JPH05160553A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部機器との電気的接続を行う接続端子相互
の短絡を防止する。 【構成】 外部機器との電気的接続を行う接続端子３の
形成領域６を除く基板１上にソルダーレジスト層５を形
成する。各接続端子３に導電性カーボンインキからなる
保護層７を被覆する。保護層７はソルダーレジスト層５
の端部と所定の距離で離隔するように形成する。保護層
７を接続端子３の厚さ分だけに対して被覆するため、被
覆時の段差が小さく、滲みが生じることがなく、滲みに
起因した接続端子相互の短絡を防止できる。保護層７と
ソルダーレジスト層５との離隔部分に絶縁性のオーバー
コート層８を施し、接続端子の露出部分を酸化から保護
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は外部機器との電気的接続
を行うことができるプリント配線板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】他のプリント配線板や他の電子機器など
の外部機器との電気的接続を行うことができるプリント
配線板には、その接続のための接続端子が形成されてい
る。この接続端子に対し他のフレキシブル配線板を熱圧
着で接合したり、外部機器のコオクタに差し込んで接触
させることにより電気的接続が行われる。

【０００３】図６および図７はこのような構造の従来の
プリント配線板を示す。絶縁性の基板６１上にはスクリ
ーン印刷、露光、エッチングなどの回路形成処理により
所定の回路６２が形成されている。６３はこの回路６２
の形成と同時に基板６１の端部に形成された接続端子で
あり、この接続端子６３により外部機器との電気的接続
が行われる。また、この接続端子６３には端子回路６４
が接続されている。そして基板６１の回路６２および端
子回路６４を含む領域上にはソルダーレジスト層６５が
被覆されて、酸化などからの保護がなされている。この
場合、ソルダーレジスト層６５は外部機器との電気的接
続を行う接続端子形成領域６６には施されることがな
い。

【０００４】このような構成では接続端子６３が酸化さ
れて絶縁不良となったり、電気的接続のための熱圧着時
の密着強度が不足するため、接続端子６３を補強する必
要がある。このため、保護層６７により各接続端子６３
を被覆している。保護層６７は導電性のカーボンインキ
を基板６１に印刷することにより形成するものであり、
保護層６７の一部は図７に示すように、先に施されたソ
ルダーレジスト層６５の端部とオーバーラップした状態
となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の機器
の短小化および回路の高密度化に伴って、基板６１上の
接続端子６３の間隔が狭くなっている。そして、この接
続端子６３の高密度化に伴って、従来のプリント配線板
の製造方法では接続端子６３間の短絡や絶縁性の劣化を
生じている。すなわち、接続端子６３などの基板６１上
の回路用銅箔の厚さが約３５μｍ、ソルダーレジスト層
６５の厚さは１４〜１７μｍであり、これにより基板６
１表面から４９〜５２μｍの段差に対して保護層６７を
印刷する必要がある。そして、このような段差に対して
印刷を施すと、図８に示すようにソルダーレジスト層６
５とのオーバーラップ部分に保護層６７の滲み６８が生
じる。かかる滲み６８が高密度化された接続端子６３に
対して生じると、隣接する接続端子６３間で架橋する。
これにより、接続端子６３が相互に短絡したり、接続端
子６３間の絶縁性が劣化する原因となるためである。

【０００６】本発明はこのような従来技術の問題点を考
慮してなされたものであり、高密度化された場合におい
ても、接続端子間の短絡や、絶縁性劣化を生じることの
ないプリント配線板の製造方法を提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、少なくとも外部機器との電気的接続を行う接
続端子の形成領域を除く基板の領域をソルダーレジスト
層で被覆する工程と、前記接続端子を被覆する導電性の
保護層を前記ソルダーレジスト層の端部と離隔した状態
で形成する工程と、前記ソルダーレジスト層の端部およ
び保護層の端部を掛け渡すように前記離隔部分にオーバ
ーコート層を形成する工程とを備えていることを特徴と
する。

【０００８】

【作用】上記構成では、ソルダーレジスト層と接続端子
を被覆する保護層とが離隔されるため、保護層は接続端
子のみの厚さ分に対して、その被覆が行われる。このた
め被覆時に保護層の滲みが生じることがなく、接続端子
間の短絡および絶縁不良を防止できる。また、オーバー
コート層は保護層に被覆されていない接続端子の露出部
分を被覆するため、露出部分の酸化を防止することがで
きる。

