TWM471693U

TWM471693U - 電連接器之結構改良

Info

Publication number: TWM471693U
Application number: TW102216056U
Authority: TW
Inventors: Hsien-Chun Liu
Original assignee: Santa Electronics Inc
Priority date: 2013-08-27
Filing date: 2013-08-27
Publication date: 2014-02-01

Description

電連接器之結構改良

本創作係提供一種電連接器之結構改良，尤指座體外部所罩覆之屏蔽殼體後方為反折有連接部，再朝外殼體延伸有定位於舌板外部之遮蔽板，便可藉由遮蔽板內壁面處之抵持部抵持接觸於舌板內定位之端子組上形成一共同接地迴路，使整體訊號傳輸的品質更為穩定。

按，現今電子科技的快速發展，使得電腦的型態為由桌上型電腦發展成體積較小、攜帶方便的筆記型電腦，並普遍存在社會上各個角落，當使用者欲進行資料訊號傳輸或是與其它周邊設備相連接時，即需要所謂的周邊設備介面，而一般市面上的周邊設備介面最為普遍且廣為大眾所使用，仍以通用序列匯流排(USB)作為主流。

再者，隨著筆記型電腦、超輕薄筆記型電腦等電子裝置設計皆趨向於輕、薄、短、小，而為了使電子裝置體積縮小，故電子裝置內部電路板上之電連接器則需小而精密，整體結構強度亦需隨之加強，且該通用序列匯流排連接器也由早期規格型式(USB2.0)升級為更高階規格型式(USB3.0)，但因習用電連接器為符合USB尺寸規範，其寬度及長度皆為固定而無法作縮減，若是舌板尺寸縮減，則將導致有端子組容易退出於舌板或結構破壞之情況發生。

而為了解決上述習用電連接器產生之問題，本案申請人於中華民國一○一年十二月二十一日以電連接器之結構改良向鈞局申請新型專利，申請案號第一○一二二四八四九號，請參閱如第九、十圖所示，其中該絕緣座體A之基座A1內部複數端子槽A11為穿設有端子組B，並於絕緣座體A外部罩覆定位有屏蔽殼體C，而屏蔽殼體C所具之第一外殼C1內部為形成有可供基座A1上的舌板A2伸入之插接空間C10，並於第二外殼C2上具有嵌合卡固於舌板A2相對於端子槽A11另側表面上的嵌合部A21內之遮蔽板C21，便可藉由第二外殼C2罩覆於舌板A2外部與第一外殼C1組裝結合以縮減屏蔽殼體C的長度尺寸，同時提昇絕緣座體A長度縮減後整體之結構強度。

惟該屏蔽殼體C組裝的方式係先將第二外殼C2之遮蔽板C21與舌板A2之嵌合部A21相互嵌合卡固，並使舌板A2與基座A1組裝後，再將舌板A2推入於第一外殼C1之插接空間C10內，其第一外殼C1之扣板C11便會扣持於第二外殼C2於定位卡板C22上對應之卡槽C23內，且定位卡板C22之彈性扣片C24為扣持於第一外殼C1上對應之扣槽C12內結合成為一體，但此種屏蔽殼體C之第一外殼C1與第二外殼C2組裝時無法一次完成組裝，而需要分開進行二次以上之組裝造成組裝所耗費之工時與成本大幅增加，且因第一外殼C1與第二外殼C2之組裝結構必須具有一定的厚度才能強化整體構造，以致使整體之厚度相對增加，另習用電連接器係標準規格並具有一定的體積，但因現今電子裝置對於厚度設計之錙銖必較，使電子裝置內部除了電路板以外便會佔用更多的體積與空間，使電子裝置將無法變得更為輕薄。

