JP2019029288A - コネクタアッセンブリ - Google Patents
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Abstract
【課題】より優れたインピーダンス制御を可能としたコネクタアッセンブリを提供する。【解決手段】コネクタアッセンブリは、コンタクト端子を有するコネクタと、導体を有するケーブルと、前記コネクタと前記ケーブルとを電気的に接続する配線基板と、を備えている。前記配線基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の少なくとも一方の面に形成されて前記コンタクト端子が電気的に接続される第1の接続部と、前記ケーブルの前記導体が電気的に接続される第2の接続部と、前記第1の接続部と前記第2の接続部とを電気的に接続する配線と、を有する。前記コンタクト端子は、前記絶縁性基板に対面して、少なくとも一部が前記絶縁性基板に対して間隔をおいて前記コネクタから延出している。前記第1の接続部は、平面視において前記コネクタから離れて形成されている。【選択図】図1
Description
本発明は、コネクタアッセンブリに関する。
コンタクト端子を有するコネクタと、導体を有するケーブルと、コネクタとケーブルを電気的に接続する配線基板と、を備えたコネクタアッセンブリが開示されている(例えば特許文献1参照)。
電子機器と外部機器とを接続するためにコネクタとそれに接続するケーブルとを備えたコネクタアッセンブリが知られている。近年、伝送する信号の種類は増加し続けており、コネクタのコンタクト端子とケーブルの本数もそれに伴い増加するため、コンタクト端子とケーブルの接続が困難となっていた。
特許文献1には、コネクタとケーブルとを配線基板を介して接続することにより、コネクタとケーブルとの接続を容易としたコネクタアッセンブリが開示されている。このようなコネクタアッセンブリでは、信号品質を維持するため、ケーブル、接続端子、コネクタにおいてインピーダンスを制御することが求められるが、特許文献1に記載のコネクタアッセンブリでは、インピーダンスを十分に制御できているとは言えなかった。
特許文献1には、コネクタとケーブルとを配線基板を介して接続することにより、コネクタとケーブルとの接続を容易としたコネクタアッセンブリが開示されている。このようなコネクタアッセンブリでは、信号品質を維持するため、ケーブル、接続端子、コネクタにおいてインピーダンスを制御することが求められるが、特許文献1に記載のコネクタアッセンブリでは、インピーダンスを十分に制御できているとは言えなかった。
本発明の一態様は、より優れたインピーダンス制御を可能としたコネクタアッセンブリを提供することを目的とする。
本発明の一態様に係るコネクタアッセンブリは、コンタクト端子を有するコネクタと、導体を有するケーブルと、前記コネクタと前記ケーブルとを電気的に接続する配線基板と、を備え、 前記配線基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の少なくとも一方の面に形成されて前記コンタクト端子が電気的に接続される第1の接続部と、前記ケーブルの前記導体が電気的に接続される第2の接続部と、前記第1の接続部と前記第2の接続部とを電気的に接続する配線と、を有し、前記コンタクト端子は、前記絶縁性基板に対面して、少なくとも一部が前記絶縁性基板に対して間隔をおいて前記コネクタから延出し、前記第1の接続部は、平面視において前記コネクタから離れて形成されている。
前記第1の接続部は、接続金属層を介して前記コンタクト端子に電気的に接続されていてもよい。
前記第1の接続部は複数あり、前記複数の第1の接続部のうち少なくとも1つが前記絶縁性基板の一方の面に設けられ、それ以外の前記第1の接続部のうち少なくとも1つが前記絶縁性基板の他方の面に設けられ、前記コンタクト端子は複数あり、前記複数のコンタクト端子のうち少なくとも1つが前記絶縁性基板の一方の面側に設けられ、それ以外の前記コンタクト端子のうち少なくとも1つは前記絶縁性基板の他方の面側に設けられていてもよい。
前記第1の接続部の少なくとも一部は、前記コンタクト端子に対面して形成され、前記第1の接続部の、前記コンタクト端子に対面する長さは、前記コンタクト端子の長さの50%〜80%であってもよい。
本発明の上記態様によれば、第1の接続部が平面視においてコネクタから離れて形成されている。そのため、接続金属層が介在しないコンタクト端子と第1の接続部との対面部分が形成されにくい。よって、寄生キャパシタンスを抑制することができ、優れたインピーダンス制御が可能となる。
