CN108780968A - 一种连接器接口及移动终端 - Google Patents

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Abstract

一种连接器接口及移动终端，例如一种Type‑C接口，该连接器接口包括：基板，设置在所述基板上的第一金属壳、第二金属壳以及I/M件，其中，所述第二金属壳与所述第一金属壳密封连接；所述I/M件的一端位于所述第二金属壳中，另一端穿过所述第二金属壳插入到所述第一金属壳中；其中，所述I/M件位于所述第二壳体内的一端与所述第二金属壳固定连接以使所述I/M件在插入方向上固定。在上述技术方案中，通过设置的第一金属壳及第二金属壳包裹I/M件，并通过设置的第二金属壳限定连接端子插入的深度，避免在第一金属壳上开口，改善了Tyep‑C接口的密封效果，进而提高了Tyep‑C接口的防水效果，使得Tyep‑C接口的防水效果达到IPX8防水等级。

Description

一种连接器接口及移动终端
本申请要求在2016年11月25日提交中国专利局、申请号为201611054889.7、发明名称为“一种USB接口”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种连接器接口及移动终端。
背景技术
随着手机以及各类终端设备的发展，终端厂商对整机防水等级和以及I/O口传输速率要求越来越高；而现有手机USB接口Type-C&Micro USB无法满足更高等级防水要求，已成为制约整机防水性能的瓶颈，严重影响手机用户的防水体验。
发明内容
本申请提供一种连接器接口及移动终端，用以解决现有技术中存在的连接器接口防水效果差的问题。
第一方面，本申请提供了一种连接器接口，该连接器接口包括：基板，设置在所述基板上的第一金属壳、第二金属壳以及I/M件，其中，
所述第二金属壳与所述第一金属壳密封连接；所述I/M件的一端位于所述第二金属壳中，另一端穿过所述第二金属壳插入到所述第一金属壳中；其中，所述I/M件位于所述第二壳体内的一端与所述第二金属壳固定连接以使所述I/M件在插入方向上固定。
在上述技术方案中，通过设置的第一金属壳及第二金属壳包裹I/M件，并通过设置的第二金属壳限定连接端子插入的深度，避免在第一金属壳上开口，改善了连接器接口的密封效果，进而提高了连接器接口的防水效果，使得连接器接口的防水效果达到IPX8防水等级(被检物体顶部距离水面1.5—30米，连续30分钟，性能不受影响，不漏水)。
在一个具体的实施方案中，所述I/M件包括第一部件和第二部件，所述第一部件与所述第二部件固定连接，且沿垂直于插入方向上，所述第一部件的截面尺寸大于所述第二部件的截面尺寸；其中，所述第一部件位于所述第二金属壳体内且被所述第二金属壳包裹固定，所述第二部件穿过所述第二金属壳插入所述第一金属壳中。该I/M(insert mold)件为
具体的，该I/M(insert mold)件为金属塑胶一体成型件，其中，所述第一部件为金属材质，所述第二部件为塑料材质。
在一个具体的实施方案中，为了提高密封效果，所述第二金属壳在背离所述第一金属壳的一面具有用于封装所述第一部件的封胶层。从而提高了整个器件的密封效果。
在一个具体的实施方案中，为了改善连接器接口的抗干扰能力，在设置第二金属壳时，所述第二金属壳接地。通过将第二金属壳接地，提高了壳体对I/M件的屏蔽效果，进而增强了连接器接口抗电磁干扰干扰能力。
在一个具体的实施方案中，所述第一金属壳与所述第二金属壳之间通过焊接固定连 接。通过将第一金属壳与第二金属壳之间通过激光点焊连接，既保证了第一金属壳与第二金属壳之间的连接稳定性，又保证了第一金属壳与第二金属壳之间的密封效果。
在一个具体的实施方案中，所述第一金属壳与所述第二金属壳分别为铁壳。在采用铁壳时，具有较好的支撑效果，以及低廉的成本，同时，由于铁具有良好的导电性，因此，保证了连接器接口抗干扰能力。
