CN104538781B - 防水型插座电连接器 - Google Patents

Abstract

一种防水型插座电连接器，包括绝缘本体、屏蔽外壳及密封材质密封体（例如：防水胶块）。绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸。屏蔽外壳包含环形壁及外环壁，外环壁由抽引环形壁而延伸于环形壁之后侧，外环壁之内径大于环形壁之内径，而外环壁内壁面与对应基座外侧面之间形成环形密封通道充填槽。密封材质密封体成型于环形密封通道充填槽而填满外环壁内壁面与基座外侧面之间的一缝隙以及基座的底部区域。

Description

防水型插座电连接器

技术领域

一种插座电连接器，尤指一种防水型插座电连接器。

背景技术

一般普遍使用的电连接器介面为通用序列汇流排（Universal Serial Bus，简称USB），并以体积更小、便于携带而广泛供大众所使用，常见于智慧型行动通讯装置、数位相机等各种携带式电子装置的连接孔及相对应的传输线上设置与对接使用。

其中，现有USB Type-C连接介面规格的插座电连接器包括有绝缘本体、复数第一端子、复数第二端子及中空外壳。绝缘本体包含基座及基座一侧延伸之舌板。且各第一端子设置于基座及舌板，各第一端子并在前段部位设置于舌板的上表面，而后段部位穿出基座外以连接电路板。而各第二端子成型于基座及舌板，各第二端子并前段部位设置于舌板的下表面，而后段部位穿出基座外以连接电路板，而以中空外壳覆盖绝缘本体及舌片结构。然而，中空外壳的后侧并无防止水气从中空外壳前侧渗透至后侧的防水结构。也就是，一般中空外壳的后侧并无设置任何的密封结构，以致于在绝缘本体的后方与其它构件之间形成缝隙的可能，导致水气从缝隙渗透而影响所适用于电子产品，即电子产品内部的电路板受潮、影响运作的问题发生。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

发明内容

鉴于以上的问题，本创作提供一种可完全阻隔水气渗透的防水型插座电连接器，藉以解决习知插座电连接器无法阻隔水气渗透而影响电子产品运作的问题。

本创作提供一种防水型插座电连接器，包括绝缘本体、复数第一平板端子、复数第二平板端子、屏蔽外壳及密封体（例如：防水胶块）。绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面。复数第一平板端子包含复数第一讯号端子、至少一第一电源端子及至少一第一接地端子，且各第一平板端子设置于基座及舌板并位于上表面。复数第二平板端子包含复数第二讯号端子、至少一第二电源端子及至少一第二接地端子，且各第二平板端子设置于基座及舌板，并于各第二平板端子一侧位于下表面，各第二平板端子另一侧穿出基座的底部区域。屏蔽外壳内部形成中空状的容置槽而设置基座及舌板，屏蔽外壳包含环形壁及外环壁，外环壁由抽引环形壁而延伸于环形壁之后侧，外环壁之内径大于环形壁之内径，而外环壁内壁面与对应基座外侧面之间形成充填槽。密封体成型于充填槽而填满外环壁内壁面与基座外侧面之间的一缝隙以及基座的底部区域。

本创作藉由密封体（例如：防水胶块）成型于屏蔽外壳之外环壁内壁面与对应该基座外侧面之间形成之充填槽，并且，密封体填满外环壁内壁面与基座外侧面之间的缝隙以及基座的底部区域，即可达到完全阻隔水气从屏蔽外壳之内部渗透。此外，屏蔽外壳形成无缝式且在结构上无任何的破孔，防止水气从屏蔽外壳内部渗透的问题。

另外，藉由插座电连接器之复数第一平板端子与复数第二平板端子呈上下颠倒，复数第一接触段之排列方式左右相反于复数第二接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数第一接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数第二接触段接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

以下在实施方式中详细叙述本创作之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本创作之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关之目的及优点。

