WO2011052105A1 - レセプタクル及び電子機器 - Google Patents

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WO2011052105A1
WO2011052105A1 PCT/JP2010/002586 JP2010002586W WO2011052105A1 WO 2011052105 A1 WO2011052105 A1 WO 2011052105A1 JP 2010002586 W JP2010002586 W JP 2010002586W WO 2011052105 A1 WO2011052105 A1 WO 2011052105A1
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ground terminal
signal
pair
terminal
connecting portion
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PCT/JP2010/002586
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三村詳一
飛永真人
藤野新九郎
山本竜矢
細田昌宏
房安浩嗣
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パナソニック株式会社
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Publication date
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Priority to US12/904,164 priority patent/US7918673B1/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2107/00—Four or more poles

Definitions

  • the present invention relates to a receptacle, and an electronic apparatus including a receptacle and a printed board.
  • Such an interface is constituted by a receptacle placed on a placement surface of a printed circuit board built in an electronic device and a plug inserted into an opening which is a plug insertion port of the receptacle.
  • the receptacle includes a terminal insulating plate fitted into the plug, a plurality of lower terminals, and a plurality of upper terminals.
  • the terminal insulating plate has a first main surface provided on the placement surface side and a second main surface provided on the opposite side of the first main surface.
  • the plurality of lower terminals are connected to the first main surface and the mounting surface.
  • the plurality of upper terminals are connected to the second main surface and the mounting surface.
  • each lower terminal is connected to a position closer to the opening than each upper terminal on the mounting surface (see, for example, Patent Document 1). Specifically, when the printed circuit board is viewed from the mounting surface side, one end of each upper terminal is connected to a first connection region spaced from the opening, and one end of each lower terminal is first It is connected to the second connection region closer to the opening than the connection region.
  • An advantage of some aspects of the invention is that it provides a receptacle and an electronic device that can suppress an increase in manufacturing cost of a printed circuit board and a decrease in transmission signal quality in the printed circuit board.
  • a receptacle is a receptacle that is placed on a placement surface of a printed circuit board, the first main surface being spaced from the placement surface, and the opposite of the placement surface across the first principal surface
  • a terminal insulating plate having a second main surface provided on the side, a first signal terminal connecting portion connected to the first main surface, a second signal terminal connecting portion connected to the placement surface, and a first signal A pair of signal terminals each having a signal terminal connection part that connects the terminal connection part and the second signal terminal connection part, a first ground terminal connection part connected to the second main surface, and a mounting surface.
  • the second ground terminal connecting portion, the first ground terminal connecting portion and the second ground terminal connecting portion, and the signal terminal connecting portion and the mounting surface from the opposite side of the mounting surface across the signal terminal connecting portion. And a ground terminal connecting portion wired between And a command terminal. (The invention's effect) ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the receptacle and electronic device which can suppress the increase in the manufacturing cost of a printed circuit board, and the fall of the transmission signal quality in a printed circuit board can be provided.
  • FIG. 3 is a perspective view of a ground terminal T GC and a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a side view of a ground terminal TGC and a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 5.
  • FIG. 3 is a perspective view of a ground terminal TG1 and a pair of signal terminals T 1+ and T 1 ⁇ according to the embodiment.
  • 4 is a side view of a ground terminal TG1 and a pair of signal terminals T 1+ and T 1 ⁇ according to the embodiment.
  • FIG. It is sectional drawing in the BB line of FIG.
  • FIG. 5 is a perspective view of a ground terminal TG0 and a pair of signal terminals T 0+ and T 0 ⁇ according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view of a ground terminal TGC and a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ according to the second embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view of a ground terminal TGC and a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ according to the second embodiment when viewed from the upper surface S 2 side.
  • FIG. 6 is a side view of a ground terminal TGC and a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ according to the second embodiment.
  • the receptacle 12 according to the third embodiment is a perspective view seen from the second main surface S 2 side.
  • the terminal insulating board 12C according to the third embodiment is a transparent perspective view as seen from the second main surface S 2 side.
  • the terminal insulating board 12C according to the third embodiment is a transmissive plan view when viewed from the second main surface S 2 side. It is an enlarged view of FIG. FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view of a ground terminal T GC and a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of a ground terminal TG1 and a pair of signal terminals T 1+ and T 1 ⁇ according to the embodiment. It is a perspective view which shows the structure of the dielectric material 14 which concerns on embodiment. It is a perspective view which shows the structure of the dielectric material 15 which concerns on embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an interface 10 according to the present embodiment.
  • the interface 10 includes a printed circuit board 11, a receptacle 12, and a plug 13.
  • the printed circuit board 11 is built in an electronic device such as a personal computer (not shown).
  • the printed circuit board 11 has a placement surface 11A and a wiring group 11B.
  • On the mounting surface 11A the receptacle 12 and various elements (not shown) are mounted.
  • the wiring group 11B transmits signals between the receptacle 12 and various elements.
  • the receptacle 12 is placed on the placement surface 11A.
  • the receptacle 12 has an opening 12A and a terminal group 12B.
  • the opening 12A is provided in the case of the receptacle 12.
  • the opening 12 ⁇ / b> A is an opening for inserting the plug 13.
  • the plug 13 inserted into the opening 12A is fitted into a terminal insulating plate 12C described later.
  • the receptacle 12 and the plug 13 are electrically and mechanically connected.
  • FIG. 2 is a view of the receptacle 12 according to the present embodiment as viewed from the opening 12A side.
  • FIG. 3 is a perspective view schematically showing the configuration of the terminal group 12B.
  • the receptacle 12 has a terminal insulating plate 12C, a plurality of lower terminals T BTM, and a plurality of upper terminals T TOP.
  • the plurality of lower terminals T BTM and the plurality of upper terminals T TOP constitute a terminal group 12B according to the present embodiment.
  • the terminal insulating plate 12C is formed in a plate shape and is disposed on the placement surface 11A.
  • the terminal insulating plate 12C is fitted into the plug 13.
  • the terminal insulating plate 12C has a first main surface S 1 and a second main surface S 2 .
  • the first main surface S 1 is provided away from the placement surface 11A.
  • Second main surface S 2 is provided on the side opposite to the mounting surface 11A across the first major surface S 1.
  • each of the first main surface S 1 and the second main surface S 2 is provided substantially in parallel with the placement surface 11A, but is not limited thereto.
  • the plurality of lower terminals T BTM include an open terminal T OPEN , a ground terminal T G2 , a pair of signal terminals T 1+ and T 1 ⁇ , a ground terminal T G0, and a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ . And a ground terminal T GD and an SDA terminal T SDA .
  • Each of the plurality of lower terminal T BTM, as shown in FIG. 3, are connected to the first main surface S 1 and the mounting surface 11A. That is, one end portion of the lower terminal T BTM is disposed on a first main surface S 1, the other end of the lower terminal T BTM is disposed on the mounting surface 11A.
  • the plurality of upper terminals T TOP include an HPD signal terminal T HPD , a pair of signal terminals T 2+ , T 2- , a ground terminal TG 1 , a pair of signal terminals T 0+ , T 0-, and a ground terminal T It comprises a GC , a CEC terminal T CEC , an SCL terminal T SCL, and a power supply terminal T 5V .
  • each upper terminal T TOP is connected to the second main surface S 2 and the placement surface 11A. That is, one end portion of each upper terminal T TOP is disposed on the second main surface S 2, the other end portion of each upper terminal T TOP is placed on the mounting surface 11A.
  • the interface 10 complies with the HDMI standard, and in the smallest type D, the thickness h is about 0.6 mm, the number of terminals n BTM is 9, the number of terminals n TOP is 10, the width ⁇ BTM and The width ⁇ TOP is defined as 0.20 mm, and the terminal interval ⁇ C is defined as 0.4 mm. Therefore, as shown in FIG. 2, the plurality of lower terminals T BTM and the plurality of upper terminals T TOP have a zigzag structure, that is, a so-called two-stage zigzag structure.
  • a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ adjacent to each other transmit signals by a pseudo differential transmission system based on a TMD (Transition Minimized Differential Signaling: registered trademark) system or the like.
