TWM447022U - 通用串行總線連接器 - Google Patents

Description

通用串行總線連接器

本創作涉及一種連接器，特別是涉及一種通用串行總線連接器。

隨著科技的發展，通用串行總線連接器的形式也越來越多樣化，通用串行總線連接器和電路板焊接的形式也不盡相同。習知的通用串行總線連接器在與外部電路板焊接時，電路板通常與通用串行總線連接器處於同一水平方向上。為了滿足不同的需求，現在提供一種能夠垂直焊接於電路板上，而且焊接製成簡單，生產成本低的通用串行總線連接器。

本創作之目的在於克服上述現有技術中的不足，提供一種垂直焊接於電路板上，而且焊接製成簡單，生產成本低的通用串行總線連接器。

為達成上述目的，本創作提供一種通用串行總線連接器，包括一絕緣本體、一端子組及一殼體。絕緣本體具有一基部，基部前表面下端向前水平延伸形成一第一舌板，第一舌板上表面開設有複數個貫穿至基部後端的第一端子槽，基部底部向下進一步凸伸並且向前水平延伸形成一第二舌板，第二舌板下表面開設有貫穿第二舌板並且和第一端子槽位置相對應的第二端子槽，第一端子槽後端和第二端子槽後端在基部內相互貫通。端子組包括複數折彎端子和複數彈性端子，每一折彎端子具有 一水平長條狀的接觸臂，接觸臂前端斜向上延伸後再斜向下彎折形成一接觸部，每一彈性端子具有一水平板狀的固持部，固持部前端向下彎折延伸形成一焊接部，固持部後端斜向上延伸形成一延伸部，延伸部後端進一步延伸再斜向上彎折延伸再斜向下彎折形成一彈性部，折彎端子和彈性端子分別裝設於第一端子槽和第二端子槽內，折彎端子之接觸臂和彈性端子之彈性部在絕緣本體之基部內相互接觸。殼體裝設於絕緣本體上，包括頂板、底板及兩側板，頂板、底板及兩側板圍成一對接口，兩側板前端分別沖切後再向外折彎延伸形成一焊接腳，焊接腳與彈性端子之焊接部平齊。

綜上所述，本創作通用串行總線連接器藉由折彎端子和彈性端子分別裝設於絕緣本體之第一端子槽和第二端子槽內，使得折彎端子之接觸臂和彈性端子之彈性部在基部內相互接觸，從而達到信號的貫通，使得通用串行總線連接器焊接於電路板時只需焊接彈性端子即可使端子組和電路板進行信號的傳輸。藉此，通用串行總線連接器可以垂直焊接於電路板上，並且焊接製程簡單、製作成本低。

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成目的及功效，以下茲舉例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖至第四圖，為本創作實施例一，本創作通用串行總線連接器100焊接於一電路板40上，包括一絕緣本體10、一端子組20及一殼體30。

請續參閱第一圖至第四圖，所述絕緣本體10具有一基部11，基部11兩側分別向內凹設有一擋槽111。基部11頂面前端中間處向前水平延伸形成一短板112，短板112兩側下方於基部11內開設有兩相互貫通的第一凹槽119。基部11前表面下端向前水平延伸形成一第一舌板113，第一舌板113上表面開設有複數個貫穿至基部11後端的第一端子槽114。基部11底部向下進一步凸伸並且向前水平延伸形成一和第一舌板113相平行的第二舌板115，第二舌板115寬度和第一舌板113一致，第二舌板115與基部11連接處形成一卡槽118。第二舌板115下表面開設有貫穿第二舌板115並且和第一端子槽114位置相對應的第二端子槽116。第一端子槽114後端和第二端子槽116後端在基部11內相互貫通。第二舌板115上表面開設有兩個位置和第一凹槽119相對應的第二凹槽120，第二舌板115前端兩側分别凸出形成一凸塊107，凸塊107前端表面向前凸伸形成一圓柱狀的定位柱117。

端子組20包括由金屬板材沖切折彎成型的複數折彎端子21和複數彈性端子22。每一折彎端子21具有一水平長條狀的接觸臂211，接觸臂211兩側緣分別向外凸出形成一第一翼部214，接觸臂211前端斜向上延伸後再斜向下彎折形成一接觸部212，接觸部212前端進一步彎折並向前水平延伸形成一固定部213。每一彈性端子22具有一水平板狀的固持部221，固持部221前端向下彎折延伸形成一焊接部 223，固持部221兩側緣向外凸出形成一第二翼部222，固持部221後端斜向上延伸形成一延伸部224，延伸部224後端進一步延伸再斜向上彎折延伸後再斜向下彎折形成一彈性部225。

