JPS6225887Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6225887Y2 JPS6225887Y2 JP4838782U JP4838782U JPS6225887Y2 JP S6225887 Y2 JPS6225887 Y2 JP S6225887Y2 JP 4838782 U JP4838782 U JP 4838782U JP 4838782 U JP4838782 U JP 4838782U JP S6225887 Y2 JPS6225887 Y2 JP S6225887Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing plate
- resin sealing
- capacitor element
- insertion hole
- lead rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はインピーダンス特性を改良した電解コ
ンデンサに関するものである。
ンデンサに関するものである。
従来の電解コンデンサは第１図に示すように陽
極箔および陰極箔に引出しリード板２を加締など
による方法で接続せしめた後、電解紙を介して巻
回し、巻終り終端部をテープにより素子止めなど
としてコンデンサ素子３を形成する。次に該素子
３に電解液を含浸せしめて、あらかじめ封口板４
に装着した端子１と導通するように引出リード板
２を接続し、アルミニウムなどよりなるケース５
に収納して該ケース５の開口部を巻き締め密封し
たものであつた。
極箔および陰極箔に引出しリード板２を加締など
による方法で接続せしめた後、電解紙を介して巻
回し、巻終り終端部をテープにより素子止めなど
としてコンデンサ素子３を形成する。次に該素子
３に電解液を含浸せしめて、あらかじめ封口板４
に装着した端子１と導通するように引出リード板
２を接続し、アルミニウムなどよりなるケース５
に収納して該ケース５の開口部を巻き締め密封し
たものであつた。
従来上述のようなコンデンサにおいて、インピ
ーダンスの低下をはかるには (1) 引出リード板の数を増す。
ーダンスの低下をはかるには (1) 引出リード板の数を増す。
(2) 電解液などの比抵抗を下げる。
(3) 電解紙などの厚み、密度を下げる。
などのことが行なわれていた。しかしながら、こ
れらの方法ではインピーダンスの低下には限度が
あつた。
れらの方法ではインピーダンスの低下には限度が
あつた。
本考案は上述のような従来の構造の欠点を解消
しインピーダンスを低減せしめると共に製造工程
の簡略化をはかり、コストを著しく低減させた電
解コンデンサを提供しようとするものである。
しインピーダンスを低減せしめると共に製造工程
の簡略化をはかり、コストを著しく低減させた電
解コンデンサを提供しようとするものである。
以下本考案を第２図〜第８図に示す実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
第２図はコンデンサ素子の斜視図で、陽極用電
極箔６および陰極用電極箔７を電解紙などのセパ
レータを介して端面に各々の電極箔６，７がはみ
出るように巻回したコンデンサ素子を偏平につぶ
し、その電極両端面部８をレーザ溶接、アーク溶
接、プラズマ溶接などにより溶着し、かつ巻きず
らせてはみ出た電極箔６，７に端子引出し用貫通
孔９を貫通させて偏平形コンデンサ素子１０を形
成する。１１は溶着部である。次いで第３図に示
すようにコンデンサ素子１０の貫通孔９にアルミ
ニウムなどの引出リード棒１２を貫通させ、ワツ
シヤ１３を用いてプレスして電極箔を圧着した後
電解液を含浸する。第４図は樹脂封口板１４で、
１５は引出リード棒１２の挿通孔、１６は超音波
溶着部、１７はゴムパツキング２１を収容する凹
部である。次いで第５図に示すように樹脂封口板
１４に設けた挿通孔１５に引出リード棒１２をゴ
ムパツキング２１を介して挿通し、Ｌ字状の端子
１８と圧着接続し、端子１８を樹脂封口板１４に
固定する。このとき電極箔６，７は最短距離で端
子１８と接続される。また上記挿通孔１５は樹脂
封口板１４の内側にふくらむよう皿状の凹部１９
の底部に設けられている。そのためコンデンサ素
子１０を上述のようにして樹脂封口板１４に固定
したとき、樹脂封口板１４とコンデンサ素子１０
との間に隙間２０が形成される。次いで第６図に
示すように角形の樹脂ケース２２の溶着部２３と
樹脂封口板１４の溶着部１６とを合わせて超音波
溶接して密封し第７図にすように完成する。
極箔６および陰極用電極箔７を電解紙などのセパ
レータを介して端面に各々の電極箔６，７がはみ
出るように巻回したコンデンサ素子を偏平につぶ
し、その電極両端面部８をレーザ溶接、アーク溶
接、プラズマ溶接などにより溶着し、かつ巻きず
らせてはみ出た電極箔６，７に端子引出し用貫通
孔９を貫通させて偏平形コンデンサ素子１０を形
成する。１１は溶着部である。次いで第３図に示
すようにコンデンサ素子１０の貫通孔９にアルミ
ニウムなどの引出リード棒１２を貫通させ、ワツ
シヤ１３を用いてプレスして電極箔を圧着した後
電解液を含浸する。第４図は樹脂封口板１４で、
１５は引出リード棒１２の挿通孔、１６は超音波
溶着部、１７はゴムパツキング２１を収容する凹
部である。次いで第５図に示すように樹脂封口板
１４に設けた挿通孔１５に引出リード棒１２をゴ
ムパツキング２１を介して挿通し、Ｌ字状の端子
１８と圧着接続し、端子１８を樹脂封口板１４に
固定する。このとき電極箔６，７は最短距離で端
子１８と接続される。また上記挿通孔１５は樹脂
封口板１４の内側にふくらむよう皿状の凹部１９