  • the phase of the signal transmitted by the signal terminal T C + is opposite to the phase of the signal transmitted by the signal terminal T C ⁇ .
  • the signal is transmitted.
  • the ground terminal T GC is a grounding terminal provided corresponding to the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ .
  • the ground terminal TG1 is a grounding terminal provided corresponding to the pair of signal terminals T 1+ and T 1 ⁇ .
  • the ground terminal T G0 corresponds to a pair of signal terminals T 0+ and T 0 ⁇
  • the ground terminal T G2 corresponds to a pair of signal terminals T 2+ and T 2 ⁇ .
  • the ground terminal TGC is provided on the opposite side of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ with the terminal insulating plate 12C interposed therebetween. Specifically, the ground terminal T GC is across the terminal insulating board 12C, is provided between the C- signal terminal T C + and the signal terminal T. Similarly, the ground terminal T G1 is across the terminal insulating board 12C, a pair of signal terminals T 1+, is provided on the opposite side of T 1-. (Configuration of wiring group formed on printed circuit board) Next, the configuration of the wiring group according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
  • FIG. 4 is a view of the wiring group 11B and the receptacle 12 as viewed from the placement surface 11A side.
  • the terminal group 12B which the receptacle 12 has is abbreviate
  • the wiring group 11B includes a plurality of wiring patterns PT, a first connection region R 1 , a second connection region R 2 , and four ground regions GR.
  • the plurality of wiring patterns PT, the first connection region R 1 and the second connection region R 2 are provided on the placement surface 11A (not shown in FIG. 4, refer to FIGS. 1 to 3).
  • the four ground regions GR are provided inside the printed circuit board 11.
  • the plurality of wiring patterns PT are connected to each of the first connection region R 1 and the second connection region R 2 and various elements (not shown) provided on the placement surface 11A.
  • the first connection region R 1 is a region provided apart from the opening 12A of the receptacle 12 when viewed from the placement surface 11A side.
  • the first connection region R 1 includes a pair of connection pads P 2+ and P 2 ⁇ , a pair of connection pads P 1+ and P 1 ⁇ , a pair of connection pads P 0+ and P 0 ⁇ , and a pair of connections.
  • the pads P C + and P C ⁇ and the connection pads P HPD , P CEC , P SCL and P 5V are included.
  • a pair of signal terminals T 2+ and T 2 ⁇ are connected to the pair of connection pads P 2+ and P 2 ⁇ .
  • the connection pads P 2+, the signal terminal T 2+ is connected to the connection pads P 2-, the signal terminal T 2-is connected.
  • a pair of connection pads P 1+, P 1-to the pair of signal terminals T 1+, T 1-connected, a pair of connection pads P C +, a pair of signal terminals in the P C-T C +, T C- is connected.
  • the HPD signal terminal T HPD , CEC terminal T CEC , SCL terminal T SCL , and power supply terminal T 5V are connected to the connection pads P HPD , P CEC , P SCL , and P 5V, respectively.
  • the second connection region R 2 is a region provided between the opening 12A of the receptacle 12 and the first connection region R 1 when viewed from the placement surface 11A side.
  • the second connection region R 2 includes connection pads P GC , P G0 , P G1 , P G2 , a connection pad P OPEN, and a connection pad P SDA .
  • the ground pads T GC , T G0 , T G1 , T G2 are connected to the connection pads P GC , P G0 , P G1 , P G2, respectively.
  • the connection pads P OPEN and P SDA are connected to the open terminals T OPEN , CEC terminals T CEC and SDA terminals T SDA, respectively.
  • the first connection region R 1, the signal terminals 4 pairs included in the terminal group 12B are collected.
  • the second connection region R 2, the five ground terminals included in the terminal group 12B are collected.
  • the pads P of the second connection region R 2 are arranged between the pads P of the first connection region R 1 when viewed from the placement surface 11A side. Has a structure.
  • the four ground regions GR are constituted by a ground region GR C , a ground region GR 0 , a ground region GR 1, and a ground region GR 2 .
  • the ground region GR C is electrically connected to the connection pad P GC via the via hole electrode VE.
  • the ground region GR C is formed toward the opposite side of the opening 12 starting from the via hole electrode VE.
  • the ground region GR 0 , the ground region GR 1, and the ground region GR 2 are configured in the same manner as the ground region GR C.
  • the via hole electrode VE is formed by filling a via hole (not shown) formed from the mounting surface 11A toward the inside of the printed board 11 with a conductor.
  • a via hole not shown
  • the pair of connection pads P C + and P C ⁇ are formed in a region corresponding to the ground region GR C in the mounting surface 11A. Accordingly, the pair of connection pads P C + and P C ⁇ to which the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ are connected are farther from the opening 12A than the connection pad P GC to which the ground terminal T GC is connected. .
  • the pair of connection pads P 0+ , P 0 ⁇ , the pair of connection pads P 1+ , P 1 ⁇ and the pair of connection pads P 2+ , P 2 ⁇ are each a pair of connection pads P C + , P C ⁇ . It is configured in the same way.
  • Ground terminal T GC and the pair of signal terminals T C +, T C-Configuration Figure 5 is a perspective view of a T C-.
  • FIG. 6 is a side view of the ground terminal T GC and the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ are connected to the first main surface S 1 and the mounting surface 11A of the terminal insulating plate 12C. Specifically, as shown in FIG.
  • each of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ includes a first signal terminal connection portion u 1 , a second signal terminal connection portion u 2, and a signal terminal connection portion u.
  • the first signal terminal connection portion u 1 is connected to the first main surface S 1 of the terminal insulating plate 12C.
  • the second signal terminal connection portion u 2 is connected to the pair of connection pads P C + and P C ⁇ on the mounting surface 11A of the printed board 11.
  • the signal terminal connection unit u CON connects the first signal terminal connection unit u 1 and the second signal terminal connection unit u 2 .
  • the ground terminal T GC is connected to the second main surface S 2 and the mounting surface 11A of the terminal insulating board 12C.
  • the ground terminal TGC includes a first ground terminal connection part t 1 , a second ground terminal connection part t 2, and a ground terminal connection part t CON .
  • the first ground terminal connection portion t 1 is connected to the second main surface S 2 of the terminal insulating plate 12C.
  • the second ground terminal connection portion t 2 is connected to the connection pad P GC on the placement surface 11 A of the printed board 11.
  • the ground terminal connection part t CON connects the first ground terminal connection part t 1 and the second ground terminal connection part t 2 .
  • the ground terminal coupling portion t CON is connected to the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ from the opposite side of the mounting surface 11A across the signal terminal coupling portion u CON . It is wired between the signal terminal connecting portion u CON and the mounting surface 11A through the side. As a result, the position of the ground terminal T GC and the position of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ are reversed. As a result, the ground terminal T GC is connected to the mounting surface 11A before the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ . Therefore, the second ground terminal connection part t 2 is provided between the second signal terminal connection part u 2 and the opening 12A (not shown in FIGS. 5 and 6, see FIGS. 2 and 4).
  • the ground terminal connection portion tCON is provided along the signal terminal connection portion uCON .
  • a portion (hereinafter referred to as a “lower portion”) disposed between the signal terminal coupling portion u CON and the mounting surface 11A in the ground terminal coupling portion t CON is a ground terminal. It is longer than a portion (hereinafter referred to as “upper portion”) disposed on the opposite side of the mounting surface 11A across the signal terminal coupling portion u CON in the coupling portion t CON , but is not limited thereto. .
  • the lower part may be shorter than the upper part. Further, the lower part may be the same length as the upper part.
  • the ground terminal TGC is formed wide at the ground terminal connecting portion tCON . Therefore, when viewed from the mounting surface 11A side, the width of the ground terminal connection portion t CON is larger than the first width of the ground terminal connection portion t 1.
  • the width w 1 of the ground terminal connection portion t CON is equal to the width w 2 of the pair of signal terminal connection portions u CON .
  • the mounting surface 11A side of the signal terminal coupling part u CON of each of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ is covered with the ground terminal coupling part t CON .
  • a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ and the ground terminal T GC form a coupled microstrip line having the ground terminal connecting portion t CON as the ground plane.
  • the width w 1 of the ground terminal coupling portion t CON is preferably larger than the width w 2 of the pair of signal terminal coupling portions u CON .
