JPS5927048Y2 - シルバ−ドマイカコンデンサ - Google Patents
シルバ−ドマイカコンデンサInfo
- Publication number
- JPS5927048Y2 JPS5927048Y2 JP15647077U JP15647077U JPS5927048Y2 JP S5927048 Y2 JPS5927048 Y2 JP S5927048Y2 JP 15647077 U JP15647077 U JP 15647077U JP 15647077 U JP15647077 U JP 15647077U JP S5927048 Y2 JPS5927048 Y2 JP S5927048Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mica
- silver
- plate
- terminal connection
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、高安定、高精度かつ非直線歪の小さいシルバ
ードマイカコンデンサを安価に提供することを目的とす
るもので゛ある。
ードマイカコンデンサを安価に提供することを目的とす
るもので゛ある。
従来のシルバードマイカコンテ゛ンサには第３図に示す
ように、マイカ素板１の両面に静電容量を持つように二
枚の銀電極２，３を対称的に設けたシルバードマイカ板
４とスズ等の金属箔等からなる補助電極５とを交互に積
み重ねた型のものと、第４図に示すように、補助電極を
使用しないで、静電容量を持つようにマイカ素板１の両
面に対称的に設けた二枚の銀電極２’、 ３’をマイカ
素板１の端部６を被覆するように延長したシルバードマ
イカ板４′を適数枚積層して加熱加圧により一体化し、
電気的に互いに並列に接続し、シルバードマイカコンデ
ンサ素子の両端に銀電極７を塗布し、高安定、高精度を
得るために第５図に示す如くクランプ部８を持つリード
線端子９を銀電極７にクランプ部８を接続して半田付し
たものがあるが、前者のような補助電極５を使用したも
のでは、銀電極２，３と補助電極５の接続が単なる機械
的な接触からなっているため、後者のように銀電極に補
助電極を使用しないで外部端子を直接半田付により接続
したものに比較して接続が不安定であり、交流電圧が印
加された場合高調波の発生が大きい欠点を有しており、
高安定、高精度が必要で高調波の発生を小さくしたいよ
うな電子回路では後者のものが使用されている。
ように、マイカ素板１の両面に静電容量を持つように二
枚の銀電極２，３を対称的に設けたシルバードマイカ板
４とスズ等の金属箔等からなる補助電極５とを交互に積
み重ねた型のものと、第４図に示すように、補助電極を
使用しないで、静電容量を持つようにマイカ素板１の両
面に対称的に設けた二枚の銀電極２’、 ３’をマイカ
素板１の端部６を被覆するように延長したシルバードマ
イカ板４′を適数枚積層して加熱加圧により一体化し、
電気的に互いに並列に接続し、シルバードマイカコンデ
ンサ素子の両端に銀電極７を塗布し、高安定、高精度を
得るために第５図に示す如くクランプ部８を持つリード
線端子９を銀電極７にクランプ部８を接続して半田付し
たものがあるが、前者のような補助電極５を使用したも
のでは、銀電極２，３と補助電極５の接続が単なる機械
的な接触からなっているため、後者のように銀電極に補
助電極を使用しないで外部端子を直接半田付により接続
したものに比較して接続が不安定であり、交流電圧が印
加された場合高調波の発生が大きい欠点を有しており、
高安定、高精度が必要で高調波の発生を小さくしたいよ
うな電子回路では後者のものが使用されている。
しかし、後者のような構造では、クランプ部８を持つリ
ード線端子９をシルバードマイカコンテ゛ンサの両端の
銀電極７に一つ一つ取り付けてから半田付しなければな
らないので製造のための工数が多くかかる欠点を有して
いる。
ード線端子９をシルバードマイカコンテ゛ンサの両端の
銀電極７に一つ一つ取り付けてから半田付しなければな
らないので製造のための工数が多くかかる欠点を有して