在一个具体的实施方案中，所述第二金属壳为一端开口的壳体，且所述壳体的另一端设置用于所述第二部件穿过的通孔，所述第一部件抵压在所述通孔的侧壁。通过通孔的侧壁对I/M件进行限定保证I/M件的位置，并且在限定时，I/M件卡在第二金属壳内，即在I/M件插入到壳体内时，沿I/M件插入方向，第二金属壳中位于通孔周边的结构抵压在I/M件的竖直部分，并对I/M件进行限位，以保证了I/M件插入时的深度。
在一个具体的实施方案中，所述第一金属壳为两端开口的壳体，所述第二金属壳嵌套在所述第一金属壳内。在采用上述方式时，第一金属壳与第二金属壳采用嵌套的方式设置。在另一个方案中，所述第一金属壳与所述第二金属壳并排排列。即第一金属壳与第二金属壳采用并排的方式排列。
在一个具体的实施方案中，所述封装层外延到所述第二金属壳外并覆盖所述I/M件与所述基板的连接点。通过将封装层外延到I/M件与基板的连接点，从而提高了整个接口的密封效果。
在一个具体的方案中，所述连接器接口为Type-C接口或USB接口。
在一个具体的实施方案中，所述封装层为封装胶层。封装胶层具有良好的封装效果。
第二方面，本申请还提供了一种移动终端，该移动终端包括移动终端本体以及设置在所述移动终端本体上的连接器接口，该连接器接口包括基板，设置在所述基板上的第一金属壳、第二金属壳以及I/M件，其中，
所述第二金属壳与所述第一金属壳密封连接；所述I/M件的一端位于所述第二金属壳中，另一端穿过所述第二金属壳插入到所述第一金属壳中；其中，所述I/M件位于所述第二壳体内的一端与所述第二金属壳固定连接以使所述I/M件在插入方向上固定。
在上述技术方案中，通过设置的第一金属壳及第二金属壳包裹I/M件，并通过设置的第二金属壳限定连接端子插入的深度，避免在第一金属壳上开口，改善了连接器接口的密封效果，进而提高了连接器接口的防水效果，使得连接器接口的防水效果达到IPX8防水等级(被检物体顶部距离水面1.5—30米，连续30分钟，性能不受影响，不漏水)。
在一个具体的实施方案中，所述I/M件包括第一部件和第二部件，所述第一部件与所述第二部件固定连接，且沿垂直于插入方向上，所述第一部件的截面尺寸大于所述第二部件的截面尺寸；其中，所述第一部件位于所述第二金属壳体内且被所述第二金属壳包裹固定，所述第二部件穿过所述第二金属壳插入所述第一金属壳中。
具体的，该I/M(insert mold)件为金属塑胶一体成型件，其中，所述第一部件为金属材质，所述第二部件为塑料材质。
在一个具体的实施方案中，为了提高密封效果，所述第二金属壳在背离所述第一金属壳的一面具有用于封装所述第一部件的封胶层。从而提高了整个器件的密封效果。
在一个具体的实施方案中，为了改善Tyep-C接口的抗干扰能力，在设置第二金属壳时，所述第二金属壳接地。通过将第二金属壳接地，提高了壳体对I/M件的屏蔽效果，进而增强了连接器接口抗电磁干扰干扰能力。
在一个具体的实施方案中，所述第一金属壳与所述第二金属壳之间通过焊接固定连接。通过将第一金属壳与第二金属壳之间通过激光点焊连接，既保证了第一金属壳与第二金属壳之间的连接稳定性，又保证了第一金属壳与第二金属壳之间的密封效果。
在一个具体的实施方案中，所述第一金属壳与所述第二金属壳分别为铁壳。在采用铁壳时，具有较好的支撑效果，以及低廉的成本，同时，由于铁具有良好的导电性，因此，保证了连接器接口抗干扰能力。
在一个具体的实施方案中，所述第二金属壳为一端开口的壳体，且所述壳体的另一端设置用于所述第二部件穿过的通孔，所述第一部件抵压在所述通孔的侧壁。通过通孔的侧壁对I/M件进行限定保证I/M件的位置，并且在限定时，I/M件卡在第二金属壳内，即在I/M件插入到壳体内时，沿I/M件插入方向，第二金属壳中位于通孔周边的结构抵压在I/M件的竖直部分，并对I/M件进行限位，以保证了I/M件插入时的深度。
在一个具体的实施方案中，所述第一金属壳为两端开口的壳体，所述第二金属壳嵌套在所述第一金属壳内。在采用上述方式时，第一金属壳与第二金属壳采用嵌套的方式设置。在另一个方案中，所述第一金属壳与所述第二金属壳并排排列。即第一金属壳与第二金属壳采用并排的方式排列。
