TWI565164B - 電連接器組合 - Google Patents

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TWI565164B
TWI565164B TW103116457A TW103116457A TWI565164B TW I565164 B TWI565164 B TW I565164B TW 103116457 A TW103116457 A TW 103116457A TW 103116457 A TW103116457 A TW 103116457A TW I565164 B TWI565164 B TW I565164B
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劉昌吉
王振勝
寧強
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鴻騰精密科技股份有限公司
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電連接器組合
本創作涉及一種電連接器組合。
現有技術請參考2011年5月4日公開之中國大陸發明專利第CN102044776A號揭示了一種類似之插座連接器,其包括有絕緣體,收容於絕緣體內之觸頭及一體成型於絕緣體內之殼體,所述殼體於插座連接器之插接方向上幾乎遍及整個插座連接器,所述殼體包括使插頭鎖定片鎖定之鎖定孔,所述絕緣體包括與鎖定孔對應之鎖定孔。但實際應用時,殼體面積大既浪費材料,又增加了製造難度,此外,由於鎖定孔處與外界連通,為了防水,只能在絕緣體上設防水帶,因此製造麻煩,而且增加成本。
鑒於上述缺陷,實有必要設計一種新之製造簡單,抗磨損且防水之電連接器組合。
本發明所要解決之技術問題在於提供一種製造簡單,抗磨損且防水之電連接器組合。
為解決上述技術問題,本發明採用如下技術方案:一種電連接器組合,其包括插座連接器,所述插座連接器包括設有對接空間之絕緣本體,收容於絕緣本體內之導電端子,所述絕緣本體包括圍設所述對接空間之下壁、上壁、連接下壁和上壁兩側之兩側壁及後端壁,所述後端壁向前延伸形成有舌板,所述舌板突伸入對接空間內呈懸臂狀,所述電連接器組合還包括一體成型於絕緣本體內之卡持片,所述卡持片為一體成型於絕緣本體下壁內表面前端之金屬片,所述卡持片設有卡槽。
與先前技術相比,本發明設計中,所述卡持片一體成型於所述絕緣本體下壁前端,增加了絕緣本體抗磨損能力之同時,節省材料,簡便製造,同時增加了防水功能。
第一圖係本發明電連接器組合之立體圖。
第二圖係第一圖所示之電連接器組合之另一角度視圖。
第三圖係第二圖所示之電連接器組合之部分立體分解圖。
第四圖係第三圖之另一角度視圖。
第五圖係第二圖所示之電連接器組合中之插座連接器之立體分解圖。
第六圖係第五圖之另一角度視圖。
第七圖係第三圖所示電連接器組合中之插座連接器沿VII-VII之剖視圖。
第八圖係第三圖示電連接器組合中之插座連接器沿VIII-VIII之剖視圖。
請參第一圖至第六圖所示,本電連接器組合100可與一插頭連接器(未圖示)對接,其包括插座連接器1和與插座連接器1電性連接之印刷電路板2。插座連接器1包括絕緣本體12,收容於絕緣本體12內之導電端子11,一體成型於絕緣本體12內之加強件13,一體成型於絕緣本體12內之兩個接地片14及一體成型於絕緣本體12內之卡持片15。
請參第五圖至第六圖所示,導電端子11大致呈長條型由金屬板製成,包括有長條型片狀之接觸部111、沿所述接觸部111向後延伸並於兩側形成若干倒刺114之固定部112、沿固定部112向上彎折並水準向後延伸形成之焊接部113。