然而，隨著筆記型電腦、超輕薄筆記型電腦等電子裝置之發展趨勢，使電連接器亦隨之大幅縮小，但電連接器於縮小化，即需考量其電磁效應所產生之訊號干擾問題，而一般會影響電連接器之雜訊干擾的原因大致上可分為二大部分，其一為來自電連接器周圍所產生之電磁波干擾(EMI)，其二為電連接器內部之干擾，而使此種電連接器容易產生可干擾其它電氣設備之高頻電磁波干擾，且該電連接器本身訊號亦容易被外部傳輸線中所產生之雜訊干擾所影響，加上USB3.0電連接器傳輸速度大幅提昇，其端子數目增多且分佈密集，極容易因相鄰端子間過於接近造成高頻訊號傳輸時之串音干擾，此即為有待從事於此行業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，新型創作人有鑑於習用電連接器之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷試作與修改，始設計出此種電連接器之結構改良的新型誕生。

本創作之主要目的乃在於座體所具之基座一側處舌板上為定位有端子組，並於座體之舌板上剖設有對應於端子組處之鏤空部，且座體外部罩覆定位有屏蔽殼體之外殼體，而外殼體內部為形成有插接空間，並於外殼體後方處反向彎折有連接部，再朝插接空間內延伸有定位於舌板外部之遮蔽板，且遮蔽板內壁面處設有至少一個位於鏤空部內之抵持部，當端子組於傳送高頻訊號時，其相互間所形成的電磁波干擾可由接地端子感應吸收，並由抵持部抵持接觸於接地端子上形成一共同接地迴路，便可藉由屏蔽殼體將電連接器周圍產生之電磁波干擾及雜訊導引至電路板之接地端進行釋放，以有效抑制或濾除高頻訊號傳輸時產生之電磁波干擾(EMI)及串音干擾，進而使整體訊號傳輸品質更為穩定且可靠。

本創作之次要目的乃在於屏蔽殼體外殼體內壁面處之抵持部上為具有懸空狀或拱形狀之接地彈片，並於接地彈片周邊處剖設有至少一個剖槽，便可將接地彈片為穿過舌板之鏤空部處或直接抵持接觸於端子組USB3.0腳位定義之第七根接地端子或USB2.0腳位定義之第四根負極端子上形成一共同接地之迴路，且可透過遮蔽板與端子組的距離更為接近形成屏蔽作用，使整體訊號傳輸的品質更為穩定。

本創作之另一目的乃在於座體在寬度標準尺寸不變的條件下可將長度尺寸適度縮減，並利用外殼體之遮蔽板罩覆定位於舌板外部，不但可縮減其外殼體的長度尺寸，同時藉由外殼體一體成型可有效精簡組裝之工序，且可有效降低整體高度及減少佔用的空間，並簡化電路板上之電路佈局及節省組裝工時與成本，也可利用外殼體之遮蔽板為罩覆定位於舌板外部，提昇座體長度縮減後整體之結構強度。