附图说明

图1为本创作之正面外观示意图。

图2为本创作之正面分解示意图。

图3为本创作之背面分解示意图。

图4为本创作之绝缘本体与复数第一平板端子、复数第二平板端子之分解示意图。

图5为本创作之前视剖面示意图。

图6为本创作之端子脚位定义示意图。

图7A为本创作呈直立式站立的外观示意图。

图7B为本创作呈直立式站立的侧视剖面示意图。

图8A为本创作呈平躺式的剖面示意图（一）。

图8B为本创作呈平躺式的剖面示意图（二）。

图8C为本创作呈平躺式的外观示意图。

符号说明

100 防水型插座电连接器

11 绝缘本体

12 基座

12a 外侧面

12b 顶部

12c 底部

121 凹部

13 舌板

131 上表面

132 下表面

2 第一平板端子

21 第一讯号端子

22 第一电源端子

23 第一接地端子

24 第一连接段

25 第一接触段

26 第一焊接段

3 第二平板端子

31 第二讯号端子

32 第二电源端子

33 第二接地端子

34 第二连接段

35 第二接触段

36 第二焊接段

41 屏蔽外壳

410 容置槽

411 内壁面

43 环形壁

431 前侧开口

44 外环壁

441 后侧开口

45 充填槽

46 后盖

461 勾部

47 填料区

5 外壳

51 接脚

6 接地片

7 密封体

71 防水胶块

C 缝隙

D1/ D2 内径。

具体实施方式

参照图1、图2及图3，为本创作之第一实施例，图1为正面外观示意图，图2为正面分解示意图，图3为背面分解示意图。本创作之防水型插座电连接器100为USB Type-C连接介面规格。在此，防水型插座电连接器100可用于行动通讯装置、笔记型电脑或数位相机等电子产品使用。本实施例中，防水型插座电连接器100包括绝缘本体11、复数第一平板端子2、复数第二平板端子3、屏蔽外壳41及密封体7（例如：防水胶块71）。此外，插座电连接器更包含接地片6，接地片6设置于绝缘本体11中且位于第一平板端子2与第二平板端子3之间。特别是，防水型插座电连接器100可为单排复数端子的型式，即防水型插座电连接器100仅设置有复数第一平板端子2或复数第二平板端子3结构。本实施例中为以双排复数端子的型式说明，但防水型插座电连接器100可因应产品需求及成本考量而调整为单排使用。

参阅图2及图3，绝缘本体11包含基座12及舌板13，绝缘本体11位于屏蔽外壳41内，藉由屏蔽外壳41覆盖于绝缘本体11。绝缘本体11包含基座12及舌板13，舌板13自基座12一侧延伸。在此，以一第一座体及一第二座体相互组合而形成绝缘本体11，也就是说，由组合后之第一座体与第二座体构成基座12及舌板13。并且，第一座体为形成一部份之舌板13与基座12的上半部，而第二座体为形成另一部份之舌板13与基座12的下半部，非以此为限。在一些实施例中，基座12及舌板13可以嵌入成型（insert-molding）的方式形成一体。并且，舌板13分别具有上表面131及背离该上表面131之下表面132。

请参考图4、图5及图6，复数第一平板端子2位于基座12及舌板13，各第一平板端子2包含第一接触段25、一第一连接段24及一第一焊接段26，该第一连接段24设置于该基座12及该舌板13，该第一接触段25自该第一连接段24一侧延伸而位于该上表面131，该第一焊接段26自该第一连接段24另一侧延伸而穿出于该基座12。复数第一平板端子2位于上表面131而传输一组第一讯号（即USB 3.0讯号），复数第一焊接段26穿出于基座12的底部12c区域，并且，复数第一焊接段26为弯折成水平状而成为SMT接脚使用。

请参考图4、图5及图6，复数第二平板端子3位于基座12及舌板13，复数第二平板端子3间隔排列于复数第一平板端子2的下方。各第二平板端子3包含一第二接触段35、一第二连接段34及一第二焊接段36，该第二连接段34设置于该基座12及该舌板13，该第二接触段35自该第二连接段34一侧延伸而位于该下表面132，该第二焊接段36自该第二连接段34另一侧延伸而穿出于该基座12。复数第二平板端子3位于下表面132而传输一组第二讯号（即USB 3.0讯号），复数第二焊接段36穿出于基座12的底面，并且，复数第二焊接段36为弯折成垂直向下延伸而成为复数DIP接脚使用。本实施例中，复数第一焊接段26与复数第二焊接段36穿出于基座12之底部12c区域而分开排列，排列方式可以是复数第一焊接段26与复数第二焊接段36分别成为三排接脚使用，复数第二焊接段36位于前侧，复数第一焊接段26位于后侧。

