CN201450142U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，于绝缘本体上贯设有多个端子孔对应电路板设置的多数通孔，供芯片模块的多数接脚电性插置，且端子孔长度小于接脚的插配长度，以使接脚末端贯穿通过端子孔；另外，多数端子收容于端子孔中并分别导接接脚，且每一端子设有一主体部位于每一端子孔中，主体部远离芯片模块的一端延伸设有一延伸体自端子孔伸入通孔，并于延伸体凹设有一插槽连通端子孔，且插槽至少部分低于电路板顶面，以供接脚末端经端子孔进入至少部分低于电路板顶面的插槽中。本实用新型电连接器可利于向小型化、高密度化方向发展且可降低制造成本。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种用于和一芯片模块相连接的超薄型电连接器。

【背景技术】

中国专利CN98252212.6揭示了一种用于和一芯片模块e1的多数插脚e11相连接的电连接器，如图1所示，所述电连接器包括层叠状固定在一起的一盖体a1、一基体b1、设在所述基体b1中的多数端子c1以及一电路板d1。

所述基体b1设有贯穿的多个端子槽b11，所述端子c1容纳于所述端子槽b11。所述端子c1设有一靠背c11及由所述靠背c11两端分别延伸的一挡臂c12，每一所述挡臂c12一侧各设有一倒勾体c13，用以使所述端子c1固定在所述端子槽b11内，二所述挡臂c12靠近所述盖体a1一侧各延伸出一接触部c14，二所述接触部c14向内弯折且相互抵触，用以固定并连接插入其中的所述插脚e11，二所述挡臂c12远离所述盖体a1的一侧设有二抵止部c15，二所述抵止部c15对称向内水平弯折，所述靠背c11的下端设有一焊接部c16，对应伸入所述电路板d1所设的一插孔d11中。

所述电连接器完成组装之后，所述端子c1完全收容在所述基体b1内，所述端子槽b11的高度大于所述插脚e11插入所述端子槽b11内与所述端子c1接触定位所需的总长度，以满足所述插脚e11的插接所需，从而使所述插脚e11固定到二所述接触部c14内。

虽然所述插脚e11在插接所述端子c1时能达到电性接触效果，但所述电连接器仍存在不足之处：

1.所述插脚e11的长度是标准化的，且只能插入到所述端子c1内部的所述抵止部c15以上的位置，而且所述端子c1完全收容在所述基体b1内的所述端子槽b11，这样一来，使每一所述端子c1配合一所述插脚e11之后将占用所述基体b1较大的空间，为了使所述插脚e11完全插入所述端子c1中，必须增加所述基体b1的厚度，从而使整个电连接器占用较大的空间，不利于电子产品向小型化、高密度化方向发展。

2.为了满足所述插脚e11的插接所需，所述端子槽b11的高度必须大于所述插脚e11插入所述端子槽b11内与所述端子c1接触定位所需的总长度，从而增加了所述基体b1的厚度，使所述基体b1的制造成本增加。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

针对背景技术所述面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种有利于向小型化、高密度化方向发展且可降低制造成本的电连接器。

本实用新型电连接器，用以供一芯片模块的多数接脚电性插置，包括：一绝缘本体，承接所述芯片模块，以及所述绝缘本体上贯设有多个端子孔，分别供一所述接脚插配，且所述端子孔长度小于所述接脚的插配长度，使所述接脚末端贯穿通过所述端子孔；以及多数端子，分别与一所述接脚导接，每一所述端子设有一主体部位于一所述端子孔中，所述主体部一端延伸设有一延伸体至少部分自所述端子孔露出所述绝缘本体外，于所述延伸体凹设有一插槽连通所述端子孔，所述插槽至少部分位于所述绝缘本体外，并供所述接脚末端经所述端子孔进入所述插槽中.