いる。
そこで第６図に示すようにマイカ素板１の両面に銀電極
２，３を設け、リード線端子１０．１１を半田ｊ２によ
って銀電極２，３に夫々接続するような構造を持つコン
テツサによって製造コストを下げることができるが、銀
電極２，３に半田付をすると、この半田付をした位置で
誘電体のマイカ素板１が半田１２の膨張係数と異にする
ため、そのストレスによって半田付後にマイカ素板１の
層内に空泡１３が発生することがあり、空泡１３が発生
すると空泡１３とマイカ素板１との二重誘電体となりコ
ンデンサのＱ値が低下し、静電容量の安定性が低下する
とともに、交流電圧を印加すると高周波の発生が大きく
なる。
２，３を設け、リード線端子１０．１１を半田ｊ２によ
って銀電極２，３に夫々接続するような構造を持つコン
テツサによって製造コストを下げることができるが、銀
電極２，３に半田付をすると、この半田付をした位置で
誘電体のマイカ素板１が半田１２の膨張係数と異にする
ため、そのストレスによって半田付後にマイカ素板１の
層内に空泡１３が発生することがあり、空泡１３が発生
すると空泡１３とマイカ素板１との二重誘電体となりコ
ンデンサのＱ値が低下し、静電容量の安定性が低下する
とともに、交流電圧を印加すると高周波の発生が大きく
なる。
したかつ第７図に示すように、マイカ素板１の両面に有
効な静電容量を持つ部分と静電容量を持たない部分を作
るように銀電極２，３を設け、銀電極２，３の静電容量
を持たない部分にリード線端子１０．１１を半田１２で
接続すると、マイカ素板１の層内に空泡１３が発生して
も静体容量を持たない部分であるから、コンテ゛ンサの
特性に影響を与えない、しかし、一枚のマイカ素板１上
に有効な静電容量を持つ部分と静電容量を持たない部分
を作るため同一静電容量のコンテ゛ンサを作る場合には
マイカ素板１の面積が第６図に示すコンテ゛ンサに比べ
大きくなる欠点を有し、又製造工程でのバラツキにより
リード線端子１０．１１の半田付の位置が有効な静電容
量を持つ部分にずれると、空泡１３が有効な静電容量を
持つ部分のマイカ層の中に出来るのでコンデンサの特性
を悪くする欠点がある。
効な静電容量を持つ部分と静電容量を持たない部分を作
るように銀電極２，３を設け、銀電極２，３の静電容量
を持たない部分にリード線端子１０．１１を半田１２で
接続すると、マイカ素板１の層内に空泡１３が発生して
も静体容量を持たない部分であるから、コンテ゛ンサの
特性に影響を与えない、しかし、一枚のマイカ素板１上
に有効な静電容量を持つ部分と静電容量を持たない部分
を作るため同一静電容量のコンテ゛ンサを作る場合には
マイカ素板１の面積が第６図に示すコンテ゛ンサに比べ
大きくなる欠点を有し、又製造工程でのバラツキにより
リード線端子１０．１１の半田付の位置が有効な静電容
量を持つ部分にずれると、空泡１３が有効な静電容量を
持つ部分のマイカ層の中に出来るのでコンデンサの特性
を悪くする欠点がある。
本考案は上記の点に鑑み考案されたもので、以下図示の
実施例について説明する。
実施例について説明する。
先ず第１図に示す一実施例について説明すると、マイカ
素板１の両面に静電容量を持つように二枚の銀電極２’
、３’を対称的に設けるとともにマイカ素板１の端部６
を被覆するように銀電極２′。
素板１の両面に静電容量を持つように二枚の銀電極２’
、３’を対称的に設けるとともにマイカ素板１の端部６
を被覆するように銀電極２′。
３′を延長して設けたマイカ板４′を適数枚並列接続に
なるように積層し、かつマイカ素板１の一面から他面に
連続して端子接続用銀電極１４を設けた端子接続用マイ
カ板１５を両外側のマイカ板４′に夫々積層して該銀電
極１４と銀電極２′又は３′と接続させ、コンテ゛ンサ
素子の両端面にも銀電極７を設け、加熱加圧により一体
化し、リード線端子１０゜１１を半田１２にて両外側の
端子接続用銀電極１４に夫々接続し、防湿と機械的にコ
ンテ゛ンサを保護するため合成樹脂でモールドする。
なるように積層し、かつマイカ素板１の一面から他面に
連続して端子接続用銀電極１４を設けた端子接続用マイ
