JPH09246701A - プリント配線板におけるランド構造 - Google Patents
プリント配線板におけるランド構造Info
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- JPH09246701A JPH09246701A JP7320696A JP7320696A JPH09246701A JP H09246701 A JPH09246701 A JP H09246701A JP 7320696 A JP7320696 A JP 7320696A JP 7320696 A JP7320696 A JP 7320696A JP H09246701 A JPH09246701 A JP H09246701A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁層にレーザ光線を照射することにより電
子部品取付け部のランドのレジストを形成する。 【解決手段】 ランド２１が形成された、シート材１０
の上面にポリイミド系樹脂からなる絶縁層３０を積層
し、さらに銅箔層を積層する。銅箔層にエッチングを施
し、ランド２１のランド幅より小さい孔を形成する。孔
よりレーザを照射し、孔に相当する部分の絶縁層を除去
する。ランド２１以外の部分をマスキングした上で銅箔
層にエッチングを施し、ランド２１が形成された部分の
銅箔層のみを除去することによりランド２１のソルダレ
ジストを形成する。
子部品取付け部のランドのレジストを形成する。 【解決手段】 ランド２１が形成された、シート材１０
の上面にポリイミド系樹脂からなる絶縁層３０を積層
し、さらに銅箔層を積層する。銅箔層にエッチングを施
し、ランド２１のランド幅より小さい孔を形成する。孔
よりレーザを照射し、孔に相当する部分の絶縁層を除去
する。ランド２１以外の部分をマスキングした上で銅箔
層にエッチングを施し、ランド２１が形成された部分の
銅箔層のみを除去することによりランド２１のソルダレ
ジストを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板におけるランド構造に関する。
板におけるランド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の表面には銅箔を
エッチングすることにより形成されるランドが設けられ
ており、ＩＣチップ等の電子部品のリードフレームをそ
のランドにハンダ付けすることにより電子部品が搭載さ
れている。各ランドが導通するのを防止するソルダレジ
ストとしてランド間には絶縁体が配設されている。
エッチングすることにより形成されるランドが設けられ
ており、ＩＣチップ等の電子部品のリードフレームをそ
のランドにハンダ付けすることにより電子部品が搭載さ
れている。各ランドが導通するのを防止するソルダレジ
ストとしてランド間には絶縁体が配設されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、ダウンサイジン
グ、マルチメディア化といった近年の技術動向に伴いプ
リント配線板にも高容量、高機能、高スピードが要求さ
れるようになり、それに応じて、ＩＣチップを搭載する
ランドをより微細に形成する必要が生じてきた。しかし
ながら、各ランド間を微細に形成するとＩＣチップ等の
リードフレームをランドにハンダ付けする際ハンダブリ
ッジを起こし、プリント配線板の電気的信頼性が低下す
るというというおそれがある。本発明は、以上の問題を
解決するのもであり、微細かつハンダブリッジを起こす
ことのないランドを有する信頼性の高いプリント配線板
を提供するものである。
グ、マルチメディア化といった近年の技術動向に伴いプ
リント配線板にも高容量、高機能、高スピードが要求さ
れるようになり、それに応じて、ＩＣチップを搭載する
ランドをより微細に形成する必要が生じてきた。しかし
ながら、各ランド間を微細に形成するとＩＣチップ等の
リードフレームをランドにハンダ付けする際ハンダブリ
ッジを起こし、プリント配線板の電気的信頼性が低下す
るというというおそれがある。本発明は、以上の問題を
解決するのもであり、微細かつハンダブリッジを起こす
ことのないランドを有する信頼性の高いプリント配線板