本实用新型电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，所述芯片模块设有多数接脚，所述电路板设有多数通孔，包括：一绝缘本体，承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个贯穿的端子孔，一所述端子孔对应一所述通孔；以及多数端子，每一所述端子设有一主体部位于一所述端子孔中，所述主体部具有一容纳空间，所述主体部远离所述芯片模块的一端延伸设有一延伸体自所述端子孔贯穿所述通孔，于所述延伸体凹设有一插槽，所述插槽至少低于所述电路板顶面，所述容纳空间和所述插槽的长度至少满足所述接脚的插配长度，以供所述接脚末端插入低于所述电路板顶面的所述插槽中。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1.所述端子孔长度小于所述接脚的插配长度，使所述接脚末端贯穿所述端子孔并露出所述绝缘本体外，降低了所述绝缘本体的厚度，从而降低了制造所述绝缘本体的成本。

2.所述端子的所述插槽至少部分伸入所述电路板，使所述芯片模块的所述接脚也伸入到所述电路板，降低了所述绝缘本体的插接空间，也就降低了所述绝缘本体的厚度，从而降低了整个电连接器的厚度，有利于电子产品向小型化、高密度化方向发展。

为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为现有的电连接器的局部剖视图；

图2为本实用新型电连接器的端子的结构示意图；

图3为本实用新型电连接器的绝缘本体的剖视图；

图4为本实用新型电连接器的剖视图；

图5为本实用新型电连接器插入芯片模块之前的剖视图；

图6为本实用新型电连接器插入芯片模块之后的剖视图。

背景技术的附图标号

盖体a1      基体b1     端子槽b11

端子c1      靠背c11    挡臂c12

倒勾体c13   接触部c14  抵止部c15

焊接部c16   电路板d1   插孔d11

芯片模块e1  插脚e11

具体实施方式的附图标号

芯片模块1   接脚11     电路板2

通孔21      绝缘本体3  端子孔31

承接部32    凹槽33     挡止部34

端子4          主体部41     侧臂42

弹性夹持部43   容纳空间44   连接部45

延伸体46       插槽47       焊接部48

抵止面49

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一步说明。

请参照图1至图6，本实用新型电连接器用以将一芯片模块1电性连接至一电路板2，所述芯片模块1设有多数接脚11，所述电路板2设有多数通孔21，所述电连接器包括一绝缘本体3及多数端子4。

请参阅图3，所述绝缘本体3贯设有多个端子孔31，一所述端子孔31对应一所述通孔21；所述绝缘本体3于所述端子孔31内凸设一承接部32，所述端子孔31一侧设有贯通所述承接部32的一凹槽33，所述绝缘本体3于所述端子孔31内凸设一挡止部34。

请参阅图2及图4，每一所述端子4设有一主体部41对应收容于每一所述端子孔31中，所述主体部41设有至少二侧臂42，二所述侧臂42向内冲设有两相对的弹性夹持部43，用于夹持接触所述接脚11。所述主体部41设有一容纳空间44，所述容纳空间44由二所述侧臂42包围形成，二所述弹性夹持部43向所述容纳空间44内倾斜延伸并逐渐缩小宽度，且其较窄处的宽度小于所述接脚11的宽度，以减小所述接脚11插入时的插入力。此外，所述端子4还设有一连接部45和一延伸体46，所述连接部45自所述主体部41向下延伸形成，并连接所述主体部41和所述延伸体46，所述延伸体46由所述连接部45进一步向下延伸形成，其较远离所述芯片模块1，并部分位于所述端子孔31中。所述延伸体46凹设一插槽47，所述插槽47连通所述端子孔31，所述延伸体46末端形成一封闭的焊接部48，所述延伸体46上端设有与所述挡止部34相配合的一抵止面49，以配合固定所述端子4。

请参阅图4，将所述端子4从上至下组装于所述绝缘本体3之后，所述主体部41及二所述侧臂42置于所述端子孔31内，且位于所述承接部32上方，且所述主体部41承接于所述承接部32；所述连接部45收容于所述凹槽33内；所述延伸体46部分收容于所述端子孔31内，且收容于所述端子孔31内的部分与所述挡止部34相抵靠，且所述抵止面49与所述挡止部34也上下抵靠配合，使所述端子4固定于所述绝缘本体3内，所述延伸体46也有部分穿过所述端子孔31并露出所述绝缘本体3外；所述插槽47具有部分位于所述端子孔31中，且也具有部分穿过所述端子孔31并露出所述绝缘本体3外。

请参阅图5及图6，当所述电连接器安装至所述电路板2上时，所述延伸体46自所述端子孔31贯穿所述通孔21，且所述插槽47进入所述通孔21中使其低于所述电路板2顶面。当所述电连接器安装至所述电路板2上之后，所述焊接部48露出所述通孔21外，通过焊接方式使所述端子4焊接在所述电路板2上。

当所述芯片模块1上所设的所述接脚11插接于所述电连接器上时，所述接脚11从所述主体部41的所述容纳空间44内较宽处插入，通过倾斜设置的二所述弹性夹持部43的导引可较容易进入二所述弹性夹持部43之间接触二所述弹性夹持部43，并较容易穿过二所述弹性夹持部43最后插入低于所述电路板2顶面的所述插槽47中。

因所述接脚11长度是标准的，且所述容纳空间44及所述插槽47的总长度至少满足所述接脚11插入长度，而通过所述插槽47延伸进入所述通孔21，并使所述接脚11穿过所述容纳空间44伸入到所述插槽47中，从而降低了容纳所述端子4的所述绝缘本体3的厚度，从而减小了整个所述电连接器的厚度，有利于电子产品向小型化方向发展.

