CN105449443A - 电连接器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电连接器,包括绝缘本体、若干导电端子、遮蔽壳体以及电路板,还包括套设于遮蔽壳体上的绝缘壳体和位于所述遮蔽壳体尾部的胶板,所述绝缘壳体的尾端形成有容胶腔,所述胶板位于所述容胶腔内以封堵所述绝缘壳体的尾端,所述电路板部分延伸入所述绝缘壳体的容胶腔内,部分露出于所述绝缘壳体的尾端。由于绝缘本体套设遮蔽壳体后,将所述若干导电端子与电路板进行焊接后,所述遮蔽壳体上套设绝缘壳体和在绝缘壳体设置胶板,从而达到良好的防水性能,有效防止漏水的现象发生。
Description
【技术领域】
本发明有关一种电连接器,尤其是指一种适用于正反插的防水电连接器。
【背景技术】
现有一种防水的电子装置,其上设置的电连接器也应当具有防水的功效,常见的电连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体的导电端子及套设于绝缘本体上的遮蔽壳体,通常是在电连接器尾部进行点胶进行封堵以达到防水的功效。
参照前案一为中国实用新型第CN203932465U号专利,公开了一种具防水功能的电连接器,其包括绝缘本体,绝缘本体包括胶芯与舌板,固持于该胶芯的复数端子,围绕该绝缘本体并形成一插合空间的金属壳体,连接该金属壳体、该胶芯与该些端子的防水胶,围绕该金属壳体前端的一防水胶圈以及一附着金属壳体缺口处的胶片。参照前案二为中国发明专利第CN102782951A号专利,公开了一种连接器,包括箱体设置于箱体内的支撑部和壳体以及固持于支撑部的端子,箱体的插入端围设有软性密封材料及其尾部设置有其他密封材料。前案一通过在尾部设有防水胶,并且在金属壳体表面缺口处另设有一胶片和金属壳体前端围设防水圈达到防水的目的,但是,由于附着于金属壳体表面的胶片在使用中容易脱落,致使缺口处露出影响整体的防水性能。前案一和前案二均通过在尾部设有防水胶和其他密封材料达到防水目的,但是,由于其端子尾部露出于防水胶和其他密封材料外,当端子与电路板焊接时可能致使其他密封材料融化,使防水效果大幅降低,出现漏水现象。
因此,确有必要提供一种新的电连接器,以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电连接器,其具有良好的防水性能,有效防止漏水的现象发生。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种电连接器,包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的若干导电端子、固持于绝缘本体上呈筒状的遮蔽壳体以及与若干导电端子电性连接的电路板,所述电连接器还包括套设于遮蔽壳体上的绝缘壳体和位于所述遮蔽壳体尾部的胶板,所述绝缘壳体的尾端形成有容胶腔,所述胶板位于所述容胶腔内以封堵所述绝缘壳体的尾端,所述电路板部分延伸入所述绝缘壳体的容胶腔内,部分露出于所述绝缘壳体的尾端。
进一步的,本发明电连接器的所述电连接器还包括一金属加强件,所述绝缘本体包括固持于金属加强件上下两端的上端座和下端座以及基座,所述金属加强件、上端座及下端座固持于所述基座内,所述若干导电端子包括固持于所述上端座内的上排端子和固持于所述下端座内的下排端子,所述上排端子和所述下排端子数量相同。
进一步的,本发明电连接器的所述上端座具有第一舌板,所述下端座具有第二舌板,所述基座具有第三舌板,所述第一舌板与第二舌板容纳于所述第三舌板内。
进一步的,本发明电连接器的所述绝缘本体形成有位于所述上端座的上表面和位于下端座的下表面,所述上排端子和下排端子分别包括露出于所述上表面和下表面外的用于与对接连接器对接的接触部、自所述接触部向后延伸并向上凸设的弯折部及自所述弯折部向下弯折露出于所述绝缘本体后端的用于与电路板电性连接的焊接部。
进一步的,本发明电连接器的所述上排端子的焊接部位于所述下排端子的焊接部的后端。
进一步的,本发明电连接器的所述胶板是由防水胶液在所述容胶腔内填充满后凝固形成。
进一步的,本发明电连接器的所述容胶腔向前延伸至所述基座后端,所述胶板密封所述上端座和下端座的尾部、上排端子和下排端子的焊接部、遮蔽壳体的后端、电路板与绝缘壳体之间的缝隙。
进一步的,本发明电连接器的所述绝缘壳体前端围设有一防水圈。
进一步的,本发明电连接器制造方法,包括如下步骤:第一步骤,提供固持有若干导电端子的本体模组和遮蔽壳体,将所述遮蔽壳体固持于所述本体模组上;第二步骤,提供电路板和绝缘壳体,将所述电路板与所述若干导电端子焊接以完成电性连接,将所述绝缘壳体套设于所述遮蔽壳体上,所述绝缘壳体尾端形成有容胶腔;第三步骤,提供防水胶液,注射所述防水胶液于容胶腔内,填充整个容胶腔,凝固后成型为胶板。