以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。なお、以下に示す実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために、例を挙げて説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定しない。また、以下の説明に用いる図面は、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、本発明の特徴を分かりやすくするために、便宜上、省略した部分がある。
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態に係るコネクタアッセンブリの構成について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、第1実施形態に係るコネクタアッセンブリ1の一部を示す側面図である。図1は、図2の仮想線で囲まれた部分を含む拡大図である。図2は、コネクタアッセンブリ1の概略を示す側面図である。図3は、コネクタアッセンブリ1の概略を示す平面図である。
本発明の第1実施形態に係るコネクタアッセンブリの構成について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、第1実施形態に係るコネクタアッセンブリ1の一部を示す側面図である。図1は、図2の仮想線で囲まれた部分を含む拡大図である。図2は、コネクタアッセンブリ1の概略を示す側面図である。図3は、コネクタアッセンブリ1の概略を示す平面図である。
以下の説明において、図1および図2に示すように、X方向は、平面視において矩形状(例えば長方形状)である配線基板30(図3参照)の長さ方向である。X方向のうち図1および図2における左方を前方といい、右方を後方という。図3に示すY方向は、配線基板30に沿う面内でX方向に直交する方向であり、配線基板30の幅方向である。図1および図2に示すZ方向は、X方向およびY方向と直交する方向であり、配線基板30の厚さ方向である。Z方向は上下方向である。平面視とはZ方向から見ることをいう。X方向とY方向によって規定される平面をXY平面という。Y方向とZ方向によって規定される平面をYZ平面という。
図2に示されるように、コネクタアッセンブリ1は、例えば、HDMI(登録商標,High-Definition Multimedia Interface)規格に準拠した伝送ケーブルをコネクタに接続したものであり、テレビやパソコン等の電子機器間を電気的に接続する際に用いられる。コネクタアッセンブリ1は、USB(Universal Serial Bus)3.1用コネクタや、ディスプレイポート(Display Port)用のコネクタに適用してもよい。
図3に示すように、コネクタアッセンブリ1は、コネクタ10と、ケーブル20と、配線基板30と、を備えている。なお、図3では、複数のコンタクト端子13の図示を一部を除いて省略する。
図2に示すように、コネクタ10は、コネクタアッセンブリ1と対応する他のコネクタ(例えばHDMI端子)と嵌合することで、当該他のコネクタとケーブル20(図3参照)とを電気的に接続する。
コネクタ10は、本体部11と、タブ部12と、複数のコンタクト端子13とを備えている。
本体部11は直方体状であり、後端面11aはYZ平面に沿う面である。
タブ部12は、本体部11から前方に突出して形成されている。
コネクタ10は、本体部11と、タブ部12と、複数のコンタクト端子13とを備えている。
本体部11は直方体状であり、後端面11aはYZ平面に沿う面である。
タブ部12は、本体部11から前方に突出して形成されている。
図1に示すように、コンタクト端子13は、導電材料(例えば銅などの金属)からなる平板状の板材であり、XY平面に沿って形成されている。コンタクト端子13は、例えば平面視において長方形状であり、本体部11の後端面11aから後方に延出している。
コンタクト端子13は、絶縁性基板31の第1の主面31aに対面して、絶縁性基板31に対して間隔をおいて設けられている。例えば、コンタクト端子13は、絶縁性基板31の第1の主面31aに平行とされ、第1の主面31aに対して一定の間隔をおいて形成されている。又、コンタクト端子13の対面部分13Aは、第1の接続部32に対面する部分であって、第1の接続部32の上方に、第1の接続部32に対して間隔をおいて形成されている。対面部分13Aは、コンタクト端子13の後端13a(先端)を含む部分である。