且，因所述端子孔31长度小于所述接脚11的插配长度，使所述接脚11末端贯穿所述端子孔31并露出所述绝缘本体3外，降低了所述绝缘本体3的厚度，从而降低了制造所述绝缘本体3的成本。

另外，由于所述焊接部48的末端为封闭设计，当所述接脚11插入到所述插槽47中，所述端子4焊接在所述电路板2上时，可防止焊料受热熔化流入到所述插槽47内影响所述接脚11的插入而影响所述电连接器的质量。

综上所述，本实用新型电连接器具有以下优点：

1.通过在所述绝缘本体上设置贯通的所述端子孔，使所述延伸体至少部分露出所述绝缘本体外，且所述端子孔长度小于所述接脚的插配长度，使所述接脚末端贯穿并露出所述端子孔外，从而降低了所述绝缘本体的厚度，从而降低了制造所述绝缘本体的成本。

2.通过在所述端子的所述延伸体上凹设一插槽，使所述插槽至少部份低于所述电路板顶面，以供所述接脚末端经所述端子孔进入所述插槽中，使所述芯片模块的所述接脚也伸入到所述电路板，降低了所述绝缘本体的插接空间，也就降低整个电连接器的厚度，有利于电子产品向小型化、高密度化方向发展。

本实用新型所公布的较佳实施例，仅用于帮助理解本实用新型的实施，而非用于限定本实用新型的专利申请范围，故熟悉此领域的技术人员在不脱离本实用新型的设计构思范围内所做的等效变化替换，均包括在本实用新型范围内。

Claims (14)

1.一种电连接器，用以供一芯片模块的多数接脚电性插置，其特征在于，包括：

一绝缘本体，承接所述芯片模块，以及所述绝缘本体上贯设有多个端子孔，分别供一所述接脚插配，且所述端子孔长度小于所述接脚的插配长度，使所述接脚末端贯穿通过所述端子孔；以及

多数端子，分别与一所述接脚导接，每一所述端子设有一主体部位于一所述端子孔中，所述主体部一端延伸设有一延伸体至少部分自所述端子孔露出所述绝缘本体外，于所述延伸体凹设有一插槽连通所述端子孔，所述插槽至少部分位于所述绝缘本体外，并供所述接脚末端经所述端子孔进入所述插槽中。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述主体部设有至少两弹性夹持部接触所述接脚。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述主体部设有至少两侧臂，所述弹性夹持部由所述侧臂向内冲设延伸设置。

4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体于所述端子孔内凸设一承接部承接所述主体部。

5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体于所述端子孔内凸设有一挡止部抵靠所述延伸体。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述延伸体设有一抵止面，所述挡止部与所述抵止面上下抵靠配置。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子设有一连接部连接所述主体部与所述延伸体。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述端子孔一侧设有一贯通所述承接部的一凹槽，所述连接部收容于所述凹槽内。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延伸体末端设有一焊接部。

10.一种电连接器，用以将一芯片模块电性连接至一电路板，所述芯片模块设有多数接脚，所述电路板设有多数通孔，其特征在于，包括：

一绝缘本体，承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个贯穿的端子孔，一所述端子孔对应一所述通孔；以及

多数端子，每一所述端子设有一主体部位于一所述端子孔中，所述主体部具有一容纳空间，所述主体部远离所述芯片模块的一端延伸设有一延伸体自所述端子孔贯穿所述通孔，于所述延伸体凹设有一插槽，所述插槽至少低于所述电路板顶面，所述容纳空间和所述插槽的长度至少满足所述接脚的插配长度，以供所述接脚末端插入低于所述电路板顶面的所述插槽中。

11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述主体部设有至少两弹性夹持部接触所述接脚。

12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述弹性夹持部为所述主体部向内冲设，并延伸至所述容纳空间内。

13.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述延伸体末端设有一焊接部。

14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部露出所述通孔外。

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