在一个具体的实施方案中，所述封装层外延到所述第二金属壳外并覆盖所述I/M件与所述基板的连接点。通过将封装层外延到I/M件与基板的连接点，从而提高了整个接口的密封效果。
在一个具体的方案中，所述连接器接口为Type-C接口或USB接口。
附图说明
图1为现有技术中的连接器接口的示意图；
图2a为本申请提供的连接器接口的分解示意图；
图2b为本申请提供的连接器接口的立体图；
图2c为本申请提供的连接器的俯视图；
图3a为本申请提供的一种连接器接口的剖视图；
图3b为本申请提供的另一种连接器接口的剖视图；
图4为本申请提供的第二金属壳的结构示意图；
图5为本申请提供的另一种连接器接口的剖视图。
具体实施方式
在现有技术中，如图1所示，Type-C接口主要包含一个基板1、I/M件3以及壳体2，其中，I/M件3固定在壳体2内，并且在进行固定时，I/M件3的竖直部分插入到壳体2内，I/M件3的水平部分外露在壳体2外部并与壳体2上的卡舌21配合进行固定，由于该卡舌21为在壳体2通过冲压的方式形成，这就造成壳体2上出现缝隙、孔等有碍于Type-C接口防水的效果。为了解决上述技术问题，本申请提供了一种连接器接口。具体的，如图2a、图2b、图2c及图3a所示，图2a、图2b及图2c示出了本申请公开的连接器接口的外形结构，图3a示出了该连接器接口的结构的剖视图。本申请实施例提供了一种连接器接口，该连接器接口包括一个基板10，该基板10上设置了一个壳体，壳体内插设有一个I/M件 50，且I/M件50通过连接脚与基板10电连接。该I/M件50用于与插入端子配合形成一个连接器。
在具体设置时，该壳体包括两部分分别为：第一金属壳30以及第二金属壳20，且第二金属壳20与第一金属壳30密封连接，在具体设置时，第一金属壳体30为主壳体(Main-shell)，第二金属壳20为亚壳体(Sub-shell)。在I/M件50插入时，I/M件50的一端位于第二金属壳20中，另一端穿过第二金属壳20插入到第一金属壳30中；其中，I/M件50位于第二壳体内的一端与第二金属壳20固定连接以使I/M件50在插入方向上固定。具体的，I/M件50包括第一部件52和第二部件51，第一部件52与第二部件51固定连接，且沿垂直于插入方向上，第一部件52的截面尺寸大于第二部件51的截面尺寸；其中，第一部件52位于第二金属壳体20内且被第二金属壳包裹固定，第二部件51穿过第二金属壳20插入第一金属壳中30。在图3所示的结构中，其中，第一金属壳30包裹在I/M件50的第二部件51，并用于形成限定与I/M件50配合的插入端子的插入空间的结构，即在插入端子插入时，插入端子的外侧面与第一金属壳30的内壁配合，以保证插入端子能够与I/M件50稳定的电连接。第二金属壳20包裹在I/M件50的第一部分52。在上述方式中，通过I/M件50的第一部分52余第二金属壳20卡装固定，从而无需在外壳上开设其他的弹片结构对I/M件50进行固定，从而保证了形成的外壳的完整性，即在外壳上除了连接器接口的插入口外，其他的位置均具有良好的密封性，从而提高了连接器接口的防水效果，使得连接器接口的防水效果达到IPX8防水等级(被检物体顶部距离水面1.5—30米，连续30分钟，性能不受影响，不漏水)。
在具体制作时，该I/M件(insert mold，为一种连接件，具体为一个插入模件)，为金属塑胶一体成型件，其中，所述第一部件为金属材质，所述第二部件为塑料材质，具体的，该金属为铜、铝等金属，塑料材质如聚乙烯、聚丙烯等。