請參第五圖至第六圖所示,絕緣本體12包括有相對設置之下壁121和上壁122、連接下壁121和上壁122兩側之兩側壁123、位於下壁121、上壁122和兩側壁123後端之後端壁124及沿後端壁124向前延伸形成之平板狀舌板125。下壁121、上壁122、兩側壁123及後端壁124共同圍設形成用於收容插頭連接器(未圖示)之對接空間120。舌板125沿後端壁124向前延伸並突伸入對接空間120內呈懸臂狀。後端壁124後表面之兩側位置各向後突出形成有突出部126,突出部126及後端壁124共同定義形成一缺口127用於讓位導電端子11之焊接部113。舌板125之上表面形成有沿寬度方向上排列設置之若干端子收容槽128,端子收容槽128沿前後方向上延伸並向後貫穿後端壁124。導電端子11通過組裝插設固定於所述端子收容槽128內,導電端子11之接觸部111從舌板125之上表面露出舌板125用於與對接連接器電性接觸。
請參第五圖至第六圖所示,加強件13由金屬板衝壓製成用於加強舌板125之強度。加強件13一體成型於絕緣本體12內,其包括有平板狀之主板131,沿主板131前端緣向上彎折形成之前端板133及沿所述主板131後端緣延伸形成之固定於絕緣本體12之後端壁124內之固定板132,所述固定板132端緣從絕緣本體12之兩側延伸出絕緣本體12。主板131上至少貫穿形成有一個貫穿孔134,貫穿孔134用於加固加強件13與舌板125之間之固持力。主板131覆蓋於舌板125之下表面,前端板133覆蓋於舌板125之前端面。
請參第一圖至第六圖所示,兩接地片14一體成型於所述絕緣本體12之後端位置,本實施例中接地片14一體成型於所述絕緣本體12之後端壁124內。所述每個接地片14包括有一體成型於絕緣本體12內之固定片141及沿固定片141彎折延伸形成之焊接片142,所述焊接片142從絕緣本體12之兩側延伸出絕緣本體12用於與印刷電路板2焊接固定。本實施例中之所述接地片14用於接地功能。
請參第一圖至第六圖所示,所述卡持片15為一體成型於絕緣本體12下壁121內表面前端處之金屬片。卡持片15包括基板152及沿所述基板152邊緣向上彎折並從所述絕緣本體12之兩側延伸出絕緣本體12之用於與印刷電路板2固定之固定腳153。基板152上設有自基板152局部向下抽引形成之卡槽151。當對接插頭連接器與所述插座連接器1對接時,所述卡槽151用於與對接插頭連接器之卡扣結構配合卡扣,以實現對接插頭連接器與電連接器組合100之配合穩定。所述卡持片15之基板152及卡槽151與對接空間120連通,且所述卡持片15未露出所述下壁121之外表面。
如第四圖至第五圖所示,印刷電路板2上設有與接地片14之焊接片142及卡持片15之固定腳153相焊接之導電孔22及與導電端子11之焊接部113焊接之導電片21。
實際中之所述電連接器組合100因體積很小,若絕緣本體12內不設任何金屬構件會導致整個電連接器組合100之結構強度不夠,當對接插頭連接器長期與電連接器組合100插拔之次數,電連接器組合100之絕緣本體12端口容易被磨損,從而降低電連接器組合100之使用壽命。本實施例中,在絕緣本體12內增設卡持片15一方面可以增強絕緣本體12之強度,同時所述卡持片15也可起到防磨損之效果,減小對接插頭連接器與絕緣本體12之接觸磨損,進而延長電連接器組合100之使用壽命。本設計中,所述絕緣本體12之兩側壁123內亦可按實際需要適當之增設金屬構件(未圖示),以增強所述絕緣本體12之結構強度。在本實施例中,卡持片15為一體成型於絕緣本體12之下壁121之內表面,且卡槽151為基板152向下凹陷抽引形成,卡槽151與基板152無縫連接,且卡槽151不露出於下壁121之外表面,卡槽151與下壁121一體成型,無縫連接,即可有效增強卡持片15與絕緣本體12之固持力,又可起到防水之作用。
電連接器組合100附近設有天線,為了盡可能之減小對附近天線信號之干擾,所述電連接器組合100之絕緣本體12內不設任何金屬構件為最理想,但實際使用過程中為增強絕緣本體強度,提高使用壽命,需要設有卡持片15。在本實施例中,是天線距離上壁122最接近,故上壁122內盡可能不設置金屬構件,本實施例中絕緣本體12之下壁121和兩側壁123位置除了所述卡持片15外不設置其他金屬構件,所述上壁122位置不設置任何金屬構件,所述卡持片15設置於下壁121內且未露出下壁121外表面,這樣也在一定程度上降低了對附近天線信號之干擾。