请参考图4、图5及图6，本实施例中，复数第一平板端子2为由复数第一讯号端子21、第一电源端子22及第一接地端子23所组成。由复数第一平板端子2之前视观之，复数第一平板端子2由左侧至右侧依序为第一接地端子23（Gnd）、第一对平板差动讯号端子（TX1+-）、第二对平板差动讯号端子（D+-）、第三对平板差动讯号端子（RX2+-），以及三对差动讯号端子之间的第一电源端子22（Power/VBUS）、保留端子（RFU）及最右侧之第一接地端子23（Gnd），然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支第一平板端子2而符合传输USB 3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之第一接地端子23（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右侧之第一接地端子23（Gnd）亦可替换成第一电源端子22（Power），用以传输电源使用。

请参考图4、图5及图6，本实施例中，复数第二平板端子3为由复数第二讯号端子31、第二电源端子32及第二接地端子33所组成。由复数第二平板端子3之前视观之，复数第二平板端子3由右侧至左侧依序为第二接地端子33（Gnd）、第一对平板差动讯号端子（TX2+-）、第二对平板差动讯号端子（D+-）、第三对平板差动讯号端子（RX1+-），以及三对平板差动讯号端子之间的第二电源端子32（Power/VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之第二接地端子33（Gnd），然而，排列顺序仅是举例。在此，为组成十二支第二平板端子3而可符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之第二接地端子33（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左侧之第二接地端子33（Gnd）亦可替换成第二电源端子32（Power），用以传输电源使用。

上述之实施例中，复数第一平板端子2或复数第二平板端子3为各别可符合传输USB 3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB 2.0讯号时，以复数第一平板端子2为例，复数第一平板端子2可省略第一对差动讯号端子（TX1+-）、第三对差动讯号端子（RX2+-），仅至少保留第二对差动讯号端子（D+-）与第一电源端子22（Power/VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以复数第二平板端子3为例，复数第二平板端子3亦可省略第一对差动讯号端子（TX2+-）、第三对差动讯号端子（RX1+-），仅至少保留第二对差动讯号端子（D+-）与第二电源端子32（Power/VBUS），作为传输USB 2.0讯号使用。

请参考图4、图5及图6，本实施例中，由复数第一平板端子2与复数第二平板端子3的排列方式可知，复数第一平板端子2与复数第二平板端子3分别设置在舌板13之上表面131及下表面132。本实施例中，由复数第一平板端子2及复数第二平板端子3之前视观之，复数第一平板端子2之排列位置对应于复数第二平板端子3之排列位置。并且，复数第一平板端子2与复数第二平板端子3以容置槽210之中心点为对称中心而彼此点对称。所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将复数第一平板端子2与复数第二平板端子3旋转180度后，旋转后的复数第一平板端子2与复数第二平板端子3完全重合，意即，旋转后的复数第一平板端子2为位于复数第二平板端子3之原本排列位置，而旋转后的复数第二平板端子3为位于复数第一平板端子2之原本排列位置。换言之，复数第一平板端子2与复数第二平板端子3呈上下颠倒，复数第一接触段25之排列方式左右相反于复数第二接触段35之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。具有不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器之内部进行传输的作用。

请参考图4、图5及图6，屏蔽外壳41为一中空状的环形壳体，屏蔽外壳41为透过冲压模具以抽引工艺加工后形成一中空壳体，屏蔽外壳41形成一无缝式的中空壳体，屏蔽外壳41之内部具有容置槽210。屏蔽外壳41覆盖于绝缘本体11之基座12与舌板13。当复数第一平板端子2与复数第二平板端子3在传输讯号时可藉由屏蔽外壳41降抵电磁干扰的作用。