図3に示すように、複数のコンタクト端子13はY方向に間隔をおいて並んで設けられている。図3では、複数の第1の接続部32のうち一部(詳しくは2つ)についてのみ、第1の接続部32に対面するコンタクト端子13を図示したが、コンタクト端子13は、複数の第1の接続部32のすべてについて、それぞれ対面する位置に設けられている(図1参照)。
なお、絶縁性基板31の1つの主面あたりのコンタクト端子13の数は1でもよい。
なお、絶縁性基板31の1つの主面あたりのコンタクト端子13の数は1でもよい。
ケーブル20は、複数のケーブルユニット21を有する。ケーブルユニット21は絶縁線22を有する。絶縁線22は、電気信号を伝送する導体221と、導体221を覆うケーブル絶縁層222とを備えている。絶縁線22の端部において口出しされた導体221は、後述する配線基板30の第2の接続部33に接続金属層41(半田等)により接続されている。
配線基板30は、絶縁性基板31と、複数の第1の接続部32と、複数の第2の接続部33と、複数の配線34と、を有している。
絶縁性基板31は、例えばガラスエポキシ系樹脂などの絶縁材料からなる基板であり、コネクタ10とケーブル20との間に介在されている。31aは絶縁性基板31の第1の主面(一方の面)であり、31bは絶縁性基板31の第2の主面31b(他方の面)である。第2の主面31bは第1の主面31aとは反対の面である。
絶縁性基板31は、前端31cを含む部分31d(前端部)がコネクタ10の本体部11に達している。
絶縁性基板31は、例えばガラスエポキシ系樹脂などの絶縁材料からなる基板であり、コネクタ10とケーブル20との間に介在されている。31aは絶縁性基板31の第1の主面(一方の面)であり、31bは絶縁性基板31の第2の主面31b(他方の面)である。第2の主面31bは第1の主面31aとは反対の面である。
絶縁性基板31は、前端31cを含む部分31d(前端部)がコネクタ10の本体部11に達している。
第1の接続部32は、絶縁性基板31の第1の主面31aおよび第2の主面31bに設けられた接続用パッドである。第1の接続部32は、導電材料(例えば銅などの金属)からなる。第1の接続部32は、例えば平面視において長方形状であり、X方向に沿って形成されている。第1の接続部32の幅(Y方向の寸法)は、コンタクト端子13の幅と同じであることが好ましい。
第1の主面31aおよび第2の主面31bには、それぞれ複数の第1の接続部32が設けられている。複数の第1の接続部32はY方向に間隔をおいて並んで設けられている。なお、絶縁性基板31の一つの主面あたりの第1の接続部32の数は1でもよい。
第1の主面31aおよび第2の主面31bには、それぞれ複数の第1の接続部32が設けられている。複数の第1の接続部32はY方向に間隔をおいて並んで設けられている。なお、絶縁性基板31の一つの主面あたりの第1の接続部32の数は1でもよい。
図1および図3に示すように、第1の接続部32の前端32aは、平面視においてコネクタ10の本体部11の後端面11aに比べて後方に位置する。そのため、第1の接続部32は、平面視においてコネクタ10から後方に離れて形成されている。なお、第1の接続部32の前端32aは、絶縁性基板31の前端31cから後方に離れて形成されている。
第1の接続部32は、平面視において全領域がコンタクト端子13に重なるように形成されている。すなわち、第1の接続部32の上面32bは、全領域がコンタクト端子13に対面する対面領域である。第1の接続部32の後端32c(先端)の前後方向の位置は、コンタクト端子13の後端13a(先端)の前後方向の位置と一致している。
第1の接続部32は、平面視において全領域がコンタクト端子13に重なるように形成されている。すなわち、第1の接続部32の上面32bは、全領域がコンタクト端子13に対面する対面領域である。第1の接続部32の後端32c(先端)の前後方向の位置は、コンタクト端子13の後端13a(先端)の前後方向の位置と一致している。
図1に示すように、第1の接続部32と、コンタクト端子13の対面部分13Aとの間には、半田などの接続金属層40が設けられている。第1の接続部32は、接続金属層40によってコンタクト端子13と電気的に接続されている。