端子組20組裝於絕緣本體10內，其中複數折彎端子21分別裝設於第一端子槽114內，複數彈性端子22分別裝設於第二端子槽116內。具體的，複數折彎端子21之固定部213及第一翼部214固定於第一端子槽114之槽壁內以使折彎端子21固定於第一端子槽114內，接觸部212凸出於第一端子槽114上方，接觸臂211置於第一端子槽114後端；複數彈性端子22之第二翼部222卡持於第二端子槽116之側壁內，使得彈性端子22固定於第二端子槽116內，焊接部223伸出第二端子槽116外並且置於第二舌板115下方，彈性部225置於第二端子槽116後端。折彎端子21之接觸臂211和彈性端子22之彈性部225在絕緣本體10之基部11內相互接觸，使得信號相互貫通。

殼體30裝設於絕緣本體10上，具有頂板31、底板32和兩側板33。頂板31、底板32和兩側板33圍成一對接口301，頂板31、底板32和兩側板33上分別向內沖設有彈片34，其中頂板31和底板32之彈片34的位置和絕緣本體10之第一凹槽119和第二凹槽120的位置相對應。頂板31和底板32的前側緣分別向外彎折形成一彎折部35，底板32後端向內沖切形成一個與頂板31相平齊的切口(圖 未示)。兩側板33前端分別沖切後再向外折彎延伸形成一焊接腳36，焊接腳36上設有焊接孔37，兩側板33後端分別向內沖設有卡掣38。

殼體30裝設於絕緣本體10上，頂板31後端卡持於基部11前端，頂板31插置於短板112下方，底板32插置於第二舌板115與第一舌板113之間，並且底板32之切口(圖未示)的兩側邊緣卡持於卡槽118內以達到固定，兩側板33得以包覆絕緣本體10之兩側表面，卡掣38卡持於絕緣本體10之擋槽111處以防止殼體30從絕緣本體10前端脫落。藉此，殼體30固定於絕緣本體10上。

電路板40上對應於對接口301設有安裝槽41，電路板40上對應定位柱117開設有定位孔42。

本創作實施例一之通用串行總線連接器100組裝時，首先，將複數折彎端子21及複數彈性端子22分別組裝於絕緣本體10之第一端子槽114及第二端子槽116內，使得折彎端子21之接觸臂211和彈性端子22之彈性部225在基部11內相互接觸；再將殼體30裝設於絕緣本體10上，焊接腳36與彈性端子22之焊接部223平齊；最後，將上述裝配好的通用串行總線連接器100前端焊接於電路板40上，對接口301正對電路板40之安裝槽41，使得絕緣本體10之定位柱117定位於定位孔42處，殼體30之焊接腳36通過焊接孔37焊接於電路板40上，複數彈性端子22之焊接部223焊接於電路板40上，從而將通用串行總線連接器100器牢固焊接於電路板 40上，藉此，完成該通用串行總線連接器100和電路板40的焊接。

請參閱第五圖，係本創作實施例二，本創作實施例二之通用串行總線連接器100焊接於一電路板40上，包括一絕緣本體10、一端子組20、一殼體30及一蓋體50。

絕緣本體10的結構與實施例一中絕緣本體10的結構基本一致，不同的是，絕緣本體10之兩側的凸塊107上分別開設有一向上貫穿的卡口127，第二舌板115兩側後端向內凹陷形成一限位槽137，第二舌板115下表面凸設有兩卡塊(圖未示)。

殼體30的結構與實施例一中殼體30的結構基本一致，不同之處在於焊接腳36是由兩側板33前端分別沖切後向外折彎再向前折彎延伸形成，兩側板33後端之卡掣38上方還向外沖設有卡片39。

電路板40上對應於對接口301設有安裝槽41，電路板40上對應定位柱117開設有定位孔42，電路板40上對應焊接腳36開設有焊接插孔43。殼體30之焊接腳36焊接於焊接插孔43內。