1‧‧‧座體

11‧‧‧基座

12‧‧‧舌板

121‧‧‧端子槽

122‧‧‧鏤空部

123‧‧‧擋板

124‧‧‧嵌槽

13‧‧‧端子組

131‧‧‧接觸部

1311‧‧‧彈臂

1312‧‧‧對接面

132‧‧‧焊接部

2‧‧‧屏蔽殼體

20‧‧‧插接口

21‧‧‧外殼體

210‧‧‧插接空間

211‧‧‧基部

2111‧‧‧凸點

2112‧‧‧透孔

212‧‧‧側板

2121‧‧‧焊接腳

213‧‧‧連接部

214‧‧‧遮蔽板

2141‧‧‧鏤空孔

215‧‧‧抵持部

2151‧‧‧接地彈片

2152‧‧‧剖槽

216‧‧‧彈性扣片

2161‧‧‧扣持部

217‧‧‧軸部

2171‧‧‧軸孔

218‧‧‧導軌部

2181‧‧‧限位槽

22‧‧‧旋動體

221‧‧‧基部

2211‧‧‧抵持彈片

2212‧‧‧剖溝

2213‧‧‧扣接片

222‧‧‧邊板

2221‧‧‧凸柱

2222‧‧‧抵持彈片

223‧‧‧滑移部

2231‧‧‧抵止片

224‧‧‧卡扣部

2241‧‧‧扣接片

23‧‧‧彈性元件

231‧‧‧第一抵持部

232‧‧‧變形部

233‧‧‧第二抵持部

3‧‧‧電連接器

31‧‧‧插頭

311‧‧‧平板端子

312‧‧‧彈性端子

32‧‧‧外殼

321‧‧‧扣孔

A‧‧‧絕緣座體

A1‧‧‧基座

A11‧‧‧端子槽

A2‧‧‧舌板

A21‧‧‧嵌合部

B‧‧‧端子組

C‧‧‧屏蔽殼體

C1‧‧‧第一外殼

C10‧‧‧插接空間

C11‧‧‧扣板

C12‧‧‧扣槽

C2‧‧‧第二外殼

C21‧‧‧遮蔽板

C22‧‧‧定位卡板

C23‧‧‧卡槽

C24‧‧‧彈性扣片

第一圖係為本創作之立體外觀圖。

第二圖係為本創作之立體分解圖。

第三圖係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖係為本創作組裝前之俯視剖面圖。

第五圖係為本創作組裝後之俯視剖面圖。

第六圖係為本創作較佳實施例之立體外觀圖。

第七圖係為本創作另一較佳實施例使用前之側視剖面圖。

第八圖係為本創作另一較佳實施例使用後之側視剖面圖。

第九圖係為習用電連接器之立體分解圖。

第十圖係為習用電連接器之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係分別為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、組裝前之俯視剖面圖及組裝後之俯視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作為包括有座體1及屏蔽殼體2，故就本案之主要構件及特徵詳述如后，其中：該座體1為具有一基座11，並於基座11一側處設有水平之舌板12，且該基座11與舌板12可為一體成型或分開組構而成，而座體1之舌板12上為設有呈上下層疊排列狀且可供端子組13定位之複數端子槽121，並於端子組13一側處設有接觸部131，且相對於接觸部131之另側處設有向上轉折之焊接部132；另，座體1之舌板12表面上為剖設有至少一個對應於端子組13處之鏤空部122，並於舌板12後方處設有凸出之擋板123，且擋板123相鄰於舌板12表面處為設有至少一個嵌槽124。

再者，端子組13較佳實施為可具有呈上下層疊排列狀之複數端子，其中下排之四根端子為符合USB2.0規格，且各上排之五根端子加上下排之四根端子則符合USB3.0規格，而端子組13下排之四根端子之接觸部131為具有懸空狀之彈臂1311，並於上排之五根端子之接觸部131底部皆形成有對接面1312，但於實際應用時，亦可僅設置有下排符合USB2.0規格之四根端子，然，若是端子組13以USB3.0規格為說明時，其上排中間之第三根端子係為USB3.0腳位定義之第七根接地端子(GND＿DRAIN)，若是端子組13以USB2.0規格為說明時，則下排之第四根端子係為USB2.0腳位定義之負極端子(GND)。

該屏蔽殼體2為包括有一外殼體21，並於外殼體21所具之基部211二側處設有側板212，其基部211內壁面處為設有複數凸點2111及透孔2112，且二側板212與基部211內部之間形成有插接空間210，而外殼體21之基部211後方處為反向彎折有至少一個連接部213，再朝插接空間210內延伸有一水平之遮蔽板214，並於遮蔽板214內壁面處設有至少一個抵持部215，其抵持部215上為具有懸空狀或拱形狀之接地彈片2151，且接地彈片2151周邊處為剖設有至少一個剖槽2152，又遮蔽板214上位於抵持部215二側處為設有至少一個鏤空孔2141，並由鏤空孔2141內緣處朝外延伸設有末端具扣持部2161之彈性扣片216，且該彈性扣片216之扣持部2161為伸入於外殼體21上對應之透孔2112處，而使彈性扣片216具有較大之彈性位移行程。

然而，上述外殼體21之二側板212後方處為可設有具軸孔2171之軸部217，並於側板212上位於軸部217前方處皆設有導軌部218，且二導軌部218上分別具有一彎弧狀之限位槽2181，而外殼體21之軸部217上為樞接有旋動體22，並於外殼體21與旋動體22之間形成有插接口20，另旋動體22所具之基部221二側處設有邊板222，並於邊板222上設有樞接於軸孔2171內之凸柱2221，其邊板222上設有位於導軌部218處旋動抵持位移之滑移部223，且二滑移部223上為具有向外彎折之抵止片2231，再於外殼體21與旋動體22之間為可進一步設有彈性元件23而具有彈性復位之功能，但於實際應用時，亦可依需求省略旋動體22及彈性元件23結構設計，該彈性元件23上為具有彈性撐抵於旋動體22的基部221底面處之ㄇ形狀第一抵持部231，並由第一抵持部231二端處彎折延伸有套接於凸柱2221上之變形部232，再朝外延伸有抵持於外殼體21內壁面處呈一彈性變形之第二抵持部233。