此外，在具体固定时，第二金属壳20在背离所述第一金属壳30的一面具有用于封装所述第一部件52的封胶层40，具体为封装I/M件50的第一部分52的封装层40，即通过设置的封装层40将I/M件50与第二金属壳20密封在一起。此外，在具体设置时，第一金属壳30与第二金属壳20与基板10固定连接，且第一金属壳30与第二金属壳20之间密封连接，此外，由于第二金属壳20与I/M件50的第一部分52之间通过封装层40实现密封连接，因此，在形成连接器接口的整个结构中，由于采用封装层40与第二金属壳20的配合实现了对I/M件50的固定，从而更进一步的提高了密封的效果。
其中，在具体设置时，第一金属壳30与第二金属壳20可以采用不同的方式设置，下面结合附图对其结构进行详细的说明，继续参考图5，图5示出了一种第一金属壳30与第二金属壳20的配合结构。在该配合的方式中，第一金属壳30为两端开口的壳体，第二金属壳20嵌套在第一金属壳30内。在采用上述方式时，第一金属壳30与第二金属壳20采用嵌套的方式设置。在采用该方式时，其中的第一金属壳30为一个长方体形的且两端开口的壳体，如图4所示，第二金属壳20为一个两端开口的壳体，并且，第二金属壳20的一端设置有凸肩21，或者可以理解为，第二金属壳20为一个一端开口的壳体，且密封的一端设置了用于第二部件51穿过的通孔，该凸肩21即为通孔周边的区域结构，在具体插入时，第一部件52抵压在通孔的侧壁，从而限定了I/M件50插入的深度。在具体设置时，将第二金属壳20插入到第一金属壳30内，并且第二金属壳20上具有凸肩21的一端位于第一金属壳30的里面，之后，再将第二金属壳20与第一金属壳30密封连接，在具体连 接时，第一金属壳30与第二金属壳20之间通过焊接固定连接。更具体的，第一金属壳30与第二金属壳20之间通过激光点焊的方式进行固定连接，既保证了第一金属壳30与第二金属壳20之间的连接稳定性，又保证了第一金属壳30与第二金属壳20之间的密封效果。在该方式中，通过第二金属壳20的凸肩21将第一金属壳30分割成两部分，其中位于首端的一部分用于包裹I/M件50的第二部件51，尾端的一部分用于包裹第二金属壳20，并且由于凸肩21结构，在I/M件50固定在壳体内时，I/M件50的第一部分52被凸肩21卡住，从而限定I/M件50插入到壳体内时的位置，即通过凸肩21实现了对I/M件50的定位，此外，在插入端子插入到连接器接口内时，设置的凸肩21也可以限定插入端子插入到壳体内的深度。
此外，在图2b所示的结构中，第一金属壳30与第二金属壳20均与基板10固定连接，由于第二金属壳20内嵌在第一金属壳30内，因此，第二金属壳20相当于通过第一金属壳30与基板10固定连接。在一个更具体的方案中，为了提高连接器接口的抗干扰效果。该第一金属壳30接地，具体的，该第一金属壳30与基板10上的地连接，具体的，在设置时，第一金属壳30焊接在基板10上，通过焊脚实现接地，或者采用连接线实现第一金属壳30与基板10接地。在本申请中，可以明显的看出，由于第二金属壳20嵌套到第一金属壳30内，因此，可以看成第一金属壳30包裹住了整个I/M件50，因此，在第一金属壳30接地时，该第一金属壳30可以提供更大的屏蔽空间，进而增强了连接器接口抗电磁干扰干扰能力。在本实施例中，第二金属壳20嵌套到第一金属壳30并与第一金属壳30属于电连接的方式，因此，在第一金属壳30接地时，第二金属壳20也为接地的状态。
如图3a及图3b所示，图3a及图3b示出了本申请中的第一金属壳30与第二金属壳20的另一种配合的方式，在该配合方式中，第一金属壳30与第二金属壳20之间采用并排的方式设置。在具体连接时，第一金属壳30与第二金属壳20沿I/M件50的长度方向并排排列，其中，第二金属壳20的结构也采用如图4所示的结构，并且在具体连接时，第一金属壳30与第二金属壳20之间通过焊接的方式连接，在如图3a中示出的点焊区域进行焊接，具体的为通过激光点焊的方式连接，并且在焊接时，第二金属壳20上具有凸肩21的一端与第一金属壳30焊接连接，从而使得凸肩21能够形成一个限定I/M件50插入深度的结构，同时也可以作为限定插入端子插入深度的结构。