を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、絶縁層にレーザ光線を照射することにより電子
部品取付け部のランドのレジストが形成されることを特
徴としている。
線板は、絶縁層にレーザ光線を照射することにより電子
部品取付け部のランドのレジストが形成されることを特
徴としている。
【０００５】本発明に係るプリント配線板は、シート材
を備えており、少なくとも２つのランドがそのシート材
の表面に設けられており、ランドの上に配設された、ラ
ンドの厚みよりも大きい厚みを有する絶縁層にレーザ光
線を照射することにより形成されたレジストの間から、
ランドが露出していてもよい。
を備えており、少なくとも２つのランドがそのシート材
の表面に設けられており、ランドの上に配設された、ラ
ンドの厚みよりも大きい厚みを有する絶縁層にレーザ光
線を照射することにより形成されたレジストの間から、
ランドが露出していてもよい。
【０００６】尚、本発明に係るプリント配線板は、ラン
ドの表面がメッキされていてもよく、そのメッキが金メ
ッキあるいはハンダメッキであってもよい。
ドの表面がメッキされていてもよく、そのメッキが金メ
ッキあるいはハンダメッキであってもよい。
【０００７】また、本発明に係るプリント配線板は、表
面に電子部品を取り付けるための部品取付け部を有する
プリント配線板であって、第１の絶縁層と、第１の絶縁
層の面に形成された第１の導体パターンと、第１の絶縁
層の上に被覆された第２の絶縁層と、第２の絶縁層の上
であって部品取付け部を除く部分に形成された第２の導
体パターンとを備えており、第２の絶縁層にレーザ光線
を照射することにより第１の導体パターンの一部の表面
が露出してランドが形成され、かつランドにおける第２
の絶縁層がレジストとなることを特徴としている。
面に電子部品を取り付けるための部品取付け部を有する
プリント配線板であって、第１の絶縁層と、第１の絶縁
層の面に形成された第１の導体パターンと、第１の絶縁
層の上に被覆された第２の絶縁層と、第２の絶縁層の上
であって部品取付け部を除く部分に形成された第２の導
体パターンとを備えており、第２の絶縁層にレーザ光線
を照射することにより第１の導体パターンの一部の表面
が露出してランドが形成され、かつランドにおける第２
の絶縁層がレジストとなることを特徴としている。
【０００８】本発明に係るプリント配線板は、部品取付
け部に形成された第１の導体パターンの表面がメッキさ
れていてもよい。このメッキは金メッキもしくはハンダ
メッキであってもよい。
け部に形成された第１の導体パターンの表面がメッキさ
れていてもよい。このメッキは金メッキもしくはハンダ
メッキであってもよい。
【０００９】本発明に係るプリント配線板は、第１の絶
縁層および第２の絶縁層において、部品取付けに対応し
た部分に開口が形成されていてもよい。
縁層および第２の絶縁層において、部品取付けに対応し
た部分に開口が形成されていてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態を図面を参
照して説明する。図１は本発明の実施形態であるプリン
ト配線板を示す斜視図である。ランド２１は第１の絶縁
層１０の上に形成されている。絶縁層１０の上面にポリ
イミド系樹脂からなる絶縁層３０が積層され、絶縁層３
０の一部が後述するようにレーザ光線によって除去され
ることにより、ランド２１が形成されている。ランド２
１の表面はメッキ処理が施されており、金メッキ層２３
により被覆されている。このプリント配線板は矩形の開
口Ａを有し、開口Ａの周囲には多数のランド２１が設け
られている。開口Ａには絶縁層、導体層等が積層されて
いない。
照して説明する。図１は本発明の実施形態であるプリン
ト配線板を示す斜視図である。ランド２１は第１の絶縁
層１０の上に形成されている。絶縁層１０の上面にポリ
イミド系樹脂からなる絶縁層３０が積層され、絶縁層３
０の一部が後述するようにレーザ光線によって除去され
ることにより、ランド２１が形成されている。ランド２
１の表面はメッキ処理が施されており、金メッキ層２３
により被覆されている。このプリント配線板は矩形の開
口Ａを有し、開口Ａの周囲には多数のランド２１が設け
られている。開口Ａには絶縁層、導体層等が積層されて