  • FIG. 8 is a perspective view of the ground terminal T G1 and the pair of signal terminals T 1+ , T 1 ⁇ .
  • FIG. 9 is a side view of the ground terminal T G1 and the pair of signal terminals T 1+ and T 1 ⁇ .
  • 10 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
  • each of the pair of signal terminals T 1+ and T 1 ⁇ has a first signal terminal connection part u 1 , a second signal terminal connection part u 2, and a signal terminal connection part u CON.
  • the ground terminal T G1 includes a first ground terminal connection portion t 1 , a second ground terminal connection portion t 2, and a ground terminal connection portion t CON .
  • the ground terminal connecting portion t CON is formed from a pair of signal terminals T 1+ and T 1 ⁇ from the opposite side of the mounting surface 11A across the signal terminal connecting portion u CON. Are wired between the signal terminal connecting portion u CON and the mounting surface 11A. Further, as shown in FIG.
  • the width w 3 of the ground terminal connection portion t CON is equal to the width w 4 of the pair of signal terminal connection portions u CON .
  • the mounting surface 11A side of the pair of signal terminal connection portion u CON is covered by the ground terminal connection portion t CON.
  • a pair of signal terminals T 1+, by a T 1-a ground terminal T G1, coupled microstrip line is formed to a ground plane ground terminal connection portion t CON.
  • the width w 3 of the ground terminal connection portion t CON is larger than the width w 4 of the pair of signal terminal connection portions u CON .
  • FIG. 11 is a perspective view of the ground terminal T G0 and the pair of signal terminals T 0+ , T 0 ⁇ .
  • the pair of signal terminals T 0+ and T 0 ⁇ includes a first signal terminal connection part u 1 , a second signal terminal connection part u 2, and a signal terminal connection part u CON .
  • the ground terminal T G0 includes a first ground terminal connection portion t 1 (not shown in FIG.
  • the ground terminal T G0 is disposed between the pair of signal terminals T 0+ and T 0 ⁇ and the placement surface 11A.
  • the ground terminal connection part tCON is provided along the signal terminal connection part uCON .
  • the width of the ground terminal connecting portion t CON is formed to be larger than the width of the first ground terminal connecting portion t 1 , and the mounting surface 11A side of the signal terminal connecting portion u CON is the ground terminal connecting portion t CON. Covered by.
  • a pair of signal terminals T 0+ , T 0 ⁇ and the ground terminal TG0 form a coupled microstrip line having the ground terminal coupling portion t CON as the ground plane.
  • the second ground terminal connection portion t 2, in the mounting surface 11A, (not shown in FIG. 11, FIG. 2 and FIG. 4) opening 12A are folded toward the end. 4).
  • Ground terminal T G2 and a pair of signal terminals T 2+, T 2-Configuration Figure 12, the ground terminal T G2 and a pair of signal terminals T 2+, is a perspective view of a T 2-.
  • the pair of signal terminals T 2+ and T 2 ⁇ has a first signal terminal connection part u 1 , a second signal terminal connection part u 2, and a signal terminal connection part u CON .
  • the ground terminal TG2 includes a first ground terminal connection portion t 1 (not shown in FIG. 12), a second ground terminal connection portion t 2, and a ground terminal connection portion t CON .
  • the first signal terminal connection portion u 1 is connected on the second main surface S 2 of the terminal insulating plate 12C
  • the first ground terminal connection portion t 1 is connected on the first main surface S 1 of the terminal insulating plate 12C.
  • the ground terminal T G2 is disposed between the pair of signal terminals T 2+, T 2-a mounting surface 11A.
  • the ground terminal connection part tCON is provided along the signal terminal connection part uCON .
  • the width of the ground terminal connecting portion t CON is formed to be larger than the width of the first ground terminal connecting portion t 1 , and the mounting surface 11A side of the signal terminal connecting portion u CON is the ground terminal connecting portion t CON. Covered by.
  • a pair of signal terminals T 2+, by the T 2-a ground terminal T G2, coupled microstrip line is formed to a ground plane ground terminal connection portion t CON.
  • the second ground terminal connection portion t 2, in the mounting surface 11A, (not shown in FIG. 12, FIG. 2 and FIG. 4) opening 12A are folded toward the side.
  • the receptacle 12 according to the first embodiment includes a terminal insulating plate 12C, a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ adjacent to each other, and a ground terminal T GC corresponding to the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ .
  • the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ has a signal terminal connection part u CON that connects the first signal terminal connection part u 1 and the second signal terminal connection part u 2 .
  • the ground terminal TGC has a ground terminal connection part t CON that connects the first ground terminal connection part t 1 and the second ground terminal connection part t 2 .
  • Ground terminal connection portion t CON is wired between the surface 11A mounting the signal terminal connection portion u CON from the opposite side of the mounting surface 11A across the signal terminal connection portion u CON.
  • the ground terminal T GC is connected to the pair of signal terminals T 1+ , T 1 ⁇ and the mounting surface 11A from the position opposite to the mounting surface 11A across the pair of signal terminals T C + , T C ⁇ . Wired at a position between. Therefore, since the ground terminal T GC can be connected to the mounting surface 11A before the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ , the connection pad P GC is connected to the pair of connection pads P C + and P C ⁇ . It can be formed on the opening 12A side. Accordingly, since it is not necessary to perform wiring between the connection pads P on the printed circuit board, it is not necessary to apply a fine wiring rule to the wiring on the placement surface 11A.
  • the wiring pattern PT formed on the placement surface 11A can be shortened. As a result, an increase in manufacturing cost of the printed circuit board 11 can be suppressed, and a decrease in transmission signal quality on the printed circuit board 11 can be suppressed.
  • connection pad P GC and a pair of connection pads P C + if P C-and are provided side by side, i.e., compared to the case where the connection pads P GC is provided between the connection pad P GC and the connection pads P C +
  • the region where the wiring pattern PT is formed can be reduced.
  • the ground terminal connection part tCON according to the present embodiment is provided along the signal terminal connection part uCON . Therefore, the noise resistance of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ can be improved.
  • the second ground terminal connection portion t 2 of the present embodiment is folded back to the opening 12A side. Therefore, the portion provided along the signal terminal connection portion u CON in the ground terminal connection portion t CON can be lengthened. Therefore, the noise resistance of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ can be further improved.
  • the width of the ground terminal connection portion t CON is larger than the first width of the ground terminal connection portion t 1. Therefore, the noise resistance of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ can be improved. Further, in the present embodiment, the mounting surface 11A side of the signal terminal connection portion u CON is covered by the ground terminal connection portion t CON. Specifically, the width w 1 of the ground terminal connection portion t CON is formed to be equal to or greater than the width w 2 of the pair of signal terminal connection portions u CON . Therefore, a coupled microstrip line having the ground terminal connection part t CON as the ground plane can be formed by the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ and the ground terminal T GC .
  • FIG. 13 is a perspective view of the ground terminal T GC and the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ .
  • FIG. 14 is a plan view of the ground terminal T GC and the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ as viewed from the upper surface S 2 side.
  • FIG. 15 is a side view of the ground terminal T GC and the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ .
  • the signal terminal connecting portion u CON of each of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ is twisted by approximately 90 degrees. Thereby, the terminal interval is widened.
  • each of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ has a wide portion ua and a narrow portion ub.
  • Wide portion ua is connected to the first signal terminal connection portion u 1, extending from the first signal terminal connection portion u 1 on the outer side of the first main surface S 1.
  • Narrow portion ub is connected to the wide portion ua, extending from the wide portion ua toward the second signal terminal connection portion u 2.
  • the wide part ua and the narrow part ub are formed by bending a flat metal piece approximately 90 degrees. Accordingly, in a second plan view of the main surface S 2, the width alpha of the wide portion ua, equal to the thickness of the narrow portion ub in side view alpha.
  • the thickness ⁇ ( ⁇ ) of the wide portion ua in the side view is equal to the width ⁇ of the narrow portion ub in the plan view. Therefore, when viewed from the second main surface S 2 side, the width ⁇ of the narrow portion ub is narrower than the width ⁇ of the wide portion ua.
