TWI438971B - 卡緣連接器及其組合 - Google Patents

Description

卡緣連接器及其組合

本發明係有關一種卡緣連接器，尤其涉及一種上下堆疊的卡緣連接器組合。

中國大陸實用新型專利第200720003525.6號揭示了一種卡緣連接器及其組合，其包括堆疊的上連接器與下連接器，該上連接器與下連接器都分別設有狹長的插槽以收容記憶體模組。上連接器與下連接器的結構基本相同並且分別安裝在電路板的上下兩面從而形成對稱關係。當安裝記憶體模組時，第一記憶體模組以自上而下的方式插入上連接器的插槽內，而第二記憶體模組以自下而上的方式插入下連接器的插槽內，也就是說第一、第二記憶體模組以不同的插入方式分別安裝至上連接器與下連接器內。由於上連接器與下連接器分別焊接在電路板的上下兩側，在連接器安裝時需要在電路板的兩側同時進行焊接。

中國大陸實用新型專利第200520078041.9號揭示了另一種卡緣連接器及其組合，其包括上下堆疊的並且前後錯開的上連接器與下連接器。該上連接器與下連接器焊接於電路板的同側，並且下連接器的結構為沉板型，如此堆疊可以節省一定的高度空間。然而，在安裝記憶體模組時必須先安裝下記憶體模組然後再安裝上記 憶體模組，並且下記憶體模組安裝時還會與上連接器發生干涉，這明顯不便於消費者使用。

是故，確有必要設計一種加以改良之卡緣連接器組合以克服先前技術中之缺陷。

有鑒於前述內容，本發明所欲解決之技術問題在於提供一種便於組裝的卡緣連接器及其組合。

為解決前述技術問題，本發明卡緣連接器係採用如下技術方案：一種卡緣連接器，係可用以與第一卡緣連接器堆疊設置，所述第一卡緣連接器設有第一絕緣本體及固持於第一絕緣本體的上、下導電端子，且所述第一絕緣本體設有用以收容另一記憶體模組之第一插槽並定義有一傾斜插入方向，上、下導電端子分別設有凸伸入第一插槽內的接觸部；該卡緣連接器包括第二絕緣本體，係設有用以收容一記憶體模組之第二插槽；及上、下端子，係安裝於第二絕緣本體內，該上、下端子分別設有凸伸入第二插槽內的接觸部；當與第一卡緣連接器堆疊排列時，所述上導電端子的接觸部與上端子的接觸部之間的距離大於下導電端子的接觸部與下端子的接觸部之間的距離。

相較於先前技術，本發明卡緣連接器具有如下功效：第一插槽與第二插槽內的接觸部設置使記憶體模組沿不同的方向插入第一插槽與第二插槽內，從而有利於記憶體模組的安裝。

為解決前述技術問題，本發明卡緣連接器組合係採用如下技術方案：一種卡緣連接器組合，係用以收容第一記憶體模組與第二記 憶體模組，包括：第一卡緣連接器，設有第一絕緣本體及收容於第一絕緣本體內的第一端子組，第一絕緣本體設有上壁、下壁及位於兩者之間的第一插槽，俾以收容第一記憶體模組，所述第一端子組係焊接於第一焊接面；第二卡緣連接器，位於第一卡緣連接器的下方，所述第二卡緣連接器設有第二絕緣本體及收容於第二絕緣本體內的第二端子組，第二絕緣本體設有上壁、下壁及位於兩者之間的第二插槽，俾以收容第二記憶體模組，所述第二端子組係焊接於第二焊接面，該第二焊接面與所述第一焊接面係共面；所述第一插槽與第二插槽分別設有沿不同方向延伸的插入空間以防止所述第一記憶體模組與第二記憶體模組安裝時發生干涉。

相較於先前技術，本發明卡緣連接器組合具有如下功效：第一插槽與第二插槽分別設有沿不同方向延伸的插入空間以防止所述第一記憶體模組與第二記憶體模組安裝時發生干涉，從而有利於記憶體模組的安裝。

