TWM502976U - 電連接器之強化結構 - Google Patents

Description

電連接器之強化結構

本創作係提供一種電連接器之強化結構，尤指可提升整體結構強度之電連接器，係於電連接器之電氣模組的絕緣座體外部套設絕緣罩殼，達到強化絕緣座體的結構強度之目的，供電連接器不易破裂或分離。

按，隨著電子科技的進步，許多電子、電氣產品帶給人們在工作上、生活上的舒適與便捷，也導致人們愈來愈依賴電子、電氣產品的使用，透過各種電子訊號的應用、操作，控制電子、電氣產品的運作、執行，也因為各式電子、電氣產品不斷的進行改良、創作，各種電子、電氣產品的使用功能、亦必須不斷的進行更新、替換，藉由電子訊號的應用，操控電子、電氣產品的運作、執行能力，且電子訊號傳輸的速度亦不斷地提升，必須透過各式傳輸介面、電連接器等，供電子產品間進行電子訊號傳輸，則傳輸電子訊號的傳輸介面，亦不斷的改良、創新，藉以提升傳輸電子訊號的傳輸介面、電連接器之型態與品質、傳輸電子訊號之速度，但各式電子訊號傳輸介面之型式、種類相當多，各種訊號傳輸介面、電連接器的尺寸規格亦有不同，傳輸電子訊號的模式也不同，則在電子產品上必須安裝許多規格型式的傳輸介面、電連接器，以符合電子產品進行各式 電子訊號傳輸的需求，所以在各種電子產品上必須有足夠的空間，才可供安裝各式不同類型的傳輸介面、電連接器。

而一般常用之電子產品，如隨身碟、隨身硬碟、多媒體儲存裝置、多媒體影音播放裝置、智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦或桌上型電腦等，為符合輕、薄、短、小的設計理念，因此應用於電路板上的各種電子零組件都必須配合體積減縮的設計，然各種電子產品用以傳輸電子訊號的介面或電連接器等，在不斷的研發、改良、創新之後，已具有多種不同規格型式，例如通用序列匯流排(USB)除了原來的USB2.0規格，並已不斷創新研發出USB3.0規格、微型通用序列匯流排(Micro USB2.0、USB3.0)規格、迷你通用序列匯流排(Mini USB2.0、USB3.0)規格以及通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格等；其中，該通用序列匯流排之USB3.1 Type-C規格之電連接器，係目前各式電子產品應用之新規格型式的電連接器，並包括呈上、下相對排列之複數端子，且上、下排複數端子必須分別透過不同模具、分別進行模內射出加工(Insert Molding)而一體成型不同規格型式之二種不同絕緣殼體，但因應目前電子產品均朝向輕、薄、短、小的設計訴求，則於複數端子外部一體成型絕緣殼體時，也都盡量減縮絕緣殼體的厚度，藉以符合電子產品之設計訴求，也因為電連接器的絕緣殼體厚度減縮，而導致電連接器的整體結構強度亦減弱，則經常於電連接器製造過程中發生絕緣殼體破裂的情形，即使絕緣殼體未破裂，但因電連接器的結構強度變差，且於電連接器應用進行插拔時，容易因插拔力拉扯複數端子，導致複數端子受力造成絕緣殼 體破裂或分離等現象發生，致使電連接器的整體結構強度不足，進而影響電連接器的使用壽命亦縮短。

是以，如何解決目前電連接器的絕緣殼體厚度減縮，而導致整體結構強度減弱等之問題與困擾，且電連接器使用時易造成絕緣殼體破裂或分離等之缺失與麻煩，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可於電連接器的電氣模組之絕緣座體外部罩覆絕緣罩殼，在不增加整體厚度的情況下，達到提升絕緣座體的整體結構強度，並可有效延長電連接器使用壽命之電連接器之強化結構的新型專利誕生者。

本創作之主要目的乃在於該電連接器之電氣模組係包括絕緣座體、位於絕緣座體內部之複數端子，且絕緣座體係於基部一側向外凸設有減縮厚度舌部，而供複數端子一側設有延伸出舌部外側之對接側、另側設有延伸出基部外側之焊接側，並可於絕緣座體之舌部外側套設絕緣罩殼，且供絕緣罩殼的厚度可等於或小於基部的厚度、即可不增加絕緣座體的整體厚度，則絕緣罩殼內部設有插接空間供收容複數端子的對接側，即可於電氣模組及絕緣罩殼外部罩覆屏蔽殼體，達到透過絕緣罩殼強化絕緣座體的結構強度之目的，供電連接器應用時絕緣座體不易破裂或分離，進而可有效延長電連接器之使用壽命。