  • Ground terminal T GC is wired between a pair of the narrow portion ub.
  • the vertical positions of the ground terminal T GC and the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ are reversed.
  • each of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ has a narrow portion ub.
  • Ground terminal T GC is wired between a pair of the narrow portion ub.
  • space for wiring the ground terminal T GC is secured. Therefore, the ground terminal T GC and the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ can be arranged linearly. As a result, the terminal structure can be simplified.
  • FIG. 16 is a perspective view of the receptacle 12 according to the third embodiment as viewed from the second main surface S 2 side.
  • Figure 17 is a transparent perspective view when viewed terminal insulating plate 12C from the second main surface S 2 side.
  • Figure 18 is a transparent plan view when viewed terminal insulating plate 12C from the second main surface S 2 side.
  • the terminal insulating plate 12 ⁇ / b> C includes three stacked substrates (an upper substrate 121, an intermediate substrate 122, and a lower substrate 123).
  • the vertical positions of the ground terminal TGC and the pair of signal terminals T C + , T C ⁇ are inverted inside the terminal insulating plate 12C.
  • the plurality of terminals 12 ⁇ / b> B have a plurality of inner layer portions 300.
  • Each inner part 300 is inserted into the terminal insulating plate 12C from the first main surface S 1 to the second main surface S 2.
  • Each inner layer part 300 includes at least one of a via wiring 301, an inner layer wiring 302, and an inner layer wiring 303.
  • the via wiring 301 is formed by plating an inner wall of a via hole that penetrates at least one of the upper substrate 121, the intermediate substrate 122, and the lower substrate 123 with a conductive material.
  • the inner layer wiring 302 is formed between the upper substrate 121 and the intermediate substrate 122.
  • the inner layer wiring 302 is connected to the two via wirings 301.
  • the inner layer wiring 303 is formed between the intermediate substrate 122 and the lower substrate 123.
  • the inner layer wiring 303 is connected to the two via wirings 301.
  • FIG. 19 is an enlarged view of FIG. FIG. 19 shows a configuration of a ground terminal T GC and a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ .
  • the ground terminal TGC includes a first ground terminal connection part t 1 and a ground terminal connection part t CON .
  • the ground terminal connecting portion t CON includes two via wirings 301, an inner layer wiring 303, and an extending portion 304.
  • the two via wirings 301 and the inner layer wiring 303 are the inner layer part 300 according to the present embodiment.
  • One via wiring 301 is connected to the first ground terminal connection portion t 1 on the second main surface S 2 .
  • Extending portion 304 is connected on the first main surface S 1 of the terminal insulating board 12C.
  • each of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ has a first signal terminal connection portion u 1 and a signal terminal connection portion u CON .
  • the signal terminal connection part u CON includes a via wiring 301 and an extension part 305.
  • the via wiring 301 is the inner layer part 300 according to the present embodiment.
  • the via wiring 301 is connected to the first signal terminal connection portion u 1 on the first main surface S 1 .
  • Extending portion 305 is connected on the second main surface S 2 of the terminal insulating board 12C.
  • the ground terminal connection portion t CON ground terminal T GC has an inner layer portion 300.
  • the signal terminal connection part u CON of the signal terminal T C + has an inner layer part 300.
  • the pair of signal terminals transmit a signal by a pseudo differential transmission system based on the TMDS system or the like, but the present invention is not limited to this.
  • the pair of signal terminals T may transmit signals by a differential transmission method based on the USB standard.
  • the ground terminal coupling portion t CON passes through the side of the pair of signal terminals T C + and T C ⁇ , but is not limited thereto.
  • the ground terminal coupling portion t CON may pass between the signal terminal T C + and the signal terminal T C ⁇ .
  • the second ground terminal connection portion t 2 is set to be turned back to the opening 12A side, is not limited thereto.
  • the second ground terminal connection portion t 2 may not be folded back toward the opening 12 ⁇ / b > A.
  • the ground terminal T GC and the ground terminal T G1 is set to be formed wider in the ground terminal connection portion t CON, is not limited thereto.
  • the ground terminal T GC and the ground terminal T G1 may be formed with a uniform line width.
  • the receptacle 12 may include a dielectric provided between the pair of signal terminals and the ground terminal.
  • the receptacle 12 may include a dielectric 14 provided between a pair of signal terminals T C + and T C ⁇ and a ground terminal T GC . Further, as shown in FIG.
  • the receptacle 12 includes a pair of signal terminals T C + , T C ⁇ and a ground terminal T GC, and a pair of signal terminals T 0+ , T 0 ⁇ and a ground terminal T G0 .
  • a plate-like dielectric inserted between the pair of signal terminals T 1+ and T 1 ⁇ and the ground terminal T G1 and between the pair of signal terminals T 2+ and T 2 ⁇ and the ground terminal T G2.
  • the body 15 may be provided.
  • the dielectric 15 has a structure in which a plurality of dielectrics 14 are integrally connected. By adjusting the dielectric constant of the dielectric 14 or the dielectric 15 as described above, the characteristic impedance of the line formed by the pair of signal terminals and the ground terminal can be easily adjusted. Further, since the pair of signal terminals and the ground terminal are held by the dielectric 14 or the dielectric 15, the mechanical strength of the receptacle 12 can be further improved.
  • the width of the pair of signal terminals, the width of the ground terminal corresponding to the pair of signal terminals, or the distance between the pair of signal terminals and the ground terminal is the same as the pair of signal terminals and the ground.
  • the characteristic impedance of the line formed by the terminals it can be set as appropriate.
  • the present invention naturally includes various embodiments not described herein. Therefore, the technical scope of the present invention is defined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.
  • the receptacle and the electronic device according to the present embodiment are useful in the field of electronic devices because an increase in manufacturing cost of the printed circuit board and a decrease in transmission signal quality on the printed circuit board can be suppressed.