此外，屏蔽殼體2外殼體21之二側板212底側處為朝外延伸設有向上轉折之焊接腳2121，並於旋動體22之基部221及二邊板222內壁面處皆向後設有至少一個懸空狀之抵持彈片2211、2222，而旋動體22之基部221後方處為橫向剖設有可供彈性元件23的第一抵持部231抵持於其內之剖溝2212，並由剖溝2212後側內緣的二邊處朝外延伸設有向下轉折之倒鉤狀複數扣接片2213，且旋動體22之二邊板222下方處分別朝外延伸設有具向下轉折倒鉤狀的扣接片2241之卡扣部224。

當本創作於組裝時，係先將端子組13之各端子為分別穿設於座體1舌板12之複數端子槽121內，其下排端子接觸部131之懸空狀彈臂1311便會穿出於舌板12底面處，並使上排端子接觸部131之平整狀對接面1312位於彈臂1311的前方一距離位置而露出於舌板12底面處，且各端子組13之焊接部132為分別穿出於基座11後方處呈一定位。

續將屏蔽殼體2與座體1作組裝結合，其組裝的方式係先將座體1之舌板12為對正於外殼體21之插接空間210處，即可推動於基座11朝外殼體21橫向位移，並使舌板12嵌入於遮蔽板214向側處，且待舌板12推入至定位後，便可將遮蔽板214罩覆定位於舌板12外部，而遮蔽板214內壁面處之至少一個抵持部215則向下伸入且位於舌板12之鏤空部122內，其鏤空部122可呈一中空貫通狀、環狀、槽孔狀或其它可供抵持部215之接地彈片2151穿過之型式，並使接地彈片2151穿過鏤空部122處或直接抵持接觸於端子組13其中一接地端子或負極端子上形成一共同接地之迴路，同時將外殼體21後方處之二連接部213嵌入於擋板123上對應之嵌槽124內，便可將外殼體21組裝於舌板12上結合成為一體，進而達到結構穩定、組裝容易且定位牢靠之功效。

本創作外殼體21之遮蔽板214較佳實例為可利用罩覆定位的方式結合於座體1之舌板12上成為一體，但於實際應用時，亦可將遮蔽板214利用穿設、嵌合卡固的方式結合於舌板12上，或者是利用鑲嵌射出(Inser Molding)的方式一體成型，舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

請搭配參閱第六、七、八圖所示，係分別為本創作較佳實施例之立體外觀圖、另一較佳實施例使用前之側視剖面圖及使用後之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作之電連接器為可應用於電腦主機、筆記型電腦、超輕薄筆記型電腦(Ultrabook)或其它電子裝置(圖中未示出)內部之電路板上，即可將座體1之基座11與屏蔽殼體2之外殼體21呈破板式定位於電路板之破孔內，並使端子組13之焊接部132及外殼體21之焊接腳2121分別定位於電路板上對應之接點(如穿孔或插孔)處後，再利用穿孔(Through Hole)或表面黏著技術(SMT)焊接的方式焊設於電路板上穩固接合後成為一體，並形成良好的電性連接狀態。

本創作之座體1在寬度標準尺寸不變的條件下，可將長度尺寸適度縮減，並利用屏蔽殼體2之外殼體21基部211後方處反向彎折有至少一個連接部213，再朝插接空間210內延伸有罩覆定位於舌板12外部之遮蔽板214，不但可縮減其外殼體21的長度尺寸，同時藉由外殼體21一體成型精簡組裝工序，且可有效降低整體高度及減少佔用的空間，並簡化電路板上之電路佈局及節省組裝工時與成本，也可利用外殼體21之遮蔽板214罩覆定位於舌板12外部，以提昇座體1長度縮減後整體之結構強度。