进一步的,本发明电连接器制造方法的所述第一步骤中所述固持有若干导电端子的本体模组包括上端座、下端座、基座、金属加强件、上排端子和下排端子,首先,所述上排端子和下排端子分别与所述上端座和下端座一体成型;其次,将分别固持有所述上排端子和下排端子的上端座和下端座依次设置于所述金属加强件的上下两端;最后与所述基座一体成型为所述本体模组。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:由于本发明的绝缘本体套设遮蔽壳体后,将所述上排端子和下排端子分别与电路板进行焊接,再在所述遮蔽壳体上套设绝缘壳体并在所述绝缘壳体尾部设有胶板以包覆所述绝缘本体的尾端、导电端子及遮蔽壳体内表面,所述胶板部分包覆所述电路板,从而达到良好的防水性能,有效防止漏水的现象发生。
【附图说明】
图1是本发明与电路板连接的立体组合图;
图2是图1自另一方向看的立体组合图;
图3是本发明移除胶板后的部分立体分解图;
图4是图3自另一方向看的部分立体分解图;
图5是本发明的绝缘本体、导电端子及金属加强件的立体分解图;
图6是图5另一方向看的分解图;
图7是本发明与电路板连接的部分分解图;
图8是图2沿A-A线的剖视图。
【主要组件符号说明】
电连接器 | 100 | 电路板 | 1 |
绝缘本体 | 2 | 上表面 | 21 |
下表面 | 22 | 上端座 | 23 |
第一舌板 | 231 | 下端座 | 24 |
第二舌板 | 241 | 基座 | 25 |
第三舌板 | 251 | 导电端子 | 3 |
上排端子 | 31 | 下排端子 | 32 |
接触部 | 311、321 | 弯折部 | 312、322 |
焊接部 | 313、323 | 金属加强件 | 4 |
遮蔽壳体 | 5 | 绝缘壳体 | 6 |
容胶腔 | 61 | 定位槽 | 62 |
胶板 | 7 | 防水圈 | 8 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下,将结合图1至图8介绍本发明电连接器100的具体实施方式。本说明书中所涉及方向皆以图2为参考,定义胶板7端为后端。
请参照图1至图8,本发明一种电连接器100,包括绝缘本体2、固持于绝缘本体2内的若干导电端子3、固持于绝缘本体2上呈筒状的遮蔽壳体5以及与若干导电端子3电性连接的电路板1。所述电连接器100还包括套设于遮蔽壳体5上的绝缘壳体6和位于所述遮蔽壳体5尾部的胶板7。所述绝缘壳体6的尾端形成有容胶腔61。所述胶板7位于所述容胶腔61内以封堵所述绝缘壳体6的尾端。所述电路板1部分延伸入所述绝缘壳体6的容胶腔61内,部分露出于所述绝缘壳体6的尾端。
请参照图3至图8,所述电连接器100还包括一金属加强件4。所述绝缘本体2包括固持于金属加强件4上下两端的上端座23和下端座24以及基座25。所述金属加强件4、上端座23及下端座24固持于所述基座25内。所述基座25为所述金属加强件4、上端座23和下端座24相对组装后再次注塑一体成型。
所述绝缘本体2形成有位于所述上端座23的上表面21和位于下端座24的下表面22。所述上端座23具有第一舌板231,所述下端座24具有第二舌板241,所述基座25具有第三舌板251。所述第一舌板231与第二舌板241在组装后容纳于所述第三舌板251内。
请参照图3至图8,所述若干导电端子3包括固持于所述上端座23内的上排端子31和固持于所述下端座24内的下排端子32。所述上排端子31和所述下排端子32数量相同。所述上排端子31和下排端子32分别包括露出于所述上表面21和下表面22外的用于与对接连接器对接的接触部311、321、自所述接触部311、321向后延伸并向上凸设的弯折部312、322及自所述弯折部312、322向下弯折露出于所述绝缘本体2后端的用于与电路板1电性连接的焊接部313、323。
所述上排端子31和所述下排端子32的接触部311、321分别露出于所述上端座23的上表面21和所述下端座24的下表面22外。所述上排端子31和所述下排端子32的焊接部313、323分别露出于所述上端座23的尾部和所述下端座24的尾部。所述上排端子31的焊接部313位于所述下排端子32的焊接部323的后端。
请参照图3、图4和图8,所述遮蔽壳体5为一金属制筒状件,所述遮蔽壳体5固持于所述绝缘本体2上。
请参照图1至图4和图7至图8,所述绝缘壳体6为一筒状件。所述绝缘壳体6的纵向长度大于所述绝缘本体2的长度亦大于所述遮蔽壳体5的长度。所述绝缘壳体6是在所述上排端子31和下排端子32与电路板1焊接完成后套设于遮蔽壳体5上。所述绝缘壳体6的尾端形成有一容胶腔61,所述容胶腔61向前延伸至所述基座25的后端。所述电路板1部分延伸入所述绝缘壳体6的容胶腔61内,部分露出于所述绝缘壳体6的的容胶腔61外。所述绝缘壳体6内侧设置有与电路板1配和的定位槽62。所述绝缘壳体6前端围设有一防水圈8。
请参照图2和图7至图8,所述胶板7是由防水胶液在所述容胶腔61内填充满后凝固形成。所述胶板7密封所述上端座23和下端座24的尾部、上排端子31和下排端子32的焊接部313、323、遮蔽壳体5的后端、电路板1与绝缘壳体6之间的缝隙。