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

　一対のシグナル端子（ＴC+,ＴC-）は、第１シグナル端子接続部（ｕ1）と第２シグナル端子接続部（ｕ2）とを連結するシグナル端子連結部（ｕCON）を有する。グランド端子（ＴGC）は、第１グランド端子接続部（ｔ1）と第２グランド端子接続部（ｔ2）とを連結するグランド端子連結部（ｔCON）を有する。グランド端子連結部（ｔCON）は、シグナル端子連結部（ｕCON）を挟んで載置面（１１Ａ）の反対側からシグナル端子連結部（ｕCON）と載置面（１１Ａ）との間に配線される。

Description

レセプタクル及び電子機器
　本発明は、レセプタクル、及びレセプタクルとプリント基板とを備える電子機器に関する。
　近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、AV機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。
　このようなインターフェースは、電子機器に内蔵されるプリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルと、レセプタクルのプラグ挿入口である開口部に差し込まれるプラグとによって構成される。レセプタクルは、プラグに嵌入される端子絶縁板と、複数の下側端子と、複数の上側端子とを備える。端子絶縁板は、載置面側に設けられる第１主面と、第１主面の反対側に設けられる第２主面とを有する。複数の下側端子は、第１主面と載置面に接続される。複数の上側端子は、第２主面と載置面に接続される。
　ここで、載置面上において、各下側端子を各上側端子よりも開口部に近い位置に接続する手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、プリント基板を載置面側から見た場合に、各上側端子の一端部は、開口部から離間した第１接続領域に接続され、各下側端子の一端部は、第１接続領域より開口部に近い第２接続領域に接続される。
特開２００９－９７２８号公報
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、特許文献１に記載の手法では、一対のシグナル端子が複数の下側端子に含まれるとともに、一対のシグナル端子に対応するグランド端子が複数の上側端子に含まれる場合には、小型化に伴う端子間隔の狭小化により、レセプタクルが載置されるプリント基板の配線設計において、以下のような問題が発生する。
　すなわち、例えばＨＤＭＩの小型プラグ及び小型レセプタクルの場合、第２接続領域に接続された一対のシグナル端子に対応する配線を、第１接続領域に接続されたグランド端子の両側に通す場合には、載置面上に微細な配線ルールを適用しなければならない場合がある。そのため、レセプタクル及び電子機器の製造コストが増大するという問題が発生する。
　また、第２接続領域に接続された一対のシグナル端子に対応する配線を、プリント基板内部に通す場合には、グランド端子の両側を通す場合よりも配線を長くする必要がある。そのため、一対のシグナル端子それぞれにより伝送される信号である伝送信号において、伝送遅延や伝送遅延に伴うジッタなどが発生してしまう。その結果、プリント基板において、伝送信号品質が低下するという問題が発生する。
　本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制可能なレセプタクル及び電子機器を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本発明の特徴に係るレセプタクルは、プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、載置面から離間する第１主面と、第１主面を挟んで載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、第１シグナル端子接続部と第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、載置面に接続される第２グランド端子接続部と、第１グランド端子接続部と第２グランド端子接続部とを連結し、シグナル端子連結部を挟んで載置面の反対側からシグナル端子連結部と載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子とを備える。
（発明の効果）
　本発明によれば、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制可能なレセプタクル及び電子機器を提供することができる。
実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。 実施形態に係るレセプタクル１２を開口部１２Ａ側から見た図である。 実施形態に係る端子群１２Ｂを模式図に示す斜視図である。 実施形態に係る配線群１１Ｂ及びレセプタクル１２を載置面１１Ａ側から見た図である。 実施形態に係るグランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。 実施形態に係るグランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。 図５のＡ－Ａ線における断面図である。 実施形態に係るグランド端子ＴG1及び一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の斜視図である。 実施形態に係るグランド端子ＴG1及び一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の側面図である。 図８のＢ－Ｂ線における断面図である。 実施形態に係るグランド端子ＴG0及び一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-の斜視図である。 実施形態に係るグランド端子ＴG2及び一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-の斜視図である。 第２実施形態に係るグランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。 第２実施形態に係るグランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-を上面S2側から見た平面図である。 第２実施形態に係るグランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。 第３実施形態に係るレセプタクル１２を第２主面Ｓ2側から見た斜視図である。 第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過斜視図である。 第３実施形態に係る端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過平面図である。 図１８の拡大図である。 実施形態に係るグランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。 実施形態に係るグランド端子ＴG1及び一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の斜視図である。 実施形態に係る誘電体１４の構成を示す斜視図である。 実施形態に係る誘電体１５の構成を示す斜視図である。
　次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第１実施形態]
　（電子機器間におけるインターフェースの構成）
　本実施形態に係る電子機器間におけるインターフェースの構成について、図面を参照しながら説明する。具体的に、本実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格に準拠するインターフェースについて説明する。
　図１は、本実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント基板１１と、レセプタクル１２と、プラグ１３とによって構成される。
　プリント基板１１は、パーソナルコンピュータ（不図示）などの電子機器に内蔵されている。プリント基板１１は、載置面１１Ａと、配線群１１Ｂとを有する。載置面１１Ａ上には、レセプタクル１２や各種素子（不図示）が載置される。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間において信号を伝送する。
　レセプタクル１２は、載置面１１Ａ上に載置されている。レセプタクル１２は、開口部１２Ａと、端子群１２Ｂとを有する。
　開口部１２Ａは、レセプタクル１２のケースに設けられている。開口部１２Ａは、プラグ１３を差し込むための開口である。開口部１２Ａに差し込まれたプラグ１３は、後述する端子絶縁板１２Ｃに嵌合される。これによって、レセプタクル１２とプラグ１３とが電気的かつ機械的に接続される。
　端子群１２Ｂは、載置面１１Ａ上において、配線群１１Ｂに接続される。端子群１２Ｂは、配線群１１Ｂとプラグ１３との間において信号を伝送する。
　（レセプタクルの構成）
　次に、本実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、本実施形態に係るレセプタクル１２を開口部１２Ａ側から見た図である。図３は、端子群１２Ｂの構成を模式図に示す斜視図である。
　図２及び図３に示すように、レセプタクル１２は、端子絶縁板１２Ｃと、複数の下側端子ＴBTMと、複数の上側端子ＴTOPとを有する。なお、複数の下側端子ＴBTM及び複数の上側端子ＴTOPは、本実施形態に係る端子群１２Ｂを構成している。
　端子絶縁板１２Ｃは、板状に形成されており、載置面１１Ａ上に配置される。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、第１主面Ｓ1と、第２主面Ｓ2とを有する。第１主面Ｓ1は、載置面１１Ａから離間して設けられる。第２主面Ｓ2は、第１主面Ｓ1を挟んで載置面１１Ａの反対側に設けられる。本実施形態において、第１主面Ｓ1及び第２主面Ｓ2それぞれは、載置面１１Ａに略並行に設けられているが、これに限られるものではない。
　複数の下側端子ＴBTMは、開放端子ＴOPENと、グランド端子ＴG2と、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-と、グランド端子ＴG0と、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-と、グランド端子ＴGDと、ＳＤＡ端子ＴSDAとによって構成される。複数の下側端子ＴBTMそれぞれは、図３に示すように、第１主面Ｓ1と載置面１１Ａに接続される。すなわち、各下側端子ＴBTMの一端部は、第１主面Ｓ1上に配置されており、各下側端子ＴBTMの他端部は、載置面１１Ａ上に配置されている。
　複数の上側端子ＴTOPは、ＨＰＤシグナル端子ＴHPDと、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-と、グランド端子ＴG1と、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-と、グランド端子ＴGCと、ＣＥＣ端子ＴCECと、ＳＣＬ端子ＴSCLと、電源端子Ｔ5Vとによって構成される。各上側端子ＴTOPは、図３に示すように、第２主面Ｓ2と載置面１１Ａに接続される。すなわち、各上側端子ＴTOPの一端部は、第２主面Ｓ2上に配置されており、各上側端子ＴTOPの他端部は、載置面１１Ａ上に配置されている。
　ここで、各下側端子ＴBTMの厚みと各上側端子ＴTOPの厚みと絶縁板１２Ｃの厚みとの総厚みｈ、複数の下側端子ＴBTMの端子数ｎBTM、複数の上側端子ＴTOPの端子数ｎTOP、各下側端子ＴBTMの幅αBTM、各上側端子ＴTOPの幅αTOP、２つの下側端子ＴBTMまたは２つの上側端子ＴTOPの間隔αCなどは、インターフェース１０の規格に応じて適宜設定することができる。
　本実施形態に係るインターフェース１０はHDMI規格に準拠しており、最も小型のタイプＤにおいて、厚みｈは約0.6ｍｍ、端子数ｎBTMは９個、端子数ｎTOPは１０個、幅αBTM及び幅αTOPは0.20ｍｍ、端子間隔αCは0.4ｍｍと規定されている。
　従って、複数の下側端子ＴBTMと複数の上側端子ＴTOPとは、図２に示すように、ジグザグに配置された構造、いわゆる２段千鳥構造を有する。
　また、互いに隣接する一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-は、ＴＭＤ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などに基づく擬似差動伝送方式によって信号を伝送する。具体的には、シグナル端子ＴC+によって伝送される信号の位相と、シグナル端子ＴC-によって伝送される信号の位相とは逆である。同様に、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-、及び一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-それぞれは、擬似差動伝送方式による逆位相の信号を伝送する。