實施例二中通用串行總線連接器100還包括一蓋體50。蓋體50包括一底蓋板51和一後蓋板52。底蓋板51兩側向上彎折延伸形成兩側蓋板53，兩側蓋板53後端向內彎折延伸後焊接於後蓋板52。底蓋板51前端向內側沖設形成向上向後傾斜延伸的兩卡條54，卡條54和第二舌板115下表面之卡塊(圖未示)位置相對應，兩側蓋板53前側緣進一步向前凸伸 形成一卡臂55，兩側蓋板53中部分別向內凹設形成一凸部56。後蓋板52上端兩側邊緣向外延伸後向前彎折形成一側臂57，側臂57上開設有卡扣58。

蓋體50蓋合於絕緣本體10外部，底蓋板51包覆於第二舌板115下表面，底蓋板51之卡條54卡持於第二舌板115下表面之卡塊(圖未示)處，兩側蓋板53之卡臂55卡固於第二舌板115兩側之卡口127內，兩側蓋板53之凸部56卡持於第二舌板115後端之限位槽137內，後蓋板52包覆於基部11後端，側臂57包覆於基部11兩側，使得卡扣58扣持於殼體30之卡片39，藉此，蓋體50穩固於絕緣本體10外部且不容易從絕緣本體10後端脫落，蓋體50遮蔽了端子組20，防止端子組20外露，進而達到了屏蔽電磁干擾的作用。

綜上所述，本創作實施例一及實施例二之通用串行總線連接器100藉由折彎端子21和彈性端子22分別裝設於絕緣本體10之第一端子槽114和第二端子槽116內，使得折彎端子21之接觸臂211和彈性端子22之彈性部225在基部11內相互接觸，從而達到信號的貫通，使得通用串行總線連接器100焊接於電路板40時只需焊接彈性端子22即可使端子組20和電路板40進行信號的傳輸。藉此，通用串行總線連接器100可以垂直焊接於電路板40上，並且焊接製程簡單、製作成本低。

100‧‧‧通用串行總線連接器

10‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基部

20‧‧‧端子組

21‧‧‧折彎端子

22‧‧‧彈性端子

30‧‧‧殼體

31‧‧‧頂板

32‧‧‧底板

33‧‧‧兩側板

34‧‧‧彈片

35‧‧‧彎折部

36‧‧‧焊接腳

37‧‧‧焊接孔

38‧‧‧卡掣

39‧‧‧卡片

40‧‧‧電路板

41‧‧‧安裝槽

42‧‧‧定位孔

43‧‧‧焊接插孔

50‧‧‧蓋體

51‧‧‧底蓋板

52‧‧‧後蓋板

53‧‧‧側蓋板

54‧‧‧卡條

55‧‧‧卡臂

56‧‧‧凸部

57‧‧‧側臂

58‧‧‧卡扣

107‧‧‧凸塊

111‧‧‧擋槽

112‧‧‧短板

113‧‧‧第一舌板

114‧‧‧第一端子槽

115‧‧‧第二舌板

116‧‧‧第二端子槽

117‧‧‧定位柱

118‧‧‧卡槽

119‧‧‧第一凹槽

120‧‧‧第二凹槽

137‧‧‧限位槽

211‧‧‧接觸臂

214‧‧‧第一翼部

212‧‧‧接觸部

213‧‧‧固定部

221‧‧‧固持部

222‧‧‧第二翼部

223‧‧‧焊接部

224‧‧‧延伸部

225‧‧‧彈性部

301‧‧‧對接口

第一圖係本創作實施例一之通用串行總線連接器的 立體圖。

第二圖係第一圖所示通用串行總線連接器與電路板之立體分解圖。

第三圖係第一圖所示通用串行總線連接器之端子與絕緣本體組裝之剖視圖。

第四圖係第一圖所示通用串行總線連接器和電路板組裝之立體圖。

第五圖係本創作實施例二之通用串行總線連接器與電路板立體分解圖。

11‧‧‧基部

112‧‧‧短板

113‧‧‧第一舌板

114‧‧‧第一端子槽

115‧‧‧第二舌板

117‧‧‧定位柱

119‧‧‧第一凹槽

212‧‧‧接觸部

214‧‧‧第一翼部

221‧‧‧固持部

223‧‧‧焊接部

224‧‧‧延伸部

225‧‧‧彈性部

Claims (10)

