TWM449374U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

　　本創作涉及一種連接器，尤其涉及一種塑膠框口代替鐵殼的電連接器。

　　按，習知用於通用串行總線的電連接器包括一絕緣本體、複數導電端子及一外殼。絕緣本體具有一豎直的基板，基板前表面橫向向前凸伸有一舌板，舌板底面向後開設有複數貫穿基板的端子槽；複數導電端子安裝於端子槽內，外殼罩覆於絕緣本體上，外殼與絕緣本體之舌板圍成一水平的插接空間。
　　惟，習知電連接器藉由外殼與絕緣本體之舌板圍成一水平的插接空間，使外殼過多外露而與空氣接觸造成氧化。

　　本創作的目的在於針對上述現有技術的不足提供一種塑膠框口代替鐵殼的電連接器。
　　為了實現上述目的，本創作所提供電連接器，包括一絕緣本體、複數導電端子、複數卡持片及金屬殼體。絕緣本體具有一基體，基體前端橫向凸伸有呈水平板狀的舌體部，舌體部下端面開設有貫穿至基體的複數導電端子槽，絕緣本體具有一頂板、一底板及兩側板，頂板、底板及兩側板與舌體部圍成一水平的插接空間，頂板、底板及兩側板上分別開設有一容設槽；複數導電端子分別收容於一導電端子槽內，導電端子分別具有一固持部及一從固持部後端向一側彎折延伸形成的焊接部；複數卡持片固持於容設槽內，且其一端伸入插接空間；金屬殼體包覆於絕緣本體外。
　　如上所述，本創作電連接器藉由絕緣本體具有一頂板、一底板及兩側板，頂板、底板及兩側板與舌體部圍成一水平的插接空間，塑膠框口代替習知電連接器外殼與絕緣本體之舌板圍成的框口，減少外殼外露而導致與空氣接觸造成氧化。

　　為詳細說明本創作的技術內容、構造特徵、所實現的效果，以下結合實施方式並配合附圖詳予說明。
　　請參閲第一圖、第二圖及第三圖，本創作電連接器包括一絕緣本體１０、複數導電端子２０、複數卡持片３０及金屬殼體４０。
　　所述絕緣本體１０具有一基體１１，基體１１前端橫向凸伸有呈水平板狀的舌體部１２，舌體部１２下端面開設有貫穿至基體１１的複數導電端子槽１２１，絕緣本體１０具有一頂板１３、一底板１４及兩側板１５，頂板１３、底板１４及兩側板１５與舌體部１２圍成一水平的插接空間１６，頂板１３、底板１４及兩側板１５上分別開設有一容設槽１７，容設槽１７前端處開設開槽１７１，容設槽１７後端開設有固定槽１７２，基體１１後端面開設有複數水平延伸之容置槽１８。
　　複數導電端子２０分別收容於一端子槽１２１內，導電端子２０分別具有一固持部２１、一從固持部２１後端向一側彎折延伸形成的焊接部２２、一從固持部２１前端斜向下延伸形成的彈臂２３及從彈臂２３末端向前向上彎折延伸形成的接觸部２４，彈臂２３及接觸部２４伸出於端子槽１２１內，焊接部２２容置於容置槽１８內且伸出於絕緣本體１０外。
　　複數卡持片３０固持於容設槽１７內，卡持片３０具有板狀的卡持部３１、從卡持部３１後端向下彎折延伸形成的固定腳３２及從卡持部３１前端向内凸出形成的凸包３３。
　　金屬殼體４０包覆於絕緣本體１０外，金屬殼體４０包括包覆於絕緣本體１０之頂板１３、底板１４及一側板１５的第一殼體４１及包覆於絕緣本體１０頂板１３、底板１４、另一側板１５及第一殼體４１的第二殼體４２。具體地，第一殼體４１具有一矩形板狀之第一主板４１１、一從第一主板４１１一側向下彎折延伸形成的第一側板４１２及一從第一側板４１２下端向內彎折延伸形成的第一底板４１３，第一主板４１１、第一側板４１２及第一底板４１３分別蓋合於絕緣本體１０之頂板１３、一側板１５及底板１４。第一主板４１１及第一底板４１３分別向導電端子２０之焊接部２２延伸的一側延伸設有焊接腳４１４。
　　所述第二殼體４２具有一矩形板狀之第二主板４２１、一從第二主板４２１一側向下彎折延伸形成的第二側板４２２、一從第二側板４２２下端向內彎折延伸形成的第二底板４２３及一連接於第二主板４２１、第二側板４２２及第二底板４２３之後側板４２４，第二主板４２１、第二側板４２２及第二底板４２３分別蓋合於第一主板４１１、絕緣本體１０之一側板１５及第一底板４１３，後側板４２４蓋合於絕緣本體１０後側。第二主板４２１及第二底板４２３分別向導電端子２０之焊接部２２延伸的一側延伸設有焊腳４２５。
　　如第一圖至第三圖所示，本創作電連接器１００組裝時，複數導電端子２０從絕緣本體１０後方組裝於絕緣本體１０之端子槽１２１內；複數卡持片３０分別對應固持於相應的容設槽１７內，固定腳３２固定卡持於固定槽１７２內，凸包３３穿過開槽１７１伸入插接空間１６內；金屬殼體４０包覆固定於絕緣本體１０周側。
　　具體地，先將第一殼體４１裝設於絕緣本體１０上，第一殼體４１點焊固定於絕緣本體１０之頂板１３、底板１４及一側板１５的卡持片３０上，再將第二殼體４２裝設於絕緣本體１０及第一殼體４１上，第二殼體４２點焊於固定於絕緣本體１０之另一側板１５的卡持片３０及第一殼體４１上，焊接腳４１４及焊腳４２５焊接於電路板（圖中未標示）上。
　　如上所述，本創作電連接器１００藉由絕緣本體１０具有一頂板１３、一底板１４及兩側板１５，頂板１３、底板１４及兩側板１５與舌體部１２圍成一水平的插接空間１６，塑膠框口代替習知電連接器外殼與絕緣本體之舌板圍成的框口，減少外殼外露而導致與空氣接觸造成氧化。