本創作之次要目的乃在於該電氣模組為包括二絕緣座體、分別穿設一體成型於二絕緣座體內部之複數端子，係透過單一模具於複數端子外部利用模內射出(Insert Molding)一體成型單一型式之絕緣座體，而供複數端子二側之對接側、焊接側分別延伸出二絕緣座體的舌部、基部外，且二絕緣座體相對內側表面分別設有供相互嵌扣、卡制之複數凸扣、凹孔，並於平行複數端子的二絕緣座體的基部二外側邊分別設有卡制槽可供二扣持件一側的扣合部進行夾扣，該二扣持件另側再分別設有卡扣側可延伸至位於舌部外側複數端子的二相對外側處，而於二絕緣座體相對內側面再夾持有接地片，並於接地片表面設有複數透孔可供各凸扣穿過，且接地片的二相對外側邊分別設有翹起狀之卡持彈臂，而於二絕緣座體相對內側面二側邊分別設有嵌扣槽、而供接地片之各卡持彈臂嵌入卡固，即可於電氣模組及絕緣罩殼外部罩覆屏蔽殼體，而成型符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格之電連接器型式，並透過絕緣罩殼增加絕緣座體的結構強度。

本創作之另一目的乃在於該電氣模組係於複數端子外部透過模內射出加工(Insert Molding)一體成型絕緣座體之基部及舌部，並於一體成型之絕緣座體內部夾設有接地片，且供複數端子之對接側分別延伸出舌部外側、複數端子另側之焊接側即分別延伸出基部的外側，再於複數對接側外部罩覆絕緣罩殼，而絕緣罩殼內部設有供收容複數對接側之插接空間，則可於電氣模組及絕緣罩殼外部罩覆屏蔽殼體，進而可成型符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格之電連接器型式，而利用絕緣罩殼增加絕緣座體的結構強度。

1‧‧‧電氣模組

11‧‧‧絕緣座體

111‧‧‧基部

1110‧‧‧凹孔

1111‧‧‧凸扣

112‧‧‧舌部

113‧‧‧嵌扣槽

114‧‧‧卡制槽

12‧‧‧端子

1201‧‧‧上排端子

1202‧‧‧下排端子

121‧‧‧對接側

122‧‧‧焊接側

13‧‧‧扣持件

130‧‧‧扣合部

1301‧‧‧凸齒扣

131‧‧‧卡扣側

14‧‧‧接地片

140‧‧‧透孔

141‧‧‧卡持彈臂

2‧‧‧絕緣罩殼

20‧‧‧插接空間

21‧‧‧套合槽孔

22‧‧‧屏蔽外蓋

3‧‧‧屏蔽殼體

30‧‧‧容置空間

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作之側視剖面圖。

為達成上述目的與功效，本創作所採用之技術手段及其構造、實施之方法等，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四圖所示，係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、側視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本創作電連接器之結構改良，係包括電氣模組1、絕緣罩殼2及屏蔽殼體3，其中：該電氣模組1係包括絕緣座體11、位於絕緣座體11內部之複數端子12，且絕緣座體11係包括基部111、基部111一側延伸減縮厚度之舌部112，再於絕緣座體11的基部111、舌部112內部一體成型複數端子12，而各端子12二側分別具有對接側121、焊接側122，並供各對接側121、各焊接側122分別延伸出絕緣座體11的舌部112、基部111二側外部，再相對絕緣座體11的基部111二側分別設有扣持件13，則二扣持件13分別由各扣合部130外側邊朝相同方向延伸設有懸臂式之卡扣側131，可供二扣持件13 之卡扣側131分別朝舌部112外側延伸至位於複數端子12二相對外側處，再於絕緣座體11內部夾持固設有接地片14。

該絕緣罩殼2內部具有貫通之插接空間20，且插接空間20一側設有套合槽孔21。

屏蔽殼體3內部具有呈貫通狀之容置空間30。

上述各構件於組裝時，係於電氣模組1之絕緣座體11的舌部112外側露出複數端子12之對接側121處，再予以套置絕緣罩殼2，並利用絕緣罩殼2的插接空間20一側套合槽孔21套置於舌部112外，且供絕緣罩殼2的厚度小於或等於基部111的厚度，而絕緣罩殼2的插接空間20即供收容複數對接側121、二扣持件13之二卡扣側131，則可於電氣模組1、絕緣罩殼2外部罩覆屏蔽殼體3，即可藉由電氣模組1、絕緣罩殼2及屏蔽殼體3組構成本創作之電連接器。