カ板１５を両外側のマイカ板４′に夫々積層して該銀電
極１４と銀電極２′又は３′と接続させ、コンテ゛ンサ
素子の両端面にも銀電極７を設け、加熱加圧により一体
化し、リード線端子１０゜１１を半田１２にて両外側の
端子接続用銀電極１４に夫々接続し、防湿と機械的にコ
ンテ゛ンサを保護するため合成樹脂でモールドする。
上記のようにコンデンサ素子を構成すると、リード線端
子１０．１１をコンテ゛ンサ素子に接続するために半田
付した場合に端子接続用マイカ板１５のマイカ素子１に
空泡１３が発生しても、端子接続用銀電極１４とマイカ
素板１を介して対向する銀電極２′又は３′はマイカ素
板１の端部６を被覆するように延長して設けられ、更に
コンデンサ素子の両端面にも銀電極７が設けられ、銀電
極２′又は３′同士は互いに接続しているため同電位で
あるから、端子接続用マイカ板１５のマイカ素子１の層
内に発生した空泡１３はコンデンサの特性に何等影響を
与えない。
子１０．１１をコンテ゛ンサ素子に接続するために半田
付した場合に端子接続用マイカ板１５のマイカ素子１に
空泡１３が発生しても、端子接続用銀電極１４とマイカ
素板１を介して対向する銀電極２′又は３′はマイカ素
板１の端部６を被覆するように延長して設けられ、更に
コンデンサ素子の両端面にも銀電極７が設けられ、銀電
極２′又は３′同士は互いに接続しているため同電位で
あるから、端子接続用マイカ板１５のマイカ素子１の層
内に発生した空泡１３はコンデンサの特性に何等影響を
与えない。
次に第２図に示す実施例は、積層されたコンデンサ素子
の片面に端子接続用マイカ板１５′を積層したものであ
る。
の片面に端子接続用マイカ板１５′を積層したものであ
る。
即ち、二枚の端子接続用銀電極１４．１４’をマイカ素
板１の一面から他面に連続するように夫々設けた端子接
続用マイカ板１５′を、積層されたマイカ板４′の一方
の外側面に積層し、端子接続用銀電極１４．１４’を銀
電極２’、３’に夫々接続し、端子接続用銀電極１４．
１４’にリード線端子１０．１１を夫々半田１２にて接
続したもので、第１図に示す実施例と同等の効果を奏す
るものである。
板１の一面から他面に連続するように夫々設けた端子接
続用マイカ板１５′を、積層されたマイカ板４′の一方
の外側面に積層し、端子接続用銀電極１４．１４’を銀
電極２’、３’に夫々接続し、端子接続用銀電極１４．
１４’にリード線端子１０．１１を夫々半田１２にて接
続したもので、第１図に示す実施例と同等の効果を奏す
るものである。
本考案は上記のようにリード線端子を半田付する外側の
マイカ板に静電容量を持たせないようにし構成したから
、高安定、高精度で、かつ交流電圧が印加された場合で
も高調波の発生が少ないシルバードマイカコンテ゛ンサ
を安価に提供することができる。
マイカ板に静電容量を持たせないようにし構成したから
、高安定、高精度で、かつ交流電圧が印加された場合で
も高調波の発生が少ないシルバードマイカコンテ゛ンサ
を安価に提供することができる。
尚上記実施例ではマイカ素板上に銀電極を設けたマイカ
板を積層したシルバードマイカコン−ｆンサについて説
明したが、マイカ素板上に設けた銀電極上にガラス層を
施したマイカ板を積層したシルバードマイカコンデ゛ン
サにも用いることがで゛きることは勿論である。
板を積層したシルバードマイカコン−ｆンサについて説
明したが、マイカ素板上に設けた銀電極上にガラス層を
施したマイカ板を積層したシルバードマイカコンデ゛ン
サにも用いることがで゛きることは勿論である。
第１図は本考案の一実施例を示し、Ａは半面図、ＢはＩ
−Ｉ断面図、第２図は本考案の他の実施例を示し、Ａは
平面図、ＢはＩＩ −ＩＩ断面図、第３図乃至第７図は
従来のシルバードマイカコンテ゛ンサを示すもので、第
３図は補助電極を使用した構造のものを示し、Ａは平面
図、ＢはＩＩＩ −ＩＩＩ断面図、第４図は補助電極を
用いない積層型の構造を示し、Ａは平面図、ＢはＩＶ−
ＩＶ断面図、第５図は第４図のシルバードマイ′カコン
デンサ素子に外部端子を接続する状態を示すもので、Ａ
は取付前の斜視図、Ｂは取付完了した状態の斜視図、第