１００‧‧‧電連接器
１０‧‧‧絕緣本體
１１‧‧‧基體
１２‧‧‧舌體部
１２１‧‧‧導電端子槽
１３‧‧‧頂板
１４‧‧‧底板
１５‧‧‧側板
１６‧‧‧插接空間
１７‧‧‧容設槽
１７１‧‧‧開槽
１７２‧‧‧固定槽
１８‧‧‧容置槽
２０‧‧‧導電端子
２１‧‧‧固持部
２２‧‧‧焊接部
２３‧‧‧彈臂
２４‧‧‧接觸部
３０‧‧‧卡持片
３１‧‧‧卡持部
３２‧‧‧固定腳
３３‧‧‧凸包
４０‧‧‧金屬殼體
４１‧‧‧第一殼體
４１１‧‧‧第一主板
４１２‧‧‧第一側板
４１３‧‧‧第一底板
４１４‧‧‧焊接腳
４２‧‧‧第二殼體
４２１‧‧‧第二主板
４２２‧‧‧第二側板
４２３‧‧‧第二底板
４２４‧‧‧後側板
４２５‧‧‧焊腳

　　第一圖為本創作電連接器之立體圖。
　　第二圖為第一圖所示電連接器之立體分解圖。
　　第三圖為第一圖所示電連接器之絕緣本體及導電端子之立體圖。

100‧‧‧電連接器

10‧‧‧絕緣本體

12‧‧‧舌體部

13‧‧‧頂板

14‧‧‧底板

15‧‧‧側板

16‧‧‧插接空間

17‧‧‧容設槽

171‧‧‧開槽

172‧‧‧固定槽

20‧‧‧導電端子

21‧‧‧固持部

22‧‧‧焊接部

23‧‧‧彈臂

24‧‧‧接觸部

30‧‧‧卡持片

31‧‧‧卡持部

32‧‧‧固定腳

33‧‧‧凸包

41‧‧‧第一殼體

411‧‧‧第一主板

412‧‧‧第一側板

413‧‧‧第一底板

414‧‧‧焊接腳

42‧‧‧第二殼體

421‧‧‧第二主板

422‧‧‧第二側板

423‧‧‧第二底板

424‧‧‧後側板

425‧‧‧焊腳

Claims (6)

1. 一種電連接器，包括：
   　　一絕緣本體，具有一基體，基體前端橫向凸伸有呈水平板狀的舌體部，舌體部下端面開設有貫穿至基體的複數導電端子槽，絕緣本體具有一頂板、一底板及兩側板，頂板、底板及兩側板與舌體部圍成一水平的插接空間，頂板、底板及兩側板上分別開設有一容設槽；
   　　複數導電端子，分別收容於一導電端子槽內，導電端子分別具有一固持部及一從固持部後端向一側彎折延伸形成的焊接部；　
   　　複數卡持片，固持於容設槽內，且其一端伸入插接空間；及
   　　金屬殼體，包覆於絕緣本體外。
2. 如申請專利範圍第１項所述之電連接器，其中所述基體後端面開設有複數水平延伸之容置槽，導電端子分別具有一固持部、一從固持部後端向一側彎折延伸形成的焊接部、一從固持部前端斜向下延伸形成的彈臂及從彈臂末端向前向上彎折延伸形成的接觸部，彈臂及接觸部伸出於導電端子槽，焊接部容置於容置槽內且伸出於絕緣本體外。
3. 如申請專利範圍第１項所述之電連接器，其中所述容設槽前端處開設有一開槽，容設槽後端開設有一固定槽，卡持片具有一板狀的卡持部、一從卡持部後端向下彎折延伸形成的固定腳及一從卡持部前端向內凸出形成的凸包，固定腳固定卡持於固定槽內，凸包穿過開槽伸入插接空間內。
4. 如申請專利範圍第１項所述之電連接器，其中所述金屬殼體包括一蓋合於絕緣本體之頂板、底板及一側板的第一殼體及一包覆於絕緣本體頂板、底板、另一側板及第一殼體的第二殼體，第一殼體點焊固定於絕緣本體之頂板、底板及一側板的卡持片上且第二殼體點焊固定於絕緣本體之另一側板的卡持片及第一殼體上。
5. 如申請專利範圍第４項所述之電連接器，其中所述第一殼體具有一矩形板狀之第一主板、一從第一主板一側向下彎折延伸形成的第一側板及一從第一側板下端向內彎折延伸形成的第一底板，第一主板、第一側板及第一底板分別蓋合於絕緣本體之頂板、一側板及底板。
6. 如申請專利範圍第５項所述之電連接器，其中所述第二殼體具有一矩形板狀之第二主板、一從第二主板一側向下彎折延伸形成的第二側板、一從第二側板下端向內彎折延伸形成的第二底板及一連接於第二主板、第二側板及第二底板之後側板，第二主板、第二側板及第二底板分別蓋合於第一主板、絕緣本體之一側板及第一底板，後側板蓋合於絕緣本體後側。