　また、グランド端子ＴGCは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-に対応して設けられた接地用の端子である。同様に、グランド端子ＴG1は、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-に対応して設けられた接地用の端子である。また、グランド端子ＴG0は一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-に対応しており、グランド端子ＴG2は一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-に対応している。
　ここで、図２に示すように、グランド端子ＴGCは、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の反対側に設けられている。具体的には、グランド端子ＴGCは、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、シグナル端子ＴC+とシグナル端子ＴC-との間に設けられている。同様に、グランド端子ＴG1は、端子絶縁板１２Ｃを挟んで、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の反対側に設けられている。
　（プリント基板に形成された配線群の構成）
　次に、本実施形態に係る配線群の構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、配線群１１Ｂ及びレセプタクル１２を載置面１１Ａ側から見た図である。ただし、図４では、レセプタクル１２が有する端子群１２Ｂが省略されている。
　図４に示すように、配線群１１Ｂは、複数本の配線パターンＰＴと、第１接続領域Ｒ1と、第２接続領域Ｒ2と、４つのグランド領域ＧＲとを有する。複数本の配線パターンＰＴ、第１接続領域Ｒ1及び第２接続領域Ｒ2は、載置面１１Ａ（図４において不図示、図１～３参照）上に設けられる。４つのグランド領域ＧＲは、プリント基板１１の内部に設けられる。
　複数本の配線パターンＰＴは、第１接続領域Ｒ1及び第２接続領域Ｒ2それぞれと載置面１１Ａ上に設けられた各種素子（不図示）とに連結される。
　第１接続領域Ｒ1は、載置面１１Ａ側から見た場合に、レセプタクル１２の開口部１２Ａから離間して設けられた領域である。第１接続領域Ｒ1は、一対の接続パッドＰ2+,Ｐ2-と、一対の接続パッドＰ1+,Ｐ1-と、一対の接続パッドＰ0+,Ｐ0-と、一対の接続パッドＰC+,ＰC-と、接続パッドＰHPD,ＰCEC,ＰSCL,Ｐ5Vとによって構成される。
　一対の接続パッドＰ2+,Ｐ2-には、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-が接続される。具体的には、接続パッドＰ2+には、シグナル端子Ｔ2+が接続され、接続パッドＰ2-には、シグナル端子Ｔ2-が接続される。同様に、一対の接続パッドＰ1+,Ｐ1-には一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-が接続され、一対の接続パッドＰC+,ＰC-には一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-のが接続される。また、接続パッドＰHPD,ＰCEC,ＰSCL,Ｐ5Vそれぞれには、ＨＰＤシグナル端子ＴHPD,ＣＥＣ端子ＴCEC,ＳＣＬ端子ＴSCL,電源端子Ｔ5Vそれぞれが接続される。
　第２接続領域Ｒ2は、載置面１１Ａ側から見た場合に、レセプタクル１２の開口部１２Ａと第１接続領域Ｒ1との間に設けられた領域である。第２接続領域Ｒ2は、接続パッドＰGC,ＰG0,ＰG1,ＰG2と、接続パッドＰOPENと、接続パッドＰSDAとによって構成される。
　接続パッドＰGC,ＰG0,ＰG1,ＰG2それぞれには、グランド端子ＴGC,ＴG0,ＴG1,ＴG2それぞれが接続される。また、接続パッドＰOPEN,ＰSDAそれぞれには、開放端子ＴOPEN,ＣＥＣ端子ＴCEC, ＳＤＡ端子ＴSDAそれぞれが接続される。
　このように、本実施形態において、第１接続領域Ｒ1には、端子群１２Ｂに含まれる４対のシグナル端子が集められている。また、第２接続領域Ｒ2には、端子群１２Ｂに含まれる５本のグランド端子が集められている。
　また、第１接続領域Ｒ1及び第２接続領域Ｒ2は、載置面１１Ａ側から見た場合に第２接続領域Ｒ2のパッドＰが第１接続領域Ｒ1のパッドＰ間に配置された構造を有する。
　４つのグランド領域ＧＲは、グランド領域ＧＲCと、グランド領域ＧＲ0と、グランド領域ＧＲ1と、グランド領域ＧＲ2とによって構成される。グランド領域ＧＲCは、ビアホール電極ＶＥを介して、接続パッドＰGCと電気的に接続される。グランド領域ＧＲCは、ビアホール電極ＶＥを起点として、開口部１２の反対側に向かって形成される。また、グランド領域ＧＲ0、グランド領域ＧＲ1及びグランド領域ＧＲ2は、グランド領域ＧＲCと同様に構成されている。
　なお、ビアホール電極ＶＥは、載置面１１Ａからプリント基板１１の内部に向かって形成されたビアホール（不図示）に導電体を充填することによって形成される。
　ここで、図４に示すように、一対の接続パッドＰC+,ＰC-は、載置面１１Ａのうちグランド領域ＧＲCに対応する領域内に形成されている。従って、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-が接続される一対の接続パッドＰC+,ＰC-は、グランド端子ＴGCが接続される接続パッドＰGCよりも、開口部１２Ａから離れている。また、一対の接続パッドＰ0+,Ｐ0-、一対の接続パッドＰ1+,Ｐ1-及び一対の接続パッドＰ2+,Ｐ2-それぞれは、一対の接続パッドＰC+,ＰC-と同様に構成されている。
　（端子の詳細な構成）
　次に、端子の詳細な構成について、図面を参照しながら説明する。
　１．グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成
　図５は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。図６は、グランド端子ＴGC及び一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。図７は、図５のＡ－Ａ線における断面図である。
　図５に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1と載置面１１Ａに接続されている。具体的には、図６に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。第１シグナル端子接続部ｕ1は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続される。第２シグナル端子接続部ｕ2は、プリント基板１１の載置面１１Ａ上において、一対の接続パッドＰC+,ＰC-に接続される。シグナル端子連結部ｕCONは、第１シグナル端子接続部ｕ1と第２シグナル端子接続部ｕ2とを連結する。
　また、図５に示すように、グランド端子ＴGCは、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2と載置面１１Ａに接続されている。具体的には、図６に示すように、グランド端子ＴGCは、第１グランド端子接続部ｔ1と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。第１グランド端子接続部ｔ1は、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続される。第２グランド端子接続部ｔ2は、プリント基板１１の載置面１１Ａ上において、接続パッドＰGCに接続される。グランド端子連結部ｔCONは、第１グランド端子接続部ｔ1と第２グランド端子接続部ｔ2とを連結する。
　ここで、図５及び図６に示すように、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側から、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側方を通って、シグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配線されている。これによって、グランド端子ＴGCの位置と一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-との位置とが反転されている。その結果、グランド端子ＴGCは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-よりも手前で載置面１１Ａに接続されている。そのため、第２グランド端子接続部ｔ2は、第２シグナル端子接続部ｕ2と開口部１２Ａ（図５及び図６において不図示、図２及び図４参照）との間に設けられている。
　また、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。なお、本実施形態では、グランド端子連結部ｔCONのうちシグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配置される部分（以下、「下側部分」と称する。）は、グランド端子連結部ｔCONのうちシグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側に配置される部分（以下、「上側部分」と称する。）よりも長いが、これに限られるものではない。下側部分は、上側部分より短くてもよい。また、下側部分は、上側部分と同等の長さであってもよい。
　また、グランド端子ＴGCは、グランド端子連結部ｔCONにおいて幅広に形成されている。従って、載置面１１Ａ側から見た場合、グランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されている。
　具体的には、図７に示すように、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ1は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ2と同等である。このように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれが有するシグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。なお、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ1は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ2よりも大きいことが好ましい。
　また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
　２．グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の構成
　図８は、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の斜視図である。図９は、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の側面図である。図１０は、図８のＢ－Ｂ線における断面図である。
　図８に示すように、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。グランド端子ＴG1は、第１グランド端子接続部ｔ1と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。
　ここで、図８及び図９に示すように、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側から、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の側方を通って、シグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配線されている。
　また、図１０に示すように、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ3は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ4と同等である。このように、一対のシグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-とグランド端子ＴG1とによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。なお、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ3は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ4よりも大きいことがより好ましい。