當本創作於使用時，係先將外部電連接器3為插入於屏蔽殼體2之插接口20內，並使插頭31上所穿設定位之複數平板端子311與彈性端子312分別抵持於端子組13之接觸部131彈臂1311或對接面1312上形成電性連接，而插頭31外部所罩覆之外殼32則推頂於遮蔽板214表面上的彈性扣片216之扣持部2161呈一向下彈性變形，且待外部電連接器3插入至定位，便可將彈性扣片216之扣持部2161經由彈性變形與復位的過程後扣持定位於外殼32上對應之扣孔321內，同時藉由外殼體21基部211之凸點2111抵持於外殼32上，使外部電連接器3插接後形成穩定的電性連接狀態，且於插頭31多次插拔對接後仍可達到穩固而不易鬆脫之效果。

是以，當端子組13傳送高頻訊號時，其相互間所形成的電磁波干擾可由上排中間具有接地功能之第七根接地端子感應吸收，並由遮蔽板214內壁面處朝舌板12鏤空部122方向所設之至少一個抵持部215為以接地彈片2151抵持接觸於端子組13之第七根接地端子上僅為一種較佳之實施狀態，亦可將接地彈片2151抵持接觸於端子組13之第四根負極端子上形成一共同接地之迴路，便可藉由屏蔽殼體2將電連接器周圍產生之電磁波干擾及雜訊導引至電路板之接地端進行釋放，且可透過遮蔽板214與舌板12內之端子組13距離更為接近形成屏蔽作用，以有效抑制或濾除高頻訊號傳輸時產生之電磁波干擾(EMI)及串音干擾，進而使整體訊號傳輸的品質更為穩定。

再者，當外部電連接器3插接時，亦可透過手動方式向上或向下扳動於旋動體22以外殼體21之軸部217為軸心朝外側作旋轉而呈現開啟狀態，或是可由外部電連接器3向上或向下推頂於旋動體22之基部221上朝外側作旋轉開啟，並由旋動體22旋動推頂於彈性元件23之第一抵持部231呈一彈性變形狀態，且該外殼體21與旋動體22間所形成之插接口20空間變大，以利於插頭31由插接口20處插接於屏蔽殼體2內部，並使插頭31之複數平板端子311與彈性端子312分別抵持於端子組13之接觸部131上形成電性連接。

而旋動體22旋轉的過程中，可使滑移部223沿著外殼體21上對應之導軌部218作旋動抵持位移之動作，且待旋動體22向下旋轉至定位，便可利用滑移部223之抵止片2231旋動抵持於導軌部218上之限位槽2181內壁面處形成擋止定位，用以限制旋動體22朝外側作旋轉最大的角度範圍，使旋動體22不易受到外部電連接器3推頂的作用產生結構上之損傷或破壞；另，當外部電連接器3為插入至屏蔽殼體2之插接口20內後，其外殼32亦會推頂於旋動體22基部221及二邊板222之抵持彈片2211、2222上呈一彈性變形，且待外部電連接器3插入至定位，便可藉由抵持彈片2211、2222彈性抵持於外殼32上，更能確保插頭31整體結構之穩定性。

當使用者欲將外部電連接器3拔出時，係先將插頭31為橫向拔出於屏蔽殼體2之插接口20處，並使外殼體21之彈性扣片216脫離於外殼32之扣孔321處，便可快速將插頭31拔出，而插頭31退出的過程中，即可透過釋放擠壓中之彈性元件23彈性撐抵於旋動體22上而具有彈性復位的功能，並使旋動體22以外殼體21之軸部217為軸心朝內側作旋轉而呈現自動閉合狀態，且待旋動體22之滑移部223為以抵止片2231旋動抵持於外殼體21之導軌部218限位槽2181內壁面處形成擋止定位，可使外殼體21與旋動體22之間所形成之插接口20空間變小，整體高度降低且更為薄型化，以符合產品輕薄短小的設計需求。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其它未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作上述之電連接器之結構改良為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案，以保障新型創作人之辛苦創作，倘若鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，新型創作人定當竭力配合，實感德便。