いない。
【００１１】電子部品取付け部分は、ランド２１、第２
の絶縁層３０、および開口Ａより構成される領域であ
る。すなわち、電子部品本体は開口Ａに配置され、電子
部品のリードフレームがランド２１に接着される。リー
ドフレームをランド２１に接着するにはハンダ付けによ
り行うが、その際第２の絶縁層３０はハンダブリッジ防
止のソルダレジストとなる。
の絶縁層３０、および開口Ａより構成される領域であ
る。すなわち、電子部品本体は開口Ａに配置され、電子
部品のリードフレームがランド２１に接着される。リー
ドフレームをランド２１に接着するにはハンダ付けによ
り行うが、その際第２の絶縁層３０はハンダブリッジ防
止のソルダレジストとなる。
【００１２】一方、電子部品取付け部以外の部分には、
ＩＶＨ（インナー・バイア・ホール）５０やスルーホー
ル６０が形成されている。ＩＶＨ５０のランド５１およ
びスルーホール６０のランド６１は、第２の絶縁層３０
の上面に積層された銅箔をエッチングすることにより形
成される。
ＩＶＨ（インナー・バイア・ホール）５０やスルーホー
ル６０が形成されている。ＩＶＨ５０のランド５１およ
びスルーホール６０のランド６１は、第２の絶縁層３０
の上面に積層された銅箔をエッチングすることにより形
成される。
【００１３】図２は、図１において電子部品取付部に電
子部品としてＩＣを搭載した状態で、Ｘ−Ｘ線で切断し
た場合の層構造を示す断面図である。第１の絶縁層１０
の上面にランド２１が形成されており、ランド２１の表
面は金メッキ層２３により被覆されている。さらに、ラ
ンド２１の上には第２の絶縁層３０が積層されている。
子部品としてＩＣを搭載した状態で、Ｘ−Ｘ線で切断し
た場合の層構造を示す断面図である。第１の絶縁層１０
の上面にランド２１が形成されており、ランド２１の表
面は金メッキ層２３により被覆されている。さらに、ラ
ンド２１の上には第２の絶縁層３０が積層されている。
【００１４】開口ＡにＩＣ本体７０が配置され、本体７
０から延びたリードフレーム７１をランド２１にハンダ
で接着することにより、ＩＣはプリント配線板に取付ら
れる。
０から延びたリードフレーム７１をランド２１にハンダ
で接着することにより、ＩＣはプリント配線板に取付ら
れる。
【００１５】ランド２１の近傍にはＩＶＨ５０およびス
ルーホール６０が形成されている。ＩＶＨ５０は、絶縁
層３０の上面に形成された環状のランド５１、絶縁層３
０においてランド５１の内側に相当する部分を穿設して
形成された孔５２、電解メッキ層５３、およびパネルメ
ッキ層１５０から構成される。スルーホール６０は、絶
縁層３０の上面に形成された環状のランド６１、ランド
６１の内側に相当する部分で各層を貫通する穴６２、第
１の絶縁層１０の下側の絶縁層８０の下面に形成された
ランド６４、電解メッキ層６３およびパネルメッキ層１
５０から構成される。
ルーホール６０が形成されている。ＩＶＨ５０は、絶縁
層３０の上面に形成された環状のランド５１、絶縁層３
０においてランド５１の内側に相当する部分を穿設して
形成された孔５２、電解メッキ層５３、およびパネルメ
ッキ層１５０から構成される。スルーホール６０は、絶
縁層３０の上面に形成された環状のランド６１、ランド
６１の内側に相当する部分で各層を貫通する穴６２、第
１の絶縁層１０の下側の絶縁層８０の下面に形成された
ランド６４、電解メッキ層６３およびパネルメッキ層１
５０から構成される。
【００１６】すなわち、本実施形態に係るプリント配線
板は、２層目の銅箔層２０に電子部品取付のＩＣランド
が形成されており、かつその近傍にはＩＶＨ５０、スル
ーホール６０のランド５１、６１が１層目の銅箔層４０
に形成されている。
板は、２層目の銅箔層２０に電子部品取付のＩＣランド
が形成されており、かつその近傍にはＩＶＨ５０、スル
ーホール６０のランド５１、６１が１層目の銅箔層４０
に形成されている。
【００１７】図３は図１のＹ−Ｙ線における断面図であ
る。図３において、ポリイミド系樹脂からなる絶縁層３
０にレーザ光線を照射することによりその下層のランド
２１を露出させているため、電子部品のリードフレーム
が接着する部分の幅３０ａを微細に形成することが可能
であり、ＴＡＢ等の微細なリードフレームの接着が容易
である。尚、図３にはＩＣランドの近傍に形成されたＩ