図1に示すように、第1の接続部32の長さ(X方向の寸法)L1は、コンタクト端子13の長さL2の50%〜80%であることが好ましい。第1の接続部32の長さL1がコンタクト端子13の長さL2の50%以上であることによって、第1の接続部32とコンタクト端子13との間の接続信頼性を高めることができる。第1の接続部32の長さL1がコンタクト端子13の長さL2の80%以下であると、接続金属層40の長さが不足した場合でも、接続金属層40が介在しない第1の接続部32とコンタクト端子13との対面構造が形成されにくくなるため、寄生キャパシタンスを抑制できる。
なお、コネクタアッセンブリ1では、第1の接続部32の長さL1は、第1の接続部32の、コンタクト端子13に対面する長さである。
なお、コネクタアッセンブリ1では、第1の接続部32の長さL1は、第1の接続部32の、コンタクト端子13に対面する長さである。
図3に示すように、第2の接続部33は、絶縁性基板31の第1の主面31aおよび第2の主面31bに設けられた接続用パッドである。第2の接続部33は、導電材料(例えば銅などの金属)からなる。
第2の接続部33は、ケーブル20の導体221と配線34とを電気的に接続している。第2の接続部33は、半田などの接続金属層41によって導体221と接続されている。
第1の主面31aおよび第2の主面31bには、それぞれ複数の第2の接続部33が設けられている。複数の第2の接続部33はY方向に間隔をおいて並んで設けられている。なお、絶縁性基板31の一つの主面あたりの第2の接続部33の数は1でもよい。
第2の接続部33は、ケーブル20の導体221と配線34とを電気的に接続している。第2の接続部33は、半田などの接続金属層41によって導体221と接続されている。
第1の主面31aおよび第2の主面31bには、それぞれ複数の第2の接続部33が設けられている。複数の第2の接続部33はY方向に間隔をおいて並んで設けられている。なお、絶縁性基板31の一つの主面あたりの第2の接続部33の数は1でもよい。
配線34は、第1の接続部32と第2の接続部33とを電気的に接続している。配線34は、絶縁性基板31の表面に形成されていてもよいし、絶縁性基板31に埋設されていてもよい。配線34が絶縁性基板31に埋設されていると、配線34のインピーダンスが、外部環境の影響を受けにくくなる。
図5は、第1の比較形態に係るコネクタアッセンブリ201の一部を示す側面図である。
コネクタアッセンブリ201は、第1の接続部132が、平面視においてコネクタ10の本体部11に達するように延出して形成されていること以外は、図1等に示すコネクタアッセンブリ1と同じ構成である。延出部分132Aは、平面視において接続金属層40よりも前方に位置する部分である。延出部分132Aとコンタクト端子13との間には接続金属層40は形成されていない。
コネクタアッセンブリ201は、第1の接続部132の延出部分132Aと、これに対面する部分のコンタクト端子13との間において寄生キャパシタンスが大きくなり、インピーダンスが低下する可能性がある。
コネクタアッセンブリ201は、第1の接続部132が、平面視においてコネクタ10の本体部11に達するように延出して形成されていること以外は、図1等に示すコネクタアッセンブリ1と同じ構成である。延出部分132Aは、平面視において接続金属層40よりも前方に位置する部分である。延出部分132Aとコンタクト端子13との間には接続金属層40は形成されていない。
コネクタアッセンブリ201は、第1の接続部132の延出部分132Aと、これに対面する部分のコンタクト端子13との間において寄生キャパシタンスが大きくなり、インピーダンスが低下する可能性がある。
図6は、第2の比較形態に係るコネクタアッセンブリ301の一部を示す側面図である。
コネクタアッセンブリ301では、第1の接続部232の前端232aが、コネクタ10の本体部11に達して形成されている。第1の接続部232は、コンタクト端子13より短く形成されているため、後端232cはコンタクト端子13の後端13a(先端)に比べて前方寄りにある。第1の接続部232と、コンタクト端子13の前端232a(基端)を含む部分との間には接続金属層240が設けられている。
コネクタアッセンブリ301は、接続金属層が介在しない第1の接続部とコンタクト端子との対面構造はないものの、コンタクト端子13の先端部分と、第1の接続部232から延びる配線(図示略)との間で寄生キャパシタンスが大きくなり、インピーダンスが低下する可能性がある。