而上述之電氣模組1於絕緣座體11的舌部112外，再套設有絕緣罩殼2，可供提升絕緣座體11的整體結構強度，且在不增加絕緣座體11厚度的條件下，利用絕緣罩殼2的厚度小於或等於絕緣座體11的基部111之厚度，即可強化絕緣座體11內部一體成型複數端子12之結構強度，且利用絕緣罩殼2的插接空間20配合複數端子12的對接側121、二扣持件13的二卡扣側131，可構成符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格之電連接器型式。

且上述該電氣模組1，係可為單一模具透過模內射出(Insert Molding)加工，於複數端子12外部一體成型單一型式規格之二絕緣座體11，而供複數端子12被一體成型包覆於二絕 緣座體11的基部111、舌部112內部，且二單一型式之絕緣座體11相對內側表面設有複數呈互補型式之複數凹孔1110、凸扣1111，再於二絕緣座體11相對內表面的二側位置分別凹設有嵌扣槽113，而平行複數端子12於二絕緣座體11的另二外側邊，再分別設有卡制槽114，可供二扣持件13以呈ㄈ形狀之扣合部130分別對位夾扣於二絕緣座體11之各卡制槽114處，各扣合部130並於二相對內側分別設有朝內側凸起之凸齒扣1301，可供緊固嵌扣入二絕緣座體11外側之各卡制槽114內，則二扣持件13分別由各扣合部130外側邊朝相同方向延伸設有懸臂式之卡扣側131，可供二扣持件13之卡扣側131分別延伸至位於複數端子12的各對接側121二相對外側處。

再者，一體成型於二絕緣座體11內部之複數端子12，係包括分別一體成型於二絕緣座體11內部之複數上排端子1201、複數下排端子1202，複數上排端子1201、複數下排端子1202分別於二絕緣座體11處呈上、下相對型式，而上述該電氣模組1之二絕緣座體11，係可利用單一模具以模內射出加工(Insert Molding)，即可於複數端子12的對接側121、焊接側122之間一體成型單一型式之絕緣座體11，則供二絕緣座體11相對組裝時，二絕緣座體11相對內側面間之各凹孔1110、凸扣1111分別形成互補式的對位設計，係可於絕緣座體11的基部111、舌部112的相對內側表面二側邊分別設有一凸扣1111及一凹孔1110，再於二側的一凸扣1111及一凹孔1110之間的絕緣座體11內側表面中央位置處，再設有相鄰間隔排列之複數凸扣1111、凹孔1110，而於 二絕緣座體11間夾持有接地片14，且接地片14表面設有複數透孔140，可供二絕緣座體11相對內側面之各凸扣1111分別穿過各透孔140，再將二絕緣座體11進行互補式相對組裝，並利用接地片14二側之卡持彈臂141呈翹起狀、分別對位嵌卡入二絕緣座體11的各嵌扣槽113內，即使接地片14被穩固夾持於二絕緣座體11間，即可有效降低電氣模組1成型絕緣座體11的製造成本，且二絕緣座體11組裝簡易、快速，再以二外側之卡制槽114供二扣持件13以扣合部130以複數凸齒扣1301嵌扣卡固，則使二絕緣座體11穩固組裝、不易脫離，而二絕緣座體11呈上、下相對式組合、即使複數端子12亦呈上、下相對式並排，可供呈上、下並排形式之複數端子12配合二絕緣座體11二側邊之扣持件13的二卡扣側131及外部罩覆之絕緣罩殼2的插接空間20，即可構成符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格之電連接器，並藉由二絕緣座體11的舌部112外套設有絕緣罩殼2，而供絕緣罩殼2的厚度可為小於或等於絕緣座體11之基部111的厚度，即可在不增加絕緣座體11厚度的條件下，則能提升絕緣座體11的整體結構強度，可供符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格之電連接器，於實際應用時與相對型式電連接器進行插拔，當複數端子12的對接側121受外力影響時，亦不致造成絕緣座體11的舌部112產生破裂或分離等缺失，而能達到強化電連接器的整體結構強度之目的，且電連接器亦可符合電子產品之輕、薄、短、小的設計理念訴求。