1. 一種通用串行總線連接器，包括：一絕緣本體，具有一基部，基部前表面下端向前水平延伸形成一第一舌板，第一舌板上表面開設有複數個貫穿至基部後端的第一端子槽，基部底部向下進一步凸伸並且向前水平延伸形成一第二舌板，第二舌板下表面開設有貫穿第二舌板並且和第一端子槽位置相對應的第二端子槽，第一端子槽後端和第二端子槽後端在基部內相互貫通；一端子組，包括複數折彎端子和複數彈性端子，每一折彎端子具有一水平長條狀的接觸臂，接觸臂前端延伸彎折形成一接觸部，每一彈性端子具有一水平板狀的固持部，固持部前端向下彎折延伸形成一焊接部，固持部後端延伸形成一延伸部，延伸部後端進一步彎折延伸形成一彈性部，折彎端子和彈性端子分別裝設於第一端子槽和第二端子槽內，折彎端子之接觸臂和彈性端子之彈性部在絕緣本體之基部內相互接觸；及一殼體，裝設於絕緣本體上，包括頂板、底板及兩側板，頂板、底板及兩側板圍成一對接口，兩側板前端分別沖切後再向外折彎延伸形成一焊接腳，焊接腳與彈性端子之焊接部平齊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之通用串行總線連接器，其中所述折彎端子的接觸臂兩側緣分別向外凸出形成一第一翼部，接觸部前端進一步彎折並向前水平延伸形成一固定部，複數折彎端子之固定部及第一翼部固定於第一端子槽之槽壁內，接觸部凸出於第一端子槽上方，接觸臂置於第一端子槽後端；所述彈性端子之固持部兩側緣向外凸出形成 一第二翼部，第二翼部卡持於第二端子槽之側壁內，彈性端子之焊接部伸出第二端子槽外並且置於第二舌板下方，彈性端子之彈性部置於第二端子槽後端。
3. 如申請專利範圍第1項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體的基部頂面前端中間處向前水平延伸形成一短板，短板兩側下方於基部內開設有兩相互貫通的第一凹槽，第二舌板上表面開設有兩個位置和第一凹槽相對應的第二凹槽；所述殼體的頂板、底板和兩側板上分別向內沖設有彈片，其中頂板和底板之彈片的位置和絕緣本體之第一凹槽和第二凹槽的位置相對應，頂板和底板的前側緣分別向外彎折形成一彎折部，焊接腳上設有焊接孔，頂板後端卡持於基部前端，頂板插置於短板下方。
4. 如申請專利範圍第1項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體的基部兩側分別向內凹設有一擋槽，第二舌板與基部連接處形成一卡槽；所述殼體的底板後端向內沖切形成一個與頂板相平齊的切口，兩側板後端分別向內沖設有卡掣，底板插置於第二舌板與第一舌板之間，底板之切口的兩側邊緣卡持於卡槽內，兩側板包覆絕緣本體之兩側表面，卡掣卡持於絕緣本體之擋槽處。
5. 如申請專利範圍第1項所述之通用串行總線連接器，其中所述第二舌板平行於第一舌板，且第二舌板寬度和第一舌板一致，第二舌板前端兩側分别凸出形成一凸塊，凸塊前端表面向前凸伸形成一圓柱狀的定位柱。
6. 如申請專利範圍第4項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體的外部蓋合有一蓋體，蓋體包括一底蓋板和一後蓋板，底蓋板兩側向上彎折延伸形成兩側蓋板，兩側 蓋板後端向內彎折延伸後焊接於後蓋板。
7. 如申請專利範圍第5項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體之第二舌板兩側的凸塊上分別開設有一向上貫穿的卡口；蓋體的兩側蓋板前側緣進一步向前凸伸形成一卡臂，兩側蓋板之卡臂卡固於第二舌板兩側之卡口內。
8. 如申請專利範圍第6項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體之第二舌板兩側後端向內凹陷形成一限位槽，兩側蓋板中部分別向內凹設形成一凸部，兩側蓋板之凸部卡持於第二舌板後端之限位槽內。
9. 如申請專利範圍第6項所述之通用串行總線連接器，其中所述絕緣本體之第二舌板下表面凸設有兩卡塊；蓋體的底蓋板前端向內側沖設形成向上向後傾斜延伸的兩卡條，卡條和第二舌板下表面之卡塊位置相對應，底蓋板包覆於第二舌板下表面，底蓋板之卡條卡持於第二舌板下表面之卡塊處。
10. 如申請專利範圍第6項所述之通用串行總線連接器，其中所述殼體的兩側板後端之卡掣上方還向外沖設有卡片；蓋體之後蓋板上端兩側邊緣向外延伸後向前彎折形成一側臂，側臂上開設有卡扣，後蓋板包覆於基部後端，側臂包覆於基部兩側，卡扣扣持於殼體之卡片。