　また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図８及び図９において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
　３．グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-の構成
　図１１は、グランド端子ＴG0と一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-の斜視図である。
　図１１に示すように、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-は、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。グランド端子ＴG0は、第１グランド端子接続部ｔ1（図１１において不図示）と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。ただし、第１シグナル端子接続部ｕ1は端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続され、第１グランド端子接続部ｔ1は端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続されている。そのため、グランド端子ＴG0は、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-と載置面１１Ａとの間に配置されている。
　ここで、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。また、グランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されており、シグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-とグランド端子ＴG0とによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。
　また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図１１において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
　４．グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-の構成
　図１２は、グランド端子ＴG2と一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-の斜視図である。
　図１２に示すように、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-は、第１シグナル端子接続部ｕ1と、第２シグナル端子接続部ｕ2と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。グランド端子ＴG2は、第１グランド端子接続部ｔ1（図１２において不図示）と、第２グランド端子接続部ｔ2と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。ただし、第１シグナル端子接続部ｕ1は端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続され、第１グランド端子接続部ｔ1は端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続されている。そのため、グランド端子ＴG2は、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-と載置面１１Ａとの間に配置されている。
　ここで、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。また、グランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されており、シグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。これにより、一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-とグランド端子ＴG2とによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路が形成される。
　また、第２グランド端子接続部ｔ2は、載置面１１Ａ上において、開口部１２Ａ（図１２において不図示、図２及び図４参照）側に向かって折り返されている。
　（作用及び効果）
　第１実施形態に係るレセプタクル１２は、端子絶縁板１２Ｃと、互いに隣接する一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-と、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-に対応するグランド端子ＴGCとを備える。一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-は、第１シグナル端子接続部ｕ1と第２シグナル端子接続部ｕ2とを連結するシグナル端子連結部ｕCONを有する。グランド端子ＴGCは、第１グランド端子接続部ｔ1と第２グランド端子接続部ｔ2とを連結するグランド端子連結部ｔCONを有する。グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONを挟んで載置面１１Ａの反対側からシグナル端子連結部ｕCONと載置面１１Ａとの間に配線される。
　このように、グランド端子ＴGCは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-を挟んで載置面１１Ａの反対側の位置から一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-と載置面１１Ａとの間の位置に配線されている。そのため、グランド端子ＴGCを一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-よりも手前で載置面１１Ａに接続することができるので、接続パッドＰGCを一対の接続パッドＰC+,ＰC-よりも開口部１２Ａ側に形成できる。従って、プリント基板上の接続パッドＰの間に配線する必要がなくなるので、載置面１１Ａ上における配線に微細な配線ルールを適用する必要をなくすることができる。また、プリント基板内部に配線を設ける必要がないので、載置面１１Ａ上に形成される配線パターンＰＴを短縮することができる。その結果、プリント基板１１の製造コストの増大を抑制するとともに、プリント基板１１における伝送信号品質の低下を抑制することができる。
　さらに、接続パッドＰGCと一対の接続パッドＰC+,ＰC-とが並べて設けられる場合、すなわち、接続パッドＰGCが接続パッドＰGCと接続パッドＰC+との間に設けられる場合に比べて、配線パターンＰＴが形成される領域を小さくすることができる。
　また、本実施形態に係るグランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられている。そのため、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性を向上させることができる。
　また、本実施形態に係る第２グランド端子接続部ｔ2は、開口部１２Ａ側に折り返されている。そのため、グランド端子連結部ｔCONのうちシグナル端子連結部ｕCONに沿って設けられる部分を長くすることができる。従って、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性をさらに向上させることができる。
　また、本実施形態に係るグランド端子連結部ｔCONの幅は、第１グランド端子接続部ｔ1の幅よりも大きく形成されている。そのため、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性を向上させることができる。
　また、本実施形態において、シグナル端子連結部ｕCONの載置面１１Ａ側は、グランド端子連結部ｔCONによって覆われている。具体的には、グランド端子連結部ｔCONの幅ｗ1は、一対のシグナル端子連結部ｕCONの幅ｗ2以上に形成されている。そのため、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとによって、グランド端子連結部ｔCONをグランド面とする結合マイクロストリップ線路を形成できる。従って、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の耐ノイズ性をさらに向上させることができる。
　なお、以上の効果は、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-との関係においても同様に得られる。
[第２実施形態]
　次に、第２実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、下側端子ＴBTMの連結部が略９０度ねじ曲げられている点である。
　以下、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の構成にも適用できることに留意すべきである。
　（グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成）
　グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成について、図面を参照しながら説明する。図１３は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の斜視図である。図１４は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-を上面S2側から見た平面図である。図１５は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側面図である。
　図１３に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれのシグナル端子連結部ｕCONは、略９０度ねじ曲げられている。これによって、端子間隔が広げられている。
　具体的には、図１４及び図１５に示すように、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、幅広部ｕａ及び幅狭部ｕｂを有する。
　幅広部ｕａは、第１シグナル端子接続部ｕ1に繋がっており、第１シグナル端子接続部ｕ1から第１主面Ｓ1の外側に延在する。幅狭部ｕｂは、幅広部ｕａに繋がっており、幅広部ｕａから第２シグナル端子接続部ｕ2に向かって延在する。
　ここで、幅広部ｕａ及び幅狭部ｕｂは、平板状の金属片を略９０度ねじ曲げることによって形成されている。従って、第２主面Ｓ2の平面視において、幅広部ｕａの幅αは、側面視における幅狭部ｕｂの厚みαに等しい。また、側面視における幅広部ｕａの厚みβ（＜α）は、平面視における幅狭部ｕｂの幅βに等しい。そのため、第２主面Ｓ2側から見た場合、幅狭部ｕｂの幅βは、幅広部ｕａの幅αよりも狭い。
　グランド端子ＴGCは、一対の幅狭部ｕｂの間に配線される。これによって、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-との上下位置が反転される。
　（作用及び効果）
　第２実施形態に係るレセプタクル１２において、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、幅狭部ｕｂを有する。グランド端子ＴGCは、一対の幅狭部ｕｂの間に配線される。
　このように、一対の幅狭部ｕｂの間には、グランド端子ＴGCを配線するためのスペースが確保される。そのため、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とを直線的に配置できる。その結果、端子構造の簡素化を図ることができる。
 [第３実施形態]
　次に、第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC―との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転される点である。
　以下、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成を例に挙げて説明する。ただし、グランド端子ＴG1と一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-の構成にも適用できることに留意すべきである。
　（レセプタクルの構成）
　第３実施形態に係るレセプタクル１２の構成について、図面を参照しながら説明する。図１６は、第３実施形態に係るレセプタクル１２を第２主面Ｓ2側から見た斜視図である。図１７は、端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過斜視図である。図１８は、端子絶縁板１２Ｃを第２主面Ｓ2側から見た場合の透過平面図である。図１６～図１８において、レセプタクル１２のケースは省略されている。