请参考图4、图5及图6，屏蔽外壳41包含一体式构件之一环形壁43及一外环壁44，即环形壁43的前侧具有前侧开口431，外环壁44的后侧具有后侧开口441。外环壁44由抽引该环形壁43而延伸于该环形壁43之后侧。外环壁44经由环形壁43后侧延伸并以连续朝外扩张并弯折的弯折段形成，使外环壁44位于环形壁43后侧的截面外观概呈喇叭状的开口（即后侧开口441），使外环壁44之内径D1大于该环形壁43之内径D2（如图7B所示）。在此，基座12的前侧插入在环形壁43内，基座12的后侧突出于外环壁44外，也就是以舌板13从外环壁44形成的后侧开口441插入，连同基座12的前侧定位在环形壁43内。并且，外环壁44的内壁面411与对应该基座12的外侧面12a之间形成一间距，且此间距为顺着外环壁44的内壁面411与对应该基座12的外侧面12a环绕形成一充填槽45。

在此，无缝式的屏蔽外壳41为说明的是环形壁43及外环壁44在结构上无任何的破孔。意即，环形壁43及外环壁44的各个表面平滑，可在外观上达到无缝式的外型，以增加屏蔽外壳41的美感。此外，透过屏蔽外壳41形成一无缝式的中空壳体，可避免屏蔽外壳41上因破孔所造成遮蔽性不佳或渗水的问题，减少电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）与射频干扰（Radio Frequency Interference，简称RFI）的问题，进而改善遮蔽设计不佳的问题。另外，环形壁43形成一无缝式的中空壳体亦可增加结构的强度，有效防止插头电连接器与插座电连接器100在插接时，造成环形壁43受推挤而变形的问题产生。

初始加工一板件结构的屏蔽外壳41时，藉由冲压模具以抽引工艺的方式形成中空状的环形壁43，再于环形壁43后侧上成型朝外扩张弯折之外环壁44。也就是说，可经由冲压模具多次加工而形成在环形壁43与外环壁44构形。

请参考图7A及图7B，密封体7为一液体经由烘干成型成硬化的防水胶块71结构。在此，密封体7成型前为填满于充填槽45，且密封体7填满外环壁44的内壁面411与该基座12的外侧面12a之间的缝隙C，同时，密封体7亦填满基座12的该底部12c区域，也就是各该第二平板端子3之另一侧穿出基座12的底部12c区域，换言之，为第二焊接段36穿出基座12的所在位置。并且，待密封体7烘干成型后使得水气等无法从屏蔽外壳之容置槽渗入，也就是，前侧开口431渗入至后侧开口441，当防水型插座电连接器100安装在电子产品的插孔中时，水气无法由电子产品外部从防水型插座电连接器100内部渗入到电子产品内部而影响内部电路板上零件的运作。

请参考图7A及图7B，本实施例中，为进行第一次点胶的加工作业程序，在此，密封体7之第一点胶区域为形成在充填槽45。在此，为先将防水型插座电连接器100呈直立式站立，也就是前侧开口431位于底部而后侧开口441朝上方的摆设方式。之后，再朝基座12的该底部12c区域填入液体的密封体7（即密封体7未硬化前的状态），待液体之密封体7渗入整个充填槽45后，即可进行烘干的加工作业后，使液体之密封体7形成硬化的防水胶块71结构定型在充填槽45，使外环壁44的内壁面411与该基座12的外侧面12a之间的缝隙C被防水胶块71结构填满，以达到外环壁44的内壁面411与该基座12的外侧面12a之间封闭与阻隔的第一层防水效果。此外，密封体7为成型成硬化的防水胶块71后，密封体7在充填槽45中不致任意移位而造成缝隙C外露。

完成上述第一次点胶的加工作业后，即可进行第二次点胶的加工作业程序。请参考图8A、图8B及图8C，在第二次点胶前，先将防水型插座电连接器100从正面颠倒至背面朝上的状态，也就是，复数第一焊接段26与复数第二焊接段36向上竖立状。之后，防水型插座电连接器100以平躺式的放置在工作面上，即可填入液体的密封体7（即密封体7未硬化前的状态）于基座12的底部12c区域与填料区47（填料区47具体构形如下陈述）。