本发明电连接器100的制造方法,包括以下步骤:第一步骤,提供固持有若干导电端子3的本体模组和遮蔽壳体5,将所述遮蔽壳体5固持于所述本体模组上;第二步骤,提供电路板1和绝缘壳体6,将所述电路板1与所述若干导电端子3焊接以完成电性连接,将所述绝缘壳体6套设于所述遮蔽壳体5上,所述绝缘壳体6的尾端形成有向前延的容胶腔61;第三步骤,提供防水胶液,注射所述防水胶液于所述容胶腔61内,填充满整个容胶腔61,凝固后成型为胶板7。所述第一步骤中所述固持有若干导电端子3的本体模组包括上端座23、下端座24、基座25、金属加强件4、上排端子31和下排端子32,首先,所述上排端子31和下排端子32分别与所述上端座23和下端座24一体成型;其次,将分别固持有所述上排端子31和下排端子32的上端座23和下端座24依次设置于所述金属加强件4的上下两端;最后与所述基座25一体成型为所述本体模组。
请参照图1、图2、图7和图8,如上述实施例所述电路板1可定义为电子装置的母电路板(未图示)或为与母电路板(未图示)电性连接的子电路板(未图示)。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:由于本发明的绝缘本体2套设遮蔽壳体5后,将所述上排端子31和下排端子32分别与电路板1进行焊接,再在所述遮蔽壳体5上套设绝缘壳体6并在所述绝缘壳体6尾部设有胶板7以包覆所述绝缘本体2的尾端、导电端子3及遮蔽壳体5内表面,所述胶板7部分包覆所述电路板1,从而达到良好的防水性能(如IPX7级防水),有效防止漏水的现象发生。
以上所述仅为本发明的部分实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种电连接器,包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的若干导电端子、固持于绝缘本体上呈筒状的遮蔽壳体以及与若干导电端子电性连接的电路板,其特征在于:所述电连接器还包括套设于遮蔽壳体上的绝缘壳体和位于所述遮蔽壳体尾部的胶板,所述绝缘壳体的尾端形成有容胶腔,所述胶板位于所述容胶腔内以封堵所述绝缘壳体的尾端,所述电路板部分延伸入所述绝缘壳体的容胶腔内,部分露出于所述绝缘壳体的尾端。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述电连接器还包括一金属加强件,所述绝缘本体包括固持于金属加强件上下两端的上端座和下端座以及基座,所述金属加强件、上端座及下端座固持于所述基座内,所述若干导电端子包括固持于所述上端座内的上排端子和固持于所述下端座内的下排端子,所述上排端子和所述下排端子数量相同。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述上端座具有第一舌板,所述下端座具有第二舌板,所述基座具有第三舌板,所述第一舌板与第二舌板容纳于所述第三舌板内。
4.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体形成有位于所述上端座的上表面和位于下端座的下表面,所述上排端子和下排端子分别包括露出于所述上表面和下表面外的用于与对接连接器对接的接触部、自所述接触部向后延伸并向上凸设的弯折部及自所述弯折部向下弯折露出于所述绝缘本体后端的用于与电路板电性连接的焊接部。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:所述上排端子的焊接部位于所述下排端子的焊接部的后端。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述胶板是由防水胶液在所述容胶腔内填充满后凝固形成。
7.如权利要求2至5中任何一项权利要求所述的电连接器,其特征在于:所述容胶腔向前延伸至所述基座后端,所述胶板密封所述上端座和下端座的尾部、上排端子和下排端子的焊接部、遮蔽壳体的后端、电路板与绝缘壳体之间的缝隙。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘壳体前端围设有一防水圈。
9.一种电连接器制造方法,包括如下步骤:第一步骤,提供固持有若干导电端子的本体模组和遮蔽壳体,将所述遮蔽壳体固持于所述本体模组上;第二步骤,提供电路板和绝缘壳体,将所述电路板与所述若干导电端子焊接以完成电性连接,将所述绝缘壳体套设于所述遮蔽壳体上,所述绝缘壳体尾端形成有容胶腔;第三步骤,提供防水胶液,注射所述防水胶液于容胶腔内,填充整个容胶腔,凝固后成型为胶板。
10.如权利要求9所述的电连接器制造方法,其特征在于:所述第一步骤中所述固持有若干导电端子的本体模组包括上端座、下端座、基座、金属加强件、上排端子和下排端子,首先,所述上排端子和下排端子分别与所述上端座和下端座一体成型;其次,将分别固持有所述上排端子和下排端子的上端座和下端座依次设置于所述金属加强件的上下两端;最后与所述基座一体成型为所述本体模组。
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