至於該絕緣罩殼2係可於插接空間20的二相對外側，再組裝有金屬材質之屏蔽外蓋22，藉以供符合通用序列匯流排USB3. 1 Type-C規格之電連接器，在實際應用時與相對型式電連接器進行電性插時，可透過屏蔽外蓋22、屏蔽殼體3阻絕外部電子產品的電磁波或其它雜訊等之干擾，至於二絕緣座體11間可透過接地片14形成絕緣阻隔，可供位於二絕緣座體11處之複數上排端子1201、複數下排端子1202間傳輸訊號時，利用接地片14形成屏蔽阻隔、不致相互干擾，而可供複數上排端子1201、複數下排端子1202間分別穩定傳輸電子訊號。

另，上述該電氣模組1亦可於複數端子12外部透過模內射出加工(Insert Molding)一體成型絕緣座體11之基部111及舌部112，並於一體成型之絕緣座體11內部夾設有接地片14，且供複數端子12之對接側121分別延伸出舌部112外側、複數端子12另側之焊接側122即分別延伸出基部111的外側，再於複數對接側121外部罩覆絕緣罩殼2，而絕緣罩殼2內部設有插接空間20可供收容複數對接側121，則可於電氣模組1及絕緣罩殼2外部罩覆屏蔽殼體3，進而可成型符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格之電連接器型式，則可於實際應用時與相對型式電連接器進行插拔，在複數端子12的對接側121受外力影響，亦不致造成絕緣座體11之舌部112產生破裂或分離等缺失，並能達到強化電連接器的整體結構強度之目的。

即可供電氣模組1於複數端子12外部一體成型絕緣座體11，而絕緣座體11的舌部112外再套設有絕緣罩殼2，並供絕緣罩殼2的厚度可為小於或等於絕緣座體11之基部111的厚度，而在不增 加絕緣座體11厚度的條件下，即能提升絕緣座體11的整體結構強度，可供符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格之電連接器，於實際應用時與相對型式電連接器進行插拔，當複數端子12的對接側121受外力影響時，亦不致造成絕緣座體11的舌部112產生破裂或分離等缺失，而能達到強化電連接器的整體結構強度之目的，且絕緣座體11一體成型夾持之接地片14，可將複數端子12的複數上排端子1201、複數下排端子1202間形成絕緣阻隔，即供位於二絕緣座體11處之複數上排端子1201、複數下排端子1202間傳輸訊號時，利用接地片14形成屏蔽阻隔、不致相互干擾，而使複數上排端子1201、複數下排端子1202間分別穩定傳輸電子訊號，並可再於絕緣罩殼2的插接空間20二相對外側，予以組裝有金屬材質之屏蔽外蓋22，藉以供符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格之電連接器，在實際應用時與相對型式電連接器進行電性插時，可透過屏蔽外蓋22、屏蔽殼體3阻絕外部電子產品的電磁波或其它雜訊等之干擾，達到供電連接器穩定傳輸電子訊號之目的，並能達到符合電子產品輕、薄、短、小之設計理念。

是以，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此侷限本創作之專利範圍，本創作電連接器之強化結構，係可利用模內射出加工(Insert Molding)之作業，而於電氣模組1的複數端子12外部一體成型絕緣座體11，且絕緣座體11係包括基部111及由基部111一側向外延伸減縮厚度之舌部112，並供複數端子12一側對接側121分別延伸出舌部112外、複數端子12另側之焊接側1 22則延伸出基部111外，即可於舌部112外的複數對接側121外部罩覆絕緣罩殼2，俾可達到增加電連接器整體結構強度之目的，而供絕緣罩殼2的厚度可小於或等於基部111之厚度，則於不增加絕緣座體11的厚度條件下，具有強化電連接器結構及符合電子產品輕、薄、短、小設計訴求之效果，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

故，本創作為主要針對電連接器之強化結構進行設計，係利用模內射出加工(Insert Molding)作業，而於電氣模組複數端子外部一體成型絕緣座體，且複數端子一側對接側為延伸出絕緣座體的舌部外、複數端子另側焊接側則延伸出絕緣座體的基部外，即可於絕緣座體的舌部外複數對接側的外部罩覆絕緣罩殼，而可達到強化電連接器等體結構強度為主要保護重點，並供絕緣罩殼的厚度可為小於或等於絕緣座體的基部之厚度，並在不增加絕緣座體的厚度之條件下，乃僅使電連接器可符合電子產品輕、薄、短、小設計訴求之優勢，且電連接器實際應用時複數端子的對接側受外力影響，不致造成絕緣座體破裂或分離之效果，惟，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作電連接器之強化結構於實際執行、實施時，為可確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之研發，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案， 以保障創作人之辛苦研發、創設，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧電氣模組