ＶＨ、スルーホールは図示していない。
る。図３において、ポリイミド系樹脂からなる絶縁層３
０にレーザ光線を照射することによりその下層のランド
２１を露出させているため、電子部品のリードフレーム
が接着する部分の幅３０ａを微細に形成することが可能
であり、ＴＡＢ等の微細なリードフレームの接着が容易
である。尚、図３にはＩＣランドの近傍に形成されたＩ
ＶＨ、スルーホールは図示していない。
【００１８】また、絶縁層３０としてランド２１の厚み
２１ａよりも大きい厚み３０ｂを有するポリイミド系樹
脂からなるシートをシート材１０の上に積層し、ランド
２１に対応した部位にレーザ光線を照射して孔を形成し
ている。すなわち、隣接するランドの間にランドの厚み
より大きい厚みを有するソルダレジストが形成され、か
つソルダレジストは両側のランドのそれぞれ端部を覆う
構成となっているため、ソルダレジストとなるランド２
１の周囲をランド２１よりも高い絶縁層で覆うことがで
き、ソルダレジストとしての高さを維持することができ
る。その結果、ハンダブリッジが防止され、プリント配
線板の電気的信頼性が保証される。
２１ａよりも大きい厚み３０ｂを有するポリイミド系樹
脂からなるシートをシート材１０の上に積層し、ランド
２１に対応した部位にレーザ光線を照射して孔を形成し
ている。すなわち、隣接するランドの間にランドの厚み
より大きい厚みを有するソルダレジストが形成され、か
つソルダレジストは両側のランドのそれぞれ端部を覆う
構成となっているため、ソルダレジストとなるランド２
１の周囲をランド２１よりも高い絶縁層で覆うことがで
き、ソルダレジストとしての高さを維持することができ
る。その結果、ハンダブリッジが防止され、プリント配
線板の電気的信頼性が保証される。
【００１９】次に図４〜図１０を用いてプリント配線板
の製造工程を説明する。図４に示す層構造は、絶縁層１
０であるシート材の両面に銅箔を積層し、この銅箔をエ
ッチングすることによりＩＣランド２１および導体パタ
ーン（図示せず）を形成した段階のものである。
の製造工程を説明する。図４に示す層構造は、絶縁層１
０であるシート材の両面に銅箔を積層し、この銅箔をエ
ッチングすることによりＩＣランド２１および導体パタ
ーン（図示せず）を形成した段階のものである。
【００２０】次に、図５に示すようにＩＣランド２１に
金メッキを施し、その表面を金メッキ層２３で覆う。
金メッキを施し、その表面を金メッキ層２３で覆う。
【００２１】このメッキ処理の後、図６に示すように絶
縁層１０のＩＣランド２１が形成された側にポリイミド
系樹脂からなる絶縁層３０および銅箔４０を積層し、同
時にＩＣランド２１が形成されていない側にポリイミド
系樹脂からなる絶縁層８０および銅箔４０’を積層す
る。
縁層１０のＩＣランド２１が形成された側にポリイミド
系樹脂からなる絶縁層３０および銅箔４０を積層し、同
時にＩＣランド２１が形成されていない側にポリイミド
系樹脂からなる絶縁層８０および銅箔４０’を積層す
る。
【００２２】以上の工程で積層される各層には、電子部
品本体が搭載される部分に相当する箇所に所定の開口部
が形成されており、各開口部が対応するよう積層され
る。従って、積層後、電子部品本体が搭載される部分の
下側にはいかなる層も積層されていない開口Ａが形成さ
れる（図１、図２参照）。
品本体が搭載される部分に相当する箇所に所定の開口部
が形成されており、各開口部が対応するよう積層され
る。従って、積層後、電子部品本体が搭載される部分の
下側にはいかなる層も積層されていない開口Ａが形成さ
れる（図１、図２参照）。
【００２３】銅箔４０、４０’にエッチングを施す。図
７の７ａはＩＣランド２１が形成された部分の断面図で
あり、７ｂはスルーホール６０およびバイア・ホール５
０が形成される部分の断面図である。７ａに示すよう
に、銅箔４０にエッチングにより孔２２を形成する。そ
の際、絶縁層１０の上面に形成したＩＣランド２１のラ
ンド幅２１ａよりも、孔２２の幅２２ａが小さくなるよ
う形成する。同時に、７ａおよび７ｂに示すように、銅
箔４０にバイア・ホール５０を構成する孔５４、銅箔４
０’にバイアホール９０、１００、１１０を構成する孔
９４、１０４、１１４を形成する。
７の７ａはＩＣランド２１が形成された部分の断面図で