10‧‧‧第一卡緣連接器

11‧‧‧絕緣本體

111‧‧‧上壁

112‧‧‧下壁

113‧‧‧插槽

114‧‧‧鍵扣

12‧‧‧支臂

121‧‧‧扣持部

122‧‧‧支撐台

13‧‧‧導電端子

130‧‧‧第一焊接面

131‧‧‧下導電端子

1311‧‧‧接觸部

1312‧‧‧焊接部

132‧‧‧上導電端子

1321‧‧‧接觸部

1322‧‧‧焊接部

20‧‧‧第二卡緣連接器

21‧‧‧絕緣本體

211‧‧‧上壁

212‧‧‧下壁

213‧‧‧插槽

214‧‧‧鍵扣

215‧‧‧收容部

22‧‧‧支臂

221‧‧‧扣持部

222‧‧‧定位部

23‧‧‧端子

230‧‧‧第二焊接面

231‧‧‧下端子

2311‧‧‧接觸部

2312‧‧‧焊接部

232‧‧‧上端子

2321‧‧‧接觸部

2322‧‧‧焊接部

200‧‧‧電路板

300‧‧‧記憶體模組

第一圖係本發明卡緣連接器組合安裝在電路板上之立體圖並展示了記憶體模組安裝的初始狀態；第二圖係第一圖所示本發明卡緣連接器組合在記憶體模組安裝至最終狀態之立體組合圖；第三圖係第一圖所示本發明卡緣連接器組合之立體圖；第四圖係第三圖所示本發明卡緣連接器組合之分解圖；第五圖係第三圖所示本發明卡緣連接器組合沿V-V線之剖視圖； 第六圖係第三圖所示本發明卡緣連接器組合沿VI-VI線之剖視圖。

參第一圖及第二圖所示，本創作卡緣連接器組合包括安裝於電路板200的第一卡緣連接器10與第二卡緣連接器20，其中第二卡緣連接器20位於第一卡緣連接器10的下方靠前位置，記憶體模組300分別以自上向下方式與自下向上方式安裝至第一卡緣連接器10與第二卡緣連接器20內。

參第三圖及第四圖所示，第一卡緣連接器10呈縱長狀，其包括長方形狀的絕緣本體11以及自絕緣本體11相對的兩端徑直向前延伸的支臂12。絕緣本體11包括相對設置的上壁111與下壁112，上壁111與下壁112內分別設有端子槽道以收容導電端子13，並且上壁111與下壁112之間設有插槽113以收容記憶體模組300。插槽113在靠近其中一支臂12的豎直方向上形成一鍵扣114從而將插槽113分隔為長度不同的兩部分，記憶體模組300前端形成的缺口(未圖示)必須與鍵扣114對應才能插入插槽113內，因此鍵扣114可以起到防誤插的作用。支臂12在鄰近下壁112處形成一水平的支撐台122以在記憶體模組300安裝時提供支撐作用，另，支臂12鄰近末端處還形成有倒L狀的扣持部121以提供扣卡作用。其中，上壁111的前端面位於下壁112的前端面的後方，故，位於上壁111與下壁112之間的插槽113形成傾斜向上的插入空間。

第二卡緣連接器20係沉板型連接器，其包括絕緣本體21及位於絕緣本體21兩端的支臂22。絕緣本體21包括上壁211、下壁212、插槽213及位於插槽213內的鍵扣214。其中，上壁211的前端面位於 下壁212的前端面的前方，故，插槽213形成傾斜向下的插入空間。絕緣本體21在鄰近下壁212處向後延伸一定距離從而形成收容部215，收容在上壁211與下壁212內的端子23的焊接部固持在該收容部215內並且向上壁211方向延伸。支臂22外側靠下位置分別設有定位部222以在第二卡緣連接器20安裝至電路板200時提供固持力，另，支臂22內側鄰近末端處設有扣持部221以提供扣卡作用。第二絕緣本體21的鍵扣214與第一絕緣本體11的鍵扣114位於豎直方向上的同一位置。

參第五圖及第六圖所示，第一卡緣連接器10內的導電端子13包括分別收容於上壁111與下壁112內的上導電端子132與下導電端子131。上、下導電端子132、131分別設有突伸入插槽113內的接觸部1321、1311以及向下延伸的焊接部1322、1312。上導電端子132的接觸部1321位於下導電端子131的接觸部1311的後方，即上導電端子132的接觸部1321更靠近插槽113的內側。記憶體模組300傾斜插入插槽113內並與下導電端子131的接觸部1311接觸，然後隨著記憶體模組300向下移動從而與上導電端子132的接觸部1321完全接觸，即記憶體模組300係以自上而下的方式安裝至第一卡緣連接器10內。焊接部1322、1312均為表面黏著式焊腳，並且焊接部1322、1312焊接於位於電路板200的上表面的第一焊接面130。

第二卡緣連接器20內的端子23包括分別收容於上壁211與下壁212內的上端子232與下端子231。上、下端子232、231分別設有突伸入插槽213內的接觸部2321、2311以及向下延伸的焊接部2322、2312。上端子232的接觸部2321位於下端子231的接觸部2311的前 方，即下端子231的接觸部2311更靠近插槽213的內側。記憶體模組300傾斜插入插槽213時先與上端子232的接觸部2321接觸，然後隨著記憶體模組300向上移動而與下端子231的接觸部2311完全接觸，即記憶體模組300係以自下而上的方式安裝至第二卡緣連接器20內，並且不會與第一卡緣連接器10發生干涉，這便於消費者的操作。上、下端子232、231之焊接部2322、2312均為針腳型焊腳並且自收容部215向上延伸，焊接部2322、2312連接於位於電路板200的上表面的第二焊接面230。第一焊接面130與第二焊接面230位於電路板的同一側並且處於同一平面，因此在第一卡緣連接器10與第二卡緣連接器20向電路板200安裝時，只需在電路板200的一側進行焊接即可，這將簡化安裝過程。由於第一卡緣連接器10與第二卡緣連接器20的端子排佈不同，第一卡緣連接器10的上導電端子132的接觸部1321與第二卡緣連接器20的上端子232的接觸部2321之間的距離大於第一卡緣連接器10的下導電端子131的接觸部1311與第二卡緣連接器的下端子231的接觸部2311之間的距離。