请参考图1、图2、本实施例中，屏蔽外壳41更包含一后盖46，后盖46概呈ㄇ字型外观，该后盖46为位于该外环壁44的后侧而覆盖该基座12的上方与两侧，在此，该后盖46的前端延伸插入至外环壁44的内部，可藉由雷射焊射两者重叠部位固定。而后盖46两侧延伸向下接脚为结合电路板上。而后盖46与基座12的结合方式为扣接固定，在此，后盖46包括复数向下延伸之勾部461，该基座12包括复数由顶部凹陷之凹部121，各勾部461分别对应扣接各凹部121而固定基座12与后盖46。

请参考图7A及图7B，本实施例中，屏蔽外壳41进一步包括一填料区47，该填料区47由后盖46的内壁面与基座12的外侧面12a之间所形成，也就是，填料区47为后盖46与基座12之间的间距所形成。并且，填料区47为随着后盖46的形状自基座12一侧侧边的外侧面12a延伸基座12的顶部12b至基座12的另一侧侧边的外侧面12a。换言之，后盖46覆盖在基座12上时，后盖46及基座12共同组成一ㄇ字型的填料通道，而填料通道即是将填料区47界定形成一个具体的填料空间设计，且填料通道是提供密封体7填入的通道。

请参考图8A及图8B，在此，密封体7为填满在各第二焊接段36所穿出基座12的底部12c区域，并且，液体的密封体7会顺着基座12的底部12c区域溢入到填料区47所形成之填料通道中，可藉由密封体7填满并硬化后在各第二焊接段36与基座12与填料区47，以达到第二焊接段36与基座12之间，以及填料区47中封闭与阻隔的第二层防水效果。上述透过二次点胶作业仅是列举，在一些实施态样中，亦可再增加第三次或以上次数的点胶作业的加工过程，以增加更为多层的防水效果。

本实施例可运用在第二焊接段36与基座12为组装方式结合时的防水作用，也就是，将基座12上设计复数端子槽的穿孔，提供复数第二焊接段36以组装方式结合到复数端子槽中，而基座12之各端子槽与对应的各第二焊接段36相组装后，端子槽与第二焊接段36之间会形成缝隙，亦可藉由密封体7填满该缝隙，作为防止水气从各第二焊接段36与基座12之间的缝隙渗透而使水气从各端子槽与对应的各第二焊接段36之间缝隙渗透的问题。

在上述实施例中，以具有复数端子槽之结构说明叙述复数第一平板端子2与复数第二平板端子3位于复数端子槽而贯穿基座12。然而，本技术之实施并不限制于上述结构。本创作之实施亦可应用在绝缘本体11与复数第一平板端子2与复数第二平板端子3以一体成型方式将二者结合之防水型插座电连接器100。一体成型技术无论采用嵌入成型（insert-molding）、包覆成型（over-molding）、二者技术之组合或是其他成型技术均不脱离本专利保护之范围。因此在此结构中，并无复数端子槽结构，复数第一平板端子2与复数第二平板端子3直接贯穿于基座12。但因为防水型插座电连接器100在加工过程中因为加热因素，例如：过锡炉加热，会使金属材质之端子与塑胶材质之绝缘本体11之间，因为二者热膨胀系数之不同，而产生缝隙，因而无法达到良好之防水效果。故绝缘本体11与复数第一平板端子2与复数第二平板端子3一体成型之防水型插座电连接器100亦需要利用上述实施例之密封体7（例如：防水胶块71）成型于充填槽45与基座12的底部12c区域，以达到密封体7填满于各结构之间的缝隙。

请参考图1及图2，本实施例中，防水型插座电连接器100进一步包括一外壳5，外壳5覆盖于环形壁43，可藉由雷射焊射两者重叠部位固定，外壳5包括有二延伸至环形壁43两侧边之接脚，且该外壳5之接脚搭配该后盖46之接脚结合电路板上，增加防水型插座电连接器100于电路板上的固持力。