６図は補助電極を用いない型で、一枚のシルバードマイ
カ素板を用いリード線素子を直接銀電極に半田付したも
ので、Ａは平面図、ＢはＶＩ−Ｖｌ断面図、第７図は補
助電極を用いない型で一枚のシルバードマイカ板を用い
、有効な静電容量を持たない部分にリード線端子を半田
付したもので、Ａは平面図、ＢはＶｌｌ−Ｖｌｌ断面図
である。 １はマイカ素板、２’、３’は銀電極、４′はマイカ板
、１０．１１はリード線端子、１２は半田、１４．１４
’は端子接続用銀電極、１５．１５’は端子板接続用マ
イカ板である。
−Ｉ断面図、第２図は本考案の他の実施例を示し、Ａは
平面図、ＢはＩＩ −ＩＩ断面図、第３図乃至第７図は
従来のシルバードマイカコンテ゛ンサを示すもので、第
３図は補助電極を使用した構造のものを示し、Ａは平面
図、ＢはＩＩＩ −ＩＩＩ断面図、第４図は補助電極を
用いない積層型の構造を示し、Ａは平面図、ＢはＩＶ−
ＩＶ断面図、第５図は第４図のシルバードマイ′カコン
デンサ素子に外部端子を接続する状態を示すもので、Ａ
は取付前の斜視図、Ｂは取付完了した状態の斜視図、第
６図は補助電極を用いない型で、一枚のシルバードマイ
カ素板を用いリード線素子を直接銀電極に半田付したも
ので、Ａは平面図、ＢはＶＩ−Ｖｌ断面図、第７図は補
助電極を用いない型で一枚のシルバードマイカ板を用い
、有効な静電容量を持たない部分にリード線端子を半田
付したもので、Ａは平面図、ＢはＶｌｌ−Ｖｌｌ断面図
である。 １はマイカ素板、２’、３’は銀電極、４′はマイカ板
、１０．１１はリード線端子、１２は半田、１４．１４
’は端子接続用銀電極、１５．１５’は端子板接続用マ
イカ板である。
Claims (1)
- マイカ素板の両面に静電容量を持つように二枚の銀電極
を対称的に設けるとともにマイカ素板の端部を被覆する
ように上記銀電極を延長して設けたマイカ板を一枚又は
適数枚並列接続になるよう積層し、かつマイカ素板の一
面から他面に連続して端子接続用銀電極を設けた端子接
続用マイカ板を上記一枚又は積層されたマイカ板の面外
側又は一方の外側に上記銀電極と端子接続用銀電極とが
接続するように積層、該端子接続用銀電極にリード線端
子を半田付したことを特徴とするシルバードマイカコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15647077U JPS5927048Y2 (ja) | 1977-11-21 | 1977-11-21 | シルバ−ドマイカコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15647077U JPS5927048Y2 (ja) | 1977-11-21 | 1977-11-21 | シルバ−ドマイカコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5481441U JPS5481441U (ja) | 1979-06-09 |
| JPS5927048Y2 true JPS5927048Y2 (ja) | 1984-08-06 |
Family
ID=29146466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15647077U Expired JPS5927048Y2 (ja) | 1977-11-21 | 1977-11-21 | シルバ−ドマイカコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927048Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-11-21 JP JP15647077U patent/JPS5927048Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5481441U (ja) | 1979-06-09 |
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