あり、７ｂはスルーホール６０およびバイア・ホール５
０が形成される部分の断面図である。７ａに示すよう
に、銅箔４０にエッチングにより孔２２を形成する。そ
の際、絶縁層１０の上面に形成したＩＣランド２１のラ
ンド幅２１ａよりも、孔２２の幅２２ａが小さくなるよ
う形成する。同時に、７ａおよび７ｂに示すように、銅
箔４０にバイア・ホール５０を構成する孔５４、銅箔４
０’にバイアホール９０、１００、１１０を構成する孔
９４、１０４、１１４を形成する。
【００２４】次に、外層側から孔２２、５４、９４、１
０４、１１４の内側にレーザ光線を照射する。孔２２、
５４、９４、１０４および１１４の内側は銅箔層が除去
されているためその下に積層されている絶縁層３０、８
０が露出しており、レーザ光線の照射により絶縁層３
０、８０において孔２２、５４、９４、１０４および１
１４の内側に相当する部分が除去され、それぞれ孔５
２、９２、１０２、１１２が形成される（図８の８ａ、
８ｂ参照）。
０４、１１４の内側にレーザ光線を照射する。孔２２、
５４、９４、１０４および１１４の内側は銅箔層が除去
されているためその下に積層されている絶縁層３０、８
０が露出しており、レーザ光線の照射により絶縁層３
０、８０において孔２２、５４、９４、１０４および１
１４の内側に相当する部分が除去され、それぞれ孔５
２、９２、１０２、１１２が形成される（図８の８ａ、
８ｂ参照）。
【００２５】次に、各層を貫通する穴６２をＮＣドリル
により穿設する。これにより、ランド２１が形成されて
いる部分は金メッキ層２３に被覆されたランド２１が露
出し、バイア・ホールを構成する孔５２、９２、１０
２、１１２およびスルーホールを構成する穴６２が形成
された状態となる（図９の９ａ、９ｂ参照）。
により穿設する。これにより、ランド２１が形成されて
いる部分は金メッキ層２３に被覆されたランド２１が露
出し、バイア・ホールを構成する孔５２、９２、１０
２、１１２およびスルーホールを構成する穴６２が形成
された状態となる（図９の９ａ、９ｂ参照）。
【００２６】以上の工程を経た後、ＩＣランド２１と開
口Ａが形成された部分（すなわち電子部品取付部）を除
いてドライフィルムを接着する。すなわち、穴５２、９
２、１０２、１１２および穴６２が形成された部分がド
ライフィルムによりマスキングされる。その状態でエッ
チング処理を施す。
口Ａが形成された部分（すなわち電子部品取付部）を除
いてドライフィルムを接着する。すなわち、穴５２、９
２、１０２、１１２および穴６２が形成された部分がド
ライフィルムによりマスキングされる。その状態でエッ
チング処理を施す。
【００２７】このエッチング処理により電子部品取付部
の銅箔４０は除去されるが、上述のように孔５２、９
２、１０２、１１２および孔６２にはドライフィルムに
よるマスキングが施されているため除去されず、またＩ
Ｃランド２１が形成された部分においてもランド２１は
金メッキ層２３が被覆されているのでエッチング処理の
影響を受けず除去されず、銅箔４０のみが除去される。
従って、図１０の１０ａに示すような層構造が形成され
る。
の銅箔４０は除去されるが、上述のように孔５２、９
２、１０２、１１２および孔６２にはドライフィルムに
よるマスキングが施されているため除去されず、またＩ
Ｃランド２１が形成された部分においてもランド２１は
金メッキ層２３が被覆されているのでエッチング処理の
影響を受けず除去されず、銅箔４０のみが除去される。
従って、図１０の１０ａに示すような層構造が形成され
る。
【００２８】次いで積層体の表面全体に化学銅によるパ
ネルメッキを施した後（図１１参照）、所定の位置に以
下のように回路形成を行う。まず、ドライフィルムを接
着しＩＶＨ５０、１００、１１０およびするホール６０
を構成するランドに相当する部分と回路パターンの部分
のみを露光し、ついでアルカリ溶液につけてドライフィ
ルムにエッチングを施して露光していない部分のドライ
フィルムを除去する。次に塩化第２鉄によるエッチング
で銅箔を溶かす。この時、ランドと回路パターンの部分
はドライフィルムにより保護されているため銅箔が残
る。最後に、硬化したドライフィルムの残存部分を削除
する。これにより、ＩＶＨ５０、９０、１００、１１０
およびスルーホール６０が形成されるとともに、ＩＣラ
ンド２１以外の部分に回路パターンが形成される。
