JPS59131165U - 半導体素子 - Google Patents

半導体素子

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JPS59131165U
JPS59131165U JP2446483U JP2446483U JPS59131165U JP S59131165 U JPS59131165 U JP S59131165U JP 2446483 U JP2446483 U JP 2446483U JP 2446483 U JP2446483 U JP 2446483U JP S59131165 U JPS59131165 U JP S59131165U
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JP
Japan
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semiconductor element
connection terminals
solder
covered
portions
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Application number
JP2446483U
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English (en)
Inventor
岡田　良文
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体素子の全体を示す斜視図、第２図
は半導体素子を印刷配線基板に仮固定した状態の正面図
、第３図は溶接はんだ中に浸漬した状態の側面図、第４
図は従来の半導体素子を印刷配線基板にはんだ付した状
態の斜視図、第５図は本考案の一実施例の半導体素子の
斜視図、第６図は本実施例の半導体素子を印刷配線基板
にはんだ付した時の状態を示す斜視図である。 １・・・半導体素子、２・・・接続端子、７・・・はん
だ、１０・・・樹脂、１１・・・はんだ接続部位。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の電気的接続端子を備え、これらの接続端子の半導
    体素子本体と近接する第１の部位をはんだ耐熱樹脂で覆
    い、接続端子の先端部にはんだ耐熱樹脂で覆わない第２
    の部位を設け、この第２の部位のみはんだ付着するよう
    に構成したことを特徴とする半導体素子。
JP2446483U 1983-02-21 1983-02-21 半導体素子 Pending JPS59131165U (ja)

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JP2446483U JPS59131165U (ja) 1983-02-21 1983-02-21 半導体素子

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JP2446483U JPS59131165U (ja) 1983-02-21 1983-02-21 半導体素子

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JPS59131165U true JPS59131165U (ja) 1984-09-03

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ID=30155504

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JP2446483U Pending JPS59131165U (ja) 1983-02-21 1983-02-21 半導体素子

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