コネクタアッセンブリ301では、第1の接続部232の前端232aが、コネクタ10の本体部11に達して形成されている。第1の接続部232は、コンタクト端子13より短く形成されているため、後端232cはコンタクト端子13の後端13a(先端)に比べて前方寄りにある。第1の接続部232と、コンタクト端子13の前端232a(基端)を含む部分との間には接続金属層240が設けられている。
コネクタアッセンブリ301は、接続金属層が介在しない第1の接続部とコンタクト端子との対面構造はないものの、コンタクト端子13の先端部分と、第1の接続部232から延びる配線(図示略)との間で寄生キャパシタンスが大きくなり、インピーダンスが低下する可能性がある。
図1等に示すコネクタアッセンブリ1は、第1の接続部32が、平面視においてコネクタ10から離れて形成されている。そのため、図5に示すコネクタアッセンブリ201とは異なり、接続金属層が介在しないコンタクト端子13と第1の接続部32との対面部分が形成されにくい。よって、寄生キャパシタンスを抑制することができ、優れたインピーダンス制御が可能となる。
コネクタアッセンブリ1は、第1の接続部32がコネクタ10から離れた位置に(すなわちコンタクト端子13の後端13aにより近い位置に)形成されているため、図6に示すコネクタアッセンブリ301と異なり、コンタクト端子13と配線との対面部分が形成されにくい。よって、寄生キャパシタンスを抑制することができ、優れたインピーダンス制御が可能となる。
コネクタアッセンブリ1は、第1の接続部32がコネクタ10から離れた位置に(すなわちコンタクト端子13の後端13aにより近い位置に)形成されているため、図6に示すコネクタアッセンブリ301と異なり、コンタクト端子13と配線との対面部分が形成されにくい。よって、寄生キャパシタンスを抑制することができ、優れたインピーダンス制御が可能となる。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態に係るコネクタアッセンブリの構成について、図4を用いて説明する。図4は、第2実施形態に係るコネクタアッセンブリの一部を示す側面図である。なお、第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
本発明の第2実施形態に係るコネクタアッセンブリの構成について、図4を用いて説明する。図4は、第2実施形態に係るコネクタアッセンブリの一部を示す側面図である。なお、第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
第2実施形態に係るコネクタアッセンブリ101は、コネクタ110と、ケーブル20と、配線基板30と、を備えている。
コネクタ110は、コンタクト端子113の形状が第1実施形態のコネクタ10のコンタクト端子13と異なる。
コンタクト端子113は、導電材料(例えば銅などの金属)からなる板材であり、対面部分113Aの形状以外は第1実施形態におけるコンタクト端子13(図1参照)と同じ構成である。対面部分113Aは、下方に向かって円弧状に湾曲したアーチ状に形成されている。対面部分113Aは、最下部において第1の接続部32に当接(点接触または線接触)し、電気的に接続される。
コネクタ110は、コンタクト端子113の形状が第1実施形態のコネクタ10のコンタクト端子13と異なる。
コンタクト端子113は、導電材料(例えば銅などの金属)からなる板材であり、対面部分113Aの形状以外は第1実施形態におけるコンタクト端子13(図1参照)と同じ構成である。対面部分113Aは、下方に向かって円弧状に湾曲したアーチ状に形成されている。対面部分113Aは、最下部において第1の接続部32に当接(点接触または線接触)し、電気的に接続される。
図4に示すコネクタアッセンブリ101は、第1実施形態のコネクタアッセンブリ1と同様に、第1の接続部32が、平面視においてコネクタ10から離れて形成されているため、寄生キャパシタンスを抑制し、優れたインピーダンス制御が可能となる。
さらに、コネクタアッセンブリ101では、接続金属層を用いることなくコンタクト端子113と第1の接続部32との接続が可能であるため、製造が容易である。
さらに、コネクタアッセンブリ101では、接続金属層を用いることなくコンタクト端子113と第1の接続部32との接続が可能であるため、製造が容易である。
実施形態のコネクタアッセンブリは、前述の例に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