本实施例中，防水型插座电连接器100更包含一O字型塑胶材质的防水垫圈（未图示），防水垫圈套接在环形壁43外部。当插座电连接器安装在电子产品机壳中时，防水垫圈抵持机壳内壁，防止水气从环形壁43与机壳内壁之间的缝隙渗透的问题。

本创作藉由密封体（例如：防水胶块）成型于屏蔽外壳之外环壁内壁面与对应该基座外侧面之间形成之充填槽，并且，密封体填满外环壁内壁面与基座外侧面之间的缝隙以及基座的底部区域，即可达到完全阻隔水气从屏蔽外壳之内部渗透。此外，屏蔽外壳形成无缝式且在结构上无任何的破孔，防止水气从屏蔽外壳内部渗透的问题。

另外，藉由插座电连接器之复数第一平板端子与复数第二平板端子呈上下颠倒，复数第一接触段之排列方式左右相反于复数第二接触段之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与复数第一接触段接触，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与复数第二接触段接触，插座电连接器具有不限制插头电连接器正向或反向插接的作用。

Claims (10)

1.一种防水型插座电连接器，包括：

一绝缘本体，包含一基座及一舌板，该舌板自该基座一侧延伸，该舌板包含一上表面及一下表面；

复数第一平板端子，该些第一平板端子包含复数第一讯号端子、至少一第一电源端子及至少一第一接地端子，且各该第一平板端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面；

复数下排平板端子，该些下排平板端子包含复数下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各该下排平板端子设置于该基座及该舌板，并于各该下排平板端子一侧位于该下表面，各该下排平板端子另一侧穿出该基座的一底部区域；

一屏蔽外壳，该屏蔽外壳形成一设置该基座及该舌板的容置槽，该屏蔽外壳包含一环形壁及一外环壁，该外环壁由抽引该环形壁而延伸于该环形壁之后侧，该外环壁之内径大于该环形壁之内径，而该外环壁内壁面与对应该基座外侧面之间形成一充填槽；以及

一密封体，该密封体装填于该充填槽而填满该外环壁内壁面与该基座外侧面之间的一缝隙以及该基座的该底部区域。

2.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：其还包括复数第二平板端子，该些第二平板端子包含复数第二讯号端子、至少一第二电源端子及至少一第二接地端子，且各该第二平板端子设置于该基座及该舌板，并于各该第二平板端子一侧位于该下表面，各该第二平板端子另一侧穿出该基座的一底部区域。

3.如权利要求2所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述第一讯号端子位于该上表面而传输一组第一讯号，该些第二讯号端子位于该下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，该些第一平板端子与该些第二平板端子以该容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称。

4.如权利要求2所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述第二平板端子包含一第二接触段、一第二连接段及一第二焊接段，该第二连接段设置于该基座及该舌板，该第二接触段自该第二连接段一侧延伸而位于该下表面，该第二焊接段自该第二连接段另一侧延伸而穿出于该基座。

5.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述基座后侧突出于该外环壁外，该屏蔽外壳包含一后盖，该后盖位于该外环壁后侧而覆盖该基座。

6.如权利要求5所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述屏蔽外壳包括一填料区，该填料区由该后盖内壁面与该基座外侧面之间所形成，该填料区自该基座一侧侧边延伸该基座顶部至该基座另一侧侧边而填满该密封体。

7.如权利要求5所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述后盖包括复数勾部，该基座包括复数凹部，各该勾部分别扣接各该凹部。

8.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：其还包含一外壳，该外壳覆盖于该环形壁，该外壳包括二延伸至该环形壁两侧边之接脚。

9.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：所述第一平板端子包含一第一接触段、一第一连接段及一第一焊接段，该第一连接段设置于该基座及该舌板，该第一接触段自该第一连接段一侧延伸而位于该上表面，该第一焊接段自该第一连接段另一侧延伸而穿出于该基座。

10.如权利要求1所述防水型插座电连接器，其特征在于：其还包含一接地片，设置于该绝缘本体。

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