11‧‧‧絕緣座體

111‧‧‧基部

1110‧‧‧凹孔

1111‧‧‧凸扣

112‧‧‧舌部

113‧‧‧嵌扣槽

114‧‧‧卡制槽

12‧‧‧端子

1201‧‧‧上排端子

1202‧‧‧下排端子

121‧‧‧對接側

122‧‧‧焊接側

13‧‧‧扣持件

130‧‧‧扣合部

1301‧‧‧凸齒扣

131‧‧‧卡扣側

14‧‧‧接地片

140‧‧‧透孔

141‧‧‧卡持彈臂

2‧‧‧絕緣罩殼

20‧‧‧插接空間

22‧‧‧屏蔽外蓋

3‧‧‧屏蔽殼體

30‧‧‧容置空間

Claims (10)

1. 一種電連接器之強化結構，係包括電氣模組、絕緣罩殼及屏蔽殼體，其中：該電氣模組係包括絕緣座體、位於絕緣座體內部之複數端子，且絕緣座體係於基部一側向外凸設有舌部，而供複數端子一側設有延伸出舌部外側之對接側、另側設有延伸出基部外側之焊接側；該絕緣罩殼係套設於電氣模組的絕緣座體之舌部外側，並於絕緣罩殼內部設有供收容複數端子的對接側之插接空間；及該屏蔽殼體係罩覆於電氣模組及絕緣罩殼外部，並於屏蔽殼體內部設有收容電氣模組及絕緣罩殼之容置空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之強化結構，其中該電氣模組之絕緣座體係包括基部、基部一側向外凸出減縮厚度之舌部，則絕緣罩殼於插接空間一側設有供套固於舌部外之套合槽孔，並供絕緣罩殼之厚度等於或小於絕緣座體的基部之厚度。
3. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之強化結構，其中該電氣模組為包括二絕緣座體、分別一體成型於二絕緣座體內部之複數端子，而供複數端子二側之對接側、焊接側分別延伸出二絕緣座體的舌部、基部外，且二絕緣座體相對內側表面分別設有供相互嵌扣、卡制之複數凸扣、凹孔，並於平行複數端子的二絕緣座體的基部二外側邊分別設有供二扣持件一側的扣合部進行夾扣之卡制槽，該二扣持件另側再分別設有延伸至位於舌部外側複數端子的二相對外側處之卡扣側，而於二絕緣座體相對內側面再夾持有接地片，並於接地片表面設有供各凸扣 穿過之複數透孔。
4. 如申請專利範圍第3項所述電連接器之強化結構，其中該電氣模組係設由透過單一模具以模內射出加工(Insert Molding)製成的單一規格型式之二絕緣座體，且於二絕緣座體的相對內側面分別設有呈互補式、供相對嵌扣之複數凸扣、凹孔。
5. 如申請專利範圍第3項所述電連接器之強化結構，其中該絕緣座體的內側表面二側邊分別設有一凸扣及一凹孔，再於二側的一凸扣及一凹孔之間的絕緣座體內側表面中央位置處再設有相鄰間隔排列之複數凸扣、凹孔。
6. 如申請專利範圍第3項所述電連接器之強化結構，其中該複數端子係包括分別穿設於二絕緣座體處之複數上排端子、複數下排端子，以供電氣模組之二絕緣座體、複數端子組成符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C的規格型式。
7. 如申請專利範圍第3項所述電連接器之強化結構，其中該接地片的二相對外側邊分別設有翹起狀之卡持彈臂，而於二絕緣座體相對內側面的二側邊分別設有供各卡持彈臂嵌入卡固之嵌扣槽。
8. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之強化結構，其中該電氣模組係於複數端子外部透過模內射出加工(Insert Molding)一體成型絕緣座體之基部及舌部，並於絕緣座體內部夾設有接地片，且供複數端子之對接側分別延伸出舌部外側、複數端子另側之焊接側即分別延伸出基部的外側，再於複數對接側外部罩覆絕緣罩殼，而絕緣罩殼內部設有供收容複數對接側之插接空間。
9. 如申請專利範圍第8項所述電連接器之強化結構，其中該複數端子係包括一體成型於絕緣座體的基部、舌部內之複數上排端子、複數下排端子，並於絕緣座體的基部二側邊分別設有扣持件，並供二扣持件一側分別設有延伸至位於複數上排端子、複數下排端子二相對外側處之卡扣側，以供複數上排端子、複數下排端子、二卡扣側配合絕緣罩殼的插接空間形成符合通用序列匯流排USB3.1 Type-C規格之電連接器型式。
10. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之強化結構，其中該絕緣罩殼於插接空間的外側分別設有金屬材質之屏蔽外蓋。