図1等に示すコネクタアッセンブリでは、第1の接続部は絶縁性基板の両方の面に形成されているが、第1の接続部は絶縁性基板の一方の面のみに形成されていてもよい。第1の接続部が絶縁性基板の一方の面のみに形成されている場合は、コンタクト端子は、絶縁性基板の当該面側にのみ設けられていればよい。
図1等に示すコネクタアッセンブリでは、第1の接続部は絶縁性基板の両方の面に形成されているが、第1の接続部は絶縁性基板の一方の面のみに形成されていてもよい。第1の接続部が絶縁性基板の一方の面のみに形成されている場合は、コンタクト端子は、絶縁性基板の当該面側にのみ設けられていればよい。
図1等に示すコネクタアッセンブリ1では、第1の接続部32の全領域がコンタクト端子13に重なる(対面する)位置にあるが、平面視において第1の接続部の一部領域のみがコンタクト端子に重なる(対面する)構造も可能である。その場合には、第1の接続部のうちコンタクト端子に対面する領域(対面領域)がコネクタ10から離れて形成されていればよい。第1の接続部の、コンタクト端子に対面する部分の長さは、コンタクト端子の長さの50%〜80%であることが好ましい。
図1等に示すコネクタアッセンブリでは、絶縁性基板の両方の面に、それぞれ複数の第1の接続部が形成されているが、1つの面あたりの第1の接続部の数はこれに限らない。すなわち、複数の第1の接続部のうち少なくとも1つが絶縁性基板の一方の面に設けられ、それ以外の第1の接続部のうち少なくとも1つが絶縁性基板の他方の面に設けられていてもよい。絶縁性基板の1つの面あたりの第1の接続部の数は1でもよいし、2以上の任意の数でもよい。
図1等に示すコネクタアッセンブリでは、絶縁性基板の両方の面側に、それぞれ複数のコンタクト端子が形成されているが、1つの面あたりのコンタクト端子の数はこれに限らない。すなわち、複数のコンタクト端子のうち少なくとも1つが絶縁性基板の一方の面側に設けられ、それ以外の前記コンタクト端子のうち少なくとも1つが絶縁性基板の他方の面側に設けられていてもよい。絶縁性基板の1つの面あたりのコンタクト端子の数は1でもよいし、2以上の任意の数でもよい。
1,101…コネクタアッセンブリ、10…コネクタ、13,113…コンタクト端子、20…ケーブル、221…導体、30…配線基板、31…絶縁性基板、31a…第1の主面(一方の面)、31b…第2の主面(他方の面)、32…第1の接続部、33…第2の接続部、34…配線、40…接続金属層。
Claims (4)
- コンタクト端子を有するコネクタと、導体を有するケーブルと、前記コネクタと前記ケーブルとを電気的に接続する配線基板と、を備え、
前記配線基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の少なくとも一方の面に形成されて前記コンタクト端子が電気的に接続される第1の接続部と、前記ケーブルの前記導体が電気的に接続される第2の接続部と、前記第1の接続部と前記第2の接続部とを電気的に接続する配線と、を有し、
前記コンタクト端子は、前記絶縁性基板に対面して、少なくとも一部が前記絶縁性基板に対して間隔をおいて前記コネクタから延出し、
前記第1の接続部は、平面視において前記コネクタから離れて形成されている、コネクタアッセンブリ。 - 前記第1の接続部は、接続金属層を介して前記コンタクト端子に電気的に接続されている、請求項1に記載のコネクタアッセンブリ。
- 前記第1の接続部は複数あり、前記複数の第1の接続部のうち少なくとも1つが前記絶縁性基板の一方の面に設けられ、それ以外の前記第1の接続部のうち少なくとも1つが前記絶縁性基板の他方の面に設けられ、
前記コンタクト端子は複数あり、前記複数のコンタクト端子のうち少なくとも1つが前記絶縁性基板の一方の面側に設けられ、それ以外の前記コンタクト端子のうち少なくとも1つは前記絶縁性基板の他方の面側に設けられている、請求項1または2に記載のコネクタアッセンブリ。 - 前記第1の接続部の少なくとも一部は、前記コンタクト端子に対面して形成され、
前記第1の接続部の、前記コンタクト端子に対面する長さは、前記コンタクト端子の長さの50%〜80%である、請求項1〜3のうちいずれか1項に記載のコネクタアッセンブリ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017150067A JP2019029288A (ja) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | コネクタアッセンブリ |
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