JPS6133467U - 板面露出金属ベ−ス基板 - Google Patents
板面露出金属ベ−ス基板Info
- Publication number
- JPS6133467U JPS6133467U JP11819884U JP11819884U JPS6133467U JP S6133467 U JPS6133467 U JP S6133467U JP 11819884 U JP11819884 U JP 11819884U JP 11819884 U JP11819884 U JP 11819884U JP S6133467 U JPS6133467 U JP S6133467U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- base board
- exposed metal
- conductive layer
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は実施例の説明断面図、第２図は他の実１：金属
板、２：絶縁層、３：回路形成用導電層、４：金属板の
露出面。 第２図 ゜ λ ３３ λ １
板、２：絶縁層、３：回路形成用導電層、４：金属板の
露出面。 第２図 ゜ λ ３３ λ １
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 金属板に絶縁層を介して回路形成用導電層を設けて
なる金属ベース基板であって、金属板の回路形成用導電
層を設けた側の面の一部を露出させたことを特徴とする
金属ベース基板。 ２ 絶縁層と回路形成用導電層とからなる２層を単位と
してこれを金属板に複数設けてなる実用新案登録請求の
範囲第１項記載の基板。 ３ 下層の回路形成用導電層部分が露出する状態第１図 〒一一 ３ ２ １ に上層となる絶縁層及び回路形成用導電層を設けてなる
実用新案登録請求の範囲第２項記載の基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11819884U JPS6133467U (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 板面露出金属ベ−ス基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11819884U JPS6133467U (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 板面露出金属ベ−ス基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6133467U true JPS6133467U (ja) | 1986-02-28 |
Family
ID=30677086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11819884U Pending JPS6133467U (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 板面露出金属ベ−ス基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6133467U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536876A (en) * | 1976-07-08 | 1978-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Hybrid integrated circuit and method of producing same |
| JPS58184786A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-28 | 住友電気工業株式会社 | 金属芯印刷配線板 |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP11819884U patent/JPS6133467U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS536876A (en) * | 1976-07-08 | 1978-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Hybrid integrated circuit and method of producing same |
| JPS58184786A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-28 | 住友電気工業株式会社 | 金属芯印刷配線板 |
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