ネルメッキを施した後（図１１参照）、所定の位置に以
下のように回路形成を行う。まず、ドライフィルムを接
着しＩＶＨ５０、１００、１１０およびするホール６０
を構成するランドに相当する部分と回路パターンの部分
のみを露光し、ついでアルカリ溶液につけてドライフィ
ルムにエッチングを施して露光していない部分のドライ
フィルムを除去する。次に塩化第２鉄によるエッチング
で銅箔を溶かす。この時、ランドと回路パターンの部分
はドライフィルムにより保護されているため銅箔が残
る。最後に、硬化したドライフィルムの残存部分を削除
する。これにより、ＩＶＨ５０、９０、１００、１１０
およびスルーホール６０が形成されるとともに、ＩＣラ
ンド２１以外の部分に回路パターンが形成される。
【００２９】この工程の結果得られるのが図２および図
３に示す層構造である。エッチング処理時にドライフィ
ルムによるマスキングを施さなかった部分、すなわちＩ
Ｃ搭載領域は銅箔４０が除去されており、マスキングを
施した部分すなわちＩＶＨ５０のランド５１、ＩＶＨ９
０ランド９１、ＩＶＨ１００のランド１０１、ＩＶＨ１
１０のランド１１１およびスルーホール６０のランド６
１はエッチング処理の影響を受けずに銅箔が残っており
第１層となる。
３に示す層構造である。エッチング処理時にドライフィ
ルムによるマスキングを施さなかった部分、すなわちＩ
Ｃ搭載領域は銅箔４０が除去されており、マスキングを
施した部分すなわちＩＶＨ５０のランド５１、ＩＶＨ９
０ランド９１、ＩＶＨ１００のランド１０１、ＩＶＨ１
１０のランド１１１およびスルーホール６０のランド６
１はエッチング処理の影響を受けずに銅箔が残っており
第１層となる。
【００３０】一方、エッチングにより銅箔が除去された
部分はその下層に積層されているポリイミド系樹脂から
なる絶縁層３０が露出しており、かつレーザ光線の照射
により絶縁層に形成された穴３０の径３０ａは下層のラ
ンド幅２１ａよりも小さく形成されている。従って絶縁
層３０ははんだ付けの際にはんだブリッジ防止のための
ソルダレジストとなり、ＩＣランド２１が形成されてい
る銅箔層は第２層となる。
部分はその下層に積層されているポリイミド系樹脂から
なる絶縁層３０が露出しており、かつレーザ光線の照射
により絶縁層に形成された穴３０の径３０ａは下層のラ
ンド幅２１ａよりも小さく形成されている。従って絶縁
層３０ははんだ付けの際にはんだブリッジ防止のための
ソルダレジストとなり、ＩＣランド２１が形成されてい
る銅箔層は第２層となる。
【００３１】以上のように本実施形態のプリント配線板
は、ＩＣランドが第２層の銅箔層に形成された部分と、
ＩＶＨやスルーホールのランドが第１層の銅箔層に形成
された部分とが並んだ構成を有している。
は、ＩＣランドが第２層の銅箔層に形成された部分と、
ＩＶＨやスルーホールのランドが第１層の銅箔層に形成
された部分とが並んだ構成を有している。
【００３２】本実施形態によれば、絶縁層にレーザ光線
を照射することによりソルダレジストが形成されるた
め、レジスト部を高く形成することが可能である。従っ
て、ハンダ付けの際に、ハンダブリッジによる電気的接
続を起こすことなく、電気的信頼性を保証することが可
能である。
を照射することによりソルダレジストが形成されるた
め、レジスト部を高く形成することが可能である。従っ
て、ハンダ付けの際に、ハンダブリッジによる電気的接
続を起こすことなく、電気的信頼性を保証することが可
能である。
【００３３】また、本実施形態ではランドを露出させる
ための絶縁層の穿孔にレーザ光線の照射を用いているた
め、精度の高い孔を形成することが可能である。従っ
て、ＴＡＢ等の細いリードフレームを備えた電子機器を
搭載する場合も、リードフレームを接着させる部分すな
わちレーザ光線の照射により露出させるランドをリード
フレームに合わせて微細に形成することができ、リード
フレームの接着も容易である。
ための絶縁層の穿孔にレーザ光線の照射を用いているた
め、精度の高い孔を形成することが可能である。従っ
て、ＴＡＢ等の細いリードフレームを備えた電子機器を
搭載する場合も、リードフレームを接着させる部分すな
わちレーザ光線の照射により露出させるランドをリード
フレームに合わせて微細に形成することができ、リード