　図１６に示すように、端子絶縁板１２Ｃは、積層される３枚の基板（上側基板１２１、中間基板１２２、下側基板１２３）によって構成される。
　図１７に示すように、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC―との上下位置が、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転されている。
　図１８に示すように、複数の端子１２Ｂは、複数の内層部３００を有する。各内層部３００は、第１主面Ｓ1から第２主面Ｓ2まで端子絶縁板１２Ｃに挿通される。各内層部３００は、ビア配線３０１、内層配線３０２及び内層配線３０３の少なくとも１つによって構成される。
　ビア配線３０１は、上側基板１２１、中間基板１２２及び下側基板１２３のうち少なくとも１枚の基板を貫通するビアホールの内壁を導電材料でメッキすることによって形成されている。
　内層配線３０２は、上側基板１２１と中間基板１２２との間に形成される。内層配線３０２は、２つのビア配線３０１に接続される。
　内層配線３０３は、中間基板１２２と下側基板１２３との間に形成される。内層配線３０３は、２つのビア配線３０１に接続される。
　ここで、図１９は、図１８の拡大図である。図１９では、グランド端子ＴGCと一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の構成が示されている。
　図１９に示すように、グランド端子ＴGCは、第１グランド端子接続部ｔ1と、グランド端子連結部ｔCONとを有する。
　本実施形態において、グランド端子連結部ｔCONは、２つのビア配線３０１、内層配線３０３、及び延在部３０４を含む。上述の通り、２つのビア配線３０１及び内層配線３０３は、本実施形態に係る内層部３００である。一方のビア配線３０１は、第２主面Ｓ2上において第１グランド端子接続部ｔ1に接続される。延在部３０４は、端子絶縁板１２Ｃの第１主面Ｓ1上に接続される。
　また、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-それぞれは、第１シグナル端子接続部ｕ1と、シグナル端子連結部ｕCONとを有する。
　本実施形態において、シグナル端子連結部ｕCONは、ビア配線３０１及び延在部３０５を含む。上述の通り、ビア配線３０１は、本実施形態に係る内層部３００である。ビア配線３０１は、第１主面Ｓ1上において第１シグナル端子接続部ｕ1に接続される。延在部３０５は、端子絶縁板１２Ｃの第２主面Ｓ2上に接続される。
　（作用及び効果）
　第３実施形態に係るレセプタクル１２において、グランド端子ＴGCのグランド端子連結部ｔCONは、内層部３００を有する。同様に、シグナル端子ＴC+のシグナル端子連結部ｕCONは、内層部３００を有する。
　従って、グランド端子ＴGCとシグナル端子ＴC+との上下位置を、端子絶縁板１２Ｃの内部で反転させられる。そのため、グランド端子ＴGCとシグナル端子ＴC+とを空中配線される部分で交差させる必要がない。その結果、端子構造の簡素化を図ることができる。
　（その他の実施形態）
　本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
　例えば、上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。
　また、上記実施形態では、一対のシグナル端子は、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、一対のシグナル端子Ｔは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
　また、上記実施形態では、グランド端子連結部ｔCONは、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-の側方を通ることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、グランド端子連結部ｔCONは、シグナル端子ＴC+とシグナル端子ＴC-との間を通っていてもよい。
　また、上記実施形態では、第２グランド端子接続部ｔ2は、開口部１２Ａ側に折り返されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、第２グランド端子接続部ｔ2は、開口部１２Ａ側に折り返されていなくてもよい。
　また、上記実施形態では、グランド端子ＴGC及びグランド端子ＴG1は、グランド端子連結部ｔCONにおいて幅広に形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図２０及び図２１に示すように、グランド端子ＴGC及びグランド端子ＴG1は、一様な線幅で形成されていてもよい。
　また、上記実施形態では特に触れていないが、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子とグランド端子との間に設けられる誘電体を備えていてもよい。具体的には、図２２に示すように、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとの間に設けられる誘電体１４を備えていてもよい。また、図２３に示すように、レセプタクル１２は、一対のシグナル端子ＴC+,ＴC-とグランド端子ＴGCとの間、一対のシグナル端子Ｔ0+,Ｔ0-とグランド端子ＴG0との間、一対のシグナル端子Ｔ1+,Ｔ1-とグランド端子ＴG1との間、及び一対のシグナル端子Ｔ2+,Ｔ2-とグランド端子ＴG2との間に介挿される板状の誘電体１５を備えていてもよい。誘電体１５は、複数の誘電体１４を一体的に連結させた構造を有する。このような誘電体１４又は誘電体１５の誘電率を調整することによって、一対のシグナル端子とグランド端子とによって形成される線路の特性インピーダンスを簡便に調整することができる。また、誘電体１４又は誘電体１５によって、一対のシグナル端子とグランド端子とが保持されるので、レセプタクル１２の機械的強度をより向上することができる。
　また、上記実施形態では特に触れていないが、一対のシグナル端子の幅、一対のシグナル端子に対応するグランド端子の幅、或いは一対のシグナル端子とグランド端子との距離は、一対のシグナル端子とグランド端子とによって形成される線路の特性インピーダンスの調整を目的として、適宜設定することができる。
　このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
　本実施形態に係るレセプタクル及び電子機器によれば、プリント基板の製造コストの増大及びプリント基板における伝送信号品質の低下を抑制できるので、電子機器分野において有用である。
１０…インターフェース
１１…プリント基板
１１Ａ…載置面
１１Ｂ…配線群
１２…レセプタクル
１２Ａ…開口部
１２Ｂ…端子群
１２Ｃ…端子絶縁板
１３…プラグ
１４、１５…誘電体
３００…内挿部
３０１…ビア配線
３０２…内層配線
３０３…内層配線
３０４…延在部
Ｓ1…第１表面
Ｓ2…第２表面
Ｒ1…第１接続領域
Ｒ2…第２接続領域
Ｔ…シグナル端子
ｕ1…第１シグナル端子接続部
ｕ2…第２シグナル端子接続部
ｕCON…シグナル端子連結部
ＴG…グランド端子
ｔ1…第１グランド端子接続部
ｔ2…第２グランド端子接続部
ｔCON…グランド端子連結部
Ｐ…接続パッド
ＰＴ…配線パターン
ＧＲ…グランド領域

Claims (13)

  1. 　プリント基板の載置面上に載置されるレセプタクルであって、
    　前記載置面から離間する第１主面と、前記第１主面を挟んで前記載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、
    　前記第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、前記載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、前記第１シグナル端子接続部と前記第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、
    　前記第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、前記載置面に接続される第２グランド端子接続部と、前記第１グランド端子接続部と前記第２グランド端子接続部とを連結し、前記シグナル端子連結部を挟んで前記載置面の反対側から前記シグナル端子連結部と前記載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子と、
    を備えるレセプタクル。
  2. 　前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部を備え、
    　前記第２グランド端子接続部は、前記第２シグナル端子接続部よりも前記開口部側に設けられる、
    請求項１に記載のレセプタクル。
  3. 　前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子の側方を通る、
    請求項１又は２に記載のレセプタクル。
  4. 　前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子を構成する第１シグナル端子と第２シグナル端子との間を通る、
    請求項１又は２に記載のレセプタクル。
  5. 　前記グランド端子連結部は、前記シグナル端子連結部に沿って設けられる、
    請求項１～４のいずれかに記載のレセプタクル。
  6. 　前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部を備え、
    　前記第２グランド端子接続部は、前記開口部側に折り返される、
    請求項５に記載のレセプタクル。
  7. 　前記載置面側から見た場合に、前記グランド端子連結部の少なくとも一部の幅は、前記第１グランド端子接続部の幅よりも大きい、
    請求項１～６のいずれかに記載のレセプタクル。
  8. 　前記シグナル端子連結部の少なくとも一部は、前記一対のシグナル端子の前記載置面側を覆っている、
    請求項７に記載のレセプタクル。
  9. 　前記一対のシグナル端子は、差動伝送方式又は擬似差動伝送方式による信号を伝送する、
    請求項１～８のいずれかに記載のレセプタクル。
  10. 　前記シグナル端子連結部と前記グランド端子連結部との間に設けられる誘電体をさらに備える、
    請求項１～９のいずれかに記載のレセプタクル。
  11. 　前記一対のシグナル端子それぞれは、前記第１シグナル端子接続部に繋がる幅広部と、前記幅広部に繋がっており、前記上面側から見た場合に前記幅広部よりも幅狭に形成される幅狭部とを有し、
    　前記グランド端子連結部は、前記一対のシグナル端子それぞれが有する前記幅狭部の間に配線される、
    請求項１～１０のいずれかに記載のレセプタクル。
  12. 　前記シグナル端子連結部は、前記第１主面において前記第１シグナル端子接続部に接続され、前記第１主面から前記第２主面まで前記端子絶縁板に挿通される第１内層部を有し、
    　前記グランド端子連結部は、前記第２主面において前記第１グランド端子接続部に接続され、前記第２主面から前記第１主面まで前記端子絶縁板に挿通される第２内層部を有する、
    請求項１～１１のいずれかに記載のレセプタクル。
  13. 　レセプタクルと前記レセプタクルが載置される載置面を有するプリント基板とを備え、
    　前記レセプタクルは、
    　前記載置面から離間する第１主面と、前記第１主面を挟んで前記載置面の反対側に設けられる第２主面とを有する端子絶縁板と、
    　前記第１主面に接続される第１シグナル端子接続部と、前記載置面に接続される第２シグナル端子接続部と、前記第１シグナル端子接続部と前記第２シグナル端子接続部とを連結するシグナル端子連結部とをそれぞれ有する一対のシグナル端子と、
    　前記第２主面に接続される第１グランド端子接続部と、前記載置面に接続される第２グランド端子接続部と、前記第１グランド端子接続部と前記第２グランド端子接続部とを連結し、前記シグナル端子連結部を挟んで前記載置面の反対側から前記シグナル端子連結部と前記載置面との間に配線されるグランド端子連結部とを有するグランド端子と、
    　前記端子絶縁板に嵌合されるプラグを差し込むための開口部と、
    を有し、
    　前記プリント基板は、
    　前記載置面側から見た場合に、前記開口部から離間して設けられ、前記第２シグナル端子接続部が接続される領域である第１接続領域と、
    　前記載置面側から見た場合に前記第１接続領域と前記開口部との間に設けられ、前記第２グランド端子接続部が接続される領域である第２接続領域と、
    を有する電子機器。
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