並以排線上之固持部對應嵌卡於納線槽二側之定位槽內呈一定位。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器製造方法，其中該排線之芯線可利用表面黏著技術(SMT)與端子組上之基部形成電性連接。
7. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器製造方法，其中該座體於納線槽內穿設之排線為與端子組形成電性連接後，再於座體外部罩覆有屏蔽殼體，並以屏蔽殼體外側周邊處之複數卡扣為與座體上對應之扣槽呈一扣合定位，且使屏蔽殼體與金屬殼體抵持接觸後形成電性導通。