の底部に設けられている。そのためコンデンサ素
子１０を上述のようにして樹脂封口板１４に固定
したとき、樹脂封口板１４とコンデンサ素子１０
との間に隙間２０が形成される。次いで第６図に
示すように角形の樹脂ケース２２の溶着部２３と
樹脂封口板１４の溶着部１６とを合わせて超音波
溶接して密封し第７図にすように完成する。
本考案の電解コンデンサは以上のようにして構
成されるので、電極箔６，７の端面部が溶着され
ていること、引出リード棒を用いて最短距離で端
子１８と電極箔６，７が接続されていること、コ
ンデンサ素子と樹脂封口板１４との間に隙間２０
が形成されているので、電解液が樹脂封口板１４
の内側に沿つて直接付着せず、沿面リーケージが
極めて少なくなるなどによりインピーダンスは従
来のものより約50％低減できる。特に電極箔幅が
狭く、端子間隔の狭い高周波大電流用には最適で
ある。
成されるので、電極箔６，７の端面部が溶着され
ていること、引出リード棒を用いて最短距離で端
子１８と電極箔６，７が接続されていること、コ
ンデンサ素子と樹脂封口板１４との間に隙間２０
が形成されているので、電解液が樹脂封口板１４
の内側に沿つて直接付着せず、沿面リーケージが
極めて少なくなるなどによりインピーダンスは従
来のものより約50％低減できる。特に電極箔幅が
狭く、端子間隔の狭い高周波大電流用には最適で
ある。
第８図は定格50V、2200μＦの電解コンデンサ
について従来品と本考案品とを比較したインピー
ダンス−周波数特性図で、図から明らかのように
本考案品はインピーダンスが著しく低減されるこ
とがわかる。また音響機器用の電源回路に使用し
たとき高忠実度の再生が得られることが実証され
た。
について従来品と本考案品とを比較したインピー
ダンス−周波数特性図で、図から明らかのように
本考案品はインピーダンスが著しく低減されるこ
とがわかる。また音響機器用の電源回路に使用し
たとき高忠実度の再生が得られることが実証され
た。
以上のように本考案の電解コンデンサは品質向
上に寄与するところきわめて多く、実用的価値の
大なるものである。
上に寄与するところきわめて多く、実用的価値の
大なるものである。
第１図は従来の電解コンデンサの断面図、第２
図は本考案にかかるコンデンサ素子の斜視図、第
３図、第５図および第６図は本考案の電解コンデ
ンサの製造工程における説明図、第４図は本考案
にかかる樹脂封口板の断面図、第７図は本考案の
電解コンデンサの斜視図、第８図は本考案品と従
来品とを比較した電解コンデンサのインピーダン
スー周波数特性図である。 ６，７：電極箔、９：貫通孔、１０：コンデン
サ素子、１２：引出しリード棒、１４：樹脂封口
板、１５：挿通孔、１８：端子、１９：皿状の凹
部、２０：すき間、２１：ゴムパツキング、２
２：樹脂ケース。
図は本考案にかかるコンデンサ素子の斜視図、第
３図、第５図および第６図は本考案の電解コンデ
ンサの製造工程における説明図、第４図は本考案
にかかる樹脂封口板の断面図、第７図は本考案の
電解コンデンサの斜視図、第８図は本考案品と従
来品とを比較した電解コンデンサのインピーダン
スー周波数特性図である。 ６，７：電極箔、９：貫通孔、１０：コンデン
サ素子、１２：引出しリード棒、１４：樹脂封口
板、１５：挿通孔、１８：端子、１９：皿状の凹
部、２０：すき間、２１：ゴムパツキング、２
２：樹脂ケース。
Claims (1)
- 電極箔をセパレータを介して対向させ、端面に
それぞれ上記電極箔をはみ出すように巻回して偏
平にし、その端面を溶着したコンデンサ素子と、
上記はみ出して偏平にした電極箔に設けた貫通孔
と、該貫通孔に挿通して電極箔を圧着した引出リ
ード棒と、皿状の凹部を有し、該凹部の底部に挿
通孔を設けた樹脂封口板と、上記挿通孔に挿通し
た引出リード棒と樹脂封口板の内側との間に介在
したゴムパツキングと、上記挿通孔に挿通し樹脂
封口板の外側に出た引出リード棒と圧着接続した
端子と、上記コンデンサ素子を収納し、樹脂封口
板と溶接して密封した樹脂ケースとを具備し、樹
脂封口板とコンデンサ素子との間に隙間を形成し
たことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4838782U JPS58150833U (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4838782U JPS58150833U (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58150833U JPS58150833U (ja) | 1983-10-08 |
| JPS6225887Y2 true JPS6225887Y2 (ja) | 1987-07-02 |
Family
ID=30059312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4838782U Granted JPS58150833U (ja) | 1982-04-02 | 1982-04-02 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58150833U (ja) |
-
1982
- 1982-04-02 JP JP4838782U patent/JPS58150833U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58150833U (ja) | 1983-10-08 |
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