并且在如图5所示的结构中，第一金属壳30与第二金属壳20分别接地，在设置时，第一金属壳30及第二金属壳20焊接在基板10上，通过焊脚实现接地，或者采用连接线实现第一金属壳30及第二金属壳20与基板10接地，即第一金属壳30与第二金属壳20共同围成一个屏蔽空间，由于第一金属壳30及第二金属壳20将整个I/M件50包裹起来，因此，能够提供一个比现有技术中的壳体更大的屏蔽空间，进而增强了连接器接口抗电磁干扰干扰能力。
应当理解的时，无论上述第一金属壳30与第二金属壳20采用何种方式设置，其只需能够包裹整个I/M件50即可，并且在具体设置时，第一金属壳30及第二金属壳20均采用金属材料制作而成，如铜、铝、铁等常见的金属材料，在一个具体的实施方案中，第一金属壳30与第二金属壳20分别为铁壳。在采用铁壳时，具有较好的支撑效果，以及低廉的成本，同时，由于铁具有良好的导电性，因此，保证了连接器接口抗干扰能力。
在本申请中，实现防水效果，是通过第一金属壳30与第二金属壳20的配合，作为一个优选的方案，还可以通过封装层40的密封将第二金属壳20与I/M件50之间的空隙密 封上。在具体设置时，该封装层40为封装胶层。如图3及图5所示，在I/M件50第一部分52插入到第二金属壳20内后，通过封装层40对I/M件50的第一部分52进行密封，从而保证整个连接口的密封效果。在一个具体的实施方案中，为了提高密封的效果，封装层40外延到第二金属壳20外并覆盖I/M件50与基板10的连接点。即通过将封装层40外延到I/M件50与基板10的连接点，从而保证了封装层40的封装效果，更进一步的提高了I/M件50与基板10在连接时的封装效果。
本申请中的连接器接口可以为任意电连接接口，如USB接口、Type-C接口等，均可适用于本申请中。在上述技术方案中，通过设置的第一金属壳及第二金属壳包裹连接端子，并通过设置的第二金属壳限定连接端子插入的深度，避免在第一金属壳上开口，改善了连接器接口的密封效果，进而提高了连接器接口的防水效果，使得连接器接口的防水效果达到IPX8防水等级(被检物体顶部距离水面1.5—30米，连续30分钟，性能不受影响，不漏水)。
此外，本申请还提供了一种移动终端，该移动终端包括移动终端本体以及设置在移动终端本体上的连接器接口，该连接器接口包括基板，设置在基板上的第一金属壳、第二金属壳以及I/M件，其中，第二金属壳与第一金属壳密封连接；I/M件的一端位于第二金属壳中，另一端穿过第二金属壳插入到第一金属壳中；其中，I/M件位于第二壳体内的一端与第二金属壳固定连接以使I/M件在插入方向上固定。
该移动终端可以为手机、电脑、笔记本、平板电脑等常见的移动终端。
在上述技术方案中，通过设置的第一金属壳及第二金属壳包裹I/M件，并通过设置的第二金属壳限定连接端子插入的深度，避免在第一金属壳上开口，改善了连接器接口的密封效果，进而提高了连接器接口的防水效果，使得连接器接口的防水效果达到IPX8防水等级(被检物体顶部距离水面1.5—30米，连续30分钟，性能不受影响，不漏水)。
此外，在本申请中提供的连接器接口可以为上述实施例中的任一实施例中的连接器接口，因此，在此不再对移动终端本体上的连接器接口进行详细的描述。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (20)

  1. 一种连接器接口，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的第一金属壳、第二金属壳以及I/M件，其中，
    所述第二金属壳与所述第一金属壳密封连接；所述I/M件的一端位于所述第二金属壳中，另一端穿过所述第二金属壳插入到所述第一金属壳中；其中，所述I/M件位于所述第二壳体内的一端与所述第二金属壳固定连接以使所述I/M件在插入方向上固定。
  2. 如权利要求1所述的连接器接口，其特征在于，所述I/M件包括第一部件和第二部件，所述第一部件与所述第二部件固定连接，且沿垂直于插入方向上，所述第一部件的截面尺寸大于所述第二部件的截面尺寸；其中，所述第一部件位于所述第二金属壳体内且被所述第二金属壳包裹固定，所述第二部件穿过所述第二金属壳插入所述第一金属壳中。