【０００９】

【実施例】図１および図２の本発明の一実施例を示し、
絶縁性の基板１上に所定の回路２と、外部機器との電気
的接続を行う接続端子３と、接続端子３に連設する端子
回路４とが形成されている。これらの回路２、接続端子
３および端子回路４は、銅張積層板を印刷、露光、エッ
チング等する通常の回路形成処理により同時に形成され
る。そして、この回路形成の後、基板１上に絶縁性のソ
ルダーレジスト層５が被覆されて、その保護がなされ
る。このソルダーレジスト層５は少なくとも、接続端子
３の形成領域６を除く領域に対して施される。これに対
して接続端子３の形成領域６には保護層７が施される。
保護層７は導電性のカーボンインキなどが使用され、接
続端子３を個々に被覆するように設けられる。この場
合、保護層７の内方側の端部と、ソルダーレジスト層５
の端部とは後述するように、離隔されており、この離隔
部分が絶縁性のオーバーコート層８により被覆される。

【００１０】次に上記構成のプリント配線板の製造方法
を図２ないし図５を参照して説明する。なお、図４は図
３に対応した断面を、図２は図５に対応した断面をそれ
ぞれ示す。図３および図４は接続端子３の形成領域６を
除く基板１の領域に対して、ソルダーレジスト層５が形
成された状態であり、このソルダーレジスト層５の形成
の後、接続端子３に対して保護層７が被覆される。保護
層７は導電性のカーボンインキを基板１上に印刷するこ
とにより行われ、これにより個々の接続端子３が保護層
７によって被覆される。かかる保護層７の形成において
は、保護層７の内方側の端部と、ソルダーレジスト層５
の端部とが所定の距離ｄ（例えば、ｄ＝０．５ｍｍ）で
離隔される。従って、保護層７はソルダーレジスト層５
とオーバーラップすることがない。このため保護層７は
接続端子３の厚さ分に対してのみ印刷すれば良く、段差
が小さいため、印刷時に滲みを生じることがなくなる。
これにより高密度化された接続端子であっても、隣接す
る接続端子３の保護層７が相互に架橋することがなく、
接続端子３間の短絡や絶縁性の劣化を生じることがなく
なる。

【００１１】このようにして保護層７を形成した後、図
２および図５に示すように、オーバーコート層８を形成
する。オーバーコート層８は保護層７とソルダーレジス
ト層５との離隔部分を被覆するように絶縁性インキを塗
布することにより行われ、これにより保護層７の端部と
ソルダーレジスト層５との端部とがオーバーコート層８
により掛け渡される。かかるオーバーコート層８の形成
により、保護層７に覆われていない接続端子３の露出部
分がオーバーコート層８によって被覆されるため、露出
部分を酸化などから保護することができる。なお、この
オーバーコート層８はプリント配線板の表示文字等を印
刷すると同時に、そのシンボルマークインキを印刷する
ことにより形成することができ、これにより、オーバー
コート層８を形成するための工程を省略できるメリット
がある。

【００１２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、接続端子
を被覆する保護層を基板上のソルダーレジスト層と離隔
して形成するため、保護層形成時の滲みを防止すること
ができ、滲みに起因した接続端子間の短絡、絶縁性の劣
化を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の平面図。

【図２】図１の要部の断面図。

【図３】製造工程の平面図。

【図４】図３の要部の断面図。

【図５】図２に対応した要部の平面図。

【図６】従来のプリント配線板の平面図。

【図７】図６の部分断面図。

【図８】滲みを示す平面図。

【符号の説明】

１ 基板 ３ 接続端子 ４ 端子回路 ５ ソルダーレジスト ７ 保護層 ８ オーバーコート層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも外部機器との電気的接続を行
   う接続端子の形成領域を除く基板の領域をソルダーレジ
   スト層で被覆する工程と、前記接続端子を被覆する導電
   性の保護層を前記ソルダーレジスト層の端部と離隔した
   状態で形成する工程と、前記ソルダーレジスト層の端部
   および保護層の端部を掛け渡すように前記離隔部分にオ
   ーバーコート層を形成する工程とを備えていることを特
   徴とするプリント配線板の製造方法。