フレームの接着も容易である。
【００３４】さらに、積層体のＩＣ搭載領域を空洞（開
口）にすることにより、ＩＣの放熱による温度の上昇が
防止され、熱による各層の撓みを吸収することが可能と
なる。
口）にすることにより、ＩＣの放熱による温度の上昇が
防止され、熱による各層の撓みを吸収することが可能と
なる。
【００３５】尚、本実施形態では第２層に形成されるラ
ンドをＩＣランドとしたが、チップランドを形成し電子
部品としてチップを搭載してもよく、あるいはコネクタ
ランドを形成することも可能である。
ンドをＩＣランドとしたが、チップランドを形成し電子
部品としてチップを搭載してもよく、あるいはコネクタ
ランドを形成することも可能である。
【００３６】また、本実施形態ではランドに施すメッキ
を金メッキとしたが、ハンダメッキでもよい。
を金メッキとしたが、ハンダメッキでもよい。
【００３７】
【発明の効果】本発明によれば、２層目にランドが形成
されたパッド部の近傍に１層目にランドが形成されたス
ルーホールやＩＶＨ等が配置されている多層プリント配
線板を得ることができ、ＴＡＢ等の細いリードフレーム
を備えた電子機器の搭載が容易となる。また、パッド部
の２層目にランドを形成するにあたって特別な工法を必
要としないため製造コストを低く抑えることが可能とな
る。
されたパッド部の近傍に１層目にランドが形成されたス
ルーホールやＩＶＨ等が配置されている多層プリント配
線板を得ることができ、ＴＡＢ等の細いリードフレーム
を備えた電子機器の搭載が容易となる。また、パッド部
の２層目にランドを形成するにあたって特別な工法を必
要としないため製造コストを低く抑えることが可能とな
る。
【図１】本発明の一実施形態であるプリント配線板の斜
視図である。
視図である。
【図２】図１に示したプリント配線板のＸ−Ｘ線におけ
る断面図である。
る断面図である。
【図３】図１に示したプリント配線板のＹ−Ｙ線におけ
る断面図である。
る断面図である。
【図４】本発明によるプリント配線板の製造工程のう
ち、絶縁層であるシート材の両面に積層した銅箔にＩＣ
ランドを形成した段階における層構造の断面図である。
ち、絶縁層であるシート材の両面に積層した銅箔にＩＣ
ランドを形成した段階における層構造の断面図である。
【図５】ＩＣランドに金メッキを施した段階における層
構造の断面図である。
構造の断面図である。
【図６】シート材の両面に絶縁層および銅箔を積層した
段階における層構造の断面図である。
段階における層構造の断面図である。
【図７】図６の最外層の銅箔にエッチングを施した段階
における層構造の断面図である。
における層構造の断面図である。
【図８】シート材の両面に積層された絶縁層にレーザ光
線を照射した段階における層構造の断面図である。
線を照射した段階における層構造の断面図である。
【図９】スルーホールを構成する各層を貫通する穴を形
成した段階における層構造の断面図である。
成した段階における層構造の断面図である。
【図１０】ＩＣランドが形成された部分において最外層
の銅箔が除去された段階における層構造の断面図であ
る。
の銅箔が除去された段階における層構造の断面図であ
る。
【図１１】パネルメッキを施した段階における層構造の
断面図である。
断面図である。
１０、３０、８０ 絶縁層 ２１ ＩＣランド ２３ 金メッキ層 ５０、９０、１００、１１０ ＩＶＨ ６０ スルーホール ７０ ＩＣ本体 ８０ リードフレーム
Claims (8)
- 【請求項１】 表面に電子部品を取り付けるための部品
取付け部を有するプリント配線板であって、絶縁層にレ
ーザ光線を照射することにより前記部品取付け部のラン
ドのレジストが形成されることを特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項２】 シート材の表面に少なくとも２つのラン
ドを設け、前記ランドの上に前記ランドよりも厚い絶縁
層を設けるとともに、前記ランドに対応する部分にレー
ザ光線を照射することにより、前記ランドを露出させて
構成されたことを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線板。 - 【請求項３】 前記ランドの表面がメッキされているこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 表面に電子部品を取り付けるための部品