  3. 如权利要求2所述的连接器接口，其特征在于，所述第一部件为金属材质，所述第二部件为塑料材质。
  4. 如权利要求2所述的连接器接口，其特征在于，所述第二金属壳在背离所述第一金属壳的一面具有用于封装所述第一部件的封胶层。
  5. 如权利要求1所述的连接器接口，其特征在于，所述第二金属壳接地。
  6. 如权利要求1～5任一项所述的连接器接口，其特征在于，所述第一金属壳与所述第二金属壳之间通过焊接固定连接。
  7. 如权利要求2～5任一项所述的连接器接口，其特征在于，所述第二金属壳为一端开口的壳体，且所述壳体的另一端设置用于所述第二部件穿过的通孔，所述第一部件抵压在所述通孔的侧壁。
  8. 如权利要求7所述的连接器接口，其特征在于，所述第一金属壳为两端开口的壳体，所述第二金属壳嵌套在所述第一金属壳内；或，
    所述第一金属壳与所述第二金属壳并排排列。
  9. 如权利要求4～8任一项所述的连接器接口，其特征在于，所述封装层外延到所述第二金属壳外并覆盖所述I/M件与所述基板的连接点。
  10. 如权利要求1～9任一项所述的连接器接口，其特征在于，所述连接器接口为Type-C接口或USB接口。
  11. 一种移动终端，其特征在于，包括移动终端本体以及设置在所述移动终端本体上的连接器接口，所述连接器接口包括基板，设置在所述基板上的第一金属壳、第二金属壳以及I/M件，其中，
    所述第二金属壳与所述第一金属壳密封连接；所述I/M件的一端位于所述第二金属壳中，另一端穿过所述第二金属壳插入到所述第一金属壳中；其中，所述I/M件位于所述第二壳体内的一端与所述第二金属壳固定连接以使所述I/M件在插入方向上固定。
  12. 如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述I/M件包括第一部件和第二部件，所述第一部件与所述第二部件固定连接，且沿垂直于插入方向上，所述第一部件的截面尺寸大于所述第二部件的截面尺寸；其中，所述第一部件位于所述第二金属壳体内且被所述第二金属壳包裹固定，所述第二部件穿过所述第二金属壳插入所述第一金属壳中。
  13. 如权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述第一部件为金属材质，所述 第二部件为塑料材质。
  14. 如权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述第二金属壳在背离所述第一金属壳的一面具有用于封装所述第一部件的封胶层。
  15. 如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述第二金属壳接地。
  16. 如权利要求11～15任一项所述的移动终端，其特征在于，所述第一金属壳与所述第二金属壳之间通过焊接固定连接。
  17. 如权利要求12～15任一项所述的移动终端，其特征在于，所述第二金属壳为一端开口的壳体，且所述壳体的另一端设置用于所述第二部件穿过的通孔，所述第一部件抵压在所述通孔的侧壁。
  18. 如权利要求17所述的移动终端，其特征在于，所述第一金属壳为两端开口的壳体，所述第二金属壳嵌套在所述第一金属壳内；或，
    所述第一金属壳与所述第二金属壳并排排列。
  19. 如权利要求14～18任一项所述的移动终端，其特征在于，所述封装层外延到所述第二金属壳外并覆盖所述I/M件与所述基板的连接点。
  20. 如权利要求11～19任一项所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端为Type-C接口或USB接口。
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