在第一卡緣連接器10與第二卡緣連接器20安裝至電路板200後，第二卡緣連接器20的收容部215與下壁212位於電路板200的下方，而上壁211位於第一卡緣連接器10的前方，另，支臂22兩側的定位部222固定於電路板200的下表面。這樣的設置可以有效降低堆疊卡緣連接器的整體高度，從而有利於電子產品的小型化發展。另，第一卡緣連接器10與第二卡緣連接器20分別設有傾斜向上的插入空間與傾斜向下的插入空間(即兩插入空間的延伸方向不同)，因而記憶體模組300係沿不同的方向插入對應的插槽內，並且不會發生干涉現象。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出申請專利。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧第一卡緣連接器

20‧‧‧第二卡緣連接器

200‧‧‧電路板

300‧‧‧記憶體模組

Claims (10)

1. 一種卡緣連接器，係可用以與第一卡緣連接器堆疊設置且用以收容一記憶體模組，所述第一卡緣連接器設有第一絕緣本體及固持於第一絕緣本體的上、下導電端子，且所述第一絕緣本體設有用以收容另一記憶體模組之第一插槽並定義有一傾斜插入方向，上、下導電端子分別設有凸伸入第一插槽內的接觸部；該卡緣連接器包括：第二絕緣本體，係設有用以收容上述一記憶體模組之第二插槽；及上、下端子，係安裝於第二絕緣本體內，該上、下端子分別設有凸伸入第二插槽內的接觸部；其中，當與第一卡緣連接器堆疊排列時，所述上導電端子的接觸部與上端子的接觸部之間的距離大於下導電端子的接觸部與下端子的接觸部之間的距離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之卡緣連接器，其中所述第二絕緣本體的兩端設有支臂，且鄰近支臂的下側緣設有鎖扣部。
3. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項所述之卡緣連接器，其中所述第二插槽設有與第一卡緣連接器之第一插槽傾斜插入方向相反傾斜之插入方向。
4. 一種卡緣連接器組合，係用以收容第一記憶體模組與第二記憶體模組，包括：第一卡緣連接器，設有第一絕緣本體及收容於第一絕緣本體內的第一端子組，第一絕緣本體設有上壁、下壁及位於兩者之間的第一插槽，俾以收容第一記憶體模組，所述第一端子組係焊接於第一焊接面；第二卡緣連接器，位於第一卡緣連接器的下方，所述第二卡緣連接器設 有第二絕緣本體及收容於第二絕緣本體內的第二端子組，第二絕緣本體設有上壁、下壁及位於兩者之間的第二插槽，俾以收容第二記憶體模組，所述第二端子組係焊接於第二焊接面，該第二焊接面與所述第一焊接面係共面；其中，所述第一插槽與第二插槽分別設有沿不同方向延伸的插入空間以防止所述第一記憶體模組與第二記憶體模組安裝時發生干涉。
5. 如申請專利範圍第4項所述之卡緣連接器組合，係安裝至一電路板，其中所述第一焊接面與第二焊接面係位於該電路板之上表面。
6. 如申請專利範圍第5項所述之卡緣連接器組合，其中所述第二端子組包括分別收容於第二絕緣本體的上壁與下壁內的上端子與下端子，該上端子與下端子分別設有延伸入第二插槽內的接觸部與向外突伸的焊接部，該焊接部自第二絕緣本體的下壁一側向上壁一側延伸。
7. 如申請專利範圍第6項所述之卡緣連接器組合，其中所述第二絕緣本體設有收容部以固定所述上端子與下端子的焊接部，並且該收容部位於電路板的下表面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之卡緣連接器組合，其中所述第一端子組包括分別位於第一絕緣本體的上壁與下壁內的上導電端子與下導電端子，該上導電端子與下導電端子分別設有突伸入第一插槽內的接觸部，所述上端子與下端子也分別設有突伸入第二插槽內的接觸部，上導電端子的接觸部與上端子的接觸部之間的距離大於下導電端子的接觸部與下端子的接觸部之間的距離。
9. 如申請專利範圍第8項所述之卡緣連接器組合，其中所述第一絕緣本體與第二絕緣本體兩側均設有支臂，第二絕緣本體的支臂外側還分別設有定位部，該定位部位於電路板的下表面。
10. 如申請專利範圍第4項至第9項中任一項所述之卡緣連接器組合，其中所 述第一插槽與第二插槽內分別設有第一鍵扣與第二鍵扣，該第一鍵扣與第二鍵扣位於豎直方向上的同一位置。