取付け部を有するプリント配線板であって、第１の絶縁
層と、前記第１の絶縁層の面に形成された第１の導体パ
ターンと、前記第１の絶縁層の上に被覆された第２の絶
縁層と、前記第２の絶縁層の上であって前記部品取付け
部を除く部分に形成された第２の導体パターンとを備え
ており、前記第２の絶縁層にレーザ光線を照射すること
により前記第１の導体パターンの一部の表面が露出して
ランドが形成され、かつ前記ランドにおける前記第２の
絶縁層がレジストとなることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項５】 前記部品取付け部に形成された前記第１
の導体パターンの表面がメッキされていることを特徴と
する請求項４に記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 前記メッキが金メッキであることを特徴
とする請求項１および請求項４に記載のプリント配線
板。 - 【請求項７】 前記メッキがハンダメッキであることを
特徴とする請求項１および請求項４に記載のプリント配
線板。 - 【請求項８】 前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁
層において、前記部品取付けに対応した部分に開口が形
成されていることを特徴とする請求項４に記載のプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7320696A JPH09246701A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | プリント配線板におけるランド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7320696A JPH09246701A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | プリント配線板におけるランド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246701A true JPH09246701A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13511455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7320696A Pending JPH09246701A (ja) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | プリント配線板におけるランド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246701A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108419378A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-08-17 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 印刷线路板保护层的制作方法 |
-
1996
- 1996-03-04 JP JP7320696A patent/JPH09246701A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108419378A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-08-17 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 印刷线路板保护层的制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060314 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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