當然在其他實施方式中,所述上壁內亦可按照實際需要適當之增設金屬構件,惟,上壁122內之金屬構件面積越大對附近天線之信號干擾越強。在所述上壁所在面內,所述金屬構件之總面積優選小於所述上壁122所佔面積之一半為佳。此外以上所述之金屬構件可以沿卡持片15延伸形成,也可以是不與卡持片15相連之獨立之構件。且所述金屬構件優選設置成未露出上壁122外表面。
100‧‧‧電連接器組合
1‧‧‧插座連接器
11‧‧‧導電端子
111‧‧‧接觸部
112‧‧‧固定部
113‧‧‧焊接部
114‧‧‧倒刺
12‧‧‧絕緣本體
121‧‧‧下壁
122‧‧‧上壁
123‧‧‧側壁
124‧‧‧後端壁
125‧‧‧舌板
126‧‧‧突出部
127‧‧‧缺口
120‧‧‧對接空間
128‧‧‧端子收容槽
13‧‧‧加強件
131‧‧‧主板
132‧‧‧固定板
133‧‧‧前端板
134‧‧‧貫穿孔
14‧‧‧接地片
141‧‧‧固定片
142‧‧‧焊接片
15‧‧‧卡持片
151‧‧‧卡槽
152‧‧‧基板
153‧‧‧固定腳
2‧‧‧印刷電路板
21‧‧‧導電片
22‧‧‧導電孔
100‧‧‧電連接器組合
1‧‧‧插座連接器
11‧‧‧導電端子
121‧‧‧下壁
122‧‧‧上壁
123‧‧‧側壁
120‧‧‧對接空間
15‧‧‧卡持片
151‧‧‧卡槽
2‧‧‧印刷電路板

Claims (10)

  1. 一種電連接器組合,其包括:
    插座連接器,係包括設有對接空間之絕緣本體及收容於絕緣本體內之導電端子;所述絕緣本體包括圍設所述對接空間之下壁、上壁、連接下壁和上壁兩側之兩側壁及後端壁,所述後端壁向前延伸形成有舌板,所述舌板突伸入對接空間內呈懸臂狀;
    其中所述電連接器組合還包括一體成型於絕緣本體內之卡持片,所述卡持片為一體成型於絕緣本體下壁內表面前端之金屬片,所述卡持片設有卡槽。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中所述卡持片包括基板,所述卡槽由所述基板上表面向下抽引形成,所述卡槽固持於絕緣本體之下壁且與所述對接空間連通。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合,其中所述卡持片還包括沿所述基板彎折並從所述絕緣本體之兩側延伸出所述絕緣本體之固定腳。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合,其中所述電連接器組合還包括一體成型於絕緣本體內之接地片。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組合,其中所述接地片一體成型於絕緣本體之後端壁內,所述接地片包括有固定在所述絕緣本體之後端壁內之固定片及沿固定片彎折延伸出絕緣本體之焊接片。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中所述電連接器組合還包括一體成型於絕緣本體內之加強件,所述加強件包括有覆蓋於所述舌板下表面之主板及固定於所述後端壁內之固定板,所述主板上至少形成有一貫通孔。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器組合,其中所述加強件還包括有覆蓋所述舌板之前端面之前端板。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器組合,其中所述電連接器組合還包括印刷電路板,所述印刷電路板上設有與接地片之焊接片及卡持片之固定腳相焊接之導電孔及與所述導電端子之焊接部相焊接之導電片。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中所述絕緣本體之下壁和兩側壁位置除了所述卡持片外不設置其他金屬構件,所述上壁位置不設置任何金屬構件。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中所述上壁部分設有與上壁相固持之金屬構件且在所述上壁所在面內,所述金屬構件之總面積小於所述上壁所佔面積之一半,所述金屬構件未露出所述上壁外表面,所述卡持片亦未露出所述下壁外表面。
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